KR101086238B1 - Gas piping system for manufacturing device of electronic material and method to prevent flowing backward of purge gas in the gas piping system - Google Patents

Gas piping system for manufacturing device of electronic material and method to prevent flowing backward of purge gas in the gas piping system Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 및 그 시스템에서 퍼지가스의 역류를 방지하는 방법에 관한 것으로, 공정가스를 공급제어하는 공정가스밸브와, 상기 공정가스밸브를 통해 유입되는 공정가스를 일정한 압력으로 챔버에 공급함과 아울러 챔버측의 압력이 높을 때 공정가스 유입밸브 측으로의 역류를 방지하는 레귤레이터와, 퍼지가스를 상기 레귤레이터의 출력측과 챔버사이에 공급제어하는 퍼지가스밸브를 포함하여 구성된다. 이와 같이 구성된 본 발명은 퍼지가스의 유입압력과 레귤레이터의 설정압력 차이를 이용하여 퍼지가스와 공정가스가 동시에 유입되는 경우에도 퍼지가스의 역류를 방지하여 전체 배관의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a gas piping system of an electronic material manufacturing apparatus and a method for preventing backflow of purge gas in the system, and a process gas valve for supplying and controlling process gas and a process gas introduced through the process gas valve are fixed. And a regulator for supplying pressure to the chamber and preventing backflow to the process gas inlet valve side when the pressure on the chamber side is high, and a purge gas valve for supplying and purging the purge gas between the regulator output side and the chamber. According to the present invention configured as described above, even when purge gas and process gas are simultaneously introduced using the difference between the inflow pressure of the purge gas and the set pressure of the regulator, the back flow of the purge gas can be prevented to prevent contamination of the entire pipe. .

Description

전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 및 그 시스템에서 퍼지가스의 역류를 방지하는 방법{Gas piping system for manufacturing device of electronic material and method to prevent flowing backward of purge gas in the gas piping system}Gas piping system for manufacturing device of electronic material and method to prevent flowing backward of purge gas in the gas piping system}

도 1은 종래 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 구성도이다.1 is a configuration of a gas piping system of a conventional electronic material manufacturing apparatus.

도 2는 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 일실시 구성도이다.Figure 2 is an embodiment of the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템에 사용되는 레귤레이터의 동작상태 단면도이다.3a and 3b is a cross-sectional view of the operating state of the regulator used in the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템의 다른 실시 구성도이다.4 is another embodiment of the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10:공정가스 공급부 20:퍼지가스 공급부10: process gas supply unit 20: purge gas supply unit

30:가스 선택관 40:챔버30: gas selection pipe 40: chamber

본 발명은 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 및 그 시스템에서 퍼지가스의 역류를 방지하는 방법에 관한 것으로, 특히 레귤레이터의 압력에 따른 동작 특성을 이용하여 퍼지 가스 유입시 역류에 의하여 전체 배관이 오염되는 것을 방지할 수 있는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 및 그 시스템에서 퍼지가스의 역류를 방지하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a gas piping system of an electronic material manufacturing apparatus and a method for preventing backflow of purge gas in the system, in particular, the entire pipe is contaminated by backflow when purge gas is introduced using an operating characteristic according to the pressure of a regulator. The present invention relates to a gas piping system of an electronic material manufacturing apparatus capable of preventing a gas and a method of preventing backflow of purge gas in the system.

일반적으로 반도체, 엘씨디(LCD) 및 엘이디(LED) 등의 전자소재를 제조하기 위한 챔버(chamber)에는 공정(process) 가스와 퍼지(purge) 가스를 공급하는 배관이 연결되어 있다.In general, a pipe for supplying a process gas and a purge gas is connected to a chamber for manufacturing electronic materials such as semiconductors, LCDs, and LEDs.

이와 같이 공정 챔버에 공정 가스 및 퍼지 가스를 선택적으로 유입시키기 위한 종래 가스 배관은 공정 가스 유입을 위한 밸브가 열려 있는 상태에서 퍼지 가스를 유입시키는 밸브를 열면 유입압력이 더 큰 퍼지 가스가 역류하여 전체 배관을 오염시킬 수 있으며, 이와 같은 종래 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.As described above, the conventional gas pipe for selectively introducing the process gas and the purge gas into the process chamber is opened when the valve for introducing the purge gas is opened while the valve for the process gas is opened. The pipe may be contaminated, and the gas piping system of the conventional electronic material manufacturing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 구성도이다.1 is a configuration of a gas piping system of a conventional electronic material manufacturing apparatus.

이를 참조하면, 종래 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템은 공정가스 공급부(10)로부터 자동밸브(AV1)를 통해 공정가스를 유입하는 공정가스 유입관(P1)과, 퍼지가스 공급부(20)로부터 자동밸브(AV2)를 통해 퍼지(purge)가스를 유입하는 퍼지가스 유입관(P2)과, 퍼지가스밸브(MV1), 공정가스밸브(MV2)와 레귤레이터(REG)를 구비하여 상기 공정가스 유입관(P1) 또는 퍼지가스 유입관(P2)을 통해 유입되는 공정가스 또는 퍼지가스를 일정한 압력으로 챔버(40)에 공급될 수 있도록 하는 적어도 하나 이상의 가스 선택관(30)을 포함하여 구성된다.Referring to this, the gas piping system of the conventional electronic material manufacturing apparatus is a process gas inlet pipe (P1) for introducing the process gas through the automatic valve (AV1) from the process gas supply unit 10, and automatically from the purge gas supply unit 20 The process gas inlet pipe (P2) having a purge gas inlet pipe (P2) for introducing a purge gas through the valve AV2, a purge gas valve (MV1), a process gas valve (MV2) and a regulator (REG) P1) or at least one gas selection tube 30 to be supplied to the chamber 40 to the process gas or purge gas flowing through the purge gas inlet pipe (P2) at a constant pressure.

미설명 부호 M1 내지 M5는 압력계(Manometer)이며, CV1 내지 CV3은 상기 가스 선택관(30)에서 선택된 정압의 가스가 챔버(40)로의 공급여부를 결정하는 밸브이다.Reference numerals M1 to M5 are manometers, and CV1 to CV3 are valves for determining whether or not gas of a constant pressure selected in the gas selection pipe 30 is supplied to the chamber 40.

상기 가스 선택관(30)은 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)의 개폐상태에 따라 선택된 퍼지가스 또는 공정가스가 레귤에이터(REG)를 통해 챔버(40)로 공급되도록 구성된다.The gas selection pipe 30 is configured to supply the purge gas or the process gas selected according to the opening / closing state of the purge gas valve MV1 and the process gas valve MV2 to the chamber 40 through the regulator REG.

상기와 같이 구성된 종래 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템은 퍼지가스밸브(MV1)가 닫히고, 공정가스밸브(MV2)가 열린 상태에서는 상기 공정가스 공급부(10)에서 공급되는 공정가스가 레귤레이터(REG)를 통해 챔버(40)로 공급되며, 그 공정가스를 이용하여 반도체, 엘씨디, 엘이디 등의 전자소재 제조공정을 진행할 수 있다.In the gas piping system of the conventional electronic material manufacturing apparatus configured as described above, when the purge gas valve MV1 is closed and the process gas valve MV2 is open, the process gas supplied from the process gas supply unit 10 is a regulator REG. It is supplied to the chamber 40 through, and using the process gas it can proceed to the electronic material manufacturing process, such as semiconductor, LCD, LED.

상기 공정가스의 유입압력은 30psi이며, 상기 레귤레이터(REG)를 통해 챔버(40)로 공급되는 공정가스 압력은 30psi 이하가 된다.The inlet pressure of the process gas is 30 psi, and the process gas pressure supplied to the chamber 40 through the regulator REG is 30 psi or less.

상기 공정가스를 이용한 전자소재 제조공정이 완료된 후, 퍼지가스를 이용하여 챔버(40)를 세정하게 된다. After the electronic material manufacturing process using the process gas is completed, the chamber 40 is cleaned using the purge gas.

상기 퍼지가스의 유입압력은 약 70psi이며, 상기 레귤레이터(REG)를 통해 챔버(40)로 유입되는 퍼지가스의 압력은 30psi 이하가 된다.The inlet pressure of the purge gas is about 70 psi, and the pressure of the purge gas introduced into the chamber 40 through the regulator REG is 30 psi or less.

이때, 레귤레이터(REG)는 챔버(40)에 공급되는 공정가스 또는 퍼지가스의 압력을 30psi 이하에서 100psi까지 조절이 가능한 것이다.At this time, the regulator (REG) is capable of adjusting the pressure of the process gas or purge gas supplied to the chamber 40 from less than 30psi to 100psi.

상기 퍼지가스를 이용한 챔버(40)의 세정을 위해 작업자는 상기 공정가스밸브(MV2)를 닫고, 퍼지가스밸브(MV1)를 열어 퍼지가스가 레귤레이터(REG)를 통해 챔버(40)에 공급되도록 한다.To clean the chamber 40 using the purge gas, the operator closes the process gas valve MV2 and opens the purge gas valve MV1 to supply the purge gas to the chamber 40 through the regulator REG. .

이때, 반드시 작업자는 공정가스밸브(MV2)를 닫은 상태에서 퍼지가스밸브(MV1)를 열어야 하며, 공정가스밸브(MV2)가 열린 상태에는 상대적으로 고압인 퍼지가스가 열려있는 공정가스밸브(MV2)를 통해 역류되며, 이는 배관 전체를 오염시키는 문제점이 있었다.At this time, the operator must open the purge gas valve MV1 with the process gas valve MV2 closed, and the process gas valve MV2 with relatively high pressure purge gas open when the process gas valve MV2 is opened. Through the reverse flow, there was a problem that polluted the entire pipe.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 작업자의 실수로 공정가스를 유입시키는 수동밸브를 열어둔 상태에서 퍼지가스를 유입시키는 밸브를 여는 경우에도 퍼지가스가 역류되는 것을 방지할 수 있는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 및 그 시스템에서 퍼지가스의 역류를 방지하는 방법을 제공함에 그 목적이 있다.In view of the above problems, the present invention provides an electronic material manufacturing apparatus capable of preventing backflow of purge gas even when a valve for introducing purge gas is opened in a state in which a manual valve for introducing process gas is opened by an operator's mistake. It is an object of the present invention to provide a gas piping system and a method for preventing backflow of purge gas in the system.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 공정가스를 공급제어하는 공정가스밸브와, 상기 공정가스밸브를 통해 유입되는 공정가스를 일정한 압력으로 챔버에 공급함과 아울러 챔버측의 압력이 높을 때 공정가스밸브 측으로의 역류를 방지하는 레귤레이터와, 퍼지가스를 상기 레귤레이터의 출력측과 챔버사이에 공급제 어하는 퍼지가스밸브를 포함하여 구성된다.The present invention for achieving the above object is a process gas valve for supplying and controlling the process gas, and the process gas flowing through the process gas valve to the chamber at a constant pressure and the process gas when the pressure on the chamber side is high And a purge gas valve for controlling back flow to the valve side and purging the purge gas between the output side of the regulator and the chamber.

또한, 본 발명은 챔버에 연결된 공급관을 통해 공정가스를 소정 압력으로 주입하여 전자소재 제조공정을 진행하고, 상기 제조공정의 종료 후 상기 공급관에 연결된 분기관을 통해 퍼지가스를 상기 공정가스 주입압력 이상으로 주입하여 공정가스를 배기하는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템에서, 상기 공급관에 설치된 공정가스밸브와 상기 분기관의 연결부분 사이에 레귤레이터를 설치하되, 상기 레귤레이터의 작동압력을 상기 퍼지가스 주입압력에 비해 낮게 설정하여, 상기 공정가스 제어밸브가 열린된 상태에서 퍼지가스의 주입시 상기 레귤레이터가 자동으로 폐쇄되도록 구성된다.In addition, the present invention proceeds to the electronic material manufacturing process by injecting the process gas at a predetermined pressure through a supply pipe connected to the chamber, after the end of the manufacturing process purge gas through the branch pipe connected to the supply pipe more than the process gas injection pressure In the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus for discharging the process gas by injecting the gas, a regulator is installed between the process gas valve installed in the supply pipe and the connection portion of the branch pipe, the operating pressure of the regulator is the purge gas injection pressure By setting it as low as, the regulator is configured to automatically close upon injection of purge gas with the process gas control valve open.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Embodiments of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 2는 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 일실시 구성도이다.Figure 2 is an embodiment of the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention.

이를 참조하면, 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템은 공정가스가 공정가스밸브(MV2)와 레귤레이터(REG)를 통해 챔버(40)로 공급될 수 있도록 하며, 퍼지가스는 퍼지가스밸브(MV1)를 통해 레귤레이터(REG)를 거치지 않고 챔버(40)에 공급될 수 있도록 퍼지가스밸브(MV1)를 통과한 퍼지가스가 레귤레이터(REG)와 챔버(40)의 사이에 공급되도록 연결된 가스 선택관(30)을 포함하여 구성된다.Referring to this, the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention allows the process gas can be supplied to the chamber 40 through the process gas valve (MV2) and the regulator (REG), the purge gas is a purge gas valve Selected gas connected to supply the purge gas passing through the purge gas valve MV1 between the regulator REG and the chamber 40 so as to be supplied to the chamber 40 without passing through the regulator REG through the MV1. It is configured to include a tube (30).

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템의 구성과 그 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention configured as described above in more detail.

먼저, 자동밸브(AV1,AV2)에 의해 공정가스 공급부(10)와 퍼지가스 공급부(20)의 공정가스와 퍼지가스는 가스 선택관(30)의 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)의 입력측으로 공급된다.First, the process gas and the purge gas of the process gas supply unit 10 and the purge gas supply unit 20 by the automatic valves AV1 and AV2 are purge gas valves MV1 and process gas valves MV2 of the gas selection pipe 30. Is supplied to the input side.

이때 공정가스의 압력은 30psi이며, 퍼지가스의 압력은 70psi 정도로 유지된다.At this time, the pressure of the process gas is 30psi, the pressure of the purge gas is maintained at about 70psi.

이때, 작업자가 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)가 각각 닫힌 상태와 열린 상태로 조작하는 경우, 열려있는 공정가스밸브(MV2)를 통해 공정가스가 유입되고, 그 유입된 공정가스는 레귤레이터(REG)를 통해 일정한 압력으로 챔버 밸브(CV1,CV2,CV3)를 통해 챔버(40)에 공급된다.At this time, when the operator operates the purge gas valve MV1 and the process gas valve MV2 in the closed state and the open state, respectively, the process gas is introduced through the open process gas valve MV2, and the introduced process gas is introduced. Is supplied to the chamber 40 through the chamber valves CV1, CV2, CV3 at a constant pressure through the regulator REG.

상기 공정가스가 유입되는 챔버(40)에서는 그 공정가스를 이용한 반도체, 엘씨디, 엘이디 등의 전자소재를 제조하는 공정이 이루어진다.In the chamber 40 into which the process gas is introduced, a process of manufacturing an electronic material such as a semiconductor, an LCD, and an LED using the process gas is performed.

상기 제조공정이 완료된 후, 작업자는 공정가스밸브(MV2)를 닫고 퍼지가스밸브(MV1)를 열어 퍼지가스가 챔버(40)로 공급되도록 하여, 챔버(40)를 세정한다.After the manufacturing process is completed, the operator closes the process gas valve MV2 and opens the purge gas valve MV1 so that the purge gas is supplied to the chamber 40 to clean the chamber 40.

이때 퍼지가스는 인체 유해성 등을 감안하여 질소가스를 주로 사용한다.At this time, the purge gas mainly uses nitrogen gas in consideration of human hazards.

상기의 과정은 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)의 정상적인 조작에 의하여 챔버(40) 내에서 제조공정과 챔버(40)의 세정이 이루어지는 것을 설명하였다.In the above process, the manufacturing process and the cleaning of the chamber 40 are performed in the chamber 40 by the normal operation of the purge gas valve MV1 and the process gas valve MV2.

이와 달리 제조공정이 완료된 후, 작업자가 공정가스밸브(MV2)를 닫고 퍼 지가스밸브(MV1)를 열어야 함에도 불구하고, 공정가스밸브(MV2)를 열어둔 상태에서 퍼지가스밸브(MV1)를 여는 경우, 상기 레귤레이터(REG)의 입력측과 출력측에는 각각 공정가스와 퍼지가스가 공급되는 상태가 된다.On the other hand, although the operator has to close the process gas valve (MV2) and open the purge gas valve (MV1) after the manufacturing process is completed, the purge gas valve (MV1) is opened with the process gas valve (MV2) open. In this case, a process gas and a purge gas are supplied to the input side and the output side of the regulator REG, respectively.

이때에도 상기 레귤레이터(REG)의 작용에 의하여 상기 퍼지가스는 공정가스밸브(MV2)를 통해 역류되지 않는다.At this time, the purge gas does not flow back through the process gas valve MV2 due to the action of the regulator REG.

도 3a와 도 3b는 레귤레이터의 동작 상태 단면도이다.3A and 3B are sectional views of the operating state of the regulator.

이를 참조하면 레귤레이터는 유입관(51)과 유출관(52)의 사이에서 유입관(51)과 유출관(52)의 압력차에 의해 상하 운동하여 유입관(51)과 유출관(52)의 사이를 개폐하는 개폐부재(56)와, 상기 개폐부재(56)의 상단에 결합된 이동판(55)과, 상기 개폐부재(56)에 조절 가능한 하향 압력을 제공하는 스프링(54) 및 압력전달부재(53)와, 상기 개폐부재(56)의 하단에서 압력을 전달하는 스프링(58)과, 상기 이동판(55)의 아래에서 가스의 누설을 방지하는 누설방지판(57)을 포함하여 구성된다.Referring to this, the regulator moves up and down by the pressure difference between the inflow pipe 51 and the outflow pipe 52 between the inflow pipe 51 and the outflow pipe 52. Opening and closing member 56 for opening and closing between the opening and closing member 56, the movable plate 55 coupled to the upper end of the opening and closing member 56, the spring 54 and pressure transfer to provide an adjustable downward pressure to the opening and closing member 56 It comprises a member 53, a spring 58 for transmitting pressure at the lower end of the opening and closing member 56, and a leakage preventing plate 57 for preventing the leakage of gas under the moving plate 55 do.

이와 같은 구성의 레귤레이터(REG)는 외부의 압력(P) 즉, 스프링(54)의 탄성력에 대한 내부의 압력에 의해 그 개폐상태가 결정된다.The regulator REG having such a configuration is determined by the external pressure P, that is, the internal pressure with respect to the elastic force of the spring 54.

상기 내부의 압력은 스프링(58)의 복원력(P3)과 유입되는 가스의 압력(P2) 및 유출관(52)의 압력(P1)의 합력이다.The internal pressure is the sum of the restoring force P3 of the spring 58 and the pressure P2 of the gas to be introduced and the pressure P1 of the outlet pipe 52.

즉, 외부의 압력(P)이 상기 내부 압력의 합(P1+P2+P3)보다 작은 경우에는 상기 개폐부재(56)는 상승하여 유입관(51)과 유출관(52) 사이는 닫히며, 외부의 압력(P)이 내부 압력의 합(P1+P2+P3) 보다 큰 경우에 유입관(51)과 유출관(52)의 사 이는 열린 상태가 된다.That is, when the external pressure (P) is less than the sum of the internal pressure (P1 + P2 + P3), the opening and closing member 56 is raised to close between the inlet pipe 51 and the outlet pipe 52, When the external pressure P is greater than the sum of the internal pressures P1 + P2 + P3, the inflow pipe 51 and the outflow pipe 52 are open.

상기 외부의 압력(P)은 일정하게 유지되는 것이며, 내부 압력의 변화에 따라 레귤레이터(REG)의 개폐상태가 결정된다.The external pressure P is kept constant, and the open / closed state of the regulator REG is determined according to the change in the internal pressure.

상기와 같이 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)가 모두 열린 상태에서는 상기 유출관(52)의 압력(P1)이 상승하게 되기 때문에 내부압력의 합(P1+P2+P3)는 외부 압력(P)에 비해 커지게 되고, 이에 따라 레귤레이터(REG)는 닫힌 상태가 된다.As described above, when the purge gas valve MV1 and the process gas valve MV2 are both open, the pressure P1 of the outlet pipe 52 rises, so the sum of the internal pressures P1 + P2 + P3 is external. As compared with the pressure P, the regulator REG is closed.

상기 유출관(52)의 압력(P1)은 누설방지판(57) 및 이동판(55)에 직접 전달되는 상향의 압력이다.The pressure P1 of the outlet pipe 52 is an upward pressure transmitted directly to the leakage preventing plate 57 and the moving plate 55.

상기와 같은 구조에 의하여 공정가스의 유입을 제어하는 공정가스밸브(MV2)와 퍼지가스의 유입을 제어하는 퍼지가스밸브(MV1)가 동시에 열린 상태에서도 퍼지가스는 공정가스밸브(MV2)를 통해 역류하지 않으며, 그 퍼지가스는 챔버(40)로 공급되어 챔버(40)를 세정할 수 있게 된다.The purge gas flows back through the process gas valve MV2 even when the process gas valve MV2 controlling the inflow of the process gas and the purge gas valve MV1 controlling the inflow of the purge gas are opened at the same time. The purge gas may be supplied to the chamber 40 to clean the chamber 40.

상기 레귤레이터(REG)의 설정은 퍼지가스의 압력인 70psi보다 외부압력(P)이 더 낮도록 압력조절부재(53)를 이용하여 상기 스프링(54)의 탄성력을 조절한다.The regulator REG adjusts the elastic force of the spring 54 by using the pressure regulating member 53 so that the external pressure P is lower than 70 psi, the pressure of the purge gas.

<실시예2>Example 2

도 4는 본 발명에 따른 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템 다른 실시 구성도이다.4 is another embodiment of the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus according to the present invention.

이를 참조하면 상기 실시예1의 시스템 구성에서 퍼지가스의 압력을 일정하게 하여 챔버(40)에 공급하는 레귤레이터(REG2)를 더 포함하여 구성된다.Referring to this, the system configuration of Embodiment 1 further includes a regulator REG2 for supplying the chamber 40 with a constant pressure of purge gas.

이때, 레귤레이터(REG1)는 공정가스를 일정한 압력으로 챔버(40) 측으로 유입시킴과 아울러 퍼지가스밸브(MV1)와 공정가스밸브(MV2)가 모두 열린 상태에서도 퍼지가스가 역류하는 것을 방지하는 역할을 한다.At this time, the regulator REG1 flows the process gas into the chamber 40 at a constant pressure and prevents back flow of the purge gas even when both the purge gas valve MV1 and the process gas valve MV2 are open. do.

상기 레귤레이터(REG1)의 설정은 외부의 압력(P)이 퍼지가스의 압력(P1)보다 낮은 압력이 되도록 설정한다.The setting of the regulator REG1 is set such that the external pressure P is lower than the pressure P1 of the purge gas.

이와 같은 구성에 의하여 상기 퍼지가스의 역류에 의하여 전체 배관이 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 챔버(40)로 공급되는 퍼지가스의 압력을 조절할 수 있다. By such a configuration, the entire pipe may be prevented from being contaminated by the reverse flow of the purge gas, and the pressure of the purge gas supplied to the chamber 40 may be adjusted.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.

상기한 바와 같이 본 발명은 퍼지가스의 유입압력과 레귤레이터의 설정압력 차이를 이용하여 퍼지가스와 공정가스가 동시에 유입되는 경우에도 퍼지가스의 역류를 방지하여 전체 배관의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of preventing backflow of the purge gas even when the purge gas and the process gas are simultaneously introduced using the difference between the inlet pressure of the purge gas and the set pressure of the regulator, thereby preventing contamination of the entire pipe. have.

또한, 상기 퍼지가스의 역류를 방지하여 가스배관 시스템의 안정성을 높임과 아울러 퍼지가스 역류에 의해 전자소재 제조공정이 중단되는 것을 방지함으로써 전자소재의 수율을 높이고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, by preventing the backflow of the purge gas to increase the stability of the gas piping system and prevent the interruption of the electronic material manufacturing process by the purge gas backflow has the effect of increasing the yield of the electronic material, improve the productivity.

Claims (5)

공정가스의 공급을 제어하는 공정가스 유입밸브;A process gas inlet valve controlling supply of process gas; 상기 공정가스 유입밸브를 통해 유입되는 공정가스를 일정한 압력으로 챔버에 공급함과 아울러 챔버측의 압력이 상기 공정가스 유입밸브를 통해 공급되는 공정가스의 압력보다 높을 때 공정가스 유입밸브 측으로의 역류를 방지하도록, The process gas flowing through the process gas inlet valve is supplied to the chamber at a constant pressure, and when the pressure at the chamber side is higher than the pressure of the process gas supplied through the process gas inlet valve, the reverse flow to the process gas inlet valve is prevented. so, 상기 공정가스 유입밸브에 연결되는 유입관과, 상기 챔버에 연결되는 유출관과, 상기 유입관 및 유출관 압력의 합과 설정된 외부 압력의 차이에 의해 상기 유입관과 유출관의 사이를 개폐하는 개폐기재를 포함하는 레귤레이터(regulator); 및Opening and closing for opening and closing between the inlet pipe and the outlet pipe by the difference between the inlet pipe connected to the process gas inlet valve, the outlet pipe connected to the chamber, the sum of the inlet pipe and outlet pipe pressure and the set external pressure. A regulator including a substrate; And 퍼지(purge)가스를 상기 레귤레이터의 출력측과 챔버사이에 공급제어하는 퍼지가스 유입밸브를 포함하는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템.A gas piping system for an electronic material manufacturing apparatus comprising a purge gas inlet valve for supplying and purging a purge gas between an output side of the regulator and a chamber. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 레귤레이터는 상기 퍼지가스의 유입 압력에 비해 낮은 외부 압력으로 설정된 것을 특징으로 하는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템. The gas piping system of claim 1, wherein the regulator is set at an external pressure lower than an inflow pressure of the purge gas. 제1항에 있어서, 상기 레귤레이터를 통해 유입되는 공정가스 또는 상기 퍼지가스 유입밸브를 통해 유입되는 퍼지가스의 압력을 조절하여 상기 챔버에 공급하는 제1레귤레이터를 더 포함하는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템.The gas pipe of the electronic material manufacturing apparatus of claim 1, further comprising a first regulator configured to supply a pressure to the chamber by adjusting a pressure of a process gas introduced through the regulator or a purge gas introduced through the purge gas inlet valve. system. 챔버에 연결된 공급관을 통해 공정가스를 소정 압력으로 주입하여 전자소재 제조공정을 진행하고, 상기 제조공정의 종료 후 상기 공급관에 연결된 분기관을 통해 퍼지가스를 상기 공정가스 주입압력 이상으로 주입하여 공정가스를 배기하는 전자소재 제조장치의 가스배관 시스템에서,Process the electronic material manufacturing process by injecting the process gas at a predetermined pressure through the supply pipe connected to the chamber, and after the end of the manufacturing process injected purge gas above the process gas injection pressure through the branch pipe connected to the supply pipe process gas In the gas piping system of the electronic material manufacturing apparatus for exhausting 상기 공급관에 설치된 공정가스밸브와 상기 분기관의 연결부분 사이에 레귤레이터를 설치하되, 상기 레귤레이터의 작동압력을 상기 퍼지가스 주입압력에 비해 낮게 설정하여, 상기 공정가스 제어밸브가 열린된 상태에서 퍼지가스의 주입시 상기 레귤레이터가 자동으로 폐쇄되도록 하는 퍼지가스의 역류방지방법.A regulator is installed between the process gas valve installed in the supply pipe and the connection portion of the branch pipe, and the operating pressure of the regulator is set lower than the purge gas injection pressure, so that the process gas control valve is opened and the purge gas is opened. The backflow prevention method of the purge gas to automatically close the regulator when the injection of.
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