KR101071266B1 - Apparatus for supporting a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 지지 장치는 메인 플레이트, 서브 플레이트 및 직선 링크 유닛을 포함한다. 메인 플레이트는 기판을 지지한다. 서브 플레이트는 메인 플레이트와 동일한 평면을 갖도록 메인 플레이트의 일측에 배치되며, 기판을 지지한다. 직선 링크 유닛은 기판의 크기에 따라 기판의 지지영역을 가변하기 위해 서브 플레이트를 평면을 따라 직선 이동시킨다. The substrate support device includes a main plate, a sub plate and a straight link unit. The main plate supports the substrate. The subplate is disposed on one side of the main plate to have the same plane as the main plate, and supports the substrate. The linear link unit linearly moves the subplates along the plane to change the supporting area of the substrate according to the size of the substrate.

Description

기판 지지 장치{Apparatus for supporting a substrate}Apparatus for supporting a substrate}

본 발명은 기판 지지 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 지지하기 위한 기판 지지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate support apparatus, and more particularly, to a substrate support apparatus for supporting a substrate used in the manufacture of a flat panel display element.

액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP), 유기 발광 소자(OLED)와 같은 평판 표시 소자는 대면적의 기판 상에 회로 패턴들을 형성하기 위한 다양한 단위 공정들을 수행하여 제조된다. 상기 단위 공정의 예로는 증착 공정, 사진 공정, 현상 공정, 세정 공정, 식각 공정, 스트립공정, 건조 공정 등을 들 수 있다.Flat panel display devices such as liquid crystal display (LCD), plasma display device (PDP), and organic light emitting device (OLED) are manufactured by performing various unit processes for forming circuit patterns on a large-area substrate. Examples of the unit process may include a deposition process, a photographic process, a developing process, a cleaning process, an etching process, a strip process, and a drying process.

일반적으로 기판 지지 장치가 상기 기판을 지지하고, 상기 단위 공정들은 상기 기판 지지 장치에 의해 지지된 기판에 대해 각각 수행될 수 있다. 상기 기판 지지 장치는 특정 크기의 기판을 지지에 적합하다. 따라서, 다양한 크기의 기판에 대해 상기 공정들을 수행하기 위해서는 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판 지지장치가 각각 구비될 수 있다. In general, a substrate supporting apparatus supports the substrate, and the unit processes may be performed on the substrate supported by the substrate supporting apparatus, respectively. The substrate support device is suitable for supporting a substrate of a particular size. Thus, in order to perform the processes on substrates of various sizes, the substrate supporting apparatuses may be provided according to the sizes of the substrates.

그러므로, 상기 기판 지지장치들을 구비하는데 많은 비용이 소요될 수 있다. 또한, 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판 크기에 맞는 상기 기판 지지 장치를 선택해야 하므로, 상기 기판에 대한 공정 효율이 저하될 수 있다.Therefore, it may be expensive to provide the substrate support devices. In addition, since the substrate supporting apparatus suitable for the substrate size should be selected according to the size of the substrate, process efficiency for the substrate may be reduced.

본 발명에 따르면 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있는 기판 지지 장치를 제공한다. According to the present invention, a substrate supporting apparatus capable of supporting substrates of various sizes is provided.

본 발명에 따른 기판 지지 장치는 기판을 지지하기 위한 메인 플레이트와, 상기 메인 플레이트와 동일한 평면을 갖도록 상기 메인 플레이트의 일측에 배치되며, 상기 기판을 지지하기 위한 서브 플레이트 및 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판의 지지영역을 가변하기 위해 상기 서브 플레이트를 상기 평면을 따라 직선 이동시키는 직선 링크 유닛을 포함할 수 있다. The substrate support apparatus according to the present invention is disposed on one side of the main plate to have a main plate for supporting the substrate, the same plane as the main plate, and according to the size of the sub plate and the substrate for supporting the substrate. It may include a linear link unit for linearly moving the sub-plate along the plane to vary the support region of the substrate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 직선 링크 유닛는 일단이 상기 서브 플레이트와 선회적으로 결합하는 제1 링크와, 일단이 상기 메인 플레이트와 선회적으로 결합하고, 상기 일단과 반대되는 타단은 상기 제1 링크의 중앙 부위와 선회적으로 결합하는 제2 링크 및 상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며, 상기 서브 플레이트를 상기 평면을 따라 이동시키기 위해 상기 제1 링크의 타단을 상기 평면과 수직한 방향으로 이동하는 구동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the linear link unit has a first link that one end is pivotally coupled to the sub plate, one end is pivotally coupled to the main plate, and the other end opposite to the one end is A second link pivotally engaged with a central portion of the first link and a lower portion of the main plate, and the other end of the first link is moved in a direction perpendicular to the plane to move the subplate along the plane; It may include a moving unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 서브 플레이트 및 상기 직선 링크 유닛은 상기 메인 플레이트의 측면 개수와 동일한 개수만큼 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the sub plate and the linear link unit may be provided with the same number as the side number of the main plate.

본 발명에 따른 기판 지지 장치는 직선 링크 유닛을 이용하여 상기 기판의 크기에 따라 기판 지지영역을 가변할 수 있다. 따라서, 상기 기판 지지 장치는 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있다. In the substrate supporting apparatus according to the present invention, the substrate supporting region may be varied according to the size of the substrate using a linear link unit. Thus, the substrate support apparatus can support substrates of various sizes.

또한, 상기 직선 링크 유닛이 상기 기판을 지지하는 서브 플레이트를 안정적으로 지지하므로, 상기 서브 플레이트가 정확한 직선 운동을 할 수 있고 상기 서브 플레이트의 자중에 의해 상기 서브 플레이트가 처지는 현상을 방지할 수 있다. In addition, since the linear link unit stably supports the subplate supporting the substrate, the subplate can perform a precise linear motion and prevent the subplate from sagging due to its own weight.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a substrate support apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치(100)를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 지지 장치(100)를 설명하기 위한 평면도이다. FIG. 1 is a schematic side view illustrating a substrate support apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating the substrate support apparatus 100 illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판 지지 장치(110)는 기판에 대한 가공 공정을 수행하기 위해 상기 기판을 지지하는 것으로, 메인 플레이트(110), 제1 서브 플레이트(120), 제2 서브 플레이트(130), 제1 직선 링크 유닛(140) 및 제2 직선 링크 유닛(150)을 포함한다. 1 and 2, the substrate support apparatus 110 supports the substrate to perform a machining process on the substrate, and includes a main plate 110, a first sub plate 120, and a second sub. The plate 130, the first straight link unit 140 and the second straight link unit 150 are included.

상기 메인 플레이트(110)는 사각 평판 형태를 가지며, 수평 상태로 배치되어 상기 기판을 상면에 지지한다. 일 예로, 상기 메인 플레이트(110)는 상기 기판을 단순 지지할 수 있다. 다른 예로, 상기 메인 플레이트(110)는 내부에 정전기력을 발생하기 위한 전극을 포함하여 상기 기판을 정전기력으로 고정할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 메인 플레이트(110)는 진공력에 제공되는 다수의 홀들을 가지며, 상기 메인 플레이트(110)가 상기 기판을 상기 진공력으로 흡착할 수 있다. The main plate 110 has a rectangular flat plate shape and is disposed in a horizontal state to support the substrate on an upper surface thereof. For example, the main plate 110 may simply support the substrate. As another example, the main plate 110 may include an electrode for generating an electrostatic force therein to fix the substrate with an electrostatic force. As another example, the main plate 110 may have a plurality of holes provided to the vacuum force, and the main plate 110 may adsorb the substrate to the vacuum force.

지지블록(112)은 상기 메인 플레이트(110)의 하부면에 구비되며, 상기 메인 플레이트(110)를 고정한다. The support block 112 is provided on the lower surface of the main plate 110 to fix the main plate 110.

상기 제1 서브 플레이트(120)는 사각 평판 형태를 가지며, 수평 상태로 배치되어 상기 기판을 상면에 지지한다. 상기 제1 서브 플레이트(120)는 상기 메인 플레이트(110)와 동일한 평면에 배치된다. 상기 제1 서브 플레이트(120)는 상기 메인 플레이트(110)의 일측면(110a)과 인접한다. The first sub plate 120 has a rectangular flat plate shape and is disposed in a horizontal state to support the substrate on an upper surface thereof. The first sub plate 120 is disposed on the same plane as the main plate 110. The first sub plate 120 is adjacent to one side 110a of the main plate 110.

상기 제2 서브 플레이트(130)는 사각 평판 형태를 가지며, 수평 상태로 배치되어 상기 기판을 상면에 지지한다. 상기 제2 서브 플레이트(130)는 상기 메인 플레이트(110)와 동일한 평면에 배치된다. 상기 제2 서브 플레이트(140)는 상기 일측면(110a)과 반대되는 상기 메인 플레이트(110)의 타측면(110b)과 인접한다. The second sub plate 130 has a rectangular flat plate shape and is disposed in a horizontal state to support the substrate on an upper surface thereof. The second sub plate 130 is disposed on the same plane as the main plate 110. The second sub plate 140 is adjacent to the other side 110b of the main plate 110 opposite to the one side 110a.

따라서, 상기 제1 서브 플레이트(120)와 상기 제2 서브 플레이트(130)는 상기 메인 플레이트(110)의 양측에 각각 배치된다. Therefore, the first sub plate 120 and the second sub plate 130 are disposed on both sides of the main plate 110, respectively.

상기 메인 플레이트(110)와 마찬가지로, 상기 제1 서브 플레이트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)는 상기 기판을 단순 지지하거나, 상기 기판을 정전기력으로 고정하거나, 상기 기판을 상기 진공력으로 흡착할 수 있다. 상기 제1 서브 플 레이트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)의 크기는 상기 메인 플레이트(120)의 크기와 같거나 작은 것이 바람직하다. Like the main plate 110, the first subplate 120 and the second subplate 130 simply support the substrate, fix the substrate with an electrostatic force, or adsorb the substrate with the vacuum force. can do. The size of the first sub plate 120 and the second sub plate 130 is preferably equal to or smaller than the size of the main plate 120.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 서브 플레이트(120)와 상기 제2 서브 플레이트(130)가 수평 상태를 유지하도록 가이드하는 가이드 부재들이 각각 배치될 수 있다. Although not shown, guide members may be disposed to guide the first sub plate 120 and the second sub plate 130 to maintain a horizontal state.

상기 제1 직선 링크 유닛(140)은 상기 제1 서브 플레이트(120)를 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 제1 링크(142), 제2 링크(144) 및 제1 구동부(146)를 포함한다. The first linear link unit 140 moves the first sub plate 120 in the horizontal direction, and includes a first link 142, a second link 144, and a first driver 146. do.

상기 제1 링크(142)의 일단(142a)은 상기 제1 서브 플레이트(120)의 하부면에 선회적으로 결합한다. 상기 결합의 예로는 힌지 결합을 들 수 있다. One end 142a of the first link 142 is pivotally coupled to a lower surface of the first sub plate 120. Examples of the bonding include hinge bonding.

상기 제2 링크(144)의 일단(144a)은 상기 메인 플레이트(110)의 일측면(110a) 하부면에 선회적으로 결합한다. 상기 일단(144a)과 반대되는 상기 제2 링크(144)의 타단(144b)은 상기 제1 링크(142)의 중앙 부위에 선회적으로 결합한다. One end 144a of the second link 144 is pivotally coupled to a lower surface of one side 110a of the main plate 110. The other end 144b of the second link 144 opposite to the one end 144a is pivotally coupled to a central portion of the first link 142.

상기 제1 구동부(146)는 상기 지지블록(112)의 일측에 구비되며, 상기 일단(142a)과 반대되는 상기 제1 링크(142)의 타단(142b)과 선회적으로 결합한다. 상기 제1 구동부(146)는 상기 제1 링크(142)의 타단(142b)을 상기 평면과 수직하는 방향으로 직선 왕복 이동시킨다. The first driving unit 146 is provided at one side of the support block 112 and is pivotally coupled to the other end 142b of the first link 142 opposite to the one end 142a. The first driving unit 146 linearly reciprocates the other end 142b of the first link 142 in a direction perpendicular to the plane.

상기 제1 구동부(146)의 예로는 실린더, 리니어 모터, 볼 스크류와 상기 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터 등을 들 수 있다. Examples of the first driving unit 146 may include a cylinder, a linear motor, a ball screw, and a rotating motor for rotating the ball screw.

상기 제1 링크(142)가 상기 제1 서브 플레이트(120)를 지지하고, 상기 제2 링크(144)는 상기 메인 플레이트(110)에 결합되어 상기 제1 링크(142)를 지지한다. 즉, 상기 제1 서브 플레이트(120)는 상기 제1 링크(142) 및 상기 제2 링크(144)에 의해 안정적으로 지지된다. 따라서, 상기 제1 서브 플레이트(120)의 자중에 의해 상기 제1 서브 플레이트(120)의 처짐을 방지할 수 있다. The first link 142 supports the first sub plate 120, and the second link 144 is coupled to the main plate 110 to support the first link 142. That is, the first sub plate 120 is stably supported by the first link 142 and the second link 144. Therefore, sagging of the first subplate 120 can be prevented by the weight of the first subplate 120.

상기 제2 직선 링크 유닛(150)은 상기 제2 서브 플레이트(130)를 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 제3 링크(152), 제4 링크(154) 및 제2 구동부(156)를 포함한다. The second linear link unit 150 is for moving the second sub plate 130 in the horizontal direction, and includes a third link 152, a fourth link 154, and a second driver 156. do.

상기 제3 링크(152)의 일단(152a)은 상기 제2 서브 플레이트(130)의 하부면에 선회적으로 결합한다. One end 152a of the third link 152 is pivotally coupled to a lower surface of the second sub plate 130.

상기 제4 링크(154)의 일단(154a)은 상기 메인 플레이트(110)의 타측면(110b) 하부면에 선회적으로 결합한다. 상기 일단(154a)과 반대되는 상기 제4 링크(154)의 타단(154b)은 상기 제3 링크(152)의 중앙 부위에 선회적으로 결합한다. One end 154a of the fourth link 154 is pivotally coupled to a lower surface of the other side 110b of the main plate 110. The other end 154b of the fourth link 154 opposite to the one end 154a is pivotally coupled to the central portion of the third link 152.

상기 제2 구동부(156)는 상기 지지블록(112)의 타측에 구비되며, 상기 일단(152a)과 반대되는 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)과 선회적으로 결합한다. 상기 제2 구동부(156)는 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)을 상기 평면과 수직하는 방향으로 직선 왕복 이동시킨다.The second driving unit 156 is provided on the other side of the support block 112 and pivotally coupled to the other end 152b of the third link 152 opposite to the one end 152a. The second driver 156 linearly reciprocates the other end 152b of the third link 152 in a direction perpendicular to the plane.

상기 제1 서브 플레이트(120)와 마찬가지 이유로, 상기 제2 서브 플레이트(130)는 상기 제3 링크(152) 및 상기 제4 링크(154)에 의해 안정적으로 지지된다. 따라서, 상기 제2 서브 플레이트(130)의 자중에 의해 상기 제2 서브 플레이트(130)의 처짐을 방지할 수 있다. For the same reason as the first sub plate 120, the second sub plate 130 is stably supported by the third link 152 and the fourth link 154. Therefore, sagging of the second subplate 130 may be prevented by the weight of the second subplate 130.

도 3은 도 1의 기판 지지 장치(100)의 기판 지지영역을 감소하는 동작을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 1의 기판 지지 장치(100)의 기판 지지영역을 확대하는 동작을 설명하기 위한 측면도이다. 3 is a side view illustrating an operation of reducing the substrate support area of the substrate support apparatus 100 of FIG. 1, and FIG. 4 illustrates an operation of expanding the substrate support area of the substrate support apparatus 100 of FIG. 1. The side view is for.

도 3을 참조하면, 상기 제1 구동부(146)가 상기 제1 링크(142)의 타단(142b)을 상기 수직 하방으로 이동시키면, 상기 제1 서브 플레이트(120)가 상기 메인 플레이트(110)와 인접하는 방향으로 이동한다. 상기 제2 구동부(156)가 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)을 상기 수직 하방으로 이동시키면, 상기 제2 서브 플레이트(130)가 상기 메인 플레이트(110)와 인접하는 방향으로 이동한다.Referring to FIG. 3, when the first driver 146 moves the other end 142b of the first link 142 downwardly, the first subplate 120 may be connected to the main plate 110. Move in the adjacent direction. When the second driving unit 156 moves the other end 152b of the third link 152 downwardly in the vertical direction, the second subplate 130 moves in a direction adjacent to the main plate 110. .

상기 제1 서브 플레이트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)가 상기 메인 플레이트(110)와 접촉하거나 인접하므로, 상기 메인 플레이트(110)와 상기 제1 서브 플레이트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)의 기판 지지영역이 감소한다. 따라서, 상기 기판 지지 장치(100)는 상대적으로 작은 크기의 기판을 지지할 수 있다.  Since the first sub plate 120 and the second sub plate 130 are in contact with or adjacent to the main plate 110, the main plate 110, the first sub plate 120, and the second sub plate are in contact with or adjacent to the main plate 110. The substrate support area of the plate 130 is reduced. Therefore, the substrate support apparatus 100 may support a substrate having a relatively small size.

도 4를 참조하면, 상기 제1 구동부(146)가 상기 제1 링크(142)의 타단(142b)을 상기 수직 상방으로 이동시키면, 상기 제1 서브 플레이트(120)가 상기 메인 플레이트(110)와 이격하는 방향으로 이동한다. 상기 제2 구동부(156)가 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)을 상기 수직 상방으로 이동시키면, 상기 제2 서브 플레이트(130)가 상기 메인 플레이트(110)와 이격하는 방향으로 이동한다.Referring to FIG. 4, when the first driver 146 moves the other end 142b of the first link 142 upwardly, the first subplate 120 may be connected to the main plate 110. Move in the direction of separation. When the second driving unit 156 moves the other end 152b of the third link 152 in the vertical upward direction, the second sub plate 130 moves in a direction spaced apart from the main plate 110. .

상기 제1 서브 플레이트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)가 상기 메인 플레이트(110)와 이격되므로, 상기 메인 플레이트(110), 상기 제1 서브 플레이 트(120) 및 상기 제2 서브 플레이트(130)의 기판 지지영역이 증가한다. 따라서, 상기 기판 지지 장치(100)는 상대적으로 큰 크기의 기판을 지지할 수 있다. Since the first sub plate 120 and the second sub plate 130 are spaced apart from the main plate 110, the main plate 110, the first sub plate 120, and the second sub plate. The substrate support area of 130 is increased. Therefore, the substrate support apparatus 100 may support a substrate of a relatively large size.

상기 기판 지지 장치(100)는 상기 제1 직선 링크 유닛(140) 및 상기 제2 직선 링크 유닛(150)을 선택적으로 작동하여 상기 기판지지 영역의 크기를 조절할 수 있다. 또한, 상기 기판 지지 장치(100)는 상기 제1 구동부(146) 및 상기 제2 구동부(156)가 상기 제1 링크(142)의 타단(142b) 및 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)의 이동 거리를 각각 조절하여 상기 기판지지 영역의 크기를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 기판 지지 장치(100)는 상기 기판지지 영역을 크기를 다양하게 가변할 수 있으므로, 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있다. The substrate support apparatus 100 may selectively operate the first linear link unit 140 and the second linear link unit 150 to adjust the size of the substrate support region. In addition, the substrate support apparatus 100 may include the other end 142b of the first link 142 and the other end 152b of the third link 152 of the first driver 146 and the second driver 156. The distance of the substrate may be adjusted to control the size of the substrate support area. Therefore, the substrate support apparatus 100 may vary the size of the substrate support region, thereby supporting substrates of various sizes.

상기에서는 상기 제1 구동부(146) 및 상기 제2 구동부(156)가 상기 제1 링크(142)의 타단(142b) 및 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)을 각각 상기 수직 방향으로 이동시키는 것으로 설명되었지만, 하나의 구동부가 상기 제1 링크(142)의 타단(142b) 및 상기 제3 링크(152)의 타단(152b)을 동시에 상기 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. In the above description, the first driver 146 and the second driver 156 move the other end 142b of the first link 142 and the other end 152b of the third link 152 in the vertical direction, respectively. Although it has been described as to make, one drive unit may move the other end 142b of the first link 142 and the other end 152b of the third link 152 simultaneously in the vertical direction.

또한, 상기 메인 플레이트(110)의 양측에 제1 서브 플레이트(120), 제2 서브 플레이트(130), 제1 직선 링크 유닛(140) 및 제2 직선 링크 유닛(150)이 구비되는 것으로 설명되었지만, 상기 메인 플레이트(110)의 나머지 두 측면에 제3 서브 플레이트, 제4 서브 플레이트, 제3 직선 링크 유닛 및 제4 직선 링크 유닛을 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 메인 플레이트(110)의 네 측면에 각각 상기 수평 방향으로 이동 가능한 서브 플레이트들이 구비될 수 있다. In addition, it has been described that the first subplate 120, the second subplate 130, the first linear link unit 140, and the second linear link unit 150 are provided at both sides of the main plate 110. The third sub plate, the fourth sub plate, the third straight link unit, and the fourth straight link unit may be further included on two remaining sides of the main plate 110. Therefore, four side surfaces of the main plate 110 may be provided with sub plates movable in the horizontal direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 기판 지지 장치는 직선 링크 유닛을 이용하여 상기 기판의 크기에 따라 기판 지지영역을 가변할 수 있다. 따라서, 상기 기판 지지 장치는 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있다. As described above, the substrate support apparatus according to the embodiments of the present invention may vary the substrate support region according to the size of the substrate using a linear link unit. Thus, the substrate support apparatus can support substrates of various sizes.

또한, 상기 직선 링크 유닛이 상기 기판을 지지하는 서브 플레이트를 안정적으로 지지하므로, 상기 서브 플레이트가 정확한 직선 운동을 할 수 있고 상기 서브 플레이트의 자중에 의해 상기 서브 플레이트가 처지는 현상을 방지할 수 있다. In addition, since the linear link unit stably supports the subplate supporting the substrate, the subplate can perform a precise linear motion and prevent the subplate from sagging due to its own weight.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic side view for explaining a substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 지지 장치를 설명하기 위한 평면도이다. FIG. 2 is a plan view for explaining the substrate supporting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1의 기판 지지 장치의 기판 지지영역을 감소하는 동작을 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 3 is a side view for describing an operation of reducing a substrate support region of the substrate support apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 기판 지지 장치의 기판 지지영역을 확대하는 동작을 설명하기 위한 측면도이다. 4 is a side view for explaining an operation of enlarging a substrate support region of the substrate support apparatus of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 기판 지지 장치 110 : 메인 플레이트100: substrate support device 110: main plate

112 : 지지블록 120 : 제1 서브 플레이트112: support block 120: first sub plate

130 : 제2 서브 플레이트 140 : 제1 직선 링크 유닛130: second sub plate 140: first linear link unit

150 : 제2 직선 링크 유닛150: second straight link unit

Claims (3)

기판을 지지하기 위한 메인 플레이트;A main plate for supporting the substrate; 상기 메인 플레이트와 동일한 평면을 갖도록 상기 메인 플레이트의 일측에 배치되며, 상기 기판을 지지하기 위한 서브 플레이트; 및A sub plate disposed on one side of the main plate to have the same plane as the main plate and supporting the substrate; And 상기 기판의 크기에 따라 상기 기판의 지지영역을 가변하기 위해 상기 서브 플레이트를 상기 평면을 따라 직선 이동시키는 직선 링크 유닛을 포함하며, 상기 직선 링크 유닛은,And a linear link unit for linearly moving the sub-plate along the plane to vary the support region of the substrate according to the size of the substrate, wherein the linear link unit includes: 일단이 상기 서브 플레이트와 선회적으로 결합하는 제1 링크;A first link having one end pivotally coupled to the subplate; 일단이 상기 메인 플레이트와 선회적으로 결합하고, 상기 일단과 반대되는 타단은 상기 제1 링크의 중앙 부위와 선회적으로 결합하는 제2 링크; 및A second link pivotally coupled to one end of the main plate, and the other end opposite to the pivot pivotally coupled to a central portion of the first link; And 상기 메인 플레이트의 하부에 구비되며, 상기 서브 플레이트를 상기 평면을 따라 이동시키기 위해 상기 제1 링크의 타단을 상기 평면과 수직한 방향으로 이동하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.And a driving part provided below the main plate and moving the other end of the first link in a direction perpendicular to the plane to move the subplate along the plane. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 서브 플레이트 및 상기 직선 링크 유닛은 상기 메인 플레이트의 측면 개수와 동일한 개수만큼 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치. The substrate supporting apparatus of claim 1, wherein the sub plate and the linear link unit are provided in the same number as the number of side surfaces of the main plate.
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