KR101071024B1 - Cart for probe card and method for handling probe card - Google Patents

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Abstract

검사 장치에 있어서 프로브 카드를 장착한 후, 예열할 필요가 없고 예열 시간 만큼 검사 시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 대차(臺車)를 제공한다. In the inspection apparatus, after the probe card is mounted, a bogie for a probe card which does not need to be preheated and can shorten the inspection time by the preheating time is provided.

본 발명의 프로브 카드용 대차(20)는 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 이용되는 프로브 카드(6')를 반송할 때 이용되고, 프로브 카드(6')가 착탈가능하게 장착되는 대좌(臺座)(21A)와, 상기 대좌(21A)에 장착되는 프로브 카드(6')를, 웨이퍼의 검사에서 요구되는 소정 온도(예컨대, 100℃)까지 가열하는 온도 조절 기구(22)를 구비하고 있다. The probe card trolley 20 of the present invention is used when conveying a probe card 6 'used for an inspection apparatus that performs a high temperature test or a low temperature test, and a base on which the probe card 6' is detachably mounted. (Iii) 21A and a temperature regulating mechanism 22 for heating the probe card 6 'mounted on the pedestal 21A to a predetermined temperature (for example, 100 ° C) required for wafer inspection. Doing.

Description

프로브 카드용 대차 및 프로브 카드의 취급 방법{CART FOR PROBE CARD AND METHOD FOR HANDLING PROBE CARD}Cart for probe card and handling of probe card {CART FOR PROBE CARD AND METHOD FOR HANDLING PROBE CARD}

본 발명은 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 프로브 카드를 착탈할 때 이용되는 프로브 카드용 대차에 관한 것으로, 더 구체적으로는 대차에서 반송한 프로브 카드를 검사 장치에 장착한 직후부터 웨이퍼 등의 피검사체의 고온 검사 또는 저온 검사를 실시할 수 있고, 나아가서는 피검사체의 검사 시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 대차 및 상기 대차를 이용하는 프로브 카드의 취급 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trolley for a probe card used when attaching or detaching a probe card to a test apparatus for performing a high temperature test or a low temperature test. A probe card cart and a method of handling a probe card using the cart that can perform a high temperature test or a low temperature test of a test subject and further shorten the test time of the test subject.

웨이퍼 등의 피검사체(이하, "웨이퍼"로 대표된다)의 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 경우에는 프로브 카드를 구비한 검사 장치가 이용된다. 이 검사 장치는 예컨대 도 6에 나타낸 바와 같이, 서로 인접하는 로더실(1)과 프로버실(2)을 구비하고 있다. When performing a high temperature test or a low temperature test of a to-be-tested object (henceforth a "wafer"), such as a wafer, the test | inspection apparatus provided with a probe card is used. This inspection apparatus is provided with the loader chamber 1 and the prober chamber 2 which adjoin each other, for example as shown in FIG.

로더실(1)은 도 6에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 탑재한 탑재부(3)와, 카세트 내에서 웨이퍼(W)를 한 장씩 반송하는 웨이퍼 반송 기구(도시 하지 않음)와, 웨이퍼(W)를 반송하는 도중에 웨이퍼의 사전 정렬을 실시하는 서브 척(도시하지 않음)을 구비하고 있다. As shown in Fig. 6, the loader chamber 1 includes a mounting section 3 on which the wafers W are mounted in cassette units, a wafer conveyance mechanism (not shown) for conveying the wafers one by one in the cassette; And a sub chuck (not shown) for pre-aligning the wafer while the wafer W is being conveyed.

프로버실(2)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 로더실(1)의 웨이퍼 반송 기구에 의해 반송된 웨이퍼(W)를 탑재한 온도 조절 가능한 메인 척(4)과, 메인 척(4) 상방의 헤드 플레이트(5)의 대략 중앙에 배치된 프로브 카드(6)와, 프로브 카드(6)의 프로브(6A)와 메인 척(4) 상의 웨이퍼(W)의 전극 패드와의 정렬을 실시하는 정렬 기구(7)를 구비하고, 정렬 기구(7)를 통해 웨이퍼(W)의 전극 패드와 프로브(6A)와의 정렬을 실시한 후, 메인 척(4)을 통해 웨이퍼(W)를 소정 온도까지 가열 또는 냉각하고, 각각의 온도에서 웨이퍼(W)의 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하도록 구성되어 있다. As shown in FIG. 6, the prober chamber 2 includes a main chuck 4 and a main chuck 4 located above the main chuck 4 on which the wafers W carried by the wafer transfer mechanism of the loader chamber 1 are mounted. Alignment mechanism for aligning the probe card 6 disposed substantially in the center of the head plate 5 with the probe pad 6A of the probe card 6 and the electrode pad of the wafer W on the main chuck 4. (7), the electrode pad of the wafer W and the probe 6A are aligned through the alignment mechanism 7, and then the wafer W is heated or cooled through the main chuck 4 to a predetermined temperature. The wafer W is subjected to a high temperature test or a low temperature test at each temperature.

정렬 기구(7)는 도 6에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 촬상하는 제 1 촬상 수단(7A), 프로브를 촬상하는 제 2 촬상 수단(7B)을 구비하고, 정렬 브릿지(7C)를 통해 제 1 촬상 수단(7A)이 프로버실(2)의 배면과 프로브 센터 사이에서 이동하도록 구성되어 있다. 프로브 카드(6)는 접속 링(8)을 통해 테스트 헤드(9)와 전기적으로 접속되어 있다. The alignment mechanism 7 is provided with the 1st imaging means 7A which image | photographs the wafer W, and the 2nd imaging means 7B which image | photographs a probe, as shown in FIG. 6, and through the alignment bridge 7C. The 1st imaging means 7A is comprised so that it may move between the back surface of the probe chamber 2 and a probe center. The probe card 6 is electrically connected to the test head 9 via a connection ring 8.

피검사체의 검사에는 예컨대 100℃ 전후의 고온 영역에서 실시되는 고온 검사와, 예컨대 영하 수 10℃의 저온 영역에서 실시되는 저온 검사가 있다. 고온 검사를 실시하는 경우에는 온도 조절기(이하, 간단히 온도 조절기라고 칭한다)에 의해서 메인 척(4)의 온도를 예컨대 검사 온도 100℃로 설정하여 웨이퍼(W)의 검사를 실시한다. 저온 검사를 실시하는 경우에는 메인 척(4)에 내장된 온도 조절기에 의 해서 메인 척(4) 상의 웨이퍼(W)를 영하 수 10℃의 검사 온도로 설정하고, 그 온도에서 웨이퍼의 저온 검사를 실시한다. The inspection of the inspected object includes, for example, a high temperature test performed in a high temperature region around 100 ° C., and a low temperature test performed, for example, in a low temperature region of minus 10 ° C. In the case of performing the high temperature inspection, the wafer W is inspected by setting the temperature of the main chuck 4 to, for example, the inspection temperature of 100 占 폚 by a temperature controller (hereinafter, simply referred to as a temperature controller). When the low temperature inspection is performed, the wafer W on the main chuck 4 is set to an inspection temperature of -10 ° C by a temperature controller built in the main chuck 4, and the low temperature inspection of the wafer is performed at that temperature. Conduct.

고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 경우에는 각각의 검사에 따라 프로브 카드(6)를 교환해야 한다. 프로브 카드(6)는 웨이퍼(W)의 대구 경화 및 장치의 미세화에 따라 중량화되고 있어서, 오퍼레이터에 의한 운반을 할 수 없다. 그래서 프로브 카드(6)를 보관 장소와 검사 장치 사이에서 반송하는 경우에는 대차를 이용한다. When performing a high temperature test or a low temperature test, the probe card 6 should be replaced according to each test. The probe card 6 is weighted due to the cod hardening of the wafer W and the miniaturization of the apparatus, and cannot be carried by the operator. Therefore, when a probe card 6 is conveyed between a storage place and an inspection apparatus, a trolley | bogie is used.

예컨대, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 검사 장치의 프로브 카드(6)를 교환하는 경우에는 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이 다음에 사용하는 프로브 카드(6')를, 대차(10)를 이용하여 보관 장소에서 검사 장치의 프로버실(2)의 정면까지 반송한다. 이 대차(10)의 반송 기구(11)는 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브 카드(6)를 지지하는 아암(11A)과, 상기 아암(11A)을 전후로 이동 안내하는 제 1 레일(11B)과, 제 1 레일(11B)를 지지하고 또한 대차(10)에 있어서 전후 방향으로 이동하는 지지 기판(11C)을 구비하고 있다. For example, when replacing the probe card 6 of a test | inspection apparatus as shown to Fig.7 (a), as shown to Fig.7d (d), the next-probe probe card 6 'is trolley | bogie. Using (10), it conveys from the storage place to the front of the prober chamber 2 of a test | inspection apparatus. The conveyance mechanism 11 of this trolley | bogie 10 has the arm 11A which supports the probe card 6, and the 1st rail which guides the arm 11A back and forth as shown in FIG.7 (b). 11B and the support substrate 11C which support the 1st rail 11B and move to the front-back direction in the trolley | bogie 10 are provided.

여기서, 도 7의 (b)에 화살표로 도시하는 바와 같이, 대차(10) 상의 반송 기구(11)를 통해 프로버실(2) 내의 프로브 카드(6)를 반출하고, 도 7의 (c)에 화살표로 도시한 바와 같이 대차(10) 상에 반출한 프로브 카드(6)를 수납 상자(60) 내에 수납한다. 이 수납 상자(60)는 도 7의 (a), 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 로더실(1)의 측면에 놓여져 있다. 계속해서, 대차(10)에서 반송된 프로브 카드(6')를 그 수납 상자(60)로부터 취출하여, 도 7의 (d)에 화살표로 나타낸 바와 같이 대 차(10) 상의 반송 기구(11)에 옮겨 놓고, 또한 도 7의 (e)에 화살표로 나타낸 바와 같이 반송 기구(11)를 이용하여 프로브 카드(6')를 프로버실(2) 내에 반입하여, 프로버실(2) 내에 장착한다. 또한, 프로버실(2) 내에 프로브 카드(6')가 반입되면, 프로브 카드(6)는 메인 척(4)을 통해 소정의 위치에 자동적으로 부착되도록 되어 있다. Here, as shown by the arrow in FIG.7 (b), the probe card 6 in the prober chamber 2 is carried out via the conveyance mechanism 11 on the trolley | bogie 10, and it goes to FIG.7 (c). As shown by the arrow, the probe card 6 carried out on the trolley | bogie 10 is accommodated in the storage box 60. As shown in FIG. The storage box 60 is placed on the side of the loader chamber 1 as shown in Figs. 7A and 7B. Subsequently, the probe card 6 'conveyed by the trolley 10 is taken out from the storage box 60, and the conveyance mechanism 11 on the trolley 10 is indicated by an arrow in FIG. In addition, as shown by the arrow in FIG.7 (e), the probe card 6 'is carried in in the prober chamber 2 using the conveyance mechanism 11, and it mounts in the prober chamber 2. As shown in FIG. When the probe card 6 'is loaded into the prober chamber 2, the probe card 6 is automatically attached to a predetermined position via the main chuck 4.

새로운 프로브 카드(6')를 이용하여, 예컨대 웨이퍼를 100℃까지 가열하여 웨이퍼의 고온 검사를 실시하는 경우에는 검사에 앞서 프로브 카드(6')에 메인 척을 접근시키고, 온도 조절기로 가열된 메인 척을 통해 프로브 카드를 고온 검사의 환경 온도까지 예열한다. 예열에 의해 프로브 카드(6')가 열팽창하고 있기 때문에 고온 검사시에 프로브 카드(6')의 열팽창에 의해서 프로브(도시하지 않음)의 침 선단이 위치 어긋남이 없고, 프로브와 웨이퍼의 전극 패드를 정확히 접촉시킬 수 있어서, 신뢰성이 높은 고온 검사를 실시할 수 있다. 또한, 저온 검사를 실시하는 경우에는 메인 척을 통해 프로브 카드를 냉각한다. When using a new probe card 6 'to perform a high temperature inspection of the wafer, for example, by heating the wafer to 100 ° C, the main chuck is brought close to the probe card 6' prior to the inspection, Preheat the probe card to the environmental temperature of the high temperature test. Since the probe card 6 'is thermally expanded by preheating, the needle tip of the probe (not shown) is not misaligned due to the thermal expansion of the probe card 6' at the time of high temperature inspection. It can be made to contact correctly, and high-temperature inspection with high reliability can be performed. In the low temperature test, the probe card is cooled through the main chuck.

그러나 웨이퍼의 고온 검사를 실시하는 경우에는 프로브 카드(6)를 교환할 때 새로운 프로브 카드(6')를 검사 장치에 장착하고, 그 때마다 소정의 검사 온도까지 예열해야 하기 때문에, 그 예열 시간 만큼 웨이퍼의 고온 검사의 개시 시간이 지연되고, 그 결과 검사 시간이 길어져 검사 시간 단축에 한계가 있었다. However, when the wafer is subjected to high temperature inspection, when replacing the probe card 6, a new probe card 6 'is mounted on the inspection apparatus, and each time it is required to preheat to a predetermined inspection temperature, so that the preheating time The start time of the high temperature inspection of the wafer was delayed, and as a result, the inspection time was long, and there was a limit in shortening the inspection time.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 프로브 카드를 검사 장치에 장착한 후, 예열하지 않고도 피검사체의 검사를 개시할 수 있고, 나아가서는 검사 시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 대차 및 상기 대차를 이용하는 프로브 카드의 취급 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and after mounting the probe card to the inspection apparatus, the inspection of the inspection object can be started without preheating, and further, the inspection for the probe card which can shorten the inspection time. An object of the present invention is to provide a method for handling a probe card using a truck.

본 발명의 청구항 1에 기재된 프로브 카드용 대차는 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 이용되는 프로브 카드를 반송하는 대차에 있어서, 상기 프로브 카드가 착탈가능하게 장착되는 대좌와, 이 대좌에 장착되는 상기 프로브 카드를, 상기 피검사체의 검사에서 요구되는 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 온도 조절 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. The trolley | bogie for probe cards of Claim 1 of this invention is a trolley which conveys the probe card used for the test | inspection apparatus which performs a high temperature test or a low temperature test, WHEREIN: The said pedestal to which the said probe card is detachably attached, and it is attached to this pedestal. And a temperature adjusting mechanism for heating or cooling the probe card to a predetermined temperature required by the inspection of the inspected object.

또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 프로브 카드용 대차는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 온도 조절 기구는 상기 프로브 카드의 온도를 검출하는 온도 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the trolley | bogie for probe cards of Claim 2 of this invention is the invention of Claim 1 WHEREIN: The said temperature regulating mechanism has a temperature sensor which detects the temperature of the said probe card, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 프로브 카드용 대차는 청구항 2에 기재 된 발명에 있어서, 상기 온도 조절 기구는 상기 온도 센서의 검출값에 근거하여 상기 프로브 카드가 소정의 온도에 도달했음을 알리는 통지 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. In addition, in the invention according to claim 2, the bogie for the probe card according to claim 3 of the present invention is characterized in that the temperature adjusting mechanism informs that the probe card has reached a predetermined temperature based on a detection value of the temperature sensor. It is characterized by having.

또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 프로브 카드용 대차는 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 대좌에 다른 프로브 카드를 탑재한 탑재부가 인접하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the trolley | bogie for probe cards of Claim 4 of this invention is the invention as described in any one of Claims 1-3 WHEREIN: The mounting part which mounted the other probe card in the said base is formed adjacent, It is characterized by the above-mentioned. .

또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 프로브 카드의 취급 방법은, 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 프로브 카드를 착탈할 때의 프로브 카드의 취급 방법에 있어서, 상기 프로브 카드를 대차의 대좌에 장착하는 공정과, 상기 대좌에 장착된 상기 프로브 카드를, 상기 대차 내의 온도 조절 기구를 통해 상기 고온 검사 또는 저온 검사에서 요구되는 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 공정과, 상기 소정의 온도로 조정된 상기 프로브 카드를 상기 검사 장치에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the handling method of the probe card of Claim 5 of this invention is a handling method of the probe card at the time of attaching and detaching a probe card to the test | inspection apparatus which performs a high temperature test or a low temperature test, WHEREIN: A step of mounting, and a step of heating or cooling the probe card mounted on the pedestal to a predetermined temperature required by the high temperature inspection or the low temperature inspection through a temperature adjusting mechanism in the trolley, and adjusted to the predetermined temperature. And attaching the probe card to the inspection apparatus.

또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 프로브 카드의 취급 방법은 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로브 카드를 상기 검사 장치에 장착하기 전에, 상기 검사 장치내의 다른 프로브 카드를 분리하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. In addition, the method of handling the probe card according to claim 6 of the present invention includes the step of separating the other probe card in the inspection apparatus in the invention according to claim 5 before attaching the probe card to the inspection apparatus. It is characterized by.

또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 프로브 카드의 취급 방법은 청구항 5 또는 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로브 카드가 소정의 온도에 도달했음을 알리는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the handling method of the probe card of Claim 7 of this invention is the invention of Claim 5 or Claim 6 WHEREIN: It is characterized by including the process of notifying that the said probe card reached | attained predetermined temperature.

본 발명에 따르면, 프로브 카드를 검사 장치에 장착한 후, 예열하지 않고도 피검사체의 검사를 개시할 수 있고, 나아가서는 검사 시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 대차 및 상기 대차를 이용하는 프로브 카드의 취급 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, after the probe card is mounted in the inspection apparatus, inspection of the inspected object can be started without preheating, and furthermore, a probe card bogie and a handling of the probe card using the bogie which can shorten the inspection time. It may provide a method.

이하, 도 1 내지 도 4에 나타낸 본 발명의 프로브 카드용 대차의 일 실시형태에 대하여 종래와 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙여 설명한다. 또한, 교환 전후의 프로브 카드에는 종래와 동일하게 부호(6, 6')를 붙여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the trolley | bogie for probe cards of this invention shown in FIGS. In addition, the probe card before and after replacement is attached | subjected with the code | symbol 6 and 6 'like a conventional description.

본 실시형태의 프로브 카드용 대차(20)는 예컨대 도 1의 (a), 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 대차 본체(21)와, 대차 본체(21)의 상면에 개구부로서 형성되고 또한 프로브 카드(6')를 착탈하기 위한 대좌(21A)와, 대좌(21A)의 하방에 배치된 온도 조절 기구(22)와, 온도 조절 기구(22)에 대하여 전기를 공급하는 급전 장치(23)를 구비하고, 급전 장치(23)부터의 급전에 의해 온도 조절 기구(22)가 작동하여 대좌(21A)에 장착된 프로브 카드(6')를 가열 또는 냉각한다. 본 실시형태의 프로브 카드용 대차(20)를 이하에서는 온도 조절 대차(20)라 칭하여 설명한다. The probe card trolley 20 of this embodiment is formed as an opening in the bogie body 21 and the upper surface of the trolley | bogie main body 21, for example, as shown to FIG. 1 (a), FIG. 1 (b). Moreover, the power feeding device 23 which supplies electricity to the base 21A for attaching and detaching the probe card 6 ', the temperature control mechanism 22 disposed below the base 21A, and the temperature control mechanism 22. ), The temperature regulating mechanism 22 operates by feeding power from the power feeding device 23 to heat or cool the probe card 6 'mounted on the pedestal 21A. The probe card trolley 20 of the present embodiment will be described below as a temperature control trolley 20.

대좌(21A)는 예컨대 카드 홀더가 부착된 프로브 카드(6')를 마련할 수 있도록 구성되어 있다. 온도 조절 기구(22)는 가열기 및 냉각기를 갖고 있다. 대차 본체(21)에는 도시하고 있지 않지만, 온도 조절 기구(22)의 온도를 검출하는 온도 센서, 온도 설정 수단 및 스위치가 배치되어, 온도 설정 수단에 의해서 소정의 고 온도 또는 저온도로 설정한 후 스위치를 켜면, 가열기 또는 냉각기가 작동하여 프로브 카드(6')를 가열 또는 냉각한다. 프로브 카드(6')가 검사에서 요구되는 온도까지 가열 또는 냉각되면, 그 온도를 온도 센서가 검출하여 통지하도록 되어 있다. 오퍼레이터는 프로브 카드(6')가 소정의 온도에 도달했음을 알면, 스위치를 끄고 온도 조절 기구(22)를 정지시켜, 후술하는 바와 같이 검사 장치로 프로브 카드(6')를 장착시킨다. The base 21A is comprised so that the probe card 6 'with a card holder can be provided, for example. The temperature control mechanism 22 has a heater and a cooler. Although not shown in the balance main body 21, the temperature sensor which detects the temperature of the temperature control mechanism 22, a temperature setting means, and a switch are arrange | positioned, and after setting it to predetermined high temperature or low temperature by a temperature setting means, a switch When turned on, the heater or cooler operates to heat or cool the probe card 6 '. When the probe card 6 'is heated or cooled to a temperature required for inspection, the temperature sensor detects and notifies the temperature. When the operator knows that the probe card 6 'has reached a predetermined temperature, the operator turns off the switch and stops the temperature regulating mechanism 22 to mount the probe card 6' with the inspection apparatus as described later.

또한, 온도 조절 기구(22)는 가열기 단독 또는 냉각기 단독으로 구성된 것일 수 있다. 또한, 대차 본체(21)에는 온도 설정 수단을 마련하지 않더라도, 온도 센서에 의해서 프로브 카드(6')가 소정의 온도에 도달했음을 알 수 있다. In addition, the temperature control mechanism 22 may be configured of a heater alone or a cooler alone. Moreover, even if a temperature setting means is not provided in the trolley | bogie main body 21, it turns out that the probe card 6 'reached | attained predetermined temperature by the temperature sensor.

도 1의 (a), 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 대차 본체(21)의 배면에는 프로브 카드(6')를 수납한 수납 상자(60)를 수납하는 수납부(24)가 마련되어 있다. 수납 상자(60)는 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 힌지를 통해 개폐하도록 구성되어, 수납 상자(60)를 열어 프로브 카드(6')를 취출하도록 되어 있다. 또한, 대차 본체(21) 상에서 대좌(21A)의 후방(상기 도면에서는 좌측)에는 프로브 카드(6')가 수납된 수납 상자(60)를 일시적으로 탑재하는 탑재부(21B)가 형성되어 있다. 대차 본체(21)의 양측면의 하단부에는 전후에 소정 간격을 띄우고 2쌍의 캐스터(25)가 부착되어 있다. 또한, 수납 상자(60)는 힌지를 통해 개폐하는 타입으로 제한되지 않는다. As shown in Figs. 1A and 1B, the back of the trolley body 21 has a storage portion 24 for storing a storage box 60 in which a probe card 6 'is stored. It is prepared. The storage box 60 is comprised so that it may open and close via a hinge as shown to Fig.1 (a), and the storage box 60 is opened and the probe card 6 'is taken out. Moreover, on the trolley | bogie main body 21, the mounting part 21B which temporarily mounts the storage box 60 in which the probe card 6 'was accommodated is formed in the back (21 left) of the base 21A. Two pairs of casters 25 are attached to the lower ends of both sides of the trolley body 21 at a predetermined interval before and after. In addition, the storage box 60 is not limited to the type of opening and closing through the hinge.

프로브 카드(6')를 보관 장소로부터 검사 장치로 반송하는 경우에는 프로브 카드(6')가 수납된 수납 상자(60)를 보관 장소로부터 취출하고, 수납 상자(60)를 수납부(24)에 수납하여 반송한다. 프로브 카드(6')를 대좌(21A)에 장착할 때에는 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 오퍼레이터가 수납 상자(60)를 수납부(24)로부터 취출하여 탑재부(21B)에 탑재하고, 수납 상자(60)를 열어 프로브 카드(6')를 취출하여 대좌(21A)에 장착한다. 프로브 카드(6')가 대좌(21A)에 장착되면, 온도 조절 기구(22)에 의해 프로브 카드(6')가 미리 설정된 소정의 온도까지 가열 또는 냉각된다. 프로브 카드(6')가 소정의 온도까지 가열 또는 냉각되면, 그것을 온도 센서의 검출에 의해서 알 수 있다. 가열 또는 냉각 후의 프로브 카드(6')는 후술한 바와 같이 하여 검사 장치의 프로브 카드(6)와 교환된다. When conveying the probe card 6 'from the storage place to the inspection apparatus, the storage box 60 containing the probe card 6' is taken out from the storage place, and the storage box 60 is placed in the storage unit 24. It is stored and conveyed. When attaching the probe card 6 'to the pedestal 21A, the operator takes out the storage box 60 from the storage portion 24 and mounts it on the mounting portion 21B, as shown in Fig. 1B. The storage box 60 is opened, and the probe card 6 'is taken out and attached to the base 21A. When the probe card 6 'is mounted on the pedestal 21A, the probe card 6' is heated or cooled to a predetermined temperature by the temperature regulating mechanism 22. When the probe card 6 'is heated or cooled to a predetermined temperature, it can be known by the detection of the temperature sensor. The probe card 6 'after heating or cooling is exchanged with the probe card 6 of the inspection apparatus as described later.

다음으로, 도 2 내지 도 4를 참조하면서 본 실시형태의 대차를 이용한 프로브 카드의 취급 방법에 대하여 설명한다. Next, the handling method of the probe card using the trolley | bogie of this embodiment is demonstrated, referring FIGS.

우선, 오퍼레이터는 보관 장소로부터 프로브 카드(6')를 수납 상자(60)에 수납된 상태로 취출하고, 온도 조절 대차(20)의 탑재부(21B)에 탑재한다. 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 탑재부(21B)에 탑재된 수납 상자(60)를 연다. 그 후, 오퍼레이터가 수납 상자(60)로부터 프로브 카드(6')를 취출하고, 프로브 카드(6')를 대좌(21A)에 장착한다. 비워진 수납 상자(60)는 수납부(24)에 수납한다. 그리고 예컨대 고온 검사를 실시하는 경우에는 오퍼레이터가 온도 조절 기구(22)의 온도 설정 수단을 통해 소정의 온도(예컨대, 100℃)로 설정한 후, 스위치를 켜서 온도 조정 기구(22)의 가열기를 작동시킨다. 오퍼레이터는 상기 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이 온도 조정 기구(22)에서 프로브 카드(6')를 소정의 온도로 가열하는 동안에 온도 조절 대차(20)를 소정의 검사 장치까지 진행시킨다.First, the operator takes out the probe card 6 'from the storage place in the state accommodated in the storage box 60, and mounts it to the mounting part 21B of the temperature control trolley | bogie 20. As shown in FIG. As shown in Fig. 2A, the storage box 60 mounted on the mounting portion 21B is opened. Thereafter, the operator takes out the probe card 6 'from the storage box 60 and mounts the probe card 6' on the pedestal 21A. The empty storage box 60 is stored in the storage unit 24. For example, when performing a high temperature test, the operator sets the predetermined temperature (for example, 100 degreeC) through the temperature setting means of the temperature regulating mechanism 22, and turns on a switch and operates the heater of the temperature adjusting mechanism 22. Let's do it. The operator advances the temperature control trolley 20 to a predetermined inspection apparatus while the temperature adjusting mechanism 22 heats the probe card 6 'to a predetermined temperature, as shown in FIG.

그 후, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 사전에 프로버실(2)의 정면에 배치된 대차(10) 상의 반송 기구(11)를 통해 프로버실(2)로부터 프로브 카드(6)가 대차(10) 상에 반출된 후, 상기 도 3의 (a)에 화살표로 도시하는 바와 같이 오퍼레이터가 대차(10) 상의 프로브 카드(6)를 온도 조절 대차(20)의 탑재부(21B)에 옮겨 싣는다. 이 시점에서, 대좌(21A)의 프로브 카드(6')는 소정의 온도까지 가열되어 있기 때문에, 이 프로브 카드(6')를 상기 도 3의 (b)에 화살표로 도시한 바와 같이 온도 조절 대차(20)로부터 대차(10)의 반송기구(11) 상에 옮겨 싣는다.Thereafter, as shown in FIG. 3A, the probe card 6 is removed from the prober chamber 2 through the transfer mechanism 11 on the trolley 10 disposed in front of the prober chamber 2 in advance. After being carried out on the trolley | bogie 10, an operator moves the probe card 6 on the trolley | bogie 10 to the mounting part 21B of the temperature control trolley | bogie 20 as shown by the arrow in FIG.3 (a). Load. At this time, since the probe card 6 'of the base 21A is heated to a predetermined temperature, the probe card 6' is indicated by an arrow in FIG. It moves on the conveyance mechanism 11 of the trolley | bogie 10 from 20.

계속해서, 오퍼레이터는 대차(10)의 반송 기구(11)를 통해 프로브 카드(6')를 프로버실(2) 내로 반입하면, 프로브 카드(6')는 프로버실(2) 내에서 자동적으로 소정 장소에 장착된다. 이 때, 프로브 카드(6')는 이미 고온 검사에서 요구되는 온도까지 가열되어 있기 때문에, 즉시 웨이퍼의 고온 검사를 개시할 수 있다. 이 동안에, 프로브 카드(6')를 취출하여 비워진 수납 상자(60)는 로더실(1)의 측방으로 기대어 세워 놓는다. 검사 장치로부터 분리한 프로브 카드(6)는 온도 조절 대차(20)를 통해 보관 장소로 돌려 보내진다. 또한, 대차(10)는 반송 기구(11)를 구비하고 있기 때문에, 프로브 카드(6')를 프로버실(2)로 반출입하는 경우에만 이용된다. Subsequently, when the operator carries in the probe card 6 'into the prober chamber 2 through the conveyance mechanism 11 of the trolley | bogie 10, the probe card 6' automatically predetermines in the prober chamber 2; Is mounted in place. At this time, since the probe card 6 'is already heated to the temperature required for the high temperature inspection, the high temperature inspection of the wafer can be started immediately. During this time, the storage box 60 taken out of the probe card 6 'and emptied is leaned up to the side of the loader chamber 1 and placed upright. The probe card 6 separated from the inspection apparatus is returned to the storage place through the temperature control trolley 20. In addition, since the trolley | bogie 10 is equipped with the conveyance mechanism 11, it is used only when carrying in / out of the probe card 6 'to the prober chamber 2. As shown in FIG.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시형태에 따르면, 고온 검사를 실시하는 검사 장치에 이용되는 프로브 카드(6')를 반송할 때에, 프로브 카드(6')가 착탈 가능하게 장착되는 대좌(21A)와, 상기 대좌(21A)에 장착되는 프로브 카드(6')를, 웨이퍼의 검사에서 요구되는 소정의 온도까지 가열하는 온도 조절 기구(22)를 구비한 온도 조절 대차(20)를 이용하여 프로브 카드(6')를 검사 장치까지 반송하기 때문에, 프로브 카드(6')는 검사 장치에 장착하기 전에 웨이퍼의 고온 검사에서 요구되는 온도까지 이미 가열되어 있기 때문에, 프로브 카드(6')를 검사 장치 내에 장착하면, 종래와 같이 프로브 카드를 예열하지 않고 즉시 검사를 실시할 수 있어서, 예열에 드는 시간을 절약하여 웨이퍼의 검사 시간을 단축할 수 있고, 이로써 검사의 처리 능력을 높일 수 있다. As described above, according to this embodiment, when conveying the probe card 6 'used for the test | inspection apparatus which performs a high temperature test | inspection, the base 21A by which the probe card 6' is detachably attached, The probe card 6 'is mounted on the base 21A by using a temperature control mechanism 20 having a temperature control mechanism 22 for heating the probe card 6' to a predetermined temperature required for inspection of the wafer. Since the probe card 6 'is already heated to a temperature required for high temperature inspection of the wafer before mounting it to the inspection device, the probe card 6' is mounted in the inspection device. Since the inspection can be performed immediately without preheating the probe card as in the prior art, the inspection time of the wafer can be shortened by saving the time required for preheating, thereby increasing the processing capacity of the inspection.

또한, 본 실시형태에 따르면, 온도 조절 기구(22)는 가열된 프로브 카드(6')의 온도를 검출하는 온도 센서를 갖기 때문에, 프로브 카드(6')가 검사에서 요구되는 온도를 확실히 검출할 수 있다. 또한, 온도 조절 기구(22)는 온도 센서의 검출값에 근거하여 프로브 카드(6')가 소정의 온도에 도달했음을 알리는 통지 수단을 갖기 때문에, 프로브 카드(6')가 예열되었음을 확실히 알 수 있어서, 신속히 프로브 카드(6')를 장착할 수 있어서 검사 시간 단축에 더욱 기여할 수 있다. 또한, 온도 조절 대차(20)의 대차 본체(21)의 상면에, 대좌(21A)와 인접하는 탑재부(21B)가 형성되어 있기 때문에, 프로브 카드(6')를 교환하는 경우에는 사용이 끝난 프로브 카드(6)를 검사 장치로부터 탑재부(21B) 상으로 옮겨 실어 임시로 탑재할 수 있다. Further, according to the present embodiment, since the temperature regulating mechanism 22 has a temperature sensor for detecting the temperature of the heated probe card 6 ', the probe card 6' can reliably detect the temperature required for the inspection. Can be. Further, since the temperature regulating mechanism 22 has a notification means for notifying that the probe card 6 'has reached a predetermined temperature based on the detected value of the temperature sensor, it can be sure that the probe card 6' is warmed up. Therefore, the probe card 6 'can be mounted quickly, which can further contribute to shortening the inspection time. Moreover, since the mounting part 21B adjacent to the base 21A is formed in the upper surface of the trolley | bogie main body 21 of the temperature control trolley | bogie 20, when the probe card 6 'is replaced, the used probe The card 6 can be moved from the inspection apparatus onto the mounting portion 21B and temporarily mounted.

또한, 본 발명의 온도 조절 대차는 예컨대 도 5의 (a), 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브 카드(6')를 일시적으로 탑재한 탑재부를 생략할 수도 있다. 본 실시형태의 온도 조절 대차(20A)는 도 5의 (a), 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 대차 본체(21)에 대좌(21A)만을 마련하고, 대차 본체(21)의 내부에 온도 조절 기 구(22) 및 급전 장치(23)를 마련한 것이다. 이 온도 조절 대차(20A)에 대차 본체(21)에 탑재부가 없기 때문에, 검사 장치로부터 출력한 프로브 카드(6)를 대차 본체(21) 상에 임시 탑재할 수 없을 뿐이고, 그 외에는 도 1의 (a), 도 1의 (b)에 도시한 온도 조절 대차(20)와 동일한 기능을 갖는다. In addition, the temperature regulation trolley | bogie of this invention can also abbreviate | omit the mounting part which temporarily mounted the probe card 6 'as shown to FIG. 5 (a), FIG. 5 (b). 20A of temperature regulation trolleys of this embodiment provide only the base 21A in the trolley | bogie main body 21, as shown to FIG. 5 (a), FIG. 5 (b), and the inside of the trolley | bogie main body 21 is shown. The temperature control mechanism 22 and the power feeding device 23 are provided. Since the temperature control trolley 20A does not have a mounting portion in the trolley body 21, the probe card 6 outputted from the inspection apparatus cannot be temporarily mounted on the trolley body 21, and otherwise, FIG. a), It has the same function as the temperature control trolley | bogie 20 shown to Fig.1 (b).

또한, 본 발명은 상기 실시형태로 전혀 제한되지 않고, 필요에 따라 각 구성 요소를 적절히 변경할 수 있다. 예컨대 상기 실시형태에서는 피검사체의 고온 검사에 대해서 설명했지만, 피검사체의 저온 검사에 대해서도 동일하게 적용할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에서는 온도 조절 기구가 웨이퍼인 본 발명은 상기 실시형태에 의해 전혀 제한되지 않고, 필요에 따라 각 구성 요소를 적절히 변경할 수 있다. In addition, this invention is not restrict | limited at all to the said embodiment, Each component can be changed suitably as needed. For example, in the said embodiment, although the high temperature test of the test subject was demonstrated, it can apply similarly to the low temperature test of a test subject. In addition, in the said embodiment, this invention whose temperature control mechanism is a wafer is not restrict | limited at all by the said embodiment, Each component can be changed suitably as needed.

본 발명은 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 특성 검사를 실시하는 검사 장치에 적합하게 이용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of inspected objects such as wafers.

도 1의 (a), 도 1의 (b)는 각각 본 발명의 프로브 카드용 대차의 일 실시형태를 도시한 도면으로, 도 1의 (a)는 그 길이 방향의 단면도, 도 1의 (b)는 그 평면도, 1 (a) and 1 (b) each show an embodiment of the probe card trolley of the present invention, and FIG. 1 (a) is a sectional view in the longitudinal direction thereof, and FIG. 1 (b). ) Its top view,

도 2의 (a), 도 2의 (b)는 도 1에 도시한 대차를 이용한 본 발명의 프로브 카드의 취급 방법의 일 실시형태를 나타내는 공정도, 2 (a) and 2 (b) are process charts showing one embodiment of a method for handling the probe card of the present invention using the bogie shown in Fig. 1,

도 3의 (a), 도 3의 (b)는 도 2에 도시한 공정의 후속 공정을 나타내는 공정도, 3 (a) and 3 (b) are process diagrams illustrating a subsequent process of the process shown in FIG. 2;

도 4는 도 3에 도시한 공정의 후속 공정을 나타내는 공정도, 4 is a process chart showing a subsequent process of the process shown in FIG. 3;

도 5의 (a), 도 5의 (b)는 각각 본 발명의 프로브 카드용 대차의 다른 실시형태를 도시하는 도 1의 (a), 도 1의 (b)에 상당하는 도면, 5 (a) and 5 (b) are diagrams corresponding to Figs. 1 (a) and 1 (b), respectively showing another embodiment of the probe card trolley of the present invention;

도 6은 검사 장치의 일례의 정면의 일부를 파단하여 나타내는 정면도,6 is a front view showing a part of the front of an example of the inspection apparatus by breaking;

도 7의 (a)~도 7의 (e)는 각각 종래의 프로브 카드의 취급 방법의 일례를 나타내는 공정도. 7A to 7E are process diagrams each showing an example of a conventional method for handling a probe card.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

6, 6' : 프로브 카드 6, 6 ': probe card

20, 20A : 온도 조절 대차(프로브 카드용 대차)20, 20A: temperature control cart (probe card cart)

21A : 대좌 21B : 탑재부21A: pedestal 21B: mounting portion

22 : 온도 조절 기구 W : 웨이퍼(피검사체)22: temperature control mechanism W: wafer (inspection object)

Claims (7)

고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 이용되는 프로브 카드를 반송하는 대차에 있어서, In the cart which conveys the probe card used for the test | inspection apparatus which performs a high temperature test or a low temperature test, 상기 프로브 카드가 착탈가능하게 장착되는 대좌와, A pedestal to which the probe card is detachably mounted; 상기 프로브 카드가 보관 장소로부터 상기 검사 장치까지 반송되는 동안에, 상기 대좌에 장착되는 상기 프로브 카드를, 피검사체의 검사에서 요구되는 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 온도 조절 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 And a temperature adjusting mechanism for heating or cooling the probe card mounted on the pedestal to a predetermined temperature required for inspection of the inspected object while the probe card is conveyed from the storage location to the inspection apparatus. 프로브 카드용 대차. Balance for probe card. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 온도 조절 기구는 상기 프로브 카드의 온도를 검출하는 온도 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 The temperature control mechanism has a temperature sensor that detects a temperature of the probe card. 프로브 카드용 대차. Balance for probe card. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 온도 조절 기구는, 상기 온도 센서의 검출값에 근거하여 상기 프로브 카드가 소정의 온도에 도달했음을 알리는 통지 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 The temperature regulating mechanism has a notification means for notifying that the probe card has reached a predetermined temperature based on the detected value of the temperature sensor. 프로브 카드용 대차. Balance for probe card. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 다른 프로브 카드를 탑재하는 탑재부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 Further comprising a mounting portion for mounting another probe card 프로브 카드용 대차.Balance for probe card. 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 검사 장치에 프로브 카드를 착탈할 때의 프로브 카드의 취급 방법에 있어서, In the handling method of the probe card at the time of attaching and detaching a probe card to the test | inspection apparatus which performs a high temperature test or a low temperature test, 상기 프로브 카드를 대차의 대좌에 장착하는 공정과, Mounting the probe card on a pedestal of the vehicle, 상기 프로브 카드가 보관 장소로부터 상기 검사 장치까지 반송되는 동안에, 상기 대좌에 장착된 상기 프로브 카드를, 상기 대차 내의 온도 조절 기구를 통해 상기 고온 검사 또는 저온 검사에서 요구되는 소정의 온도까지 가열 또는 냉각하는 공정과, While the probe card is conveyed from the storage place to the inspection apparatus, the probe card mounted on the pedestal is heated or cooled to a predetermined temperature required by the high temperature inspection or the low temperature inspection through a temperature control mechanism in the trolley. Fair, 상기 소정의 온도로 조정된 상기 프로브 카드를 상기 검사 장치에 장착하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 And attaching the probe card adjusted to the predetermined temperature to the inspection apparatus. 프로브 카드의 취급 방법. Handling of Probe Cards 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 프로브 카드를 상기 검사 장치에 장착하기 전에, 상기 검사 장치 내의 다른 프로브 카드를 분리하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 And removing the other probe card in the inspection apparatus before mounting the probe card to the inspection apparatus. 프로브 카드의 취급 방법. Handling of Probe Cards 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 프로브 카드가 소정의 온도에 도달했음을 알리는 공정을 더 구비한 것을 특징으로 하는 And further comprising a step of informing that the probe card has reached a predetermined temperature. 프로브 카드의 취급 방법.Handling of Probe Cards
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101046769B1 (en) * 2009-01-20 2011-07-06 주식회사 쎄믹스 Probe card case
JP5517344B2 (en) * 2010-02-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 Probe card transport mechanism, probe card transport method, and probe apparatus
JP5874427B2 (en) * 2012-02-14 2016-03-02 セイコーエプソン株式会社 Parts inspection device and handler
CN104101425A (en) * 2013-04-15 2014-10-15 镇江逸致仪器有限公司 Laser diode bar test system possessing normal temperature detection and high temperature detection double clamps
JP6267928B2 (en) * 2013-10-29 2018-01-24 東京エレクトロン株式会社 Maintenance inspection carriage for wafer inspection apparatus and maintenance method for wafer inspection apparatus
JP5967509B1 (en) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 Transport unit and prober
KR101854015B1 (en) * 2015-11-06 2018-05-02 세메스 주식회사 Apparatus of storing probe cards
CN107664557B (en) * 2017-11-15 2020-02-07 无锡阿尔法精密机械制造有限公司 Ceramic pressure sensor grade sorting device
JP6575663B2 (en) * 2018-10-24 2019-09-18 株式会社東京精密 Probe card type temperature sensor and wafer chuck temperature measuring method
CN109782031A (en) * 2018-12-27 2019-05-21 上海华岭集成电路技术股份有限公司 A kind of method that the high and low temperature test environment replaces probe card automatically

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674417B1 (en) 2005-07-28 2007-01-29 미래산업 주식회사 Test chamber unit for testing semiconductor device
KR100698965B1 (en) 2006-06-20 2007-03-23 주식회사 해동 Thermal Control Device of Mold

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343486A (en) * 1992-06-04 1993-12-24 Tokyo Electron Yamanashi Kk Inspection apparatus
JPH06349909A (en) * 1993-06-14 1994-12-22 Hitachi Ltd Probe inspection device
JPH11145215A (en) * 1997-11-11 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp Tester for semiconductor and controlling method therefor
JPH11330171A (en) * 1998-05-11 1999-11-30 Sony Corp Wafer prober and wafer transportating-processing method therein
JP2000241454A (en) * 1999-02-23 2000-09-08 Mitsubishi Electric Corp Probe card for high temperature test and test equipment
JP2003215162A (en) * 2002-01-17 2003-07-30 Seiko Epson Corp Probe card, and semi-conductor measuring instrument provided with the same
JP2004170267A (en) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dolly for carrying probe card
JP4391744B2 (en) * 2002-12-27 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 Mobile probe card transport device, probe device, and probe card transport method to probe device
CN2695211Y (en) * 2004-04-23 2005-04-27 陈国华 Trolley device
JP2007165715A (en) * 2005-12-15 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd Mounting method for probe card, and probe card transferring and loading assisting device used therefor
US20070166134A1 (en) * 2005-12-20 2007-07-19 Motoko Suzuki Substrate transfer method, substrate transfer apparatus and exposure apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674417B1 (en) 2005-07-28 2007-01-29 미래산업 주식회사 Test chamber unit for testing semiconductor device
KR100698965B1 (en) 2006-06-20 2007-03-23 주식회사 해동 Thermal Control Device of Mold

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