KR101073032B1 - Method of laminating the plastic plate method of manufacturing display device having the flexibility using the same - Google Patents
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Abstract
플라스틱 기판의 변형이 발생하지 않는 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시되어 있다. 상술한 방법은 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들로 형성하는데 있다. 따라서, 유연한 기판인 플라스틱 기판과 캐리어 기판간에 열 팽창계수의 차이에 의해 발생되는 변화를 효과적으로 방지할 수 있다.Disclosed are a method of laminating a plastic substrate and a method of manufacturing a flexible display device in which deformation of the plastic substrate does not occur. The above-described method is to attach a plastic substrate having a first size on a carrier substrate and then cut the plastic substrate having a first size to form plastic substrates having at least two or more second sizes. Therefore, the change caused by the difference in thermal expansion coefficient between the plastic substrate and the carrier substrate, which is a flexible substrate, can be effectively prevented.
Description
도 1a 내지 1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.2A through 2C are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유연한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 공정 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to a fourth embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100, 200, 300 : 캐리어 기판 100, 200, 300: carrier substrate
150, 250, 350 : 제1 플라스틱 기판150, 250, 350: first plastic substrate
160, 260, 360 : 제2 플라스틱 기판160, 260, 360: second plastic substrate
B : 접착물질 B: adhesive material
본 발명은 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 공정시 변형이 발생하지 않는 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lamination method of a plastic substrate and a method of manufacturing a flexible display device, and more particularly, to a lamination method of a plastic substrate and a method of manufacturing a flexible display device in which no deformation occurs in the manufacturing process.
최근 기술의 발달과 인터넷의 보편화 및 소통되는 정보의 양이 폭발적으로 늘어남에 따라 언제 어디서나 정보를 접할 수 있는 유비퀴토스 디스플레이 (ubiquitous display) 환경이 창출되고 있다. 따라서, 정보를 출력하는 매개체인 디스플레이 장치의 역할이 보다 중요시되고, 그 사용 범위도 더욱더 광범위해지고 있을 뿐만 아니라 디스플레이 장치에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다.Recently, with the development of technology, the generalization of the Internet, and the amount of information communicated explosively, an ubiquitous display environment that can access information anytime and anywhere is being created. Therefore, the role of the display device, which is a medium for outputting information, becomes more important, and its use range is becoming more and more widespread, and the demand for the display device is rapidly increasing.
이러한 디스플레이 장치의 대부분은 경질 유리 물질(Rigid glass material)에 의해 공통적으로 제조된 2개의 평면 기판과 상기 기판 사이에 배열된 액정물질층을 포함하는 구조를 갖는다. 상기 유리 기판은 동일한 크기의 스페이서가 유리 기판 사이에 위치되어 기판 사이에 약간 일정한 갭을 유지시킴으로서 분리된다.Most of such display devices have a structure including two planar substrates commonly manufactured by rigid glass materials and a liquid crystal material layer arranged between the substrates. The glass substrates are separated by placing spacers of the same size between the glass substrates to maintain a slightly constant gap between the substrates.
더욱이 액정물질을 통해 전기장을 생성하기 위한 전극 수단이 제공된다. 이를 통해 액정 디스플레이 장치의 광학 변화는 전압을 전극 수단에 인가함으로서 생성될 수 있으며 이에 의해 전극 사이에 배치된 액정 물질의 광학적 특성은 변경된다.Moreover, an electrode means for generating an electric field through the liquid crystal material is provided. Through this, an optical change of the liquid crystal display device may be generated by applying a voltage to the electrode means, thereby changing the optical properties of the liquid crystal material disposed between the electrodes.
그러나, 이러한 종류의 디스플레이 장치가 갖는 문제점은 유리 기판으로 인해 기판이 매우 단단하고 무거울 뿐만 아니라 휨 응력(Bending stress)에 대한 매 우 낮은 허용오차를 갖는다는 점이다. 상기 디스플레이 장치가 휨 모멘트(Bending moments)를 받으면 기판 사이의 셀갭의 변화로 인해 디스플레이 이미지의 손실이 초래되는데 이것은 액정층의 두께변화가 발생되기 때문이다.However, a problem with this kind of display device is that due to the glass substrate, the substrate is not only very hard and heavy, but also has a very low tolerance for bending stress. When the display device receives bending moments, the display image is lost due to the change in the cell gap between the substrates because the change in the thickness of the liquid crystal layer occurs.
또한, 상술한 유비퀴토스 디스플레이 환경을 구현하기 위해서는 디스플레이 장치의 휴대성을 향상시킴과 동시에 각종 멀티미디어 정보를 표시가 가능하면서 가볍고, 표시면적이 넓고, 해상도가 우수하며, 표시속도가 빠른 디스플레이 장치의 특성이 요구되어야 한다.In addition, in order to implement the above-described ubiquitous display environment, it is possible to improve the portability of a display device and to display various multimedia information, and to display a light, wide display area, high resolution, and high display speed. Characteristics must be required.
이러한 요구에 부응하여 상기 디스플레이 장치의 경량화 및 소형화를 하기 위해 상기 장치를 구성하는 유리 기판의 밀도 및 유리 기판의 두께를 감소시키는 방향으로 활발하게 연구되어 왔다.In order to meet these demands, in order to reduce the weight and size of the display device, research has been actively conducted to reduce the density of the glass substrate constituting the device and the thickness of the glass substrate.
그러나, 상기 디스플레이 장치 즉, 액정 표시 패널에 적용되는 유리 기판의 유리 밀도가 감소될 경우 유리 기판을 구성하는 이산화실리콘(SiO2)이 실질적으로 유리 기판의 모든 물리적 특성 값을 결정하기 때문에 상기 유리기판 밀도를 더 낮추는 기술은 한계에 직면하였다.However, when the glass density of the display device, that is, the glass substrate applied to the liquid crystal display panel is reduced, the silicon substrate constituting the glass substrate (SiO 2 ) substantially determines all physical property values of the glass substrate. Lower density techniques face limitations.
따라서, 유연성, 경량화 및 휴대성이 우수한 특성을 동시에 만족시키기 위해서는 디스플레이 장치의 배선 및 소자를 플라스틱 기판 상에 형성하는 유연한 디스플레이 장치의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, in order to simultaneously satisfy characteristics of excellent flexibility, light weight, and portability, there is a need for a flexible display device in which wiring and elements of the display device are formed on a plastic substrate.
상술한 유연한 디스플레이 장치는 궁극적으로 롤(Roll)투 롤(Roll) 방식으로 제조될 수 있다. 그러나 상술한 방식으로 유연성을 갖는 유연한 디스플레이 장치를 생산하기 위해서는 생산 단계의 모든 공정에서 플라스틱 기판을 적용하기 위한 전용 설비가 개발되어야 할 뿐만 아니라 많은 투자비용이 요구되는 문제점을 갖는다.The above-mentioned flexible display device may ultimately be manufactured in a roll-to-roll manner. However, in order to produce a flexible display device having flexibility in the above-described manner, not only a dedicated facility for applying a plastic substrate in all processes of the production stage but also a large investment cost is required.
현재, 샤프(Sharp)나 필립스(Philips)와 같은 기존의 LCD 제조사들은 유연한 디스플레이 장치에 대한 연구를 진행하고 있으나 대부분 플라스틱 기판을 적용하기 위해 전용 척을 고안하여 유연한 디스플레이 장치를 제조하는 연구를 진행하고 있는 실정이다.Currently, existing LCD manufacturers such as Sharp and Philips are researching flexible display devices, but most of them are developing flexible display devices by devising dedicated chucks to apply plastic substrates. There is a situation.
그러나, 이러한 연구는 기존의 LCD 양산 설비를 그대로 이용할 수 없기 때문에 현재 양산 설비를 대폭 변경되어야 하는 단점을 가지고 있다.However, this study has a drawback that the current mass production equipment should be drastically changed because the existing LCD mass production equipment cannot be used as it is.
또한, 접착제가 도포된 유리 기판에 상기 플라스틱 기판을 부착시켜 현재 LCD 양산 설비에 플라스틱 기판을 적용하는 방법이 제시되고 있다.In addition, a method of applying a plastic substrate to an LCD mass production facility by attaching the plastic substrate to a glass substrate coated with an adhesive has been proposed.
그러나, 상기 플라스틱 기판은 유리 기판과는 달리 열 팽창율 및 수축율(shrinkage)이 큰 특징을 가지고 있기 때문에 플라스틱 기판의 크기가 대형화가 될수록 크게 증가되기 때문에 표시소자를 형성하기 위한 노광 공정을 비롯한 모든 공정의 진행이 불가능을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 유리 기판이 상기 스트레스를 견디지 못하고 깨지는 경우도 발생된다.However, since the plastic substrate has a feature of large thermal expansion and shrinkage unlike glass substrates, the plastic substrate is greatly increased as the size of the plastic substrate increases, and thus, the plastic substrate is used in all processes including an exposure process for forming a display device. Not only does it cause impossibility, but even the glass substrate does not withstand the stress and breaks.
이와 같은 문제점이 발생될 경우 대형 화면을 갖는 유연한 디스플레이 장치의 제조도 불가능할 뿐만 아니라 중소형 제품에서도 대형기판을 사용하지 못하게 되므로 공정 수율 및 효율성이 급격히 떨어지게 된다.When such a problem occurs, not only the manufacturing of a flexible display device having a large screen is possible, but also the use of a large substrate even in a small and medium-sized product, the process yield and efficiency are drastically reduced.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 화상 표시소자 형 성 공정시 캐리어 기판 상에 지지되는 플라스틱 기판의 휨 현상을 방지하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems is to provide a method of laminating a plastic substrate for preventing the warpage of the plastic substrate supported on the carrier substrate during the image display device forming process.
또한, 본 발명의 다른 목적은 캐리어 기판 상에 지지되는 플라스틱 기판의 휨 현상의 방지 및 기존의 디스플레이 양산설비 하에서 공정 효율을 높일 수 있는 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible display device that can prevent the warpage of the plastic substrate supported on the carrier substrate and increase the process efficiency under existing display production equipment.
상술한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법은, 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계; 및 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계를 포함한다.Laminating method of a plastic substrate for realizing the object of the present invention described above, the step of attaching a plastic substrate having a first size on a carrier substrate; And cutting the plastic substrate having the first size to form plastic substrates having at least two second sizes.
또한, 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법은, (a) 접착 물질이 도포된 상기 캐리어 기판 상에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 부착하는 단계; (b) 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판을 절단하여 적어도 2개 이상의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 형성하는 단계; (c) 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들을 서로 이격시키는 단계; (d) 상기 단계(c)에 의한 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판들의 표면에 화상 표시소자를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 단계(d)에 의한 제2 플라스틱 기판들로부터 상기 캐리어 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a flexible display device for realizing another object of the present invention includes the steps of: (a) attaching a plastic substrate having a first size on the carrier substrate to which the adhesive material is applied; (b) cutting the plastic substrate having the first size to form plastic substrates having at least two second sizes; (c) spaced apart the plastic substrates having the second size from each other; (d) forming an image display element on the surface of the plastic substrates having the second size by step (c); And (e) separating the carrier substrate from the second plastic substrates by step (d).
이러한 플라스틱 기판의 적층 방법 및 유연한 디스플레이 장치의 제조 방법에 의하면, 캐리어 기판 상에 적층되는 플라스틱 기판을 소정의 크기로 절단함으로 서, 유연한 기판인 플라스틱 기판과 캐리어 기판간에 열 팽창계수의 차이에 의해 발생되는 변화를 효과적으로 완화시킬 수 있어 화상 표시소자 형성 공정시 플라스틱 기판들의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라 유연한 디스플레이 장치의 제조 효율을 상승시킬 수 있다.According to the stacking method of the plastic substrate and the manufacturing method of the flexible display device, by cutting the plastic substrate laminated on the carrier substrate to a predetermined size, it is caused by the difference in thermal expansion coefficient between the plastic substrate and the carrier substrate, which is a flexible substrate Since the change can be effectively alleviated, the warpage of the plastic substrates can be effectively prevented during the image display device forming process, and the manufacturing efficiency of the flexible display device can be increased.
이하, 본 발명의 실시예에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the present invention will be described in detail the present invention.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 먼저 캐리어 기판(100)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(100)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 유리 기판(100)을 적용한다. 또한, 상기 캐리어 기판은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)과 대응되는 크기를 갖는다.1A and 1B, a
이어, 캐리어 기판(100)의 상면, 즉 유리 기판(100)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)을 유리 기판(100) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)은 약 50cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.Subsequently, the adhesive material B is coated on the upper surface of the
이때, 상기 접착물질이 도포된 유리 기판(100)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 상기 부착되는 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)과 유리 기판(100) 사이에 기포가 존재할 경우에는 화상 표시 소자를 형성하는 150℃의 공정시 상기 접착 물질의 접착력이 약화되어 유리 기판(100)과 상기 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)이 서로 들떠 분리되는 문제점이 발생하기 때문이다.In this case, when the
도 1c를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행함으로서, 독립적으로 분리되고, 25개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)들을 형성한다. 여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다. Referring to FIG. 1C, by performing a predetermined cutting process on the
따라서, 상술한 바와 같이 유리 기판(100) 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160)들은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(150)에 비해 크기가 작기 때문에 이 후 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작다. 또한, 분리된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(160) 각각은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 기판의 휨 현상을 최소화된다.Therefore, since the
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다.2A through 2C are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 캐리어 기판(200)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(200)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 실리콘 기판(200)을 적용한다. 또한, 상기 캐리어 기판(200)은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)과 대응되는 넓이를 갖는다.2A and 2B, a
이어, 캐리어 기판(200)의 상면, 즉 실리콘 기판(250)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)을 실리콘 기판(200) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)은 약 70cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.Subsequently, the adhesive material B is applied to the upper surface of the
이때, 상기 접착물질이 도포된 실리콘 기판(200)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 실시예에서 상세히 설명하였기 때문에 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.In this case, when the
도 2c를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행하여 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들을 형성한다. Referring to FIG. 2C, a predetermined cutting process is performed on the
여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다. 여기서, 상기 절단 공정은 상기 35개의 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)들의 모서리가 서로 연결되도록 절단되는 것을 특징으로 한다. Here, the cutting process is performed by applying a laser beam, a rotary saw, and the like, and the 35 second sized
따라서, 상술한 바와 같이 실리콘 기판 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(260)은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(250)에 비해 크기가 작기 때문에 이후, 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작을 뿐만 아니라 제2 크기를 갖는 각각의 플라스틱 기판은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 기판의 휨 현상이 최소화된다.Therefore, since the
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 기판의 적층 방법을 나타내는 공정 단면도들이다. 3A to 3D are cross-sectional views illustrating a method of laminating a plastic substrate according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 먼저 캐리어 기판(300)을 마련한다. 여기서, 캐리어 기판(300)은 실리콘 기판 또는 유리 기판이고, 바람직하게는 유리 기판(300)을 적용한다. 또한, 캐리어 기판(300)은 이후 적층될 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)보다 넓은 크기를 갖는다.Referring to FIGS. 3A and 3B, a
이어, 캐리어 기판(300)의 상면, 즉 유리 기판(300)의 표면에 접착물질(B)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)을 유리 기판(300) 상에 적층한다. 여기서, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)은 약 80cm ×50cm의 넓이를 갖는 기판이고, 더 넓은 크기를 갖는 기판을 사용해도 무관하다.Subsequently, the adhesive material B is coated on the upper surface of the
이때, 상기 접착물질(B)이 도포된 유리 기판(300)에 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)을 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 실시예에서 상세히 설명하였기 때문에 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.In this case, when the
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)에 소정의 절단(Cutting)공정을 수행하여 독립적으로 분리되고, 제2 크기를 갖는 40개의 플라스틱 기판(360)들을 형성한다.Referring to FIGS. 3C and 3D, 40
여기서, 상기 절단 공정은 레이저 빔 및 회전 톱 등을 적용하여 수행되며, 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)은 10cm ×10cm의 넓이를 갖는 기판이다.Here, the cutting process is performed by applying a laser beam and a rotary saw, etc., the
이어, 상기 40개의 기판들이 서로 이격 되도록 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)을 서로 분리시킨다. 상기 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)들이 이격되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.Subsequently, the
따라서, 상술한 바와 같이 유리 기판(300) 상에 적층된 제2 크기를 갖는 플라스틱 기판(360)들은 제1 크기를 갖는 플라스틱 기판(350)에 비해 그 크기가 작기 때문에 이후, 화상 표시 형성 공정시 플라스틱 기판의 열 팽창율 변화의 차이가 매우 작을 뿐만 아니라 제2 크기를 갖는 각각의 플라스틱 기판(360)은 그 중심으로 팽창 및 수축의 변화가 발생되어 플라스틱 기판의 휨 현상이 최소화된다.Therefore, since the
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유연한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 공정흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to a fourth embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 먼저 캐리어 기판인 제1 유리 기판 상에 접착물질(Bonding Matter)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 소정의 온도 하에서 캐리어 기판 상에 80cm ×60cm의 크기를 갖는 제1 플라스틱 기판을 적층시킨다(단계 S110, S120).Referring to FIG. 4, first, a bonding material is coated on a first glass substrate, which is a carrier substrate, to have a uniform thickness, and then a first plastic substrate having a size of 80 cm × 60 cm on a carrier substrate under a predetermined temperature. Are stacked (steps S110 and S120).
이때, 제1 플라스틱 기판을 제1 유리 기판 상에 부착할 경우 기포(공기 방울)가 발생되지 않도록 부착해야 한다. 이는 제1 플라스틱 기판과 제1 유리 기판 사이에 포가 들어갈 경우 화상 표시 소자를 형성하는 고온의 공정시 접착력이 약화되어 제1 유리 기판과 제1 플라스틱 기판이 들뜨는 문제점이 발생하기 때문이다.At this time, when attaching a 1st plastic substrate on a 1st glass substrate, it should attach so that a bubble (air bubble) may not generate | occur | produce. This is because when the cloth enters between the first plastic substrate and the first glass substrate, the adhesive force is weakened during the high temperature process of forming the image display element, thereby causing a problem that the first glass substrate and the first plastic substrate are lifted.
이어, 상기 제1 플라스틱 기판에 절단공정을 수행하여, 제1 기판이 48개 조각으로 분리된 제2 플라스틱 기판들을 형성한다(단계 S130). 여기서, 제2 플라스틱 기판의 크지는 10cm ×10cm 크기를 갖는다. Subsequently, a cutting process is performed on the first plastic substrate to form second plastic substrates in which the first substrate is divided into 48 pieces (step S130). Here, the size of the second plastic substrate has a size of 10 cm x 10 cm.
이어, 상기 48개의 제2 플라스틱 기판들이 서로 이격되도록 상기 제2 플라스틱 기판을 서로 분리시킨다(단계 S140). 상기 제2 플라스틱 기판들이 서로 이격 되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.Subsequently, the second plastic substrates are separated from each other such that the 48 second plastic substrates are spaced apart from each other (step S140). The distance that the second plastic substrates are spaced apart from each other represents a length at which the plastic substrate is thermally expanded at a temperature of about 150 ° C.
상기 제1 유리 기판 상에 부착된 제2 플라스틱 기판들 각각에 컬러필터, 블랙 매트릭스, 오버 코팅막, 공통전극을 형성함으로서 제1 유리 기판 상에 지지되는 컬러필터 기판들을 형성한다(단계 S150).Color filter substrates supported on the first glass substrate are formed by forming a color filter, a black matrix, an overcoating layer, and a common electrode on each of the second plastic substrates attached on the first glass substrate (step S150).
이어, 캐리어 기판인 제2 유리 기판 상에 접착물질(Bonding Matter)을 균일한 두께를 갖도록 도포한 후 소정의 온도 하에서 캐리어 기판 상에 80cm ×60cm의 크기를 갖는 제3 플라스틱 기판을 적층시킨다(단계 S160, S170).Subsequently, an adhesive material (Bonding Matter) is applied on the second glass substrate, which is the carrier substrate, to have a uniform thickness, and then a third plastic substrate having a size of 80 cm × 60 cm is laminated on the carrier substrate under a predetermined temperature (step S160, S170).
이어, 상기 제3 플라스틱 기판에 절단공정을 수행하여, 제3 플라스틱 기판이 48개 조각으로 분리된 제4 플라스틱 기판들을 형성한다(단계 S180). 여기서, 제4 플라스틱 기판의 크기는 10cm ×10cm 크기를 갖는다.Subsequently, a cutting process is performed on the third plastic substrate to form fourth plastic substrates in which the third plastic substrate is divided into 48 pieces (step S180). Here, the size of the fourth plastic substrate has a size of 10 cm x 10 cm.
이어, 상기 48개의 제4플라스틱 기판들이 서로 이격되도록 상기 제4 플라스틱 기판을 서로 분리시킨다(단계 S190). 상기 제4 플라스틱 기판들이 서로 이격되는 거리는 상기 플라스틱 기판이 약 150℃의 온도에서 열팽창 되는 길이를 나타낸다.Subsequently, the fourth plastic substrates are separated from each other so that the 48 fourth plastic substrates are spaced apart from each other (step S190). The distance that the fourth plastic substrates are spaced apart from each other represents a length at which the plastic substrate is thermally expanded at a temperature of about 150 ° C.
상기 제2 유리 기판 상에 부착된 제4 플라스틱 기판들 각각에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor), 게이트 절연막, 패시베이션막, 유기막 및 화소 전극을 형성함으로서 다수개의 관통공들이 형성된 제2 유리 기판 상에 지지되어 있는 어레이 기판들을 형성한다(단계 S200).On the second glass substrate on which a plurality of through holes are formed by forming a thin film transistor, a gate insulating film, a passivation film, an organic film, and a pixel electrode on each of the fourth plastic substrates attached on the second glass substrate. The array substrates supported are formed (step S200).
이어, 상기 어레이 기판들 및 컬러필터 기판들을 지지하는 캐리어 기판을 접 착물질을 녹이는 유기용매에 함침시켜, 상기 어레이 기판들 및 캐리어 기판들로 부터 캐리어 기판을 분리한다(단계 S210). 이로 인해, 유연한 컬러필터 기판들 및 어레이 기판들이 형성된다.Subsequently, the carrier substrate for supporting the array substrates and the color filter substrates is impregnated with an organic solvent that dissolves an adhesive material to separate the carrier substrate from the array substrates and the carrier substrates (step S210). As a result, flexible color filter substrates and array substrates are formed.
이어, 상기 유연한 컬러필터 기판 또는 어레이 기판의 소정영역에 스페이서를 형성한다(단계 S220). 상기 스페이서는 비드 스페이서이다.Subsequently, a spacer is formed in a predetermined region of the flexible color filter substrate or the array substrate (step S220). The spacer is a bead spacer.
이어, 유연한 컬러필터 기판과 유연한 어레이 기판을 대향하여 결합한 후 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 액정물질을 주입한 후에 밀봉부제(Seal)를 이용하여 밀봉함으로서, 액정층을 포함하는 유연한 디스플레이 장치를 형성한다(단계 S230). 이때, 상기 밀봉부재가 도포된 컬러필터 기판 또는 어레이 기판 상에 액정을 적하한 후에 컬러필터 기판 및 어레이 기판을 대향하여 결합하여 액정층을 형성할 수도 있다.Subsequently, the flexible color filter substrate and the flexible array substrate are combined to face each other, a liquid crystal material is injected between the color filter substrate and the array substrate, and then sealed using a sealing agent to form a flexible display device including a liquid crystal layer. (Step S230). In this case, after the liquid crystal is dropped on the color filter substrate or the array substrate coated with the sealing member, the liquid crystal layer may be formed by combining the color filter substrate and the array substrate to face each other.
이상에서 설명한 바와 같이, 플라스틱 기판의 휨 현상을 방지하기 위한 플라스틱 기판의 적층 방법은 플라스틱 기판 상에 화상 표시 장치의 배선을 형성하는 고온의 화학적 기상 증착 공정시 플라스틱 기판과 캐리어 기판간의 열팽창 계수의 차이를 최소화시킬 수 있어 상기 플라스틱 기판의 휨 현상을 효과적으로 완화시킬 수 있다.As described above, the stacking method of the plastic substrate for preventing warpage of the plastic substrate is a difference in the coefficient of thermal expansion between the plastic substrate and the carrier substrate during the high temperature chemical vapor deposition process of forming the wiring of the image display device on the plastic substrate It can be minimized to effectively alleviate the warpage of the plastic substrate.
또한, 유연한 디스플레이 장치의 형성방법은 기존의 디스플레이 장치의 생산라인에 설비의 변경 없이 적용될 수 있기 때문에 양산 설비의 설비투자 없이 유연한 디스플레이 장치를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 캐리어 기판 상에 다수의 플라 스틱 기판이 적층된 상태 하에서 표시소자 형성 공정을 수행하기 때문에 공정의 효율을 극대화시킬 수 있다.In addition, the method of forming a flexible display device can be applied to a production line of an existing display device without changing equipment, and thus a flexible display device can be formed without equipment investment of a mass production facility, and a plurality of plastic substrates can be formed on a carrier substrate. Since the display element forming process is performed in the stacked state, the efficiency of the process can be maximized.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11097509B2 (en) | 2016-08-30 | 2021-08-24 | Corning Incorporated | Siloxane plasma polymers for sheet bonding |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002520205A (en) * | 1998-07-15 | 2002-07-09 | アグフア−ゲヴエルト，ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | Sectioned glass laminate |
| JP2003066424A (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method for manufacturing liquid crystal cell and liquid crystal cell |
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2003
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002520205A (en) * | 1998-07-15 | 2002-07-09 | アグフア−ゲヴエルト，ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | Sectioned glass laminate |
| JP2003066424A (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method for manufacturing liquid crystal cell and liquid crystal cell |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11123954B2 (en) | 2014-01-27 | 2021-09-21 | Corning Incorporated | Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers |
| US11192340B2 (en) | 2014-04-09 | 2021-12-07 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| US11167532B2 (en) | 2015-05-19 | 2021-11-09 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
| US11660841B2 (en) | 2015-05-19 | 2023-05-30 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
| US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
| US11097509B2 (en) | 2016-08-30 | 2021-08-24 | Corning Incorporated | Siloxane plasma polymers for sheet bonding |
| US11535553B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-12-27 | Corning Incorporated | Articles of controllably bonded sheets and methods for making same |
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