KR101076303B1

KR101076303B1 - 피씨비 충격완화 장치

Info

Publication number: KR101076303B1
Application number: KR1020040056805A
Authority: KR
Inventors: 정진관
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-07-21
Filing date: 2004-07-21
Publication date: 2011-10-26
Also published as: CN1725938A; KR20060008514A

Abstract

본 발명은 이동통신단말기의 낙하시 그 낙하 충격에 의해 내장된 PCB가 영향을 받아 신뢰성이 떨어지거나 동작오류를 유발시키지 않도록 개선된 PCB 충격완화 장치에 관한 것이다.

본 발명은 단말기본체와 PCB 사이에 개재되는 신축성 완충링으로서, 상기 완충링의 외관 중앙부는 상기 PCB의 두께에 해당하는 상하폭을 갖고 일정길이 동일직경으로 이루어진 삽입부와; 상기 삽입부의 양단에는 그보다 큰 직경을 갖고 절두된 원추형상으로 연장형성되며 상기 단말기본체와 PCB간의 이격거리인 두께를 갖는 완충고정편으로 구성된다.

본 발명은 단말기본체와 이에 조립되는 PCB 사이에 완충링을 개재시킴으로써 낙하 혹은 접촉으로부터 유발된 충격파로부터 PCB를 효과있게 보호할 수 있고, 그로 인해 단말기의 수명연장은 물론 단말기 사용환경을 고양시킨 효과를 제공한다.

단말기본체, PCB, 낙하, 충격, 충격파, 완충링, 충격완화

Description

피씨비 충격완화 장치{SHOCK-ABSORBING DEVICE OF PCB}

도 1은 종래 이동통신단말기본체와 PCB간의 결합과정을 보인 예시도,

도 2는 종래 이동통신단말기본체에 가해진 충격에 의한 충격파를 예시한 파형도,

도 3은 본 발명에 따른 충격완화 장치의 부분 분해 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 충격완화 장치의 부분 조립단면도.

♧ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♧

10....이동통신단말기본체 12....고정구

20....PCB 22....고정공

40....완충링 42....삽입공

44....삽입부 46....완충고정편

본 발명은 PCB 충격완화 장치에 관한 것으로, 특히 이동통신단말기의 낙하시 그 낙하 충격에 의해 내장된 PCB가 영향을 받아 신뢰성이 떨어지거나 동작오류를 유발시키지 않도록 개선된 PCB 충격완화 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 다양한 전기,전자소자가 집적되는 인쇄회로기판(PCB), 특히 이 동통신단말기에 사용되는 PCB는 충격에 매우 취약하므로 출시전 여러가지 방식을 통해 낙하테스트를 받게 된다.

즉, 이동통신단말기는 휴대용이라는 특성때문에 매우 다양한 형태의 단말기 사용환경이 제공될 수 있고, 그때마다 단말기의 낙하로 인한 타물체와의 접촉에 의한 충격, 인접 물체와의 간섭에 의한 충격 등이 유발될 수 있으며, 이러한 상황이 발생되었을 때 단말기의 외관이 파손되거나 외관이 변형되는 정도의 문제는 큰 무리가 없으나 충격에 의해 회로부분이 손상되게 될 경우에는 단말기의 동작에 중대한 영향을 미치게 된다.

예컨대, 도 1의 도시와 같이 이동통신단말기본체(10)에 PCB(20)를 실장할 때에 이동통신단말기본체(10)에 금속 혹은 플라스틱이 사출되어 일체로 형성된 다수의 고정구(12)에 동박 재질로 PCB(20)상에 대응형성된 고정공(22)을 끼워 맞춘 후 그 부위에 나사를 체결함으로써 견고히 고정하였다.

그런데, 이렇게 조립된 단말기를 사용하던 중에 낙하 혹은 인접 물체와의 접촉에 의해 단말기가 충격을 받게 되면 도 2에서와 같은 충격파(30)가 PCB(20)에 그대로 전달되게 된다.

즉, 가해진 충격은 아주 미세하지만 고정구(12) 사이의 간격이 순간적으로 줄었다 늘어나는 형태로 변형되면서 충격파(30)를 만들고, 이 충격파(30)는 그대로 PCB(20)에 전달되어 PCB(20)상에 솔더링되어 있던 부품이 떨어지거나 회로의 일부가 끊어지는 등의 문제를 야기하게 되어 결국 단말기의 손괴를 초래하게 된다.

그럼에도 불구하고, 종래에는 이를 명쾌히 해결할 수 있는 방안이 강구되지 못하였다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 통상의 이동통신단말기 구조를 전혀 변경하지 않으면서 충격에 의한 충격파를 용이하게 완전히 흡수하여 그 충격파로부터 PCB상의 회로 단선이나 부품 탈락 등의 문제를 효과있게 방지할 수 있도록 한 PCB 충격완화 장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 고정공이 형성된 PCB(20)와, 상기 PCB(20)의 고정공에 끼워져 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20) 사이에 개재되는 신축성 완충링(40)으로 구성되는 PCB 충격완화 장치로서,
상기 완충링(40)의 외관 중앙부는 상기 PCB(20)의 두께에 해당하는 상하폭(T1)을 갖고 상기 PCB(20)의 고정공과 동일한 직경으로 이루어진 삽입부(44)로 이루어지고, 상기 완충링(40)은 상기 중앙부의 삽입부(44)를 중심으로 대칭되게 형성되고, 상기 삽입부(44)의 양단에는 그보다 큰 직경을 가지면서 절두된 원추형상으로 연장형성되며 상기 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20)간의 이격거리인 두께(T2)를 갖는 완충고정편(46)이 형성되고, 상기 완충링(40)의 중심부를 관통하여 형성된 삽입공(42)에는 상기 이동통신단말기본체(10)에 일체로 형성된 고정구(12)가 끼워지며, 상기 완충링(40)은 도전성 고무재질로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 충격완화 장치를 제공함에 그 특징이 있다.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 충격완화 장치의 요부 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 충격완화 장치의 요부 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 충격완화 장치는 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20) 사이에 충격에 의해 유발되는 충격파를 흡수하는 완충링(40)을 개재시킨 구성으로 이루어진다.

상기 완충링(40)은 그 길이 중앙부를 기준으로 상하 대칭되게 형성되는데 대략 그 길이 중앙부로부터 상단 및 하단을 향해 절두원추(切頭圓錐)형상으로 형성됨이 바람직하다.

즉, 상기 완충링(40)의 외관 중앙부는 PCB(20)의 두께에 해당하는 상하폭(T1)을 갖고 일정길이 동일직경으로 이루어진 삽입부(44)를 이루고, 상기 삽입부(44)의 양단에는 그보다 큰 직경을 갖고 절두된 원추형상으로 연장형성되며 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20)간의 이격거리인 두께(T2)를 갖는 완충고정편(46)으로 구성된다.

그리고, 완충링(40)의 직경 중앙은 상하로 관통되어 삽입공(42)을 이루는데 여기에는 이동통신단말기본체(10)에 일체로 형성된 고정구(12)가 끼워진다.

아울러, 상기 완충링(40)은 도전성 고무재질로 형성되어 완충기능 및 동박으로 형성된 PCB(20)의 고정공(22)과의 사이에서 충격파에 의한 급격한 통전류의 단절을 일으키지 않도록 형성됨이 더욱 바람직하다.

나아가, PCB(20)상에 형성되는 고정공(22)은 상기 완충링(40)의 삽입부(44) 직경과 대응되는 크기로 형성된다.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명의 작동관계는 다음과 같다.

먼저, 조립대상 PCB(20)의 각 고정공(22)에 본 발명 완충링(40)을 끼워 배치하게 된다.

이때, 상기 완충링(40)은 그 완충고정편(46)이 삽입부(44) 즉, 고정공(22)의 직경보다 크게 형성되어 있으므로 상기 완충링(44)은 그 완충고정편(46)이 상기 고 정공(22) 속으로 압입에 의한 억지끼움형태로 가압되어 끼움되게 된다.

하지만, 상기 완충링(40)은 그 재질이 변형이 용이한 도전성 고무재질로 형성되어 있기 때문에 수월하게 고정공(22) 속으로 억지끼움될 수 있게 된다.

이 상태가 되면 PCB(20)는 완충링(40)의 삽입부(44)에 끼워져 걸림되는 형상으로 거치되게 된다.

이어, 각 완충링(40)을 이동통신단말기본체(10) 상의 고정구(12)에 끼워 넣게 되면 상기 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20) 사이에는 두께(T2) 만큼의 간격을 갖고 완충링(40)이 배설된 형태가 되게 됨은 물론 상기 완충링(40)이 PCB(20)를 끼움고정한 채 고정구(12)에 구속된 상태로 유지되게 된다.

다시 말해, PCB(20)는 상기 완충링(40)에 의해 완충가능한 상태로 이동통신단말기본체(10)에 구속되게 되며, 이후 고정구(12)의 내부 중공부로 나사를 체결함으로써 견실한 고정구조를 취하게 된다.

이러한 고정구조를 갖춘 이동통신단말기는 낙하 혹은 접촉충격에 의해 충격파가 유발되더라도 고정구(12)의 충격변형을 이를 감싸고 있는 신축부재인 완충링(40)이 자연스럽게 흡수해버리기 때문에 충격파의 진행이 억제되어 PCB(20)에 영향을 미치지 않게 되고, 결국 PCB(20)를 보호하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 이동통신단말기본체와 이에 조립되는 PCB 사이에 완충링을 개재시킴으로써 낙하 혹은 접촉으로부터 유발된 충격파로부터 PCB를 효과있게 보호할 수 있고, 그로 인해 이동통신단말기의 수명연장은 물론 이동통신단말기 사용환경을 고양시킨 효과를 제공한다.

Claims

고정공이 형성된 PCB(20)와, 상기 PCB(20)의 고정공에 끼워져 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20) 사이에 개재되는 신축성 완충링(40)으로 구성되는 PCB 충격완화 장치로서,

상기 완충링(40)의 외관 중앙부는 상기 PCB(20)의 두께에 해당하는 상하폭(T1)을 갖고 상기 PCB(20)의 고정공과 동일한 직경으로 이루어진 삽입부(44)로 이루어지고, 상기 완충링(40)은 상기 중앙부의 삽입부(44)를 중심으로 대칭되게 형성되고, 상기 삽입부(44)의 양단에는 그보다 큰 직경을 가지면서 절두된 원추형상으로 연장형성되며 상기 이동통신단말기본체(10)와 PCB(20)간의 이격거리인 두께(T2)를 갖는 완충고정편(46)이 형성되고, 상기 완충링(40)의 중심부를 관통하여 형성된 삽입공(42)에는 상기 이동통신단말기본체(10)에 일체로 형성된 고정구(12)가 끼워지며, 상기 완충링(40)은 도전성 고무재질로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 충격완화 장치.
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