KR101061442B1 - Electronic card manufacturing method and electronic card manufactured by the manufacturing method - Google Patents

Electronic card manufacturing method and electronic card manufactured by the manufacturing method Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드에 관한 것으로서, 복수의 PCB에 복수의 부품 모듈들을 효율적으로 배치하여 보다 공간 효율적인 부품 배치를 가능하도록 하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드에 관한 것이다.

이를 위하여, 본 발명은 동일한 면적에 중복되지 않도록 부품 모듈들을 배치하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드를 제공한다.

Figure R1020090095547

The present invention relates to an electronic card manufacturing method and an electronic card manufactured by the manufacturing method, an electronic card manufacturing method for enabling a more space-efficient component arrangement by efficiently placing a plurality of component modules on a plurality of PCB and its manufacture It relates to an electronic card manufactured by the method.

To this end, the present invention provides an electronic card manufacturing method for arranging component modules so as not to overlap in the same area, and an electronic card manufactured by the manufacturing method.

Figure R1020090095547

Description

전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드 {A method for making electornic cards and the electronic cards manufactured thereby}A method for making electornic cards and the electronic cards manufactured thereby

본 발명은 전자카드를 제조하는 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 PCB를 이용하여 복수의 부품 모듈들을 각각의 PCB들에 효율적으로 배치하여 각각의 부품 모듈들이 서로 동일 면적 위에 위치하지 않도록 조절함으로써 제한된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an electronic card and to an electronic card manufactured by the manufacturing method, and more particularly, by using a plurality of PCBs, a plurality of component modules are efficiently disposed on respective PCBs, and thus each component. The present invention relates to an electronic card manufacturing method and an electronic card manufactured by the manufacturing method for controlling the modules not to be located on the same area as each other so that the limited space can be used more efficiently.

현재 전자카드는 지급 수단을 포함해서 수많은 용도를 가지고 사용되고 있다. 또한, 오늘날 이와 같은 전자카드에는 RFID를 통한 통신 기능은 물론, 각종 기능들이 추가되고 있다. 그리고 전자카드에 점점 더 더욱 많은 기능을 요구하는 것이 사실이다. 그리고 더욱 많은 기능을 전자카드에 구현하기 위해서는 더욱 많은 부품 모듈이 전자카드 내부에 설치되어야 한다.Electronic cards are currently used for a number of purposes, including payment methods. In addition, such an electronic card is added with various functions as well as a communication function through RFID. And it is true that more and more functions are required for electronic cards. In order to implement more functions on the electronic card, more component modules must be installed inside the electronic card.

그러나 전자카드는 그 규격에 제한이 있고 따라서 그 크기에 제한이 있을 수밖에 없으므로 일반 전자 장치처럼 경우에 따라 그 크기를 조절할 수 없다. 특히 그 면적뿐만 아니라 그 두께까지도 그 제한이 심하기 때문에 면적 및 두께 모두 정해진 규격 이내에서 요구하는 기능을 모두 수행할 수 있도록 제작되어야 한다. However, since the electronic card has a limitation in its standard and therefore its size, it cannot be adjusted in some cases like a general electronic device. In particular, the area as well as its thickness is severely limited, so both the area and thickness must be manufactured to perform all the functions required within the specified specification.

하지만, 기존에는 주로 PCB 1면에 모든 부품 모듈을 장착함에 따라 배선 등 불가피하게 요구되는 면적에 대해서는 활용하지 못하는 것이 현실이다. 따라서 전자카드 제조방법에 있어 제한된 공간 및 면적 안에 보다 많은 부품 모듈을 수용할 수 있는 보다 효율적인 형태의 전자카드 제조방법이 요구되는 실정이다.However, conventionally, since all component modules are mounted on one side of the PCB, it is not possible to utilize the area inevitably required such as wiring. Therefore, there is a need for an electronic card manufacturing method of a more efficient form that can accommodate more component modules in a limited space and area in the electronic card manufacturing method.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수의 PCB를 이용하여 복수의 부품 모듈들을 각각의 PCB들에 효율적으로 배치하여 각각의 부품 모듈들이 서로 동일 면적 위에 위치하지 않도록 조절함으로써 제한된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드를 제공하는 것에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to efficiently use a limited space by arranging a plurality of component modules on each PCB using a plurality of PCBs so as not to be located on the same area with each other. There is provided an electronic card manufacturing method and an electronic card manufactured by the manufacturing method.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수의 PCB에 복수의 부품 모듈들을 배치함으로써 일반적으로 1면으로 부품을 조립하여 상부 전체를 몰딩하는 구조보다, 상하 표면적이 넓어지므로 접착력이 강화되도록 하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드를 제공하는 것에 있다.In addition, the technical problem to be achieved by the present invention is to arrange a plurality of component modules on a plurality of PCB in general, rather than the structure of assembling the parts to one surface, the upper and lower surface area is wider than the electronic card to enhance the adhesive force It is providing the manufacturing method and the electronic card manufactured by the manufacturing method.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 외형을 형성하는 상부 커버시트 및 하부 커버시트, 상기 상부 커버시트의 하측에 설치되고, 하부 면에는 제 1 부품 모듈이 구비되는 상층 PCB, 상기 하부 커버시트의 상측에 설치되고, 상부 면에는 제 2 부품 모듈이 구비되는 하층 PCB 및 상기 상층 PCB와 상기 하층 PCB를 전기적으로 연결하기 위한 연결 단자를 포함하며, 상기 상층 PCB와 하층 PCB가 결합할 때, 상기 제 2 부품 모듈은 상기 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is installed on the upper cover sheet and the lower cover sheet, the lower cover sheet to form an outer side, the lower surface of the upper PCB is provided with a first component module, the lower cover sheet It is installed on the upper side of the upper surface includes a lower PCB having a second component module and a connection terminal for electrically connecting the upper PCB and the lower PCB, when the upper PCB and the lower PCB is coupled, The second component module provides an electronic card manufacturing method and an electronic card manufactured by the manufacturing method, wherein the first component module is disposed in an area different from a region projected in the normal direction on the lower PCB.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드는, 복수의 PCB를 이용하여 복수의 부품 모듈들을 각각의 PCB들에 효율적으로 배치하여 각각의 부품 모듈들이 서로 동일 면적 위에 위치하지 않도록 조절함으로써 제한된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 효과가 있다.In the electronic card manufacturing method and the electronic card manufactured by the manufacturing method according to the present invention described above, a plurality of component modules are efficiently disposed on the respective PCBs using a plurality of PCBs so that the respective component modules are identical to each other. By adjusting not to be located above the area, there is an effect that the limited space can be used more efficiently.

또한, 복수의 PCB에 복수의 부품 모듈들을 배치함으로써 일반적으로 1면으로 부품을 조립하여 상부 전체를 몰딩하는 구조보다, 상하 표면적이 넓어지므로 접착력이 강화되도록 하는 효과가 있다.In addition, by arranging a plurality of component modules on a plurality of PCBs, the upper and lower surface areas are wider than the structure of assembling the components to one surface and molding the entire upper portion, thereby increasing the adhesive strength.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described. At this time, the configuration and operation of the present invention shown in the drawings and described by it will be described by at least one embodiment, by which the technical spirit of the present invention and its core configuration and operation is not limited.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우에는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부 분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 함을 밝혀두고자 한다.The terms used in the present invention have been selected as general terms widely used as possible in consideration of functions in the present invention, but may vary according to the intention or custom of the person skilled in the art, the emergence of new technologies, and the like. In addition, in certain cases, there is also a term arbitrarily selected by the applicant, in which case the meaning will be described in detail in the description of the invention. Therefore, it is intended that the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the general contents of the present invention rather than the names of the simple terms.

명세서 전체에서 RFID(Radio-Frequency IDentification)란 전파를 이용해 먼 거리에서 정보를 인식하는 기술을 말한다. 여기에는 RFID 태그와, RFID 판독기가 필요하다. RFID 태그는 안테나와 집적회로로 이루어지는데, 집적회로 안에 정보를 기록하고 안테나를 통해 RFID 판독기에 정보를 송신한다. 이 정보는 RFID 태그가 부착된 대상을 식별하는 데 이용된다. 즉 바코드와 비슷한 기능을 한다고 볼 수 있다. RFID가 바코드 시스템과 다른 점은 빛을 이용해 판독하는 대신 전파를 이용한다는 것이다. 따라서 바코드 판독기처럼 짧은 거리에서만 작동하지 않고 먼 거리에서도 RFID 태그를 읽을 수 있으며, 심지어 사이에 있는 물체를 통과해서 정보를 수신할 수도 있다.Throughout the specification, RFID (Radio-Frequency IDentification) refers to a technology for recognizing information over a long distance by using radio waves. This requires an RFID tag and an RFID reader. An RFID tag consists of an antenna and an integrated circuit, which records information in the integrated circuit and transmits the information to the RFID reader via the antenna. This information is used to identify the object to which the RFID tag is attached. In other words, it is similar to a barcode. The difference between RFID and bar code systems is that they use radio waves instead of light. This allows RFID tags to be read over long distances rather than operating at short distances, such as a bar code reader, and can even receive information through objects in between.

명세서 전체에서 커버시트란 전자카드를 외부로부터 보호하기 위한 일종의 덮개를 의미한다. 일반적으로 충격에 강한 재질로 만들어지며, 그 두께는 얇다. 전자카드의 상부에 부착되는 커버시트를 상부 커버시트라고 하며, 전자카드의 하부에 부착되는 커버시트를 하부 커버시트라고 한다.Throughout the specification, the cover sheet means a kind of cover for protecting the electronic card from the outside. It is usually made of impact resistant material and its thickness is thin. The cover sheet attached to the upper portion of the electronic card is called the upper cover sheet, and the cover sheet attached to the lower portion of the electronic card is called the lower cover sheet.

명세서 전체에서 PCB란 Printed Circuit Board의 약자로 인쇄 회로기판을 의미한다. 이는 전자공학에서 기계적 지원에 사용되고 동기 판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결하는 기판이다. 인쇄회로기판은 튼튼하고, 저렴하며, 높은 신뢰성을 지닐 수 있다. 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점 간 구성보다 초기비용이 비싸지만, 훨씬 저렴하고, 빠르며, 높은 생산성을 유지할 수 있다.PCB throughout the specification is an abbreviation of Printed Circuit Board. These are substrates that are used for mechanical support in electronics and are wet-etched conducting wires from synchronous plates to non-conductive substrates or electrically connecting electronic components using signal lines. Printed circuit boards are robust, inexpensive and have high reliability. Although much deployment effort is required and the initial cost is higher than the wiring or contact-to-contact configuration, it is much cheaper, faster, and more productive.

명세서 전체에서 상층 PCB란 전자카드가 복수의 PCB로 구성되어 있는 경우 그 중에서 가장 위에 위치하는 PCB를 의미한다. 따라서 상층 PCB는 상부 커버시트의 바로 밑에 위치한다. 본 발명에서 상층 PCB의 경우 부품 모듈이 하단을 향해 배치된다.In the entire specification, the upper layer PCB refers to a PCB positioned at the top of the electronic card when the electronic card is composed of a plurality of PCBs. Therefore, the upper PCB is located directly under the upper cover sheet. In the present invention, in the case of the upper PCB, the component module is disposed toward the bottom.

명세서 전체에서 하층 PCB란 전자카드가 복수의 PCB로 구성되어 있는 경우 그 중에서 가장 아래에 위치하는 PCB를 의미한다. 따라서 하층 PCB는 하부 커버시트의 바로 위에 위치한다. 본 발명에서 하층 PCB의 경우 부품 모듈이 상단을 향해 배치된다.Lower PCB throughout the specification refers to the PCB located at the bottom of the electronic card is composed of a plurality of PCB. Therefore, the lower layer PCB is located directly above the lower cover sheet. In the present invention, in the case of the lower layer PCB, the component module is disposed upward.

명세서 전체에서 중간층 PCB란 전자카드가 복수의 PCB로 구성되어 있는 경우 상층 PCB와 하층 PCB의 중간에 위치하는 PCB를 의미한다. 중간층 PCB의 경우 부품 모듈이 중간층 PCB의 상단 혹은 하단에 위치할 수 있으며, 경우에 따라 중간층 PCB에 구멍이 뚫려있어 그 공간에 상층 PCB나 하층 PCB의 부품 모듈이 위치할 수 있다.Intermediate PCB in the entire specification means a PCB located in the middle of the upper PCB and lower PCB when the electronic card is composed of a plurality of PCB. In the case of the middle layer PCB, the component module may be located at the top or bottom of the middle layer PCB. In some cases, the middle layer PCB may have a hole so that the component module of the upper layer PCB or the lower layer PCB may be located in the space.

명세서 전체에서 부품 모듈이란 PCB에 장착되는 특정 기능을 수행하는 부품을 의미한다.Throughout the specification, a component module refers to a component that performs a specific function mounted on a PCB.

명세서 전체에서 제 1 부품 모듈이란 상층 PCB에 장착되는 부품 모듈을 의미한다.Throughout the specification, the first component module refers to a component module mounted on the upper PCB.

명세서 전체에서 제 2 부품 모듈이란 하층 PCB에 장착되는 부품 모듈을 의미 한다.Throughout the specification, the second component module refers to a component module mounted on a lower PCB.

명세서 전체에서 제 3 부품 모듈이란 중간층 PCB에 장착되는 부품 모듈을 의미한다.Throughout the specification, the third component module refers to a component module mounted on an intermediate layer PCB.

명세서 전체에서 접촉 단자란 접촉을 통해 전기적인 신호의 교환이 가능하도록 하는 부품을 의미한다. 이때의 접촉이란 완전히 물체와 물체가 맞닿는 경우를 의미하는 경우도 있지만 RFID를 통한 경우와 같이 완전히 맞닿지 않는 경우를 포함하는 개념이다.Throughout the specification, a contact terminal refers to a component that enables electrical signal exchange through contact. In this case, the contact may refer to a case in which the object is completely in contact with the object, but it is a concept including a case in which the object is not completely in contact with the RFID.

명세서 전체에서 외부 접촉 단자란 전자카드가 외부의 기기와 정보를 주고 받을 수 있도록 하는 부품으로서 특히 외부 기기와 전자카드의 근거리 접촉을 통해 정보의 교환이 가능하도록 한다.Throughout the specification, an external contact terminal is a component that allows an electronic card to exchange information with an external device, and in particular, enables exchange of information through short-range contact between the external device and the electronic card.

명세서 전체에서 연결 단자란 전자카드가 복수의 PCB로 구성되어 있는 경우 복수의 PCB사이에 전기적인 신호의 교환을 가능하게 해주는 부품을 의미한다.Throughout the specification, the connection terminal refers to a component that enables the exchange of electrical signals between a plurality of PCBs when the electronic card is composed of a plurality of PCBs.

명세서 전체에서 제 1 연결 단자란 상층 PCB와 중간층 PCB를 전기적으로 연결하는 연결 단자를 의미한다.Throughout the specification, the first connection terminal refers to a connection terminal for electrically connecting the upper PCB and the intermediate PCB.

명세서 전체에서 제 2 연결 단자란 하층 PCB와 중간층 PCB를 전기적으로 연결하는 연결 단자를 의미한다.Throughout the specification, the second connection terminal refers to a connection terminal for electrically connecting the lower layer PCB and the intermediate layer PCB.

명세서 전체에서 제 1 관통 홀이란 중간층에 위치하는 비어있는 공간으로서 제 1 부품 모듈이 위치하는 공간을 의미한다.Throughout the specification, the first through hole is an empty space located in the intermediate layer, and means a space in which the first component module is located.

명세서 전체에서 제 2 관통 홀이란 중간층에 위치하는 비어있는 공간으로서 제 2 부품 모듈이 위치하는 공간을 의미한다.Throughout the specification, the second through hole means a space in which the second component module is located as an empty space located in the intermediate layer.

도 1은 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드 구현 형태의 일 예를 개략적이고 입체적으로 나타낸 전자카드의 개략적인 입체 구성도이다.1 is a schematic three-dimensional configuration diagram of an electronic card showing an electronic card manufacturing method according to the present invention and an example of an embodiment of the electronic card manufactured by the manufacturing method schematically and three-dimensionally.

본 발명에 의한 전자카드는 외형을 형성하는 커버시트와 복수의 PCB들로 구성될 수 있다.Electronic card according to the present invention may be composed of a cover sheet and a plurality of PCBs to form an appearance.

우선 커버시트는 전자카드의 상 측면의 외형을 형성하는 상부 커버시트(110)와, 전자카드의 하측 면의 외형을 형성하는 하부 커버시트(150)로 구성될 수 있다.First, the cover sheet may be composed of an upper cover sheet 110 forming an outer shape of the upper side of the electronic card, and a lower cover sheet 150 forming an outer shape of the lower side of the electronic card.

또한, 복수의 PCB들은 상층 PCB(120), 중간층 PCB(130), 하층 PCB(140)로 구성될 수 있으며, 중간층 PCB(130)없이 상층 PCB(120)와 하층 PCB(140)만으로 구성될 수도 있다. 또한, 셋 이상의 복수의 PCB로 구성되는 것도 가능하며 이 경우 복수의 중간층 PCB(130)를 가질 수 있다.In addition, the plurality of PCBs may be configured of the upper PCB 120, the intermediate PCB 130, and the lower PCB 140, and may be configured of only the upper PCB 120 and the lower PCB 140 without the intermediate PCB 130. have. In addition, it is also possible to be composed of three or more PCBs in this case may have a plurality of intermediate layer PCB (130).

도 2는 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드의 구현 형태의 일 예를 부품 모듈(210) 및 접촉 단자(220)의 구성까지 고려하여 측면에서 나타낸 전자카드의 구체적인 측면 구성도이다.2 is a view illustrating an electronic card manufacturing method according to the present invention and an embodiment of an electronic card manufactured by the manufacturing method according to the configuration of the component module 210 and the contact terminal 220 in terms of It is a specific side block diagram.

본 발명에 따른 전자카드는 상기에서 본 바와 같이 외형을 형성하는 커버시트와 복수의 PCB들로 구성될 수 있으며, 상기 커버시트는 상부 커버시트(110)와 하부 커버시트(150)로 구성될 수 있다. 또한, 복수의 PCB들은 상층 PCB(120), 중간층 PCB(130), 하층 PCB(140)로 구성되며, 상층 PCB(120)와 하층 PCB(140)만으로 구성될 수 있다.The electronic card according to the present invention may be composed of a cover sheet and a plurality of PCBs to form an outer shape as seen above, the cover sheet may be composed of an upper cover sheet 110 and a lower cover sheet 150. have. In addition, the plurality of PCBs may include an upper PCB 120, an intermediate PCB 130, and a lower PCB 140, and may include only the upper PCB 120 and the lower PCB 140.

이때 상층 PCB(120)는 상부 커버시트(110)의 하측에 설치되며, 상층 PCB(120)의 하측면에는 제 1 부품 모듈이 구비될 수 있다. 그리고 하층 PCB(140)는 하부 커버시트(150)의 상측에 설치되며, 하층 PCB(140)의 상측면에는 제 2 부품 모듈이 구비될 수 있다. In this case, the upper PCB 120 may be installed below the upper cover sheet 110, and the first component module may be provided on the lower side of the upper PCB 120. The lower PCB 140 may be installed on an upper side of the lower cover sheet 150, and a second component module may be provided on the upper side of the lower PCB 140.

또한, 본 발명에 따른 전자카드는 상층 PCB(120)와 하층 PCB(140)가 결합할 때, 상기 제 2 부품 모듈은 상기 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB(140)에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되도록 할 수 있다.In addition, in the electronic card according to the present invention, when the upper PCB 120 and the lower PCB 140 are coupled, the second component module is an area in which the first component module is projected in the normal direction to the lower PCB 140. It can be placed in a different area than.

이와 같이 복수의 부품 모듈(210)들을 각각의 PCB들에 효율적으로 배치하여 각각의 부품 모듈(210)들이 서로 동일 면적 위에 위치하지 않도록 조절함으로써 제한된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 것이 가능하다.As such, it is possible to efficiently arrange the plurality of component modules 210 on the respective PCBs so that the respective component modules 210 are not positioned on the same area with each other, thereby making it possible to use the limited space more efficiently.

또한, 중간층 PCB(130)가 있는 경우 중간층 PCB(130)에는 제 1 부품 모듈이 위치하는 제 1 관통 홀과 제 2 부품 모듈이 위치하는 제 2 관통 홀이 형성되어 있을 수 있다. 즉 제 1 부품 모듈이 위치하는 영역과 제 2 부품 모듈이 위치하는 영역에 해당하는 중간층 PCB(130) 부분을 비워놓음으로써 부품모듈들과 중간층 PCB(130)에 의해 중복되는 영역이 발생하는 것을 방지한다.In addition, when the intermediate layer PCB 130 is present, the intermediate layer PCB 130 may have a first through hole in which the first component module is located and a second through hole in which the second component module is located. That is, the area of the middle layer PCB 130 corresponding to the area where the first component module is located and the area where the second component module is located is blanked, thereby preventing the overlapping area between the component modules and the intermediate layer PCB 130. do.

또한, 상기 중간층 PCB(130)에는 제 3 부품 모듈들이 구비되어 있을 수 있다. 이때 제 3 부품 모듈들은 중간층 PCB(130)의 상측에 위치할 수도 있고 하측에 위치할 수도 있다. 또한, 경우에 따라서 중간층 PCB(130)와 같은 높이의 위치에 제 3 부품 모듈이 위치하는 것도 가능하다. 즉 중간층 PCB(130)에는 부품 모듈(210)의 두께에 따라 위, 아래 혹은 중간층 PCB(130)와 같은 높이의 위치에 제 3 부품 모듈이 위치하도록 조절하는 것이 가능하도록 하여 제한된 공간을 보다 효율적으로 사 용할 수 있도록 하는 것이 가능하다.In addition, the intermediate layer PCB 130 may be provided with third component modules. In this case, the third component modules may be located above or below the intermediate layer PCB 130. In some cases, the third component module may be positioned at the same height as the intermediate layer PCB 130. That is, the intermediate layer PCB 130 can be adjusted to be positioned such that the third component module is positioned at the same height as the upper, lower, or intermediate layer PCB 130 according to the thickness of the component module 210, thereby effectively limiting the limited space. It is possible to make it available.

이때에도 상기 제 3 부품 모듈들은 제 2 부품 모듈들과 제 1 부품 모듈들이 하층 PCB(140)에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되도록 할 수 있다.In this case, the third component modules may be disposed in a region different from the region in which the second component modules and the first component modules are projected in the normal direction on the lower PCB 140.

상기 중간층 PCB(130)는 중간층 PCB(130) 자체의 두께를 조절하거나 중간층 PCB(130)에 구비되는 부품 모듈(210)들의 위치를 조절함으로써 전자카드의 상면과 하면의 높이를 균일하게 할 수 있다. 또한, 남는 공간을 상기 중간층 PCB(130)가 메워줌으로써 내부의 전자 부품을 보호하는 역할도 수행할 수 있다.The intermediate layer PCB 130 may make the height of the upper and lower surfaces of the electronic card uniform by adjusting the thickness of the intermediate layer PCB 130 itself or adjusting the positions of the component modules 210 provided in the intermediate layer PCB 130. . In addition, the intermediate layer PCB 130 may fill the remaining space to protect the internal electronic components.

또한, 상기 복수의 PCB들은 서로 전기적으로 연결되어 있으며, 이를 위해서 복수의 PCB들을 서로 전기적으로 연결해주기 위한 연결 단자(230)를 포함할 수 있다.In addition, the plurality of PCBs are electrically connected to each other, and for this purpose, may include a connection terminal 230 for electrically connecting the plurality of PCBs to each other.

이때 상기 연결 단자(230)는 상층 PCB(120)와 중간층 PCB(130)를 전기적으로 연결해주는 제 1 연결 단자 및 하층 PCB(140)와 중간층 PCB(130)를 전기적으로 연결해주는 제 2 연결 단자를 포함한다.In this case, the connection terminal 230 may include a first connection terminal electrically connecting the upper PCB 120 and the intermediate layer PCB 130 and a second connection terminal electrically connecting the lower PCB 140 and the intermediate layer PCB 130. Include.

상기 연결 단자(230)는 복수의 PCB를 전기적으로 연결해주는 역할을 담당하며, 복수의 PCB가 전기적으로 연결됨에 따라 각각의 PCB에 구비되어있는 부품 모듈(210)들이 하나의 PCB에 구비되어있는 것과 마찬가지로 동작하는 것이 가능하다. 이와 같은 연결 단자(230)는 복수의 PCB를 전기적으로 연결해주는 매체를 총칭하는 개념이며 그 구체적인 구현 방식은 제한되지 않는다. The connection terminal 230 plays a role of electrically connecting a plurality of PCBs, and as the plurality of PCBs are electrically connected, component modules 210 provided on each PCB are provided on one PCB. It is possible to operate likewise. The connection terminal 230 is a concept that collectively refers to a medium for electrically connecting a plurality of PCBs and its specific implementation manner is not limited.

예를 들어 상층 PCB(120), 중간층 PCB(130) 와 하층 PCB(140)의 전기적 연결 이 가능하도록 물리적으로 동일한 위치에 마련된 접촉 단자(220)를 도전성 접착제 혹은 납땜을 통해 연결하는 것이 가능하고 혹은 한쪽 면의 접촉 단자(220)가 보이도록 관통하는 구멍의 내부에 납이나 도전성 접착 액체를 떨어뜨려 경화시켜 접착함으로써 전기적으로 연결되도록 하는 것이 가능하다.For example, it is possible to connect the contact terminals 220 provided at the same physical location to enable electrical connection between the upper PCB 120, the intermediate PCB 130, and the lower PCB 140 by conductive adhesive or soldering. It is possible to be electrically connected by dropping and curing the lead or the conductive adhesive liquid inside the hole through which the contact terminal 220 on one side is visible to be bonded.

다음으로, 복수의 PCB를 접착하는 방법에 대해 생각해볼 수 있다. 상기 복수의 PCB를 접착하는 경우 각 PCB사이는 에폭시, PVC 등의 용융 접착제를 채워 접착할 수 있다.Next, a method of bonding a plurality of PCBs can be considered. When bonding the plurality of PCBs can be bonded between each PCB by filling a melt adhesive such as epoxy, PVC.

이때 상기 에폭시는 열경화성 플라스틱의 하나로 물과 날씨 변화에 잘 견디고, 빨리 굳으며, 접착력이 강한 물질이다. 접착제·강화플라스틱·주형·보호용 코팅 등에 사용한다.At this time, the epoxy is one of thermosetting plastics, which is resistant to water and weather changes, hardens quickly, and has strong adhesion. Used for adhesives, reinforced plastics, molds, protective coatings, etc.

또한, 상기 PVC는 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride)로서 열가소성 플라스틱의 하나로 강하고, 색을 내기 쉽고, 단단하거나 유연하고, 잘 마모되지 않는 물질이다. 열에는 약하며, 인조 가죽·레코드판·포장재·파이프·전기절연체·바닥재에 사용한다.In addition, the PVC is a polyvinyl chloride (Polyvinyl chloride) is one of the thermoplastics, a material that is strong, easy to color, hard or flexible, hard to wear. It is weak to heat and is used for artificial leather, record boards, packaging materials, pipes, electrical insulators and flooring materials.

다음으로, 본 발명에 의한 전자카드를 제조하는 방법에 대해 생각해볼 수 있다. 본 발명에 의한 전자카드를 제조하는 방법은 상층 PCB(120)의 하부면에 제 1 부품 모듈을 장착하는 단계, 하층 PCB(140)의 상부면에 제 2 부품 모듈을 상기 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB(140)에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되도록 장착하는 단계, 상기 상층 PCB(120)와 하층 PCB(140)를 연결하는 연결 단자(230)를 장착하는 단계 및 상부 커버시트(110) 및 하부 커버시트(150)를 설치 하는 단계를 포함할 수 있다.Next, a method for manufacturing an electronic card according to the present invention can be considered. The method of manufacturing an electronic card according to the present invention comprises the steps of mounting the first component module on the lower surface of the upper PCB 120, the second component module on the upper surface of the lower PCB 140 the first component module said Mounting the lower layer PCB 140 so as to be arranged in a region different from the area projected in the normal direction, mounting the connection terminal 230 connecting the upper PCB 120 and the lower PCB 140 and an upper cover sheet 110 and the lower cover sheet 150 may be installed.

또한, 이때 상기 본 발명에 의한 전자카드를 제조하는 방법은 중간층 PCB(130)를 설치하는 단계 및 중간층 PCB(130)에 제 3 부품 모듈을 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, the method of manufacturing the electronic card according to the present invention may further include installing an intermediate layer PCB 130 and mounting a third component module on the intermediate layer PCB 130.

도 3은 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드의 구현 형태의 일 예를 측면에서 개략적으로 나타낸 전자카드의 개략적인 측면 구성도이다.3 is a schematic side configuration diagram of an electronic card schematically showing an example of an electronic card manufacturing method and an embodiment of an electronic card manufactured by the manufacturing method according to the present invention.

도 3에서는 상층 PCB(120)와 하층 PCB(140)가 결합할 때, 하층 PCB(140)에 구비되는 제 2 부품 모듈은 상층 PCB(120)에 구비되는 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB(140)에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되는 경우에 대한 일 예를 나타내고 있다.In FIG. 3, when the upper PCB 120 and the lower PCB 140 are coupled to each other, the second component module provided in the lower PCB 140 includes the first component module provided in the upper PCB 120. An example of the case where it is disposed in an area different from the area projected in the normal direction is shown.

즉 상층 PCB(120)에 부품 모듈(210)이 위치하는 경우 하층 PCB(140)에 위치하는 부품 모듈(210)이 서로 동일한 면적에서 겹쳐 전자카드 전체의 두께를 더 두껍게 하는 것을 방지하면서 최대한 전자카드에서 주어진 공간을 활용하여 가능한 한 많은 부품 모듈(210)을 구비하는 것이 가능하다.That is, when the component module 210 is located on the upper PCB 120, the component module 210 located on the lower PCB 140 overlaps the same area and prevents the entire thickness of the electronic card from being thicker. It is possible to have as many component modules 210 as possible utilizing the space given in.

이와 같은 방식을 통해 전자카드를 제조하는 경우, 복수의 PCB를 이용하여 복수의 부품 모듈(210)들을 각각의 PCB들에 효율적으로 배치하여 각각의 부품 모듈(210)들이 서로 동일 면적 위에 위치하지 않도록 조절함으로써 제한된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 하는 효과뿐만 아니라 복수의 PCB에 복수의 부품 모듈(210)들을 배치함으로써 일반적으로 1면으로 부품을 조립하여 상부 전체를 몰 딩하는 구조보다, 상하 표면적이 넓어지므로 접착력이 강화되도록 하는 효과가 있다. 특히 상기의 접착력이 강화되도록 하는 효과는 중간층 PCB(130)가 있는 경우보다 효과가 있을 수 있다.In the case of manufacturing the electronic card through the above-described method, the plurality of component modules 210 are efficiently disposed on the respective PCBs using the plurality of PCBs so that the respective component modules 210 are not positioned on the same area with each other. In addition to the effect of more efficient use of limited space by adjusting the number of component modules 210 on a plurality of PCBs, the upper and lower surface areas are generally higher than the structure of assembling the components to one side and molding the entire upper part. Since it becomes wider, there is an effect to enhance the adhesion. In particular, the effect of strengthening the adhesive force may be more effective than when the intermediate layer PCB (130).

상기와 같이 설명된 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드는 상기 설명된 실시 예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다. 그리고 상기 실시 예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시 예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The electronic card manufacturing method described above and the electronic card manufactured by the manufacturing method described above are not to be limitedly applied to the configuration and method of the embodiments described above, without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications are possible by those skilled in the art and such modifications are within the scope of the present invention. In addition, the above embodiments may be configured by selectively combining all or some of the embodiments so that various modifications may be made.

도 1은 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드 구현 형태의 일 예를 개략적이고 입체적으로 나타낸 전자카드의 개략적인 입체 구성도이다.1 is a schematic three-dimensional configuration diagram of an electronic card showing an electronic card manufacturing method according to the present invention and an example of an embodiment of the electronic card manufactured by the manufacturing method schematically and three-dimensionally.

도 2는 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드 구현 형태의 일 예를 부품 모듈 및 접촉 단자의 구성까지 고려하여 측면에서 나타낸 전자카드의 구체적인 측면 구성도이다.Figure 2 is a specific side configuration diagram of the electronic card shown in the side in consideration of the configuration of the electronic card manufacturing method and the electronic card manufactured by the manufacturing method according to the present invention to the configuration of the component module and the contact terminal.

도 3은 본 발명에 따른 전자카드 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 전자카드 구현 형태의 일 예를 측면에서 개략적으로 나타낸 전자카드의 개략적인 측면 구성도이다.Figure 3 is a schematic side configuration diagram of the electronic card manufacturing method according to the present invention and an electronic card schematically showing an example of an embodiment of the electronic card manufactured by the manufacturing method.

<도면 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawing>

110: 상부 커버시트 120: 상층 PCB110: upper cover sheet 120: upper PCB

130: 중간층 PCB 140: 하층 PCB130: middle layer PCB 140: lower layer PCB

150: 하부 커버시트 160: 외부 접촉 단자150: lower cover sheet 160: external contact terminal

210: 부품 모듈 220: 접촉 단자210: component module 220: contact terminal

230: 연결 단자230: connection terminal

Claims (7)

외형을 형성하는 상부 커버시트 및 하부 커버시트;An upper cover sheet and a lower cover sheet forming an outer shape; 상기 상부 커버시트의 하측에 설치되고, 하부면에는 제 1 부품 모듈이 구비되는 상층 PCB;An upper PCB installed at a lower side of the upper cover sheet and having a first component module at a lower surface thereof; 상기 하부 커버시트의 상측에 설치되고, 상부면에는 제 2 부품 모듈이 구비되는 하층 PCB; A lower PCB installed at an upper side of the lower cover sheet and having a second component module at an upper surface thereof; 상기 상층 PCB와 상기 하층 PCB를 전기적으로 연결해주기 위한 연결 단자; 및A connection terminal for electrically connecting the upper PCB and the lower PCB; And 상기 상층 PCB와 상기 하층 PCB의 사이에 위치하는 중간층 PCB를 포함하며, It includes an intermediate layer PCB located between the upper layer PCB and the lower layer PCB, 상기 상층 PCB와 하층 PCB가 결합할 때, 상기 제 2 부품 모듈은 상기 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자카드.And when the upper PCB and the lower PCB are coupled, the second component module is disposed in a region different from a region in which the first component module is projected in the normal direction to the lower PCB. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중간층 PCB에는 제 1 부품 모듈이 위치하는 제 1 관통 홀과 제 2 부품 모듈이 위치하는 제 2 관통 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자카드.And the second through hole in which the first component module is located and the second through hole, in which the second component module is located, are formed in the intermediate layer PCB. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중간층 PCB에는 제 3 부품 모듈이 구비되어있는 것을 특징으로 하는 전자카드.The intermediate layer PCB has an electronic card, characterized in that the third component module is provided. 제 1 항에 있어서, 상기 연결 단자는 The method of claim 1, wherein the connection terminal 상층 PCB와 중간층 PCB를 연결하는 제 1 연결 단자와 하층 PCB와 중간층 PCB를 연결하는 제 2 연결 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.An electronic card comprising a first connection terminal for connecting the upper PCB and the middle layer PCB and a second connection terminal for connecting the lower PCB and the intermediate layer PCB. 상층 PCB의 하부면에 제 1 부품 모듈을 장착하는 단계;Mounting the first component module on the bottom surface of the upper PCB; 하층 PCB의 상부면에 제 2 부품 모듈을 상기 제 1 부품 모듈이 상기 하층 PCB에 법선방향으로 투영되는 영역과 다른 영역에 배치되도록 장착하는 단계;Mounting a second component module on an upper surface of a lower PCB so that the first component module is disposed in an area different from a region projected in a normal direction to the lower PCB; 중간층 PCB를 설치하는 단계; Installing an interlayer PCB; 중간층 PCB에 제 3 부품 모듈을 장착하는 단계;Mounting a third component module on the interlayer PCB; 상기 상층 PCB와 하층 PCB를 연결하는 연결 단자를 장착하는 단계; 및Mounting a connection terminal connecting the upper PCB and the lower PCB; And 상부 커버시트 및 하부 커버시트를 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드 제조 방법.Electronic card manufacturing method comprising the step of installing the upper cover sheet and the lower cover sheet. 삭제delete
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