KR101068590B1 - 지연고정루프회로 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 클럭 주파수 및 퓨즈 커팅여부에 따라 지연량을 조절할 수 있는 지연고정루프회로에 관한 것으로서 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 반도체 메모리 장치의 위상스큐를 보상하기 위해 외부클럭을 코어스 지연량 및 상기 코어스 지연량보다 적은 파인 지연량만큼씩 지연시켜 내부클럭을 출력하는 지연고정부; 및상기 외부클럭의 주파수 또는 테스트 모드에 따라 상기 파인 지연량을 조절하는 지연량 제어부를 포함한다.
메탈 리비젼, FIB 실험, 지연량
Description
본 발명은 지연고정루프회로에 관한 것으로, 보다 상세하게는 클럭 주파수 및 퓨즈 커팅여부에 따라 지연량을 조절할 수 있는 지연고정루프회로에 관한 것이다.
도 1은 싱글루프(single loop) 구조인 종래의 지연고정루프회로의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 싱글루프 구조인 종래의 지연고정루프회로는 위상비교부(101), 지연부(103) 및 레플리카 모델부(113)로 구성된다.
위상비교부(101)는 외부클럭(EXT_CLK)과 반도체 메모리 장치 내부의 클럭 지연성분을 모델링한 레플리카 모델부(113)로부터 출력되는 피드백클럭(FB_CLK)의 위상을 비교해 외부클럭(EXT_CLK)과 피드백클럭(FB_CLK)의 위상차에 대한 정보를 포함하는 위상비교신호(CMP)를 지연부(103)로 출력한다.
지연부(103)는 코어스 지연제어수단(105), 파인 지연제어수단(107), 코어스 지연수단(109) 및 파인 지연수단(111)으로 구성된다.
코어스 지연제어수단(105) 및 파인 지연제어수단(107)은 위상비교신호(CMP)에 응답해 외부클럭(EXT_CLK)의 지연량을 결정하는 코어스 지연제어신호(COARSE_CTRL) 및 파인 지연제어신호(FINE_CTRL)를 생성한다.
코어스 지연수단(109)은 단위 지연량(UNIT_DD)을 갖는 다수의 지연소자(도면에 미도시)로 구성된다. 코어스 지연수단(109)은 코어스 지연제어신호(COARSE_CTRL)에 응답해 외부클럭(EXT_CLK)을 단위 지연량(UNIT_DD)의 두배인 코어스 지연량(COARSE_DD)만큼씩 지연시켜 단위 지연량(UNIT_DD)만큼 차이나는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 생성한다.
파인 지연수단(111)은 파인 지연제어신호(FINE_CTRL)에 응답해 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)의 위상을 혼합하여 외부클럭(EXT_CLK)을 코어스 지연량(COARSE_DD)보다 적은 파인 지연량(FINE_DD)만큼씩 지연시켜 내부클럭(CLK_OUT)을 출력한다. 파인 지연수단(111)은 코어스 지연수단(109)의 코어스 지연동작이 완료된 이후 파인 지연동작을 수행하며 코어스 지연동작 중에는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)의 위상을 혼합하지 않고 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 중 하나만 구동한다. 예를 들어 피드백클럭(FB_CLK)의 위상이 외부클럭(EXT_CLK)의 위상보다 앞서는 경우 코어스 지연동작이 수행되며, 이후 피드백클럭(FB_CLK)이 지연되어 피드백클럭(FB_CLK)의 위상이 단위 지연량(UNIT_DD)만큼 외부클럭(EXT_CLK)의 위상에 근접한 경우 파인 지연동작이 수행될 수 있다.
파인 지연수단(111) 및 파인 지연제어수단(107)의 자세한 동작과정은 도 3 및 도 4에서 후술된다.
내부클럭(CLK_OUT)은 레플리카 모델부(113)로 입력되고 상기의 과정을 거쳐 외부클럭(EXT_CLK)과 피드백클럭(FB_CLK)의 위상이 일치하면 지연고정, 즉 락킹(LOCKING)된다.
도 2는 듀얼루프(dual loop) 구조인 종래의 지연고정루프회로의 구성도이다.
도 2를 참조하면, 듀얼루프 구조인 종래의 지연고정루프회로는 제1지연고정부(201), 제2지연고정부(203) 및 듀티비 보정부(205)로 구성된다.
제1 및 제2지연고정부(201, 203) 각각의 구성은 도 1의 지연고정루프회로의 구성과 유사하다. 다만 제2지연고정부(203)는 듀티비 보정부(205)에서 수행되는 듀티비 보정동작과 관련하여 외부클럭(EXT_CLK)을 반전시켜 출력하기 때문에 제1내부클럭(CLK_OUT1)과 제2내부클럭(CLK_OUT2)의 라이징 에지는 서로 위상일치되며 제1내부클럭(CLK_OUT1)과 제2내부클럭(CLK_OUT2)의 듀티비는 서로 반대이다. 제2지연고정부(203)의 출력단에 도시된 버블은 반전을 의미한다.
듀티비 보정부(205)는 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2)의 위상을 혼합하여 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2)의 듀티비를 보정하고 제1 및 제2보정클럭(CLK_CC1, CLK_CC2)을 출력한다. 상기된 바와 같이 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2) 각각의 라이징 에지는 서로 위상일치하므로 듀티비 보정 부(205)는 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2)의 폴링 에지를 위상혼합한다. 설계에 따라, 듀티비 보정부(205)는 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2)의 듀티비를 감지하여 제1 및 제2내부클럭(CLK_OUT1, CLK_OUT2)중 어느 한쪽의 폴링 에지에 더 가깝도록 위상혼합할 수 있다.
도 3은 도 1의 파인 지연수단(111)의 구성도이다.
도 3을 참조하면, 파인 지연수단(111)은 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 각각을 서로 다른 구동력으로 구동하는 제1 및 제2구동수단(301, 303)으로 구성된다. 제1 및 제2구동수단(301, 303) 각각은 다수의 비트신호로 구성되는 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)에 응답해 온/오프되며 병렬로 연결된 다수의 인버터로 구성된다.
정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)는 최하위 비트신호부터 순차적으로 인에이블되며 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)와 반전관계인 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)는 최하위 비트신호부터 순차적으로 디스에이블된다. 따라서 제1 및 제2구동수단(301, 303) 각각을 구성하는 인버터 중 턴온된 인버터의 개수가 달라지므로 제1 및 제2구동수단(301, 303)의 구동력은 달라진다. 파인 지연수단(111)의 출력신호인 내부클럭(CLK_OUT)의 에지(edge)는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 중 보다 강하게 구동되는 코어스 지연클럭의 에지 쪽으로 파인 지연량(FINE_DD)만큼씩 이동한다.
한편, 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 낮은 경우 보다 높은 경우 지 터(jitter) 성분은 반도체 장치의 동작 성능에 보다 나쁜 영향을 미치므로 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 높은 경우 파인 지연량(FINE_DD)을 감소시킬 필요가 있다. 이 경우 레이아웃(lay-out)을 변경하고 노드 A, B, E, F와 노드 C, D, G, H를 각각 메탈 리비젼(metal revision)을 통해 연결하면, 노드 A, B, E, F와 노드 C, D, G, H 각각이 연결되지 않은 경우 보다 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 구동할 수 있는 인버터의 개수가 증가하므로 파인 지연량(FINE_DD)이 감소된다.
도 4는 도 1의 파인 지연제어수단(107)의 구성도이다.
도 4를 참조하면, 파인 지연제어수단(107)은 위상비교신호(CMP)에 응답해 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)를 출력하는 다수의 카운팅 수단(401 내지 405)으로 구성된다.
동작 초기에 다수의 카운팅 수단(401 내지 405)은 모두 초기화되어 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)는 디스에이블 상태이고 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)는 인에이블 상태이다. 이 경우 파인 지연수단(111)은 제2코어스 지연클럭(CLKDC_2)을 내부클럭(CLK_OUT)으로 출력한다. 이후 코어스 지연수단(109)에 의해 도 5a와 같이 외부클럭(EXT_CLK)의 위상이 제2코어스 지연클럭(CLKDC_2)의 위상보다 앞서면 다수의 카운팅 수단(401 내지 405)은 위상비교신호(CMP)에 응답해 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)를 순차적으로 인에이블하고 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)를 순차적으로 디스에이블한다. 한편, 카운팅 수단(401 내지 405) 각각은 앞서 인에이블되는 정 파인 지연제어신호를 입 력받아 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)를 순차적으로 인에이블한다.
한편, 도 5b와 같은 경우에는 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)가 모두 인에이블되더라도 피드백클럭(FB_CLK)과 외부클럭(EXT_CLK)의 위상이 일치될 수 없다. 이 경우 파인 지연수단(111)의 노드 A, B, E, F와 노드 C, D, G, H 각각이 연결되지 않았다면, 코어스 지연수단(109)은 파인 지연수단(111)의 인버터와 대응되는 마지막 카운팅 수단(403)의 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N-2>)에 응답해 도 5c와 같이 제2코어스 지연클럭(CLKDC_2)의 지연량을 코어스 지연량(COARSE_DD)만큼 감소시킨다. 그리고 파인 지연제어수단(107)은 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)를 순차적으로 디스에이블하고 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)를 순차적으로 인에이블한다. 한편, 카운팅 수단(401 내지 405) 각각은 앞서 디스에이블되는 정 파인 지연제어신호를 입력받아 정 파인 지연제어신호를 디스에이블한다.
파인 지연수단(111)에서 메탈 리비젼을 통해 노드 A, B, E, F와 노드 C, D, G, H 각각이 연결되어 사용하는 인버터의 개수가 증가된 경우 이에 대응해 파인 지연제어수단(107)에서도 메탈 리비젼을 통해 파인 지연수단(111)의 인버터와 대응되는 마지막 카운팅 수단(405)의 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N>)가 코어스 지연제어수단(105)으로 입력되도록 한다.
결국, 종래의 지연고정루프회로에서 메탈 리비젼을 통해 파인 지연제어수단(107) 및 파인 지연수단(111)의 구성이 변경되는 경우 새로운 레이아웃 작업이 필요한 점, 지연고정루프회로의 지연량을 변경하는 테스트를 할 경우 반도체 장치의 패키지를 제거하고 FIB(Focus Ion Beam)실험 등을 통해 테스트가 수행되어야 하는 점 등으로 인해 종래의 지연고정루프회로의 경우 반도체 장치 생산에 불필요한 시간과 비용이 소모되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 불필요한 시간과 비용 소모없이 지연량을 변경할 수 있는 지연고정루프회로를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 메모리 장치의 위상스큐를 보상하기 위해 외부클럭을 코어스 지연량 및 상기 코어스 지연량보다 적은 파인 지연량만큼씩 지연시켜 내부클럭을 출력하는 지연고정부; 및 상기 외부클럭의 주파수 또는 테스트 모드에 따라 상기 파인 지연량을 조절하는 지연량 제어부를 포함하는 지연고정루프회로를 제공한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 메모리 장치의 위상스큐를 보상하기 위해 외부클럭을 코어스 지연량 및 상기 코어스 지연량보다 적은 파인 지연량만큼씩 지연시켜 내부클럭을 출력하는 지연고정부; 퓨즈 커팅 여부에 따라 퓨즈 옵션신호를 인에이블하는 퓨즈회로부; 및 상기 퓨즈 옵션신호 또는 테스트 모드에 따라 상기 파인 지연량을 조절하는 지연량 제어부를 포함하는 지연고정루프회로를 제공한다.
본 발명에 따르면 메탈 리비젼을 이용하지 않고 카스 레이턴시 및 퓨즈 옵션신호에 따라 지연고정루프회로의 지연량을 변경할 수 있다. 또한 FIB실험을 이용하지 않고 테스트 모드에 따라 지연고정루프회로의 지연량을 변경할 수 있다. 따라서 본 발명은 반도체 장치 생산에 불필요하게 소모되는 시간과 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
이하 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지연고정루프회로의 구성도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 지연고정부(601) 및 지연량 제어부(615)을 포함한다. 지연고정부(601)는 위상비교부(602), 지연부(603) 및 레플리카 모델부(613)를 포함한다.
위상비교부(601)는 외부클럭(EXT_CLK)과 반도체 메모리 장치 내부의 클럭 지연성분을 모델링한 레플리카부(613)로부터 출력되는 피드백클럭(FB_CLK)의 위상을 비교해 위상비교신호(CMP)를 지연부(603)로 출력한다.
지연부(603)는 코어스 지연제어수단(605), 파인 지연제어수단(607), 코어스 지연수단(609) 및 파인 지연수단(611)을 포함한다.
코어스 지연제어수단(605) 및 파인 지연제어수단(607)은 위상비교신호(CMP)에 응답해 외부클럭(EXT_CLK)의 지연량을 결정하는 코어스 지연제어신호(COARSE_CTRL) 및 파인 지연제어신호(FINE_CTRL)를 생성한다.
코어스 지연수단(609)은 단위 지연량(UNIT_DD)을 갖는 다수의 지연소자(도면에 미도시)로 구성된다. 코어스 지연수단(609)은 코어스 지연제어신호(COARSE_CTRL)에 응답해 외부클럭(EXT_CLK)을 코어스 지연량(COARSE_DD)만큼씩 지연시켜 단위 지연량(UNIT_DD)만큼 차이나는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 생성한다.
파인 지연수단(611)은 파인 지연제어신호(FINE_CTRL)에 응답해 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)의 위상을 혼합하여 외부클럭(EXT_CLK)을 파인 지연량(FINE_DD)만큼씩 지연시켜 지연고정된 내부클럭(CLK_OUT)을 출력한다. 파인 지연수단(611)은 코어스 지연수단(609)의 코어스 지연동작이 완료된 이후 파인 지연동작을 수행하며 코어스 지연동작 중에는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)의 위상을 혼합하지 않고 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 중 하나만 구동한다.
한편, 종래기술과 달리 본 발명에 따른 지연고정루프회로의 파인 지연제어수단(607) 및 파인 지연수단(611)은 후술되는 지연량 제어부(615)가 생성하는 선택신호(SEL)에 응답해 파인 지연량(FINE_DD)을 조절할 수 있다.
지연량 제어부(615)는 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수에 따라 파인 지연량(FINE_DD)을 결정하는 선택신호(SEL)를 파인 지연제어수단(607) 및 파인 지연수 단(611)으로 출력한다. 상기된 바와 같이 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 낮은 경우 보다 높은 경우 지터 성분은 반도체 장치의 동작 성능에 보다 나쁜 영향을 미치므로 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 높은 경우 파인 지연량(FINE_DD)을 감소시킬 필요가 있다. 지연량 제어부(615)는 일실시예로서 카스 레이턴시(CAS Latency, CL)에 따라 선택신호(SEL)를 생성한다.
카스 레이턴시(CL)는 반도체 메모리 장치에서 읽기(read) 명령 입력후 데이터가 반도체 메모리 장치 외부로 출력될 때까지 외부클럭(EXT_CLK)의 사이클(cycle) 수로서 일반적으로 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 증가할수록 카스 레이턴시(CL) 역시 증가한다. 따라서 지연량 제어부(615)는 카스 레이턴시(CL)에 대한 정보를 포함하는 카스 레이턴시신호(CL_CTRL)에 응답해 선택신호(SEL)를 생성한다. 카스 레이턴시신호(CL_CTRL)는 모드 레지스터 셋(Mode Register Set, MRS)에서 생성될 수 있다.
한편, 지연량 제어부(615)는 카스 레이턴시(CL)와 무관하게 테스트 모드에 따른 테스트 신호(TM)에 응답해서도 선택신호(SEL)를 생성한다.
파인 지연수단(611), 파인 지연제어수단(607) 및 지연량 제어부(615)의 자세한 동작과정은 도 7 내지 도 9에서 후술된다.
결국, 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 메탈 리비젼 및 FIB 실험 등을 이용하지 않고 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수 및 테스트 모드에 따라 파인 지연량(FINE_DD)을 조절할 수 있으므로 반도체 장치 생산에 불필요하게 소모되는 시간과 비용이 감소될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 도 2의 제1 및 제2지연고정부(201, 203)에 채용될 수 있다.
도 7은 도 6의 파인 지연수단(611)의 구성도이다.
도면에 도시된 바와 같이 파인 지연수단(611)은 제1 및 제2구동수단(701, 703) 및 제2선택수단(705, 707, 709, 711)을 포함한다.
제1 및 제2구동수단(701, 703)은 다수의 비트신호로 구성되는 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)에 응답해 온/오프되며 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 각각의 구동력을 조절하는 다수의 인버터를 포함한다.
정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)는 최하위 비트신호부터 순차적으로 인에이블되며 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)와 반전관계인 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)는 최하위 비트신호부터 순차적으로 디스에이블된다. 따라서 제1 및 제2구동수단(701, 703) 각각을 구성하는 인버터 중 턴온된 인버터의 개수가 달라지므로 제1 및 제2구동수단(701, 703)의 구동력은 달라진다. 파인 지연수단(611)의 출력신호인 내부클럭(CLK_OUT)의 에지는 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2) 중 보다 강하게 구동되는 코어스 지연클럭의 에지 쪽으로 파인 지연량(FINE_DD)만큼씩 이동한다.
제2선택수단(705, 707, 709, 711)은 선택신호(SEL<1:2>)에 응답해 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 입력받는 인버터의 개수를 선택한다.
지연량 제어부(615)가 높은 카스 레이턴시(CL)에 응답해 선택신호(SEL<2>)를 '하이'로 인에이블하면 제2선택수단(705, 707, 709, 711)이 포함하는 패스게이트(713 내지 716)가 턴온되어 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 입력받아 구동하는 인버터의 개수가 증가한다. 즉, 선택신호(SEL<2>)가 인에이블되면 제1 및 제2구동수단(701, 703)의 모든 인버터가 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 입력받아 구동하며, 선택신호(SEL<2>)가 디스에이블되면 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N-2>, FINE_CTRLB<1:N-2>)에 응답해 온/오프되는 인버터만 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 입력받아 구동한다. 따라서 외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 높아지면 파인 지연수단(611)에서 사용되는 인버터의 개수가 증가하므로 파인 지연수단(611)은 선택신호(SEL<1:2>)에 응답해 파인 지연량(FINE_DD)을 감소할 수 있다.
한편, 제2선택수단(705, 709)은 도시된 바와 같이 선택신호(SEL<1>)에 응답해 접지전압(VSS) 레벨의 신호를 제2선택수단(705, 707, 709, 711)에 의해 선택되지 않은 인버터로 전달하는 패스게이트를 포함할 수 있으며 이 경우 제2선택수단(705, 707, 709, 711)에 의해 선택되지 않은 인버터의 전류소모가 감소된다.
도 7은 두 가지 경우로 인버터의 개수가 결정되는 경우를 일실시예로서 도시하고 있으나 선택신호 및 패스게이트에 따라 여러가지 경우로 인버터의 개수가 결정될 수 있다. 이하 도 8 및 도 9는 도 7의 일실시예와 대응되는 경우가 일실시예로서 설명된다.
도 8은 도 6의 파인 지연제어수단(607)의 구성도이다.
도면에 도시된 바와 같이 파인 지연제어수단(607)은 다수의 카운팅 수단(801 내지 805) 및 제1선택수단(807)을 포함한다.
동작 초기에 다수의 카운팅 수단(801 내지 805)은 모두 초기화되어 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)는 디스에이블 상태이고 부 파인 지연제어신호(FINE_CTRLB<1:N>)는 인에이블 상태이다. 이후 위상비교신호(CMP)에 응답해 다수의 카운팅 수단(801 내지 805)은 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)를 순차적으로 인에이블 또는 디스에이블한다. 이때 카운팅 수단(801 내지 805) 각각은 앞서 인에이블 또는 디스에이블되는 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)를 입력받아 순차적으로 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)를 인에이블 또는 디스에이블한다. 예를 들어 카운팅수단(802)은 카운팅수단(801)에 의한 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1>)가 인에이블되어야 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<2>)를 인에이블한다.
한편, 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>, FINE_CTRLB<1:N>)가 모두 인에이블 또는 디스에이블된 경우에도 외부클럭(EXT_CLK)과 피드백클럭(FB_CLK)의 위상차가 존재하는 경우 최상위 또는 최하위 비트신호의 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1>, FINE_CTRL<N>)에 응답해 코어스 지연수단(609)은 제1코어스 지연클럭(CLKDC_1) 또는 제2코어스 지연클럭(CLKDC_2)의 지연량을 코어스 지연량(COARSE_DD)만큼 증가 또는 감소시킨다.
제1선택수단(807)은 선택신호(SEL<1:2>)에 응답해 온/오프되는 패스게이트 를 포함하며 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)의 유효한 최상위 비트신호를 결정한다. 여기서 유효한 최상위 비트신호란 파인 지연수단(611)의 인버터와 대응되는 마지막 카운팅 수단의 정 파인 지연제어신호를 의미한다.
상기된 바와 같이 정 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N>)가 모두 인에이블된 경우 제1코어스 지연클럭(CLKDC_1) 또는 제2코어스 지연클럭(CLKDC_2)이 코어스 지연량만큼 증가 또는 감소되어야 한다. 따라서 선택신호(SEL<2>)가 인에이블되면 파인 지연수단(611)에서 모든 인버터가 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 구동하므로 카운팅 수단(805)의 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N>)가 유효한 최상위 비트신호이다. 이 경우 제1선택수단(807)은 선택신호(SEL<2>)에 응답해 카운팅 수단(805)의 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N>)를 코어스 지연제어수단(605)으로 전달한다.
그리고 선택신호(SEL<2>)가 디스에이블되고 선택신호(SEL<1>)가 '하이'로 인에이블되면 파인 지연수단(611)에서 정/부 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<1:N-2>, FINE_CTRLB<1:N-2>))에 응답해 온/오프되는 인버터만 제1 및 제2코어스 지연클럭(CLKDC_1, CLKDC_2)을 구동하므로 카운팅 수단(803)의 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N-2>)가 유효한 최상위 비트신호이다. 이 경우 제1선택수단(807)은 선택신호(SEL<1>)에 응답해 카운팅 수단(803)의 파인 지연제어신호(FINE_CTRL<N-2>)를 코어스 지연제어수단(605)으로 전달한다.
도 9는 도 6의 지연량 제어부(615)의 구성도이다.
도 9에 도시된 바와 같이 지연량 제어부(615)는 입력수단(901) 및 인에이블 수단(907)을 포함한다. 입력수단(901)은 카스레이턴시 신호(CL_CTRL<1:6>) 및 테스트 신호(TM<1:2>)를 입력받고 인에이블수단(907)은 입력수단(901)의 출력신호에 응답해 선택신호(SEL<1:2>)를 인에이블한다.
도 9는 지연량 제어부(615)가 2에서 7까지의 카스 레이턴시(CL) 및 2가지의 테스트 모드에 따라 선택신호(SEL<1:2>)를 생성하는 경우를 일실시예로서 도시한다. 카스 레이턴시신호(CL_CTRL<1:6>)는 각각 카스 레이턴시(CL)가 2 내지 7인 것을 나타낸다. 테스트 모드가 아닌 경우 테스트 신호(TM<1:2>)는 '로우'로 디스에이블된 상태이고 노드 X는 제1오어게이트(904)에 의해 '로우' 상태이다.
외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 낮은 경우, 즉 카스 레이턴시신호(CL_CTRL<1:3>) 중 하나가 '하이'로 인에이블되면 제1노어게이트(901)는 '로우'신호를 출력하므로 제2오어게이트(910)는 '하이'로 인에이블되는 선택신호(SEL<1>)를 출력한다. 따라서 상술한 파인 지연수단(611)은 선택신호(SEL<1>)에 응답해 상대적으로 파인 지연량(FINE_DD)을 증가시킨다.
외부클럭(EXT_CLK)의 주파수가 높은 경우, 즉 카스 레이턴시신호(CL_CTRL<4:6>) 중 하나가 '하이'로 인에이블되면 제2노어게이트(905)는 '로우'신호를 출력하므로 제3오어게이트(911)는 '하이'로 인에이블되는 선택신호(SEL<2>)를 출력한다. 따라서 상술한 파인 지연수단(611)은 선택신호(SEL<2>)에 응답해 상대적으로 파인 지연량(FINE_DD)을 감소시킨다.
테스트 모드의 경우 테스트 신호(TM<1:2>)가 '하이'로 인에이블되면 노드 X 는 '하이' 상태가 되고 카스 레이턴시신호(CL_CTRL<1:6>)와 무관하게 제3 및 제4노어게이트(908, 909)은 '로우'신호를 출력한다. 따라서 테스트 신호(TM<1>)가 '하이'로 인에이블되면 제2오어게이트(910)에 의해 선택신호(SEL<1>)가 인에이블되고 테스트 신호(TM<2>)가 '하이'로 인에이블되면 제3오어게이트(911)에 의해 선택신호(SEL<2>)가 '하이'로 인에이블되므로 테스트 모드에 따라 지연고정루프회로의 동작을 테스트할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지연고정루프회로의 구성도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 지연고정부(1001), 지연량 제어부(1015) 및 퓨즈회로부(1017)를 포함한다. 지연고정부(1001)는 위상비교부(1002), 지연부(1003) 및 레플리카 모델부(1013)를 포함한다. 도 10의 지연고정루프회로는 도 6의 지연고정루프회로와 달리 퓨즈회로부(1017)를 더 포함한다.
퓨즈회로부(1017)는 반도체 장치 패키징 이전의 퓨즈(fuse) 커팅여부에 따라 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)를 인에이블한다. 예를 들어 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)는 퓨즈가 커팅(cutting)되지 않은 경우 '하이'로 인에이블되며 퓨즈가 레이저 등에 의해 커팅된 경우 '로우'로 디스에이블될 수 있다. 지연량 제어부(1015)는 카스 레이턴시신호(CL_CTRL) 대신 퓨즈회로부(1017)에 의해 생성되는 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)를 입력받아 선택신호(SEL)를 생성한다. 따라서 퓨즈 커팅여부에 따라 파인 지연수단(1011)은 파인 지연량(FINE_DD)을 증가 또는 감소한다.
결국, 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 종래의 지연고정루프회로와 달리 메탈 리비젼 및 FIB 실험 등을 이용하지 않고 반도체 장치를 패키징하기 전에 퓨즈의 커팅만으로 파인 지연량을 조절할 수 있으므로 반도체 장치 생산에 소모되는 불필요한 시간과 비용이 감소될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 지연고정루프회로는 도 2의 제1 및 제2지연고정부(201, 203)에 채용될 수 있다.
도 11은 도 10의 지연량 제어부(1015)의 구성도이다.
도 11에 도시된 바와 같이 지연량 제어부(1015)는 입력수단(1101) 및 인에이블 수단(1105)을 포함한다. 입력수단(1101)은 카스레이턴시 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP) 및 테스트 신호(TM<1:2>)를 입력받고 인에이블수단(1105)은 입력수단(1101)의 출력신호에 응답해 선택신호(SEL<1:2>)를 인에이블한다.
도 11은 1개의 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP) 및 2가지의 테스트 모드에 따라 선택신호(SEL<1:2>)를 생성하는 경우를 일실시예로서 도시한다. 테스트 모드가 아닌 경우 테스트 신호(TM<1:2>)는 '로우'로 디스에이블된 상태이고 노드 Y는 제1오어게이트(1104)에 의해 '로우' 상태이다.
퓨즈회로부(1017)의 퓨즈가 커팅되지 않은 경우 즉, 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)가 '하이'로 인에이블된 경우 인버터(1103)에 의해 제1노어게이트(1106)로 '로우'신호가 입력된다. 따라서 제2오어게이트(1108)는 '하이'로 인에이블되는 선택신호(SEL<1>)를 출력한다. 따라서 상술한 파인 지연수단(1011)은 선 택신호(SEL<1>)에 응답해 상대적으로 파인 지연량(FINE_DD)을 증가시킨다.
퓨즈회로부(1017)의 퓨즈가 커팅된 경우 즉, 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)가 '로우'로 디스에이블된 경우 제2노어게이트(1107)로 '로우'신호가 입력된다. 따라서 제3오어게이트(1109)는 '하이'로 인에이블되는 선택신호(SEL<2>)를 출력한다. 따라서 상술한 파인 지연수단(1011)은 선택신호(SEL<2>)에 응답해 상대적으로 파인 지연량(FINE_DD)을 감소시킨다.
테스트 모드의 경우 테스트 신호(TM<1:2>)가 '하이'로 인에이블되면 노드 Y는 '하이' 상태가 되고 퓨즈 옵션신호(FUSE_OP)와 무관하게 제1 및 제2노어게이트(1106, 1107)는 '로우' 신호를 출력한다. 따라서 테스트 신호(TM<1>)가 '하이'로 인에이블되면 제2오어게이트(1108)에 의해 선택신호(SEL<1>)가 인에이블되고 테스트 신호(TM<2>)가 '하이'로 인에이블되면 제3오어게이트(1109)에 의해 선택신호(SEL<2>)가 '하이'로 인에이블되므로 테스트 모드에 따라 지연고정루프회로의 동작을 테스트할 수 있다.
본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 싱글루프(single loop) 구조인 종래의 지연고정루프회로의 구성도,
도 2는 듀얼루프(dual loop) 구조인 종래의 지연고정루프회로의 구성도,
도 3은 도 1의 파인 지연수단의 구성도,
도 4는 도 1의 파인 지연제어수단의 구성도,
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 도 4의 설명을 돕기위한 신호의 파형도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지연고정루프회로의 구성도,
도 7은 도 6의 파인 지연수단의 구성도,
도 8은 도 6의 파인 지연제어수단의 구성도,
도 9는 도 6의 지연량 제어수단의 구성도,
도 10은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 지연고정루프회로의 구성도,
도 11은 도 10의 지연량 제어수단의 구성도이다.
Claims (20)
- 반도체 메모리 장치의 위상스큐를 보상하기 위해 외부클럭을 코어스 지연량 및 상기 코어스 지연량보다 적은 파인 지연량만큼씩 지연시켜 내부클럭을 출력하는 지연고정부; 및상기 외부클럭의 주파수에 따라 상기 파인 지연량을 조절하는 지연량 제어부를 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 지연고정부는상기 외부클럭과 피드백클럭의 위상을 비교해 위상비교신호를 출력하는 위상비교부;상기 위상비교신호에 응답해 상기 외부클럭을 상기 코어스 지연량 및 상기 파인 지연량만큼씩 지연시켜 상기 내부클럭을 출력하는 지연부; 및상기 내부클럭을 입력받아 상기 피드백클럭을 출력하는 레플리카 모델부를 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 2항에 있어서,상기 지연부는상기 위상비교신호에 응답해 코어스 지연제어신호를 출력하는 코어스 지연제어수단;상기 코어스 지연제어신호에 응답해 상기 외부클럭을 상기 코어스 지연량만큼씩 지연시켜 제1 및 제2코어스 지연클럭을 생성하는 코어스 지연수단;상기 위상비교신호 및 선택신호에 응답해 파인 지연제어신호를 출력하는 파인 지연제어수단; 및상기 파인 지연제어신호 및 상기 선택신호에 응답해 상기 제1 및 제2코어스 지연클럭의 위상을 상기 파인 지연량만큼씩 혼합하여 상기 내부클럭을 생성하는 파인 지연수단을 포함하며,상기 지연량 제어부는카스 레이턴시 또는 테스트 모드에 따라 상기 파인 지연량을 결정하는 상기 선택신호를 생성하는지연고정루프회로.
- 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 3항에 있어서,상기 파인 지연제어수단은상기 선택신호에 응답해 상기 파인 지연제어신호의 유효한 최상위 비트신호를 결정하는 제1선택수단을 포함하되,상기 파인 지연제어신호의 유효한 최상위 비트신호가 인에이블되면 상기 코어스 지연수단에서 상기 외부클럭이 상기 코어스 지연량만큼 지연되는지연고정루프회로.
- 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 4항에 있어서,상기 파인 제어신호가 디스에이블되면 상기 코어스 지연수단에서 상기 외부클럭의 지연량이 상기 코어스 지연량만큼 감소되는지연고정루프회로.
- 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 4항에 있어서,상기 제1선택수단은상기 파인 지연제어신호 중 하나의 비트신호를 전달하는 다수의 패스게이트를 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 3항에 있어서,상기 파인 지연수단은상기 파인 지연제어신호에 응답해 온/오프되며 상기 제1 및 제2코어스 지연클럭 각각의 구동력을 조절하는 다수의 인버터를 포함하는 구동수단; 및상기 선택신호에 응답해 상기 제1 및 제2코어스 지연클럭을 입력받는 상기 인버터의 개수를 선택하는 제2선택수단을 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 7항에 있어서,상기 제2선택수단은상기 제1 및 제2코어스 지연클럭 또는 상기 인버터의 출력신호를 전달하는 다수의 패스게이트를 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 8항에 있어서상기 제2선택수단은를 더 포함하는 지연고정루프회로.
- 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 3항에 있어서,상기 지연량 제어부는카스레이턴시 신호 및 테스트 신호를 입력받는 입력수단; 및상기 입력수단의 출력신호에 응답해 상기 선택신호를 인에이블하는 인에이블 수단을 포함하는 지연고정루프회로.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080101524A KR101068590B1 (ko) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | 지연고정루프회로 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080101524A KR101068590B1 (ko) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | 지연고정루프회로 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100042388A KR20100042388A (ko) | 2010-04-26 |
KR101068590B1 true KR101068590B1 (ko) | 2011-09-30 |
Family
ID=42217754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080101524A KR101068590B1 (ko) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | 지연고정루프회로 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101068590B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9425779B2 (en) | 2014-12-18 | 2016-08-23 | SK Hynix Inc. | Delay circuit |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101172271B1 (ko) | 2010-07-06 | 2012-08-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100773691B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2007-11-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 지연 동기 루프 회로 |
-
2008
- 2008-10-16 KR KR1020080101524A patent/KR101068590B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100773691B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2007-11-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 지연 동기 루프 회로 |
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---|---|---|---|---|
US9425779B2 (en) | 2014-12-18 | 2016-08-23 | SK Hynix Inc. | Delay circuit |
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---|---|
KR20100042388A (ko) | 2010-04-26 |
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A201 | Request for examination | ||
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