KR101074361B1 - Detecting system for electrically unfitted hanger of continuous plating system for semiconductor integrated circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기적으로 문제를 가지는 불량 행거를 즉시로 검출해내는 반도체회로 기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템에 관한 것이다. 그 구성은; 반도체회로기판용 수직연속도금장치에서, 상기 행거(102)의 전기적 상태를 판단하기 위한 시스템으로서; 상기 기판(106)은 상기 도금조의 연장방향을 따라 설치되는 급전바(1)를 통해 전류를 인가받게 되어 있으며; 상기 급전바(1)는, 일체로 연결되어 있는 제1급전바(1a)와; 상기 제1급전바(1a)와 연장선 상에 설치되되 절연대(3)에 의해 상기 제1급전바(1a)와 절연되어 개별적으로 전류를 공급받으며, 단지 하나의 행거(102)만이 배치될 수 있는 크기를 가지는 제2급전바(1b)로 구성되며; 상기 행거(102)가 상기 제2급전바(1b)를 통과하는 순간에, 그의 전기적 상태를 측정하는 측정부(5)를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a bad hanger detection system of a vertical continuum gold for semiconductor circuit board which immediately detects a bad hanger having an electrical problem. The composition is; In a vertical continuation device for a semiconductor circuit board, a system for determining the electrical state of the hanger (102); The substrate (106) is adapted to receive a current through a feed bar (1) installed along an extension direction of the plating bath; The feed bar 1 includes a first feed bar 1a which is integrally connected; It is installed on the extension line with the first feed bar (1a), but is insulated from the first feed bar (1a) by the insulator (3) to receive the current individually, only one hanger 102 can be disposed It consists of the 2nd feed bar 1b which has the size which it has; At the moment when the hanger 102 passes the second feed bar (1b), it characterized in that it comprises a measuring unit (5) for measuring its electrical state.

Figure R1020110007176
Figure R1020110007176

Description

반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템{Detecting System For Electrically Unfitted Hanger Of Continuous Plating System For Semiconductor Integrated Circuit Board}Detecting System For Electrically Unfitted Hanger Of Continuous Plating System For Semiconductor Integrated Circuit Board}

본 발명은 반도체기판용 수직연속도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기적으로 문제를 가지는 불량 행거를 즉시로 검출해내는 반도체회로 기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vertical fastening device for semiconductor substrates, and more particularly, to a bad hanger detection system for a vertical fastening device for semiconductor circuit boards which detects a defective hanger having an electrical problem immediately.

본 발명은 판형상의 반도체회로 패턴이 형성된 기판에 도금을 시행하기 위한 장비를 개시한다. 반도체회로가 형성(patterning)된 얇은 판(이하, '기판'이라 한다)을 효율적으로 도금할 수 있는 장비로서 수직연속 도금장치가 있다. 이는 기판을 수직으로 세운 상태에서 기다란 도금조를 연속적으로 통과시키는 구성으로서 도금조를 통과하는 과정에서 전기화학적 반응으로 기판에 동도금이 이루어지도록 하는 것이다. 기판은 예를 들어 면적이 400 X 500mm이고 두께가 0.1mm 이하가 되기도 하며 하나의 기판에는 반도체 회로 패턴이 수십에서 수백 개까지 반복적으로 형성되어 있을 수 있다. The present invention discloses a device for plating on a substrate on which a plate-shaped semiconductor circuit pattern is formed. There is a vertical continuous plating apparatus as an equipment capable of efficiently plating a thin plate (hereinafter, referred to as a substrate) on which a semiconductor circuit is formed. This is a configuration in which the elongated plating bath is continuously passed while the substrate is upright, and copper plating is performed on the substrate by an electrochemical reaction in the process of passing the plating bath. For example, the substrate may have an area of 400 X 500 mm and a thickness of 0.1 mm or less, and one substrate may be repeatedly formed with tens to hundreds of semiconductor circuit patterns.

도 1은 도금조(100)의 개략적인 정면 구성도이다. 행거(102) 선단에는 클램프(104)가 설치되어 있고 기판(106)은 클램프(104)를 통해 행거(102)에 매달려 있다. 도시되지는 않았지만 기판(106)의 앞뒷면에는 애노드판이 설치된다.
1 is a schematic front configuration diagram of a plating bath 100. A clamp 104 is provided at the tip of the hanger 102, and the substrate 106 is suspended from the hanger 102 through the clamp 104. Although not shown, an anode plate is installed on the front and back surfaces of the substrate 106.

도금조(100)의 길이는 통상 수십 미터에 이른다. 도금조(100)의 길이방향을 따라 기판(106)을 매달고 있는 행거(102)를 연속적으로 이송시키기 위하여 행거이송장치가 구비된다. 또한 기판(106)은 도금조(100)를 따라 이송되는 중에 급전부로부터 연속적으로 전류를 인가받게 되어 있다. 기판(106)에는 환원전극(Cathode)이 연결되는데 이를 위해 도금조(100)의 길이를 따라 레일 형태로 급전바(108)가 설치된다. 이 급전바(108)는 연속으로 연결되어 일체를 이루고 있으며 균일하게 전류를 공급받아 통과하는 행거(102)를 통해 기판(106)에 전류를 인가하게 된다. The length of the plating bath 100 usually reaches several tens of meters. The hanger transfer apparatus is provided in order to continuously transfer the hanger 102 which hangs the board | substrate 106 along the longitudinal direction of the plating tank 100. FIG. In addition, the substrate 106 is continuously supplied with current from the power supply unit while being transported along the plating bath 100. A cathode (Cathode) is connected to the substrate 106, the feed bar 108 is provided in the form of a rail along the length of the plating bath 100 for this purpose. The feed bar 108 is connected in series to form a single body and applies current to the substrate 106 through a hanger 102 that receives and passes the current uniformly.

하나의 도금장치에는 다수의 행거(102)가 구비된다. 예를 들어 도금조(100)의 길이가 30m이고 기판(106)의 폭이 400mm일 경우에 특정 시점에 도금조에 위치되는 행거(102)의 수가 75개까지 될 수 있다. 전처리 및 후처리 공정까지 합하면 행거의 수는 75개를 넘어서까지 존재하게 된다.
One plating apparatus is provided with a plurality of hangers (102). For example, when the length of the plating bath 100 is 30 m and the width of the substrate 106 is 400 mm, the number of the hangers 102 located in the plating bath at a specific time may be up to 75. Combined with pre- and post-treatment processes, the number of hangers will exceed 75.

도금품질과 관련하여 다음과 같은 문제가 발생하곤 한다. 도금이 완료된 기판중 일부에만 도금이 불량하게 이루어진다는 문제이다. 모든 행거(102)가 외형적으로 볼 때 전혀 이상이 없음을 확인하였음에도 위와 같은 문제가 간혹 발생하는데 이 원인을 전기적 트러블에서 찾을 수밖에 없다. 많은 행거(102) 중에 어느 것이 전기적으로 불량인지 현장에서 즉시로 판단하는 것은 쉽지 않다. 특히 도금조 내부에 설치된 상태에서의 전기적 불량 여부를 판별하는 것은 더욱 곤란하다.
The following problems occur with regard to plating quality. It is a problem that plating is poorly performed on only some of the substrates on which plating is completed. Although it is confirmed that all hangers 102 have no abnormalities in appearance, the above problems sometimes occur, and this cause is found in the electrical trouble. It is not easy to immediately determine on the spot which of the many hangers 102 is electrically defective. In particular, it is more difficult to determine whether or not the electrical failure in the state installed in the plating bath.

위와 같은 문제에 대한 본 발명의 목적은 도금조를 따라 이송되는 많은 행거중 어떠한 것이 전기적으로 문제가 있는 것인지를 현장에서 즉각적으로 판단할 수 있게 하는, 반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템을 제공하는 것에 있다. 이로써 생산되는 제품의 불량률을 낮추고 수직연속도금장치의 신뢰성을 높이는 데 일조하게 될 것이다.
An object of the present invention for the above problem is to enable the on-site determination of which of the many hangers transported along the plating tank is an electrical problem, on the spot, a bad hanger detection system for a vertical soft stop device for a semiconductor substrate. Is to provide. This will help to reduce the defective rate of the products produced and increase the reliability of the vertical speed lock system.

위와 같은 목적은, 반도체회로가 형성된 기판을 행거에 설치하여 기다란 도금조에 수직으로 침지시킨 상태에서 이동시키면서 도금이 이루어지도록 하는 반도체회로기판용 수직연속도금장치에서, 상기 행거의 전기적 상태를 판단하기 위한 시스템으로서; 상기 기판은 상기 도금조의 연장방향을 따라 설치되는 급전바를 통해 전류를 인가받게 되어 있으며; The above object is to install the substrate on which a semiconductor circuit is formed in a hanger and vertically immersed in an elongated plating bath in such a way that the plating is carried out in a vertically continuous gold plating apparatus for a semiconductor circuit board, for determining the electrical state of the hanger. As a system; The substrate is adapted to receive a current through a feed bar installed along an extension direction of the plating bath;

상기 급전바는, 일체로 연결되어 있는 제1급전바와; 상기 제1급전바와 연장선 상에 설치되되 절연대에 의해 상기 제1급전바와 절연되어 개별적으로 전류를 공급받으며, 단지 하나의 행거만이 배치될 수 있는 크기를 가지는 제2급전바로 구성되며; The feed bar includes: a first feed bar connected integrally; A second feed bar installed on the first feed bar and the extension line and insulated from the first feed bar by an insulator to receive current separately, and having a size to which only one hanger can be placed;

특정 행거가 상기 제2급전바를 통과하는 순간에, 상기 특정 행거의 전기적 상태를 측정하는 측정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템에 의해 달성된다.
At the moment when a specific hanger passes the second feed bar, it comprises a measuring means for measuring the electrical state of the specific hanger.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 제2급전바는 상기 제1급전바의 일측 끝에 설치될 수 있다. According to a feature of the present invention, the second feed bar may be installed at one end of the first feed bar.

본 발명의 특징에 의하면, 상기 측정부에 의해 얻은 행거에 대한 정보를 인가받는 제어부; 상기 제어부의 신호에 의해 전기적 문제가 있는 행거에 표지를 하는 제1표시부를 더 포함할 수 있다.
According to a feature of the invention, the control unit for receiving information about the hanger obtained by the measuring unit; The display apparatus may further include a first display unit configured to mark a hanger having an electrical problem by a signal from the controller.

위와 같은 구성에 의하면 반도체회로기판용 수직연속도금장치에서 다수의 행거중 전기적으로 불량인 행거를 용이하게 선별해낼 수 있게 된다. 특히 불량 여부를 기판이 도금조에 침지된 상태에서 판단하므로 더욱 정확하게 불량 여부를 판단할 수 있게 된다. 불량으로 판단된 행거는 작업자에 의해 제거되거나 보수될 수 있게 된다. 그러므로 제품의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있게 되고 수직연속도금장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
According to the above configuration, it is possible to easily select the electrically defective hanger of the plurality of hangers in the vertical continuous gold for the semiconductor circuit board. In particular, since it is determined in the state that the substrate is immersed in the plating bath, it is possible to more accurately determine whether the defect. The hanger determined to be defective can be removed or repaired by an operator. Therefore, it is possible to significantly reduce the defective rate of the product and to improve the reliability of the vertical speed lock device.

도 1은 종래 반도체회로기판용 수직연속도금장치의 도금조의 개략적 정면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체회로기판용 수직연속도금장치의 도금조의 개략적 정면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체회로기판용 수직연속도금장치의 도금조의 개략적 정면 구성도이다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체회로기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템의 구성도이다. 1 is a schematic front configuration diagram of a plating bath of a vertical continuous gold plating apparatus for a conventional semiconductor circuit board.
FIG. 2 is a schematic front configuration diagram of a plating bath of a vertical continuous gold plating apparatus for a semiconductor circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a schematic front configuration diagram of a plating bath of a vertical continuous gold plating apparatus for a semiconductor circuit board according to another embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a bad hanger detection system of a vertical continuous goldsmith device for a semiconductor circuit board according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 내용을 상세하게 설명한다. 종래기술과 동일한 사항은 도 1의 도면부호를 그대로 사용하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the details of the present invention. The same matters as the prior art will use the reference numeral of FIG. 1 as it is.

반도체회로기판용 수직연속도금장치는 반도체회로가 형성된 기판(106)을 도금액이 담긴 도금조(100)에 침지시킨 상태에서 이동시키면서 도금이 이루어지도록 하는 장치이다. 행거(102) 선단에는 클램프(104)가 설치되고 기판(106)은 클램프(104)를 통해 행거(102)에 매달린다. 도금조(100)의 길이는 수십 미터이고 기판(106)은 레일 형태로 도금조(100)를 따라 설치되는 급전바(1)로부터 전류를 인가받는다. 행거(102)는 도금장치를 지속적으로 순환하며 그 동안에 기판(106)이 행거(102)에 설치되거나 그로부터 분리되는 것이다.
The vertical continuous gold plating apparatus for semiconductor circuit boards is a device for performing plating while moving the substrate 106 on which the semiconductor circuits are formed while being immersed in the plating bath 100 containing the plating liquid. A clamp 104 is installed at the tip of the hanger 102 and the substrate 106 is suspended to the hanger 102 through the clamp 104. The length of the plating bath 100 is several tens of meters and the substrate 106 receives a current from the feed bar 1 installed along the plating bath 100 in the form of a rail. The hanger 102 continuously circulates the plating apparatus during which the substrate 106 is installed or detached from the hanger 102.

본 발명의 특징에 의하면 급전바(1)는 일체로 연결되어 있는 제1급전바(1a)와; 상기 제1급전바(1a)와 연장선상에 설치되는 제2급전바(1b)로 구성된다. 제1,2급전바(1a,1b) 사이에는 절연대(3)가 설치됨으로써 제1,2급전바(1a,1b)는 서로 절연되어 있다. 제2급전바(1b)에도 제1급전바(1a)와 동일한 전류가 공급되며 제2급전바(1b)를 지나는 동안에도 도금은 이루어진다. 제1,2급전바(1a,1b)는 동(銅)으로 되어 있다. According to a feature of the invention the feed bar (1) and the first feed bar (1a) is integrally connected; The first feed bar (1a) and the second feed bar (1b) is provided on the extension line. The insulating board 3 is provided between the first and second feed bars 1a and 1b so that the first and second feed bars 1a and 1b are insulated from each other. The same current as that of the first feed bar 1a is supplied to the second feed bar 1b, and plating is performed while passing through the second feed bar 1b. The first and second feed bars 1a and 1b are made of copper.

제2급전바(1b)는 단지 하나의 행거(102)만이 배치될 수 있는 길이를 가진다. 특히 제2급전바(1b)는 제1급전바(1a)의 일측 끝에 설치되는 것이 바람직하다. 이에 의하면 제2급전바(1b)는 도금조(100)의 후방에 설치되며, 기판(106)은 도금조(100)로부터 출수되기 직전에 제2급전바(1b)를 통과하게 된다. 제2급전바(1b)에는 동시에 2개의 행거(102)가 탑재되지 못하도록 하는 것이 바람직하며 절연대(3)의 길이(L)는 이를 달성할 수 있는 최소한도 이상으로 결정된다. 절연대(3)는 합성수지 재질로 만들어지며 행거(102)와 기판(106)이 충격을 받지 않고 통과할 수 있도록 설치되어야 할 것이다.
The second feed bar 1b has a length in which only one hanger 102 can be arranged. In particular, the second feed bar 1b is preferably provided at one end of the first feed bar 1a. According to this, the second feed bar 1b is installed at the rear of the plating bath 100, and the substrate 106 passes through the second feed bar 1b immediately before being discharged from the plating bath 100. It is preferable to prevent two hangers 102 from being mounted on the second feed bar 1b at the same time, and the length L of the insulator 3 is determined to be at least the minimum that can be achieved. The insulator 3 is made of synthetic resin material and should be installed to allow the hanger 102 and the substrate 106 to pass through without being impacted.

제2급전바(1b)와 동일한 형태로 제3급전바(1c)가 도 3에 도시된 것처럼 도금조(100)의 초입부에도 설치될 수도 있다. 제1급전바(1a)와 제3급전바(1c) 사이에도 역시 절연대(3)가 설치되고 있다. 제2급전바(1b)와 제3급전바(1c)는 행거(102)를 2회에 걸쳐 체크함으로써 신뢰성을 담보하게 된다. 도시된 바와는 다르게 제3급전바(1c)는 제2급전바(1b)의 옆에 나란히 설치될 수도 있다. 아무쪼록 제3급전바(1c)는 혹시 존재할 수 있는 제2급전바(1b)의 오류를 보완할 수 있는 수단이 될 것이다.
In the same manner as the second feed bar 1b, the third feed bar 1c may be installed at the beginning of the plating bath 100 as shown in FIG. 3. An insulating stand 3 is also provided between the first feed bar 1a and the third feed bar 1c. The second feed bar 1b and the third feed bar 1c ensure the reliability by checking the hanger 102 twice. Unlike the illustrated third feed bar 1c may be installed side by side next to the second feed bar (1b). By the way, the third feed bar (1c) will be a means to compensate for the error of the second feed bar (1b) that may exist.

본 발명에 의하면 특정 행거(102')가 제2급전바(1b)를 통과하는 순간에, 특정 행거(102')의 전기적 상태를 측정하는 측정부(5)가 더 포함된다. 측정부(5)는 전류계를 이용하여 전류를 측정하는 것일 수 있다. 측정부(5)에 의하면 도금조(100)에서 도금이 이루어지고 있는 상황에서의 특정 행거(102')의 전기적 상태를 즉시로 측정할 수 있게 된다.
According to the present invention, the measuring unit 5 further measures the electrical state of the specific hanger 102 'at the moment when the specific hanger 102' passes through the second feed bar 1b. The measuring unit 5 may measure current using an ammeter. According to the measuring unit 5, it is possible to immediately measure the electrical state of the specific hanger (102 ') in the plating is performed in the plating bath (100).

이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 적용예를 설명한다. Hereinafter, an application example of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

측정부(5)는 제2급전바(1b)로부터 단독으로 전류를 공급받고 있는 행거(102)의 전기적 상태를 측정하여 그 정보를 제어부(7)에 인가한다. 제어부(7)는 인가받은 정보를 바탕으로 연산한 후 제1표시부(9), 제2표시부(11) 및 경고발생부(13)로 각각 신호를 보낸다. The measuring unit 5 measures the electrical state of the hanger 102 that is supplied with current alone from the second feed bar 1b and applies the information to the control unit 7. The control unit 7 transmits a signal to the first display unit 9, the second display unit 11, and the warning generation unit 13 after calculating based on the authorized information.

제1표시부(9)는 문제되는 행거(102)에 시각적으로 인식할 수 있는 표지를 한다. 예를 들어 자석을 붙인다거나 펀칭을 한다거나 페인트로 마킹을 한다거나 하는 방식이 이용될 수 있다. 나아가 제어부(7)는 행거(102)의 상태를 몇단계로 분류하여 각 상태에 따라 다르게 표지하도록 제1표시부(9)에 신호를 보낼 수도 있다. 예를 들어 경계를 요하는 경우에는 노란색 페인트로 마킹을 하도록 하고, 즉시 수리 내지 제거해야 하는 행거에는 붉은색 페인트로 마킹을 하도록 할 수 있다.
The first display unit 9 provides a visually recognizable sign on the hanger 102 in question. For example, a method of attaching a magnet, punching or marking with paint may be used. In addition, the control unit 7 may divide the state of the hanger 102 into several stages and send a signal to the first display unit 9 so as to label differently according to each state. For example, a yellow paint can be used to mark a boundary and a red paint can be used to mark a hanger that needs to be repaired or removed immediately.

제2표시부(11)는 제어부(7)의 신호에 의거하여 기판(106)에 시각적으로 인식할 수 있는 표지를 하도록 한다. 이에 의하면 불량일 확률이 높은 기판(106)을 시각적으로 쉽게 구분할 수 있게 된다. 표지 방법은 다른 기판에 영향을 미치지 않는 방식을 선택한다. 예를 들어 기판의 모서리 일부를 절단하는 방식이나 아예 기판(106)을 시스템으로부터 이탈시키는 방식이 사용될 수 있다. The second display unit 11 causes the substrate 106 to be visually recognized based on the signal of the control unit 7. This makes it possible to visually easily distinguish the substrate 106 having a high probability of being defective. The labeling method selects a method that does not affect other substrates. For example, cutting a portion of the edge of the substrate or removing the substrate 106 from the system at all.

제1,2표시부(9,11)와 더불어 또는 경보발생부(13)를 설치할 수도 있다. 경고발생부(13)는 작업자에게 불량기판을 인지시키는 기능을 하는데 경고등 및/또는 경고음이 사용될 수 있다. 제2표시부(11) 및 경보발생부(13)는 선택적으로 구비될 수 있는 사항이다. 기타 다양한 방식으로 문제가 있는 것으로 판별된 행거 내지 기판을 처리하는 방식이 사용될 수 있다.
In addition to the first and second display sections 9 and 11, or an alarm generating section 13 may be provided. The warning unit 13 may be used to warn the worker of the bad substrate to the warning light and / or warning sound. The second display unit 11 and the alarm generating unit 13 are items that can be selectively provided. There are a variety of other ways of treating hangers or substrates that have been determined to be problematic.

1(1a,1b,1c) ; 급전바(제1,2,3 급전바)
3 ; 절연대 5 ; 측정부
7 ; 제어부 9,11 ; 제1,2표시부
13 ; 경보발생부 100 ; 도금조
102 ; 행거 104 ; 클램프
106 ; 기판 1 (1a, 1b, 1c); Feed bar (1, 2, 3 feed bar)
3; Insulation band 5; Measuring unit
7; Control unit 9,11; First and second display
13; Alarm generating unit 100; Plating bath
102; Hanger 104; clamp
106; Board

Claims (4)

반도체회로가 형성된 기판(106)을 행거(102)에 설치하여 기다란 도금조(100)에 수직으로 침지시킨 상태에서 이동시키면서 도금이 이루어지도록 하는 반도체회로기판용 수직연속도금장치에서, 상기 행거(102)의 전기적 상태를 판단하기 위한 시스템으로서; 상기 기판(106)은 상기 도금조(100)의 연장방향을 따라 설치되는 급전바(1)를 통해 전류를 인가받게 되어 있으며;
상기 급전바(1)는, 일체로 연결되어 있는 제1급전바(1a)와; 상기 제1급전바(1a)와 연장선 상에 설치되되 절연대(3)에 의해 상기 제1급전바(1a)와 절연되어 개별적으로 전류를 공급받으며, 단지 하나의 행거(102)만이 배치될 수 있는 크기를 가지는 제2급전바(1b)로 구성되며;
상기 행거(102)가 상기 제2급전바(1b)를 통과하는 순간에, 그의 전기적 상태를 측정하는 측정부(5)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템. The vertical hanger device for a semiconductor circuit board, wherein the plating is performed while the substrate 106 on which the semiconductor circuit is formed is installed on the hanger 102 so as to move while being vertically immersed in the elongated plating bath 100. A system for determining the electrical state of c); The substrate 106 is applied to the current through the feed bar (1) is installed along the extending direction of the plating bath (100);
The feed bar 1 includes a first feed bar 1a which is integrally connected; It is installed on the extension line with the first feed bar (1a), but is insulated from the first feed bar (1a) by the insulator (3) to receive the current individually, only one hanger 102 can be disposed It consists of the 2nd feed bar 1b which has the size which it has;
At the moment when the hanger 102 passes the second feed bar (1b), it comprises a measuring unit (5) for measuring the electrical state thereof. . 제1항에 있어서, 상기 제2급전바(1b)는 상기 제1급전바(1a)의 일측 끝에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템. 2. The bad hanger detection system according to claim 1, wherein the second feed bar (1b) is provided at one end of the first feed bar (1a). 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 측정부(5)에 의해 얻은 행거에 대한 정보를 인가받는 제어부(7); 상기 제어부(7)의 신호에 의해 전기적 문제가 있는 행거에 표지를 하는 제1표시부(9)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판용 수직연속도금장치의 불량 행거 검출 시스템.
The apparatus of claim 1, further comprising: a control unit (7) receiving information on the hanger obtained by the measuring unit (5); And a first display unit (9) for marking a hanger having an electrical problem by a signal from the control unit (7).
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