KR101075310B1 - Manufacture method of radiant heating plate for led lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 원통형의 방열판 원자재를 압출성형에 의해 방열판 원자재의 외주면에 다수의 방열핀을 성형하되, 다수의 방열핀이 압출성형에 의해 성형됨으로써 방열핀의 두께를 얇게 형성할 수 있고 또한 방열핀들의 간격을 좁게 형성할 수 있어 동일면적에 대하여 종래 방열판보다 많은 공기접촉이 발생되기 때문에, LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과가 크게 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 원자재 낭비를 줄이고 생산단가를 절감시킬 수 있기 때문에 경제적인 측면에서 효율적이고, LED 전구의 방열이 크게 향상되어 LED 전구의 고장발생률을 최소화할 수 있는 LED전구용 방열판 제조방법을 제공하고자 한다.
이를 위해 본 발명은, 길이방향으로 길게 형성되고 내부가 중공형성된 방열판 원자재(10)를 압출성형에 의해 압출성형하여 원자재(10)의 외면에 방열핀(230)을 두께가 얇고 간격이 좁게 방사상으로 성형하는 압출공정(S1)과; 상기 압출공정(S1)에 의해 방열핀(230)이 성형된 방열판 원자재(10)를 일정 길이로 절단하는 절단공정(S2)과; 상기 절단공정(S2)에 의해 일정 길이로 절단된 방열판 원자재(10)의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)을 호형으로 커팅하는 커팅공정(S3)이 포함되어 이루어진다.
또한, LED 전구용 방열판(20)은 LED 램프(211)와 전기적으로 연결되는 전자부품(212)이 수용되도록 내측에 수용부(213)가 중공형성된 몸체(210)와; LED 램프(211)가 전기적으로 연결되는 PCB 기판(221)이 결합되도록 상기 수용부(213)의 전방면(20a)에 구비된 LED 베이스(220)과; 상기 몸체(210)의 외주면을 따라 방사상으로 형성되고 상기 LED 베이스(220)으로부터 상기 몸체(210)의 후방측으로 연장되며 외면에 굴곡형성된 호형면(231)이 형성되는 다수의 방열핀(230)이 포함되어 이루어진다.According to the present invention, a plurality of heat sink fins are formed on the outer circumferential surface of the heat sink raw material by extrusion molding a cylindrical heat sink raw material, and a plurality of heat sink fins are formed by extrusion molding to form a thin thickness of the heat sink fins and also form a narrow gap between the heat sink fins. Since more air contact is generated for the same area than the conventional heat sink, the heat dissipation effect of the heat generated from the LED lamp can be greatly improved, as well as the cost of raw materials and the production cost can be reduced. In the efficient, and the heat dissipation of the LED bulb is greatly improved to provide a heat sink manufacturing method for the LED bulb that can minimize the failure rate of the LED bulb.
To this end, the present invention, the heat dissipating plate raw material 10 is formed in a longitudinal direction and the hollow inside is formed by extrusion molding by extrusion molding the heat dissipation fins 230 on the outer surface of the raw material 10, the thickness is thin and the interval is narrow radially molded An extrusion process (S1); A cutting step (S2) of cutting the heat dissipating plate raw material 10 in which the heat dissipation fins 230 are formed by the extrusion step (S1) to a predetermined length; It includes a cutting step (S3) for cutting the radiation fin 230 formed in a radial shape on the outer surface of the heat sink raw material 10 cut to a predetermined length by the cutting step (S2).
In addition, the heat dissipation plate 20 for the LED bulb may include a body 210 in which a receiving part 213 is hollow formed inside such that the electronic component 212 electrically connected to the LED lamp 211 is accommodated; An LED base 220 provided on the front surface 20a of the accommodating part 213 to couple the PCB substrate 221 to which the LED lamp 211 is electrically connected; A plurality of heat dissipation fins 230 are formed radially along the outer circumferential surface of the body 210 and extend from the LED base 220 to the rear side of the body 210 and have arc-shaped surfaces 231 formed on the outer surface thereof. It is done.

Description

엘이디 전구용 방열판 제조방법{manufacture method of radiant heating plate for led lamp}Manufacturing method of heat sink for LED bulbs {manufacture method of radiant heating plate for led lamp}

본 발명은 LED 전구용 방열판 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 전구에 사용되는 방열판을 제조함에 있어 다이캐스팅이 아닌 길이방향으로 길게 몸체를 압출성형하고 압출성형된 몸체를 가공하여 줌으로써 방열판에 형성되는 방열핀들의 개수를 증가하여 방열효과가 크게 향상되도록 할 뿐만 아니라, 제조비용의 절감 및 생산성의 향상을 기대할 수 있도록 한 LED 전구용 방열판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a heat sink for an LED bulb, and more particularly, in the manufacture of a heat sink used for an LED bulb is formed on the heat sink by extruding the body in the longitudinal direction rather than die casting and processing the extruded body. The present invention relates to a method for manufacturing a heat dissipation plate for an LED bulb that not only increases the number of heat dissipation fins to greatly improve the heat dissipation effect, but also can reduce manufacturing cost and improve productivity.

일반적으로 조명을 위한 백색 광원으로 LED(Light Emitting Diode)를 사용하기 위해서 적(Red), 녹(Green), 청색(Blue)의 LED를 단일 패키지로 하여 3원광에 의한 백색광을 내거나 청색이나 황색의 LED에서 나오는 빛을 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻거나, 근자외선이 형광체를 통과하면서 형광 램프와 같이 백색을 내는 방식을 이용하고 있다.Generally, in order to use LED (Light Emitting Diode) as a white light source for lighting, red, green, and blue LEDs are packaged in a single package to emit white light by three-way light or The light from the LED is passed through yellow or blue phosphors so that the short wavelength is changed into light of various long wavelengths to obtain pseudo white, or near-ultraviolet light passes through the phosphor and emits white like a fluorescent lamp.

이 중에서 청색 LED나 자외선 LED와 형광 물질을 조합한 백색 광원이 주류를 이루고 있는 실정이며, 상기 형광 물질은 조명 기구의 반구형 커버에 코팅하거나, 형광체 테이프를 전면에 부착하는 방식을 이용하며, 경우에 따라서는 LED의 표면에 형광체를 코팅하여 구성할 수 있다.Among them, a white light source combining a blue LED, an ultraviolet LED, and a fluorescent material is mainstream, and the fluorescent material is coated on a hemispherical cover of a lighting fixture or a method of attaching a fluorescent tape to the front surface. Therefore, it can be configured by coating a phosphor on the surface of the LED.

상기와 같은 LED를 이용한 백색 광원은 발광 효율이 매우 우수하면서 광도가 높고, 고속 응답성이 우수하며 수명이 길기 때문에 새로운 조명 광원으로 각광받고 있다. The white light source using the LED as described above has been spotlighted as a new illumination light source because of its excellent luminous efficiency, high luminous intensity, high speed response and long life.

즉, 40~60W의 백열전구의 조도는 약 80개의 LED를 이용하여 5~10W의 전력으로 대체할 수 있으며, 100W의 백열전구는 128개의 LED를 이용하여 약 13W의 전력으로 같은 조도를 구현할 수 있다. That is, the illuminance of 40 to 60W incandescent light bulbs can be replaced with 5-10W power using about 80 LEDs, and the 100W incandescent light bulb can implement the same illuminance at about 13W power using 128 LEDs.

따라서 같은 조도 환경을 구현하기 위해서 소모되는 전력이 기존 "A" 타입 백열전구는 물론 형광 램프에 비해서도 매우 적게 소모된다.Therefore, the power consumed to implement the same illuminance environment is very low compared to the fluorescent lamp as well as the conventional "A" type incandescent lamp.

그러나, 상기와 같은 특성을 가지는 조명용 LED는 전기 에너지를 광으로 변환하는 과정에서 많은 열이 발생되고, 이러한 열은 LED의 발광 특성을 저하시키는 것은 물론, LED의 수명을 단축시키는 요인으로 작용하는 문제점을 가지고 있다.However, a lighting LED having the above characteristics generates a lot of heat in the process of converting electrical energy into light, and this heat not only lowers the light emitting characteristics of the LED, but also acts as a factor for shortening the lifetime of the LED. Have

따라서, 종래의 LED 전구는 LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과를 위해 방열판이 구비되어 있다.Therefore, the conventional LED bulb is provided with a heat sink for the heat radiation effect of the heat generated from the LED lamp.

도 1은 종래 LED 전구를 나타낸 것으로, 도시된 바와 같이 LED 램프가 전기적으로 연결되는 PCB기판이 결합되고 외주면에 다수의 방열핀이 형성된 방열판(1)과, 상기 방열판(1)의 후방측에 결합되는 스크류캡(2) 및 상기 방열판(1)의 전방측에 결합되는 글로브(3)로 구성되어 있다.Figure 1 shows a conventional LED bulb, a heat sink (1) is coupled to the PCB substrate is electrically connected to the LED lamp as shown, a plurality of heat dissipation fins formed on the outer peripheral surface, and is coupled to the rear side of the heat sink (1) It consists of a screw cap (2) and a glove (3) coupled to the front side of the heat sink (1).

이와 같이 구성된 종래 LED 전구는 상기 방열판(1)들의 방열핀에 의해 LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과가 이루어지도록 한다.In the conventional LED bulb configured as described above, the heat radiation effect of the heat generated from the LED lamp is achieved by the heat radiation fins of the heat sinks 1.

그러나, 종래 LED 전구에 사용되는 방열판은 다이캐스팅 작업에 의해 제작되기 때문에, 방열판에 형성되는 방열핀의 개수가 한정될 수 밖에는 없어 방열효과가 극대화되지 못하는 문제점이 있다.However, since the heat dissipation plate used in the conventional LED bulb is manufactured by the die casting operation, the number of heat dissipation fins formed on the heat dissipation plate can not be limited, and thus the heat dissipation effect is not maximized.

다시 말해, LED 램프로부터 발생되는 열의 방열이 방열판에 형성된 방열핀의 개수 즉, 보다 많은 공기와의 접촉면적에 따라 방열효과가 달라지는 바, 종래 다이캐스팅에 의해 방열판을 제작할 경우, 방열핀의 두께를 얇게 성형할 수 없고 또한 방열핀들의 간격을 좁게 형성할 수 없음으로써 공기와의 접촉면적이 한정됨으로써 방열효과가 크게 떨어지는 문제점이 있다.In other words, the heat radiation effect of heat generated from the LED lamp is different depending on the number of heat radiation fins formed on the heat sink, that is, the contact area with more air, and when the heat sink is manufactured by conventional die casting, the thickness of the heat radiation fins may be thinly formed. Since it is impossible to form a narrow space between the heat sink fins, there is a problem in that the heat dissipation effect is greatly reduced because the contact area with air is limited.

물론, 공기와의 접촉면적을 넓히기 위해 방열핀의 개수를 많이 할 수는 있으나, 이와 같이 방열핀의 개수를 많이 하여 방열판을 다이캐스팅으로 성형할 경우 부득이하게 방열판 전체 크기가 커지는 현상이 발생되어 LED 전구에는 적용시킬 수 없고 재료의 낭비가 심할 뿐만 아니라, 방열판의 무게가 무거워지는 문제점이 있다.Of course, the number of heat sink fins can be increased to increase the contact area with air. However, when the heat sink is formed by die casting by increasing the number of heat sink fins, the overall size of the heat sink is inevitably increased, which is applied to the LED bulb. Not only can not be made and waste of material is severe, there is a problem that the weight of the heat sink is heavy.

더욱이, 무리하게 LED 전구에 사용되는 방열판을 다이캐스팅에 의해 보다 많은 개수의 방열핀을 형성하기 위해 방열핀의 두께를 얇게 형성하고 방열핀들의 간격을 좁게하면, 다이캐스팅 공정에서 방열핀의 미성형이 발생되고 제품의 불량률이 크게 증가되는 문제점이 있다.Furthermore, if the heat sink used for the LED bulb is excessively formed by forming a larger number of heat sink fins by die casting, the thickness of the heat sink fins is made thinner and the gap between the heat sink fins is narrower. There is a problem that is greatly increased.

종래 기술로서, 공개특허 제20-2010-0009279호인 LED 전구가 안출된 바 있으며, 이는 방열날개를 가진 외부 방열관의 중심부에 방열 날개를 가진 내부 방열관이 이중으로 구성되어 방열부를 설정하므로 LED전구에서 발생되는 열기 해소가 용이하여 내구적인 전구를 얻을 수 있고, 방열관의 방열날개 부에 나사못이 삽입되는 나사못 삽입부가 형성되어서 철제 나사못이 투입되면서 나사홈을 형성하여 체결력이 견고한 효과를 낼 수 있고, 방열관과 회로기판 방열관과 투명커버, 그리고 방열관과 베이스의 결합이 간편하면서 견고하여 조립성이 향상되도록 하고 있다.As a prior art, the LED bulb No. 20-2010-0009279 has been conceived, which is an internal heat dissipation tube having a heat dissipation wing in the center of the outer heat dissipation tube having a heat dissipation wing is configured as a double heat dissipation LED bulb It is easy to dissipate the heat generated in the product, so you can get a durable bulb, and the screw insert part is inserted into the heat dissipation wing of the heat dissipation tube. In addition, the heat dissipation tube and the circuit board heat dissipation tube and the transparent cover, and the combination of the heat dissipation tube and the base are simple and robust to improve the assembly.

이러한 종래 기술은, 방열부를 이중 구조로 형성함으로써 방열효과가 향상되도록 하고는 있으나, 방열부를 이중구조로 형성할 경우 원자재 사용이 증가되어 생산단가가 높아지는 문제점이 있으며, 방열부를 이중 구조로 구비함으로써 LED 전구의 조립작업이 저하되어 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.Such a prior art is to improve the heat dissipation effect by forming the heat dissipation part in a double structure, but when the heat dissipation part is formed in a double structure, there is a problem that the production cost is increased due to the increase in the use of raw materials, and the heat dissipation part in a double structure LED The assembly work of the bulb is reduced, there is a problem that the productivity is greatly reduced.

본 발명은 종래 LED 전구에 사용되는 방열판이 지닌 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, LED 전구용 방열판을 압출성형에 의해 성형하고, 다시 가공공정에 의해 방열핀을 가공함으로써 원형의 LED 전구에 사용할 수 있는 방열판을 제작함과 동시에 방열판에 형성되는 방열핀들의 두께를 얇게 형성하고 방열핀들의 간격을 좁게 형성하여 보다 많은 방열핀들을 방열판에 형성할 수 있음으로써 공기와의 접촉면적을 최대화시킬 수 있어 방열효과가 크게 향상될 뿐만 아니라, 생산단가는 크게 낮추면서 방열효과는 크게 향상시킬 수 있도록 한 LED 전구용 방열판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the problems with the heat sink used in the conventional LED bulb, the heat sink for LED bulb heat sink formed by extrusion molding, and again to process the heat dissipation fin by the processing process heat sink that can be used in the circular LED bulb At the same time, the thickness of the heat dissipation fins formed on the heat sink can be made thin and the spacing of the heat dissipation fins can be narrowed to form more heat dissipation fins on the heat dissipation plate, thereby maximizing the contact area with air, thereby greatly improving the heat dissipation effect. In addition, the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a heat sink for an LED bulb that can significantly reduce the production cost and greatly improve the heat dissipation effect.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조방법은, 길이방향으로 길게 형성되고 내부가 중공형성된 방열판 원자재를 압출성형에 의해 압출성형하여 원자재의 외면에 방열핀을 두께가 얇고 간격이 좁게 방사상으로 성형하는 압출공정과; 상기 압출공정에 의해 방열핀이 형성된 방열판 원자재를 일정 길이로 절단하는 절단공정과; 상기 절단공정에 의해 일정 길이로 절단된 방열판 원자재의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀을 호형으로 커팅하는 커팅공정이 포함되어 이루어진다.As a means for achieving the above object, the heat dissipation plate manufacturing method of the LED bulb of the present invention is formed by extruding the heat dissipation plate material which is formed in the longitudinal direction and hollowed out by the extrusion molding the heat dissipation fin on the outer surface of the raw material is thin and the gap is narrow radially An extrusion process for molding into; A cutting step of cutting the heat sink raw material having the heat dissipation fins formed into a predetermined length by the extrusion process; It includes a cutting step of cutting the radiation fins radially formed on the outer surface of the heat sink raw material cut to a predetermined length by the cutting process in an arc shape.

또한, LED 전구용 방열판은 LED 램프와 전기적으로 연결되는 전자부품이 수용되도록 내측에 수용부가 중공형성된 몸체와; LED 램프가 전기적으로 연결되는 PCB 기판이 결합되도록 상기 수용부의 전방 외면에 형성된 LED 베이스면과; 상기 몸체의 외주면을 따라 방사상으로 형성되고 상기 LED 베이스면으로부터 상기 몸체의 후방측으로 연장형성되며 외면에 굴곡형성된 호형면이 형성되는 다수의 방열핀이 포함되어 이루어진다.In addition, the heat dissipation plate for the LED bulb includes a body in which the receiving portion is hollow formed so as to accommodate the electronic components electrically connected to the LED lamp; An LED base surface formed on the front outer surface of the accommodation portion to couple the PCB substrate to which the LED lamp is electrically connected; A plurality of heat dissipation fins are formed radially along the outer circumferential surface of the body and extends from the LED base surface to the rear side of the body, and a curved arc surface is formed on the outer surface.

본 발명은 원통형의 방열판 원자재를 압출성형에 의해 방열판 원자재의 외주면에 다수의 방열핀을 성형하되, 다수의 방열핀이 압출성형에 의해 성형됨으로써 방열핀의 두께를 얇게 형성할 수 있고 또한 방열핀들의 간격을 좁게 형성할 수 있어 동일면적에 대하여 종래 방열판보다 많은 공기접촉이 발생되기 때문에, LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과가 크게 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 원자재 낭비를 줄이고 생산단가를 절감시킬 수 있기 때문에 경제적인 측면에서 효율적이고, LED 전구의 방열이 크게 향상되어 LED 전구의 고장발생률을 최소화할 수 있다.According to the present invention, a plurality of heat sink fins are formed on the outer circumferential surface of the heat sink raw material by extrusion molding a cylindrical heat sink raw material, and a plurality of heat sink fins are formed by extrusion molding to form a thin thickness of the heat sink fins and also form a narrow gap between the heat sink fins. Since more air contact is generated for the same area than the conventional heat sink, the heat dissipation effect of the heat generated from the LED lamp can be greatly improved, as well as the cost of raw materials and the production cost can be reduced. Efficient in, and the heat dissipation of the LED bulb is greatly improved to minimize the failure rate of the LED bulb.

도 1은 종래 LED 전구를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조공정을 나타낸 공정도.
도 3은 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조공정에 의해 방열핀이 성형된 방열판 원자재를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조공정에 의해 방열판 원자재의 커팅공정을 나타낸 개념도.
도 5는 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조공정에 의해 방열판이 제조되는 공정을 나타낸 개념도.
도 6은 본 발명인 LED 전구용 방열판에 의해 LED 전구가 구성된 구성도.1 is a perspective view showing a conventional LED bulb.
Figure 2 is a process chart showing a heat sink manufacturing process for LED light bulb of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing a heat sink raw material in which the heat radiation fin is formed by the heat sink manufacturing process for LED light bulb of the present invention.
4 is a conceptual diagram showing a cutting process of the heat sink raw material by the heat sink manufacturing process for LED light bulb of the present invention.
5 is a conceptual diagram showing a process for producing a heat sink by the heat sink manufacturing process for LED light bulb of the present invention.
Figure 6 is a configuration diagram of the LED bulb by the heat sink for LED light bulb of the present invention.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, the term or word used in the present specification and claims is based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to best describe the invention of his or her own. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of

도시된 바와 같이 본 발명인 LED 전구용 방열판 제조방법은, 길이방향으로 길게 형성되고 내부가 중공형성된 방열판 원자재(10)를 압출성형에 의해 압출성형하여 원자재(10)의 외면에 방열핀(230)을 두께가 얇고 간격이 좁게 방사상으로 성형하는 압출공정(S1)과, 상기 압출공정(S1)에 의해 방열핀(230)이 성형된 방열판 원자재(10)를 일정 길이로 절단하는 절단공정(S2)과, 상기 절단공정(S2)에 의해 일정 길이로 절단된 방열판 원자재(10)의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)을 호형으로 커팅하는 커팅공정(S3)이 포함되어 이루어진다.As shown in the present invention, the heat dissipation plate manufacturing method of the LED bulb is formed by extruding the heat dissipating plate material 10, which is formed in the longitudinal direction and hollowed out by the extrusion molding, to form a heat dissipation fin 230 on the outer surface of the raw material 10. The extrusion process (S1) for forming a thin radially narrow gap, the cutting process (S2) for cutting the heat sink raw material 10, the heat dissipation fin 230 is formed by a predetermined length by the extrusion process (S1), and the cutting The cutting step (S3) of cutting the radiation fin 230 formed in a radial shape on the outer surface of the heat sink raw material 10 cut to a predetermined length by the step (S2) is included.

또한, 본 발명인 LED 전구용 방열판은, LED 램프(211)와 전기적으로 연결되는 전자부품(212)이 수용되도록 내측에 수용부(213)가 중공형성된 몸체(210)와, LED 램프(211)가 전기적으로 연결되는 PCB 기판(221)이 결합되도록 상기 수용부(213)의 전방면(20a)에 구비된 LED 베이스(220)과, 상기 몸체(210)의 외주면을 따라 방사상으로 형성되고 상기 LED 베이스(220)으로부터 상기 몸체(210)의 후방측으로 연장되며 외면에 굴곡형성된 호형면(231)이 형성되는 다수의 방열핀(230)이 포함되어 이루어진다.In addition, the heat dissipation plate for the LED bulb of the present invention, the body 210 is hollow formed in the accommodating part 213 inside so that the electronic component 212 electrically connected to the LED lamp 211 and the LED lamp 211 is electrically The LED base 220 provided on the front surface 20a of the receiving portion 213 and the outer surface of the body 210 so that the PCB substrate 221 connected to each other are coupled to the LED base ( 220 includes a plurality of heat dissipation fins 230 extending from the rear side of the body 210 and the arc-shaped surface 231 is formed on the outer surface.

또한, 상기 커팅공정(S3)에 의해 호형으로 커팅된 방열핀(230)을 깔끔하게 가공하는 가공공정(S4)이 더 포함된다.In addition, the processing step (S4) for neatly processing the heat radiation fins 230 cut in an arc by the cutting process (S3) is further included.

상기 커팅공정(S3)은, 방열판 원자재(10)의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)의 외면을 굴곡진 호형으로 커팅하는 제1공정(S3a)과, 상기 제1공정(S3a)에 의해 커팅된 방열핀(230)의 커팅부(230a)를 제거하는 제2공정(S3b)이 포함되어 이루어진다.The cutting step (S3), the first step (S3a) for cutting the outer surface of the heat radiation fin 230 formed radially on the outer surface of the heat sink raw material 10 in a curved arc shape, and the cutting by the first step (S3a) It includes a second process (S3b) for removing the cutting portion (230a) of the heat radiation fin (230).

또한, 상기 커팅공정(S3)에 의해 제조된 방열판(20)의 전방면(20a)에 LED 램프 PCB 기판이 결합되도록 LED 베이스(220)를 위치하고 용접작업에 의해 LED 베이스(220)를 방열판(20)의 전방면(20a)에 부착하는 LED 베이스 용착공정(S5)이 더 포함된다.In addition, the LED base 220 is positioned so that the LED lamp PCB substrate is coupled to the front surface 20a of the heat sink 20 manufactured by the cutting process (S3), and the heat sink 20 is formed by welding the LED base 220. LED base welding step (S5) to be attached to the front surface (20a) of the) is further included.

상기 LED 베이스(220)와 상기 방열판(20)의 전방면(20a)은 브레이징 용접작업에 의해 부착되어 이루어지거나 또는 상기 LED 베이스(220)와 상기 방열판(20)의 전방면(20a)은 열전도성 접착제에 의해 부착되어 이루어진다.The front surface 20a of the LED base 220 and the heat sink 20 is attached by brazing welding, or the front surface 20a of the LED base 220 and the heat sink 20 is thermally conductive. It is made by adhesion.

상기와 같이 구성된 본 발명은, 방열판 원자재(10)가 압출공정(S1)에 의해 압출성형되는 과정에서 다수의 방열핀(230)들이 상기 방열판 원자재(10)의 외주면을 따라 방사상으로 같이 압출성형됨으로써 방열핀(230)들의 두께를 얇게 성형할 수 있을 뿐만 아니라, 방열핀(230)들의 간격을 최소화할 수 있다.According to the present invention configured as described above, the heat dissipation fins 10 are extruded radially along the outer circumferential surface of the heat dissipation plate raw material 10 in the process of extruding the heat sink raw material 10 by the extrusion process (S1). In addition to forming a thin thickness of the 230, it is possible to minimize the spacing of the heat dissipation fins 230.

이와 같이 두께가 얇게 성형되고 간격이 좁은 방열핀(230)들이 일체로 압출성형된 방열판 원자재(10)를 일정한 길이로 절단공정(S2)을 통해 절단한다.As such, the heat-dissipating plate raw material 10 having a thin thickness and narrow heat dissipation fins 230 are integrally extruded and cut through the cutting process S2 to a predetermined length.

이 때 방열판 원자재(10)의 절단길이는 통상 사용되는 LED전구의 길이와 비례하여 결정된다.At this time, the cutting length of the heat sink raw material 10 is determined in proportion to the length of the LED bulb that is commonly used.

또한, 절단공정(S2)을 통해 일정길이로 절단된 방열판 원자재(10)를, 커팅공정(S3)에 의해 방열판 원자재(10)의 외주면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)들을 커팅하면 되는 바, 커팅작업은, 레이저 가공기 등 정밀성을 요구하는 가공기를 이용하여 커팅작업함이 바람직하다.In addition, the heat radiation plate raw material 10 cut to a predetermined length through the cutting step (S2), by cutting the heat radiation fins 230 formed radially on the outer peripheral surface of the heat sink raw material 10 by the cutting step (S3), cutting The work is preferably cut by using a processing machine such as a laser processing machine.

이와 같이 커팅공정(S3)이 완료되면, 커팅된 방열핀(230)의 호형면(231)을 가공공정(S4)에 의해 다시 한번 가공함으로써 본 발명인 LED 전구용 방열판의 제조가 완료된다.When the cutting process (S3) is completed as described above, the arc-shaped surface 231 of the cut heat radiation fin 230 is processed once again by the processing process (S4) to complete the manufacture of the heat dissipation plate for the LED bulb of the present invention.

또한, 상기와 같이 제조된 방열판(20)의 전방면(20a)에 LED 베이스(220)를 부착하고, 이 LED 베이스(220)에 PCB 기판(221)을 결합하며, 상기 방열판(20)의 수용부(213)에는 PCB 기판(221)과 전기적으로 연결되는 전자부품(212)을 수용한다.In addition, the LED base 220 is attached to the front surface 20a of the heat sink 20 manufactured as described above, the PCB substrate 221 is coupled to the LED base 220, and the heat sink 20 is accommodated. The unit 213 accommodates the electronic component 212 electrically connected to the PCB substrate 221.

또한, 상기 방열판(20)의 전방측에는 통상의 투명 또는 반투명 재질로 형성된 글로브(G)을 결합하며, 방열판(20)의 후방측에는 통상의 스크류캡(C)을 결합함으로써 LED 전구를 양산한다.In addition, the front side of the heat sink 20 is coupled to the glove (G) formed of a conventional transparent or translucent material, and the rear side of the heat sink 20 by massifying the conventional screw cap (C) to mass-produce the LED bulb.

상기와 같이 제조된 LED 전구는, 본 발명에 의해 제조된 LED 전구용 방열판을 적용하여 제조함으로써 동일 면적에 대해 종래 LED 전구보다 큰 방열효과를 얻을 수 있는 것으로, 이는 상기 다수의 방열핀이 압출성형에 의해 성형됨으로써 방열핀의 두께를 얇게 형성할 수 있고 또한 방열핀들의 간격을 좁게 형성할 수 있기 때문에 동일면적에 대하여 종래 방열판보다 많은 공기접촉이 발생되어 LED 램프로부터 발생되는 열의 방열효과가 크게 향상될 수 있다.The LED bulb manufactured as described above, by applying the heat sink for the LED bulb produced by the present invention to obtain a larger heat dissipation effect than the conventional LED bulb for the same area, which is the plurality of heat radiation fins by extrusion molding Since the thickness of the heat radiation fins can be formed to be thin by forming, and the gap between the heat radiation fins can be formed to be narrow, more air contact is generated for the same area than the conventional heat sinks, and thus the heat radiation effect of heat generated from the LED lamp can be greatly improved.

이와 같이 본 발명은 다양하게 변형실시가 가능한 것으로 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께 본 발명의 청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention as being capable of various modifications, but the present invention is not limited to such an embodiment, and the embodiment is simply applied in combination with the known art. Together with the claims and the detailed description of the present invention it will be seen that the technology that can be used by those skilled in the art that the present invention belongs to be included in the technical scope of the present invention.

10 : 방열판 원자재
20 : 방열판 20a : 방열판 전방면
210 : 몸체 211 : LED 램프
212 : 전자부품 213 : 수용부
220 : LED 베이스 221 : PCB 기판
230 : 방열핀 231 : 호형면
S1 : 압출공정 S2 : 절단공정
S3 : 커팅공정 S3a : 제1공정
S3b : 제2공정 S4 : 가공공정
S5 : LED베이스 용착공정10: heat sink raw material
20: heat sink 20a: heat sink front surface
210: body 211: LED lamp
212: electronic component 213: accommodating part
220: LED base 221: PCB substrate
230: heat dissipation fin 231: arc surface
S1: Extrusion Process S2: Cutting Process
S3: Cutting Process S3a: First Process
S3b: second process S4: machining process
S5: LED Base Welding Process

Claims (7)

길이방향으로 길게 형성되고 내부가 중공형성된 방열판 원자재(10)를 압출성형에 의해 압출성형하여 원자재(10)의 외면에 방열핀(230)을 두께가 얇고 간격이 좁게 방사상으로 성형하는 압출공정(S1)과;
상기 압출공정(S1)에 의해 방열핀(230)이 성형된 방열판 원자재(10)를 일정 길이로 절단하는 절단공정(S2)과;
상기 절단공정(S2)에 의해 일정 길이로 절단된 방열판 원자재(10)의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)을 호형으로 커팅하는 커팅공정(S3)이 포함되어 이루어지며,
상기 커팅공정(S3)에 의해 호형으로 커팅된 방열핀(230)을 깔끔하게 가공하는 가공공정(S4)이 포함되어 이루어지는 LED 전구용 방열판 제조방법에 있어서,
상기 커팅공정(S3)은,
방열판 원자재(10)의 외면에 방사상으로 형성된 방열핀(230)의 외면을 굴곡진 호형으로 커팅하는 제1공정(S3a)과;
상기 제1공정(S3a)에 의해 커팅된 방열핀(230)의 커팅부(230a)를 제거하는 제2공정(S3b)이 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 방열판 제조방법.Extrusion process (S1) of forming the heat radiation fins 230 on the outer surface of the raw material 10 radially narrow and thin intervals by extruding the heat sink raw material 10 formed in the longitudinal direction and hollow formed therein by extrusion molding and;
A cutting step (S2) of cutting the heat dissipating plate raw material 10 in which the heat dissipation fins 230 are formed by the extrusion step (S1) to a predetermined length;
It includes a cutting step (S3) for cutting the radiation fin 230 formed in a radial shape on the outer surface of the heat sink raw material 10 cut to a predetermined length by the cutting step (S2),
In the method of manufacturing a heat sink for LED bulbs comprising a processing step (S4) for neatly processing the heat radiation fins 230 cut into arcs by the cutting process (S3),
The cutting step (S3),
A first step (S3a) of cutting the outer surface of the heat radiation fins 230 formed radially on the outer surface of the heat sink raw material 10 in a curved arc shape;
And a second step (S3b) of removing the cutting portion (230a) of the heat dissipation fin (230) cut by the first step (S3a). 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 커팅공정(S3)에 의해 제조된 방열판(20)의 전방면(20a)에 LED 램프 PCB 기판이 결합되도록 LED 베이스(220)를 위치하고 용접작업에 의해 LED 베이스(220)를 방열판(20)의 전방면(20a)에 부착하는 LED 베이스 용착공정(S5)이 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 방열판 제조방법.The method according to claim 1,
The LED base 220 is positioned to couple the LED lamp PCB substrate to the front surface 20a of the heat sink 20 manufactured by the cutting process S3, and the LED base 220 is moved to the heat sink 20 by welding. LED base welding step (S5) to be attached to the front surface (20a) further comprises a heat sink manufacturing method for the LED bulb. 청구항 4에 있어서,
상기 LED 베이스(220)와 상기 방열판(20)의 전방면(20a)은 브레이징 용접작업에 의해 부착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 방열판 제조방법.The method of claim 4,
The LED base 220 and the front surface (20a) of the heat sink (20) is a heat sink manufacturing method for the LED bulb, characterized in that attached by a brazing welding operation. 청구항 4에 있어서,
상기 LED 베이스(220)와 상기 방열판(20)의 전방면(20a)은 열전도성 접착제에 의해 부착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 방열판 제조방법.The method of claim 4,
The LED base 220 and the front surface (20a) of the heat sink (20) is a heat sink manufacturing method for the LED bulb, characterized in that attached to the heat conductive adhesive. 삭제delete
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