KR101078031B1 - Side view type light emitting device package and backlight module - Google Patents

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Abstract

측면 발광형 발광소자 패키지 및 이를 이용한 백라이트 모듈이 제공된다. 상기발광소자 패키지는 리드 프레임을 포함하고, 발광소자는 상기 리드 프레임 상에 제공된다. 몰딩재는 상기 리드 프레임에 결합되고, 그 일 측에 상기 발광소자의 광 방출 경로를 따라 개구를 한정하는 반사부를 포함한다. 상기 반사부는 상기 개구의 중심이 위로 치우친 비대칭 형상을 갖는다.A side light emitting device package and a backlight module using the same are provided. The light emitting device package includes a lead frame, and the light emitting device is provided on the lead frame. The molding material is coupled to the lead frame and includes a reflecting part defining an opening along a light emission path of the light emitting device on one side thereof. The reflecting portion has an asymmetrical shape with the center of the opening biased upwards.

Description

측면 발광형 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈{Side view type light emitting device package and backlight module}Side view type light emitting device package and backlight module

본 발명은 발광소자를 이용한 전자 기기에 관한 것으로서, 특히 측면 발광형 발광소자 패키지와 이를 이용한 백라이트 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device using a light emitting device, and more particularly, to a side light emitting device package and a backlight module using the same.

발광소자는 전자 장치, 예컨대 디스플레이 장치에서 백라이트 모듈의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있다. 이러한 발광소자용 패키지로써, 핸드폰이나 PDA 등의 소형 전자 통신 기기에는 측면 발광형(side view type) 발광소자 패키지가 이용되어 왔으나, TV, 모니터 등의 중대형 전자 기기에는 상면 발광형(top view type) 발광소자 패키지가 이용되어 왔다.The light emitting device is used as a light source of a backlight module in an electronic device such as a display device. The light emitting device may be packaged in various forms before coupling to the backlight module. As such a light emitting device package, a side view type light emitting device package has been used for small electronic communication devices such as mobile phones and PDAs, but a top view type for medium and large electronic devices such as TVs and monitors. Light emitting device packages have been used.

상면 발광형 발광소자 패키지들은 막대 형상의 기판 상에 실장되어 막대 형상의 발광소자 모듈을 형성한다. 이러한 발광소자 모듈은 도광판의 측면에 배치되어 에지형 백라이트 모듈을 형성한다.Top light emitting device packages are mounted on a rod-shaped substrate to form a rod-shaped light emitting device module. The light emitting device module is disposed on the side of the light guide plate to form an edge type backlight module.

하지만, 에지형 백라이트 모듈은 막대 형상의 발광소자 모듈이 기판 상에 옆으로 뉘어서 배치되기 때문에 해당 부분의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하고자 상면 발광형 발광소자 패키지 대신에 측면 발광형 발광소자 패키지를 에지형 백라이트 모듈에 채용하는 방안이 요구된다. 하지만, 에지형 백라이트 모듈에 측면 발광형 발광소자 패키지를 적용하는 경우, 패키지에서 방출된 광이 도광판에 완전히 전달되지 않는 광 손실이 발생할 수 있어 광 효율을 최적화할 필요가 있다.However, the edge-type backlight module has a problem that the thickness of the corresponding portion is thick because the rod-shaped light emitting device module is arranged sideways on the substrate. In order to solve such a problem, there is a need for a method of employing a side light emitting device package in an edge type backlight module instead of a top light emitting device package. However, when the side-emitting type light emitting device package is applied to the edge type backlight module, light loss may occur because light emitted from the package may not be completely transmitted to the light guide plate.

이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 광 손실을 줄여 광 효율을 높일 수 있는 측면 발광형 발광소자 패키지를 제공하고자 한다. 또한, 본 발명은 이러한 발광소자 패키지를 이용한 백라이트 모듈을 제공하고자 한다. 전술한 과제는 예시적으로 제시되었고, 본 발명의 범위가 이러한 과제에 의해서 제한되는 것은 아니다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, to provide a side-emitting light emitting device package that can increase the light efficiency by reducing the light loss. In addition, the present invention is to provide a backlight module using such a light emitting device package. The foregoing problem has been presented by way of example, and the scope of the present invention is not limited by this problem.

본 발명의 일 형태에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지가 제공된다. 리드 프레임이 제공되고, 발광소자는 상기 리드 프레임 상에 제공된다. 몰딩재는 상기 리드 프레임에 결합되고, 그 일 측에 상기 발광소자의 광 방출 경로를 따라 개구(opening)를 한정하는 반사부(reflector portion)를 포함한다. 상기 반사부는 상기 개구의 중심이 위로 치우친 비대칭 형상을 갖는다.A side light emitting device package of one embodiment of the present invention is provided. A lead frame is provided, and a light emitting element is provided on the lead frame. A molding material is coupled to the lead frame and includes a reflector portion at one side thereof that defines an opening along a light emission path of the light emitting device. The reflecting portion has an asymmetrical shape with the center of the opening biased upwards.

상기 발광소자 패키지의 일 측면에 있어서, 상기 반사부는 상기 개구 아래의 바닥부 및 상기 개구 위의 천정부를 포함하고, 상기 바닥부의 두께는 상기 천정부의 두께보다 클 수 있다.In one side of the light emitting device package, the reflecting portion may include a bottom portion below the opening and a ceiling portion above the opening, and the thickness of the bottom portion may be greater than the thickness of the ceiling portion.

상기 발광소자 패키지의 다른 측면에 있어서, 상기 개구부는 상기 발광소자로부터 추출된 광이 백라이트 모듈 내 도광판의 측면을 향하도록 배치되고, 상기 반사부의 상기 바닥부의 두께는 상기 개구부의 중심이 상기 도광판의 중심과 일치하도록 선정될 수 있다.In another aspect of the light emitting device package, the opening is disposed such that light extracted from the light emitting device is directed toward a side surface of the light guide plate in the backlight module, and the thickness of the bottom portion of the reflective part is the center of the light guide plate. Can be selected to match.

상기 발광소자 패키지의 또 다른 측면에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 발광소자 하부의 다이 패드 및 상기 몰딩재의 내부에서 그 외부로 신장되고 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 절곡되어 배치된 복수의 리드들을 포함할 수 있다.In another aspect of the light emitting device package, the lead frame may include a die pad under the light emitting device and a plurality of leads extending from the inside of the molding material to the outside thereof and bent onto the bottom surface of the molding material. Can be.

상기 발광소자 패키지의 또 다른 측면에 있어서, 상기 다이 패드에 연결되어 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 신장된 방열 패드가 더 제공될 수 있다.In another aspect of the light emitting device package, a heat dissipation pad connected to the die pad and extended on the bottom surface of the molding material may be further provided.

본 발명의 다른 형태에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지가 제공된다. 다이 패드 및 복수의 리드들을 포함하는 리드 프레임이 제공된다. 발광소자는 상기 리드 프레임의 다이 패드 상에 제공된다. 몰딩재는 상기 리드 프레임에 결합되고, 그 일 측면에 상기 발광소자의 광 방출 경로를 따라 개구를 한정하는 반사부를 포함한다. 방열 패드는 상기 다이 패드에 연결되어 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 신장된다. 상기 반사부는 상기 개구 아래의 바닥부 및 상기 개구 위의 천정부를 포함하고, 상기 바닥부의 두께가 상기 천정부의 두께보다 큰 비대칭 형상을 갖는다.According to another aspect of the present invention, there is provided a side light emitting device package. A lead frame is provided that includes a die pad and a plurality of leads. The light emitting element is provided on the die pad of the lead frame. The molding material is coupled to the lead frame and includes a reflecting portion defining an opening along a light emission path of the light emitting device on one side thereof. A heat dissipation pad is connected to the die pad and extends over the bottom surface of the molding material. The reflecting portion includes a bottom portion below the opening and a ceiling portion above the opening, and has asymmetric shape in which the thickness of the bottom portion is larger than the thickness of the ceiling portion.

본 발명의 일 형태에 따른 백라이트 모듈이 제공된다. 기판이 제공되고, 반사 시트는 상기 기판의 일 부분 상에 제공된다. 도광판은 상기 반사 시트 상에 제공된다. 전술한 측면 발광형 발광소자 패키지는 상기 기판의 다른 부분 상에 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된다.A backlight module of one embodiment of the present invention is provided. A substrate is provided, and a reflective sheet is provided on a portion of the substrate. The light guide plate is provided on the reflective sheet. The above-described side light emitting device package is disposed to irradiate light onto the light guide plate on another portion of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈에 따르면, 비대칭 반사부 구조를 통해서 도광판의 입사면 중심으로 광을 조사할 수 있어 광손실을 최소화하여, 발광소자로부터의 발광효율을 높일 수 있다. 따라서 이러한 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈은 낮은 소비 전력으로 충분한 광휘도를 구현할 수 있다.According to the side-emitting light emitting device package and the backlight module according to the embodiments of the present invention, the light can be irradiated to the center of the incidence plane of the light guide plate through the asymmetric reflector structure, thereby minimizing the light loss, and thus the luminous efficiency from the light emitting device. Can increase. Therefore, the light emitting device package and the backlight module may realize sufficient brightness with low power consumption.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지를 보여주는 사시도이고;
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 II-II선에서 절취한 단면도이고;
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 III-III선에서 절취한 단면도이고;
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 저면도이고;
도 5는 도 1의 발광소자 패키지의 정면도이고;
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지를 보여주는 단면도이고; 그리고
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 보여주는 개략도이다.1 is a perspective view showing a side light emitting device package according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the light emitting device package of FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the light emitting device package of FIG. 1;
4 is a bottom view of the light emitting device package of FIG. 1;
5 is a front view of the light emitting device package of FIG. 1;
6 is a cross-sectional view showing a side-emitting light emitting device package according to another embodiment of the present invention; And
7 is a schematic diagram illustrating a backlight module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 II-II선에서 절취한 단면도이다. 도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 III-III선에서 절취한 단면도이다. 도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 저면도이다. 도 5는 도 1의 발광소자 패키지의 정면도이다.1 is a perspective view showing a side light emitting device package according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the light emitting device package of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the light emitting device package of FIG. 1. 4 is a bottom view of the light emitting device package of FIG. 1. 5 is a front view of the light emitting device package of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 발광소자(20, light emitting device)는 리드 프레임(10) 상에 적층될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 적절한 접착 부재를 이용하여 리드 프레임(10) 상에 접합될 수 있다. 나아가, 발광소자(20)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어(미도시)를 이용하여 리드 프레임(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 1, a light emitting device 20 may be stacked on the lead frame 10. For example, the light emitting device 20 may be bonded onto the lead frame 10 using a suitable adhesive member. Furthermore, the light emitting device 20 may be electrically connected to the lead frame 10 using a suitable connector, for example, a bonding wire (not shown).

발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다. 한편, 발광소자(20)는 광 방출과 더불어 상당한 열을 발산할 수 있고, 이러한 열의 방출에 대해서는 후술한다.The light emitting device 20 may be used as a light source of various electronic devices as a device emitting light by receiving an electric signal. For example, the light emitting device 20 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 20 may be referred to as a light emitting diode (LED). Such light emitting diodes may emit light of various colors depending on the material of the compound semiconductor. On the other hand, the light emitting element 20 can emit considerable heat together with light emission, and the emission of such heat will be described later.

리드 프레임(10)은 다이 패드(12) 및 복수의 리드들(14)을 포함할 수 있다. 발광소자(20)는 다이 패드(12) 상에 접합될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 다이 패드(12)는 홈(13)을 갖도록 절곡되고, 발광소자(20)는 이 홈(13) 내의 다이 패드(12) 상에 접합될 수 있다. 발광소자(2)가 홈(13) 내에 안착될 수 있도록, 홈(13)의 깊이는 발광소자(20)의 높이보다 클 수 있다.The lead frame 10 may include a die pad 12 and a plurality of leads 14. The light emitting device 20 may be bonded on the die pad 12. For example, as shown in FIG. 2, the die pad 12 may be bent to have a groove 13, and the light emitting element 20 may be bonded onto the die pad 12 in the groove 13. . The depth of the groove 13 may be greater than the height of the light emitting device 20 so that the light emitting device 2 may be seated in the groove 13.

리드들(14)은 발광소자(20)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 리드들(14)의 수는 발광소자(20)에 따라서 적절하게 선택될 수 있고, 예컨대 발광 다이오드의 경우 한 쌍의 리드들이 제공될 수 있다. 다이 패드(12)는 발광소자(20)의 전기적인 신호전달에 직접 관여하지 않는다는 점에서, 리드들(14)과 분리되거나 또는 리드들(14)의 하나와 연결될 수도 있다.The leads 14 may serve to mediate electrical signal transmission between the light emitting device 20 and an external device. The number of leads 14 may be appropriately selected according to the light emitting element 20, for example, in the case of a light emitting diode, a pair of leads may be provided. The die pad 12 may be separated from the leads 14 or may be connected to one of the leads 14 in that the die pad 12 does not directly participate in the electrical signal transmission of the light emitting device 20.

다이 패드(12) 및 리드들(14)은 같은 물질로 구성되거나 또는 다른 물질로 구성될 수도 있다. 다이 패드(12) 및 리드들(14)이 같은 물질로 구성된 경우, 리드 프레임(10)은 도전성 플레이트를 펀칭 기술 등을 이용하여 패터닝하여 형성될 수 있다. 패키징 작업 중 다이 패드(12)가 리드 프레임(10)으로부터 분리될 염려가 있는 경우, 다이 패드(12)는 리드들(14)의 하나와 일체로 형성될 수도 있다.The die pad 12 and the leads 14 may be made of the same material or of different materials. When the die pad 12 and the leads 14 are made of the same material, the lead frame 10 may be formed by patterning a conductive plate using a punching technique or the like. If there is a concern that the die pad 12 may be separated from the lead frame 10 during the packaging operation, the die pad 12 may be formed integrally with one of the leads 14.

몰딩재(40)는 리드 프레임(10)과 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 몰딩재(40)는 그 일측에 발광소자(20)의 광 방출 경로를 따라서 개구(52)를 한정하는 반사부(50)를 포함할 수 있다. 발광소자(20)는 개구(52)를 통해서 몰딩재(40)로부터 노출되어 몰딩재(40) 외부로 광을 조사할 수 있다. 반사부(50)는 백라이트 모듈에 실장될 때는 도광판의 측면을 향하도록 배치된다.The molding material 40 may be combined with the lead frame 10 to form an overall appearance of the light emitting device package. The molding material 40 may include a reflector 50 defining one opening 52 along a light emission path of the light emitting device 20 on one side thereof. The light emitting device 20 may be exposed from the molding material 40 through the opening 52 to irradiate light to the molding material 40. The reflector 50 is disposed to face the side of the light guide plate when mounted in the backlight module.

반사부(50)는 발광소자(20)로부터 발산되는 광을 반사시켜 발광소자(20)의 발광효율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 개구(52)는 경사면을 갖도록 형성될 수 있고, 경사면의 각도는 광 반사 효율과 성형성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. The reflector 50 may reflect light emitted from the light emitting device 20 to increase the luminous efficiency of the light emitting device 20. For example, the opening 52 may be formed to have an inclined surface, and the angle of the inclined surface may be appropriately selected in consideration of light reflection efficiency and formability.

한편, 홈(13) 및/또는 개구(52)는 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위해서 투광성 충진재(미도시)로 채워질 수 있다. 선택적으로, 충진재에 형광체가 혼입되어 홈(13) 및/또는 개구(52)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 형광체는 다양한 색상이 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 예를 들어,형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체의 하나 또는 이들의 조합을 이용하여 백색을 구현할 수 있으나, 이 실시예가 이러한 예에 제한되는 것은 아니다. 충진재는 홈(13)에만 채워지거나 또는 홈(13) 및 개구(52)에 같이 채워질 수도 있다. 예를 들어, 홈(13)에는 형광체가 혼합된 충진재가 채워지고, 개구(52)에는 형광체 없는 충진재가 채워질 수도 있다.Meanwhile, the groove 13 and / or the opening 52 may be filled with a transparent filler (not shown) to protect the light emitting device 20 from external moisture. Optionally, phosphors may be incorporated into the filler to fill the grooves 13 and / or the openings 52 in whole or in part. Phosphors may be used in various colors independently or in combination. For example, the phosphor may implement white using one or a combination of yellow phosphor, green phosphor, and red phosphor, but this embodiment is not limited to this example. The filler may be filled only in the groove 13 or may be filled together in the groove 13 and the opening 52. For example, the groove 13 may be filled with a filler mixed with phosphors, and the opening 52 may be filled with a filler without phosphors.

몰딩재(40)는 리드 프레임(10) 상에 적절한 성형 방법, 예컨대 사출 성형법 또는 트랜스퍼 성형법을 이용하여 형성될 수 있다. 몰딩재(40)는 적절한 수지, 예컨대 에폭시 몰딩 수지를 포함할 수 있다. 반사부(50)는 개구(52)를 포함하는 몰딩재(40)의 일부분을 지칭할 수 있다.The molding material 40 may be formed on the lead frame 10 by using a suitable molding method such as an injection molding method or a transfer molding method. The molding material 40 may comprise a suitable resin, such as an epoxy molding resin. The reflector 50 may refer to a portion of the molding material 40 including the opening 52.

반사부(50)는 개구(52) 아래의 바닥부(54) 및 개구(52) 위의 천정부(56)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 반사부(50)는 개구(52)의 중심이 위로 치우친 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 반사부(50)는 바닥부(54)의 두께(D1)가 천정부(56)의 두께(D2)보다 큰 수직 비대칭 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 바닥부(54)의 두께는 방열 패드(130) 위뿐만 아니라 리드들(140)의 위에 이르는 넓은 부분에 걸쳐서, 실질적으로 반사부(50)의 길이 방향 전체에 걸쳐서 천정부(56)보다 두꺼울 수 있다. 이러한 구조는 개구(52)의 중심 높이를 높이는 데 기여하고, 후술하는 바와 같이 백라이트 모듈에서 광 손실을 줄이는 데 기여할 수 있다.The reflector 50 may include a bottom portion 54 below the opening 52 and a ceiling 56 above the opening 52. As shown in FIG. 5, the reflector 50 may have an asymmetric shape with the center of the opening 52 biased upward. For example, the reflector 50 may have a vertically asymmetrical structure in which the thickness D1 of the bottom portion 54 is larger than the thickness D2 of the ceiling 56. For example, the thickness of the bottom portion 54 is not only above the heat dissipation pad 130, but also over a wide portion reaching the tops of the leads 140, and substantially the entire ceiling 56 in the longitudinal direction of the reflecting portion 50. It can be thicker. This structure contributes to raising the center height of the opening 52 and may reduce light loss in the backlight module, as described below.

도 4에 도시된 바와 같이, 리드들(14)의 일부분은 몰딩재(40)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 리드들(140)의 몰딩재(40) 내부 부분을 내부 리드(inner lead)로 지칭하고, 몰딩재(40) 외부 부분을 외부 리드(outer lead)로 지칭할 수도 있다. 외부 리드는 본 발광소자 패키지와 외부 제품 사이의 전기적인 접점을 형성하기 위해 제공될 수 있다. 외부 리드는 내부 리드로부터 신장되고 몰딩재(40)의 바닥면 상으로 적어도 1회 절곡되어 배치될 수 있다. As shown in FIG. 4, a portion of the leads 14 may be exposed to the exterior of the molding material 40. For example, an inner portion of the molding material 40 of the leads 140 may be referred to as an inner lead, and an outer portion of the molding material 40 may be referred to as an outer lead. External leads may be provided to form electrical contacts between the light emitting device package and the external product. The outer lead may extend from the inner lead and bend at least once onto the bottom surface of the molding material 40.

이 실시예에서, 리드들(14)은 몰딩재(40)의 바닥면 상으로 신장되어 바닥면을 따라서 1회 절곡된 형상을 가질 수 있다. 하지만, 이 실시예의 변형된 예에서, 리드들(14)은 몰딩재(40)의 측면 상으로 신장될 수도 있고, 바닥면 상으로 1회 이상 절곡되어 배치될 수도 있다.In this embodiment, the leads 14 may be elongated onto the bottom surface of the molding material 40 and be bent once along the bottom surface. However, in a modified example of this embodiment, the leads 14 may extend on the side of the molding material 40 and may be arranged bent one or more times on the bottom surface.

한편, 반사부(50)의 바닥부(54)가 천정부(56)보다 두꺼움에 따라서, 몰딩재(54)의 바닥부(54) 아래 부분이 천정부(56) 아래 부분보다 두꺼울 수 있다. 이에 따라, 리드들(14)이 몰딩재(40) 외부로 신장되어 아래로 절곡될 때 리드들(14)을 지지하는 부분의 몰딩재(40)가 상대적으로 두꺼워질 수 있다. 이에 따라, 리드들(14)의 절곡 시 몰딩재(40)의 지지력이 커져서 몰딩재(40)가 파손되거나 들뜨는 현상을 억제하여 몰딩재(40) 기밀유지력을 높일 수 있다.Meanwhile, as the bottom portion 54 of the reflecting portion 50 is thicker than the ceiling portion 56, the portion below the bottom portion 54 of the molding material 54 may be thicker than the portion below the ceiling portion 56. Accordingly, when the leads 14 are extended out of the molding material 40 and bent downward, the molding material 40 of the portion supporting the leads 14 may be relatively thick. Accordingly, when the leads 14 are bent, the supporting force of the molding material 40 is increased, thereby preventing the molding material 40 from being damaged or lifted, thereby increasing the molding material 40.

선택적으로, 반사부(50)와 그 하부의 몰딩재(40) 사이에는 계단이 있을 수 있고, 이러한 계단 부분 상에 리드들(14), 예컨대 외부 리드들이 배치됨으로써 반사부(50)와 리드들(14)이 서로 평탄해질 수 있다. 이에 따라서, 이 실시예에 따른 발광소자 패키지가 백라이트 모듈의 기판(도 7의 110 참조) 상에 탑재될 때, 리드들(14)과 반사부(50)의 바닥 부분이 함께 기판 상에 부착됨으로써 발광소자 패키지의 실장 신뢰성이 향상될 수 있다.Optionally, there may be a step between the reflector 50 and the molding material 40 thereunder, whereby the leads 14, for example external leads, are arranged on the stepped part so that the reflector 50 and the leads 14 may be flat to each other. Accordingly, when the light emitting device package according to this embodiment is mounted on the substrate (see 110 in FIG. 7) of the backlight module, the leads 14 and the bottom portion of the reflecting portion 50 are attached together on the substrate. Mounting reliability of the light emitting device package may be improved.

방열 패드(30)는 다이 패드(12)에 연결되어 몰딩재(40)의 바닥면 상으로 신장될 수 있다. 방열 패드(30)는 발광소자(20)로부터 발산되는 열을 본 발광소자 패키지의 외부로 방출하는 역할을 할 수 있다. 발광소자(20)로부터 발산되는 열은 그 하부의 다이 패드(12)를 통해서 방열 패드(30)로 전달되고, 방열 패드(30)를 통해서 외부로 방출될 수 있다. The heat dissipation pad 30 may be connected to the die pad 12 to extend on the bottom surface of the molding material 40. The heat dissipation pad 30 may serve to radiate heat emitted from the light emitting device 20 to the outside of the light emitting device package. Heat emitted from the light emitting device 20 may be transferred to the heat dissipation pad 30 through the die pad 12 below and discharged to the outside through the heat dissipation pad 30.

방열 패드(30)는 다이 패드(12)와 일체로 형성되거나 또는 분리되어 형성된 후 연결될 수도 있다. 방열 패드(30)와 다이 패드(12)가 일체로 형성된 경우, 방열 패드(30)는 리드 프레임(10)의 일부가 될 수 있다. 방열 패드(30)는 열 전달 성능이 높은 물질, 예컨대 금속으로 형성될 수 있다.The heat dissipation pad 30 may be integrally formed with the die pad 12 or separately formed and then connected. When the heat dissipation pad 30 and the die pad 12 are integrally formed, the heat dissipation pad 30 may be part of the lead frame 10. The heat radiation pad 30 may be formed of a material having high heat transfer performance, for example, a metal.

도 3에 도시된 바와 같이, 방열 패드(30)는 다이 패드(12)로부터 몰딩재(40) 외부로 신장되고 몰딩재(40)의 바닥면 상으로 절곡되어 배치될 수 있다. 선택적으로, 반사부(50)와 그 하부의 몰딩재(40) 사이에는 계단이 있고, 방열 패드(30)는 이 계단 부분 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 이 실시예에 따른 발광소자 패키지가 백라이트 모듈의 기판(도 7의 110 참조) 상에 탑재될 때, 방열 패드(30)와 반사부(50)의 바닥 부분이 함께 기판 상에 부착됨으로써 발광소자 패키지의 실장 신뢰성이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 3, the heat dissipation pad 30 may extend from the die pad 12 to the outside of the molding material 40 and be bent onto the bottom surface of the molding material 40. Optionally, there is a step between the reflecting portion 50 and the molding material 40 thereunder, and the heat radiation pad 30 may be disposed on this step portion. Accordingly, when the light emitting device package according to this embodiment is mounted on the substrate (see 110 in FIG. 7) of the backlight module, the heat radiation pad 30 and the bottom portion of the reflector 50 are attached together on the substrate. Mounting reliability of the light emitting device package may be improved.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지를 보여주는 단면도이다. 이 실시예에 따른 발광소자 패키지는 도 1 내지 도 5의 발광소자 패키지에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.6 is a cross-sectional view showing a side light emitting device package according to another embodiment of the present invention. The light emitting device package according to this embodiment is a modification of a part of the configuration in the light emitting device package of Figures 1 to 5, and thus duplicated description is omitted in the two embodiments.

도 6을 참조하면, 방열 패드(30a)는 절곡되지 않고 다이 패드(12a)로부터 바닥면 상으로 신장될 수도 있다. 이 경우, 다이 패드(12a)의 두께가 도 1의 다이 패드(12)에 비해서 상대적으로 두꺼워질 필요가 있다. 이로 인해 다이 패드(12a)를 절곡시키기 어렵기 때문에, 다이 패드(12a)의 표면에 덴트(dent)를 형성하여 발광소자(20) 실장용 홈(13a)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 6, the heat radiation pad 30a may be extended from the die pad 12a onto the bottom surface without being bent. In this case, the thickness of the die pad 12a needs to be relatively thick as compared with the die pad 12 of FIG. Therefore, since the die pad 12a is difficult to be bent, a dent may be formed on the surface of the die pad 12a to form the grooves 13a for mounting the light emitting device 20.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 보여주는 개략도이다.7 is a schematic diagram illustrating a backlight module according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판(110)의 일부분 상에 반사 시트(115)가 제공되고, 반사 시트(115) 상에 도광판(120)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 소정 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(130)는 기판(110)의 다른 부분 상에 적층될 수 있다. 예를 들어, 발광소자 패키지(130)는 전술한 측면 발광형 발광소자 패키지들의 어느 하나일 수 있다. 발광소자 패키지(130)는 도광판(120)의 측방향으로 광을 조사하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, a reflective sheet 115 may be provided on a portion of the substrate 110, and the light guide plate 120 may be disposed on the reflective sheet 115. For example, the substrate 110 may include a printed circuit board on which predetermined circuit wiring is formed. The light emitting device package 130 may be stacked on another portion of the substrate 110. For example, the light emitting device package 130 may be any one of the above-described side light emitting device packages. The light emitting device package 130 may be disposed to irradiate light in the lateral direction of the light guide plate 120.

이러한 구조에서, 발광소자 패키지(130)와 도광판(120)의 두께 차이 및 반사 시트(115)의 개재로 인해서 기판(110) 수직 방향을 기준으로 발광소자 패키지(130) 내 반사부(도 1의 50)의 개구(도 1의 52) 중심과 도광판(120)의 중심을 일치시키기 어려워진다. 하지만, 전술한 바와 같이 반사부(50)를 수직 비대칭 구조로 형성하여 개구(52)의 중심을 높임으로써, 개구(52)의 중심과 도광판(120)의 중심을 일치시킬 수 있다. In this structure, due to the difference in thickness between the light emitting device package 130 and the light guide plate 120 and the interposition of the reflective sheet 115, the reflecting portion in the light emitting device package 130 based on the vertical direction of the substrate 110 (see FIG. 1). It becomes difficult to coincide with the center of the opening (52 of FIG. 1) and the center of the light guide plate 120. However, as described above, by forming the reflector 50 in a vertical asymmetric structure to increase the center of the opening 52, the center of the opening 52 and the center of the light guide plate 120 may be coincident with each other.

이에 따라 도광판(120)의 측면 중심을 향해서 발광소자(도 1의 20)로부터 광이 조사되어 백라이트 모듈에서 광 손실을 줄여 저 전력 하에서도 높은 발광 효율을 가질 수 있다. 따라서 이 실시예에 따른 백라이트 모듈은 고전력 전자 장치 뿐만 아니라 소형 저전력 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다.Accordingly, light is radiated from the light emitting device (20 in FIG. 1) toward the side center of the light guide plate 120 to reduce light loss in the backlight module and thus have high luminous efficiency even under low power. Therefore, the backlight module according to this embodiment may be used as a light source of a small low power electronic device as well as a high power electronic device.

예를 들어, 반사부(50)의 바닥부의 두께(도 5의 D1)는 약 0.6mm 이상일 수 있다. 도광판(120)의 두께가 2mm인 경우에 대해서 보면, 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)는 2.3mm이고, 반사부(50)의 개구(도 1의 52)의 수직 길이는 1.2 mm, 반사 시트(115)의 높이는 0.3 ~ 0.4 mm일 수 있다. 이 경우, 바닥부의 두께(D1)에 따른 광도의 실험 결과는 표 1과 같다.For example, the thickness (D1 of FIG. 5) of the bottom of the reflector 50 may be about 0.6 mm or more. In the case where the thickness of the light guide plate 120 is 2 mm, the height h1 of the light emitting device package 130 is 2.3 mm, and the vertical length of the opening (52 in FIG. 1) of the reflector 50 is 1.2 mm, The height of the reflective sheet 115 may be 0.3 to 0.4 mm. In this case, the experimental results of the brightness according to the thickness (D1) of the bottom portion is shown in Table 1.

표 1을 참조하면, 바닥부의 두께(D1)가 0.6mm 이상인 경우 95% 이상의 광도를 얻을 수 있음을 알 수 있다. 나아가, 바닥부의 두께(D1)가 0.7mm인 경우, 도광판(120)의 중심과 개구(52)의 중심이 일치하여, 가장 높은 광도를 얻을 수 있음을 알 수 있다. 한편, 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)와 개구(52)의 수직 길이를 고려하면, 바닥부의 두께(D1)는 1.1mm 미만이고, 나아가 95% 이상의 광도를 얻기 위해서 0.9 mm 이하일 수 있다. Referring to Table 1, when the thickness (D1) of the bottom portion is 0.6mm or more it can be seen that more than 95% brightness can be obtained. Furthermore, when the thickness D1 of the bottom portion is 0.7 mm, it can be seen that the center of the light guide plate 120 and the center of the opening 52 coincide to obtain the highest luminous intensity. On the other hand, considering the height h1 of the light emitting device package 130 and the vertical length of the opening 52, the thickness D1 of the bottom portion may be less than 1.1 mm, and further, may be 0.9 mm or less to obtain a brightness of 95% or more. .

이러한 결과를 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)에 대한 바닥부의 두께(D1)의 비로 환산해 보면, D1/h1의 값은 0.26 이상일 수 있다. 나아가, 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)와 개구(52)의 수직 길이를 고려하면, D1/h1 값은 0.26 이상 0.48 미만의 범위를 가질 수 있음을 알 수 있다. 더 나아가, 95% 이상의 광도를 확보하기 위해서, D1/h1 값은 0.26 내지 0.39 범위일 수 있다.When this result is converted into a ratio of the thickness D1 of the bottom portion to the height h1 of the light emitting device package 130, the value of D1 / h1 may be 0.26 or more. Further, when considering the height h1 of the light emitting device package 130 and the vertical length of the opening 52, it can be seen that the D1 / h1 value may have a range of 0.26 or more and less than 0.48. Furthermore, in order to ensure a brightness of at least 95%, the D1 / h1 value may range from 0.26 to 0.39.

D1 (mm)D1 (mm) 광도(도광판 2mm)Luminance (2mm light guide plate) 0.40.4 88%88% 0.50.5 92%92% 0.60.6 100%100% 0.70.7 101.3%101.3% 0.80.8 99.9%99.9% 0.90.9 96.8%96.8%

도광판(120)의 두께가 3mm인 경우에 대해서 보면, 발광소자 패키지(130)의 높이는 3mm이고, 반사부(50)의 개구(도 1의 52)의 수직 길이는 1.6 mm, 반사 시트(115)의 높이는 0.3 ~ 0.4 mm일 수 있다. 이 경우, 바닥부의 두께(D1)에 따른 광도의 실험 결과는 표 2와 같다. In the case where the thickness of the light guide plate 120 is 3 mm, the height of the light emitting device package 130 is 3 mm, the vertical length of the opening (52 in FIG. 1) of the reflector 50 is 1.6 mm, and the reflective sheet 115 is formed. The height of may be 0.3 ~ 0.4 mm. In this case, the experimental results of the brightness according to the thickness (D1) of the bottom portion is shown in Table 2.

표 2를 참조하면, 바닥부의 두께(D1)가 0.6mm 이상인 경우 95% 이상의 광도를 얻을 수 있음을 알 수 있다. 나아가, 바닥부의 두께(D1)가 1.0mm인 경우, 도광판(120)의 중심과 개구(52)의 중심이 일치하여, 가장 높은 광도를 얻을 수 있음을 알 수 있다. 한편, 발광소자 패키지(130)의 높이와 개구(52)의 수직 길이를 고려하면, 바닥부의 두께(D1)는 1.4mm 미만, 특히 1.2mm 이하일 수 있다.Referring to Table 2, when the thickness (D1) of the bottom portion is 0.6mm or more it can be seen that more than 95% brightness can be obtained. Furthermore, when the thickness D1 of the bottom portion is 1.0 mm, it can be seen that the center of the light guide plate 120 and the center of the opening 52 coincide to obtain the highest luminous intensity. On the other hand, considering the height of the light emitting device package 130 and the vertical length of the opening 52, the thickness D1 of the bottom portion may be less than 1.4mm, in particular less than 1.2mm.

이러한 결과를 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)에 대한 바닥부의 두께(D1)의 비로 환산해 보면, D1/h1의 값은 0.20 이상일 수 있다. 나아가, 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)와 개구(52)의 수직 길이를 고려하면, D1/h1 값은 0.20 이상 0.47 미만의 범위를 가질 수 있음을 알 수 있다. When this result is converted into a ratio of the thickness D1 of the bottom portion to the height h1 of the light emitting device package 130, the value of D1 / h1 may be 0.20 or more. Further, when considering the height h1 of the light emitting device package 130 and the vertical length of the opening 52, it can be seen that the D1 / h1 value may have a range of 0.20 or more and less than 0.47.

D1 (mm)D1 (mm) 광도(도광판 3mm)Brightness (3mm light guide plate) 0.50.5 86%86% 0.60.6 97%97% 0.70.7 100%100% 0.80.8 103.3%103.3% 0.90.9 106.4%106.4% 1.01.0 106.8%106.8% 1.11.1 106.5%106.5% 1.21.2 102%102%

한편, 전술한 바와 같이 발광효율을 높이기 위해서, 발광소자 패키지(130)의 높이(h1)에 대해서 기판(110) 표면(또는, 발광소자 패키지(130)의 바닥면)으로부터의 개구(52)의 중심축의 높이(h2)는 (0.5h1 + 0.1mm) ≤ h2 ≤ (0.5h1 + 0.45mm) 범위를 가질 수 있다.On the other hand, in order to increase the luminous efficiency as described above, the opening 52 from the surface of the substrate 110 (or the bottom surface of the light emitting device package 130) with respect to the height h1 of the light emitting device package 130. The height h2 of the central axis may have a range of (0.5h1 + 0.1mm) <h2 <(0.5h1 + 0.45mm).

보다 구체적으로 보면, 발광효율을 최대로 높이기 위해서 개구(52)의 중심축의 높이(h2)는 도광판의 중심의 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 도광판(120)의 두께가 2mm인 전술한 예를 참조하면, 도광판(120)의 중심의 높이는 ((0.2 ~ 0.4) + 0.5 * 2) mm가 되고, 이 경우 발광소자 패키지(130)의 높이가 2.2 ~ 2.4mm인 것을 감안하면 h2는 (0.5h1 + 0.1mm) 내지 (0.5h1 + 0.2mm) 범위를 갖게 된다. More specifically, in order to maximize the luminous efficiency, the height h2 of the central axis of the opening 52 may be substantially the same as the height of the center of the light guide plate. Referring to the above example in which the thickness of the light guide plate 120 is 2 mm, the height of the center of the light guide plate 120 is ((0.2 to 0.4) + 0.5 * 2) mm, in which case the height of the light emitting device package 130 is Considering 2.2 to 2.4mm, h2 has a range of (0.5h1 + 0.1mm) to (0.5h1 + 0.2mm).

아울러, 도광판(120)의 두께가 3mm인 경우, 도광판(120)과 반사 시트(115)의 적층 높이는 3.2 ~ 3.4mm가 되고, 발광소자 패키지(130)의 높이는 약 2.9 ~ 3.0mm가 된다. 이 경우, 개구(52)의 중심축 높이는 1.7 ~ 1.9mm 정도 이므로, h2는 (0.5h1 + 0.2) 내지 (0.5h1 + 0.45) mm 범위를 가질 수 있다. In addition, when the thickness of the light guide plate 120 is 3mm, the stacking height of the light guide plate 120 and the reflective sheet 115 is 3.2 to 3.4 mm, and the height of the light emitting device package 130 is about 2.9 to 3.0 mm. In this case, since the height of the central axis of the opening 52 is about 1.7 to 1.9 mm, h2 may have a range of (0.5h1 + 0.2) to (0.5h1 + 0.45) mm.

발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다. The foregoing description of specific embodiments of the invention has been presented for purposes of illustration and description. Therefore, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes are possible in the technical spirit of the present invention by combining the above embodiments by those skilled in the art. It is obvious.

Claims (10)

리드 프레임;
상기 리드 프레임 상의 발광소자; 및
상기 리드 프레임에 결합되고, 그 일 측에 상기 발광소자의 광 방출 경로를 따라 개구를 한정하는 반사부를 갖는 몰딩재를 포함하고,
상기 리드 프레임은 상기 발광소자 하부의 다이 패드 및 상기 몰딩재의 내부에서 그 외부로 신장되고 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 절곡되어 배치된 복수의 리드들을 포함하고,
상기 반사부는 상기 개구의 중심이 위로 치우친 비대칭 형상을 갖고,
상기 반사부는 상기 개구 아래의 바닥부 및 상기 개구 위의 천정부를 포함하고, 상기 바닥부의 두께는 상기 다이 패드로부터 상기 복수의 리드들로 향하는 상기 반사부의 길이 방향 전체에 걸쳐서 상기 천정부의 두께보다 큰, 측면 발광형 발광소자 패키지.Lead frame;
A light emitting element on the lead frame; And
A molding material coupled to the lead frame, the molding member having a reflecting part defining an opening along one side of the light emitting path of the light emitting device;
The lead frame includes a die pad below the light emitting device and a plurality of leads extending from the inside of the molding material to the outside thereof and bent onto the bottom surface of the molding material.
The reflecting portion has an asymmetrical shape with the center of the opening biased upwards,
The reflecting portion includes a bottom portion below the opening and a ceiling portion above the opening, the thickness of the bottom portion being greater than the thickness of the ceiling portion over the entire length direction of the reflecting portion from the die pad to the plurality of leads, Side emitting type light emitting device package. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 반사부의 상기 바닥부의 두께는 0.6mm 보다 큰, 측면 발광형 발광소자 패키지.The side light emitting device package of claim 1, wherein a thickness of the bottom portion of the reflector is greater than 0.6 mm. 제 1 항에 있어서, 상기 발광소자 패키지의 바닥면으로부터 상기 개구의 중심까지의 높이(h2)는 상기 발광소자 패키지의 높이(h1)를 기준으로, (0.5h1+ 0.1mm) ≤ h2 ≤ (0.5h1 + 0.45mm)를 만족하는, 측면 발광형 발광소자 패키지.The height h2 from the bottom surface of the light emitting device package to the center of the opening is based on the height h1 of the light emitting device package, wherein 0.5 h1 + 0.1 mm ≤ h2 ≤ (0.5h1). + 0.45 mm), the side-emitting light emitting device package. 제 1 항에 있어서, 상기 개구는 상기 발광소자로부터 추출된 광이 백라이트 모듈 내 도광판의 측면을 향하도록 배치되고,
상기 반사부의 상기 바닥부의 두께는 상기 개구의 중심이 상기 도광판의 중심과 일치하도록 선정된, 측면 발광형 발광소자 패키지.The light emitting device of claim 1, wherein the opening is disposed such that light extracted from the light emitting device is directed toward a side of the light guide plate in the backlight module.
And a thickness of the bottom portion of the reflecting portion is selected such that the center of the opening coincides with the center of the light guide plate. 제 1 항에 있어서, 상기 반사부와 상기 복수의 리드들이 서로 평탄하게 배치되도록 상기 반사부와 상기 몰딩재 사이에는 계단이 배치되는, 측면 발광형 발광소자 패키지.The side light emitting device package of claim 1, wherein a step is disposed between the reflecting unit and the molding material such that the reflecting unit and the plurality of leads are disposed flat to each other. 제 1 항에 있어서, 상기 다이 패드에 연결되어 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 신장된 방열 패드를 더 포함하는, 측면 발광형 발광소자 패키지.The side light emitting device package of claim 1, further comprising: a heat dissipation pad connected to the die pad and extended on the bottom surface of the molding material. 제 1 항에 있어서, 상기 발광소자 패키지의 높이에 대한 상기 반사부의 상기 바닥부의 두께의 비는 0.20 이상 0.48 미만인, 측면 발광형 발광소자 패키지.According to claim 1, wherein the ratio of the thickness of the bottom portion of the reflecting portion to the height of the light emitting device package is from 0.20 to less than 0.48, side-emitting light emitting device package. 다이 패드 및 복수의 리드들을 포함하는 리드 프레임;
상기 리드 프레임의 다이 패드 상의 발광소자;
상기 리드 프레임에 결합되고, 그 일 측면에 상기 발광소자의 광 방출 경로를 따라 개구를 한정하는 반사부를 갖는 몰딩재; 및
상기 다이 패드에 연결되어 상기 몰딩재의 바닥면 상으로 신장된 방열 패드를 포함하고,
상기 반사부는 상기 개구 아래의 바닥부 및 상기 개구 위의 천정부를 포함하고, 상기 바닥부의 두께가 상기 천정부의 두께보다 큰 비대칭 형상을 갖는 발광소자 패키지로서,
상기 발광소자 패키지의 바닥면으로부터 상기 개구의 중심까지의 높이(h2)는 상기 발광소자 패키지의 높이(h1)를 기준으로, (0.5h1+ 0.1mm) ≤ h2 ≤ (0.5h1 + 0.45mm)를 만족하는, 측면 발광형 발광소자 패키지.A lead frame including a die pad and a plurality of leads;
A light emitting element on the die pad of the lead frame;
A molding material coupled to the lead frame and having a reflecting portion at one side thereof defining an opening along a light emission path of the light emitting device; And
A heat dissipation pad connected to the die pad and extended on a bottom surface of the molding material,
The reflector includes a bottom portion below the opening and a ceiling portion above the opening, wherein the light emitting device package has an asymmetric shape having a thickness greater than that of the ceiling portion.
The height h2 from the bottom surface of the light emitting device package to the center of the opening satisfies (0.5h1 + 0.1mm) ≤ h2 ≤ (0.5h1 + 0.45mm) based on the height h1 of the light emitting device package. Side light emitting device package. 기판;
상기 기판의 일 부분 상의 반사 시트;
상기 반사 시트 상의 도광판; 및
상기 기판의 다른 부분 상에 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 9 항의 어느 한 항에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지를 포함하는, 백라이트 모듈.
Board;
A reflective sheet on a portion of the substrate;
A light guide plate on the reflective sheet; And
10. A backlight module comprising the side light emitting light emitting device package according to claim 1 or 3 to 9 arranged to irradiate light onto the light guide plate on another part of the substrate.
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