KR101085585B1 - Film bonding apparatus and bonding method of the film - Google Patents

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Abstract

필름이 흡착되는 필름 흡착판과, 상기 필름 흡착판이 하나 이상 장착되며 회전되는 필름 회전 테이블을 포함하는 필름 유니트; 상기 필름이 부착될 기판이 흡착되는 기판 흡착판과, 상기 기판 흡착판이 이동 가능하게 설치되는 기판 지지판과, 상기 기판 지지판이 하나 이상 장착되며 회전되는 기판 회전 테이블을 포함하는 기판 유니트;를 포함하며, 상기 필름이 흡착된 상기 필름 흡착판이 틸팅될 때, 상기 기판이 흡착된 상기 기판 흡착판 또는 상기 기판 흡착판이 설치되는 상기 기판 지지판이 승하강 됨으로써 상기 기판의 일측으로부터 타측을 향해 상기 필름의 부착이 진행되는 필름 부착장치 및 이를 이용한 필름 부착방법이 기재된다. A film unit including a film suction plate on which the film is adsorbed, and a film rotating table on which one or more film suction plates are mounted and rotated; And a substrate unit including a substrate adsorption plate on which the substrate to which the film is attached is adsorbed, a substrate support plate on which the substrate adsorption plate is movably installed, and a substrate rotation table on which one or more substrate support plates are mounted and rotated. When the film adsorption plate on which the film is adsorbed is tilted, the substrate adsorbing plate on which the substrate is adsorbed or the substrate support plate on which the substrate adsorption plate is installed is lifted and lowered so that the adhesion of the film proceeds from one side of the substrate to the other side An attachment apparatus and a film attachment method using the same are described.

Description

필름 부착장치 및 부착방법{FILM BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD OF THE FILM}Film attachment device and attachment method {FILM BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD OF THE FILM}

본 발명은 평판표시패널용 기판에 필름을 부착하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 기판과 필름의 부착 공정시 접촉 압력을 균일하게 유지하여 안정적으로 부착공정을 수행할 수 있으며, 장치의 콤팩트한 구현이 가능한 필름 부착장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and a method for attaching a film to a substrate for a flat panel display panel. The present invention can stably maintain a contact pressure during a process of attaching a substrate to a film, and can stably perform an attaching process. A film attaching apparatus and method are possible.

최근 액정표시장치가 광범위하게 산업에 이용되고 있고, 이러한 액정표시장치와 같은 평판표시패널용 기판에는 다양한 용도의 필름이 제조과정에서 부착되고 있다. Background Art Recently, liquid crystal displays have been widely used in industry, and films for various uses are attached to substrates for flat panel displays such as liquid crystal displays in the manufacturing process.

평판표시패널용 기판에 필름을 부착하는 장치의 일례를 살펴보면 다음과 같다. An example of an apparatus for attaching a film to a substrate for a flat panel display panel is as follows.

종래의 필름 부착장치는 2개의 필름 공급 유닛이 일정 간격을 두고 설치되고, 그 사이로 기판이 공급되도록 구성된다. 상기 필름 공급유닛에는 로딩플레이 트가 설치되며, 상기 로딩플레이트는 일정각도로 회동된다. 상기 로딩플레이트는 회전모터에 의하여 바닥면과 수평 또는 수직으로 회전하면서 공급되는 필름을 부착위치로 이송시키게 된다. 그리고 상기 각 로딩플레이트의 끝단에는 기판과 필름의 부착위치에서 상기 필름을 기판 쪽으로 압착하는 부착롤러가 설치되어 있다. In the conventional film attaching apparatus, two film supply units are provided at regular intervals, and the substrate is supplied therebetween. A loading plate is installed in the film supply unit, and the loading plate is rotated at a predetermined angle. The loading plate transfers the supplied film to the attachment position while rotating horizontally or vertically with the bottom surface by the rotating motor. At the end of each loading plate, an attachment roller for pressing the film toward the substrate is provided at the attachment position of the substrate and the film.

상기 종래의 필름 부착장치는 기판은 직선으로 공급되고, 로딩플레이트로 공급되는 필름은 보호시트 제거 등의 공정을 거치면서 90°간격으로 수평 또는 수직방향으로 회전하면서 부착위치로 이송된다. 그러나 이와 같이 구성된 종래 필름 부착장치는 기판이 직선으로 공급되면서, 공급되는 기판상에 필름이 접촉하는 구성을 취하는 바, 장치의 구성이 비교적 복잡하고, 콤팩트한 장치의 구현이 어렵다는 문제점이 있다. In the conventional film attachment apparatus, the substrate is supplied in a straight line, and the film supplied to the loading plate is transferred to the attachment position while rotating in a horizontal or vertical direction at intervals of 90 ° while undergoing a process such as removing a protective sheet. However, the conventional film attachment device configured as described above has a configuration in which the film is in contact with the substrate to be supplied while the substrate is supplied in a straight line. Therefore, the configuration of the apparatus is relatively complicated and it is difficult to implement a compact apparatus.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 기판과 필름의 부착시 부착 위치 및 부착 압력을 균일하게 유지할 수 있어, 부착면에 기포 등이 개입되지 않게 하고 필름의 부착을 위하여 설치되는 개별 모듈의 점유 공간 및 동작 스팬을 줄여 콤팩트한 구조를 갖는 필름 부착장치 및 이를 이용한 필름 부착방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to improve the above-described problems, it is possible to maintain a uniform attachment position and pressure during the attachment of the substrate and the film, so that no bubbles or the like intervening on the attachment surface and installed for the attachment of the film It is to provide a film attachment device having a compact structure and a film attachment method using the same by reducing the occupied space and the operating span.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. will be.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 필름 부착장치를 제공하는데, 본 발명에 따른 필름 부착장치는, In order to achieve the above object, the present invention provides a film attachment device, the film attachment device according to the present invention,

필름이 흡착되는 필름 흡착판과, 상기 필름 흡착판이 하나 이상 장착되며 회전되는 필름 회전 테이블을 포함하는 필름 유니트; 상기 필름이 부착될 기판이 흡착되는 기판 흡착판과, 상기 기판 흡착판이 이동 가능하게 설치되는 기판 지지판과, 상기 기판 지지판이 하나 이상 장착되며 회전되는 기판 회전 테이블을 포함하는 기판 유니트;를 포함하며, 상기 필름이 흡착된 상기 필름 흡착판이 틸팅될 때, 상기 기판이 흡착된 상기 기판 흡착판 또는 상기 기판 흡착판이 설치되는 상기 기판 지지판이 승하강 됨으로써 상기 기판의 일측으로부터 타측을 향해 상기 필름의 부착이 진행되는 것을 특징으로 한다.A film unit including a film suction plate on which the film is adsorbed, and a film rotating table on which one or more film suction plates are mounted and rotated; And a substrate unit including a substrate adsorption plate on which the substrate to which the film is attached is adsorbed, a substrate support plate on which the substrate adsorption plate is movably installed, and a substrate rotation table on which one or more substrate support plates are mounted and rotated. When the film adsorption plate on which the film is adsorbed is tilted, the substrate adsorption plate on which the substrate is adsorbed or the substrate support plate on which the substrate adsorption plate is installed is lifted and lowered so that the adhesion of the film proceeds from one side of the substrate to the other side. It features.

상기 필름 유니트는, 상기 필름 흡착판의 틸팅 중심이 되는 필름 흡착판 힌지와, 상기 필름 흡착판 힌지를 중심으로 상기 필름 흡착판을 회동시키는 필름 흡착판 틸팅수단과, 상기 힌지의 반대측 필름 흡착판 단부에 회전 가능하게 마련되어 상기 기판에 부착되는 상기 필름을 가압하는 롤러를 더 포함할 수 있다.The film unit may be rotatably provided at a film adsorption plate hinge serving as a tilting center of the film adsorption plate, a film adsorption plate tilting means for rotating the film adsorption plate around the film adsorption plate hinge, and an end of the film adsorption plate opposite to the hinge. It may further include a roller for pressing the film attached to the substrate.

상기 기판 유니트는, 상기 기판 지지판에 설치되어 상기 기판 흡착판의 이동을 안내하는 가이드 레일과, 상기 기판 회전 테이블의 높이 방향으로 상기 기판 흡착판을 승하강시키는 기판 흡착판 이송수단과, 상기 기판 회전 테이블의 외측 방향으로 상기 기판 지지판을 이동시키는 기판 지지판 이송수단을 더 포함할 수 있다.The substrate unit includes a guide rail provided on the substrate support plate to guide the movement of the substrate adsorption plate, substrate adsorption plate transporting means for raising and lowering the substrate adsorption plate in a height direction of the substrate rotation table, and an outer side of the substrate rotation table. It may further include a substrate support plate transfer means for moving the substrate support plate in the direction.

또한 본 발명에 따른 필름 부착장치는 상기 필름을 상기 필름 유니트에 공급하는 필름 공급부; 상기 기판을 상기 기판 유니트에 공급하는 기판 로딩부; 상기 필름의 부착이 완료된 상기 기판을 상기 기판 유니트에서 언로딩하는 기판 언로딩부;를 더 포함할 수 있다. In addition, the film applying apparatus according to the present invention includes a film supply unit for supplying the film to the film unit; A substrate loading unit supplying the substrate to the substrate unit; And a substrate unloading unit configured to unload the substrate, on which the film is attached, from the substrate unit.

또한 본 발명에 따른 필름 부착장치는 상기 필름 흡착판에 흡착된 상기 필름으로부터 보호시트를 제거하는 보호시트 제거 유니트를 더 포함할 수 있으며, 상기 보호시트 제거 유니트는 상기 필름 회전 테이블과 일정 간격을 두고 위치되며 분리용 테이프의 접착력에 의하여 상기 필름으로부터 상기 보호시트를 벗겨내는 제1 분리기와, 상기 제1 분리기에 의하여 1차 분리된 상기 필름 및 상기 보호시트 사이의 틈새로 업/다운됨으로써 상기 보호시트를 벗겨내는 제2 분리기를 포함할 수 있다.In addition, the film applying apparatus according to the present invention may further include a protective sheet removing unit for removing the protective sheet from the film adsorbed on the film suction plate, the protective sheet removing unit is positioned at a predetermined distance from the film rotating table And a first separator which peels off the protective sheet from the film by the adhesive force of the separating tape, and up / down the gap between the film and the protective sheet separated by the first separator. The second separator may be stripped off.

또한 본 발명은 필름 부착방법을 제공하는데, 본 발명에 따른 필름 부착방법은, In addition, the present invention provides a film attaching method, the film attaching method according to the present invention,

기판 유니트에 마련된 기판 지지판에 기판 흡착판을 승하강 가능하게 설치하고 기판 로딩부를 통해 기판을 상기 기판 흡착판에 흡착시키는 단계;Mounting the substrate adsorption plate on the substrate support plate provided in the substrate unit so as to be liftable and adsorbing the substrate onto the substrate adsorption plate through a substrate loading unit;

필름 유니트의 필름 흡착판에 필름을 흡착시키는 단계;Adsorbing the film on the film adsorption plate of the film unit;

상기 기판이 흡착된 기판 흡착판과 상기 필름이 흡착된 필름 흡착판이 대면되도록 상기 기판 유니트 및 상기 필름 유니트를 회전시키는 단계; 및Rotating the substrate unit and the film unit such that the substrate adsorption plate on which the substrate is adsorbed and the film adsorption plate on which the film is adsorbed face each other; And

상기 필름 흡착판을 틸팅시키고 상기 기판 흡착판을 승하강시킴으로써, 상기 기판의 일측으로부터 타측을 향해 상기 필름의 부착을 진행하고, 상기 기판 및 상기 필름의 부착이 진행되는 부분을 롤러로 눌러주는 단계;를 포함하여 이루어진다.Tilting the film adsorption plate and elevating the substrate adsorption plate, thereby adhering the film from one side of the substrate to the other side and pressing the portion where the adhesion of the substrate and the film proceeds with a roller; It is done by

상술한 바와 같은 본 발명에 의한 필름 부착장치에 의할 경우, 기판이 흡착되는 기판 흡착판이 승하강되고, 필름이 흡착되는 필름 흡착판이 틸팅되면서 기판과 필름을 부착시키므로 기판 유니트 및 필름 유니트의 설치 공간이 대폭 줄어들게 되고, 기판 또는 필름을 수평 방향으로 이송할 때 발생하는 각 유니트의 동작 스팬이 감소되므로 동일한 면적내에 많은 수의 유니트를 설치할 수 있으며, 기판 또는 필름의 이송시간이 줄어들게 되므로 기판과 필름의 부착에 필요한 시간을 줄일 수 있게 되어 생산성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다. According to the film attachment apparatus according to the present invention as described above, the substrate adsorbing plate to which the substrate is adsorbed is raised and lowered, and the substrate adhering film is attached while the film adsorbing plate to which the film is adsorbed is tilted, thereby providing an installation space for the substrate unit and the film unit. This greatly reduces, the operation span of each unit generated when transporting the substrate or film in the horizontal direction is reduced, it is possible to install a large number of units in the same area, and the transfer time of the substrate or film is reduced, so that the substrate and film The time required for attachment can be reduced, which can greatly improve productivity.

또한, 기판 또는 필름의 이송 구조가 간소화되므로 장치의 고장 발생율을 저감시킬 수 있게 된다.In addition, since the transfer structure of the substrate or the film is simplified, the failure rate of the device can be reduced.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 필름 부착장치의 구조를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 유니트의 구조를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 필름 공급부 및 필름 유니트를 도시한 측면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보호시트 제거 유니트를 도시한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 유니트 및 필름 흡착판의 동작을 설명하는 측면도이다. 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 필름 부착장치의 구성 및 작용을 상세히 설명한다. 1 is a plan view showing the structure of a film attachment device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the structure of a substrate unit according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the present invention FIG. 5 is a side view illustrating a film supply unit and a film unit, and FIG. 5 is a side view illustrating a protective sheet removing unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating operations of a substrate unit and a film adsorption plate according to an embodiment of the present invention. It is a side view explaining. With reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the film attachment device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 필름 부착장치(100)는 기판이 흡착되는 기판 유니트(120), 필름이 흡착되는 필름 유니트(130)를 포함한다. The film attaching apparatus 100 of the present invention includes a substrate unit 120 on which a substrate is adsorbed, and a film unit 130 on which a film is adsorbed.

기판 유니트(120)는, 기판 회전 테이블(121), 기판 지지판(122), 기판 흡착판(123), 기판 지지판 이송수단(127), 기판 흡착판 이송수단(125)를 포함한다.  The substrate unit 120 includes a substrate rotation table 121, a substrate support plate 122, a substrate adsorption plate 123, a substrate support plate transport means 127, and a substrate adsorption plate transport means 125.

또한 기판 유니트(120)와 인접하여 기판 로딩부(20) 및 기판 언로딩부(50)가 마련될 수 있다. 기판 로딩부(20)는 기판(G)을 이송하여 공급하는 장치로서 도시되지 않은 기판 카세트로부터 기판(G)을 낱장으로 수납하여 공급하는 역할을 한다. 기판 언로딩부(50)는 필름(F)의 부착이 완료된 기판(G)을 언로딩하여 외부로 배출하는 역할을 한다. In addition, the substrate loading unit 20 and the substrate unloading unit 50 may be provided adjacent to the substrate unit 120. The substrate loading unit 20 is a device for transferring and supplying the substrate G, and serves to store and supply the substrate G as a sheet from a substrate cassette (not shown). The substrate unloading part 50 plays a role of unloading the substrate G on which the film F is attached and discharging it to the outside.

기판 지지판(122)은 하나 이상이 기판 회전 테이블(121)에 장착되어 회전됨으로써, 기판 로딩부(20)와 대면되는 로딩 위치, 필름 유니트(130)와 대면되는 부착 위치, 기판 언로딩부(50)와 대면되는 언로딩 위치에 순차적으로 위치한다. 이를 위하여 기판 회전 테이블(121)에는 기판 회전 테이블(121)을 회전시키기 위한 모터나 액츄에이터 등이 연결된다. 또한 상기 기판 지지판(122)에는 상기 기판 지지판(122)을 전후로 이동시키기 위한 기판 지지판 이송수단(127)이 연결된다. 상기 기판 지지판 이송수단(127)의 동작에 따라 기판 지지판(122)은 전후로 이동한다. 상기 기판 지지판 이송수단(125)은 모터에 연결된 리드 스크류 구조나, 실린더에 연결된 리니어 가이드 등 다양한 실시예가 가능하다.One or more substrate support plates 122 are mounted on the substrate rotation table 121 to be rotated, so that the loading position facing the substrate loading unit 20, the attachment position facing the film unit 130, and the substrate unloading unit 50 are fixed. ) Will be placed sequentially in the unloading position facing. To this end, a motor, an actuator, or the like for rotating the substrate rotating table 121 is connected to the substrate rotating table 121. In addition, the substrate support plate 122 is connected to the substrate support plate transfer means 127 for moving the substrate support plate 122 back and forth. The substrate support plate 122 moves back and forth according to the operation of the substrate support plate transfer means 127. The substrate support plate transfer means 125 may have various embodiments such as a lead screw structure connected to a motor or a linear guide connected to a cylinder.

상기 기판 지지판(122)에는 기판 흡착판(123)이 상하로 이동가능하게 설치된다. 이를 위하여 상기 기판 지지판(122)에는 가이드 레일(200)이 설치되고, 상기 가이드 레일(200) 상에 기판 흡착판(123)이 설치된다. 상기 가이드 레일(200)은 상기 기판 흡착판(123)이 승하강 될 수 있도록 가이드한다. 또한 상기 기판 흡착판(123)에는 기판 흡착판 이송수단(125)이 연결된다. 기판 흡착판 이송수단(125)의 동작에 따라 기판 흡착판(123)은 기판 지지판(122) 상에 설치된 가이드 레 일(200)을 따라 승하강 된다. 상기 기판 흡착판 이송수단(125)은 모터에 연결된 리드 스크류 구조나, 실린더에 연결된 리니어 가이드 등 다양한 실시예가 가능하다. 상기 기판 흡착판(123)에는 흡착 홀(H)이 형성된다. 흡착 홀(H)은 진공 펌프와 연결되어 흡착력을 발생하는 구성 또는 이와 동일한 효과를 발현할 수 있는 구성이며, 이는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다. 기판(G)은 상기 기판 지지판(122)에 이동 가능하게 설치된 기판 흡착판(123)에 형성된 흡착 홀(H)에 진공 흡착된다. The substrate adsorption plate 123 is installed on the substrate support plate 122 to be movable up and down. To this end, a guide rail 200 is installed on the substrate support plate 122, and a substrate adsorption plate 123 is installed on the guide rail 200. The guide rail 200 guides the substrate suction plate 123 to be elevated. In addition, the substrate adsorption plate 123 is connected to the substrate adsorption plate transfer means 125. According to the operation of the substrate adsorption plate transfer means 125, the substrate adsorption plate 123 is moved up and down along the guide rail 200 installed on the substrate support plate 122. The substrate adsorption plate transfer means 125 may have various embodiments such as a lead screw structure connected to a motor or a linear guide connected to a cylinder. Adsorption holes H are formed in the substrate adsorption plate 123. Adsorption hole (H) is connected to the vacuum pump to generate the adsorption force or a configuration that can express the same effect, which is a known technique, detailed description thereof will be omitted. The substrate G is vacuum-adsorbed to the adsorption hole H formed in the substrate adsorption plate 123 provided to be movable in the substrate support plate 122.

필름 유니트(130)는 필름 흡착판(132), 필름 회전 테이블(131), 필름 흡착판 틸팅부(134) 및 롤러(145)를 포함한다. The film unit 130 includes a film suction plate 132, a film rotating table 131, a film suction plate tilting part 134, and a roller 145.

필름 흡착판(132)에는 필름이 흡착되는 흡착 홀(H)이 형성된다. 필름(F)은 흡착 홀(H)에 진공 흡착된다. 필름 흡착판(132)은 필름 회전 테이블(131)에 장착되어 회전됨으로써, 필름 공급부(30)와 대면되어 필름을 공급받고, 기판 유니트(120)와 대면되어 필름을 기판에 부착시킨다. 필름 흡착판(132)은 필름 회전 테이블(131)에 하나 이상이 부착되어 각 위치로 회전되며, 필름 회전 테이블(131)에는 필름 회전 테이블(131)을 회전시키기 위하여 모터, 액츄에이터 등이 연결된다. In the film adsorption plate 132, adsorption holes H through which the film is adsorbed are formed. The film F is vacuum-adsorbed to the adsorption hole H. The film suction plate 132 is mounted on the film rotating table 131 and rotated so that the film suction plate 132 faces the film supply unit 30 to receive the film, and faces the substrate unit 120 to attach the film to the substrate. One or more film adsorption plates 132 are attached to the film rotation table 131 and rotated to each position. The film rotation table 131 is connected to a motor, an actuator, and the like to rotate the film rotation table 131.

상기 필름 흡착판 틸팅부(134)는 상기 필름 흡착판(132)의 틸팅 중심이 되는 힌지(138)와 상기 필름 흡착판(132)을 틸팅시키는 필름 흡착판 틸팅수단(134)을 포함한다. 상기 힌지(138)는 상기 필름 흡착판의 하부 또는 상부에 설치되며, 상기 필름 흡착판(132)은 상기 힌지(138)를 중심으로 회동한다. 상기 필름 흡착판 틸팅수단(134)은 필름 흡착판(132)에 연결 설치되며, 필름 흡착판 틸팅 수단(134)의 동 작에 의하여 필름 흡착판(132)은 힌지(138)를 중심으로 틸팅된다. 필름 흡착판 틸팅 수단(134)은 모터에 연결된 리드 스크류 구조나, 실린더에 연결된 리니어 가이드 등 다양한 실시예가 가능하다. The film adsorption plate tilting unit 134 includes a hinge 138 serving as a tilting center of the film adsorption plate 132 and a film adsorption plate tilting means 134 for tilting the film adsorption plate 132. The hinge 138 is installed at the lower or upper portion of the film adsorption plate, and the film adsorption plate 132 is rotated around the hinge 138. The film adsorption plate tilting means 134 is connected to the film adsorption plate 132, and the film adsorption plate 132 is tilted about the hinge 138 by the operation of the film adsorption plate tilting means 134. The film adsorption plate tilting means 134 may be various embodiments such as a lead screw structure connected to a motor or a linear guide connected to a cylinder.

상기 롤러(145)는 기판에 접촉되는 필름을 밀착 가압하여 부착하는 역할을 수행하는 것으로써, 상기 필름 흡착판(132) 힌지(138)의 반대측 필름 흡착판 단부에 회전 가능하게 설치된다. 즉, 상기 롤러(145)는 베어링 구조 등과 같이 공지의 회전가능한 수단에 의하여 필름 흡착판(132)의 단부에서 롤링되면서 필름을 기판에 밀착 가압할 수 있도록 설치된다. 따라서 롤러(145)는 필름 흡착판(132)의 단부에 원주 일부가 노출되게 설치됨으로써 필름을 기판에 압착하도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 롤러(145)의 직경은 필름 흡착판(132)의 두께보다 약간 큰 것이 바람직하다. The roller 145 serves to adhere and press the film in contact with the substrate, and is rotatably installed at the end of the film adsorption plate opposite to the hinge 138 of the film adsorption plate 132. That is, the roller 145 is installed so as to press the film against the substrate while being rolled at the end of the film adsorption plate 132 by a known rotatable means such as a bearing structure. Therefore, the roller 145 is preferably installed so that a portion of the circumference is exposed at the end of the film adsorption plate 132 to compress the film to the substrate. For this purpose, the diameter of the roller 145 is preferably slightly larger than the thickness of the film adsorption plate 132.

또한 본 발명은 기판에 부착되는 필름이 편광필름과 같이 보호시트가 부착된 경우를 상정하여 필름에서 보호시트를 벗겨내는 보호시트 제거 유니트(40)를 더 포함할 수 있다. In addition, the present invention may further include a protective sheet removing unit 40 to peel off the protective sheet from the film assuming that the film is attached to the substrate is a protective sheet, such as a polarizing film.

상기 보호시트 제거 유니트(40)는 도 4에 도시된 바와 같이 보호시트를 두 번의 분리 동작을 거치면서 분리 제거하기 위해, 제1 분리기(41)와 제2 분리기(45)를 구비한다. 제1 분리기(41)는 필름 회전 테이블(131)과 일정 간격을 두고 위치되며, 분리용 테이프(42)의 접착력에 의해 필름(F)으로부터 보호시트(F1)를 1차로 분리한다. 제2 분리기(45)는 제1 분리기(41)에 의해 필름(F)에서 1차로 분리된 보호시트(F1)의 틈새 사이로 업/다운되는 분리 동작에 의해 나머지 부분을 2차 분리 한다. As shown in FIG. 4, the protective sheet removing unit 40 includes a first separator 41 and a second separator 45 to separate and remove the protective sheet through two separation operations. The first separator 41 is positioned at a predetermined distance from the film rotating table 131 and primarily separates the protective sheet F1 from the film F by the adhesive force of the separating tape 42. The second separator 45 secondly separates the remaining part by a separation operation of up / down between the gaps of the protective sheet F1 separated primarily from the film F by the first separator 41.

이하 본 발명에 따른 필름 부착장치(100)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the film applying apparatus 100 according to the present invention.

먼저 기판 로딩부(20)가 기판(G)을 기판 흡착판(123)에 공급한다. 이때, 흡착 홀(H)을 통하여 형성된 음압이 기판(G)을 흡착 고정한다. First, the substrate loading unit 20 supplies the substrate G to the substrate adsorption plate 123. At this time, the negative pressure formed through the adsorption holes H adsorbs and fixes the substrate G.

모터의 동작으로 기판 회전 테이블(121)이 회전되면서 기판 지지판(122) 및 이에 부착된 기판 흡착판(123)이 부착 위치로 회전된다. 부착 위치는 기판 흡착판(123)과 필름 흡착판(132)이 대면되는 위치이다. As the substrate rotation table 121 is rotated by the operation of the motor, the substrate support plate 122 and the substrate adsorption plate 123 attached thereto are rotated to the attachment position. The attachment position is a position where the substrate adsorption plate 123 and the film adsorption plate 132 face each other.

필름 공급부(30)가 필름 흡착판(132)에 필름(F)을 공급한다. The film supply part 30 supplies the film F to the film adsorption plate 132.

필름(F)이 공급되는 일례를 도 3을 참조하여 설명하면, 필름 공급부(30)의 공급 플레이트(31)는 수평으로 펼쳐진 상태에 있다가, 90도 회전되면서 필름 흡착판(132)에 필름을 공급한다. 이를 위하여, 공급 플레이트(31)는 공급 플레이트 힌지(32)를 중심으로 회동된다. 90도 회전된 공급 플레이트(31)는 필름 유니트(130)의 필름 흡착판(132)과 대면된 상태로 되며, 공급 플레이트(31)에 흡착된 필름을 음압 차이에 의하여 필름 흡착판(132)에 전달한다. An example in which the film F is supplied will be described with reference to FIG. 3, and the supply plate 31 of the film supply unit 30 is in a horizontally spread state, and is then supplied at 90 degrees while supplying the film to the film adsorption plate 132. do. For this purpose, the feed plate 31 is rotated about the feed plate hinge 32. The supply plate 31 rotated by 90 degrees faces the film adsorption plate 132 of the film unit 130, and transfers the film adsorbed on the supply plate 31 to the film adsorption plate 132 by a negative pressure difference. .

필름(F)을 전달 받은 필름 흡착판(132)은 필름 회전 테이블(131)에 장착되어 모터(133)의 구동에 의하여 회전된다. The film suction plate 132 that has received the film F is mounted on the film rotating table 131 and rotated by the driving of the motor 133.

만일 필름 흡착판(132)에 흡착된 필름(F)에 보호시트(F1)가 있다면, 부착위치로 이동되기 전에, 필름 흡착판(132)은 보호시트 제거 유니트(40)와 대면되는 위치로 회동하여, 여기서 보호시트 제거 유니트(40)의 동작에 의하여 보호시트(F1)를 벗겨낸다. If there is a protective sheet F1 in the film F adsorbed on the film adsorption plate 132, before moving to the attachment position, the film adsorption plate 132 is rotated to a position facing the protective sheet removal unit 40, Here, the protective sheet F1 is peeled off by the operation of the protective sheet removing unit 40.

각각의 회전에 의하여 필름 흡착판(132)과 기판 흡착판(123)이 대면된 상태가 되며, 이 위치가 부착위치가 된다. 부착 위치에서 필름 흡착판(132)이 필름 흡착판 틸팅수단(134)의 동작에 의하여 힌지(138)을 중심으로 회동하면서 틸팅되고, 기판 흡착판(123)은 기판 흡착판 이송수단(125)의 동작에 의하여 승하강 된다. 이렇게 대면된 상태에서 기판 지지판 이송수단(127)은 장치 설계에 따라 동작여부가 결정된다. 즉, 틸팅된 필름 흡착판(132)에 부착된 필름과 기판 흡착판(123)에 부착된 기판이 접하지 않을 경우에는 기판 로딩판 이송수단(127)이 동작하여 필름과 기판을 접하도록 한다. 필름 흡착판(132)의 틸팅과 기판 흡착판(123)의 승하강 이동 또는 필름 흡착판(132)의 틸팅에 의하여 필름과 기판은 서로 선 접촉된다. 틸팅된 필름 흡착판(132)의 단부에 설치된 롤러(145)가 기판과 접촉된 필름을 기판쪽으로 가압하게 되고, 상기 가압을 유지한 상태에서 기판 흡착판(123)이 승하강되면서 필름이 기판에 부착된다. 즉, 필름 흡착판(132)의 틸팅, 기판 흡착판(123)의 승하강 이동, 롤러의 가압에 의하여 기포의 발생 없이 균일하게 기판과 필름이 부착된다. 상세한 설명 또는 도시하지는 않았지만, 기판 흡착판(123)이 설치되는 기판 지지판(122)이 이동됨으로써, 기판의 일측으로부터 타측을 향해 필름의 부착이 진행되는 실시예도 얼마든지 가능하다. By each rotation, the film adsorption plate 132 and the substrate adsorption plate 123 face each other, and this position becomes the attachment position. At the attachment position, the film adsorption plate 132 rotates about the hinge 138 by the operation of the film adsorption plate tilting means 134, and the substrate adsorption plate 123 is moved by the operation of the substrate adsorption plate transfer means 125. It will descend. The substrate support plate transfer means 127 in this faced state is determined whether or not the operation according to the device design. That is, when the film attached to the tilted film adsorption plate 132 and the substrate attached to the substrate adsorption plate 123 do not contact each other, the substrate loading plate transfer means 127 operates to contact the film and the substrate. The film and the substrate are in linear contact with each other by the tilting of the film adsorption plate 132 and the lifting and lowering movement of the substrate adsorption plate 123 or the tilting of the film adsorption plate 132. The roller 145 provided at the end of the tilted film adsorption plate 132 presses the film in contact with the substrate toward the substrate, and the film is attached to the substrate while the substrate adsorption plate 123 is raised and lowered while maintaining the pressure. . That is, the substrate and the film are uniformly adhered without generating bubbles by tilting the film adsorption plate 132, moving up and down the substrate adsorption plate 123, and pressing the roller. Although not described in detail or illustrated, an embodiment in which the adhesion of the film proceeds from one side of the substrate to the other side by moving the substrate support plate 122 on which the substrate adsorption plate 123 is installed is possible.

필름의 부착이 완료된 기판이 흡착된 기판 흡착판(123)은 기판 회전 테이블(121)의 회전에 의하여, 기판 언로딩부(50)과 대면되는 위치로 회동된다. 기판 언로딩부(50)는 기판 흡착판(123)에 흡착된 기판을 언로딩하여 외부로 배출한다. The substrate adsorption plate 123 on which the substrate on which the film is attached is adsorbed is rotated to a position facing the substrate unloading part 50 by the rotation of the substrate rotation table 121. The substrate unloading unit 50 unloads the substrate adsorbed on the substrate adsorption plate 123 and discharges it to the outside.

상기와 같은 구성 및 동작을 가지는 본 발명의 필름 부착장치에 의할 경우, 기판이 흡착되는 기판 흡착판(123)이 승하강되고, 필름이 흡착되는 필름 흡착판(132)이 틸팅되면서 기판과 필름을 부착시키므로 기판 유니트 및 필름 유니트의 설치 공간이 대폭 줄어들게 되고, 기판 또는 필름을 수평 방향으로 이송할 때 발생하는 각 유니트의 동작 스팬이 감소되므로 동일한 면적내에 많은 수의 유니트를 설치할 수 있으며, 기판 또는 필름의 이송시간이 줄어들게 되므로 기판과 필름의 부착에 필요한 시간을 줄일 수 있게 되어 생산성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 기판 또는 필름의 이송 구조가 간소화되므로 장치의 고장 발생율을 저감시킬 수 있게 된다.According to the film attachment device of the present invention having the above configuration and operation, the substrate adsorption plate 123 to which the substrate is adsorbed is lifted and the film adsorption plate 132 to which the film is adsorbed is attached to the substrate and the film. Therefore, the installation space of the substrate unit and the film unit is greatly reduced, and the operation span of each unit generated when transporting the substrate or the film in the horizontal direction is reduced, so that a large number of units can be installed in the same area. Since the transfer time is reduced, the time required for the attachment of the substrate and the film can be shortened, which can greatly improve productivity. In addition, since the transfer structure of the substrate or the film is simplified, the failure rate of the device can be reduced.

한편 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 부착장치를 나타낸 평면도이다. 본 실시예는 앞의 실시예와 거의 대부분의 구성이 동일하므로 동일한 부호를 사용하며, 중첩되는 설명은 생략하기로 한다. 2 is a plan view showing a film attachment device according to another embodiment of the present invention. Since this embodiment has almost the same configuration as the previous embodiment, the same reference numerals are used, and overlapping descriptions will be omitted.

본 실시예에 따른 필름 부착장치는 제1 기판 유니트(120)와 제1 필름 유니트(130) 및 제2 기판 유니트(120')와 제2 필름 유니트(130')를 포함한다. The film attaching apparatus according to the present exemplary embodiment includes a first substrate unit 120, a first film unit 130, a second substrate unit 120 ′, and a second film unit 130 ′.

각각의 단위 유니트의 세부 구성은 앞선 실시예에서 설명한 것과 동일하며, 제1 기판 유니트(120)와 대면될 수 있도록 제1 필름 유니트(130)가 위치하며, 또한 제1 기판 유니트(120)와 대면될 수 있도록 제2 기판 유니트(120')가 위치하고, 제2 기판 유니트(120')와 대면될 수 있도록 제2 필름 유니트(130')가 위치한다. The detailed configuration of each unit unit is the same as that described in the above embodiment, and the first film unit 130 is positioned to face the first substrate unit 120, and also faces the first substrate unit 120. The second substrate unit 120 ′ is positioned so that the second substrate unit 120 ′ may face the second substrate unit 120 ′.

경우에 따라서는 기판의 양면에 필름을 부착하여야 할 경우가 있는데, 이러한 경우에 본 실시예와 같은 장치에 의할 경우 한번의 자동화된 공정에 의하여 기판의 양면에 필름을 부착할 수 있게 된다. In some cases, the film may need to be attached to both sides of the substrate. In this case, the film may be attached to both sides of the substrate by a single automated process by the apparatus as in the present embodiment.

즉, 앞선 실시예에서 설명하였던 것과 같이 제1 기판 유니트(120)와 제1 필름 유니트(130)의 동작에 의하여 기판의 일면에 필름이 부착된다. That is, the film is attached to one surface of the substrate by the operation of the first substrate unit 120 and the first film unit 130 as described in the previous embodiment.

일면에 필름이 부착된 기판은 회전에 의하여 제2 기판 유니트(120')와 대면하는 위치로 이동하고, 이때 기판 지지판 이송수단(127)의 동작에 의하여 제1 기판 유니트(120)에 부착된 기판은 제2 기판 유니트(120')의 기판 흡착판과 대면하게 된다. 대면된 상태에서 기판을 넘겨주는 제1 기판 유니트(120)의 음압을 제거하고 기판을 전달 받는 제2 기판 유니트(120')의 음압을 인가하면 기판이 제2 기판 유니트(120')로 전달된다.The substrate on which the film is attached to one surface moves to a position facing the second substrate unit 120 'by rotation, and at this time, the substrate attached to the first substrate unit 120 by the operation of the substrate support plate transfer means 127. Is facing the substrate adsorption plate of the second substrate unit 120 '. The substrate is transferred to the second substrate unit 120 'when the negative pressure of the first substrate unit 120 that delivers the substrate in the facing state is removed and the negative pressure of the second substrate unit 120' receiving the substrate is applied. .

제2 기판 유니트(120')로 전달된 기판은 필름이 부착되지 않은 면이 노출되어 있으며, 제2 기판 유니트(120')와 제2 필름 유니트(130')의 동작에 의하여, 필름이 부착되지 않은 기판의 나머지 면에 필름이 부착되게 된다. On the substrate transferred to the second substrate unit 120 ', the surface on which the film is not attached is exposed and the film is not attached by the operation of the second substrate unit 120' and the second film unit 130 '. The film will be attached to the other side of the substrate.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 필름 부착장치의 구조를 도시한 평면도이다. 1 is a plan view showing the structure of a film applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 필름 부착장치의 구조를 도시한 평면도이다. 2 is a plan view showing the structure of a film attaching apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 기판 유니트의 구조를 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view showing the structure of the substrate unit of the present invention.

도 4는 본 발명의 공급 유니트 및 필름 유니트를 도시한 측면도이다. 4 is a side view showing the supply unit and the film unit of the present invention.

도 5는 본 발명의 보호시트 제거 유니트를 도시한 측면도이다. 5 is a side view showing the protective sheet removing unit of the present invention.

도 6은 본 발명의 기판 유니트 및 필름 흡착판의 동작을 설명하는 측면도이다. It is a side view explaining operation | movement of the board | substrate unit and film adsorption plate of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

20. . . 기판 로딩부 30. . . 필름 공급부20. . Substrate Loading Section 30. . Film supply

31. . . 공급 플레이트 32. . . 공급 플레이트 힌지31. . Feed Plate 32.. . Feed plate hinge

30'. . . 제2 공급 유니트 40. . . 보호시트 제거 유니트30 '. . . Second supply unit 40. . Protective sheet removal unit

50. . . 기판 언로딩부 100. . . 필름 부착장치50. . Substrate unloading unit 100. . Film attachment device

120. . . 기판 유니트 120'. . . 제2 기판 유니트120. . Board unit 120 '. . . 2nd board unit

121. . . 기판 회전 테이블 122. . . 기판 지지판121. . Substrate Rotation Table 122.. . Board Support Plate

123. . . 기판 흡착판 125. . . 기판 흡착판 이송수단 123. . Substrate Suction Plate 125. . Substrate Suction Plate Feeder

127. . . 기판 지지판 이송수단 130. . . 필름 유니트127. . 130. Substrate support plate transfer means. . Film unit

130'. . . 제2 필름 유니트 131. . . 필름 회전 테이블130 '. . . Second Film Unit 131. . Film rotating table

132. . . 필름 흡착판 133. . . 모터132. . Film Suction Plate 133. . motor

134. . . 필름 흡착판 틸팅수단 138. . . 필름 흡착판 힌지134. . Film suction plate tilting means 138. . Film suction plate hinge

145. . . 롤러 200. . . 가이드 레일145. . Roller 200. . Guide rail

F1. . . 보호시트 F. . . 필름 F1. . . Protective sheet F.. . film

G. . . 기판 H. . . 흡착 홀G.. . Substrate H.. . Adsorption hall

Claims (8)

필름이 흡착되는 필름 흡착판과, 상기 필름 흡착판이 하나 이상 장착되며 회전되는 필름 회전 테이블과, 상기 필름 흡착판의 틸팅 중심이 되는 필름 흡착판 힌지와, 상기 필름 흡착판 힌지를 중심으로 상기 필름 흡착판을 회동시키는 필름 흡착판 틸팅수단과, 상기 힌지의 반대측 필름 흡착판 단부에 회전 가능하게 마련되어 기판에 부착되는 상기 필름을 가압하는 롤러를 포함하는 필름 유니트;A film adsorbing plate on which the film is adsorbed, a film rotating table on which one or more film adsorbing plates are mounted and rotated, a film adsorbing plate hinge serving as a tilting center of the film adsorbing plate, and a film rotating the film adsorbing plate around the film adsorbing plate hinge A film unit including a suction plate tilting means and a roller rotatably provided at an end of the film suction plate opposite the hinge to press the film attached to the substrate; 상기 필름이 부착될 기판이 흡착되는 기판 흡착판과, 상기 기판 흡착판이 이동 가능하게 설치되는 기판 지지판과, 상기 기판 지지판이 하나 이상 장착되며 회전되는 기판 회전 테이블을 포함하는 기판 유니트;를 포함하며,And a substrate unit including a substrate adsorption plate on which the substrate to which the film is attached is adsorbed, a substrate support plate on which the substrate adsorption plate is movably installed, and a substrate rotation table on which one or more substrate support plates are mounted and rotated. 상기 필름이 흡착된 상기 필름 흡착판이 틸팅될 때, 상기 기판이 흡착된 상기 기판 흡착판 또는 상기 기판 흡착판이 설치되는 상기 기판 지지판이 승하강 되면서 상기 기판의 일측으로부터 타측을 향해 상기 필름의 부착이 진행되는 필름 부착장치. When the film adsorption plate on which the film is adsorbed is tilted, the substrate adsorption plate on which the substrate is adsorbed or the substrate support plate on which the substrate adsorption plate is installed is lifted and lowered so that the adhesion of the film proceeds from one side of the substrate to the other side. Film attachment device. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 유니트는,The substrate unit, 상기 기판 지지판에 설치되어 상기 기판 흡착판의 이동을 안내하는 가이드 레일과,A guide rail installed at the substrate support plate to guide the movement of the substrate suction plate; 상기 기판 회전 테이블의 높이 방향으로 상기 기판 흡착판을 승하강시키는 기판 흡착판 이송수단과,Substrate suction plate conveying means for elevating and lowering the substrate suction plate in a height direction of the substrate rotating table; 상기 기판 회전 테이블의 외측 방향으로 상기 기판 지지판을 이동시키는 기판 지지판 이송수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치. And a substrate support plate transfer means for moving the substrate support plate in an outward direction of the substrate rotation table. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름을 상기 필름 유니트에 공급하는 필름 공급부;A film supply unit for supplying the film to the film unit; 상기 기판을 상기 기판 유니트에 공급하는 기판 로딩부;A substrate loading unit supplying the substrate to the substrate unit; 상기 필름의 부착이 완료된 상기 기판을 상기 기판 유니트에서 언로딩하는 기판 언로딩부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치. And a substrate unloading part which unloads the substrate, on which the film is attached, from the substrate unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름 흡착판에 흡착된 상기 필름으로부터 보호시트를 제거하는 보호시트 제거 유니트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치. And a protective sheet removing unit for removing the protective sheet from the film adsorbed on the film adsorption plate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 보호시트 제거 유니트는, The protective sheet removal unit, 상기 필름 회전 테이블과 일정 간격을 두고 위치되며 분리용 테이프의 접착력에 의하여 상기 필름으로부터 상기 보호시트를 벗겨내는 제1 분리기와,A first separator positioned at a predetermined distance from the film rotating table and peeling the protective sheet from the film by an adhesive force of a separating tape; 상기 제1 분리기에 의하여 1차 분리된 상기 필름 및 상기 보호시트 사이의 틈새로 업/다운됨으로써 상기 보호시트를 벗겨내는 제2 분리기를 포함하는 필름 부착장치. And a second separator for peeling off the protective sheet by up / down to a gap between the film and the protective sheet separated by the first separator. 삭제delete 삭제delete
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