KR101073835B1

KR101073835B1 - A Transparent Electrode Integrated Encapsulation Module And A Manufacturing Method Thereof

Info

Publication number: KR101073835B1
Application number: KR1020100053174A
Authority: KR
Inventors: 황용운; 강동호
Original assignee: 노바테크인더스트리 주식회사
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2010-06-07
Publication date: 2011-10-14
Also published as: KR20110092193A

Abstract

본 발명은 터치스크린 패널을 탑재한 평판디스플레이 패널에 들어가는 유리 기판 또는 수지필름의 매수를 줄이기 위해 안출된 것이다.
본 발명에 따르면, 종래 원판 유리 기판에 TFT 회로 또는 화소 유기물 층을 형성하고 그 위에 밀폐용 봉지 유리 기판을 덮고, 다시 별도의 유리 기판 또는 수지필름에 터치스크린 회로용 투명 전극을 형성하던 방식과 달리, 별도의 유리 기판 또는 수지필름 없이 봉지 유리 기판 위에 터치스크린 회로용 투명 전극을 형성하는 방식을 채용하였다.
또한, 본 발명은, 유리 두께를 0.05 내지 0.5 mm 의 초박형으로 가공하고 취약성 보완을 위해 유리 기판을 강화 처리하며, 투명 전극의 증착은 150 내지 250 ℃의 저온 IPVD 공정으로 하였다.
본 발명에 따르면, 터치스크린 패널의 제조단가를 낮추어 가격 경쟁력이 있으며, 적용 제품의 경량화가 가능하고, 얇은 두께에 따른 휴대상의 편리함 및 터치스크린 패널의 투광도 향상 등의 장점을 가질 수 있다. The present invention is devised to reduce the number of glass substrates or resin films that enter a flat panel display panel equipped with a touch screen panel.
According to the present invention, unlike the conventional method in which a TFT circuit or a pixel organic layer is formed on a disc glass substrate, a sealing encapsulation glass substrate is covered thereon, and a transparent electrode for a touch screen circuit is formed on a separate glass substrate or a resin film. A method of forming a transparent electrode for a touch screen circuit on an encapsulating glass substrate without a separate glass substrate or a resin film was adopted.
In addition, the present invention, the glass thickness is processed to an ultra-thin thickness of 0.05 to 0.5 mm, and the glass substrate is reinforced to compensate for fragility, the deposition of the transparent electrode was a low-temperature IPVD process of 150 to 250 ℃.
According to the present invention, the manufacturing cost of the touch screen panel can be lowered, so that the price is competitive, the weight of the applied product can be reduced, and the convenience of the portable according to the thin thickness and the light transmittance of the touch screen panel can be improved.

Description

A transparent electrode integrated encapsulation module and a manufacturing method thereof

본 발명은 터치스크린 패널을 탑재한 평판디스플레이 패널의 구성에 관한 것으로 좀 더 특별하게는 터치스크린 패널을 탑재한 평판디스플레이 패널을 구성하는 유리 기판 또는 수지필름(PC, PMMA, PET 등) 기판의 매수를 줄이기 위한 터치스크린 회로 모듈 구성 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to the configuration of a flat panel display panel equipped with a touch screen panel, and more particularly, the number of glass substrates or resin film (PC, PMMA, PET, etc.) substrate constituting the flat panel display panel equipped with a touch screen panel The present invention relates to a touch screen circuit module configuration and a method of manufacturing the same.

터치스크린은 별도의 키보드 또는 키패드 없이 간편하게 입력장치를 구성할 수 있고 조작할 수 있다는 장점으로 점점 활용도가 높아지는 추세이다. 이러한 터치스크린은 평판 디스플레이에 널리 활용되고 있으며, 특히, 휴대전화 단말기, PMP, PDA 등 소형 단말기에는 더욱 각광받고 있다. 또한 휴대 단말기는 특성상 무게가 가볍고 두께가 얇을수록 선호하게 된다.Touch screens are increasingly being utilized due to the advantage that the input device can be easily configured and operated without a separate keyboard or keypad. Such touch screens are widely used in flat panel displays. In particular, touch screens are becoming increasingly popular in small terminals such as mobile phones, PMPs, and PDAs. In addition, the portable terminal is preferred in terms of its light weight and thin thickness.

또한, 터치스크린 패널 제조사들의 경우, 모바일단말기에 터치스크린이 탑재된 이후, 많은 경쟁 업체들의 출현으로 터치스크린 패널의 가격 하락을 피할 수 없는 상태이며 그에 따라 터치스크린 패널의 기능을 향상시키고 생산단가를 낮추는 데 주력하고 있는 상황이다.In addition, since touch screen panel manufacturers have been equipped with touch screens in mobile terminals, the emergence of many competitors inevitably reduces the price of touch screen panels, thus improving the function of touch screen panels and reducing production costs. The situation is focused on lowering.

터치스크린 패널은 1~2 장의 유리 기판이나 수지필름 기판으로 구성되며 특히 유리 기판의 경우 그들이 차지하는 가격과 무게와 두께가 상당하다. The touch screen panel is composed of one or two glass substrates or resin film substrates, and especially in the case of glass substrates, their cost, weight, and thickness are considerable.

이러한 터치스크린 패널을 탑재한 평판디스플레이 패널의 구성에는 유리 기판 또는 수지필름 기판이 여러 장 필요하다.A flat panel display panel equipped with such a touch screen panel requires several glass substrates or resin film substrates.

즉, TFT 회로나 화소 유기물층을 형성하는 원판 유리 기판과 그러한 회로나 화소를 보호하기 위해 회로나 화소가 형성된 원판 유리 기판을 덮어 밀폐하는 봉지 유리가 필요하며, 또한 터치 동작에 반응하여 회로 또는 화소를 동작시키는 투명 전극을 형성할 전극 형성용 유리 기판 또는 수지필름이 필요하며 경우에 따라서는 이러한 전극형성용 유리 기판 또는 수지필름을 보호하는 또 하나의 유리 기판 또는 수지필름이 필요하게 된다. That is, an original glass substrate for forming a TFT circuit or a pixel organic material layer and an encapsulation glass for covering and sealing the original glass substrate on which a circuit or a pixel is formed are needed to protect such a circuit or pixel. There is a need for a glass substrate or resin film for forming an electrode to form a transparent electrode to operate, and in some cases another glass substrate or resin film for protecting the electrode substrate or the resin film is required.

도 3을 보면 종래 일반적인 터치스크린 패널의 구성 모듈(10) 일부가 나타나 있다. 3 shows a part of a configuration module 10 of a conventional touch screen panel.

TFT 회로 또는 화소를 형성하는 유기물 층(12)을 원판 유리 기판(11) 위에 형성하고, 이러한 회로 또는 화소 층을 밀폐하는 봉지 유리 기판(13)이 있으며, 이와 별도로 ITO 등의 투명 전극(14)을 형성한 투명 전극 형성용 유리 기판 또는 수지필름(15), 그리고 이러한 투명 전극을 보호할 목적으로 형성되는 봉지 유리 기판 또는 수지필름(16)이 나와 있다. 봉지 유리 기판 또는 수지필름(16)은 그 자체로서 봉합 기능을 가질 수도 있으나 실링 수단(17)에 의해 봉합할 수도 있다. The organic material layer 12 which forms a TFT circuit or a pixel is formed on the original glass substrate 11, and there exists the encapsulation glass substrate 13 which seals this circuit or pixel layer, and is separate from the transparent electrode 14, such as ITO. There is shown a glass substrate or resin film 15 for forming a transparent electrode and a sealing glass substrate or resin film 16 formed for the purpose of protecting such a transparent electrode. The encapsulating glass substrate or the resin film 16 may have a sealing function by itself but may be sealed by the sealing means 17.

터치스크린 패널을 구성하는 여러 장의 유리 기판 또는 수지필름은 유리 기판 또는 수지필름의 가격으로 인해 터치스크린 패널의 제조단가를 높이게 되며, 터치스크린 패널의 투광도 또한 떨어뜨리는 문제를 지닌다. Several glass substrates or resin films constituting the touch screen panel increase the manufacturing cost of the touch screen panel due to the price of the glass substrate or the resin film, and also has a problem of lowering the light transmission of the touch screen panel.

또한, 유리 기판 또는 수지필름이 여러 장 들어 갈수록 터치스크린 패널의 무게가 증가하여 경량성에도 부합하지 못한다. In addition, as the number of glass substrates or resin films increases, the weight of the touch screen panel increases, which does not correspond to light weight.

또한, 경량성과 더불어 모바일 디스플레이의 두께 또한 갈수록 얇은 것을 선호하는 추세로 이러한 면에서도 터치스크린 패널 구성에서 유리 기판 또는 수지필름이 여러 장 들어가는 것은 바람직하지 못하다.In addition, the light weight and the thickness of the mobile display is also increasingly preferred, and in this respect, it is not desirable to include several glass substrates or resin films in the touch screen panel configuration.

한편, 상술한 바와 같이, 터치스크린 패널의 두께를 얇게 하는 것은 경량성과 더불어 투광도 향상에 부합하므로 터치스크린 패널을 구성하는 유리 기판 각각의 두께를 가능한 한 얇게 가공할 필요가 있다. On the other hand, as described above, thinning the thickness of the touch screen panel corresponds to lightness and improvement in light transmittance, so it is necessary to process the thickness of each glass substrate constituting the touch screen panel as thin as possible.

현재 터치스크린을 비롯한 디스플레이 패널의 유리 기판 슬리밍 가공은 0.05 내지 0.5 mm 수준까지 가능하나 얇아진 두께로 인해 유리 기판의 강도가 저하되는 문제가 있다. 그에 따라 초박형화 된 대면적 유리 기판에 대한 여러 가지 가공 공정에서 취급상의 취약성으로 인한 불량률이 문제된다. Currently, slimming of the glass substrate of the display panel including the touch screen is possible up to a level of 0.05 to 0.5 mm, but there is a problem in that the strength of the glass substrate is reduced due to the thinned thickness. As a result, failure rates due to handling vulnerabilities are problematic in various processing processes for ultra-thin large area glass substrates.

또한, 대한민국 공개특허 제10-2009-110770호에 따르면, 터치스크린 패널의 상판 기판을 이루는 윈도우 배면에 감지 전극을 형성한 전극 일체형 윈도우를 포함하는 접촉 감지 패널을 개시한다.In addition, according to Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-110770, a touch sensing panel including an electrode-integrated window having a sensing electrode formed on a rear surface of a window forming a top substrate of a touch screen panel is disclosed.

상기 공보에 따르면 윈도우 배면에 ITO 등으로 이루어지는 감지 전극을 스퍼터법 등으로 형성하여 별도의 감지 전극을 형성한 기판과 윈도우 기판의 접착 공정(라미네이팅 공정 등)을 거칠 필요가 없어 불량률을 현저히 감소할 수 있다고 개시한다. According to the above publication, a sensing electrode made of ITO or the like is formed on the rear surface of the window by a sputtering method, so that the defect rate can be significantly reduced because it is not necessary to go through the bonding process (laminating process, etc.) between the substrate having the separate sensing electrode and the window substrate. It starts.

그러나 상기와 같이 윈도우 기판 배면에 ITO 전극 증착 공정을 수행할 경우, 패턴 형성을 윈도우 기판을 뒤집은 상태에서 의도한 형상으로 전환하여 하여야 하고(즉, 좌우를 바꾼 형상으로 형성), 증착 공정 수행 후 터치스크린 패널을 조립하는 공정에서도 윈도우 기판의 배면에 형성된 감지 전극의 취급상의 불편 내지는 특수 시스템을 수반하여야 하고, 감지 전극을 디스플레이 패널에 부착하는 공정 상의 어려움은 동일하게 존재한다. However, when the ITO electrode deposition process is performed on the back surface of the window substrate as described above, the pattern formation should be changed to the intended shape while the window substrate is inverted (that is, formed into a shape in which the left and right are reversed), and the touch after the deposition process is performed. Even in the process of assembling the screen panel, the handling of the sensing electrodes formed on the rear surface of the window substrate or a special system must be accompanied, and the difficulty in attaching the sensing electrodes to the display panel is the same.

따라서 본 발명의 목적은 터치스크린 패널을 탑재한 평판디스플레이 패널을 구성하는 유리 기판 또는 수지필름의 매수(枚數)를 줄인 터치스크린 회로를 탑재한 평판 디스플레이 패널의 새로운 구성을 제공하고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a new configuration of a flat panel display panel equipped with a touch screen circuit which reduces the number of glass substrates or resin films constituting the flat panel display panel equipped with a touch screen panel.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같이 유리 기판 또는 수지필름의 매수를 줄인 터치스크린 회로를 탑재한 평판디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flat panel display panel equipped with a touch screen circuit that reduces the number of glass substrates or resin films as described above.

본 발명은, 별도의 터치스크린 회로의 투명 전극 형성용 유리 기판 없이 디스플레이 패널의 봉지 유리 기판 위의 일면(一面)에 투명 전극을 형성한 투명 전극 일체형 봉지 모듈을 제공할 수 있다.The present invention can provide a transparent electrode integrated encapsulation module in which a transparent electrode is formed on one surface on an encapsulation glass substrate of a display panel without a glass substrate for forming a transparent electrode of a separate touch screen circuit.

또한, 본 발명은, 상기 봉지 유리 기판은 두께 0.05 내지 0.5 mm 두께의 초박형으로 슬리밍 되고, 질산칼륨(KNO₃) 용융액 속에서 380 내지 450 ℃로 강화 처리 되고, 상기 봉지 유리 기판 위에 형성되는 투명 전극은 150 내지 250 ℃에서 증착된 것임을 특징으로 하는 투명 전극 일체형 봉지 모듈을 제공할 수 있다.In addition, in the present invention, the encapsulated glass substrate is slimmed to an ultra-thin thickness of 0.05 to 0.5 mm in thickness, the transparent electrode is formed on the encapsulated glass substrate is reinforced at 380 to 450 ℃ in a potassium nitrate (KNO ₃ ) melt It is possible to provide a transparent electrode integrated sealing module, characterized in that deposited at 150 to 250 ℃.

또한, 본 발명은, 디스플레이 패널의 봉지 유리 기판을 0.05 내지 0.5 mm 두께의 초박형으로 슬리밍 하는 단계; 및In addition, the present invention, the step of slimming the encapsulation glass substrate of the display panel to an ultra-thin thickness of 0.05 to 0.5 mm; And

상기 초박형 봉지 유리 기판상에 투명 전극 회로를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 일체형 봉지 모듈의 제조 방법을 제공할 수 있다.Forming a transparent electrode circuit on the ultra-thin encapsulation glass substrate; can provide a method for manufacturing a transparent electrode integrated sealing module comprising a.

또한, 본 발명은, 슬리밍 하는 단계 이후, 상기 초박형 봉지 유리 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 일체형 봉지 모듈의 제조 방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention may provide a method for manufacturing a transparent electrode integrated encapsulation module, further comprising chemically strengthening the ultra-thin encapsulation glass substrate after the slimming step.

본 발명에 따르면, 터치스크린 패널을 구성하는 유리 기판 또는 수지필름의 매수를 줄일 수 있어서 터치스크린 패널의 제조 단가를 낮추어 시장에서 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, it is possible to reduce the number of glass substrates or resin films constituting the touch screen panel, thereby lowering the manufacturing cost of the touch screen panel, thereby having a price competitiveness in the market.

또한, 본 발명에 따르면, 터치스크린 패널을 구성하는 유리 기판 또는 수지필름 매수를 줄여 투광도를 향상시키는 기술상의 장점이 있다. In addition, according to the present invention, there is a technical advantage to improve the light transmittance by reducing the number of glass substrate or resin film constituting the touch screen panel.

또한, 본 발명에 따르면, 터치스크린 패널의 전체 두께를 더욱 얇게 할 수 있어 경량성과 휴대성을 모두 향상시킬 수 있다. In addition, according to the present invention, the overall thickness of the touch screen panel can be made even thinner, thereby improving both light weight and portability.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투명 전극 일체형 봉지 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 투명 전극 일체형 봉지 모듈 제조 방법의 순서를 보여주는 순서도이다.
도 3은 종래 별도의 전극 형성용 유리 기판 또는 수지필름에 투명 전극을 형성한 터치스크린 패널 모듈의 구성을 보여주는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a transparent electrode integrated sealing module according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is a flow chart showing the procedure of the transparent electrode integrated sealing module manufacturing method of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a touch screen panel module in which a transparent electrode is formed on a glass substrate or a resin film for forming a separate electrode.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 투명 전극 일체형 봉지 모듈(100)을 제조하는 공정을 나타내는 순서도 이다.2 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the transparent electrode integrated encapsulation module 100 of the present invention.

도 2에는 2 가지의 제조 공정이 제시되어 있다. Two manufacturing processes are shown in FIG. 2.

(ⅰ) 공정(Iii) process

대면적(예를 들면, 730×920 mm)의 원판 소다라임(soda lime)유리를 절단 면취 가공한 후, 초박형으로 슬리밍 한다.A large area (for example, 730 x 920 mm) of soda lime glass is cut and chamfered, and then slimmed.

이때, 슬리밍 가공 후의 유리 기판 두께는 0.05 내지 0.5 mm로 하고, 슬리밍 가공 방법으로는 대면적 유리 기판을 수직으로 세운 상태에서 에칭 용액을 위에서 아래로 흘러내리게 하는 다운 플로우(down flow) 방식으로 처리하는 것이 바람직하다. 유리 기판이 대면적화할수록 측면 스프레이 방식의 슬리밍은 유리 기판에 가하는 압력을 증가시키게 되어 유리 기판이 파손되는 등의 손상을 주어 불량률을 높일 수 있기 때문이다.At this time, the thickness of the glass substrate after the slimming processing is 0.05 to 0.5 mm, and the slimming processing is performed by a down flow method in which the etching solution flows down from the top in a state in which the large-area glass substrate is upright. It is preferable. This is because, as the glass substrate becomes larger, the side spray type slimming increases the pressure applied to the glass substrate and damages the glass substrate, thereby increasing the defective rate.

상술한 바와 같이, 유리 기판을 0.05 내지 0.5 mm로 슬리밍 가공하므로 전체적인 터치스크린 패널의 두께 및 무게를 감량시키고 투광도를 향상시킬 수 있으며, 두께가 얇을수록 이러한 점에서 유리하나 이후 증착 공정 등의 가공 공정에서 취약하다는 점을 고려하여 0.05 mm 미만으로 얇게 슬리밍 하지 않는것이 현재 기술 수준에 비추어 바람직하다. As described above, since the glass substrate is slimmed to 0.05 to 0.5 mm, it is possible to reduce the thickness and weight of the overall touch screen panel and to improve the light transmittance. It is desirable in view of the state of the art to not slim down to less than 0.05 mm in view of its weakness at.

다음으로, 초박형 화 된 유리 기판을 봉지 유리 기판(110)(TFT-LCD의 경우에는 컬러 필터(Color Filter) 기판에 해당함)으로 가공한다.Next, the ultra-thin glass substrate is processed into an encapsulating glass substrate 110 (in the case of TFT-LCD, a color filter substrate).

즉, 초박형화 된 유리 기판에 드라이 필름 코팅(Dry Film Coating)(예를 들면 에폭시(Epoxy)수지나 감광액 코팅)을 하고, 드라이 필름 패턴 가공(Dry Film Pattern Forming)으로 봉지용 캐비티 패턴을 위한 마스크 패턴을 형성한 후, 봉지 패턴(Encapsulation Pattern)을 에칭(etching)하여 캐비티를 형성하고, 에칭마스크로 사용된 드라이 필름 또는 에폭시 수지나 감광층을 박리한 후, 봉지 유리 기판을 세정하여 봉지 유리 기판을 완성한다. That is, a dry film coating (for example, epoxy resin or photoresist coating) is applied to an ultra-thin glass substrate, and a mask for encapsulation cavity pattern is made by dry film pattern forming. After the pattern is formed, an encapsulation pattern is etched to form a cavity, the dry film or epoxy resin or photosensitive layer used as an etching mask is peeled off, and then the encapsulation glass substrate is cleaned to encapsulate the glass substrate. To complete.

초박형 슬리밍 공정을 거쳐 플랫(flat)한 상태로 봉지 유리 기판을 만들고 별도의 실링 수단으로 회로 또는 화소 형성 원판 유리 기판을 봉합할 경우, 상술한 캐비티 형성 공정을 생략할 수 있다.When the encapsulating glass substrate is made in a flat state through an ultra-thin slimming process, and the circuit or pixel forming original glass substrate is sealed by a separate sealing means, the above-described cavity forming process may be omitted.

초박형 봉지 유리 기판(110)은 두께가 취약하여 이후 공정에서 파손 위험이 커 그 이후의 여러 가공 공정에서 파손 등의 큰 불량률을 낼 수 있고 모바일 단말기에서 요구하는 강도를 만족시키지 못할 수가 있다.Since the ultra-thin encapsulation glass substrate 110 has a weak thickness, there is a high risk of breakage in subsequent processes, which may result in a large failure rate such as breakage in various processing processes thereafter, and may not satisfy the strength required by the mobile terminal.

따라서 초박형 봉지 유리 기판(110)을 강화 처리할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to reinforce the ultra-thin encapsulation glass substrate 110.

그러나 초박형 유리 기판을 그 가공 과정에서 효율적으로 취급할 수 있는 대안이 있거나 모바일 단말기에서 요구하는 강도를 만족할 수 있는 초박형 유리 기판의 경우에는 본 공정은 생략할 수 있다.However, in the case of an ultra-thin glass substrate capable of efficiently handling the ultra-thin glass substrate in its processing or satisfying the strength required by the mobile terminal, this process may be omitted.

본 실시예에서 봉지 유리 기판(110)을 무 알칼리(Alkali-free) 유리가 아닌 소다라임 유리로 선택한 이유는 무 알칼리 유리는 강화 처리할 수 없기 때문이다. The reason why the encapsulation glass substrate 110 is selected as soda-lime glass instead of alkali-free glass in the present embodiment is that the alkali-free glass cannot be tempered.

따라서, 본 실시예의 초박형 봉지 유리 기판(110)은 화학적 강화 처리를 하여 이후의 여러 가지 가공 공정 내지는 모듈화 공정 등에서 변형 또는 파손되지 않도록 한다. Therefore, the ultra-thin encapsulation glass substrate 110 of the present embodiment is subjected to chemical strengthening treatment so as not to be deformed or broken in various processing processes or modularization processes thereafter.

화학적 강화 공정은 질산칼륨(KNO₃) 욕조(bath)에 초박형 봉지 유리 기판(110)을 넣어 380 내지 450 ℃로 열처리하여 수행한다. 질산칼륨 욕조는 고체 상태의 질산칼륨으로 욕조를 채워 그 녹는점인 355 ℃ 이상으로 승온 하여 질산칼륨을 용융액 상태로 하여 만든다. The chemical strengthening process is performed by putting an ultra-thin encapsulated glass substrate 110 in a potassium nitrate (KNO ₃ ) bath and performing a heat treatment at 380 to 450 ° C. Potassium nitrate bath is made by filling the bath with solid potassium nitrate and raising the melting point to 355 ° C. or higher to make potassium nitrate into a molten state.

열처리 공정은 초박형 봉지 유리 기판(110)의 취약성을 고려하여 질산칼륨 욕조에 넣기 전에 실온에서부터 서서히 고온의 분위기를 형성하여 300 ℃ 정도의 온도에 머무르게 한다. 질산칼륨 욕조에서의 열처리는 380 내지 450 ℃에서 2 내지 8 시간 동안 액침시킨다. 상기 액침 공정을 통해 소다라임 유리의 구성 성분인 나트륨 이온(Na⁺)이 칼륨 이온(K⁺)으로 치환되어 유리 강도를 높이게 된다. The heat treatment process takes into account the fragility of the ultra-thin encapsulation glass substrate 110, and gradually forms a high temperature atmosphere from room temperature before it is placed in the potassium nitrate bath, and stays at a temperature of about 300 ° C. The heat treatment in the potassium nitrate bath is immersed for 2 to 8 hours at 380 to 450 ° C. Through the immersion process, sodium ions (Na ⁺ ), which are components of the soda lime glass, are substituted with potassium ions (K ⁺ ) to increase glass strength.

질산칼륨 욕조에서의 열처리 공정을 마친 초박형 봉지 유리 기판(110)은 다시 실온으로 서냉(徐冷) 시킨다. 이는 대면적의 초박형 유리 기판을 급랭 시킬 경우 파손의 위험성 및 물성의 변화를 우려해서이다. The ultra-thin encapsulation glass substrate 110 which has completed the heat treatment step in the potassium nitrate bath is slowly cooled to room temperature again. This is because of the risk of breakage and changes in physical properties when the large area ultra-thin glass substrate is quenched.

상술한 바와 같이 초박형으로 슬리밍 되고 화학적으로 강화된 봉지 유리 기판(110) 위에 직접 투명 전극(120)(터치 센싱용 전극)을 형성한다. As described above, the transparent electrode 120 (touch sensing electrode) is directly formed on the ultra-thin slimmed and chemically strengthened encapsulation glass substrate 110.

본 실시예의 투명 전극(120)은 ITO(Induim Tin Oxide) 전극으로 하였으나 여기에 제한되는 것은 아니고 ZnO 등의 다른 물질로 형성할 수 있다. 투명 전극(120) 형성에서 유의할 점은 일반적인 증착 공정에서와 같이 300 내지 800 ℃의 고온으로 진행할 경우, 앞서 처리한 화학적 강화 공정의 효과를 상실한다는 점이다. The transparent electrode 120 of the present embodiment is an ITO (Induim Tin Oxide) electrode, but is not limited thereto, and may be formed of another material such as ZnO. Note that when the transparent electrode 120 is formed, when proceeding at a high temperature of 300 to 800 ° C. as in a general deposition process, the effect of the chemical strengthening process previously treated is lost.

따라서, 본 실시예에서는 증착 온도를 낮출 수 있는 방법을 택하여 투명 전극(120)을 형성하였다. 즉, 고밀도 플라즈마 발생 효율 및 증착 효율이 우수한 IPVD(Inductively coupled plasma Physical Vapor Deposition)법으로 저온 증착하였다. 그에 따라 증착 온도를 150 내지 250 ℃로 낮출 수 있으며, 화학적 강화 처리의 효과를 그대로 유지하여 이후 모듈 가공 공정에서 취약성으로 인한 불량률 문제를 해결할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the transparent electrode 120 is formed by using a method of lowering the deposition temperature. That is, the low-temperature deposition was performed by an inductively coupled plasma physical vapor deposition (IPVD) method having high density plasma generation efficiency and deposition efficiency. Accordingly, the deposition temperature may be lowered to 150 to 250 ° C., and the effect of chemical strengthening treatment may be maintained as it is to solve the defect rate problem due to vulnerability in the module processing process.

저온 증착 방법은 상기한 IPVD 방법 이외에도 중성입자빔을 이용한 증착 방법이 사용될 수 있다.The low temperature deposition method may use a deposition method using a neutral particle beam in addition to the above-described IPVD method.

또한, ITO 회로를 상온에서 라미네이팅(laminating) 방법으로 형성한 후, 레이저 등을 조사(照射)하여 ITO 물질이 순간적 결정화되도록 국부적으로 열처리하는 방법 등이 가능하다. 레이저 출력에 따라 조사 시간에 차이는 있으나 통상 엑시머(excimer) 레이저나 야그(YAG) 레이저로 180 ℃로 온도를 올려 수 μsec 동안 조사하여 ITO를 결정화한다. In addition, after the ITO circuit is formed by laminating at room temperature, the method may be performed by locally irradiating a laser or the like to locally heat-treat the ITO material. Irradiation time varies depending on the laser output, but the crystallization of ITO is usually performed by excimer laser or yag laser, heated to 180 ° C. for several μsec.

상술한 바와 같은 방법으로 봉지 유리 기판(110) 위에 직접 투명 전극(120)을 형성하여 터치스크린 회로를 형성하기 위해서는 별도의 유리 기판을 사용하지 않는 도 1과 같은 투명 전극 일체형 봉지 모듈(100)을 제조할 수 있다. In order to form the touch screen circuit by directly forming the transparent electrode 120 on the encapsulation glass substrate 110 by the method described above, the transparent electrode integrated encapsulation module 100 as shown in FIG. 1 without using a separate glass substrate is used. It can manufacture.

상술한 바와 같이 봉지 유리 기판(110)에 직접 투명 전극(120)을 형성하므로 상기 특허공개공보 제10-2009-011770호에서와 같이 윈도우 기판 배면에 감지 전극(투명 전극과 동일 용어)을 형성하는 것과 달리 좌우 바뀜 없는 투명 전극의 형상 그대로 형성할 수 있고 모듈 제조 공정도 종전의 공정에서 차이가 없어 생산 설비 시스템의 대부분을 그대로 이용할 수 있는 장점도 지닌다. As described above, since the transparent electrode 120 is directly formed on the encapsulating glass substrate 110, the sensing electrode (same term as the transparent electrode) is formed on the rear surface of the window substrate as in the Patent Publication No. 10-2009-011770. In contrast, the shape of the transparent electrode can be formed as it is without changing left and right, and the module manufacturing process has no difference in the previous process, and thus, most of the production equipment system can be used as it is.

(ⅱ) 공정(Ii) process

(ⅱ) 공정은 (ⅰ) 공정과 거의 동일하나 원판 유리를 먼저 봉지 유리 기판으로 형성하고 나서 초박형으로 슬리밍 한다는 점에 차이가 있다. 이는 슬리밍 가공 후 봉지 유리 기판을 위한 캐비티 가공 시에 가공 상 어려움이 있을 경우 적용할 수 있다 The process (ii) is almost the same as the process (iii), but there is a difference in that the original glass is first formed into an encapsulating glass substrate and then slimmed to an ultra-thin shape. This can be applied when there is a difficulty in processing the cavity for the encapsulated glass substrate after the slimming process.

그 외의 처리 공정은 (ⅰ) 공정과 동일하게 진행한다.
The other processing steps proceed in the same manner as in the step (i).

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

100: 투명 전극 일체형 봉지 모듈
110: 봉지 유리 기판
120: 투명 전극 100: transparent electrode integrated sealing module
110: encapsulation glass substrate
120: transparent electrode

Claims

A transparent electrode integrated encapsulation module in which a transparent electrode is formed on a glass substrate of a display panel without a glass substrate for forming a transparent electrode of a separate touch screen circuit.

The transparent electrode of claim 1, wherein the encapsulating glass substrate is slimmed to an ultra-thin thickness having a thickness of 0.05 to 0.5 mm, reinforced at 380 to 450 ° C. in a potassium nitrate (KNO ₃ ) melt, and formed on the encapsulating glass substrate. Transparent electrode integrated encapsulation module, characterized in that deposited at 150 to 250 ℃.

Slimming the encapsulating glass substrate of the display panel to an ultra-thin thickness of 0.05 to 0.5 mm; And
Forming a transparent electrode circuit on the ultra-thin encapsulation glass substrate.

4. The method of claim 3, further comprising chemically strengthening the ultra-thin encapsulation glass substrate after the slimming step. 5.