KR101067101B1 - Printed circuit board - Google Patents

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KR101067101B1 KR1020090072393A KR20090072393A KR101067101B1 KR 101067101 B1 KR101067101 B1 KR 101067101B1 KR 1020090072393 A KR1020090072393 A KR 1020090072393A KR 20090072393 A KR20090072393 A KR 20090072393A KR 101067101 B1 KR101067101 B1 KR 101067101B1
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남창갑
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Abstract

본 발명은 기판; 상기 기판 상에 형성된 전극 패드; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 전극 패드의 일측면에서 연장된 확장 패드; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 확장 패드에 연결된 라인 패턴; 및 상기 전극 패드 및 상기 확장 패드의 일부분을 노출시키며, 상기 확장 패드 및 상기 라인 패턴을 포함한 상기 기판 상에 형성된 솔더 레지스트;를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention relates to a substrate; An electrode pad formed on the substrate; An expansion pad formed on the substrate and extending from one side of the electrode pad; A line pattern formed on the substrate and connected to the expansion pad; And a solder resist formed on the substrate that exposes the electrode pad and the portion of the expansion pad and includes the expansion pad and the line pattern.

인쇄회로기판, 솔더 레지스트, 크랙 Printed Circuit Boards, Solder Resist, Cracks

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}Printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전극 패드와 라인 패턴 사이에 이들과 연결된 확장 패드가 형성된 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having an expansion pad connected thereto between an electrode pad and a line pattern.

오늘날 전자산업의 추세는 더욱 경량화, 소형화, 고속화, 다기능화, 고성능화되고 높은 신뢰성을 갖는 제품을 저렴하게 제조하는 것이다. 이와 같은 제품 설계의 목표 달성을 가능하게 하는 중요한 기술 중의 하나가 바로 패키지 조립 기술이며, 이에 따라 근래에 개발된 패키지에는 LGA(Land Grid Array) 패키지 등이 있다.The trend in today's electronics industry is to make products that are lighter, smaller, faster, more versatile, more efficient and more reliable. One of the important technologies that enables the accomplishment of such product design goals is package assembly technology. Accordingly, recently developed packages include land grid array (LGA) packages.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도로서, LGA 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 나타낸 것이고, 도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 상에 LGA 패키지가 장착된 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing a portion of a conventional printed circuit board, showing a printed circuit board on which the LGA package is mounted, Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the LGA package is mounted on the printed circuit board according to the prior art. to be.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, LGA 패키지용 인쇄회로기판은, 기판(10) 상면에, LGA 패키지(70)의 하면에 형성된 LGA 패드(70a)와 1:1로 대응되는 전극 패 드(20)가 복수개 형성되어 있고, 상기 전극 패드(20)의 일측에는 라인 패턴(40)이 연결 형성되어 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the LGA package printed circuit board has an electrode pad 1: 1 corresponding to the LGA pad 70a formed on the lower surface of the LGA package 70 on the upper surface of the substrate 10. A plurality of 20 is formed, and a line pattern 40 is connected to one side of the electrode pad 20.

이때, 상기 전극 패드(20)는 솔더 레지스트(50)에 의해 한정되지 않는 NSMD(Non-solder Mask defined)형으로 형성되어 있다. 즉, 전극 패드(20) 및 전극 패드(20)에 연결된 라인 패턴(40)의 일부가 솔더 레지스트(50)의 오픈부(50a)를 통하여 외부에 노출된다.In this case, the electrode pad 20 is formed in a non-solder mask defined (NSMD) type, which is not limited by the solder resist 50. That is, part of the electrode pad 20 and the line pattern 40 connected to the electrode pad 20 is exposed to the outside through the open portion 50a of the solder resist 50.

그리고, 상기 오픈부(50a)에 노출된 전극 패드(20)는, 상기 LGA 패키지(70)의 LGA 패드(70a) 상에 형성된 솔더 범프(60)와 접합되어, 상기 LGA 패키지(70)와 전기적으로 연결된다.In addition, the electrode pad 20 exposed to the open part 50a is bonded to the solder bumps 60 formed on the LGA pad 70a of the LGA package 70 to be electrically connected to the LGA package 70. Is connected.

그런데, 이동성이 요구되는 제품, 예컨대 휴대폰 등에 LGA 패키지가 사용될 경우, 사용중 제품을 떨어뜨릴 경우에 대비하여, LGA 패키지가 인쇄회로기판에 장착된 상태에서 낙하 신뢰성 테스트를 진행하게 되는데, 이러한 낙하 신뢰성 테스트에서 인쇄회로기판의 휨 현상이 발생되고, 솔더 레지스트(50)의 오픈부(50a)와 경계면을 형성하는 라인 패턴(40)에 스트레스(stress)가 집중되면서, 상기 라인 패턴(40) 부분이 끊어지는 크랙(crack) 현상이 발생되는 문제점이 있다.However, when the LGA package is used in a product requiring mobility, such as a mobile phone, the drop reliability test is performed while the LGA package is mounted on the printed circuit board in case the product is dropped during use. The bending of the printed circuit board occurs, and the stress is concentrated on the line pattern 40 forming the interface with the open portion 50a of the solder resist 50, so that the line pattern 40 is cut off. There is a problem that a crack occurs.

도 2에서 미설명한 도면부호 "C"는 라인 패턴(40)에 크랙 현상이 발생한 것을 나타낸 것이다.Reference numeral "C" not described in FIG. 2 indicates that a crack phenomenon occurs in the line pattern 40.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 라인 패턴의 크랙을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board which can improve the reliability of the product by preventing the crack of the line pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판 상에 형성된 전극 패드; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 전극 패드의 일측면에서 연장된 확장 패드; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 확장 패드에 연결된 라인 패턴; 및 상기 전극 패드 및 상기 확장 패드의 일부분을 노출시키는 오픈부를 구비하고, 상기 확장 패드 및 상기 라인 패턴을 포함한 상기 기판 상에 형성된 솔더 레지스트;를 포함할 수 있다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate; An electrode pad formed on the substrate; An expansion pad formed on the substrate and extending from one side of the electrode pad; A line pattern formed on the substrate and connected to the expansion pad; And an open part exposing the electrode pad and a portion of the expansion pad and having a solder resist formed on the substrate including the expansion pad and the line pattern.

여기서, 상기 확장 패드는, 상기 전극 패드와 동일한 폭을 갖고, 상기 라인 패턴 보다 큰 폭을 가질 수 있다.The expansion pad may have the same width as the electrode pad and have a width larger than that of the line pattern.

또한, 상기 확장 패드는 사각 형태를 가질 수 있다.In addition, the expansion pad may have a rectangular shape.

또한, 상기 확장 패드는, 상기 전극 패드와 접하는 부분은 상기 전극 패드와 동일한 폭을 갖고, 상기 라인 패턴을 향해 폭이 점점 좁아지며, 상기 라인 패턴과 접하는 부분은 상기 라인 패턴과 동일한 폭을 가질 수 있다.In addition, the expansion pad, the portion in contact with the electrode pad has the same width as the electrode pad, the width is gradually narrowed toward the line pattern, the portion in contact with the line pattern may have the same width as the line pattern. have.

또한, 상기 확장 패드는 사다리꼴 형태를 가질 수 있다.In addition, the expansion pad may have a trapezoidal shape.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 의하면, 전극 패드와 라인 패턴 사이에 이들과 연결된 확장 패드를 형성하고, 솔더 레지스트의 오픈부에 의해 상기 라인 패턴이 외부로 노출되지 않도록 함으로써, 낙하 신뢰성 테스트 시 라인 패턴이 끊어지는 크랙 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the printed circuit board according to the present invention, by forming an expansion pad connected between the electrode pad and the line pattern, and by not opening the line pattern by the open portion of the solder resist, In the drop reliability test, there is an effect that can prevent cracking of the line pattern.

따라서, 본 발명은 제품의 낙하 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, this invention can improve the fall reliability of a product.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, a preferred embodiment of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

먼저, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.First, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도이 고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 LGA 패키지가 장착된 상태를 나타낸 단면도이다.3 is a plan view showing a portion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a state in which the LGA package is mounted on the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판(10)과, 상기 기판 상에 형성되고 서로 연결된 전극 패드(20), 확장 패드(30) 및 라인 패턴(40)과, 상기 전극 패드(20) 및 확장 패드(30)의 일부분을 노출시키는 오픈부(50a)를 구비하고, 상기 확장 패드(30) 및 상기 라인 패턴(40)을 포함한 상기 기판(10) 상에 형성된 솔더 레지스트(50)를 포함한다.3 and 4, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a substrate 10, an electrode pad 20, an expansion pad 30, and formed on and connected to the substrate 10. The substrate including a line pattern 40 and an open portion 50a exposing portions of the electrode pad 20 and the expansion pad 30, and including the expansion pad 30 and the line pattern 40. It includes the solder resist 50 formed on the (10).

상기 전극 패드(20)는, LGA 패키지(70)의 하면에 형성된 LGA 패드(70a)와 1:1로 대응되도록 상기 기판(10) 상에 형성될 수 있다.The electrode pad 20 may be formed on the substrate 10 to correspond 1: 1 with the LGA pad 70a formed on the bottom surface of the LGA package 70.

상기 확장 패드(30)는 상기 전극 패드(20)의 일측면에서 연장 형성되어 있다.The expansion pad 30 extends from one side of the electrode pad 20.

그리고, 상기 라인 패턴(40)은 상기 확장 패드(30)에 연결되어 있다.The line pattern 40 is connected to the expansion pad 30.

상기 전극 패드(20), 확장 패드(30) 및 라인 패턴(40)은 구리(Cu) 등의 도전성 재질로 이루어질 수 있다.The electrode pad 20, the expansion pad 30, and the line pattern 40 may be made of a conductive material such as copper (Cu).

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 상기 전극 패드(20)와 상기 라인 패턴(40) 사이에 상기 확장 패드(30)가 추가로 형성되어 있으며, 상기 확장 패드(30)는 상기 전극 패드(20)와 동일한 폭을 갖고, 상기 라인 패턴(40) 보다 큰 폭을 가질 수 있다.As described above, in the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, the expansion pad 30 is further formed between the electrode pad 20 and the line pattern 40, and the expansion pad 30 is formed as described above. It may have the same width as the electrode pad 20 and have a width larger than that of the line pattern 40.

이때, 상기 확장 패드(30)는 사각 형태 등으로 형성될 수 있다.In this case, the expansion pad 30 may be formed in a square shape or the like.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 전극 패드(20)가 솔더 레 지스트(50)에 한정되지 않는 종래의 NSMD(Non-solder Mask defined)형과는 달리, 전극 패드(20)의 일측면을 확장하여 확장 패드(30)를 형성함으로써, NSMD형과 SMD(Solder Mask Defined)형의 중간형의 패드를 갖게 된다.Here, in the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, unlike the conventional non-solder mask defined (NSMD) type in which the electrode pad 20 is not limited to the solder resist 50, the electrode pad 20 is formed. By extending one side of the expansion pad 30 to form an intermediate pad of NSMD type and SMD (Solder Mask Defined) type.

즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 전극 패드(20) 전체 및 상기 전극 패드(20)에 인접한 상기 확장 패드(30)의 일부분이 솔더 레지스트(50)의 오픈부(50a)를 통하여 외부로 노출되고, 상기 확장 패드(30)의 나머지 부분 및 라인 패턴(40) 전체가 솔더 레지스트(50)에 의해 덮혀진다.That is, according to the exemplary embodiment of the present invention, the entire electrode pad 20 and a portion of the expansion pad 30 adjacent to the electrode pad 20 are exposed to the outside through the open portion 50a of the solder resist 50. The remaining portion of the expansion pad 30 and the entire line pattern 40 are covered by the solder resist 50.

이때, 상기 확장 패드(30)와 상기 라인 패턴(40)의 경계면이, 상기 기판(10) 상에 장착되는 LGA 패키지(70)의 외곽 라인으로부터 100 ㎛ 이상 외측에 위치되도록, 상기 확장 패드(30)의 크기를 조절할 수 있다.In this case, the expansion pad 30 so that the interface between the expansion pad 30 and the line pattern 40 is located outside 100 μm or more from the outer line of the LGA package 70 mounted on the substrate 10. ) Can be adjusted.

상기 오픈부(50a)에 노출된 전극 패드(20)는, 상기 LGA 패키지(70)의 LGA 패드(70a) 상에 형성된 솔더 범프(60)와 접합되어, 상기 LGA 패키지(70)와 전기적으로 연결될 수 있다.The electrode pad 20 exposed to the open portion 50a is bonded to the solder bumps 60 formed on the LGA pad 70a of the LGA package 70 to be electrically connected to the LGA package 70. Can be.

상술한 바와 같이, 전극 패드(20)와 라인 패턴(40) 사이에 이들과 연결된 확장 패드(30)를 형성하고, 솔더 레지스트(50)의 오픈부(50a)에 의해 상기 라인 패턴(40)이 외부로 노출되지 않도록 한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 따르면, 낙하 신뢰성 테스트시 스트레스(stress)에 취약한 라인 패턴(40) 부분이 솔더 레지스트(50)에 덮혀 보호되기 때문에, 라인 패턴(40)에 직접적인 스트레스가 가해지지 않도록 할 수 있다.As described above, an expansion pad 30 connected to the electrode pad 20 and the line pattern 40 is formed, and the line pattern 40 is formed by the open portion 50a of the solder resist 50. According to the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, which is not exposed to the outside, since the portion of the line pattern 40 vulnerable to stress during the drop reliability test is covered and protected by the solder resist 50, the line pattern ( 40) can avoid direct stress.

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면, LGA 패키지(70)가 장착된 기판(10)의 낙하 신뢰성 테스트 시 라인 패턴(40)이 끊어지는 크랙 현상을 기존에 비해 15배 이상 개선할 수 있다.Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, a crack phenomenon in which the line pattern 40 is broken during the drop reliability test of the substrate 10 on which the LGA package 70 is mounted may be improved by 15 times or more.

따라서, 본 발명은 제품의 낙하 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention has the effect of improving the drop reliability of the product.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view illustrating a part of a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고 다만, 상기 확장 패드(30)이 사다리꼴 형태를 갖는다는 점에서만 본 발명의 일실시예와 다르다.As shown in FIG. 5, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention has the same configuration as that of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, except that the expansion pad 30 has a trapezoidal shape. It differs from an embodiment of the present invention only in that it has a.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 상기 확장 패드(30)는, 상기 전극 패드(20)와 접하는 부분은 상기 전극 패드(20)와 동일한 폭을 갖고, 상기 라인 패턴(40)을 향해 폭이 점점 좁아지며, 상기 라인 패턴(40)과 접하는 부분은 상기 라인 패턴(40)과 동일한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.That is, in the expansion pad 30 of the printed circuit board according to another embodiment of the present invention, a portion in contact with the electrode pad 20 has the same width as that of the electrode pad 20, and the line pattern 40 The width is gradually narrowed toward, and the portion contacting the line pattern 40 may be formed to have the same width as the line pattern 40.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다.Printed circuit board according to another embodiment of the present invention, the same operation and effect as in the printed circuit board according to an embodiment of the present invention can be obtained.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention belongs. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a part of a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 상에 LGA 패키지가 장착된 상태를 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the LGA package is mounted on a printed circuit board according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing a portion of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 LGA 패키지가 장착된 상태를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state in which an LGA package is mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a portion of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 기판 20: 전극 패드10: substrate 20: electrode pad

30: 확장 패드 40: 라인 패턴30: expansion pad 40: line pattern

50: 솔더 레지스트 50a: 오픈부50: solder resist 50a: open portion

60: 솔더 범프 70: LGA 패키지60: solder bump 70: LGA package

70a: LGA 패드70a: LGA pad

Claims (5)

기판;Board; 상기 기판 상에 형성된 전극 패드;An electrode pad formed on the substrate; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 전극 패드의 일측면에서 연장된 확장 패드;An expansion pad formed on the substrate and extending from one side of the electrode pad; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 확장 패드에 연결된 라인 패턴; 및A line pattern formed on the substrate and connected to the expansion pad; And 상기 전극 패드 및 상기 확장 패드의 일부분을 노출시키는 오픈부를 구비하고, 상기 확장 패드 및 상기 라인 패턴을 포함한 상기 기판 상에 형성된 솔더 레지스트;A solder resist having an open portion for exposing the electrode pad and a portion of the expansion pad, the solder resist formed on the substrate including the expansion pad and the line pattern; 를 포함하고,Including, 상기 확장 패드는, The expansion pad, 상기 전극 패드와 접하는 부분은 상기 전극 패드와 동일한 폭을 갖고, 상기 라인 패턴을 향해 폭이 점점 좁아지며, 상기 라인 패턴과 접하는 부분은 상기 라인 패턴과 동일한 폭을 갖는 인쇄회로기판.The portion of the printed circuit board having the same width as the electrode pad, the width of the electrode pad is gradually narrowed toward the line pattern, and the portion of the portion contacting the electrode pad has the same width as the line pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 확장 패드는 사다리꼴 형태를 갖는 인쇄회로기판.The expansion pad is a printed circuit board having a trapezoidal shape.
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