KR101065350B1 - 버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비 - Google Patents

버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비 Download PDF

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Abstract

버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비가 제공된다. 본 발명의 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버의 일 양태는 하우징, 상기 하우징 측벽에 고정되며 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 고정 안착대, 상기 제1 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되어 제2 웨이퍼가 안착되는 제1 회전 안착대, 및 상기 제1 회전 안착대를 회전시켜 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는 회전 구동부를 포함한다.
인라인 장비, 버퍼 챔버, 로드락 챔버

Description

버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비{Buffer chamber and semi-conductor manufacturing system having it.}
본 발명은 버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 웨이퍼 처리 속도를 향상시킬 수 있는 버퍼 챔버 및 이를 구비한 반도체 제조용 장비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판에 박막을 형성할 수 있는 확산(deposition) 공정, 마스크(mask) 또는 레티클(reticle)의 패턴을 이용하여 반도체 기판 상의 박막 표면에 패턴을 형성하는 사진(photo lithography) 공정, 박막 표면의 패턴을 따라 반응 가스 또는 화학 용액을 이용하여 박막을 선택적으로 제거하는 식각(etch) 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다.
따라서 이러한 각 공정들을 모두 수행하기 위해서 각 공정을 수행한 후 반도체 기판들이 다음 공정으로 이송되어야 한다. 이를 위해 반도체 소자 제조 공정이 진행되는 프로세스 모듈로부터 반도체 기판을 보관하는 로드락 챔버 또는 다른 프로세스 모듈로 반도체 기판을 이송하는 기판 이송 장치가 사용될 수 있다.
한편, 소정의 반도체 공정을 수행하는 프로세스 모듈의 개수가 증가하거나 또는 전반적인 공정 처리 속도가 증가하면서 이를 효율적으로 처리하기 위하여 로드락 챔버, 버퍼 챔버, 트랜스퍼 모듈 등에서 기판에서의 처리 속도를 향상시킬 필요가 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 버퍼 챔버의 구조를 개선하여 웨이퍼의 처리 속도를 향상시킬 수 있는 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버를 제공하는데 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 웨이퍼의 이송 시에 웨이퍼의 노치 방향을 간편하게 조정할 수 있도록 버퍼 챔버 및 로드락 챔버를 배치하는 반도체 제조용 장비를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버의 일 양태는 하우징; 상기 하우징 측벽에 고정되며 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 고정 안착대; 상기 제1 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되어 제2 웨이퍼가 안착되는 제1 회전 안착대; 및 상기 제1 회전 안착대를 회전시켜 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는 회전 구동부를 포함한다.
상술한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 반도체 제조용 장비의 일 양태는 외부로부터 전달된 웨이퍼를 프로세서 모듈들에 제공하기 전에 임시로 저장하는 로드락 챔버; 및 트랜스퍼 모듈들 사이에 위치하여 트랜스퍼 모듈들 사이에서 유입 및 유출되는 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼 챔버를 포함하며, 상기 로드락 챔버는 상하로 분리되어 독립적으로 웨이퍼를 수납하는 제1 챔버 모듈 및 제2 챔버 모듈을 포함하며, 상기 버퍼 챔버는 하우징, 상기 하우징 측벽에 고정되며 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 고정 안착대, 상기 제1 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되어 제2 웨이퍼가 안착되는 제1 회전 안착대, 및 상기 제1 회전 안착대를 회전시켜 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는 회전 구동부를 포함하며, 상기 로드락 챔버 및 상기 버퍼 챔버는 트랜스퍼 모듈과 서로 일직선 상에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따를 경우, 버퍼 챔버의 구조를 개선하여 웨이퍼의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.
이와 함께, 웨이퍼의 이송 시에 웨이퍼의 노치 방향을 간편하게 조정할 수 있도록 버퍼 챔버 및 로드락 챔버를 배치하여 웨이퍼 노치 방향에 대한 정밀도 향상 및 설비의 유지 관리 비용을 절약할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발 명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비의 개략적인 구성을 보여주며, 도 2는 도1 에서의 웨이퍼 이송 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비는 복수의 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240), 복수의 트랜스퍼 모듈(120, 130), 버퍼 챔버(200), 로드락 챔버(300), 얼라이너(aligner)(400) 및 로드 포트(410, 420, 430)를 포함할 수 있다.
프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)은 다양한 기판 공정을 수행하는 다수의 공정 챔버들을 구비할 수 있다. 예를 들면, 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)은 기판 상에 물질막의 증착을 위해 반응 가스들을 공급하도록 구성된 화학 기상 증 착(CVD) 모듈, 증착된 물질막의 식각을 위해 가스를 공급하도록 구성된 식각 모듈 또는 사진 공정 후 기판 상에 남아 있는 감광막 층을 제거하도록 구성된 에싱(Ashing) 모듈 등을 포함할 수 있다.
트랜스퍼 모듈(120, 130)은 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 및 로드락 챔버(300)와 인접하여 배치될 수 있다. 또는 트랜스퍼 모듈(120, 130)은 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 및 버퍼 챔버(200)와 인접하여 배치될 수 있다. 각 트랜스퍼 모듈(120, 130)은 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 장치(140, 150)를 구비할 수 있다. 이러한 웨이퍼 이송 장치(140, 150)는 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 및 로드락 챔버(300) 사이에 웨이퍼를 이송하는 역할을 하거나, 또는 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 및 버퍼 챔버(200) 사이에서 웨이퍼를 이송시키는 역할을 한다. 한편, 웨이퍼 이송 장치(140, 150)는 각 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)과 연결된 진공 챔버와 진공 챔버 내부를 이동하며 웨이퍼를 이송할 수 있다. 진공 챔버와 각 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)은 웨이퍼가 이동 가능한 통로를 통하여 서로 연결되어 있으며, 이와 같은 통로에는 슬롯 밸브(215, 225, 235, 245)가 구비되어 있어, 웨이퍼의 이송 상황에 따라 통로를 개폐하게 된다.
웨이퍼 이송 장치(140, 150)는 도 2에서와 같이, 웨이퍼를 파지하여 이송할 수 있도록 지지대(260) 및 두 개의 암(263, 265)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 이송 장치(140, 150)는 지지대(260)를 기준으로 회전 이동 할 수 있어, 필요에 따라 각 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 방향으로 로봇 암(263, 265)을 회전할 수 있으며, 로봇 암(263, 265)을 이용하여 웨이퍼를 파지하여 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240), 로드락 챔버(300) 또는 버퍼 챔버(200)에 웨이퍼를 안착시킬 수 있다.
로드락 챔버(300)는 웨이퍼 이송 장치(140, 150)의 일 측에 배치된다. 로드락 챔버(300)는 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)로 이송되는 웨이퍼가 임시로 놓이는 로딩 챔버와 공정이 완료되어 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)로부터 전달받은 웨이퍼가 임시로 놓이는 언로딩 챔버를 포함할 수 있다. 웨이퍼가 로드락 챔버(300) 내로 이송되면, 컨트롤러(미도시)가 로드락 챔버(300)의 내부를 감압하여 진공 상태로 만들고, 이를 통해 외부 물질이 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240) 및 웨이퍼 이송 장치(140, 150)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 로드락 챔버(300)를 상하로 분리되어 독립적으로 웨이퍼를 수납하는 제1 챔버 모듈 및 제2 챔버 모듈을 포함하며 구성한다. 이러한 로드락 챔버(300)의 세부적인 구성에 대하여는 후술하기로 한다.
제1 내지 제3 로트 포트(load port)(410, 420, 430)는 대기압 상태로 유지되고 있는 내부에 웨이퍼를 적재하고 있다. 적재된 웨이퍼는 제1 이송 로봇에 의해 이송되어 얼라이너(400)에 의해 정렬되며, 다시 로드락 챔버(300)로 이송된다. 이때, 로드락 챔버(300)는 웨이퍼를 적재하고 내부를 진공 상태로 만든다. 이러한 웨이퍼는 웨이퍼 이송 장치(140, 150)에 의해 각 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)로 이송되어 일련의 웨이퍼 처리 공정이 수행된다.
일련의 웨이퍼 이송 과정을 설명하면, 제1 내지 제3 로드 포트(410, 420, 430)에 적재되어 있는 웨이퍼를 이송 로봇이 이송하여 얼라이너(400)에 얹어 놓으면, 얼라이너(400)는 이송된 웨이퍼를 정확하게 정렬한다. 그 다음에 이송 로봇은 로드락 챔버(300)의 쉘프로 웨이퍼를 하나 이상씩 이송하여 적재한다. 이렇게 제1 내지 제3 로드 포트(410, 420, 430)에 적재되어 있는 웨이퍼가 모두 제1 로드락 챔버(300)로 이송이 완료되면 로드락 챔버(300)는 슬롯 밸브를 닫고 불순물을 제거하고 웨이퍼 이송 장치(140)이 웨이퍼를 이송할 수 있도록 로드락 챔버(300)를 진공 상태로 만든다. 그 후, 웨이퍼 이송 장치(140)는 로드락 챔버(300)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 각 프로세스 모듈(210, 220, 230, 240)까지 공급하여 해당 프로세스를 진행한다. 프로세스가 진행되는 동안에 프로세스가 완료된 웨이퍼는 이송 로봇(130)에 의해 다시 로드락 챔버(300)의 쉘프로 이송되고 로드락 챔버(300)에 가스를 주입하여 상압으로 벤트(Vent)시키고 슬롯 밸브 열면 다른 이송 로봇은 로드락 챔버(300)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 제1 로드 포트 내지 제3 로드 포트(410, 420, 430)로 이송시킨다. 이러한 동작을 반복 수행하여 다수의 웨이퍼를 가공할 수 있다.
버퍼 챔버(200)는 트랜스퍼 모듈들(120, 130) 사이에 위치하여 트랜스퍼 모듈들(120, 130) 사이에서 유입 및 유출되는 웨이퍼를 임시로 저장한다. 버퍼 챔버(200)는 프로세서 챔버(230, 240)로 유입되는 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼의 방향성을 나타내는 노치(Notch)의 각도를 조정할 수 있다. 버퍼 챔버(200)의 세부적인 구성에 대하여는 후술하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에서는 로드락 챔버(300), 트랜스퍼 모듈(120, 130) 및 버퍼 챔버(200)는 일직선 상에 배치될 수 있다. 따라서, 각 프로세서 챔버(210, 220, 230, 240)에 유입되는 웨이퍼의 노치 방향을 제어하기 위하여, 버퍼 챔 버(200) 또는 로드락 챔버(300)가 일직선 상으로 배치되는 경우에는 웨이퍼의 회전 각도를 일관되게 하나로 통일할 수 있다. 하지만, 기존의 일반적인 로드락 챔버(300) 또는 버퍼 챔버(200)가 좌우에 복수로 배치되는 경우에는 웨이퍼가 로드락 챔버(300) 및 버퍼 챔버(200) 등을 통과하면서 일직선 상으로 배치되지 않음으로 인하여 웨이퍼의 노치 방향을 제어하거나, 예측하기가 쉽지 않았다. 본 발명에서는 로드락 챔버(300), 트랜스퍼 모듈(120, 130) 및 버퍼 챔버(200)는 일직선 상에 배치함으로써, 웨이퍼를 예를 들어, 180˚로 일관되게 회전시켜 노치 방향을 조정함으로써 노치의 방향성에 대한 정밀도 향상 및 고장 시에 직선에 의한 조정으로 유지 보수를 간편하게 할 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에서의 웨이퍼 이송 장치(130)는 지지대(260), 상부암(263) 및 하부암(265)를 포함할 수 있다. 여기서, 상부암(263) 및 하부암(265)은 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 할 수 있다. 예를 들어, 상부암(263)이 로드락 챔버(300)에서의 웨이퍼를 로딩하여 프로세서 챔버(210, 220)에 이송하는 경우에는, 하부암(265)은 프로세서 챔버(210, 220)에서 공정이 종료된 웨이퍼를 로딩하여 로드락 챔버(300)로 웨이퍼를 언로딩할 수 있다. 또는, 상부암(263)이 버퍼 챔버(200)에서의 웨이퍼를 로딩하여 프로세서 챔버(230, 240)에 이송하는 경우에는, 하부암(265)은 프로세서 챔버(230, 240)에서 공정이 종료된 웨이퍼를 로딩하여 버퍼 챔버(200)로 웨이퍼를 언로딩할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버의 구조를 개략적으로 보여준다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버(200)는 하우징(350), 고정 안착대(310, 320), 회전 안착대(330, 340) 및 회전 구동부(370, 380)를 포함할 수 있다.
하우징(350)은 버퍼 챔버(200)를 둘러싸는 역할을 한다. 하우징(350)은 앞뒤로 웨이퍼 이송 장치(130)의 로봇 암(263, 265)이 회동할 수 있도록 앞뒤로 개방된 구조를 가질 수 있다.
고정 안착대(310, 320)는 하우징(350)의 측벽에 고정되어 웨이퍼를 임시로 저장하는 역할을 한다. 고정 안착대(310, 320)는 웨이퍼가 안착될 수 있도록 단차를 가지는 구조로 될 수 있다. 고정 안착대(310, 320)는 버퍼 챔버(200)의 용량에 따라 하나 이상으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 도 3에서와 같이 제1 고정 안착대(310) 및 제2 고정 안착대(320)로 이루어질 수 있다.
회전 안착대(330, 340)는 고정 안착대(310, 320)와 수직 방향으로 평행하게 위치하며, 웨이퍼를 임시로 안착시키는 역할을 한다. 회전 안착대(330, 340)는 웨이퍼가 안착될 수 있도록 단차를 가지는 구조로 될 수 있다. 회전 안착대(330, 340)는 후술하는 회전 구동부(370, 380)에 의하여 회전할 수 있다. 회전 안착대(330, 340)는 회전에 의하여 프로세스 모듈(230, 240)의 공정 챔버로 이송될 웨이퍼의 노치 방향을 조정할 수 있다. 회전 안착대(330, 340)는 하나 이상으로 구성될 수 있고, 예를 들어 도 3에서와 같이 상부의 제1 회전 안착대(330) 및 하부의 제2 회전 안착대(340)로 이루어질 수 있다.
회전 구동부(370, 380)는 회전 안착대(330, 340)를 회전시키는 역할을 한다. 회전 구동부(370, 380)는 회전 안착대(330, 340)에 연결된 회전체(360, 365)를 회전시킴으로써, 회전 안착대(330, 340)를 회전시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 회전 안착대(330, 340)의 회전에 의하여 프로세서 모듈(230, 240)로 유입되는 웨이퍼의 노치 방향을 조정할 수 있다. 이와 함께, 버퍼 챔버(200), 로드락 챔버(300) 및 트랜스퍼 모듈(120, 130)이 일직선으로 배치됨으로써, 웨이퍼의 노치 방향을 용이하게 조정할 수 있다. 예를 들어, 버퍼 챔버(200)에 회전 안착대(330, 340)에 유입될 웨이퍼의 노치가 일방향으로 향하는 경우, 회전 구동부(370, 380)에 의하여 소정의 각도, 예를 들어 180˚ 만큼 회전시킴으로써 웨이퍼의 노치 방향을 조정할 수 있다.
여기서, 회전 안착대(330, 340)에는 주로 프로세서 모듈(230, 240)로 유입되는 웨이퍼가 안착될 수 있다. 프로세서 모듈로 소정의 공정이 수행되기 위해 유입되는 웨이퍼는 노치 방향을 조정할 필요가 있기 때문이다. 고정 안착대(310, 320)에는 주로 프로세서 모듈(230, 240)에서 공정이 수행된 후의 웨이퍼가 안착될 수 있다. 프로세서 모듈로부터 소정의 공정이 진행된 후의 유출되는 웨이퍼는 노치 방향을 조정할 필요가 없기 때문이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 로드락 챔버의 구조를 개략적으로 보여준다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 로드락 챔버(300)는 챔버 내부에 복수의 웨이퍼가 수납되는 로드락 모듈(500)을 포함하며, 로드락 모듈(500)은 제1 챔버 모듈(510), 제2 챔버 모듈(550), 제1 도어(511), 제2 도어(512), 제1 레일(501), 제2 레일(502), 제1 안착부(531a, 531b, 531c), 제2 안착부(532a, 532b, 532c), 제1 센서부(미도시) 및 제2 센서부(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 챔버 모듈(510) 및 제2 챔버 모듈(550)은 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)을 각각 독립적으로 수납하는 역할을 한다. 제1 챔버 모듈(510) 및 제2 챔버 모듈(550)은 동시에 웨이퍼(W1, W2)를 수납할 수 있으며, 필요에 따라 순차적으로 수납할 수도 있다. 이러한 제1 및 제2 챔버 모듈(550)은 상하부로 나뉘어 수직으로 배열될 수 있으며, 필요에 따라서는 공간적, 물리적으로 격리하여 내부에 서로 다른 진공압을 형성할 수 있다.
제1 및 제2 하우징(513, 514)은 제1 및 제2 챔버 모듈(550)의 프레임을 형성하며, 일측에는 제1 및 제2 개구부(515, 555)를 포함하며, 타측에는 제1 및 제2 도어(511, 512)를 포함한다. 제1 및 제2 개구부(515, 555)는 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)가 출입하는 출입구가 된다. 로드락 챔버(300) 자체에 진공압 유지를 위하여 밀폐될 수 있는 별도의 도어(미도시)를 포함할 수 있어, 제1 및 제2 개구부(515, 555)에 도어는 필요에 따라 형성할 수 있을 것이다.
제1 및 제2 도어(511, 512)은 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)가 로드락 챔버(300) 외부로 출입하는 출입구를 개폐하는 역할을 한다. 제1 및 제2 도어(511, 512)는 제1 및 제2 레일(501, 502)을 따라 슬라이딩 운동하여 개폐될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 도어(511, 512)는 필요한 웨이퍼(W1, W2)의 출입에 따라 동시에 또는 순차적으로 개폐될 수 있다.
제1 및 제2 하우징(513, 514) 내부에는 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)가 안착되 는 제1 안착대(531a, 531b, 531c) 및 제2 안착대(532a, 532b, 532c)를 포함한다. 제1 안착대(531a, 531b, 531c) 및 제2 안착대(532a, 532b, 532c)은 제1 및 제2 하우징(513, 514)의 바닥면에 형성되며, 원반형의 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)가 안정적으로 안착될 수 있도록 적어도 3 개의 돌기 형태로 형성될 수 있다. 다만, 제1 안착대(531a, 531b, 531c) 및 제2 안착대(532a, 532b, 532c)는 본 발명에 따른 일 실시예에 불과한 것으로서, 이에 한정될 것은 아니고 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)와 선접촉 또는 면접촉하여 지지할 수 있는 구조라면 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 및 제2 센서부는 제1 및 제2 웨이퍼(W1, W2)의 안착 위치를 정확하게 인식 한다. 예를 들어, 웨이퍼 이송 장치의 셋팅 등을 위해서는 웨이퍼(W1, W2)의 안착 위치를 정확하게 측정하는 역할을 한다. 이와 같은 제1 및 제2 센서부는 포토 센서일 수 있다.
제1 및 제2 센서부는 제1 및 제2 하우징(513, 514)의 바닥면의 세 지점에 형성될 수 있다. 즉, 원반형의 웨이퍼(W1, W2)의 위치를 정확하게 인식하기 위해서는 적어도 세 지점을 인식할 수 있어야 한다.
한편, 제1 및 제2 센서부는 반드시 제1 및 제2 하우징(513, 514)의 바닥면에 위치할 필요는 없다. 제1 및 제2 하우징(513, 514)의 내측 상면에 형성하여, 하부에 위치한 웨이퍼(W1, W2)의 위치를 인식할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서는 버퍼 챔 버(200), 로드락 챔버(300), 트랜스퍼 모듈(120, 130)은 일직선 상에 배치함으로써, 프로세서 모듈(210, 220, 230, 240)로의 웨이퍼 이송에 있어, 웨이퍼의 노치 방향을 효과적으로 조정할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비의 개략적인 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도1 에서의 웨이퍼 이송 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 장비에서의 로드락 챔버의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
210, 220, 230, 240: 프로세서 모듈
120, 130: 트랜스퍼 모듈
140, 150: 기판 이송 장치
200: 버퍼 챔버 300: 로드락 챔버
400: 얼라이너
410, 420, 430: 로드 포트
350: 하우징 310, 320: 회전 안착대
340, 350: 회전 안착대 370, 380: 회전 구동부

Claims (6)

  1. 하우징;
    상기 하우징 측벽에 고정되며 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 고정 안착대;
    상기 제1 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되어 제2 웨이퍼가 안착되는 제1 회전 안착대; 및
    상기 제1 회전 안착대를 회전시켜 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는 회전 구동부를 포함하는, 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 측벽에 형성되며, 상기 제1 안착대의 상부 또는 하부에 상기 제1 안착대와 평행하게 배치되는 제2 고정 안착대; 및
    상기 제2 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되며, 수평으로 회전 가능한 제2 회전 안착대를 더 포함하는, 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 웨이퍼는 프로세서 모듈에서 소정의 공정이 수행되어 추출된 웨이퍼이며,
    상기 제2 웨이퍼는 프로세서 모듈로 소정의 공정이 수행되기 위해 유입되는 웨이퍼인, 반도체 제조용 장비에서의 버퍼 챔버.
  4. 외부로부터 전달된 웨이퍼를 프로세서 모듈들에 제공하기 전에 임시로 저장하는 로드락 챔버; 및
    트랜스퍼 모듈들 사이에 위치하여 트랜스퍼 모듈들 사이에서 유입 및 유출되는 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼 챔버를 포함하며,
    상기 로드락 챔버는 상하로 분리되어 독립적으로 웨이퍼를 수납하는 제1 챔버 모듈 및 제2 챔버 모듈을 포함하며,
    상기 버퍼 챔버는 하우징, 상기 하우징 측벽에 고정되며 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 고정 안착대, 상기 제1 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되어 제2 웨이퍼가 안착되는 제1 회전 안착대, 및 상기 제1 회전 안착대를 회전시켜 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는 회전 구동부를 포함하며,
    상기 로드락 챔버 및 상기 버퍼 챔버는 상기 트랜스퍼 모듈과 일직선 상에 배치되는, 버퍼 챔버를 구비한 반도체 제조용 장비.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 버퍼 챔버는
    상기 하우징 측벽에 형성되며, 상기 제1 안착대의 상부 또는 하부에 상기 제1 안착대와 평행하게 배치되는 제2 고정 안착대; 및
    상기 제2 고정 안착대와 높이 방향으로 평형하게 배치되며, 수평으로 회전 가능한 제2 회전 안착대를 더 포함하는, 버퍼 챔버를 구비한 반도체 제조용 장비.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 회전 구동부는 상기 제2 웨이퍼를 180˚ 각도만큼 변경하여 상기 제2 웨이퍼의 노치 방향을 조정하는, 버퍼 챔버를 구비한 반도체 제조용 장비.
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