KR101075903B1 - Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate - Google Patents
Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101075903B1 KR101075903B1 KR1020090050746A KR20090050746A KR101075903B1 KR 101075903 B1 KR101075903 B1 KR 101075903B1 KR 1020090050746 A KR1020090050746 A KR 1020090050746A KR 20090050746 A KR20090050746 A KR 20090050746A KR 101075903 B1 KR101075903 B1 KR 101075903B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- punching
- pattern
- plate
- coupled
- core
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
- B26F1/14—Punching tools; Punching dies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/02—Means for moving the cutting member into its operative position for cutting
- B26D5/06—Means for moving the cutting member into its operative position for cutting by electrical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 도광판 또는 도파로(LGP : Light Guide Plate)의 패턴을 형성하기 위해 사용되는 패턴코어에 도트패턴을 가공하기 위한 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for processing a dot pattern on a pattern core used to form a pattern of a light guide plate or a light guide plate (LGP).
그 구성은, 도광판에 패턴을 형성하기 위해 사용되는 패턴코어(C)에 도트패턴(P)을 가공하기 위한 것으로서,The structure is for processing the dot pattern P in the pattern core C used for forming a pattern in a light guide plate,
상기 패턴코어(C)를 펀칭하여 도트패턴(P)을 형성시키기 위한 펀칭장치(2)와; A punching device (2) for punching the pattern core (C) to form a dot pattern (P);
상기 펀칭장치(2)의 후면에 설치되어 상기 펀칭장치(2)를 상하로 이송시키기 위한 Z축이송부(70)와; A Z-axis feeder (70) installed at the rear side of the punching device (2) for transferring the punching device (2) up and down;
상기 Z축이송부(70)의 후면에 설치되어 상기 Z축이송부(70)와 상기 펀칭장치(2)를 좌우로 이송시키기 위한 X축이송부(50)와; An X-axis transfer unit 50 installed at a rear surface of the Z-axis transfer unit 70 to transfer the Z-axis transfer unit 70 and the punching device 2 from side to side;
상기 펀칭장치(2)의 하부에 설치되어 상기 패턴코어(C)를 고정하기 위한 고정판(80)과; A fixing plate 80 installed at a lower portion of the punching device 2 to fix the pattern core C;
상기 고정판(80)의 하면에 설치되어 상기 고정판(80)을 전후로 이송시키기 위한 Y축이송부(60)를 포함하되;Is installed on the lower surface of the fixed plate 80 includes a Y-axis transfer unit 60 for transferring the fixed plate 80 back and forth;
상기 펀칭장치(2)는, 상기 Z축이송부(70)에 고정되는 베이스판(41)과, 상기 베이스판(41)의 상부에 결합되는 상판(42)과 상기 베이스판(41)의 하부에 결합되는 하판(43)과, 양측부가 수직으로 절곡되어 상기 베이스판(41)의 전면과 양측면을 덮는 커버(44)로 구성된 케이스(40)와;The punching device 2 includes a base plate 41 fixed to the Z-axis transfer unit 70, an upper plate 42 coupled to an upper portion of the base plate 41, and a lower portion of the base plate 41. A case 40 composed of a lower plate 43 coupled to the cover 44, and both sides of the cover 44 vertically bent to cover the front and both sides of the base plate 41;
상기 케이스(40)의 내부에 설치되어 펀칭팁(15)의 낙하에 의해 상기 패턴코어(C)를 펀칭하기 위한 펀칭부(10)와;A punching part 10 installed in the case 40 to punch the pattern core C by dropping the punching tip 15;
상기 펀칭부(10)에 연결되어 액추에이터(21)의 작동에 의해 상기 펀칭팁(15)을 상하 이동시키기 위한 구동부(20)와;A driving part 20 connected to the punching part 10 to move the punching tip 15 up and down by the operation of an actuator 21;
상기 구동부(20)에 연결되어 구동부(20)의 상하 이동간격을 조절하기 위한 도트사이즈조절부(30)로 구성된 것을 특징으로 한다.It is connected to the drive unit 20 is characterized in that consisting of a dot size control unit 30 for adjusting the vertical movement interval of the drive unit 20.
도광판, 패턴, 도트, 패턴코어, 액추에이터 Light guide plate, pattern, dot, pattern core, actuator
Description
본 발명은 도광판 성형용 금형의 패턴 제작 기계장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도광판 또는 도파로(LGP : Light Guide Plate)의 패턴을 형성하기 위해 사용되는 패턴코어에 도트패턴을 가공하기 위한 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a pattern of a light guide plate molding die, and more particularly, to a processing apparatus for processing a dot pattern on a pattern core used for forming a pattern of a light guide plate or a light guide plate (LGP). It is about.
일반적으로 도광판은 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display)의 후면에 부착되는 백라이트유닛(BLU : Back Light Unit)을 구성하는 중요한 장치 중 하나로서, 발광소자에서 발생한 빛을 액정표시장치의 전체 면에 균일하게 분산시키는 기능을 하는 것이다. 이러한 기능을 효율적으로 수행하기 위하여 도광판의 일면 또는 양면에는 빛의 분산효과를 위한 패턴이 형성된다.In general, the light guide plate is one of the important devices constituting the back light unit (BLU) attached to the back of the liquid crystal display (LCD), the light emitted from the light emitting device is applied to the entire surface of the liquid crystal display It is to function to disperse uniformly. In order to perform this function efficiently, a pattern for dispersing light is formed on one or both surfaces of the light guide plate.
여기서, 상기 도광판 상의 패턴은 핫 스탬핑, 패턴성형금형을 이용한 사출성형, 마이크로 브라스트, 레이저 등의 가공방법과 광산란제가 함유된 잉크를 인쇄하는 방법으로 형성시킬 수 있다.Here, the pattern on the light guide plate may be formed by hot stamping, injection molding using a pattern molding mold, a processing method such as a micro blast, a laser, and a method of printing an ink containing a light scattering agent.
이 중, 사출성형방법에 이용되는 패턴성형금형은 도 1에 도시된 바와 같이, 금속베이스의 상면에 상기 도광판의 패턴에 대응되는 성형패턴이 도트(dot) 형태로 형성되어 구성되는데, 종래에는 이러한 도트패턴(P)을 형성하기 위하여 금속의 부식을 이용한 가공방법이 주로 사용되어왔다.Among these, the pattern molding mold used in the injection molding method, as shown in Figure 1, formed on the upper surface of the metal base corresponding to the pattern of the light guide plate is formed in the form of dots (dot), conventionally such In order to form the dot pattern P, a processing method using corrosion of metal has been mainly used.
상기 금속의 부식을 이용한 가공방법은, 패턴성형금속의 표면에 UV경화수지를 도포하는 경화제도포단계와; 그 위에 도트패턴을 인쇄한 필름을 올려놓고 UV를 조사하는 UV조사단계와; 상기 UV조사단계에서 경화되지 않은 부분을 제거하는 세척단계와; 상기 패턴성형금속을 금속부식액 속에 담가 경화제가 제거된 부분을 부식시키는 부식단계로 구성된다. 이때 상기 부식단계에서는, 금속부식액 속에서 패턴성형금속이 초당 부식되는 정도를 미리 측정한 다음, 이것을 기준으로 금속부식액에 담가두는 시간을 조절함으로써 원하는 성형패턴의 가공깊이를 얻을 수 있다.The processing method using the corrosion of the metal, the curing coating step of applying a UV cured resin on the surface of the patterned metal; A UV irradiation step of placing a film printed with a dot pattern on it and irradiating UV; A washing step of removing the uncured portion in the UV irradiation step; The pattern forming metal is immersed in a metal corrosion solution and consists of a corrosion step of corroding the removed portion. At this time, in the corrosion step, by measuring the degree of corrosion of the patterned metal per second in the metal corrosion solution in advance, it is possible to obtain the processing depth of the desired molding pattern by adjusting the time to soak in the metal corrosion solution.
그런데 상기한 종래의 가공방법은 간혹 세척단계에서 경화제가 제대로 씻기지 않아 원하는 형상의 성형패턴이 형성되지 않는 문제점이 있으며, 같은 성형패턴을 반복하여 가공할 때에 그 형상이 동일하게 재현되지 못하는 문제점이 있었다. 또한, 가공시간이 길뿐 아니라 약품처리로 인해 환경문제가 야기되는 문제점이 있었다.However, the conventional processing method has a problem that the molding pattern of the desired shape is not formed because the curing agent is not properly washed in the washing step sometimes, the shape is not reproduced the same when repeatedly processing the same molding pattern. . In addition, there is a problem that the processing time is long, as well as environmental problems caused by the chemical treatment.
위와 같은 문제에 대하여 본 발명은 환경오염을 유발하지 않으면서도 가공공 정과 시간이 단축되고, 반복생산시에도 성형패턴의 형상이 동일하게 재현될 수 있는 도광판 성형금형용 패턴가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.With respect to the above problems, the present invention aims to provide a factory-made pattern for a light guide plate molding mold in which a processing process and a time can be shortened without causing environmental pollution, and the shape of the molding pattern can be reproduced even during repeated production. do.
위와 같은 목적은, 도광판에 패턴을 형성하기 위해 사용되는 패턴코어에 도트패턴을 가공하기 위한 것으로서,The above object is to process a dot pattern on a pattern core used to form a pattern on a light guide plate,
상기 패턴코어를 펀칭하여 도트패턴을 형성시키기 위한 펀칭장치와; A punching device for punching the pattern core to form a dot pattern;
상기 펀칭장치의 후면에 설치되어 상기 펀칭장치를 상하로 이송시키기 위한 Z축이송부와; A Z-axis transfer unit installed at a rear side of the punching device to transfer the punching device up and down;
상기 Z축이송부의 후면에 설치되어 상기 Z축이송부와 상기 펀칭장치를 좌우로 이송시키기 위한 X축이송부와; An X-axis transfer unit installed at a rear side of the Z-axis transfer unit and configured to transfer the Z-axis transfer unit and the punching device from side to side;
상기 펀칭장치의 하부에 설치되어 상기 패턴코어를 고정하기 위한 고정판과; A fixing plate installed at a lower portion of the punching device to fix the pattern core;
상기 고정판의 하면에 설치되어 상기 고정판을 전후로 이송시키기 위한 Y축이송부를 포함하되;Is installed on the lower surface of the fixed plate includes a Y-axis transfer unit for transferring the fixed plate back and forth;
상기 펀칭장치는, 상기 Z축이송부에 고정되는 베이스판과, 상기 베이스판의 상부에 결합되는 상판과 상기 베이스판의 하부에 결합되는 하판과, 양측부가 수직으로 절곡되어 상기 베이스판의 전면과 양측면을 덮는 커버로 구성된 케이스와;The punching device includes a base plate fixed to the Z-axis transfer unit, an upper plate coupled to an upper portion of the base plate and a lower plate coupled to a lower portion of the base plate, and both sides of the punching device are vertically bent and A case consisting of a cover covering both sides;
상기 케이스의 내부에 설치되어 펀칭팁의 낙하에 의해 상기 패턴코어를 펀칭하기 위한 펀칭부와;A punching part installed inside the case to punch the pattern core by dropping a punching tip;
상기 펀칭부에 연결되어 액추에이터의 작동에 의해 상기 펀칭팁을 상하 이동 시키기 위한 구동부와;A driving part connected to the punching part to move the punching tip up and down by operation of an actuator;
상기 구동부에 연결되어 구동부의 상하 이동간격을 조절하기 위한 도트사이즈조절부로 구성된 것을 특징으로 하는 도광판 성형금형용 패턴가공장치에 의해 달성된다.It is achieved by a pattern processing apparatus for a light guide plate molding die connected to the drive unit, characterized in that consisting of a dot size control unit for adjusting the vertical movement interval of the drive unit.
위와 같은 구성에 의하면, 환경오염이 발생하지 않으며, 도트패턴의 가공이 더욱 간편하고 신속하게 이루어지고, 반복생산시에도 동일한 형상의 도트패턴이 재현될 수 있는 도광판 성형금형용 패턴가공장치가 제공된다.According to the above configuration, the environmental pollution does not occur, the processing of the dot pattern is made more easily and quickly, there is provided a light guide plate forming mold pattern processing apparatus that can reproduce the same shape of the dot pattern in repeated production.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 도광판 성형금형용 패턴가공장치를 나타낸 사시도이다. 도 3은 본 발명에 있어 펀칭장치를 나타낸 사시도이며, 도 4a는 그 정면도이다. 도 4b는 도 4a의 구동축이 하강한 상태를 나타낸 정면도이다. 도 5는 본 발명에 있어 Y축이송부와 고정판을 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of the light guide plate molding die pattern factory according to the present invention. 3 is a perspective view showing a punching device in the present invention, Figure 4a is a front view thereof. 4B is a front view illustrating a state in which the driving shaft of FIG. 4A is lowered. Figure 5 is a perspective view showing a Y-axis transfer unit and the fixing plate in the present invention.
도 2 내지 도 5에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 도광판 성형금형용 패턴가공장치(100)는, 2 to 5, the light guide plate forming mold
패턴코어(C)를 펀칭하여 도트패턴(P)을 형성시키기 위한 펀칭장치(2)와; 상기 펀칭장치(2)의 후면에 설치되어 상기 펀칭장치(2)를 상하로 이송시키기 위한 Z 축이송부(70)와; 상기 Z축이송부(70)의 후면에 설치되어 상기 Z축이송부(70)와 상기 펀칭장치(2)를 좌우로 이송시키기 위한 X축이송부(50)와; 상기 펀칭장치(2)의 하부에 설치되어 상기 패턴코어(C)를 고정하기 위한 고정판(80)과; 상기 고정판(80)의 하면에 설치되어 상기 고정판(80)을 전후로 이송시키기 위한 Y축이송부(60)를 포함하되;A
상기 펀칭장치(2)는, 상기 Z축이송부(70)에 고정되는 베이스판(41)과, 상기 베이스판(41)의 상부에 결합되는 상판(42)과 상기 베이스판(41)의 하부에 결합되는 하판(43)과, 양측부가 수직으로 절곡되어 상기 베이스판(41)의 전면과 양측면을 덮는 커버(44)로 구성된 케이스(40)와; 상기 케이스(40)의 내부에 설치되어 펀칭팁(15)의 낙하에 의해 상기 패턴코어(C)를 펀칭하기 위한 펀칭부(10)와; 상기 펀칭부(10)에 연결되어 액추에이터(21)의 작동에 의해 상기 펀칭팁(15)을 상하 이동시키기 위한 구동부(20)와; 상기 구동부(20)에 연결되어 구동부(20)의 상하 이동간격을 조절하기 위한 도트사이즈조절부(30)로 구성된다.The
이하, 도 3과 도 4a,b를 참조하여 본 발명의 펀칭장치(2)를 살펴보기로 한다.Hereinafter, the
상기 펀칭부(10)는 연결바(11)에 의해 상기 구동부(20)와 연결된다. 상기 연결바(11)는 일측단부에 부싱부재(12)가 결합되어 상기 액추에이터(21)의 구동축(22)에 슬라이드 되도록 연결되며, 타측단부에는 펀칭축(13)이 결합된다. 상기 펀칭축(13)은 상기 베이스판(41)에 결합된 고정블럭(14)에 삽입되어 상하 이동되 며, 하단부가 상기 하판(43)을 관통하여 돌출되어 상기 펀칭팁(15)이 결합된다. 상기 펀칭팁(15)은 원뿔형상의 다이아몬드팁 또는 초경팁이 사용되며, 상부에 무게추(16)를 결합하여 펀칭팁(15)이 낙하할 때에 상기 패턴코어(C)를 펀칭하는 힘이 증가할 수 있도록 한다. 또한, 상기 연결바(11)에는 상측을 향하여 볼트(17)가 체결된다. 상기 볼트(17)는 본 발명의 가공장치가 실행될 때에 상기 펀칭팁(15)이 패턴코어(C)에 닿아 상기 연결바(11)가 상승하면 상기 볼트(17)의 선단이 상기 베이스판(41)에 결합된 센서(S)에 의해 감지되어 Z축의 영점을 결정하게 한다. 또한, 상기 연결바(11)와 상기 펀칭축(13)에는 방진수단(18)이 포함될 수 있다. 상기 방진수단(18)은 펀칭장치(2)의 작동시 상기 펀칭축(13)에 발생하는 진동에 의해 도트패턴(P)이 변형되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 연결바(11)와 상기 하판(43)을 스프링(18a)으로 연결하여 상기 펀칭팁(15)이 상기 패턴코어(C)를 펀칭할 때에 반동에 의해 튀어 오르는 것을 방지하며, 상기 펀칭축(13)의 상단과 상기 베이스판(41)을 스프링(18b)으로 연결하여 펀칭축(13)이 축의 수직방향으로 흔들리는 것을 방지한다.The
상기 구동부(20)는 액추에이터(21)의 작동에 의해 내부에 삽입된 구동축(22)을 상하 이동시킴으로써 상기 연결바(11)에 결합된 상기 펀칭축(13)이 상하 이동되도록 하는 것이다. 이때, 상기 구동축(22)의 상단에는 스프링(23)이 연결되며, 스프링(23)의 타측은 상기 상판(42)에 체결된 장력조절볼트(24)의 하단에 연결되어 상기 액추에이터(21)가 미작동시에 상기 구동축(22)이 상승하도록 되어있다. 여기서 상기 장력조절볼트(24)는 조이거나 풀거나 함으로써 상기 스프링(23)의 장 력을 조절하기 위한 것이다. 또한, 상기 구동축(22)의 하단에는 지지부재(25)가 결합된다. 상기 지지부재(25)는 대략 'ㄴ'형상을 가지며, 그 상면에는 상기 연결바(11)에 결합된 부싱부재(12)가 안착 되어, 상기 구동축(22)이 하강할 때에는 상기 연결바(11)가 낙하하도록 하며 상기 구동축(22)이 상승할 때에는 상기 연결바(11)를 들어올리도록 되어있다. 상기 지지부재(25)의 일측면에는 그 하부가 돌출되어 걸림돌부(25a)가 형성된다. 상기 걸림돌부(25a)는 그 상면이 후술 되는 회전부재(33)의 선단에 걸리도록 되어있어 상기 스프링(23)에 의해 상기 구동축(22)이 일정간격이상 상승하는 것을 방지한다. 또한, 상기 구동축(22)의 하측에는 받침볼트(26)가 설치된다. 상기 받침볼트(26)는 상기 하판(43)에 체결되며, 그 선단이 상기 구동축(22)의 하단에 근접하도록 되어있어, 상기 액추에이터(21)의 작동시 상기 구동축(22)이 일정간격이상 하강하는 것을 방지한다. The
상기 도트사이즈조절부(30)는 받침대(31)와 회전부재(33)와 조작게이지(34)로 구성된다. 상기 받침대(31)는 상기 베이스판(41)과 상기 하판(43)이 만나는 모서리에 설치되며, 상부에 안착홈(31a)이 형성되어 상기 회전부재(33)가 결합된다. 이때, 상기 베이스판(41)의 전면에는 힌지축(32)이 삽입되는 관통공(31b)이 형성되어 상기 회전부재(33)가 힌지축(32)을 중심으로 회전할 수 있도록 되어있다. 또한, 상기 받침대(31)의 일측면에는 그 하부가 돌출되어 고정돌부(31c)가 형성되며, 상기 고정돌부(31c)의 중앙에 상기 조작게이지(34)가 관통되어 결합된다. 상기 조작게이지(34)는 나선운동에 의해 상기 회전부재(33)의 후단부(33b)를 들어올리거나 내림으로써 상기 회전부재(33)의 선단부(33a)에 연결된 상기 지지부재(25)의 높이 를 조절하게 된다. 이렇게 조절된 상기 지지부재(25)의 높이에 따라 상기 펀칭팁(15)이 낙하하는 높이가 변하게 되고, 이에 따라 상기 패턴코어(C)를 펀칭하는 힘이 변하게 되므로 도트의 크기가 조절되는 것이다.The dot
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 이송부와 고정판(80)을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a description will be made of the transfer unit and the
상기 Y축이송부(60)는 모터(61)에 결합된 나사축(62)의 회전에 의해 상기 나사축(62)에 나사결합된 슬라이더(63)가 레일(64)을 타고 이동하도록 구성된다. 이때, 상기 나사축(62)은 베이스프레임(65)에 결합된 지지대(67)에 의해 고정되고, 상기 레일(64)은 상기 베이스프레임(65)의 상면에 양쪽으로 설치된다. 상기 슬라이더(63)의 상면에는 양쪽으로 결합돌부(63a)가 돌출형성되어 상기 고정판(80)을 결합할 수 있도록 되어있다. 또한, 상기 베이스프레임(65)의 상부에는 커버프레임(66)이 결합된다. 상기 커버프레임(66)은 양측부가 수직으로 절곡되어 상기 베이스프레임(65)을 덮을 수 있도록 형성되고, 상면에는 양쪽으로 장홈(66a)이 형성되어 상기 슬라이더(63)의 결합돌부(63a)가 관통되어 이동할 수 있도록 구성된다.The Y-
상기 Z축이송부(70)와 상기 X축이송부(50)는 상기 Y축이송부(60)와 동일한 구성을 가진다. 다만, 상기 Z축이송부(70)의 경우 상기 슬라이더(63)의 결합돌부(63a)에 상기 펀칭장치(2)의 베이스판(41)이 결합되며, 상기 X축이송부(50)의 경우 상기 슬라이더(63)의 결합돌부(63a)에 상기 Z축이송부(70)의 베이스프레임(65)이 결합되는 차이가 있을 뿐이다.The Z-
상기 고정판(80)은 상기 슬라이더(63)의 결합돌부(63a)에 결합되어 슬라이 더(63)를 따라 이동하도록 되어있다. 상기 고정판(80)은 패턴코어(C)를 신속하게 고정할 수 있도록 마그네틱척을 사용하는 것이 바람직하나, 필요에 따라 지그(jig)와 같은 고정수단이 이용될 수도 있다.The fixing
이와 같이 구성된 본 발명의 실행과정은 다음과 같다.The implementation process of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 패턴코어(C)를 상기 고정판(80)의 기준점에 고정한 후 상기 X축이송부(50)와 상기 Y축이송부(60)를 원점에 위치시킨다. 다음, 도트사이즈조절부(30)를 이용하여 도트의 크기를 결정한다. 다음, Z축이송부(70)를 구동하여 상기 펀칭장치(2)를 상기 펀칭팁(15)이 패턴코어(C)에 닿을 때까지 하강시켜 Z축의 영점을 결정한다. 다음, 가공을 실행하면 제어부(미도시)에 의해 미리 설계한 도트의 좌표를 따라 상기 펀칭장치(2)와 상기 X축구동부(20)와 상기 Y축구동부(20)가 작동하여 도트패턴(P)이 가공되는 것이다.First, the pattern core C is fixed to the reference point of the fixing
이때에 상기 펀칭장치(2)의 작동과정은 다음과 같다.At this time, the operation process of the punching device (2) is as follows.
먼저, 상기 액추에이터(21)에 전력이 공급되면 전자기력에 의해 상기 구동축(22)이 하강하게 된다. 이때에 상기 연결바(11)에 의해 상기 펀칭축(13)이 낙하하게 되고 상기 펀칭팁(15)이 패턴코어(C)를 펀칭하여 도트가 형성된다. 다음, 상기 액추에이터(21)에 전력이 끊어지면 상기 스프링(23)에 의해 상기 구동축(22)이 상승하게 되며, 상기 구동축(22)에 결합된 지지부재(25)에 의해 상기 연결바(11)가 상승하게 되고, 이로 인해 상기 펀칭축(13) 또한 상승함으로써 하나의 도트를 형성하는 단계가 구성되는 것이다.First, when power is supplied to the
도 1은 패턴코어를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a pattern core.
도 2는 본 발명에 의한 도광판 성형금형용 패턴가공장치를 나타낸 사시도.Figure 2 is a perspective view of a light guide plate molding die pattern factory according to the present invention.
도 3은 본 발명에 있어 펀칭장치를 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a punching device in the present invention.
도 4a는 본 발명에 있어 펀칭장치를 나타낸 정면도.Figure 4a is a front view showing a punching device in the present invention.
도 4b는 도 4a의 구동축이 하강한 상태를 나타낸 정면도.4B is a front view illustrating a state in which the driving shaft of FIG. 4A is lowered.
도 5는 본 발명에 있어 Y축이송부와 고정판을 나타낸 사시도.Figure 5 is a perspective view showing a Y-axis transfer unit and the fixing plate in the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
2: 펀칭장치 10: 펀칭부2: punching device 10: punching unit
11: 연결바 12: 부싱부재11: connecting bar 12: bushing member
13: 펀칭축 14: 고정블럭13: Punching Shaft 14: Fixed Block
15: 펀칭팁 16: 무게추15: Punching Tip 16: Weight
17: 볼트 18: 방진수단17: bolt 18: dustproof means
20: 구동부 21: 액추에이터20: drive unit 21: actuator
22: 구동축 23: 스프링22: drive shaft 23: spring
24: 장력조절볼트 25: 지지부재24: tension adjusting bolt 25: support member
26: 받침볼트 30: 도트사이즈조절부26: support bolt 30: dot size adjustment unit
31: 받침대 32: 힌지축31: base 32: hinge axis
33: 회전부재 34: 조작게이지33: rotating member 34: operation gauge
40: 케이스 41: 베이스판40: case 41: base plate
42: 상판 43: 하판42: top plate 43: bottom plate
44: 커버 50: X축이송부44: Cover 50: X-axis feeder
60: Y축이송부 61: 모터60: Y-axis feeder 61: motor
62: 나사축 63: 슬라이더62: screw shaft 63: slider
64: 레일 65: 베이스프레임64: rail 65: baseframe
66: 커버프레임 70: Z축이송부66: cover frame 70: Z-axis feeder
80: 고정판 100: 패턴가공장치80: fixed plate 100: pattern processing apparatus
C: 패턴코어 P: 도트패턴C: pattern core P: dot pattern
S: 센서S: sensor
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090050746A KR101075903B1 (en) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090050746A KR101075903B1 (en) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100132100A KR20100132100A (en) | 2010-12-17 |
KR101075903B1 true KR101075903B1 (en) | 2011-10-25 |
Family
ID=43507838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090050746A KR101075903B1 (en) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101075903B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101478106B1 (en) * | 2013-01-14 | 2015-01-12 | 홍재만 | silver tea sieve material production device and its manufacturing method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101484251B1 (en) * | 2013-05-23 | 2015-01-20 | (주)케이제이 프리텍 | Method and apparatus for pattern forming on a core mold of light guide panel |
CN107584556A (en) * | 2017-09-20 | 2018-01-16 | 张家港奥得森机电设备有限公司 | A kind of Mobile punch machine |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000218420A (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Brother Ind Ltd | Work pressing device for driller |
JP3989147B2 (en) | 1999-11-19 | 2007-10-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Printed circuit board processing machine |
KR100814008B1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-03-14 | 주식회사 토파즈 | Apparatus for processing light guide plate by laser |
-
2009
- 2009-06-09 KR KR1020090050746A patent/KR101075903B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000218420A (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Brother Ind Ltd | Work pressing device for driller |
JP3989147B2 (en) | 1999-11-19 | 2007-10-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Printed circuit board processing machine |
KR100814008B1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-03-14 | 주식회사 토파즈 | Apparatus for processing light guide plate by laser |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101478106B1 (en) * | 2013-01-14 | 2015-01-12 | 홍재만 | silver tea sieve material production device and its manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100132100A (en) | 2010-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5008452B2 (en) | Solder ball mounting method and mounting device | |
KR101075903B1 (en) | Manufacturing Apparatus and Method of Pattern for Mold of Light guide plate | |
WO2015087898A1 (en) | Coating member, coating device, and coating method | |
JP5385040B2 (en) | Light guide plate manufacturing apparatus, light guide plate manufacturing method, and light guide plate | |
TW201711758A (en) | Liquid coating unit and liquid coating device | |
JP2008023876A (en) | Press apparatus and light guide plate | |
KR20060122715A (en) | Punching apparatus | |
JP2004327963A (en) | Substrate process equipment, coating unit and coating method | |
KR101302635B1 (en) | Apparatus For Adjusting Positon Of Drill Bit In Drill Bit Re-Sharpener | |
US20210069988A1 (en) | Three-dimensional additive manufacturing apparatus, three-dimensional additive manufacturing apparatus adjustment method, and three-dimensional additive manufacturing apparatus adjustment program | |
JP6491296B2 (en) | Application member, application device, and application method | |
CN207643507U (en) | A kind of micro-structure hits the adjusting platform of a machining tool light-conducting board mold | |
JPH02190000A (en) | Backup device for printed board | |
KR20080004275A (en) | A centering device for piercing punch | |
JP2009010113A (en) | Solder ball mounting device | |
JP5326520B2 (en) | Drawing apparatus and method of attaching head to head unit in drawing apparatus | |
KR20100045667A (en) | Substrate cutting apparatus | |
US7690913B2 (en) | Embossing apparatus and method | |
JP7436289B2 (en) | Protective member forming device | |
JP2007234766A (en) | Part mounter | |
CN212653605U (en) | High-precision magnetic shoe forming die | |
KR20090059820A (en) | Processing bar position guide of press machine | |
KR102501619B1 (en) | A bending test apparatus for pcb | |
KR100445217B1 (en) | marking block apparatus for a semiconductor | |
JP6259311B2 (en) | Light guide plate processing apparatus and light guide plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141017 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |