KR101085670B1 - 태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커패시턴스가 작은 회로 칩에 대응한 태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그를 제공하는 것을 과제로 한다.
무선 태그(1)의 안테나(20)는, 다이폴부(26)와, 루프형으로서, 회로 칩(30)과 임피던스 정합을 취하기 위한 인덕턴스부(21)를 구비하며, 인덕턴스부(21)는, 회로 칩(30)을 덮는 보강체(40)에 의해 피복되는 피복부(22)와, 보강체(40)에 의해 피복되지 않는 비피복부(23)를 포함하고, 피복부(22)의 폭(W1)과 비피복부(23)의 폭(W2)은 상이하다.

Description

태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그{ANTENNA FOR TAG AND RADIO TAG COMPRISING THE ANTENNA}
본 발명은 태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그에 관한 것이다.
무선 태그는 안테나, 안테나와 전기적으로 접속되는 회로 칩을 갖고 있다. 안테나는 인덕턴스부, 다이폴부를 갖고 있다. 인덕턴스부는 회로 칩과 임피던스 정합을 취한다. 임피던스 정합은 안테나의 방사 저항값을 회로 칩의 커패시턴스에 근사시키고, 안테나의 인덕턴스와 회로 칩의 커패시턴스를 공진시킴으로써 행해진다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-268090호 공보
회로 칩의 종류에 따라 커패시턴스도 상이하다. 예컨대, 커패시턴스가 작은 회로 칩을 무선 태그에 채용하는 경우에는, 인덕턴스가 큰 안테나를 채용함으로써 임피던스 정합을 도모할 수 있다.
인덕턴스를 크게 하기 위해서는, 안테나의 인덕턴스부를 길게 함으로써 가능하다. 그러나, 인덕턴스부가 길면 다이폴부의 영역이 좁아진다. 여기서, 좁은 영역 내에서도 다이폴부를 많이 절곡된 형상으로 함으로써, 다이폴부의 길이를 확보할 수 있다. 그러나, 다이폴부가 많은 개소가 구부러진 형상이면, 안테나 게인이 저하되어 통신 거리가 짧아질 우려가 있다.
그래서, 본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 커패시턴스가 작은 회로 칩에 대응한 태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 명세서에 개시한 태그용 안테나는, 다이폴부와, 루프형으로서, 회로 칩과 임피던스 정합을 취하기 위한 인덕턴스부를 구비하며, 상기 인덕턴스부는, 상기 회로 칩을 덮는 보강체에 의해 피복되는 피복부와, 상기 보강체에 의해 피복되지 않는 비피복부를 포함하고, 상기 피복부의 폭과 상기 비피복부의 폭은 상이하다.
피복부의 폭과 비피복부의 폭이 상이함으로써, 다이폴부의 영역을 확보하면 서, 인덕턴스부의 길이를 확보할 수 있다. 이에 따라 커패시턴스가 비교적 작은 회로 칩과의 임피던스 정합을 취할 수 있다.
또한, 본 명세서에 개시한 무선 태그는, 상기한 태그용 안테나와, 상기 태그용 안테나가 설치된 베이스와, 상기 회로 칩과, 상기 보강체를 구비하고 있다.
커패시턴스가 작은 회로 칩에 대응한 태그용 안테나 및 그것을 구비한 무선 태그를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 무선 태그의 구조를 나타낸 사시도이다. 무선 태그(1)는 베이스(10), 안테나(20), 회로 칩(30), 보강체(40), 수지(50)를 포함한다.
베이스(10)는, PET 필름제로서 가요성을 갖고 있다. 베이스(10) 전체의 크기는 길이 60 ㎜ 정도, 폭 15 ㎜ 정도이다. 안테나(20)는 베이스(10) 상에 설치되어 있다. 안테나(20)는 베이스(10)의 길이 방향을 따라 베이스(10) 상에 배치되어 있다. 안테나(20)는, 예컨대 도선성 페이스트를 베이스(10) 상에 스크린 인쇄함으로써 형성되어 있다. 안테나(20) 전체의 크기는 길이 53 ㎜ 정도, 폭 7 ㎜ 정도이다. 회로 칩(30)은 안테나(20)와 전기적으로 접속하여 무선 통신을 행한다. 보강체(40)는 베이스(10)에 설치된 회로 칩(30)을 덮는다. 보강체(40)는 섬유 강화 수지제이다. 회로 칩(30)은 보강체(40)에 의해 덮임으로써, 회로 칩(30)의 파손이 방지되고 있다. 수지(50)는 안테나(20), 회로 칩(30)과 함께 베이스(10)의 양면 전체를 덮고 있다. 수지(50)는 합성 수지제이다. 수지(50)로 덮임으로써 무선 태그(1)는 내구성이 향상되고 있다.
도 2는 무선 태그(1)의 정면도이다. 또한, 회로 칩(30)에 대해서는 생략되어 있고, 보강체(40)에 대해서는 점선으로 나타내고 있다. 안테나(20)는 인덕턴스부(21)와 다이폴부(26)를 포함한다. 인덕턴스부(21)는 루프형으로 형성되어 있다. 인덕턴스부(21)는 정면에서 보아 오목 형상으로 형성되어 있다. 인덕턴스부(21)는 중앙부에 회로 칩(30)에 전류를 공급하는 급전부(25)가 형성되어 있다. 급전부(25)는 회로 칩(30)과 전기적으로 접속된다. 다이폴부(26)는 스파이럴형으로 형성되어 있다. 보강체(40)의 상세한 내용은 후술한다.
인덕턴스부(21)는, 보강체(40)에 의해 피복되는 피복부(22)와, 보강체(40)에 의해 피복되지 않는 비피복부(23)를 포함한다. 피복부(22)의 최소의 폭(W1)과 비피복부(23)의 최대의 폭(W2)은 서로 다르다. 상세하게는, 비피복부(23)의 폭(W2)은 피복부(22)의 폭(W1)보다도 넓다. 폭(W1)은, 예컨대 1.5 ㎜ 정도, 폭(W2)은, 예컨대 3.0 ㎜ 정도이다. 또한, 보강체(40) 주변의 영역(4D)은 보강체(40)를 베이스(10) 상에 접착시킬 때의, 보강체(40)의 위치 어긋남을 고려한 영역으로서, 영역(4D) 내의 인덕턴스부(21)는 피복부(22)와 동일한 폭(W1)으로 설정되어 있다. 이와 같이, 피복부(22)와 비피복부(23)에서 폭을 바꿈으로써, 인덕턴스부(21) 전체의 길이를 확보하고 있다. 인덕턴스부(21) 전체의 길이를 확보하는 이유는, 커패시턴스가 비교적 작은 회로 칩(30)과의 임피던스 정합을 취하기 위함이다.
임피던스 정합에 대해서 간단히 설명한다.
도 3은 안테나(20)와 회로 칩(30)과의 등가 회로도이다. 도 3에 예시한 바와 같이, 안테나(20)는 방사 저항(Rap)과, 인덕턴스(Lap)와의 병렬 회로에 의해 등가적으로 나타낼 수 있다. 회로 칩(30)은 내부 저항(Rcp)과 커패시턴스(Ccp)와의 병렬 회선에 의해 등가적으로 나타낼 수 있다. 안테나(20)와 회로 칩(30)이 병렬 접속됨으로써, 커패시턴스(Ccp)와 인덕턴스(Lap)가 공진한다. 이에 따라 원하는 공진 주파수 fo(=1/2π√(LC))로 임피던스 정합하고, 안테나(20)에서의 수신 파워가 회로 칩(30)에 최대로 공급되게 된다. 또한, 일본에서는 953 MHz, 유럽에서는 868 MHz, 미국에서는 915 MHz 부근의 주파수가 이용된다.
커패시턴스(Ccp)가 비교적 작은 회로 칩(30)과 임피던스 정합을 취하기 위해서는, 인덕턴스(Lap)를 큰 값으로 할 필요가 있다. 인덕턴스(Lap)를 크게 하기 위해서는 안테나(20)의 인덕턴스부(21)를 길게 해야 한다. 도 2에 예시한 바와 같이, 인덕턴스부(21)의 길이를 확보하기 위해서 비피복부(23)의 폭(W2)은 피복부(22)의 폭(W1)보다도 넓게 설정되어 있다.
다음에, 무선 태그(1)와는 상이한 구조를 가진 무선 태그(1x)에 대해서 설명한다. 도 4는 무선 태그(1)와는 상이한 구조를 가진 무선 태그(1x)의 정면도이다. 또한, 회로 칩은 도시를 생략하고 있고, 또한, 보강체(40)는 점선으로 나타내고 있다. 무선 태그(1x)의 안테나(20x)는 무선 태그(1)의 안테나(20)와는 형상이 상이하다. 안테나(20x)에 있어서의 피복부(22), 비피복부(23)는 모두 동일한 폭이다. 상세하게는, 피복부(22), 비피복부(23)의 폭은 무선 태그(1)의 안테나(20)의 피복부(22)의 폭(W1)과 동일하다. 따라서, 비교적 커패시턴스(Ccp)가 작은 회로 칩을 무선 태그(1x)에 채용하는 경우에는, 도 4에 예시한 바와 같이, 임피던스 정합을 취하기 위해서 인덕턴스부(21x)를 길게 해야 한다.
인덕턴스부(21x)가 길면, 다이폴부(26x)는 무선 태그(1)의 다이폴부(26)보다도 좁은 영역 내에서 길이를 확보할 필요가 있다. 좁은 영역 내에서 다이폴부(26x)의 길이를 확보하기 위해서, 도 4에 예시한 바와 같이, 다이폴부(26x)는 많은 개소에서 구부러진 형상으로 되어 있다. 다이폴부(26x)가 이러한 형상이기 때문에, 안테나(20x)는 안테나 게인이 저하되고, 통신 거리가 짧아질 우려가 있다. 또한, 무선 태그(1x)를, 유럽에서 사용되는 주파수(868 MHz)에 대응시키고자 하면, 다이폴부(26)의 길이를 (953/868)배로 할 필요가 있어 무선 태그(1x) 전체를 대형화해야 한다.
그러나, 도 2에 예시한 무선 태그(1)와 같이, 인덕턴스부(21)의 피복부(22)와 비피복부(23)와의 폭이 서로 다름으로써, 인덕턴스부(21)의 길이를 확보하면서, 다이폴부(26)의 영역도 확보할 수 있다. 이에 따라, 다이폴부(26)의 구부러진 개소가 비교적 적은 형상으로 할 수 있다. 따라서, 안테나 게인의 저하가 억제되고, 통신 거리가 신장된다. 이와 같이, 안테나(20)는 비교적 커패시턴스가 작은 회로 칩에 대응할 수 있다. 또한, 무선 태그(1)를 유럽에서 사용되는 주파수(868 MHz)에 대응시키는 경우라도, 무선 태그(1)의 소형화를 유지하면서 다이폴부(26)의 길이를 확보할 수 있다.
도 5는 무선 태그(1)와 무선 태그(1x)와의 통신 거리를 비교한 그래프이다. 횡축에 주파수, 종축에 통신 거리비를 나타내고 있다. 횡축의 통신 거리비는, 주파 수를 958 MHz로 설정한 무선 태그(1x)에서의 통신 거리를 무선 태그(1)로 한 경우에서의, 무선 태그(1, 1x)의 통신 거리의 비를 나타내고 있다. 또한, 상기한 그래프의 결과는, 무선 태그(1, 1x) 모두 수지(50)로 덮여 있지 않은 상태에서 산출되고 있다. 도 5에 예시한 바와 같이, 주파수 900∼1000 MHz 사이에서 무선 태그(1) 쪽이 무선 태그(1x)보다도 통신 거리가 길다.
다음에, 수지(50)에 대해서 설명한다. 수지(50)는 소정의 유전율을 갖고 있다. 도 6은 안테나(20)의 인덕턴스(Lap)와 비피복부(23)의 폭(W2)과의 관계와, 수지의 유전율과의 관계를 나타낸 그래프이다. 예컨대, 소정의 인덕턴스(Lap)값에 대하여 수지(50)의 유전율이 높을수록 비피복부(23)의 폭(W2)을 작게 해야 한다. 즉, 수지(50)의 유전율이 높을수록 인덕턴스부(21)의 길이는 짧아도 좋다. 예컨대, 커패시턴스 Ccp=1.0 pF의 회로 칩에 대응하기 위해서는, 공진 조건으로부터 인덕턴스 Lap=28 nH이며, 수지(50)가 유전율 εr=3인 경우에는, 폭(W2)을 3 ㎜로 하면 좋다.이와 같이 비피복부(23)의 폭(W2)은 수지(50)의 유전율에 따라 설정되어 있다. 또한, 수지(50)의 재료로서는, 예컨대, 열가소성수지에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르수지(유전율: 3.2), 열경화성수지에서는 에폭시수지(유전율: 4.0∼4.6), 폴리우레탄수지(유전율: 4.2∼7.6) 등을 들 수 있다.
수지(50)의 유전율과 안테나(20)의 길이와의 관계에 대해서 간단히 설명한다. UHF대 등의 주파수대에서 사용하는 안테나의 치수는, 파장의 짝수의 정수분의 1배, 예컨대 1/2배의 길이가 필요하다. 또한, 수지(50)의 내부에서는 전파의 파장은 유전율의 평방근에 반비례한다. 이 때문에, 수지(50)의 재료로서 유전율이 높은 재료를 이용하면 안테나의 치수를 작게 할 수 있다. 따라서, 수지(50)의 유전율이 높을수록 안테나(20)의 길이가 짧아도 좋다. 바꾸어 말하면, 수지(50)의 유전율이 높을수록 인덕턴스부(21)의 길이도 짧아도 좋다. 따라서, 전술한 바와 같이 수지(50)의 유전율이 높을수록 비피복부(23)의 폭(W2)은 작아도 좋다.
다음에, 보강체(40)에 대해서 설명한다. 도 7은 도 2에 있어서의 보강체(40)주변의 확대도이다. 보강체(40)는, 인덕턴스부(21)와 교차하지 않는 제1 가장자리부(41)와, 인덕턴스부(21)와 교차하는 제2 가장자리부(42)를 갖고 있다. 제1 가장자리부(41)와 제2 가장자리부(42)는 보강체(40)의 가장자리부를 오목부 형상으로 획정(劃定)하고 있다. 제1 가장자리부(41) 상의 연장선(L)을 따라 베이스(10)가 구부러진 경우를 상정한다. 이 경우, 제1 가장자리부(41) 주변 부분에서의 베이스(10)는 굽힘 반경이 비교적 작다. 한편, 제2 가장자리부(42) 주변 부분에서의 베이스(10)는 굽힘 반경이 비교적 크다. 제2 가장자리부(42)는 인덕턴스부(21)가 교차하고 있기 때문에, 인덕턴스부(21)의 굽힘 반경을 작은 것으로 억제할 수 있다. 이에 따라, 안테나(20)의 단선이 방지되고 있다.
다음에, 안테나의 변형예에 대해서 도 8의 (A), (B), (C), 도 9의 (A), (B)를 참조하여 설명한다.
도 8의 (A)에 예시한 바와 같이, 인덕턴스부(21a)는, 라운드가 형성된 굽힘부(24a)를 갖고 있다. 인덕턴스부(21a)에는 큰 전류가 흐르기 때문에, 라운드가 형성된 굽힘부(24a)에 의해 도체 손실을 억제할 수 있다. 또한, 이와 같이 인덕턴스부(21a)가 구부러진 부분에 라운드를 형성하면, 인덕턴스부(21a)의 일주의 길이가 짧아진다. 이 때문에, 인덕턴스부(21a) 전체를 크게 할 필요가 있고, 인덕턴스부(21a)를 크게 하면 다이폴부(26)의 영역이 좁아진다.
도 8의 (B)에 예시한 바와 같이, 인덕턴스부(21b)는 아래쪽으로 돌출된 볼록부(24b)를 갖고 있다. 이러한 형상에 의해서도 인덕턴스부(21b)의 길이를 확보할 수 있다. 단, 인덕턴스부(21b)가 구부러진 부분이 증가하기 때문에, 인덕턴스부(21b)에서의 손실은 커진다.
도 8의 (C)에 예시한 바와 같이, 다이폴부(26c)는 폭이 좁은 협폭부(26c1)와, 협폭부(26c1)와 연속하여 폭이 넓은 광폭부(26c2)를 갖고 있다. 또한, 광폭부(26c2)의 길이는 협폭부(26c1)의 길이보다도 길다. 광폭부(26c2)는 다이폴부(26c)의 선단측에 형성되어 있다. 이에 따라 다이폴부(26c)의 면적을 확보할 수 있고, 또한 다이폴부(26c)는 구부러진 개소가 적기 때문에, 안테나 게인이 증대된다.
도 9의 (A)에 예시한 바와 같이, 안테나(20d)의 다이폴부(26d)는 미엔더(meander)형이다. 이러한 형상에 의해서도 다이폴부(26d)의 길이를 확보할 수 있다.
도 9의 (B)에 예시한 바와 같이, 안테나(20e)에 있어서의 인덕턴스부(21e)의 비피복부(23e)는 사행(蛇行)하고 있다. 비피복부(23e)가 사행부에 해당한다. 또한, 비피복부(23e)의 최대의 폭(W2)은 피복부(22)의 최소의 폭(W1)보다도 넓다. 이것에 의해서도 인덕턴스부(21e)의 길이를 확보할 수 있다.
이상 본 발명이 바람직한 일 실시형태에 대해서 상세히 설명하였지만, 본 발 명은 관계되는 특정한 실시형태에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형·변경이 가능하다.
상기 무선 태그(1)는 수지(50)에 의해 덮여 있었지만, 수지(50)에 의해 덮여 있지 않아도 좋다. 또한, 베이스(10), 안테나(20), 회로 칩(30), 보강체(40) 전체를 라미네이트 가공하여도 좋다.
부기
(부기 1)
다이폴부와,
루프형으로서, 회로 칩과 임피던스 정합을 취하기 위한 인덕턴스부를 구비하며,
상기 인덕턴스부는, 상기 회로 칩을 덮는 보강체에 의해 피복되는 피복부와, 상기 보강체에 의해 피복되지 않는 비피복부를 포함하고,
상기 피복부의 폭과 상기 비피복부의 폭은 상이한 것인 태그용 안테나.
(부기 2)
부기 1에 있어서, 상기 비피복부의 최대의 폭은, 상기 피복부의 최소의 폭보다도 넓은 것인 태그용 안테나.
(부기 3)
부기 1 또는 부기 2에 있어서, 상기 인덕턴스부는, 정면에서 보아 오목 형상인 것인 태그용 안테나.
(부기 4)
부기 1 내지 부기 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 인덕턴스부는, 정면에서 보아 아래쪽으로 돌출된 볼록부를 갖고 있는 것인 태그용 안테나.
(부기 5)
부기 1 내지 부기 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 인덕턴스부는, 라운드가 형성된 굽힘부를 갖고 있는 것인 태그용 안테나.
(부기 6)
부기 1 내지 부기 5 중 어느 하나에 있어서, 상기 인덕턴스부는, 사행한 사행부를 갖고 있는 것인 태그용 안테나.
(부기 7)
부기 1 내지 부기 6 중 어느 하나에 있어서, 상기 다이폴부는, 스파이럴형 또는 미엔더형인 것인 태그용 안테나.
(부기 8)
부기 1 내지 부기 6 중 어느 하나에 있어서, 다이폴부는, 폭이 좁은 협폭부와, 상기 협폭부와 연속하여 폭이 넓은 광폭부를 갖고 있는 것인 태그용 안테나.
(부기 9)
부기 8에 있어서, 상기 광폭부의 길이는, 상기 협폭부의 길이보다도 긴 것인 태그용 안테나.
(부기 10)
부기 1 내지 부기 9 중 어느 하나에 기재한 태그용 안테나와,
상기 태그용 안테나가 설치된 베이스와,
상기 회로 칩과,
상기 보강체를 구비한 무선 태그.
(부기 11)
부기 10에 있어서, 상기 태그용 안테나를 덮는 수지층을 구비하고 있는 무선 태그.
(부기 12)
부기 11에 있어서, 상기 수지의 유전율에 따라 상기 비피복부의 폭이 설정되어 있는 무선 태그.
도 1은 무선 태그의 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 무선 태그의 정면도이다.
도 3은 안테나와 회로 칩과의 등가 회로도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 무선 태그와는 상이한 구조를 가진 무선 태그의 정면도.
도 5는 본 실시예에 따른 무선 태그와 본 실시예에 따른 무선 태그와는 상이한 구조를 가진 무선 태그와의 통신 거리를 비교한 그래프이다.
도 6은 안테나의 인덕턴스와 비피복부의 폭과의 관계와, 수지의 유전율과의 관계를 도시한 그래프이다.
도 7은 도 2에 있어서의 보강체 주변의 확대도이다.
도 8은 안테나의 변형예의 설명도이다.
도 9는 안테나의 변형예의 설명도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 무선 태그 10 : 베이스
20 : 안테나 21 : 인덕턴스부
22 : 피복부 23 : 비피복부
25 : 급전부 30 : 회로 칩
40 : 보강체 50 : 수지

Claims (10)

  1. 다이폴부와,
    루프형으로서, 회로 칩과 임피던스 정합을 취하기 위한 인덕턴스부
    를 구비하며,
    상기 인덕턴스부는, 상기 회로 칩을 덮는 보강체에 의해 피복되는 피복부와, 상기 보강체에 의해 피복되지 않는 비피복부
    를 포함하고,
    상기 인덕턴스부의 상기 피복부의 최대 루프 폭보다, 상기 비피복부의 최대 루프 폭이 넓은 것인 태그용 안테나.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 정면에서 보아 오목 형상이고, 상기 인덕턴스부는, 상기 오목 형상의 오목한 영역에, 상기 피복부와 상기 비피복부의 경계가 배치되도록 형성되어 있는 것인 태그용 안테나.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 정면에서 보아 아래쪽으로 돌출된 볼록부를 포함하고 있는 것인 태그용 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 라운드가 형성된 굽힘부를 포함하고 있는 것인 태그용 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 사행(蛇行)한 사행부를 포함하고 있는 것인 태그용 안테나.
  7. 제1항에 기재한 태그용 안테나와,
    상기 태그용 안테나가 설치된 베이스와,
    상기 회로 칩과,
    상기 보강체
    를 구비한 무선 태그.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 태그용 안테나를 덮는 수지층을 구비하고 있는 무선 태그.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수지의 유전율에 따라 상기 비피복부의 폭이 설정되어 있는 무선 태그.
  10. 삭제
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