JP3188176U

JP3188176U - LED lamp

Info

Publication number: JP3188176U
Application number: JP2013006073U
Authority: JP
Inventors: 建輝熊; 興達唐
Original assignee: 台達電子（東莞）有限公司
Priority date: 2013-04-26
Filing date: 2013-10-23
Publication date: 2014-01-09
Anticipated expiration: 2023-10-23

Abstract

【課題】熱抵抗を大幅減少させ、発光効率を高め、かつ使用寿命が延長され、組立コストも減少されるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプは、ＬＥＤランプシェード２１０と、放熱板２６０と、駆動チップ２３０と、ランプヘッド２５０とを含む。ＬＥＤランプシェードは、放熱板に連結される。駆動チップは、放熱板の内部に設置され、且つリベットによりランプヘッドに連結される。放熱板は配線層を含み、配線層が駆動チップに電気的に接続される。ＬＥＤランプはさらに複数のＬＥＤ電球２７０を含み、すべてのＬＥＤ電球が放熱板の上に設置されて、且つ配線層に電気的に接続される。自動挿入技術／表面実装技術を用いて複数のＬＥＤ電球を放熱板の上に設けることにより、組立コストを減少させる。また、ＬＥＤの熱が直接に放熱部品に伝導されるので、熱抵抗が大幅減少する。
【選択図】図２Provided is an LED lamp in which thermal resistance is greatly reduced, luminous efficiency is increased, service life is extended, and assembly cost is reduced.
An LED lamp includes an LED lamp shade 210, a heat sink 260, a driving chip 230, and a lamp head 250. The LED lamp shade is connected to a heat sink. The driving chip is installed inside the heat sink and is connected to the lamp head by rivets. The heat sink includes a wiring layer, and the wiring layer is electrically connected to the drive chip. The LED lamp further includes a plurality of LED bulbs 270. All the LED bulbs are installed on the heat sink and are electrically connected to the wiring layer. Assembly costs are reduced by providing multiple LED bulbs on the heat sink using automatic insertion / surface mount technology. In addition, since the heat of the LED is directly conducted to the heat dissipation component, the thermal resistance is greatly reduced.
[Selection] Figure 2

Description

本考案は、製造領域に関し、特にＬＥＤランプに関する。 The present invention relates to a manufacturing area, and more particularly to an LED lamp.

発光ダイオード（Light Emitting Diode）及び白光ＬＥＤの技術発展に伴って、映写用電球、街灯、台灯等に応用される商品がだんだん発展している。ＬＥＤ照明は従来のタングステン電球に取って代わって、室内外照明の主な光源になっている。 With the development of technology of light emitting diodes and white light LEDs, products applied to projection light bulbs, street lamps, lanterns, and the like are gradually developing. LED lighting replaces conventional tungsten bulbs and has become the main light source for indoor and outdoor lighting.

ＬＥＤは半導体部品であって、従来のタングステン電球と違うところは、従来のタングステン電球が最大電流でフィラメントを加熱して発光する。しかし、ＬＥＤは半導体材料中の電子が結合する際のエネルギーが発光方式として釈放されるので、非常に少ない電流でも高輝度の光を発光することができる。 An LED is a semiconductor component, and differs from a conventional tungsten light bulb in that a conventional tungsten light bulb heats a filament with a maximum current to emit light. However, the LED emits energy at the time of bonding of electrons in the semiconductor material as a light-emitting method, so that it can emit high-luminance light even with a very small current.

図１に示すように、従来技術のＬＥＤランプは、ＬＥＤランプシェード１１０と、放熱板１２０と、駆動チップ１３０と、プラスチックベース１４０と、ランプヘッド１５０とを含む。前述放熱板１２０の上には、ランププレート１６０が設けられる。前述ランププレート１６０はＰＣＢ板であって、複数のねじ１７０を介して前述放熱板１２０の上に固定される。前述ランププレート１６０の上には、複数のＬＥＤ電球１８０が設けられる。前述プラスチックベース１４０内には、駆動チップ１３０が設置され、前記駆動チップ１３０は、前述ランププレート１６０を通して複数のＬＥＤ電球１８０を駆動する。 As shown in FIG. 1, the conventional LED lamp includes an LED lamp shade 110, a heat sink 120, a driving chip 130, a plastic base 140, and a lamp head 150. A lamp plate 160 is provided on the heat dissipation plate 120. The lamp plate 160 is a PCB plate and is fixed on the heat dissipation plate 120 via a plurality of screws 170. A plurality of LED bulbs 180 are provided on the lamp plate 160. A driving chip 130 is installed in the plastic base 140, and the driving chip 130 drives a plurality of LED bulbs 180 through the lamp plate 160.

しかしながら、現下のＬＥＤランプの最大技術問題は、放熱問題であり、ＬＥＤの輝度がだんだん増えると、発光に伴う熱量も次第に上昇する。即時に生成された熱量を導出することができなければ、ＬＥＤ部品が速く老化されて、ＬＥＤの光減衰が速くになり、使用寿命が短くになる。はてはチップが焼損する可能性もある。 However, the biggest technical problem with current LED lamps is the heat dissipation problem. As the brightness of the LEDs increases gradually, the amount of heat associated with light emission gradually increases. If the amount of heat generated immediately cannot be derived, the LED components will age quickly, resulting in faster light decay of the LED and shorter service life. In some cases, the chip may burn out.

本考案の目的は、ＬＥＤランプを提供することにある。本考案のＬＥＤランプは、従来のＬＥＤランプの放熱問題を解決して、ＬＥＤランプの熱抵抗を大幅減少させ、ＬＥＤランプの発光効率を高めることができる。また、ＬＥＤランプの使用寿命を延長させ、組立の製造コストも減少することができる。 An object of the present invention is to provide an LED lamp. The LED lamp of the present invention can solve the heat radiation problem of the conventional LED lamp, greatly reduce the thermal resistance of the LED lamp, and increase the luminous efficiency of the LED lamp. In addition, the service life of the LED lamp can be extended, and the manufacturing cost of assembly can be reduced.

上記目的を達成するために、本考案は、下記の技術方案を採用する。ＬＥＤランプは、ＬＥＤランプシェードと、放熱板と、駆動チップと、ランプヘッドとを含み、前記ＬＥＤランプシェードは、前記放熱板に連結される。前記駆動チップは前記放熱板の内部に設置され、且つリベットにより前記ランプヘッドに連結されている。前記放熱板は配線層を含み、前記配線層が前記駆動チップに電気的に接続されている。前記ＬＥＤランプは複数のＬＥＤ電球をさらに含み、前記すべてのＬＥＤ電球は、前記放熱板の上に設置され、且つ前記配線層に電気的に接続されている。 In order to achieve the above object, the present invention adopts the following technical scheme. The LED lamp includes an LED lamp shade, a heat dissipation plate, a driving chip, and a lamp head, and the LED lamp shade is connected to the heat dissipation plate. The driving chip is installed inside the heat sink and is connected to the lamp head by a rivet. The heat sink includes a wiring layer, and the wiring layer is electrically connected to the drive chip. The LED lamp further includes a plurality of LED bulbs, and all the LED bulbs are installed on the heat sink and are electrically connected to the wiring layer.

なお、前記複数のＬＥＤ電球は、等円周長距離において前記放熱板の上に設けられる。 The plurality of LED bulbs are provided on the heat sink at an equal circumferential long distance.

なお、前記複数のＬＥＤ電球は、前記放熱板の上に溶接される。 The plurality of LED bulbs are welded onto the heat sink.

なお、前記放熱板の上には通り穴が設けられ、前記駆動チップの陽極と陰極の配線は前記通り穴を通過する。 A through hole is provided on the heat dissipation plate, and the anode and cathode wires of the driving chip pass through the through hole.

なお、前記放熱板の外回りの表面には、等距離に設けられる複数の放熱フィンが形成されている。 A plurality of radiating fins provided at equal distances are formed on the outer surface of the radiating plate.

なお、前記ＬＥＤランプは、ランプヘッド連結部品をさらに含み、前記駆動チップは、前記ランプヘッド連結部品により前記放熱板の上にリベットされている。 The LED lamp further includes a lamp head connecting component, and the driving chip is riveted on the heat sink by the lamp head connecting component.

なお、前記ＬＥＤランプシェードの底部は、差込方式或いは回転方式により前記放熱板の外回りに連結される。 The bottom of the LED lamp shade is connected to the outer periphery of the heat sink by an insertion method or a rotation method.

本考案の利点は、自動挿入技術（Auto Insert）/表面実装技術（Surface Mount Technology）で複数のＬＥＤ電球を前記放熱板の上に設けて、ＬＥＤ組立の製造コストも材料コストも減少される。また、ＬＥＤの発熱が直接に放熱部品に伝導されて、ＬＥＤランプの熱抵抗を大幅減少させ、ＬＥＤランプの発光効率を高めると、ＬＥＤランプの使用寿命が延長される。 An advantage of the present invention is that a plurality of LED bulbs are provided on the heat sink by using Auto Insert / Surface Mount Technology, thereby reducing the manufacturing cost and material cost of the LED assembly. Further, when the heat generated by the LED is directly conducted to the heat radiating component to significantly reduce the thermal resistance of the LED lamp and increase the luminous efficiency of the LED lamp, the service life of the LED lamp is extended.

従来技術のＬＥＤランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lamp of a prior art. 本考案におけるＬＥＤランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lamp in this invention. 本考案におけるＬＥＤランプの部分図である。It is a partial view of the LED lamp in this invention. 図３に示すＬＥＤランプの上視図である。FIG. 4 is a top view of the LED lamp shown in FIG. 3.

以下、本考案で提供されるＬＥＤランプの具体的な実施方式に対して、図面を参照しながら詳しく説明する。 Hereinafter, a specific implementation method of the LED lamp provided in the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図２は本考案におけるＬＥＤランプの分解斜視図である。図３は本考案におけるＬＥＤランプの部分図である。図４は図３に示すＬＥＤランプの上視図である。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lamp according to the present invention. FIG. 3 is a partial view of an LED lamp according to the present invention. FIG. 4 is a top view of the LED lamp shown in FIG.

図２を参照すると、ＬＥＤランプはＬＥＤランプシェード２１０と、放熱板２６０と、駆動チップ２３０と、ランプヘッド２５０とを具備する。前記ＬＥＤランプシェード２１０は、前記放熱板２６０に連結される。前記ＬＥＤランプシェード２１０の底部は、差込方式又は回転方式により前記放熱板２６０の外回りに連結される。本考案の実施例において、前記ＬＥＤランプシェード２１０の底部は、ねじの回転方式により前記放熱板２６０の外回りに連結される。 Referring to FIG. 2, the LED lamp includes an LED lamp shade 210, a heat sink 260, a driving chip 230, and a lamp head 250. The LED lamp shade 210 is connected to the heat sink 260. The bottom portion of the LED lamp shade 210 is connected to the outer periphery of the heat radiating plate 260 by an insertion method or a rotation method. In an embodiment of the present invention, the bottom of the LED lamp shade 210 is connected to the outer periphery of the heat sink 260 by a screw rotation method.

前記放熱板２６０の内部には前記駆動チップ２３０が設置される。前記駆動チップ２３０と記ランプヘッド２５０との間は、例えばリベットにより連結される。前記駆動チップ２３０は、高効率の駆動チップを採用することにより、ＬＥＤ電球２７０の発光を効果的に駆動して、ＬＥＤランプの発光量を高めることができる。 The driving chip 230 is installed in the heat radiating plate 260. The driving chip 230 and the lamp head 250 are connected by, for example, rivets. The driving chip 230 employs a high-efficiency driving chip to effectively drive the light emission of the LED bulb 270 and increase the light emission amount of the LED lamp.

前記放熱板２６０の上部には配線層２６２が形成されている。前記配線層２６２は、通り穴２６１を通過して、前記駆動チップ２３０の陽極と陰極の配線に電気的に接続される。前記配線層２６２は図案化された配線層である。前記放熱板２６０の上には、複数のＬＥＤ電球２７０が設けられる。前記複数のＬＥＤ電球２７０は、自動挿入技術（Auto Insert）/表面実装技術（Surface Mount Technology）により前記配線層２６２に接続される。なお、ＬＥＤ電球２７０は、前記配線層２６２、駆動チップ２３０及びランプヘッド２５０を順次通過した後、外部電源に電気的に接続される。 A wiring layer 262 is formed on the heat sink 260. The wiring layer 262 passes through the through hole 261 and is electrically connected to the anode and cathode wires of the driving chip 230. The wiring layer 262 is a stylized wiring layer. A plurality of LED bulbs 270 are provided on the heat dissipation plate 260. The plurality of LED light bulbs 270 are connected to the wiring layer 262 by an automatic insertion technology (Auto Insert) / surface mount technology (Surface Mount Technology). The LED bulb 270 is electrically connected to an external power source after sequentially passing through the wiring layer 262, the driving chip 230, and the lamp head 250.

本考案の実施例において、前記複数のＬＥＤ電球２７０は、等円周長距離をおいて前記放熱板２６０の配線層２６２の上に設けられる。このような配置方式は、放熱面積を増やして、ＬＥＤランプの放熱問題を効果的に解決することができる。 In an embodiment of the present invention, the plurality of LED bulbs 270 are provided on the wiring layer 262 of the heat radiating plate 260 at an equal circumferential distance. Such an arrangement method can increase the heat radiation area and effectively solve the heat radiation problem of the LED lamp.

また、前記放熱板２６０上には通り穴２６１が設けられる。前記駆動チップ２３０の陽極と陰極の配線は前記通り穴２６１を通過する。 A through hole 261 is provided on the heat dissipation plate 260. The anode and cathode wires of the driving chip 230 pass through the through hole 261.

前記放熱板２６０の外回りの表面には、複数の放熱フィン２２０が設けられる。前記複数の放熱フィン２２０は等距離に分けられている。前記複数の放熱フィン２２０設けることによって、前記ＬＥＤランプが発生した熱量を一層有効に放熱させ、ＬＥＤランプの熱抵抗を大幅減少させることができる。従って、ＬＥＤランプの発光効率を高めるとともに、ＬＥＤランプの使用寿命を延長することができる。 A plurality of heat radiating fins 220 are provided on the outer surface of the heat radiating plate 260. The plurality of heat dissipating fins 220 are equally spaced. By providing the plurality of heat radiation fins 220, the amount of heat generated by the LED lamp can be radiated more effectively, and the thermal resistance of the LED lamp can be greatly reduced. Therefore, the luminous efficiency of the LED lamp can be increased and the service life of the LED lamp can be extended.

本考案の実施例において、すべての前記ＬＥＤ電球２７０は、ソルダペーストにより前記放熱板２６０の上に半田付けされる。即ち、自動挿入技術（Auto Insert）/表面実装技術（Surface Mount Technology）により、前記ＬＥＤ電球２７０が前記放熱板２６０の配線層２６２の上に半田付けされる。 In an embodiment of the present invention, all the LED bulbs 270 are soldered on the heat sink 260 with solder paste. That is, the LED bulb 270 is soldered onto the wiring layer 262 of the heat sink 260 by using an auto insert technology / surface mount technology.

本考案の実施例において、ＬＥＤ電球２７０は、発光効率が１４１．７１m/Ｗである電球を採用することにより、ＬＥＤランプの発光効率を一層高める。 In the embodiment of the present invention, the LED bulb 270 further increases the luminous efficiency of the LED lamp by adopting a bulb having a luminous efficiency of 141.71 m / W.

本考案の実施例において、前記ＬＥＤランプは、前記駆動チップ２３０を前記放熱板２６０の上に例えばリベットするランプヘッド連結部品２４０をさらに含む。 In an embodiment of the present invention, the LED lamp further includes a lamp head connecting part 240 for riveting the driving chip 230 on the heat sink 260, for example.

本考案の実施例において、前記ＬＥＤランプシェード２１０は、全周配光シェードを採用することにより、ランプシェードの透明度を増やし、発光効率を高める。 In an embodiment of the present invention, the LED lamp shade 210 employs an all-round light distribution shade, thereby increasing the transparency of the lamp shade and increasing the light emission efficiency.

前述したように、自動挿入技術（Auto Insert）/表面実装技術（Surface Mount Technology）で複数のＬＥＤ電球を前記放熱板の上に設けることにより、ＬＥＤの組立コストと材料コストを減少させる。また、ＬＥＤの熱が直接に放熱部品に伝導されるので、ＬＥＤランプの熱抵抗を大幅減少させ、ＬＥＤランプの発光効率を高めるとともに、ＬＥＤランプの使用寿命を延長させることができる。なお、組立の製造コストも減少される。 As described above, by providing a plurality of LED bulbs on the heat sink by using Auto Insert / Surface Mount Technology, LED assembly costs and material costs are reduced. In addition, since the heat of the LED is directly conducted to the heat radiating component, the thermal resistance of the LED lamp can be greatly reduced, the luminous efficiency of the LED lamp can be increased, and the service life of the LED lamp can be extended. Note that the manufacturing cost of assembly is also reduced.

上記のように、本考案は、好ましい実施例で上記のように説明したが、これは本考案を制限することではなくて、本考案が属する技術分野で通常の知識を持っている技術者が本考案の構想と範囲を離脱しない範囲で、様々な変更と変化の可能性があるため、本考案の保護の範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に確定された範囲を基準とする。 As described above, the present invention has been described above in the preferred embodiment. However, this is not a limitation of the present invention, and an engineer having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. Since various changes and changes are possible without departing from the concept and scope of the present invention, the scope of protection of the present invention is based on the scope determined in the claims for utility model registration below.

１１０ＬＥＤランプシェード
１２０放熱板
１３０駆動チップ
１４０プラスチックベース
１５０ランプヘッド
１６０ランププレート
１７０ねじ
１８０ＬＥＤ電球
２１０ＬＥＤランプシェード
２２０放熱フィン
２３０駆動チップ
２４０ランプヘッド連結部品
２５０ランプヘッド
２６０放熱板
２６１通り穴
２６２配線層
２７０ＬＥＤ電球 DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 LED lamp shade 120 Heat sink 130 Drive chip 140 Plastic base 150 Lamp head 160 Lamp plate 170 Screw 180 LED bulb 210 LED lamp shade 220 Heat radiation fin 230 Drive chip 240 Lamp head connection component 250 Lamp head 260 Heat sink 261 Through hole 262 Wiring Layer 270 LED bulb

Claims

An LED lamp, comprising an LED lamp shade, a heat sink, a driving chip, and a lamp head,
The LED lamp shade is connected to the heat sink,
The driving chip is installed inside the heat sink and is connected to the lamp head by a rivet.
The heat sink includes a wiring layer, and the wiring layer is electrically connected to the driving chip,
The LED lamp further includes a plurality of LED bulbs, and all the LED bulbs are installed on the heat sink and are electrically connected to the wiring layer.

2. The LED lamp according to claim 1, wherein the plurality of LED bulbs are provided on the heat radiating plate at equal circumferential long distances.

The LED lamp according to claim 1, wherein the plurality of LED bulbs are welded onto the heat radiating plate.

2. The LED lamp according to claim 1, wherein a through hole is provided on the heat radiating plate, and anode and cathode wirings of the driving chip pass through the through hole.

The LED lamp according to claim 1, wherein a plurality of heat radiation fins provided at equal distances are formed on an outer surface of the heat radiation plate.

The LED lamp of claim 1, wherein the LED lamp further includes a lamp head connecting part, and the driving chip is riveted on the heat sink by the lamp head connecting part.

The LED lamp according to claim 1, wherein a bottom portion of the LED lamp shade is connected to an outer periphery of the heat sink by an insertion method or a rotation method.