KR101063411B1 - Jig integrated metal mask manufacturing method and mask - Google Patents

Jig integrated metal mask manufacturing method and mask Download PDF

Info

Publication number
KR101063411B1
KR101063411B1 KR20080087270A KR20080087270A KR101063411B1 KR 101063411 B1 KR101063411 B1 KR 101063411B1 KR 20080087270 A KR20080087270 A KR 20080087270A KR 20080087270 A KR20080087270 A KR 20080087270A KR 101063411 B1 KR101063411 B1 KR 101063411B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
jig
mask
metal mask
manufacturing
Prior art date
Application number
KR20080087270A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100028302A (en
Inventor
김정식
황춘섭
Original Assignee
황춘섭
김정식
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황춘섭, 김정식 filed Critical 황춘섭
Priority to KR20080087270A priority Critical patent/KR101063411B1/en
Priority to PCT/KR2009/004988 priority patent/WO2010027206A2/en
Publication of KR20100028302A publication Critical patent/KR20100028302A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101063411B1 publication Critical patent/KR101063411B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0169—Using a temporary frame during processing

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 메탈 마스크에 관한 것이다. 특히, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법과 그 마스크에 관한 것이다. The present invention relates to a metal mask for manufacturing a printed circuit board. In particular, when using the film lamination technology for controlling the lead amount of the surface mount technology, the pattern is shaken by its elasticity and the exact position is not found, and the metal mask itself is integrated in the jig to prevent the phenomenon of bending or bending due to the characteristics of the thin metal film. The present invention relates to a jig-integrated metal mask manufacturing method and a mask for manufacturing the same.

지그프레임, 경사면, 금속막, 유리판, 금속판, 노광부, 공간부 Jig frame, slope, metal film, glass plate, metal plate, exposed part, space part

Description

지그 일체형 메탈 마스크 제조방법과 그 마스크{The mask and product method of metal mask}JIG integrated metal mask manufacturing method and mask {The mask and product method of metal mask}

본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 메탈 마스크에 관한 것이다. 특히, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법과 그 마스크에 관한 것이다. The present invention relates to a metal mask for manufacturing a printed circuit board. In particular, when using the film lamination technology for controlling the lead amount of the surface mount technology, the pattern is shaken by its elasticity and the exact position is not found, and the metal mask itself is integrated in the jig to prevent the phenomenon of bending or bending due to the characteristics of the thin metal film. The present invention relates to a jig-integrated metal mask manufacturing method and a mask for manufacturing the same.

일반적으로 PCB 기판 상에 IC 등의 초소형 실장부품을 납땜하는 작업은 기술의 발전에 따라 예비가열, 납땜, 냉각선정, 건조공정까지 컨베이어벨트로 자동적으로 행하는 자동납땜장치에 의하여 행하여지며, 이러한 공정을 표면실장기술이라고 한다. 그런데 이러한 일반적인 표면실장 방법은 패드와 레지스터가 구성된 인쇄회로기판 위의 패드 형상에 맞추어 패드용 개구부(=공간부)들이 형성되어 있는 메탈마스크를 올려 놓고, 메탈마스크의 개구부(=공간부)를 통해 솔더크림(Solder Cream)이라 하는 땜납을 적절한 온도를 가하면서 밀어 넣는다.In general, the soldering of micro-mounted components such as ICs on a PCB board is performed by an automatic soldering device which automatically performs the conveyor belt until preheating, soldering, cooling selection, and drying process according to the development of technology. It is called surface mounting technology. However, such a general surface mounting method places a metal mask having pad openings (= space portions) formed in accordance with a pad shape on a printed circuit board on which pads and resistors are formed, and through the openings (= space portions) of the metal mask. The solder, called solder cream, is pushed in at the proper temperature.

이렇게 하여 패드가 기판 위에 부착된 후, 각각의 패드 위에는 IC 및 기타 전자 부품의 리드들을 배열하고 오븐에 넣어 열을 가열하면서 납땜을 한다. 이때, 리드와 패드를 납땜하기 위해서는 땜납의 용융 온도 이상의 열을 가하게 된다. 상기 메탈 마스크는 솔더를 도포하는 금속판을 의미하는 것으로, 상기와 같이 이 메탈 마스크의 역할은 기판 위에 일정량의 솔더크림을 정확한 위치에 정량 도포하기 위한 것이다. In this way, after the pads are attached to the substrate, the leads of the IC and other electronic components are arranged on each pad and placed in an oven to be heated while soldering. At this time, in order to solder the lead and the pad, heat above the melting temperature of the solder is applied. The metal mask refers to a metal plate for applying solder, and the role of the metal mask is to quantitatively apply a predetermined amount of solder cream on a substrate at a precise position.

그럼 도시된 도 1과 함께 종래 이러한 메탈 마스크를 제조하는 방법을 설명한다. 도시된 도 1에서처럼, 먼저 유리판(1)과 같은 플레이트 상의 구성물의 상부에 진공증착이나 전기도금의 방식으로 얇은 금속막(2)을 입히게 된다. 그리고 그 상부로 감광제(Photo resiste; 3)를 도포한 후, 빛을 쏘이게 된다. 이때 빛에 쏘인 부분은 애칭 과정과 함께 부식되어 사라져 공간부(4)가 되며, 빛에 쏘이지 않는 노광부(5)는 패턴의 형태가 남아 있게 되는 것이다. 물론 그 후 본 발명의 이 메탈 마스크(6)는 인쇄회로기판의 상부로 올려져 상기 공간부에 솔더크림을 충진시키고 납땜하게 되는데, 이때 종래의 메탈 마스크는 많은 문제가 있었다.Next, a method of manufacturing such a metal mask will be described with reference to FIG. 1. As shown in FIG. 1, first, a thin metal film 2 is coated on top of a component on a plate such as glass plate 1 by vacuum deposition or electroplating. Then, the photoresist (3) is applied to the top, and then the light is shot. At this time, the portion of the light is eroded with the nicking process disappears to become the space portion 4, the exposure portion 5 that is not struck by the light will remain in the form of a pattern. Of course, the metal mask 6 of the present invention is then raised to the upper portion of the printed circuit board to fill and solder the solder cream to the space part, where the conventional metal mask has many problems.

즉, 얇은 미크론 범위의 박막 형태의 메탈 마스크(6)는 이동하는 과정에서 흐느적 거리며, 그 탄성이 작용하여 정확한 위치를 확보하기 힘들다. 그리고 조그마한 힘이 가해지게 되면, 구겨지거나 끊어지는 경우도 발생되어 많은 문제점이 있었다. That is, the metal mask 6 in the form of a thin micron thin film is soaking in the moving process, its elasticity is difficult to secure the exact position. And when a small force is applied, there are also a lot of problems that occur crumpled or broken.

본 발명은 인쇄회로기판을 제작하기 위한 메탈 마스크에 있어서, 표면실장기술의 납량 조절을 위한 필름적층기술을 이용할 때, 패턴이 그 탄성에 의해 흔들리며 정확한 위치를 찾지 못하고, 얇은 금속막의 특성상 휘어지거나 구부러지는 현상을 방지하기 위해 메탈 마스크 자체를 지그에 일체된 상태로 제작하기 위한 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법과 그 마스크를 제공하고자 한다. The present invention is a metal mask for manufacturing a printed circuit board, when using the film lamination technology for the control of the lead amount of the surface mounting technology, the pattern is shaken by its elasticity and does not find the exact position, it is bent or bent due to the characteristics of the thin metal film In order to prevent the phenomenon, to provide a jig integrated metal mask manufacturing method and a mask for manufacturing the metal mask itself in a jig integrated state.

본 발명 지그 일체형 메탈마스크 제조방법은, 제 1 단계: 플레이트 상의 유리판(10)의 상부 내 측면에 경사면(21)을 가진 4각의 지그프레임(20)을 올려놓는 단계; 제 2 단계: 진공증착의 방식으로 상기 유리판(10)과 지그프레임(20)의 상부 및 경사면(21)에 금속막(30)을 형성시키는 단계; 제 3 단계: 상기 금속막(30)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 40)를 밀착시키는 단계; 제 4 단계: 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(41)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계; 제 5 단계: 최 하단의 유리판(10)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(50)를 완성하는 단계;를 포함하여 구성된다. The method of manufacturing a jig integrated metal mask according to the present invention includes: a first step: placing a jig frame 20 having a four-sided jig frame 21 on an inner side surface of an upper portion of a glass plate 10 on a plate; Second step: forming the metal film 30 on the upper and inclined surfaces 21 of the glass plate 10 and the jig frame 20 by vacuum deposition; A third step: contacting a photoresist 40 having a pattern engraved on the upper portion of the metal film 30; A fourth step: exposing to light and performing a nicking process to remove the corroded portions leaving only the exposed portions 41 inscribed with the pattern; The fifth step: removing the bottommost glass plate 10 to complete the patterned metal mask 50; is configured to include.

본 발명 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법은, 제 1 단계: 플레이트 상의 금속판(110) 상부 내 측면에 경사면을 가진 4각의 금속 지그프레임(120)을 올려놓는 단계; 제 2 단계: 상기 금속판(110)과 지그프레임(120)의 상부에 이형재(미도시)를 도포한 후, 전기도금의 방식으로 상기 금속판(110)과 금속 지그프레임(120)의 상부 및 경사면에 금속막(130)을 도금 형성시키는 단계; 제 3 단계: 상기 금속막(130)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 140)를 밀착시키는 단계; 제 4 단계: 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(141)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계; 제 5 단계: 최 하단의 금속판(110)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(150)를 완성하는 단계;를 포함하여 구성된다. The jig integrated metal mask manufacturing method of the present invention comprises: a step of placing a quadrangular metal jig frame 120 having an inclined surface on a side surface of an upper portion of the metal plate 110 on a plate; Second step: After applying a release material (not shown) on the upper portion of the metal plate 110 and the jig frame 120, the electroplating method on the upper and inclined surface of the metal plate 110 and the metal jig frame 120 Plating the metal film 130; Third step: contacting the photoresist 140 with the pattern is engraved on the upper portion of the metal film 130; A fourth step: exposing to light and performing a nicking process to remove the corrosion by removing the pattern leaving only the exposed portions 141; The fifth step: removing the bottom metal plate 110 to complete the patterned metal mask 150; is configured to include.

본 발명 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법에 따라, 상기 지그프레임(20, 120)은, 합성수지, 목재 및 금속으로 제작된다. According to the present invention jig integrated metal mask manufacturing method, the jig frame (20, 120) is made of synthetic resin, wood and metal.

본 발명 지그 일체형 메탈 마스크는, 4각의 형태로 형성되고, 내측면이 경사진 경사면(21, 121)을 가진 지그프레임(20, 120)과; 상기 지그프레임(20, 120)의 상부와 경사면(21, 121)의 상부로 패턴을 가진 노광부(41, 141)로 이루어진 금속막(30, 130)이 형성된; 전술된 모든 제조방법으로 제조된다. The jig-integrated metal mask according to the present invention includes a jig frame (20, 120) formed in a quadrangular shape and having inclined surfaces (21, 121) having an inclined inner surface; A metal film (30, 130) including an exposed portion (41, 141) having a pattern on the jig frame (20, 120) and the top of the inclined surface (21, 121); It is manufactured by all the above-mentioned manufacturing methods.

본 발명에 따르면, 지그 자체에 마스크가 결합된 상태이기에 두께가 미크론 범위의 얇은 마스크를 들어낼 때에도 무리가 없고, 흔들리거나 텐션의 작용으로 얇은 금속막 마스크가 뒤틀릴 우려가 없다는 장점이 있다. According to the present invention, since the mask is coupled to the jig itself, there is no problem even when lifting a thin mask in the micron range, and there is no fear that the thin metal film mask is distorted due to shaking or tension.

또한 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 성형시 지그 자체를 그대로 떠서 마 스크를 기판에 부착시킬 수 있어서 취급이 용이하며, 그에 따라 제작이 용이하고, 대량생산이 가능한 장점이 있다. In addition, according to the present invention, since the jig itself is floated as it is when forming a printed circuit board, the mask can be attached to the substrate, and thus the handling is easy, and thus, the manufacturing is easy and mass production is possible.

본 발명은 3가지 실시 형태를 가지고 있다. 즉, 하나는 지그 일체형 메탈 마스크를 제조하는 방법을 말하는데 진공증착의 방식으로 제조하는 방법을 말하며, 둘도 지그 일체형 메탈 마스크를 제조하는 방법을 말하되 진공증착이 아닌 전기 도금의 방식으로 제조하는 방법을 말한다. 마지막으로 세번째의 경우는 상기와 같은 진공증착과 전기도금의 방식으로 제작된 지그 일체형 메탈 마스크를 말한다. 따라서 본 발명을 도시된 도면을 통해 설명하되, 상기 순서에 따라 차례로 설명한다. The present invention has three embodiments. That is, one refers to a method of manufacturing a jig integrated metal mask, and a method of manufacturing a jig integrated metal mask, and two of them refers to a method of manufacturing a jig integrated metal mask, but a method of manufacturing a jig integrated metal mask by an electroplating method. . Lastly, the third case refers to a jig integral metal mask fabricated by vacuum deposition and electroplating. Therefore, the present invention will be described with reference to the drawings, but in order according to the above order.

1. 진공증착을 이용한 1. Using vacuum deposition 지그Jig 일체형 메탈 마스크 제조방법 Integral metal mask manufacturing method

[제 1 단계][Step 1]

본 발명은 도시된 도 2에서처럼, 플레이트 상의 유리판(10)의 상부 내 측면에 경사면(21)을 가진 4각의 지그프레임(20)을 올려놓는 단계를 거친다. 본 발명은 진공증착의 방식이기에 특별한 전기 도금의 방식이 사용되지 않는다. 따라서 본 발명에서는 상기 플레이트 형태의 유리판(10)을 준비하고, 그 상부로 지그프레임(20)을 올려놓는 것이다. 이 지그프레임(20)은 4각의 형태로 창문틀과 같이 중심부가 빈 외부 프레임만을 가진 형태이며, 특이한 점은 증착을 용이하게 하기 위해서 프 레임 내측면이 경사면(21)을 가진다는 것이다. 결국 본 발명에서는 상기 유리판(10)의 상부에 경사면(21)을 가진 4각의 지그프레임(20)을 올려놓고 다음의 단계를 준비한다. The present invention, as shown in Figure 2, goes through the step of placing a four-side jig frame 20 having an inclined surface 21 on the inner side of the top of the glass plate 10 on the plate. Since the present invention is a method of vacuum deposition, no special method of electroplating is used. Therefore, in the present invention, the plate-shaped glass plate 10 is prepared, and the jig frame 20 is placed thereon. The jig frame 20 is a quadrilateral shape having only an outer frame having an empty center, such as a window frame, and a peculiar point is that the inner surface of the frame has an inclined surface 21 to facilitate deposition. As a result, in the present invention, a four-side jig frame 20 having an inclined surface 21 is placed on the glass plate 10 and the next step is prepared.

한편 본 발명에서는 상기 지그프레임(20, 120)을 합성수지, 목재 및 금속으로 제작할 수 있다. 그 재질은 중요치 않는 것이다. Meanwhile, in the present invention, the jig frames 20 and 120 may be made of synthetic resin, wood, and metal. The material is not important.

[제 2 단계][Second step]

다음으로 본 발명은, 상기 진공증착의 방식으로 상기 유리판(10)과 지그프레임(20)의 상부 및 경사면(21)에 금속막(30)을 형성시키는 단계를 거친다. 즉, 진공증착의 방식으로 상기 유리판(10)과 지그에 전면적인 금속막(30)을 입히는 것이다. 이때 중요한 점은 상기 유리판(10)의 상면은 물론 지그의 상면과 지그의 측면에 형성된 경사면(21)에도 진공증착의 방식으로 유리판(10)에 형성되는 금속막(30)과 동일한 재질의 막으로 일체형의 금속막(30)을 형성한다는 것이다. 이때 사용되는 금속은 구리, 니켈, 크롬 등의 금속이 다양하게 사용가능하다. Next, according to the present invention, the metal film 30 is formed on the upper and inclined surfaces 21 of the glass plate 10 and the jig frame 20 by the vacuum deposition method. That is, the entire metal film 30 is coated on the glass plate 10 and the jig by vacuum deposition. At this time, the important point is the film of the same material as the metal film 30 formed on the glass plate 10 by vacuum deposition on the upper surface of the glass plate 10 as well as the inclined surface 21 formed on the upper surface of the jig and the side of the jig. The integrated metal film 30 is formed. At this time, the metal used may be a variety of metals such as copper, nickel, chromium.

[제 3 단계][Third step]

다음으로 본 발명은 상기 금속막(30)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 40)를 밀착시키는 단계를 거친다. 즉, 금속막(30)의 상부로 빛을 쏘이면 화학적인 변화를 통해서 금속막(30)을 부식시키는 감광제(40)를 도포하는 것이다. 물론 이때 패턴을 형성시켜 부식되지 않는 노광부(41)를 형성시키고, 부식되는 공간부(44)를 형성시키는 방식으로 밀착시킨다. 이러한 패턴은 이미 생산될 인쇄회로기판의 형태와 실장될 IC 등의 전자기기에 맞추어 도시된다. Next, the present invention undergoes a step of bringing the photoresist 40 engraved with a pattern on the upper portion of the metal film 30. That is, when light is emitted to the upper part of the metal film 30, the photosensitive agent 40 which corrodes the metal film 30 through chemical change is applied. Of course, at this time, a pattern is formed to form an exposed portion 41 that is not corroded, and is closely adhered in a manner of forming a space 44 to be corroded. This pattern is shown in accordance with the type of printed circuit board already produced and the electronic equipment such as the IC to be mounted.

[제 4 단계][Fourth step]

다음으로 본 발명은 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(41)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계를 거친다. 이후 상기 빛에 쐬여서 부식이 된 금속막(30)을 애칭공정을 통해서 깨끗이 걷어낸다. 그러면 패턴이 형성된 공간부(44)와 금속막(30)으로 남는 노광부(41)로 이루어진 마스크가 형성되는 것이다. Next, the present invention is exposed to light and subjected to a nicking process, leaving only the exposed portion 41 inscribed with a pattern and undergoing a corrosion process. Then, the metal film 30, which has been eroded by the light, is removed by a nicking process. As a result, a mask formed of the patterned space 44 and the exposed portion 41 remaining as the metal film 30 is formed.

[제 5 단계][Step 5]

다음으로 본 발명은 상기 최 하단의 유리판(10)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(50)를 완성하는 단계를 거친다. 즉, 최초 지그프레임(20)을 올려놓았던 유리판(10)을 제거하는 것이다. 따라서 본 발명은 지그가 일체로 형성되어 안전하게 솔더크림을 충진시키고 납땜을 할 때, 보다 안전하게 이동시킬 수 있다. 지그프레임(20) 자체를 들어올려 마스크와 함께 이동시킬 수 있기에 얇은 박막 형태의 마스크가 흔들릴 우려가 적은 것이다. Next, the present invention goes through the step of completing the metal mask 50, the pattern is completed by removing the glass plate 10 of the bottom. That is, the glass plate 10 on which the first jig frame 20 is placed is removed. Therefore, in the present invention, the jig is integrally formed to safely fill the solder cream and move more safely when soldering. Since the jig frame 20 itself may be lifted and moved together with the mask, the thin film mask is less likely to be shaken.

다음으로 본 발명은 상기 메탈 마스크(50)를 또 다른 방식인 전기도금의 방 식으로 제작하는 방법에도 특징이 있다. Next, the present invention also features a method of manufacturing the metal mask 50 by another method of electroplating.

2. 전기도금을 이용한 2. Using electroplating 지그Jig 일체형 메탈 마스크 제조방법 Integral metal mask manufacturing method

[제 1 단계][Step 1]

플레이트 상의 금속판(110) 상부 내 측면에 경사면(121)을 가진 4각의 금속 지그프레임(120)을 올려놓는 단계를 거친다. 즉, 도 3과 같이, 전술된 제 1 실시예와 동일하지만, 플레이트 상의 금속판(110)을 사용한다는 점에서 차이가 있는 것이다. 이는 전기 도금시 전류를 통하게 유지해야만 하기에 반드시 필수적인 과정이다. The square metal jig frame 120 having the inclined surface 121 on the side surface of the upper metal plate 110 on the plate is subjected to the step of placing. That is, as shown in Fig. 3, the same as the first embodiment described above, but there is a difference in using the metal plate 110 on the plate. This is an essential process because it must keep current through during electroplating.

[제 2 단계][Second step]

다음으로 본 발명은, 상기 금속판(110)과 지그프레임(120)의 상부에 이형재(미도시)를 도포한 후, 전기도금의 방식으로 상기 금속판(110)과 금속 지그프레임(120)의 상부 및 경사면에 금속막(130)을 도금 형성시키는 단계를 거친다. 금속판(110)의 상부에 이형재를 도포하되 이 이형제의 경우도 전류가 통하는 물질이 더욱 유리하다. 이때 중요한 것은 이형재를 금속판(110) 상부뿐만이 아니고 상기 지그프레임(120)의 경사면(121)과 상부면에도 도포해도 무방하다. 물론 반드시 필요하지는 않다. 이때 이형재(미도시)를 도포하는 이유는 후 공정에서 상기 지그프레임(120)을 그 금속막(130)과 함께 금속판(110)에서 떼어낼 때 그 공정이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다. Next, the present invention, after applying a release material (not shown) on the upper portion of the metal plate 110 and the jig frame 120, the upper portion of the metal plate 110 and the metal jig frame 120 and the electroplating method and The metal film 130 is plated on the inclined surface. The release material is applied to the upper portion of the metal plate 110, but in the case of the release agent, a material through which a current flows is more advantageous. At this time, the release material may be applied to the inclined surface 121 and the upper surface of the jig frame 120 as well as the upper portion of the metal plate 110. Of course not necessary. The reason for applying a release material (not shown) is to facilitate the process when the jig frame 120 is removed from the metal plate 110 together with the metal film 130 in a later process.

[제 3 단계][Third step]

다음으로 본 발명은, 상기 금속막(130)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 140)를 밀착시키는 단계를 거친다. 즉, 금속막(130)의 상부로 빛을 쏘이면 화학적인 변화를 통해서 금속막(130)을 부식시키는 감광제(140)를 도포하는 것이다. 물론 이때 패턴을 형성시켜 부식되지 않는 노광부(141)를 형성시키고, 부식되는 공간부(144)를 형성시키는 방식으로 밀착시킨다. 이러한 패턴은 이미 생산될 인쇄회로기판의 형태와 실장될 IC 등의 전자기기에 맞추어 도시된다. Next, in the present invention, a photoresist 140 having a pattern engraved on the upper portion of the metal layer 130 is in close contact with each other. That is, when light is emitted to the upper portion of the metal film 130, the photosensitive agent 140 which corrodes the metal film 130 through chemical change is applied. Of course, at this time, the pattern is formed to form an exposed portion 141 which is not corroded, and is closely adhered in a manner of forming the space portion 144 that is corroded. This pattern is shown in accordance with the type of printed circuit board already produced and the electronic equipment such as the IC to be mounted.

[제 4 단계][Fourth step]

다음으로 본 발명은 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(141)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계를 거친다. 이후 상기 빛에 쐬여서 부식이 된 금속막(130)을 애칭공정을 통해서 깨끗이 걷어낸다. 그러면 패턴이 형성된 공간부(144)와 금속막(130)으로 남는 노광부(141)로 이루어진 마스크가 형성되는 것이다. Next, the present invention is exposed to light and subjected to a nicking process, leaving only the exposed portion 141 inscribed with the pattern and undergoing a corrosion process. Then, the metal film 130, which has been eroded by the light, is removed by a nicking process. As a result, a mask including a patterned space 144 and an exposed portion 141 remaining as the metal layer 130 is formed.

[제 5 단계][Step 5]

다음으로 본 발명은, 최 하단의 금속판(110)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(150)를 완성하는 단계를 거친다. 즉, 최초 지그프레임(120)을 올려놓았던 금속판(110)을 제거하는 것이다. 따라서 본 발명은 지그가 일체로 형성되어 안전하게 솔더크림을 충진시키고 납땜을 할 때, 보다 안전하게 이동시킬 수 있다. 지그프레임(120) 자체를 들어올려 마스크와 함께 이동시킬 수 있기에 얇은 박막 형태의 마스크가 흔들릴 우려가 적은 것이다. Next, the present invention, the metal plate 110 of the bottom is removed to go through the step of completing the patterned metal mask 150. That is, the metal plate 110 on which the first jig frame 120 is placed is removed. Therefore, in the present invention, the jig is integrally formed to safely fill the solder cream and move more safely when soldering. Since the jig frame 120 itself may be lifted and moved together with the mask, the thin film-shaped mask is less likely to be shaken.

3. 진공증착과 전기도금을 이용하여 제작한 3. Produced by vacuum deposition and electroplating 지그Jig 일체형 메탈 마스크 Integral Metal Mask

본 발명은 도시된 도 2, 3에서처럼, 상기 4각의 형태로 형성되고, 내측면이 경사진 경사면(21, 121)을 가진 지그프레임(20, 120)가 있고, 상기 지그프레임(20, 120)의 상부와 경사면(21, 121)의 상부로 패턴을 가진 노광부(41, 141)로 이루어진 금속막(30, 130)이 형성된다. 물론 이러한 메탈 마스크(50, 150)는 전술된 청구항 1 내지 3항의 제조방법으로 제조된다. 즉, 전술된 모든 형태의 제조방법을 모두 활용하여 제작된 메탈 마스크(50, 150)는 본 발명의 청구 내용인 것이다.2 and 3, the present invention has a jig frame (20, 120) is formed in the form of the quadrilateral, the inner surface is inclined (21, 121) inclined surface, the jig frame (20, 120) ), And the metal films 30 and 130 formed of the exposed portions 41 and 141 having a pattern are formed on the upper portion of the upper surface and the inclined surfaces 21 and 121. Of course, such metal masks 50 and 150 are manufactured by the manufacturing method of claims 1 to 3 described above. That is, the metal masks 50 and 150 manufactured by utilizing all the above-described manufacturing methods are those of the present invention.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 마스크를 제작하는 방식을 도시한 도면, 1 is a view showing a method of manufacturing a mask of a conventional printed circuit board,

도 2는 본 발명의 지그 일체형 회로기판 메탈 마스크를 진공증착 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면,FIG. 2 is a view illustrating a process of fabricating a jig integrated circuit board metal mask according to the present invention by a vacuum deposition method.

도 3은 본 발명의 지그 일체형 회로기판 메탈 마스크를 전주가공법 방식으로 제작하는 과정을 전체적으로 도시한 도면이다. FIG. 3 is a view illustrating a process of fabricating a jig-integrated circuit board metal mask of the present invention by an electroplating method.

<도시된 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawing shown>

10; 유리판 20, 120; 지그프레임10; Glass plates 20, 120; Jig frame

21, 121; 경사면 30, 130; 금속막21, 121; Inclined planes 30, 130; Metal film

40, 140; 감광제 41, 141; 노광부40, 140; Photosensitizers 41 and 141; Exposed part

50, 150; 메탈 마스크50, 150; Metal mask

Claims (4)

메탈마스크 제조방법에 있어서,In the metal mask manufacturing method, 제 1 단계: 플레이트 상의 유리판(10)의 상부 내 측면에 경사면(21)을 가진 4각의 지그프레임(20)을 올려놓는 단계;First step: placing a four-side jig frame 20 having an inclined surface 21 on the upper inner side of the glass plate 10 on the plate; 제 2 단계: 진공증착의 방식으로 상기 유리판(10)과 지그프레임(20)의 상부 및 경사면(21)에 금속막(30)을 형성시키는 단계;Second step: forming the metal film 30 on the upper and inclined surfaces 21 of the glass plate 10 and the jig frame 20 by vacuum deposition; 제 3 단계: 상기 금속막(30)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 40)를 밀착시키는 단계;A third step: contacting a photoresist 40 having a pattern engraved on the upper portion of the metal film 30; 제 4 단계: 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(41)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계;A fourth step: exposing to light and performing a nicking process to remove the corroded portions leaving only the exposed portions 41 inscribed with the pattern; 제 5 단계: 최 하단의 유리판(10)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(50)를 완성하는 단계;를 포함하여 구성되어 지그가 일체로 형성되어 안전하게 취급할 수 있는 마스크를 제작하는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.The fifth step: removing the bottom of the glass plate 10 to complete the patterned metal mask 50; comprising a jig formed integrally to produce a mask that can be safely handled Jig integrated metal mask manufacturing method. 메탈마스크 제조방법에 있어서,In the metal mask manufacturing method, 제 1 단계: 플레이트 상의 금속판(110) 상부 내 측면에 경사면(121)을 가진 4각의 금속 지그프레임(120)을 올려놓는 단계;First step: placing a four-sided metal jig frame 120 having an inclined surface 121 on the side in the upper portion of the metal plate 110 on the plate; 제 2 단계: 상기 금속판(110)과 지그프레임(120)의 상부에 이형재(미도시)를 도포한 후, 전기도금의 방식으로 상기 금속판(110)과 금속 지그프레임(120)의 상부 및 경사면에 금속막(130)을 도금 형성시키는 단계;Second step: After applying a release material (not shown) on the upper portion of the metal plate 110 and the jig frame 120, the electroplating method on the upper and inclined surface of the metal plate 110 and the metal jig frame 120 Plating the metal film 130; 제 3 단계: 상기 금속막(130)의 상부에 패턴이 새겨진 감광제(Photo resiste; 140)를 밀착시키는 단계;Third step: contacting the photoresist 140 with the pattern is engraved on the upper portion of the metal film 130; 제 4 단계: 빛에 노출시키고, 애칭 과정을 수행하여 패턴을 새긴 노광부(141)만을 남기고 부식시켜 제거하는 단계;A fourth step: exposing to light and performing a nicking process to remove the corrosion by removing the pattern leaving only the exposed portions 141; 제 5 단계: 최 하단의 금속판(110)을 제거하여 패턴이 완성된 메탈 마스크(150)를 완성하는 단계;를 포함하여 구성되어 지그가 일체로 형성되어 안전하게 취급할 수 있는 마스크를 제작하는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.The fifth step: removing the bottom metal plate 110 to complete the patterned metal mask 150, comprising a jig formed integrally to produce a mask that can be safely handled Jig integrated metal mask manufacturing method. 청구항 1 또는 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지그프레임(20, 120)은,The jig frame (20, 120), 합성수지, 목재 및 금속으로 제작되는 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크 제조방법.Jig-integrated metal mask manufacturing method characterized in that made of synthetic resin, wood and metal. 메탈 마스크에 있어서,In the metal mask, 4각의 형태로 형성되고, 내측면이 경사진 경사면(21, 121)을 가진 지그프레임(20, 120)과;A jig frame (20, 120) formed in a quadrangular shape and having an inclined surface (21, 121) having an inner side surface thereof; 상기 지그프레임(20, 120)의 상부와 경사면(21, 121)의 상부로 패턴을 가진 노광부(41, 141)로 이루어진 금속막(30, 130)이 형성된;A metal film (30, 130) including an exposed portion (41, 141) having a pattern on the jig frame (20, 120) and the top of the inclined surface (21, 121); 전술된 청구항 1 또는 2의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 지그 일체형 메탈 마스크.Jig-integrated metal mask, characterized in that produced by the manufacturing method of claim 1 or 2.
KR20080087270A 2008-09-04 2008-09-04 Jig integrated metal mask manufacturing method and mask KR101063411B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080087270A KR101063411B1 (en) 2008-09-04 2008-09-04 Jig integrated metal mask manufacturing method and mask
PCT/KR2009/004988 WO2010027206A2 (en) 2008-09-04 2009-09-04 Jig-integrated metal mask and a production method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080087270A KR101063411B1 (en) 2008-09-04 2008-09-04 Jig integrated metal mask manufacturing method and mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100028302A KR20100028302A (en) 2010-03-12
KR101063411B1 true KR101063411B1 (en) 2011-09-07

Family

ID=41797660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20080087270A KR101063411B1 (en) 2008-09-04 2008-09-04 Jig integrated metal mask manufacturing method and mask

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101063411B1 (en)
WO (1) WO2010027206A2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140044120A (en) * 2012-10-04 2014-04-14 성낙훈 Mask wherein the upper surface of the bridge line and the main line on the same plane

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3800959A1 (en) 2010-09-28 2021-04-07 Fujitsu Limited Coexistent working mode establishment method, user equipment, base station and system
KR101283315B1 (en) * 2010-12-28 2013-07-09 엘지디스플레이 주식회사 Mask
KR102091635B1 (en) * 2012-09-25 2020-03-20 성낙훈 Tunnel-type mask with bridge line and production method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4006173B2 (en) * 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 Metal mask structure and manufacturing method thereof
JP2001185481A (en) * 2000-10-23 2001-07-06 Hoya Corp Transfer mask
KR100470272B1 (en) * 2002-04-10 2005-02-05 오충식 Method of manufacturing the metal pattern screen mask
KR100510691B1 (en) * 2003-06-27 2005-08-31 엘지전자 주식회사 Fabrication method of shadow mask

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140044120A (en) * 2012-10-04 2014-04-14 성낙훈 Mask wherein the upper surface of the bridge line and the main line on the same plane
KR102117951B1 (en) * 2012-10-04 2020-06-02 성낙훈 Mask wherein the upper surface of the bridge line and the main line on the same plane

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100028302A (en) 2010-03-12
WO2010027206A3 (en) 2010-06-17
WO2010027206A2 (en) 2010-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6225205B1 (en) Method of forming bump electrodes
US8336201B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam
US8273644B2 (en) Soldering method and method of manufacturing semiconductor device including soldering method
US20050205524A1 (en) Method of manufacturing tape wiring substrate
KR101063411B1 (en) Jig integrated metal mask manufacturing method and mask
US5695109A (en) Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework
US20050205972A1 (en) COF flexible printed wiring board and semiconductor device
JP6233973B2 (en) Metal-ceramic circuit board manufacturing method
US10999936B2 (en) Method for applying electronic components
US20110132972A1 (en) Manual method for reballing using a solder preform
CN108046209B (en) Low-temperature packaging method for MEMS (micro-electromechanical systems) element by taking SU-8 glue as reflow soldering resistance layer
JP2004327944A (en) Mounting method of wiring board
US6502740B2 (en) Soldering method
JP5768574B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
KR100714984B1 (en) Metal mask for varying amount of solder paste for surface mount technology and the method thereof
US6019037A (en) Method for screen printing patterns on a target object
JP2002057171A (en) Coating method of circuit board
JP2003133714A (en) Printed-wiring board and manufacturing method thereof
JP2003198078A (en) Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2006313929A (en) Method for manufacturing flip-chip ic and method for manufacturing flip-chip ic mounting circuit board
JPH09129990A (en) Printed-circuit board and method for mounting parts
CN113660789A (en) Manufacturing method of circuit board packaging bonding pad and circuit board
JP2014078633A (en) Solder bump formation method
JPH11295877A (en) Manufacture of metal mask
JPH05304355A (en) Printed wiring board and its manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140828

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee