KR101090474B1 - 교번형 위상반전마스크 제조방법 - Google Patents

교번형 위상반전마스크 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101090474B1
KR101090474B1 KR1020090134696A KR20090134696A KR101090474B1 KR 101090474 B1 KR101090474 B1 KR 101090474B1 KR 1020090134696 A KR1020090134696 A KR 1020090134696A KR 20090134696 A KR20090134696 A KR 20090134696A KR 101090474 B1 KR101090474 B1 KR 101090474B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
light
phase
etching
etch stop
Prior art date
Application number
KR1020090134696A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110077993A (ko
Inventor
정호용
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020090134696A priority Critical patent/KR101090474B1/ko
Priority to US12/979,471 priority patent/US8470499B2/en
Publication of KR20110077993A publication Critical patent/KR20110077993A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101090474B1 publication Critical patent/KR101090474B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/30Alternating PSM, e.g. Levenson-Shibuya PSM; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • H01L21/0275Photolithographic processes using lasers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 발명의 교번형 위상반전마스크 제조방법은, 투광기판 위에 광차단막패턴들을 형성하여 투광영역들을 한정하는 단계와, 투광영역들 중 위상반전영역의 투광기판 내에 식각정지막을 형성하는 단계와, 그리고 식각정지막을 이용하여 위상반전영역의 투광기판을 식각하는 단계를 포함한다.
교번형 위상반전마스크(alternating PSM), 위상반전패턴, 식각정지막

Description

교번형 위상반전마스크 제조방법{Method of fabricating alternating phase shift mask}
본 발명은 반도체소자 제조에 사용되는 포토마스크에 관한 것으로서, 특히 교번형 위상반전마스크 제조방법에 관한 것이다.
최근 반도체소자의 집적도가 증가함에 따라, 반도체소자를 구성하는 패턴들도 미세해지고 있다. 이와 같은 추세에 따라 미세패턴을 형성하는데 있어서 해상력 증대기술들 중의 하나로서 위상반전마스크(PSM; Phase Shift Mask)를 주로 사용하고 있다. 교번형 위상반전마스크는 이와 같은 위상반전마스크의 종류들 중 하나이다. 교번형 위상반전마스크는, 바이너리 마스크에 위상반전패턴을 배치시킨 구조ㄹ로 이루어진다. 이에 따르면, 위상반전패턴이 배치된 위상반전영역에서 전계(E-field)가 180°반전되어 바로 옆에 있는 패턴과 간섭을 하지 않으며, 이에 따라 바이너리 마스크에 비해 작은 패턴을 높은 해상도(contrast)로 패터닝할 수 있다.
도 1은 교번형 위상반전마스크의 일 예를 나타내 보인 단면도이다. 도 1을 참조하면, 교번형 위상반전마스크는, 쿼츠(quartz)와 같은 투광기판(110) 위에 광차단막패턴(120)이 배치된다. 광차단막패턴(120)은 크롬(Cr)막으로 형성할 수 있 다. 광차단막패턴(120)에 의해 노출되는 투광기판(110)의 노출부분 중 일부는 일정 깊이(d)로 식각된 트랜치가 배치되며, 이 트랜치는 위상반전패턴(112)으로 작용한다.
이와 같은 교번형 위상반전마스크를 제조하는데 있어서, 트랜치 형태로 이루어진 위상반전패턴(112)의 깊이(d)를 정밀하게 제어하는 것이 중요하다. 이는 트랜치 형태의 위상반전패턴(112)의 깊이(d)에 의해 위상반전영역에서의 위상차가 결정되기 때문이다. 현재 교번형 위상반전마스크의 구조상 식각 정지점(etch end-point) 검출이 용이하지 않기 때문에, 위상반전패턴(112) 형성을 위한 식각은, 식각율(etch rate)을 계산한 후에 필요한 깊이로 식각하는데 소요되는 시간을 정하여 수행하고 있다. 그러나 이와 같은 방법은, 패턴 밀도, 식각장비 등과 같은 식각 환경에 따른 변수를 고려하지 못하고 있다. 이와 같은 변수로 인해 위상반전패턴(112)이 원하는 깊이로 형성되지 못할 수 있으며, 이로 인해 위상반전영역에서 위상차 편차가 발생되어 패턴전사에 있어서 패턴 불량을 야기할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 교번형 위상반전마스크의 위상반전패턴 형성을 위한 식각시 식각깊이를 정밀하게 제어할 수 있도록 하는 교번형 위상반전마스크 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 예에 따른 교번형 위상반전마스크 제조방법은, 투광기판 위에 광차단막패턴들을 형성하여 투광영역들을 한정하는 단계와, 투광영역들 중 위상반전영역의 투광기판 내에 식각정지막을 형성하는 단계와, 그리고 식각정지막을 이용하여 위상반전영역의 투광기판을 식각하는 단계를 포함한다.
일 예에서, 식각정지막은, 위상반전영역에서의 위상이 투광영역들에서의 위상과 180°위상차가 발생되도록 하는 깊이에 형성한다.
일 예에서, 식각정지막은, 투광기판의 투과율보다 낮은 투과율을 갖는 저투과영역으로 형성한다. 이 경우 저투과영역은 레이저 조사방법을 사용하여 형성할 수 있다. 또한 식각정지막을 이용하여 위상반전영역의 투광기판을 식각하는 단계는, 위상반전영역의 투광기판을 선택적으로 식각하는 단계와, 식각이 이루어지는 동안 저투과율영역으로부터의 투과율 세기를 측정하는 단계와, 그리고 측정된 투과율 세기가 급격하게 증가하는 시점에 식각을 종료시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 예에 따른 교번형 위상반전마스크 제조방법은, 주패턴영역 및 주패턴영역을 둘러싸는 프레임영역을 갖는 투광기판을 준비하는 단계와, 투광기 판 위에 광차단막패턴들을 형성하여 주패턴영역 내의 투광영역들 및 프레임영역 내의 더미패턴영역을 한정하는 단계와, 더미패턴영역의 투광기판 내에 식각정지막을 형성하는 단계와, 그리고 식각정지막을 이용하여 투광영역들 내의 위상반전영역 및 더미패턴영역의 투광기판을 식각하는 단계를 포함한다.
일 예에서, 식각정지막은, 위상반전영역에서의 위상이 투광영역들에서의 위상과 180°위상차가 발생되도록 하는 깊이에 형성한다.
일 예에서, 식각정지막은, 투광기판의 투과율보다 낮은 투과율을 갖는 저투과영역으로 형성한다. 이 경우, 저투과영역은 레이저 조사방법을 사용하여 형성할 수 있다. 또한 식각정지막을 이용하여 투광영역들 내의 위상반전영역 및 더미패턴영역의 투광기판을 식각하는 단계는, 위상반전영역 및 더미패턴영역의 투광기판을 선택적으로 식각하는 단계와, 식각이 이루어지는 동안 저투과율영역으로부터의 투과율 세기를 측정하는 단계와, 그리고 측정된 투과율 세기가 급격하게 증가하는 시점에 식각을 종료시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 위상반전영역의 투광기판 또는 더미패턴영역의 투광기판에 식각정지막을 형성하고, 위상반전패턴 형성을 위한 식각을 수행하는 동안 상기 식각정지막에 대한 투과율을 측정하여 투과율이 급격하게 증가하는 시점에 식각을 종료함으로써 180°위상차를 정확하게 구현할 수 있는 깊이의 위상반전패턴을 형성할 수 있다.
도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 교번형 위상반전마스크 제조방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면들이다. 구체적으로 도 3 및 도 6은 도 2의 주패턴영역(210)을 나타내 보인 단면도들이고, 도 4, 도 5 및 도 7은 도 2의 프레임영역(220) 중 A-A'를 따라 절단하여 나타내 보인 단면도들이다. 그리고 도 8은 도 7의 식각정지점검출장치(EPD)(700)의 출력신호를 나타내 보인 그래프이다.
먼저 도 2 내지 도 3을 참조하면, 주패턴영역(210) 및 프레임영역(220)을 갖는 투광기판(310)을 준비한다. 프레임영역(220)은 주패턴영역(210)을 둘러싸도록 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 투광기판(310)으로는 쿼츠(quartz)기판을 사용할 수 있다. 투광기판(310) 위에 광차단막패턴(320)을 형성한다. 광차단막패턴(320)은 크롬(Cr)막으로 형성할 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 주패턴영역(210)에서 광차단막패턴(320)은 그 사이에 배치되어 투광기판(310)이 노출되는 투광영역(T)들을 한정한다. 투광영역(T)들 중 일부에는 후속의 식각공정에 의한 트랜치 형태의 위상반전패턴이 형성된다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 프레임영역(220)에서는 광차단막패턴(320)은 더미패턴영역(230)을 제외하고 나머지 영역에서는 투광기판(310)을 모두 덮도록 형성된다.
다음에 도 5를 참조하면, 프레임영역(220) 내에서 광차단막패턴(320)에 의해 한정되는 더미패턴영역(230)의 투광기판(310) 내에 식각정지막을 형성한다. 본 실시예에서, 식각정지막은 투광기판(310)의 투과율보다 낮은 투과율의 저투과영역(330)으로 형성한다. 저투과영역(330)은 더미패턴영역(230)의 투광기판(310)에 레이저(500)를 조사함으로써 형성할 수 있다. 즉 도면에서 화살표(510)로 나타낸 바와 같이, 가로방향(x 방향)으로 레이저(500)를 이동시키면서 투광기판(310)의 일정 깊이(D)에 데미지(damage)를 가한다. 레이저(500)에 의해 데미지가 가해진 부분에는 본래의 투과율보다 낮은 투과율 특성을 갖는 저투과영역(330)이 만들어진다. 저투과영역(330)의 깊이(D)는 주패턴영역(210) 내에서 트랜치 형태의 위상반전패턴의 깊이와 동일해야 된다. 따라서 저투과영역(330)의 깊이(D)는, 주패턴영역(210) 내의 투광영역에서의 광 위상과 180°위상차를 나타내는 깊이로 설정되며, 이에 따라 레이저(500) 조사시 레이저(500)의 포커싱을 설정된 깊이(D)로 맞춘다.
다음에 도 6 및 도 7을 참조하면, 소정의 마스크막패턴(미도시)을 이용하여 주패턴영역(220) 내의 위상반전영역에서 노출되는 투광기판(310)과, 프레임영역(230) 내의 더미패턴영역에서 노출되는 투광기판(310)에 대한 식각을 수행한다. 일 예에서 식각은 플라즈마를 이용한 건식식각방법을 사용하여 수행한다. 식각이 이루어지는 동안, 도 7에 나타낸 바와 같이, 프레임영역(230) 하단부에 설치된 식각정지검출장치(EPD)(700)를 이용하여 식각이 종료되어야 하는 시점을 검출한다.
구체적으로 식각정지검출장치(EPD)(700)는, 도면에서 화살표로 나타낸 바와 같이, 저투과영역(330)을 통과하는 신호를 수신한다. 여기서 신호는 상부에서 저투과영역(330)을 향해 조사하는 광일 수도 있고, 또는 플라즈마를 이용한 건식식각을 수행하는 경우 플라즈마 파장일 수도 있다. 어느 경우이던지, 도 8에 나타낸 바와 같이, 일정 시점, 즉 식각된 깊이가 설정된 깊이(D)에 도달되는 순간 투과율 세기는 급격하게 증가하게 된다. 이는 도 7에서 "a"로 나타낸 바와 같이, 그 깊이(D)에 있는 저투과영역(330)이 식각됨에 따라 저투과영역(330)에 의해 차단되어 있던 투 과율 세기가 급격하게 증가하기 때문이다.
이와 같이 투과율 세기가 급격하게 증가하는 시점이 되면 진행하고 있던 식각공정을 종료시킨다. 식각이 종료되면, 프레임영역(230)에는 설정된 깊이(D)의 트랜치 형태로 이루어진 더미패턴(232)이 만들어진다. 또한 더미패턴(232) 형성을 위한 식각과 주패턴영역(220)에서의 위상반전패턴(312) 형성을 위한 식각이 동시에 동일한 조건에서 이루어지기 때문에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 주패턴영역(220)에도 이 더미패턴(232)과 동일한 깊이(D)의 위상반전패턴(312)이 만들어진다.
도 1은 교번형 위상반전마스크의 일 예를 나타내 보인 단면도이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 교번형 위상반전마스크 제조방법을 설명하기 위해 나타내 보인 도면들이다.

Claims (10)

  1. 투광기판 위에 광차단막패턴들을 형성하여 투광영역들을 한정하는 단계;
    상기 투광영역들 중 위상반전영역의 투광기판 내에 식각정지막을 형성하는 단계; 및
    상기 식각정지막을 이용하여 상기 위상반전영역의 투광기판을 선택적으로 식각하되, 상기 식각은, 상기 식각이 이루어지는 동안 상기 식각정지막으로부터의 투과율 세기를 측정하고, 상기 측정된 투과율 세기가 급격하게 증가하는 시점에서 상기 식각을 종료시켜 수행하는 단계를 포함하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 식각정지막은, 상기 위상반전영역에서의 위상이 상기 투광영역들에서의 위상과 180°위상차가 발생되도록 하는 깊이에 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 식각정지막은, 상기 투광기판의 투과율보다 낮은 투과율을 갖는 저투과영역으로 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 저투과영역은 레이저 조사방법을 사용하여 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  5. 삭제
  6. 주패턴영역 및 상기 주패턴영역을 둘러싸는 프레임영역을 갖는 투광기판을 준비하는 단계;
    상기 투광기판 위에 광차단막패턴들을 형성하여 상기 주패턴영역 내의 투광영역들 및 상기 프레임영역 내의 더미패턴영역을 한정하는 단계;
    상기 더미패턴영역의 투광기판 내에 식각정지막을 형성하는 단계; 및
    상기 식각정지막을 이용하여 상기 투광영역들 내의 위상반전영역 및 상기 더미패턴영역의 투광기판을 선택적으로 식각하되, 상기 식각은, 상기 식각이 이루어지는 동안 상기 식각정지막으로부터의 투과율 세기를 측정하고, 상기 측정된 투과율 세기가 급격하게 증가하는 시점에서 상기 식각을 종료시켜 수행하는 단계를 포함하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 식각정지막은, 상기 위상반전영역에서의 위상이 상기 투광영역들에서의 위상과 180°위상차가 발생되도록 하는 깊이에 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 식각정지막은, 상기 투광기판의 투과율보다 낮은 투과율을 갖는 저투과영역으로 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 저투과영역은 레이저 조사방법을 사용하여 형성하는 교번형 위상반전마스크 제조방법.
  10. 삭제
KR1020090134696A 2009-12-30 2009-12-30 교번형 위상반전마스크 제조방법 KR101090474B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090134696A KR101090474B1 (ko) 2009-12-30 2009-12-30 교번형 위상반전마스크 제조방법
US12/979,471 US8470499B2 (en) 2009-12-30 2010-12-28 Method and system of fabricating alternating phase shift mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090134696A KR101090474B1 (ko) 2009-12-30 2009-12-30 교번형 위상반전마스크 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110077993A KR20110077993A (ko) 2011-07-07
KR101090474B1 true KR101090474B1 (ko) 2011-12-06

Family

ID=44187974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090134696A KR101090474B1 (ko) 2009-12-30 2009-12-30 교번형 위상반전마스크 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8470499B2 (ko)
KR (1) KR101090474B1 (ko)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465859A (en) * 1994-04-28 1995-11-14 International Business Machines Corporation Dual phase and hybrid phase shifting mask fabrication using a surface etch monitoring technique
KR100426988B1 (ko) * 2001-11-08 2004-04-14 삼성전자주식회사 반도체 제조장비의 식각 종말점 검출장치 및 그에 따른검출방법
US7049034B2 (en) * 2003-09-09 2006-05-23 Photronics, Inc. Photomask having an internal substantially transparent etch stop layer
US20050026053A1 (en) * 2002-08-27 2005-02-03 Martin Patrick M. Photomask having an internal substantially transparent etch stop layer
US20060051681A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 Phototronics, Inc. 15 Secor Road P.O. Box 5226 Brookfield, Conecticut Method of repairing a photomask having an internal etch stop layer
JP4101280B2 (ja) * 2006-07-28 2008-06-18 住友精密工業株式会社 終点検出可能なプラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置
KR20090044417A (ko) 2007-10-31 2009-05-07 주식회사 하이닉스반도체 하프톤 위상반전마스크 및 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20110159414A1 (en) 2011-06-30
US8470499B2 (en) 2013-06-25
KR20110077993A (ko) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070068910A (ko) 위상 반전 마스크의 임계 치수 보정방법
KR101090474B1 (ko) 교번형 위상반전마스크 제조방법
KR100831680B1 (ko) 노광 포커스 계측 패턴을 가지는 마스크 및 이를 이용한계측 방법
JP2007123781A (ja) アライメントマーク付き半導体基板及びアライメントマークの製造方法
JP2010278140A (ja) パターン形成方法
JP2007233138A (ja) マスク、マスクの製造方法およびそのマスクを用いた半導体装置の製造方法
JP2007206096A (ja) パターン形成方法
KR101057186B1 (ko) 더블 패터닝 기술을 위한 위상반전마스크 및 그를 이용한웨이퍼 노광 방법.
KR20090068003A (ko) 포토마스크의 제조 방법
US11009789B2 (en) Pattern formation method and method for manufacturing polarizing plate
KR19980015072A (ko) 위상반전마스크 및 그 제조방법
KR100818705B1 (ko) 칩 영역의 둘레의 프레임 영역에 치밀한 콘택홀 패턴 형성영역을 갖는 위상 반전 마스크 및 그 제조방법
KR100642399B1 (ko) 위상 반전 마스크의 제조 방법
KR20190132151A (ko) 블랭크 위상반전 포토마스크 및 이를 이용한 위상반전 포토마스크와 그 제조방법
KR101095677B1 (ko) 포토마스크의 미세 패턴 형성 방법
KR20090095387A (ko) 포토마스크의 제조방법
KR20070025306A (ko) 위상반전마스크의 제조 방법
KR102238097B1 (ko) 미세 패턴 형성 방법
KR100653996B1 (ko) 위상 반전 포토 마스크
KR20070059755A (ko) 위상 반전 마스크의 제조 방법
US8043770B2 (en) Photomask and method of forming overlay vernier of semiconductor device using the same
KR101143627B1 (ko) 식각 장치 및 이를 이용한 얼터네이팅 위상반전 마스크의 제조방법
KR20110077968A (ko) 선폭 보정 과정을 포함하는 위상반전마스크의 제조방법
KR20120098017A (ko) 반도체 장치 제조방법
KR20060068648A (ko) 위상 변이 마스크 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141021

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151020

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee