KR101067681B1 - 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제 1 베이스와 제 2 베이스로 별도 구성하고 기판을 외부층과 내부층 별도의 층으로 구성하여 종래 소켓형으로 구성된 기판과의 접점시 문제되었던 접촉 불량을 해소시킬 수 있고, 다수의 엘이디가 하나의 기판에서 쉽게 분리되어 점등될 수 있고, 엘이디가 설치되는 기판 자체의 형태로 쉽게 변형가능하여 우수한 장관을 연출할 수 있는 엘이디에 관한 것으로,
본 발명에 의한 엘이디는, 발광부와, 상기 발광부에 수용되어 전기적 연결을 위한 제1 및 제 2리드선과, 상기 발광부 하부에 체결되고, 상기 제1리드선과의 접점을 형성하는 제1베이스와, 상기 제1베이스와 이격 설치되고, 상기 제2리드선과의 접점을 형성하는 제2베이스와, 그리고 상기 제1베이스와 체결되는 다수의 외부체결공을 구비한 외부층과, 상기 외부체결공과 대응되게 형성되는 다수의 내부체결공을 구비하여 제2베이스와 체결되는 내부층으로 이루어진 기판을 포함하여 이루어진 것을 기술적 특징으로 한다.
엘이디, 분리 점등, 배열, 결합력, 파이프, 냉각수단, 방열, 절연

Description

결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디{LUMINESCENT DIODE}
본 발명은 종래 엘이디(LED; luminescent diode; 발광다이오드) 구조를 개선시켜 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디에 관한 것으로,
좀 더 구체적으로는 제 1 베이스와 제 2 베이스로 별도 구성하고 기판을 외부층과 내부층 별도의 층으로 구성하여 종래 소켓형으로 구성된 기판과의 접점시 문제되었던 접촉 불량을 해소시킬 수 있고, 다수의 엘이디가 하나의 기판에서 쉽게 분리되어 점등될 수 있고, 엘이디가 설치되는 기판 자체의 형태로 쉽게 변형가능하여 우수한 장관을 연출할 수 있는 엘이디에 관한 것이다.
사찰은 특정 행사나 의식을 행하기 위해 인등이나 연등을 포함해 다양한 기구를 많이 사용한다. 그리고 이 인등이나 연등과 같은 행사 기구를 밝히기 위해 램프가 사용되는데,
과거에는 이러한 행사 기구를 밝히기 위해 촛불을 사용하였으나 화재위험과 장시간 빛을 발산하지 못하여 백열등으로 교체되었다. 그리고 현재는 소비전력과 발열 문제로 등록실용신안 제033737호 "고휘도 발광다이오드를 이용한 삼법인 연등램프", 등록실용신안 제033736호 "몰딩형 연등" 등에 개시되어 있는 바와 같이, 발광다이오드 즉, 엘이디가 주로 사용된다.
상기에서 개시된 연등 및 인등에 사용된 램프를 보면, 엘이디가 직접 케이블에 연결되거나 인쇄회로기판을 통해 케이블에 연결되는 구조인데, 이러한 구조는 엘이디의 리드선이 케이블 또는 인쇄회로기판에 납땜이 되는 방식이어서 엘이디가 파손된 경우 교체가 사실상 불가능하다는 문제점이 있었다.
상기 문제점을 개선한 것이 등록실용신안 제0407887호 "직류로 점등되는 인등", 등록실용신안 제0425465호 "방수수단을 구비한 사찰용 램프" 등이 있는데,
상기 종래 기술에 개시된 엘이디는 리드선과 발광부가 베이스에 안치되고, 이 베이스는 소켓과 나사식으로 결합되는 구조로서, 엘이디가 파손된 경우 발광부가 안치된 베이스만 교체하면 되도록 하는 구성을 취하고 있다.
하지만, 상기 종래 기술에 개시된 엘이디의 경우, (+) 또는 (-) 부를 형성하는 리드선이 베이스의 밑면에 전기적으로 연결되고, 이를 소켓과의 체결시 소켓 바닥면과의 전기적인 연결이 필요한데,
상기 전기적인 연결에서 베이스 밑면과 소켓의 바닥면의 접촉이 정확히 이루어지지 않아, 즉 접점 불량이 빈번하여 발광에 있어서 문제를 일으키는 경우가 빈 번히 생기고,
또한 소켓으로의 용이한 삽입과 전기적인 접점을 위하여 발광부가 안치되는 베이스의 외형이 아래로 갈수록 단면이 좁혀지는 즉, 상광하협의 형상을 통상적으로 취하게 되어
소켓과의 체결시, 쉽게 풀릴 수 있다는 문제점이 있었다.
나아가 상기 종래 기술에 개시된 엘이디들은 리드선, 소켓, 베이스 등이 외부로 노출되어 수분에 쉽게 접할 수 있는 구조이며, 특히 소켓과 베이스 사이의 틈을 통해서도 쉽게 수분이 스며들어 전기적으로 안전상의 문제를 일으키기도 한다는 단점이 있었다.
물론, 상기 방수 문제를 해결하기 위하여 베이스를 소켓에 결합시, 베이스와 소켓 사이 공간을 밀폐시키는 패킹를 구비하는 경우를 고려해 볼 수 있으나,
패킹 구비시 방수 성능을 보장할 수 있다는 장점은 있으나, 패킹의 두께 또는 부피로 인하여 소켓과 베이스의 접점이 정확히 이루어지지 않는다는 문제점이 있었다.
특히, 다량의 엘이디를 한꺼번에 설치하는 경우에도 종래 기술에 의하면 부분적인 접점 불량이 발생되어 매번 보수 작업을 해야 한다는 문제점이 있었으며,
다량에 엘이디 중 분리 점등시키기 위해서는 전기적으로 연결된 엘이디에 대 하여 하나하나 개별적으로 연결 작업을 해주어야 하는바, 특정 엘이디를 배열적으로 껐다 켜졌다를 용이하게 할 수가 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여, (+)와 (-)를 이루는 모든 리드선이 기판과의 용이한 전기적인 접촉을 유도하기 위하여 베이스의 구성을 2단으로 형성하고, 상기 베이스와 전기적으로 연결되는 기판 또한 외부층과 내부층의 2단으로 형성하여 전기적 연결을 위한 접촉 면적을 최대한으로 할 수 있도록 하여 기판과의 결합이 용이하면서도 결합성능이 우수한 엘이디를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
또한 전기적인 접촉면적을 늘리면서도 안전상의 문제가 발생되지 않도록 2단 구성의 베이스 사이 또는 2단 구성의 기판 사이 또는 이들 모두에 특정 절연부를 구성하고, 수분 침투 등으로 발생될 수 있는 누전 사고를 예방하기 위한 방수수단을 별도 구비할 뿐만 아니라 기판 상부면에서도 별도 절연층을 더 구비하도록 하여 종국적으로 사용상의 안전성이 보장되는 엘이디를 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다.
나아가 엘이디에 고열이 발생되는 경우를 대비하여, 방열을 위한 별도의 냉각수단을 마련하고.
다량의 엘이디가 삽입되는 기판의 형상도 다양하게 변형시킬 수 있도록 하여 화려한 장관 연출이 가능한 엘이디를 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 엘이디는, 발광부와, 상기 발광부에 수용되어 전기적 연결을 위한 제1 및 제 2리드선과, 상기 발광부 하부에 체결되고, 상기 제1리드선과의 접점을 형성하는 제1베이스와, 상기 제1베이스와 이격 설치되고, 상기 제2리드선과의 접점을 형성하는 제2베이스와, 그리고 상기 제1베이스와 체결되는 다수의 외부체결공을 구비한 외부층과, 상기 외부체결공과 대응되게 형성되는 다수의 내부체결공을 구비하여 제2베이스와 체결되는 내부층으로 이루어진 기판을 포함하여 이루어진 것을 기술적 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 발광부를 배열적으로 분리 점등시키기 위하여 상기 기판의 내부층을 형성하는 면은 부도체로 구성되되, 상기 내부체결공과의 인접부위는 가로열 또는 세로열 또는 사선열 형태로 도체로 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 기판의 내부층과 외부층은 그 단면이 동심원을 이루는 파이프 형상으로 형성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 엘이디에는, 엘이디의 과도한 발열을 방지하기 위한 냉각수단이 더 구비되고, 상기 냉각수단은 기판의 내부층에 의해 이루어진 공간을 통하여 냉각수가 통과되도록 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 제1베이스와 제2베이스의 이격 공간 또는 상기 외부층과 내부층의 이격 공간 또는 이들 모두에는 절연부가 더 구비되는 것을 기술적 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 2단의 베이스와 이와 연결되는 2단 구성의 기판으로 인하여 전기적인 연결을 위한 리드선의 접점 면적을 최대한으로 형성할 수 있을 뿐만 아니라 기판과의 결합시 접점 불량으로 전기적 연결이 이루어지지 않는 문제점을 해결하게 되었으며,
나아가 다양한 색을 가진 엘이디를 배열적으로 용이하게 점등 또는 소등시킬 수 있게 되고, 기판의 형태 또한 베이스와의 접점 불량이 생기지 않으면서 다양한 형태로의 변형이 가능하도록 하여 수려한 장관을 연출할 수 있게 되었으며,
또한 사용상 안전을 확보하기 위하여 냉각수단 또는 방수부재, 또는 별도의 절연층을 구비하도록 하여
종국적으로 넓은 면적의 다양한 형태의 기판에 다양한 색을 배열적으로 발광하는 다수의 엘이디를 체결한다 하더라도 일부가 접점 불량으로 발광상 문제가 발생되지 않고, 안전상으로도 문제없이 사용할 수 있는 엘이디를 제공할 수 있다는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시에 대하여 설명하도록 한다.
우선, 본 발명에 의한 엘이디는 불교의 종교적인 목적으로 인등이나 연등 등에 흔히 사용될 것이지만, 그 사용범위를 여기에 한정하는 것은 아니고 일상 생활에서도 다량의 엘이디 설치가 필요한 경우라면 어디에도 응용되어 사용될 수 있는 구성임을 밝힌다.
도 1은 접점 불량이 문제되는 종래 엘이디 구성을 도시하고 있는데, 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 기판과 대응되는 소켓(70')의 내부에는 베이스와 전기적 결합을 위한 두 접점(71', 72')이 있다. 이 두 접점은 각각 케이블의 두 도선에 연결되고, 베이스에 형성된 두 접점(31', 32')과 접촉된다. 물론, 상기 두 접점 중에 소켓의 내측면 및 베이스의 외측면에 도시된 접점(71', 31')은 설명을 위해 도시된 것으로 소켓의 내측면 및 베이스의 외측면 자체가 접점의 역할을 하는 것이 일반적이다.
그리고 상기 베이스(30')는 소켓과 나사식으로 전기적 결합이 이루어지고, 상기 베이스 내측에는 발광부(10')가 안치된다.
그리고 상기 발광부 내부에 수용된 두 리드선(21', 22')이 상기 베이스의 두 접점에 각각 연결되고, 두 리드선 중 어느 하나에는 보호저항(80')이 연결된다. 상 기 보호저항은 서지전압에 의해 엘이디가 파손되는 것을 방지하기 위함인데 통상적인 구성이다.
물론, 상기 두 리드선 중 하나는 (+) 극과의 연결되고, 다른 하나는 (-) 극과의 연결이 이루어지는데, 이하에서는 용이한 설명을 위하여 저항이 연결되어 베이스 외측면에 접점이 이루어지는 리드선(21')을 제 1 리드선, 나머지 리드선(22')을 제 2 리드선으로 정하여 설명한다.
상기 구성에서 베이스(30')를 소켓(70')에 전기적 결합을 시키는 경우, 제 2 리드선(21')과 연결되는 베이스의 접점(32')과 소켓의 접점(72')이 접촉이 잘 이루어지지 않는 문제점이 생기게 된다. 즉, 베이스(30')를 소켓(70')에 나사식으로 돌려 결합하게 되는 경우 베이스의 접점(32')이 형성된 베이스의 바닥면과 소켓의 접점(72')이 형성된 소켓의 바닥면의 접촉이 용이하게 이루어지지 않는다는 문제점이 발생하게 된다.
나아가, 방수문제를 해결하기 위하여 패킹 부재를 구비하는 경우에는 패킹 부재의 부피 또는 두께에 의해서 접점 불량은 더욱 심해진다.
따라서 본 발명에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광부(10) 및 상기 발광부에 수용된 리드선(21, 22)의 구성은 종래와 동일하지만 상기 리드선과 접점을 이루고 기판과의 전기적인 연결이 이루어지는 베이스를 제 1 베이스(30)와 제 2 베이스(40)로 별로 분리 구성하게 된다. 또한 상기 기판(70)에 있어서도 제 1 베 이스(30)와 전기적인 결합을 이루는 외부층(70a)과, 제 2 베이스(40)와 전기적인 결합을 이루는 내부층(70b)으로 별도 분리 구성되어 전기적인 연결이 용이하고 접촉 불량을 방지하도록 한다.
상기 설명에 언급된 기판은 종래의 소켓에 해당되는 구성인 것으로, 이하 본 발명을 설명함에 있어서는 기판으로 통칭하여 설명하고자 한다. 물론, 상기 기판에 베이스가 체결되는 방식은 종래의 소켓에 베이스가 체결되는 방식인 나사식 결합을 채용하는 것은 물론이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명에 의한 제 1 리드선(21)은 제 1 베이스(30)에 연결시키고, 제 2 리드선(22)은 제 2 베이스(40)에 연결시킨다. 결국, 제 2 베이스(40)의 구성으로 인하여 제 2 리드선(22)에 의한 전기적 접촉 면적이 넓어지게 되었고, 제 2 베이스가 별도의 전선과 연결되는 것이 아니라 도 3에 도시된 바와 같이, 기판의 내부층(70b)에 나사식 결합이 되기에 전기적 연결을 위한 넓은 접촉 면적을 확보할 수 있다.
특히, 이와 같은 구성을 취하는 경우 전기적 연결을 위한 접촉 면적이 넓기 때문에, 제 1 베이스(30)와 제 2 베이스(40)의 크기를 달리하더라도 각각의 베이스와 체결되는 체결공 크기만 동일하게 된다면 쉽고 접촉 불량이 생기지 않도록 결합시킬 수 있어서 바람직하다. 좀 더 구체적으로, 엘이디의 기판으로의 용이한 삽입 및 체결을 위하여 하부에 위치하는 제 2 베이스(40)의 지름 크기를 제 1 베이스(30)의 지름 크기보다 작게 구성한다 하더라도 제 1 및 제 2 베이스 지름에 대응하는 외부 및 내부 체결공(71a, 71b)의 지름만 각각의 베이스 지름과 동일하게 구성한다면 접촉 불량의 문제는 발생되지 않는다.
결국, 제 2 리드선(22)과 연결되는 별도의 제 2 베이스(40) 구성과 이와 결합되는 내부층(70b)의 구성으로 인하여 접촉 면적이 늘어나게 되었고, 이로 인해 접점 불량 문제가 발생될 여지가 줄어들게 된 것이다.
뿐만 아니라, 제 1 베이스(30)가 기판 외부층(70a)에 나사식 결합으로 체결되는 경우, 제 2 베이스(40)는 기판 내부층(70b)과 접촉하면서 안치되는 상태이면 족하는 것으로, 굳이 제 2 베이스의 외주면과 기판 내부층(70b)의 내부 체결공(71b)의 내주면에 나사산을 형성할 필요가 없게되어 제조 단가를 절약할 수 있다.
또한 상기 제 1 베이스와 제 2 베이스는 서로 일정 거리를 둔 채 이격 설치되지만, 도 2에 도시된 바와 같이, 구조적인 안정성을 보장하고 안전성을 보장하기 위하여 별도의 절연부(50)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한 상기 절연부는 이하 보다 구체적으로 후술하겠으나, 기판에 있어서도 내부층과 외부층 사이에 별도로 구비되는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 리드선과 접하는 2단으로 구성된 베이스를 외부층과 내부층으로 구성된 기판에 체결시키게 되는데,
상기 기판(70)에는 베이스(30, 40)와의 체결을 위하여 다수의 체결공(71a, 71b)이 형성되어 있다. 즉, 제 1 베이스는 외부층에 형성된 외부 체결공(71a)과 나사식 결합이 이루어지고, 제 2 베이스는 내부층에 형성된 내부 체결공(71b)과 나사식 결합이 이루어진다. 다만, 앞서 설명한 바와 같이, 제 2 베이스는 내부 체결공에 면접촉을 이루며 안치되는 정도만으로도 족하다.
이 경우, 도 3b를 참조하면, 베이스와 기판의 결합에서 제 1 베이스(30)와 외부 체결공(71a) 사이의 좁은 틈을 통하여 수분이 침투되는 것이 방지하는 등 기판과의 밀착력을 향상시켜 방수성능을 증진시키기 위한 방수 부재(60)를 본 발명에서는 상기 발광부 하부에 구비하도록 한다.
상기 방수 부재는 다양한 형태로 구현할 수 있을 것이나, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광부 하부에 환턱부(60a)를 형성하여 제 1 베이스와 기판의 외부 체결공과 결합시 생길 수 있는 좁은 틈을 완벽하게 밀폐시킬 수 있도록 한다.
물론, 상기 기판의 외부층 상부면은 절연을 위하여 에폭시 등을 이용한 코팅처리를 하는 것이 바람직한데, 결국, 상기 환턱부(60a)에 의해서 제 1 베이스(30)와 기판의 외부 체결공(71a) 사이의 틈을 밀폐시키고, 다시 코팅 처리된 절연층(72)이 환턱부 외주면과 접하는 구성이 되어 더욱 방수력은 우수하게 된다.
본 발명에서는 도 2 및 도 3을 통하여 방수 부재를 발광부 하부에 형성된 환턱부로 도시하였으나, 발광부 외주면에 삽입되는 패킹으로 대체될 수 있음은 물론이다. 이 경우 밀착력을 고려할 때, 고무 패킹이 바람직하다 할 것이다.
다시, 도 3을 참조하여 기판의 구성을 살펴본다.
기판에는 다양한 색을 발광하는 다양한 종류의 엘이디를 삽입하기 위하여 다수의 체결공이 형성되어 있는데, 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 기판은 접점 불량 문제를 해소하기 위하여 제 1 리드선이 연결되어 있는 제 1 베이스와 전기적인 결합을 이루기 위한 다수의 외부 체결공을 구비한 외부층(70a)과, 제 2 리드선이 연결되어 있는 제 2 베이스와 전기적인 결합을 이루기 위한 다수의 내부 체결공을 구비한 내부층(70b)으로 이루어진다.
나아가 상기 기판의 외부층(70a)은 당연히 도체로 그 층이 구성되는 것이지만, 상기 내부층(70b)은 부도체(78)로 구성하고, 내부체결공이 형성된 인접부위(75)만 도체로 구성하는 것이 바람직하다.
좀 더 구체적으로는, 내부층(70b)만을 도시한 도 4를 참조하면, 다량으로 삽입된 엘이디를 특정 가로열만, 또는 세로열만, 또는 사선열로만 발광되도록 하기 위해서 이와 같은 내부층(70b)의 구성이 필요한데,
엘이디를 가로열로 분리 배열되도록 하고자 한다면, 도 4에 도시된 바와 같이, 도체로 구성되는 상기 내부 체결공과의 인접부위(75)들을 가로열 형태로 형성시키는 것이 바람직하다. 따라서 특정 가로 배열의 엘이디에 대한 점등을 원하지 않는 경우에는 그 원하지 않는 배열의 전기적 연결만을 차단시키게 되면 다른 가로 배열의 엘이디에는 점등이 되기에 원하는 배열만 점등될 수 있도록 조정하게 된다.
만약, 내부층이 모두 도체로 구성되어 있다면 엘이디를 특정 배열 형태로 점등 또는 소등시킬 수 없으며, 이를 위해서는 엘이디 각각에 대한 전기적 연결을 끊어야 한다는 문제점이 있기 때문이다.
도 4에는 배열을 가로열로 분리 점등되도록 도시하였으나, 이는 사용자의 요구에 따라 세로열 또는 사선열로의 구성도 가능하다 할 것이다.
다음으로 도 5를 살펴보면, 기판(70)은 도 3에 도시된 평평한 형태의 기판과는 달리 곡면 즉, 파이프 형상을 취한다.
즉, 도 5b에서 확인되는 바와 같이, 상기 기판의 내부층(70b)과 외부층(70a)은 그 단면이 동심원을 이루는 파이프 형상으로 구성하고, 상기 내부층과 외부층에 엘이디의 제 1 및 제 2 베이스를 체결하는 방식은 도 3을 참조하여 설명한 방식과 동일하기에 구체적인 설명은 생략한다.
다만, 상기 도 5와 같은 기판의 형태를 취하는 경우에는 엘이디 과도한 발열을 방지할 수 있는 냉각수단을 설치하기가 용이하기 때문인데,
즉, 상기 냉각수단은 파이프 형상의 기판 내부층970b)에 의해 이루어진 내부 공간(73)을 통하여 냉각수를 통과시킴으로서 구현된다.
따라서 도 5a에 도시된 바와 같이, 동심원의 파이프 형상을 이루는 기판의 내부층의 일측으로 냉각수를 유입(91)하게 되고,
유입된 냉각수가 내부층의 공간(73)을 관통하면서 이와 접하게 되는 엘이디의 과도한 발열이 방지되고 방열시키는 기능을 하게 되면서 타측으로 방출(92)된다.
나아가 상기 기판의 재질은 자유로운 형상 구현을 위하여 플렉시블한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 도 3에 도시된 평편한 형태의 기판과 도 5에 도시된 파이프 형상의 기판에 한정되지 않고, 상기 기판을 접거나 휘는 방식으로 하는 등 다양한 형상을 구현할 수 있게 되고,
이로 인해 수려한 장관을 연출할 수 있게 된다.
상기 설명에서는 기판에 제 1 베이스가 체결되도록 하여 그 상부에 구비된 발광부는 기판 외부로 돌출되는 형태로 도시하였다.
그러나, 도 6을 참조하면, 기판에 엘이디를 설치한다 하더라도, 발광부 외주 면 자체에 기판의 체결공과 체결되기 위한 나사산(15)을 형성하여 제 1 베이스 부분이 아닌, 발광부 외주면에 형성된 나사산이 바로 기판의 체결공과 체결될 수 있도록 할 수 있다. 그렇게 되면, 엘이디의 발광부까지 기판에 삽입되어 기판에서는 불빛만이 뿜어져 나오는 장관을 연출하게 된다.
나아가, 상기 발광부 외주면에 나사산(15)이 형성됨으로 인하여, 직진성을 갖는 엘이디의 불빛이 발광부의 나사산(15)과 접하는 경우 굴곡되어 다양한 방향으로 빛이 방출되게 되어 상기 나사산은 기판과의 체결 기능만이 아니라 빛을 분산시키는 기능도 함께 겸하게 된다.
또한 이 경우, 기판에 상기 발광부를 용이하게 삽입 설치하도록 하기 위하여 상기 발광부 상부면에는 다각홈 형상의 체결부(18)를 구비하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 베이스를 기판에 삽입하는 경우 작업자는 상기 발광부를 잡고서 엘이디를 돌려 기판에 삽입하면 될 것이지만, 도 6에 도시된 발광부 자체를 기판에 삽입시키기 위해서는 작업자는 별도의 체결부가 필요로 하게 되는데, 다각홈 형상의 체결부(18)를 발광체 상부면에 구비하게 된다면, 작업자는 상기 다각홈 형상에 대응되는 단면을 가진 체결대를 상기 다각홈의 체결부에 삽입하여 이를 회전시키면서 발광부를 기판에 용이하게 삽입할 수 있게 된다.
도 1은 기판과의 결합 전 종래 엘이디를 도시한 분해사시도.
도 2a는 본 발명에 의한 기판과의 결합 전 상태를 도시한 엘이디의 분해사시도이고, 도 2b는 결합사시도.
도 3은 본 발명에 의한 기판과 결합된 상태를 도시한 것으로, 도 3a는 결합사시도이고, 도 3b는 결합단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 기판 내부층만을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 다른 실시예의 기판 형태와 결합된 상태를 도시한 것으로, 도 5a는 결합사시도이고, 도 5b는 결합단면도이다.
도 6은 본 발명에 의한 엘이디의 다른 실시예를 도시한 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10, 10': 발광부 21, 21': 제 1 리드선 22, 22': 제 2 리드선
30: 제1베이스 40; 제 2 베이스 50, 55: 절연부
60: 방수부재 70: 기판 70': 소켓
70a; 외부층 70b: 내부층 71a: 외부 체결공 71b: 내부 체결공
72: 절연층 73: 내부공간 75: 인접부위 78: 부도체
80, 80': 보호저항
91: 냉각수 유입 95: 냉각수 방출

Claims (10)

  1. 발광부;
    상기 발광부에 수용되어 전기적 연결을 위한 제1 및 제 2리드선;
    상기 발광부 하부에 체결되고, 상기 제1리드선과의 접점을 형성하는 제1베이스;
    상기 제1베이스와 이격 설치되고, 상기 제2리드선과의 접점을 형성하는 제2베이스; 및
    상기 제1베이스와 체결되는 다수의 외부체결공을 구비한 외부층과, 상기 외부체결공과 대응되게 형성되는 다수의 내부체결공을 구비하여 제2베이스와 체결되는 내부층으로 이루어진 기판;을 포함하여 이루어지고,
    상기 발광부를 배열적으로 분리 점등시키기 위하여 상기 기판의 내부층을 형성하는 면은 부도체로 구성되되, 상기 내부체결공과의 인접부위는 가로열 또는 세로열 또는 사선열 형태로 도체로 구성되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 발광부 하부에는 대상체와의 밀착력을 향상시켜 방수성능을 증진시키기 위한 방수부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 방수부재는
    발광부 하부에 형성된 환턱부 또는 발광부 외주면에 삽입되는 패킹인 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.
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