KR101058920B1

KR101058920B1 - Substrate Cutting Device Using Laser

Info

Publication number: KR101058920B1
Application number: KR1020090018418A
Authority: KR
Inventors: 민성욱; 도상회
Original assignee: (주)하드램
Priority date: 2009-03-04
Filing date: 2009-03-04
Publication date: 2011-08-23
Also published as: KR20100099865A

Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 기판 절단 장치에 관한 것으로, 제 1 절단라인을 따라 순서대로 정렬 배치되는 레이저 유닛 및 냉각부를 제 2 절단라인을 따라 정렬 배치되도록 회전 가능하게 구성하고, 이러한 회전에 따른 레이저 유닛의 위치 변화에 따라 레이저빔의 반사 방향을 조절할 수 있도록 반사부를 구성함으로써, 기판의 회전 없이 2축 방향의 절단라인을 따라 스크라이빙 라인을 용이하게 형성할 수 있으며, 스크라이빙 라인의 진행 속도에 따라 레이저빔의 발사량을 가변시켜 단위 길이당 레이저빔의 조사량을 균일하게 하여 정밀한 스크라이빙 라인을 형성할 수 있으며, 이에 따라 기판의 절단 작업에 대한 작업 공간의 효율화 및 제작 비용의 절감을 달성할 수 있는 레이저를 이용한 기판 절단 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate cutting device using a laser, the laser unit and the cooling unit arranged in order along the first cutting line is configured to be rotatable so as to be aligned along the second cutting line, the laser unit according to such rotation By configuring the reflector to adjust the reflection direction of the laser beam in accordance with the position change of the, the scribing line can be easily formed along the cutting line in the 2-axis direction without rotating the substrate, the speed of the scribing line By varying the firing amount of the laser beam according to the uniform irradiation amount of the laser beam per unit length can be formed to form a precise scribing line, thereby reducing the work space efficiency and manufacturing cost reduction for cutting the substrate Provided is a substrate cutting device using a laser that can be achieved.

레이저, 기판 절단, 스크라이빙, 레이저빔 Laser, Substrate Cutting, Scribing, Laser Beam

Description

Apparatus for Cutting Substrate Using a Laser}

본 발명은 레이저를 이용한 기판 절단 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판의 회전 없이 2축 방향의 절단라인을 따라 스크라이빙 라인을 용이하게 형성할 수 있으며, 스크라이빙 라인의 진행 속도에 따라 레이저빔의 발사량을 가변시켜 단위 길이당 레이저빔의 조사량을 균일하게 하여 정밀한 스크라이빙 라인을 형성할 수 있으며, 이에 따라 기판의 절단 작업에 대한 작업 공간의 효율화 및 제작 비용의 절감을 달성할 수 있는 레이저를 이용한 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cutting device using a laser. More specifically, the scribing line can be easily formed along the cutting line in the biaxial direction without the rotation of the substrate, and the laser beam per unit length is varied by varying the firing amount of the laser beam according to the traveling speed of the scribing line. It is possible to form a precise scribing line by uniformizing the irradiation amount of, and thus relates to a substrate cutting device using a laser capable of achieving an efficiency of a work space for cutting a substrate and a reduction in manufacturing cost.

일반적으로 LCD, PDP 및 OLED 등과 같은 평판 표시 장치들을 제조하는 과정에서 셀 공정의 합착 공정 후에 원판의 유리 기판을 각 모듈의 크기에 맞게 절단하거나, 또는 합착 기판에 있어서 선택적으로 상판의 유리 기판만을 절단하는 공정이 수행된다. In general, in the manufacturing of flat panel display devices such as LCD, PDP, and OLED, after the cell process bonding process, the glass substrate of the original plate is cut to fit the size of each module, or only the glass substrate of the top plate is selectively cut in the bonding substrate. The process is performed.

이러한 유리 기판을 절단하는 방법으로서 완전 절단보다는 스크라이빙 라인을 먼저 형성하여 기계적으로 취약한 부분을 만들고 거기에 물리적인 또는 열적인 충격을 주어 브레이킹하는 공정을 이용하는 것이 일반적이다. 유리 기판을 절단하는 방식에는 다이아몬드 휠과 같은 기계적 수단을 이용하는 절단 방식과, 레이저를 이용한 절단 방식이 있다. As a method of cutting such a glass substrate, it is common to use a process of forming a scribing line first to make a mechanically weak spot rather than a complete cutting, and breaking it by giving a physical or thermal shock thereto. There are a method of cutting a glass substrate using a cutting method using a mechanical means such as a diamond wheel, and a cutting method using a laser.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략 구성도이다.1 and 2 is a schematic configuration diagram of a substrate cutting device using a conventional laser according to the prior art.

도 1에 도시된 기판 절단 장치는 휠(10), 레이저 유닛(20) 및 냉각 장치(30)로 구성된다. 휠(10)은 기계적으로 마이크로 크랙을 형성하며, 레이저 유닛(20)은 마이크로 크랙을 따라 CO₂ 레이저를 조사하여 가열한다. 그 다음에 냉각 장치(30)를 이용하여 CO₂ 레이저가 조사된 스크라이빙 라인을 따라 냉각 유체를 분사하여 2차 크랙을 유발하여 절단하게 된다.The substrate cutting device shown in FIG. 1 is composed of a wheel 10, a laser unit 20, and a cooling device 30. The wheel 10 mechanically forms micro cracks, and the laser unit 20 radiates and heats a CO ₂ laser along the micro cracks. The cooling device 30 is then used to spray the cooling fluid along the scribing line irradiated with the CO ₂ laser to cause secondary cracks to cut.

이러한 기판 절단 장치 이외에도, 도 2에 도시된 바와 같이 마이크로 크랙을 형성하기 위한 구성으로 휠 대신에 별도의 보조 레이저 유닛(20')이 장착되는 기판 절단 장치도 널리 사용되고 있다. 즉, 보조 레이저 유닛(20')이 일반적으로 UV 레이저를 기판(70)에 조사하며 마이크로 크랙을 형성하고, 이후 레이저 유닛(20)이 마이크로 크랙을 따라 CO₂ 레이저를 조사하여 기판을 가열하며, 다음으로 냉각 장치(30)를 통해 냉각 유체를 분사하여 2차 크랙을 유발 절단하게 된다.In addition to the substrate cutting apparatus, a substrate cutting apparatus in which a separate auxiliary laser unit 20 'is mounted in place of a wheel as a structure for forming micro cracks as shown in FIG. 2 is also widely used. That is, the auxiliary laser unit 20 'generally irradiates a UV laser to the substrate 70 to form microcracks, and then the laser unit 20 irradiates a CO ₂ laser along the microcracks to heat the substrate, Next, the cooling fluid is injected through the cooling device 30 to cause the secondary crack to be cut.

한편, 이러한 기판 절단 장치는 휠(10) 또는 보조 레이저 유닛(20'), 레이저 유닛(20) 및 냉각장치(30)에 대한 절단 진행 방향으로의 이동을 위해 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능한 이송장치(40)를 갖는다. 이 러한 이송장치(40)는 Y축 방향으로 길게 연장 형성된 제 2 가이드 프레임(42)과 X축 방향으로 길게 연장 형성된 제 1 가이드 프레임(41)으로 구성된다. 제 1 가이드 프레임(41)은 제 2 가이드 프레임(42)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 제 2 가이드 프레임(42)에 결합된다.On the other hand, such a substrate cutting device is as shown in Figs. 1 and 2 for movement in the cutting progress direction with respect to the wheel 10 or the auxiliary laser unit 20 ', the laser unit 20 and the cooling device 30. Likewise, it has a transfer device 40 that is movable in the X-axis and Y-axis directions. The transfer device 40 includes a second guide frame 42 extending in the Y-axis direction and a first guide frame 41 extending in the X-axis direction. The first guide frame 41 is coupled to the second guide frame 42 to be movable along the length direction of the second guide frame 42.

또한 이러한 기판 절단 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 휠(10) 또는 보조 레이저 유닛(20'), 레이저 유닛(20) 및 냉각장치(30)가 절단 진행 방향을 따라 순서대로 제 1 가이드 프레임(41)에 장착된다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the substrate cutting apparatus may include the wheel 10 or the auxiliary laser unit 20 ′, the laser unit 20, and the cooling device 30 in order along the cutting progress direction. It is mounted to the guide frame 41.

이러한 구성에 따라 제 1 가이드 프레임(41)이 X축 방향으로 이동하며 순서대로 배치된 휠(10) 또는 보조 레이저 유닛(20'), 레이저 유닛(20) 및 냉각장치(30)의 작동에 의해 기판(70)에 X축 방향으로의 절단라인(S)이 형성된다. 또한, 하나의 절단라인(S)이 형성된 이후 제 1 가이드 프레임(41)이 제 2 가이드 프레임(42)을 따라 Y축 방향으로 이동한 상태에서, 다시 제 1 가이드 프레임(41)이 X축 방향으로 이동함에 따라 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 반복적으로 다수개의 절단라인(S)이 형성된다.According to this configuration, the first guide frame 41 moves in the X-axis direction and is operated by the operation of the wheel 10 or the auxiliary laser unit 20 ', the laser unit 20, and the cooling device 30 arranged in this order. The cutting line S in the X-axis direction is formed on the substrate 70. In addition, after the cutting line S is formed, the first guide frame 41 is moved along the second guide frame 42 in the Y-axis direction, and the first guide frame 41 is again in the X-axis direction. As it moves to a plurality of cutting lines (S) are formed repeatedly as shown in Figures 1 and 2.

따라서, 종래 기술에 의한 일반적인 기판 절단 장치는 기판(70)에 대해 X축 방향으로의 절단 기능만이 수행되고, Y축 방향으로의 절단 기능은 수행되지 못하는 구조이다. 따라서, 기판(70)에 대해 Y축 방향으로의 절단 기능을 수행하기 위해서는 기판(70)을 90°회전하여 다시 X축 방향으로 절단 기능을 수행해야 하는 불편함이 있었다.Therefore, the conventional substrate cutting apparatus according to the related art has a structure in which only a cutting function in the X-axis direction is performed with respect to the substrate 70 and a cutting function in the Y-axis direction is not performed. Therefore, in order to perform a cutting function in the Y-axis direction with respect to the substrate 70, there is an inconvenience of having to rotate the substrate 70 by 90 ° to perform the cutting function in the X-axis direction again.

일반적으로 절단되기 전 원판의 유리 기판의 크기는 매우 커서 이를 이송하 거나 회전시키는 것이 용이하지 않아 별도의 기판 회전 장치가 필요하며, 또한 기판을 회전하기 위한 회전 장치가 별도로 구비된다고 하더라도 기판의 회전 반경이 커서 매우 넓은 작업 공간이 요구되는 문제가 있었다. 이는 작업 능률의 저하를 발생시키고 아울러 대규모 설비 및 공장이 요구되는 등의 이유로 제작 비용이 증가하는 문제가 발생하였다.In general, the glass substrate of the disc before cutting is so large that it is not easy to transport or rotate it, so a separate substrate rotating apparatus is required, and even if a separate rotating apparatus for rotating the substrate is provided, the radius of rotation of the substrate This was a problem that required a large working space. This causes a decrease in work efficiency and a problem in that the production cost increases due to the need for large-scale facilities and factories.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 제 1 절단라인을 따라 순서대로 정렬 배치되는 레이저 유닛 및 냉각부를 제 2 절단라인을 따라 정렬 배치되도록 회전 가능하게 구성하고, 이러한 회전에 따른 레이저 유닛의 위치 변화에 따라 레이저빔의 반사 방향을 조절할 수 있도록 반사부를 구성함으로써, 기판의 회전 없이 2축 방향의 절단라인을 따라 스크라이빙 라인을 용이하게 형성할 수 있으며, 스크라이빙 라인의 진행 속도에 따라 레이저빔의 발사량을 가변시켜 단위 길이당 레이저빔의 조사량을 균일하게 하여 정밀한 스크라이빙 라인을 형성할 수 있으며, 이에 따라 기판의 절단 작업에 대한 작업 공간의 효율화 및 제작 비용의 절감을 달성할 수 있는 레이저를 이용한 기판 절단 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve this problem, the laser unit and the cooling unit arranged in order along the first cutting line is configured to be rotatable so as to be aligned along the second cutting line, the laser according to the rotation By configuring the reflector to adjust the reflection direction of the laser beam in accordance with the position change of the unit, it is possible to easily form a scribing line along the cutting line in the 2-axis direction without rotating the substrate, the progress of the scribing line By varying the firing amount of the laser beam in accordance with the speed, it is possible to form a precise scribing line by uniformizing the irradiation amount of the laser beam per unit length. Accordingly, the work space for cutting the substrate is reduced and the manufacturing cost is reduced. It is an object of the present invention to provide a substrate cutting apparatus using a laser that can achieve the above.

본 발명은, 적어도 하나 이상의 레이저빔(L1,L2)을 발생시키는 레이저 발진기(100); 제 1 절단라인(S1)을 따라 순서대로 정렬 배치되어 상기 레이저 발진기(100)로부터 발생된 상기 레이저빔(L1,L2)을 기판(700)에 각각 조사하도록 장착된 적어도 하나 이상의 레이저 유닛(210,220)을 구비한 레이저부(200); 상기 제 1 절단라인(S1)을 따라 상기 레이저 유닛(210,220)과 순서대로 정렬 배치되어 상기 기판(700)에 냉각 유체를 분사하며 스크라이빙 라인을 형성하는 냉각부(300); 상기 제 1 절단라인(S1) 방향 및 상기 제 1 절단라인(S1)과 소정 각도를 이루는 제 2 절단라인(S2) 방향을 따라 상기 기판(700)에 대한 상기 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 상대 위치를 변화시키는 이송부(400); 및 상기 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)를 상기 제 2 절단라인(S2) 방향을 따라 순서대로 정렬 배치되도록 회전시키는 회전 구동부(600)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 기판 절단 장치를 제공한다.The present invention, the laser oscillator 100 for generating at least one laser beam (L1, L2); At least one laser unit (210, 220) arranged in order along the first cutting line (S1) and mounted to irradiate the substrate (700) with the laser beams (L1, L2) generated from the laser oscillator (100) Laser unit 200 having a; A cooling unit 300 arranged in alignment with the laser units 210 and 220 along the first cutting line S1 to inject cooling fluid to the substrate 700 and forming a scribing line; The laser units 210 and 220 and the cooling unit for the substrate 700 in the direction of the first cutting line S1 and the direction of the second cutting line S2 forming a predetermined angle with the first cutting line S1. Transfer unit 400 for changing the relative position of the 300; And a rotation driving unit 600 which rotates the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 so as to be arranged in order along the direction of the second cutting line S2. To provide.

이때, 상기 레이저 유닛(210,220)의 회전에 의한 위치 변화에 따라 상기 레이저빔(L1,L2)에 대한 반사 방향을 변화시켜 상기 레이저 유닛(210,220)에 전달하는 반사부(500)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In this case, the method may further include a reflecting unit 500 that changes the reflection direction of the laser beams L1 and L2 according to the positional change due to the rotation of the laser units 210 and 220 and transmits them to the laser units 210 and 220. desirable.

본 발명에 의하면, 제 1 절단라인을 따라 순서대로 정렬 배치되는 레이저 유닛 및 냉각부를 제 2 절단라인을 따라 정렬 배치되도록 회전 가능하게 구성하고, 이러한 회전에 따른 레이저 유닛의 위치 변화에 따라 레이저빔의 반사 방향을 조절할 수 있도록 반사부를 구성함으로써, 기판의 회전 없이 2축 방향의 절단라인을 따라 스크라이빙 라인을 용이하게 형성할 수 있으며, 스크라이빙 라인의 진행 속도에 따라 레이저빔의 발사량을 가변시켜 단위 길이당 레이저빔의 조사량을 균일하게 하여 정밀한 스크라이빙 라인을 형성할 수 있으며, 이에 따라 기판의 절단 작업에 대한 작업 공간의 효율화 및 제작 비용의 절감을 달성할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the laser unit and the cooling unit arranged in order along the first cutting line are configured to be rotatable so as to be aligned along the second cutting line, and according to the change in the position of the laser unit according to the rotation of the laser beam. By configuring the reflector to adjust the reflection direction, the scribing line can be easily formed along the cutting line in the biaxial direction without rotating the substrate, and the amount of the laser beam emitted according to the advancing speed of the scribing line can be adjusted. It is possible to form a precise scribing line by varying the irradiation amount of the laser beam per unit length uniformly, and thus there is an effect that efficiency of work space and cutting cost can be achieved for cutting of the substrate.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 "A-A"선을 따라 취한 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 제 2 절단라인을 따라 회전한 상태의 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 "B-B"선을 따라 취한 단면도이고, 도 7은 도 5의 "C-C"선을 따라 취한 단면도이다.3 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate cutting apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view taken along the line "A-A" of FIG. 5 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a substrate cutting apparatus using a laser rotated along a second cutting line according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line “BB” of FIG. 5. 7 is a cross-sectional view taken along the line “CC” of FIG. 5.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 절단 장치는 레이저빔을 조사하는 적어도 하나 이상의 레이저 유닛(210,220)과 냉각 유체를 분사하는 냉각부(300)를 통해 스크라이빙 라인을 형성하는 방식이다.A substrate cutting apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention is a method of forming a scribing line through at least one laser unit 210 or 220 for irradiating a laser beam and a cooling unit 300 for injecting a cooling fluid. .

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 적어도 하나 이상의 레이저빔(L1,L2)을 발생시키는 레이저 발진기(100)와, 이러한 레이저빔(L1,L2)을 각각 기판(700)에 조사하는 적어도 하나 이상의 레이저 유닛(210,220)을 구비한 레이저부(200)와, 냉각 유체를 분사하는 냉각부(300)와, 이 송을 통해 기판(700)에 대한 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 상대 위치를 변화시키는 이송부(400)와, 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)를 회전시킬 수 있는 회전 구동부(600)를 포함하여 구성된다.3 and 5, the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention includes a laser oscillator 100 for generating at least one laser beam (L1, L2), and such laser beams (L1, L2) Laser unit 200 having at least one laser unit (210, 220) for irradiating the substrate 700, the cooling unit 300 for injecting cooling fluid, and the laser to the substrate 700 through transfer It comprises a transfer unit 400 for changing the relative position of the unit (210, 220) and the cooling unit 300, and a rotation drive unit 600 for rotating the laser unit (210, 220) and the cooling unit (300).

레이저 발진기(100)에 의해 발생되는 레이저빔(L1,L2)의 수와 레이저빔을 조사하는 레이저 유닛(210,220)의 수는 서로 동일하게 형성되어 각각의 레이저빔(L1,L2)이 각각의 레이저 유닛(210,220)에 의해 각각 조사될 수 있도록 구성된다. 이때, 레이저 유닛(210,220)은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 4에 도시된 바와 같이 레이저빔(L1,L2)이 집중 조사될 수 있도록 구비된 렌즈(212,222)와, 이러한 렌즈(212,222)를 내부 공간에 수용할 수 있는 고정 장착된 케이스(211,221)의 형태로 구성될 수 있으며, 이와 달리 다양한 형태로 구성될 수도 있을 것이다.The number of laser beams L1 and L2 generated by the laser oscillator 100 and the number of laser units 210 and 220 that irradiate the laser beam are formed equal to each other so that each of the laser beams L1 and L2 is a respective laser. And configured to be irradiated by units 210 and 220, respectively. At this time, the laser unit (210, 220) and the lens (212, 222) provided so that the laser beam (L1, L2) can be irradiated intensively, as shown in Figure 4 according to an embodiment of the present invention, and such a lens (212, 222) It may be configured in the form of fixedly mounted cases (211,221) that can be accommodated in the interior space, alternatively it may be configured in various forms.

이러한 적어도 하나 이상의 레이저 유닛(210,220)은 도 3에 도시된 바와 같이 X축 방향의 제 1 절단라인(S1)을 따라 순서대로 정렬 배치되며, 냉각부(300) 또한 이러한 레이저 유닛(210,220)과 함께 제 1 절단라인(S1)을 따라 순서대로 정렬 배치된다. 즉, 레이저 유닛(210,220)과 냉각부(300)에 의해 기판(700)에 스크라이빙 라인이 형성되는 진행 방향을 따라 레이저 유닛(210,220)이 냉각부(300) 보다 전방에 위치하도록 순서대로 정렬 배치되며, 레이저 유닛(210,220) 간에도 절단 공정에 따른 순서에 적합하게 정렬 배치된다.The at least one laser unit (210, 220) is arranged in order along the first cutting line (S1) in the X-axis direction as shown in Figure 3, the cooling unit 300 also with the laser unit (210, 220) It is arranged in order along the first cutting line (S1). That is, the laser units 210 and 220 are aligned in order so that the laser units 210 and 220 are located ahead of the cooling unit 300 along the traveling direction in which the scribing lines are formed on the substrate 700 by the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300. The laser units 210 and 220 are also arranged in alignment with each other according to the cutting process.

도 5에 도시된 바와 같이 기판(700)에는, X축 방향의 제 1 절단라인(S1) 및 이러한 제 1 절단라인(S1)과 소정 각도를 이루는 제 2 절단라인(S2)이 형성되는데, 이때 제 1 절단라인(S1)과 제 2 절단라인(S2)이 이루는 각도는 90°로 서로 직각을 이루도록 형성될 수 있을 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부(400)는 이러한 제 1 및 제 2 절단라인(S1,S2) 방향을 따라 기판(700)에 대한 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 상대 위치를 변화시키도록 구성되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 기판(700)을 고정한 상태에서 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 위치를 변화시키는 방식으로 구성된다.As shown in FIG. 5, a first cutting line S1 in the X-axis direction and a second cutting line S2 having a predetermined angle with the first cutting line S1 are formed in the substrate 700. The angle formed by the first cutting line S1 and the second cutting line S2 may be formed to be perpendicular to each other at 90 °. The transfer part 400 according to an exemplary embodiment of the present invention measures relative positions of the laser units 210 and 220 and the cooling part 300 with respect to the substrate 700 along the directions of the first and second cutting lines S1 and S2. It is configured to change, as shown in Figure 3 is configured in such a way to change the position of the laser unit (210, 220) and the cooling unit 300 in a fixed state of the substrate 700.

또한, 회전 구동부(600)는 제 1 절단라인(S1)을 따라 순서대로 정렬 배치된 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)를 제 2 절단라인(S2)을 따라 순서대로 정렬 배치되도록 회전시킬 수 있다.In addition, the rotation driver 600 rotates the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 arranged in order along the first cutting line S1 so as to be arranged in order along the second cutting line S2. Can be.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 절단 장치는 실질적으로 스크라이빙 라인을 생성하는 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 정렬 상태가 회전 구동부(600)에 의해 제 1 절단라인(S1) 방향으로부터 제 2 절단라인(S2) 방향으로 회전될 수 있기 때문에, 종래 기술과 달리 일측 방향인 X축 방향의 절단 기능을 수행한 이후 별도로 기판(700)을 회전할 필요 없이 소정 각도, 예를 들면 90°각도를 이루는 Y축 방향의 절단 기능이 수행될 수 있다. 즉, 단순한 방식으로 2축 방향의 절단 기능을 수행할 수 있으므로, 기판(700)의 회전을 위한 별도의 회전 장치가 요구되지 않고 기판(700)의 회전 반경에 따른 넓은 작업 공간이 요구되지 않으며, 이에 따라 절단 작업 공정의 시간 단축과 제조 비용의 절감이 가능한 구조이다.Therefore, in the substrate cutting apparatus using the laser according to the embodiment of the present invention, the alignment states of the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 which substantially generate the scribing line are firstly set by the rotation driver 600. Since it can be rotated from the cutting line S1 direction to the second cutting line S2 direction, unlike the prior art, after performing a cutting function in one direction, the X-axis direction, a predetermined need is not required to rotate the substrate 700 separately. A cutting function in the Y-axis direction at an angle, for example, a 90 ° angle, can be performed. That is, since the cutting function in the biaxial direction can be performed in a simple manner, a separate rotating device for the rotation of the substrate 700 is not required, and a wide working space according to the rotation radius of the substrate 700 is not required. Accordingly, it is possible to shorten the cutting time and reduce manufacturing costs.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 예를 들어 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 다수개의 레이저 유닛(210,220)이 구비되는 경우, 이러한 레 이저 유닛(210,220)이 회전 구동부(600)에 의해 회전하게 되면 직진성을 갖는 레이저빔(L1,L2)에 대한 상대 위치가 변화되기 때문에, 레이저 발진기(100)부터 발생되는 다수개의 레이저빔(L1,L2)에 대한 반사 방향을 변화시켜 각각의 레이저 유닛(210,220)에 전달할 수 있는 반사부(500)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라 레이저 유닛(210,220)이 제 2 절단라인(S2)을 따라 스크라이빙 라인을 생성하도록 회전하더라도 상기 반사부(500)에 의해 동일한 레이저빔(L1,L2)이 계속해서 레이저 유닛(210,220)에 전달될 수 있을 것이다.On the other hand, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, for example, when a plurality of laser units (210, 220) is provided as shown in Figure 3 and 5, such a laser unit (210, 220) is a rotation drive unit ( Since the relative position with respect to the laser beam (L1, L2) having a linearity is changed when rotated by 600, by changing the reflection direction for the plurality of laser beam (L1, L2) generated from the laser oscillator 100 It is preferable to further include a reflector 500 that can be delivered to each laser unit (210, 220). Accordingly, even though the laser units 210 and 220 rotate to generate a scribing line along the second cutting line S2, the same laser beams L1 and L2 are continuously continued by the reflector 500. Could be delivered to.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따라 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)는 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 기판(700)의 상부측에 배치된 별도의 가이드 블록(430)에 장착되고, 회전 구동부(600)는 이러한 가이드 블록(430)의 일측면에 형성된 회전축(610)과, 이러한 회전축(610)을 회전시키는 구동모터(620)를 포함하여 구성될 수 있으며, 이때 구동모터(620)는 회전축(610)을 직접 구동하며 각도를 제어하는 방식의 모터가 적용될 수 있을 것이다. 이러한 회전 구동부(600)에 대한 구성은 본 발명의 일 실시예에 따른 단순한 예시에 불과하므로, 이와 달리 모터와 감속기를 이용한 랙과 피니언 기어를 이용하여 구성될 수도 있는 등 다양한 회전 구동 방식으로 구성될 수 있고, 가이드 블록(430) 또한 각 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)가 독립적으로 회전할 수 있는 분리된 원판 형태로 형성되어 각각 회전할 수 있도록 구성될 수도 있는 등 다양한 형태로 구성될 수 있을 것이다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 may be provided in separate guide blocks 430 disposed on the upper side of the substrate 700 as shown in FIGS. 3 and 5. The rotary drive unit 600 may be configured to include a rotating shaft 610 formed on one side of the guide block 430 and a driving motor 620 for rotating the rotating shaft 610. 620 may be a motor of a method of directly controlling the rotation axis 610 to control the angle. Since the configuration of the rotary drive unit 600 is merely a mere example according to an embodiment of the present invention, it may alternatively be configured in various rotary drive schemes, such as a rack and pinion gear using a motor and a reducer. The guide block 430 may also be configured in various forms such that each of the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 may be formed in a separate disc shape which may rotate independently and may be configured to rotate respectively. Could be.

한편, 이러한 가이드 블록(430)과 함께 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부(400)가 구성될 수 있는데, 이송부(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 전술한 가이 드 블록(430)과, 제 2 절단라인(S2)과 평행한 방향으로 길게 연장 형성된 제 2 가이드 프레임(420)과, 제 1 절단라인(S1)과 평행한 방향으로 길게 연장 형성되어 제 2 가이드 프레임(420)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 제 2 가이드 프레임(420)에 결합되는 제 1 가이드 프레임(410)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 가이드 블록(430)은 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 가이드 프레임(410)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 제 1 가이드 프레임(410)에 결합될 수 있을 것이다.Meanwhile, the transfer unit 400 according to an embodiment of the present invention may be configured together with the guide block 430. The transfer unit 400 may include the above-described guide block 430 as shown in FIG. The second guide frame 420 is formed to extend in a direction parallel to the second cutting line (S2), and the length is formed extending in a direction parallel to the first cutting line (S1) in the longitudinal direction of the second guide frame (420) It may be configured to include a first guide frame 410 is coupled to the second guide frame 420 to be moved along. In this case, the guide block 430 may be coupled to the first guide frame 410 to be movable along the longitudinal direction of the first guide frame 410 as shown in FIG.

이와 같은 회전 구동부(600)와 이송부(400)의 구성을 좀 더 자세히 살펴보면, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 가이드 프레임(410)은 채널 형상으로 양단부에 채널 내측으로 돌출된 단턱부(411)가 길이 방향을 따라 일정 구간에 형성되고, 가이드 블록(430)은 상부면에 형성된 회전축(610)의 외주면에 돌출된 돌기부(611)가 형성되며, 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 이러한 돌기부(611)가 단턱부(411)에 맞물리는 방식으로 가이드 블록(430)이 제 1 가이드 프레임(410)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 제 1 가이드 프레임(410) 내부에는 가이드 블록(430)의 회전축(610)을 직접 회전 구동할 수 있는 구동모터(620)가 장착될 수 있으며, 이와 달리 제 1 가이드 프레임(410) 외부에 별도로 장착될 수도 있을 것이다.Looking at the configuration of the rotation drive unit 600 and the transfer unit 400 in more detail, as shown in Figures 3 to 7 the first guide frame 410 is a stepped portion protruding into the channel at both ends in the channel shape 411 is formed in a predetermined section along the longitudinal direction, the guide block 430 is formed with a protrusion 611 protruding on the outer circumferential surface of the rotating shaft 610 formed on the upper surface, in Figures 4, 6 and 7 As illustrated, the guide block 430 may be movably coupled to the first guide frame 410 in such a manner that the protrusion 611 is engaged with the step 411. In addition, a drive motor 620 may be mounted inside the first guide frame 410 to directly rotate the rotation shaft 610 of the guide block 430. It may be mounted separately.

이러한 구조에 따라 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)가 장착된 가이드 블록(430)은 제 1 가이드 프레임(410)의 길이 방향을 따라 이동 가능하고, 또한 구동모터(620)의 회전 구동에 의해 제 1 가이드 프레임(410)에 결합된 상태에서 회전 가능하며, 이에 따라 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)의 배치 방향이 제 2 절 단라인(S2) 방향으로 회전될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 기판(700)의 회전 없이 제 1 절단라인(S1) 및 제 2 절단라인(S2)을 따라 스크라이빙 라인을 생성할 수 있는 구조이다.According to this structure, the guide block 430 on which the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 are mounted is movable along the length direction of the first guide frame 410, and is also used to drive the rotation of the driving motor 620. The first guide frame 410 is rotatable in a coupled state, and thus the arrangement direction of the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 may be rotated in the direction of the second cutting line S2. Therefore, the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention has a structure capable of generating a scribing line along the first cutting line S1 and the second cutting line S2 without rotating the substrate 700.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 반사부(500)는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 레이저 발진기(100)로부터 발생된 레이저빔(L1,L2)을 반사하는 적어도 하나 이상의 미러(511,512,513,514)를 구비한 미러유닛(510)과, 이러한 미러(511,512,513,514)의 레이저빔(L1,L2)에 대한 반사 방향이 조절되도록 미러(511,512,513,514) 중 적어도 어느 하나에 대한 장착각도를 조절하는 액츄에이터(520)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 미러유닛(510) 및 액츄에이터(520)는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 레이저 유닛(210,220)에 장착되는 것이 바람직하나 이와 달리 별도의 고정구를 통해 독립적으로 장착될 수도 있을 것이다.Meanwhile, the reflector 500 according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least one mirror 511, 512, 513, 514 reflecting the laser beams L1, L2 generated from the laser oscillator 100 as illustrated in FIGS. 3 to 7. ) And an actuator 520 for adjusting a mounting angle of at least one of the mirrors 511, 512, 513, 514 so that the reflection direction of the mirrors 511, 512, 513, 514 and the laser beams L1, L2 is adjusted. It may be configured to include. In this case, the mirror unit 510 and the actuator 520 are preferably mounted to the laser units 210 and 220 as illustrated in FIGS. 3 to 7, but may be independently mounted through separate fixtures.

또한, 레이저 발진기(100)는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 2개의 레이저빔(L1,L2), 즉 제 1 및 제 2 레이저빔(L1,L2)을 발생하고, 레이저부(200)는 이러한 제 1 및 제 2 레이저빔(L1,L2)을 각각 조사하는 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220)으로 구성될 수 있으며, 제 1 레이저 유닛(210)이 제 1 절단라인(S1)을 따라 스크라이빙 라인을 생성하는 진행 방향으로 제 2 레이저 유닛(220) 보다 전방에 위치하도록 배치될 수 있다.In addition, the laser oscillator 100 generates two laser beams L1 and L2, that is, first and second laser beams L1 and L2, as shown in FIGS. 3 to 7, and the laser unit 200. May be composed of first and second laser units 210 and 220 that irradiate the first and second laser beams L1 and L2, respectively, and the first laser unit 210 may cut the first cutting line S1. Accordingly, the second laser unit 220 may be disposed in front of the second laser unit 220 in the advancing direction of generating the scribing line.

이때, 레이저 발진기(100)는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 절단라인(S1)을 따라 제 1 레이저 유닛(210)의 전방에 위치하고, 제 1 및 제 2 레이저빔(L1,L2)은 상하로 배치되어 제 1 절단라인(S1)과 평행한 방향으로 진행하도록 제 1 레이저 유닛(210) 측으로 발사될 수 있다.At this time, the laser oscillator 100 is located in front of the first laser unit 210 along the first cutting line (S1), as shown in Figure 3 to 7, the first and second laser beams (L1, L2) ) May be disposed up and down to be fired toward the first laser unit 210 to proceed in a direction parallel to the first cutting line (S1).

이 경우 제 1 레이저빔(L1) 및 제 2 레이저빔(L2)은 본 발명의 일 실시예에 따라 각각 UV 레이저빔과 CO₂ 레이저빔으로 적용될 수 있으며, 이와 달리 제 1 레이저빔(L1)이 CO₂ 레이저빔이고 제 2 레이저빔(L2)이 UV 레이저빔으로 적용될 수도 있으며, CO₂ 레이저빔과 UV 레이저빔과는 다른 별도의 레이저빔으로 적용될 수도 있을 것이다.In this case, the first laser beam L1 and the second laser beam L2 may be applied as a UV laser beam and a CO ₂ laser beam, respectively, according to an embodiment of the present invention. The CO ₂ laser beam and the second laser beam L2 may be applied as the UV laser beam, or may be applied as a separate laser beam different from the CO ₂ laser beam and the UV laser beam.

또한, 가이드 블록(430)의 회전축(610)은 본 발명의 일 실시예에 따라 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220) 중 어느 하나의 중심축(C)과 동일선상에 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 회전축(610)이 제 1 레이저 유닛(210)의 중심축(C)과 동일선상에 위치하도록 구성될 수도 있으며, 이와 달리 제 2 레이저 유닛(220)의 중심축과 동일선상에 위치할 수도 있다. 그러나 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220)의 중심축 양자 모두와 동일선상에 위치하지 않도록 구성될 수도 있을 것이다.In addition, the rotation shaft 610 of the guide block 430 is preferably located on the same line as the central axis (C) of any one of the first and second laser units (210, 220) according to an embodiment of the present invention. That is, as shown in FIG. 3 to FIG. 7, the rotation shaft 610 may be configured to be colinear with the central axis C of the first laser unit 210. Alternatively, the second laser unit 220 may be disposed. It may be located on the same line as the central axis of. However, the first and second laser units 210 and 220 may be configured not to be in the same line as both of the central axes.

이러한 구성에 따라, 가이드 블록(430)의 회전축(610)이 제 1 레이저 유닛(210)의 중심축(C)과 동일선상에 위치하는 경우를 예로 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 미러유닛(510)의 구조를 살펴보면, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 레이저 유닛(210)에 장착된 3개의 미러(511,512,513)와, 제 2 레이저 유닛(220)에 장착된 1개의 미러(514)로 구성될 수 있다.According to this configuration, a case in which the rotation axis 610 of the guide block 430 is located on the same line as the central axis (C) of the first laser unit 210, for example, the mirror unit according to an embodiment of the present invention Referring to the structure of the 510, three mirrors 511, 512, 513 mounted on the first laser unit 210 and one mirror mounted on the second laser unit 220, as shown in FIGS. 3 to 7. 514).

즉, 제 1 레이저빔(L1)을 반사하여 제 1 레이저 유닛(210)에 전달하도록 제 1 레이저 유닛(210)에 장착되는 제 1 고정미러(511)와, 제 2 레이저빔(L2)을 반사하도록 제 1 레이저 유닛(210)에 장착되는 제 2 고정미러(512)와, 제 2 고정미러(512)로부터 반사된 제 2 레이저빔(L2)을 반사하며 제 1 레이저 유닛(210)과 일체로 회전하도록 제 1 레이저 유닛(210)에 장착되는 제 1 회전미러(513)와, 제 1 회전미러(513)로부터 반사된 제 2 레이저빔(L2)을 반사하여 제 2 레이저 유닛(220)에 전달하며 제 2 레이저 유닛(220)과 일체로 회전하도록 제 2 레이저 유닛(220)에 장착되는 제 2 회전미러(514)를 포함하여 구성된다. 이때, 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)는 제 1 레이저 유닛(210)의 회전과는 별개로 제 1 및 제 2 레이저빔(L1,L2)에 대해 동일한 반사 방향을 유지하도록 장착되며, 이를 위해 별도의 액츄에이터(520)가 제 1 레이저 유닛(210)에 장착되어 제 1 레이저 유닛(210)의 회전에 따라 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)가 동일한 반사 방향을 유지하도록 장착각도를 조절할 수 있다.That is, the first fixed mirror 511 mounted to the first laser unit 210 and the second laser beam L2 are reflected to reflect the first laser beam L1 and transmit it to the first laser unit 210. To reflect the second fixed mirror 512 mounted to the first laser unit 210 and the second laser beam L2 reflected from the second fixed mirror 512 and integrally with the first laser unit 210. The first rotating mirror 513 mounted on the first laser unit 210 to rotate and the second laser beam L2 reflected from the first rotating mirror 513 are reflected to the second laser unit 220. And a second rotating mirror 514 mounted to the second laser unit 220 to rotate integrally with the second laser unit 220. In this case, the first and second fixed mirrors 511 and 512 are mounted to maintain the same reflection direction with respect to the first and second laser beams L1 and L2 separately from the rotation of the first laser unit 210. A separate actuator 520 is mounted on the first laser unit 210 to adjust the mounting angle so that the first and second fixed mirrors 511 and 512 maintain the same reflection direction as the first laser unit 210 rotates. Can be.

이러한 미러유닛(510)에 의한 레이저빔(L1,L2)의 반사 방향의 상태를 살펴보면, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 레이저빔(L1)이 제 2 레이저빔(L2)보다 상부에 배치되어 수평으로 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)에 각각 발사되면, 제 1 레이저빔(L1)은 제 1 고정미러(511)에 의해 직각으로 하향 반사되며 하부측에 구비된 제 1 렌즈(212)를 통해 기판(700)으로 조사되고, 제 2 레이저빔(L2)은 제 2 고정미러(512)에 의해 직각으로 상향 반사되며 제 1 회전미러(513) 측으로 조사된다. 이와 같이 반사된 수직 상향의 제 2 레이저빔(L2)은 제 1 회전미러(513)에 의해 직각으로 반사되며 다시 수평으로 제 2 레이저 유닛(220)에 장착된 제 2 회전미 러(514)에 조사되며, 제 2 회전미러(514)에 의해 직각으로 하향 반사되며 하부측에 구비된 제 2 렌즈(222)를 통해 기판(700)으로 조사된다.Looking at the state of the reflection direction of the laser beam (L1, L2) by the mirror unit 510, the first laser beam (L1) is higher than the second laser beam (L2) as shown in Figs. When the first laser beam L1 is projected downward to the first and second fixed mirrors 511 and 512 horizontally, respectively, the first laser beam L1 is reflected downward by the first fixed mirror 511 at right angles and provided on the lower side. The second laser beam L2 is irradiated upwardly at a right angle by the second fixed mirror 512 and irradiated toward the first rotating mirror 513 through the 212. The vertically upwardly reflected second laser beam L2 is reflected by the first rotary mirror 513 at a right angle and horizontally to the second rotary mirror 514 mounted to the second laser unit 220. It is irradiated, and is reflected downward by the second rotation mirror 514 at right angles to the substrate 700 through the second lens 222 provided on the lower side.

따라서, 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)는 제 1 레이저 유닛(210)의 회전에 무관하게 제 1 및 제 2 레이저빔(L1,L2)에 대한 동일한 반사 방향을 유지하도록 고정되고, 제 1 및 제 2 회전미러(513,514)는 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220)과 함께 일체로 회전하도록 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220)에 고정된다. 즉, 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)는 레이저 발진기(100)와의 상대적인 장착각도가 고정 유지되고 제 1 레이저 유닛(210)과의 상대적인 장착각도는 변화하게 되므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 액츄에이터(520)는 이러한 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)의 장착각도를 조절하도록 장착될 수 있다.Accordingly, the first and second fixed mirrors 511 and 512 are fixed to maintain the same reflection direction with respect to the first and second laser beams L1 and L2 regardless of the rotation of the first laser unit 210 and the first and second fixed mirrors 511 and 512. And the second rotating mirrors 513 and 514 are fixed to the first and second laser units 210 and 220 to rotate integrally with the first and second laser units 210 and 220. That is, since the relative mounting angles with the laser oscillator 100 are fixed and the relative mounting angles with the first laser unit 210 are changed in the first and second fixed mirrors 511 and 512, according to an embodiment of the present invention. The actuator 520 may be mounted to adjust the mounting angles of the first and second fixed mirrors 511 and 512.

이와 같은 반사부(500)의 구성에서, 각 미러(511,512,513,514)는 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 레이저 유닛(210,220)의 케이스(211,221) 내부에 장착되는 형태로 구성되는 것이 바람직한데, 이 경우에는 각 레이저 유닛(210,220)의 케이스(211,221)에 각 미러(511,512,513,514)의 반사 방향에 따라 레이저빔(L1,L2)이 통과될 수 있는 개구부(P)가 형성되는 방식으로 구성될 수 있을 것이다. 또한, 각 미러(511,512,513,514)의 반사각은 전술한 바와 같이 모두 90°로 설정되는 것이 장착시 또는 장착각도 조절시 용이할 수 있으나, 이와 달리 다른 각도로 다양하게 설정될 수 있을 것이다.In the configuration of the reflector 500, each mirror 511, 512, 513, 514 is configured to be mounted inside the cases 211, 221 of the first and second laser units 210, 220, as shown in FIGS. 3 to 7. In this case, the openings P through which the laser beams L1 and L2 can pass are formed in the cases 211 and 221 of the laser units 210 and 220 according to the reflection directions of the mirrors 511, 512, 513 and 514. It may be configured. In addition, although the reflection angles of the mirrors 511, 512, 513, and 514 are all set to 90 ° as described above, it may be easy at the time of mounting or adjusting the mounting angle, but may be variously set at different angles.

한편, 레이저 발진기(100)가 레이저빔(L1,L2)을 발사하는 위치는 이상에서 설명한 바와 같이 제 1 절단라인(S1)을 따라 제 1 레이저 유닛(210)의 전방에 위치 할 수도 있으나, 이와 달리 제 2 절단라인(S2)을 따라 제 1 레이저 유닛(210)의 전방에 위치할 수도 있으며, 제 2 레이저 유닛(220)에 레이저빔(L1,L2)을 조사하도록 구성될 수도 있을 것이다. 이 경우에도 반사부(500)의 각 미러(511,512,513,514)는 전술한 바와 같은 동일한 반사 원리를 통해 반사될 수 있도록 장착될 수 있을 것이다.Meanwhile, as described above, the position where the laser oscillator 100 emits the laser beams L1 and L2 may be located in front of the first laser unit 210 along the first cutting line S1. Alternatively, it may be positioned in front of the first laser unit 210 along the second cutting line S2, and may be configured to irradiate the laser beams L1 and L2 to the second laser unit 220. Even in this case, each mirror 511, 512, 513, 514 of the reflector 500 may be mounted to be reflected through the same reflection principle as described above.

즉, 예를 들어, 레이저 발진기(100)에 의한 레이저빔(L1,L2)이 제 2 레이저 유닛(220)에 발사된다면, 제 2 레이저 유닛(220)에 제 1 및 제 2 고정미러(511,512)와 제 1 회전미러(513)가 장착되고 제 1 레이저 유닛(210)에 제 2 회전미러(514)가 장착되는 방식으로 반사부(500)가 구성될 수 있을 것이다. 또한, 이 경우에는 제 2 레이저 유닛(220)을 중심으로 가이드 블록(430)을 회전하는 것이 레이저빔(L1,L2)의 반사를 조절하기가 용이하므로, 가이드 블록(430)의 회전축(610)이 제 2 레이저 유닛(220)의 중심축과 동일선상에 위치하도록 형성되는 것이 바람직하며, 따라서, 제 1 레이저 유닛(210)을 중심으로 회전하는 경우보다 더 작은 회전 반경으로 가이드 블록(430)이 회전할 수 있으므로, 장치 및 설치 공간에 있어서 더욱 유리할 수 있을 것이다.That is, for example, if the laser beams L1 and L2 by the laser oscillator 100 are emitted to the second laser unit 220, the first and second fixed mirrors 511 and 512 to the second laser unit 220. And the reflector 500 may be configured in such a manner that the first rotating mirror 513 is mounted and the second rotating mirror 514 is mounted on the first laser unit 210. In this case, since rotating the guide block 430 around the second laser unit 220 makes it easy to adjust the reflection of the laser beams L1 and L2, the rotation axis 610 of the guide block 430. Preferably, the guide block 430 is formed with a smaller radius of rotation than when rotating about the first laser unit 210. As it can rotate, it may be more advantageous for the device and the installation space.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 기판(700)의 회전 없이 2축 방향으로 기판(700)을 절단할 수 있도록 레이저 유닛(210,220) 및 냉각부(300)가 회전할 수 있기 때문에, 좀 더 정밀하게 기판(700)을 절단할 수 있도록 기판(700)에 대한 레이저 유닛(210,220)의 상대 위치가 변화되는 속도에 따라 레이저빔(L1,L2)의 발사량이 가변되도록 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 기판(700)에 대한 레이저 유닛(210,220)의 상대 위치가 변화되는 속도를 측정할 수 있는 속도센서(800)가 가이드 블록(430)에 별도로 장착되고, 이러한 속도센서(800)에 의해 측정되는 속도값에 따라 레이저 발진기(100)에 의한 레이저빔(L1,L2)의 발생량이 제어부(미도시)에 의해 제어되도록 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 절단라인(S1,S2)을 따라 단위 길이당 레이저빔(L1,L2)의 조사량이 균일하게 형성되어 더욱 정밀한 스크라이빙 라인이 형성될 수 있을 것이다.On the other hand, the substrate cutting device according to an embodiment of the present invention can rotate the laser unit (210, 220) and the cooling unit 300 to cut the substrate 700 in the biaxial direction without the rotation of the substrate 700 Therefore, the firing amounts of the laser beams L1 and L2 vary according to the speed at which the relative positions of the laser units 210 and 220 with respect to the substrate 700 change so that the substrate 700 can be cut more precisely. desirable. That is, as shown in FIGS. 3 and 5, a speed sensor 800 capable of measuring a speed at which the relative positions of the laser units 210 and 220 with respect to the substrate 700 is changed is separately mounted to the guide block 430. The generation amount of the laser beams L1 and L2 by the laser oscillator 100 may be controlled by a controller (not shown) according to the speed value measured by the speed sensor 800. Accordingly, the irradiation amount of the laser beams L1 and L2 per unit length along the first and second cutting lines S1 and S2 may be uniformly formed, thereby forming a more precise scribing line.

또한, 이상에서 설명한 기판 절단 장치의 구성은 다이아몬드 휠과 같은 기계적인 수단을 이용한 절단 방식의 기판 절단 장치에도 적용 가능하다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이 순서대로 정렬 배치된 휠 유닛(230), 레이저 유닛(220) 및 냉각부(300)를 통해 스크라이빙 라인을 형성하는 방식의 기판 절단 장치에도 적용 가능하며, 따라서 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 레이저부(200)는 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 하나의 휠 유닛(230)과 하나의 레이저 유닛(220)으로 구성될 수 있을 것이다. 예를 들면, 도 3 내지 도 7에 도시된 기판 절단 장치의 구성에 대해 제 1 레이저 유닛(210)이 휠 유닛(230)으로 교체되는 형태로 구성될 수 있으며, 이에 따라 레이저 발진기(100)로부터 제 2 레이저빔(L2) 하나만 발생되고 이러한 제 2 레이저빔(L2)이 제 2 레이저 유닛(220)에 전달되어 기판(700)에 조사되는 방식으로 구성될 수 있다.In addition, the structure of the board | substrate cutting apparatus demonstrated above is applicable also to the board | substrate cutting apparatus of the cutting system using mechanical means, such as a diamond wheel. That is, it is also applicable to the substrate cutting apparatus of the method of forming a scribing line through the wheel unit 230, the laser unit 220 and the cooling unit 300 arranged in order as shown in Figure 8, Therefore, the laser unit 200 according to another embodiment of the present invention may be composed of one wheel unit 230 and one laser unit 220 for forming a scribing line. For example, the configuration of the substrate cutting device illustrated in FIGS. 3 to 7 may be configured such that the first laser unit 210 is replaced with the wheel unit 230, and thus, the laser oscillator 100 may be used. Only one second laser beam L2 may be generated, and the second laser beam L2 may be transmitted to the second laser unit 220 to be irradiated onto the substrate 700.

휠 유닛(230)은 제 1 및 제 2 절단라인(S1,S2)을 따라 기판(700)에 마이크로 크랙을 형성하는 휠(232)과, 이러한 휠(232)이 장착되는 휠 케이스(231)를 포함하 는 형태로 구성될 수 있으며, 휠 케이스(231) 내부 공간에는 제 2 레이저빔(L2)의 발사 방향에 따라 제 2 레이저빔(L2)을 제 2 레이저 유닛(220)에 전달할 수 있는 반사부(500)가 포함될 수 있다. 본 실시예에서의 반사부(500)는 전술한 도 3 내지 도 7에 도시된 구성과 비교하여 제 1 레이저빔(L1)을 반사하는 제 1 고정미러(511)는 제거되고, 제 2 레이저빔(L2)을 반사하는 제 2 고정미러(512), 제 1 회전미러(513) 및 제 2 회전미러(514)만 구비되는 형태로 구성될 수 있을 것이다. 이때, 제 2 고정미러(512) 및 제 1 회전미러(513)은 도 8에 도시된 바와 같이 휠 유닛(230)의 휠 케이스(231) 내부 공간에 장착되고 제 2 회전미러(514)는 제 2 레이저 유닛(220)의 케이스(221) 내부 공간에 장착되는 형태로 구성될 수 있다. 한편, 이러한 반사부(500)의 구성은 레이저빔의 발사 방향 등에 따라 다양한 형태로 변경 가능할 것이다.The wheel unit 230 includes a wheel 232 forming micro cracks on the substrate 700 along the first and second cutting lines S1 and S2, and the wheel case 231 on which the wheel 232 is mounted. In the space inside the wheel case 231, a reflection capable of transmitting the second laser beam L2 to the second laser unit 220 in accordance with the firing direction of the second laser beam L2 is included. The unit 500 may be included. In the present exemplary embodiment, the first fixed mirror 511 reflecting the first laser beam L1 is removed as compared with the configuration shown in FIGS. 3 to 7, and the second laser beam is removed. Only the second fixed mirror 512, the first rotating mirror 513, and the second rotating mirror 514 reflecting (L2) may be configured. At this time, the second fixed mirror 512 and the first rotating mirror 513 is mounted in the inner space of the wheel case 231 of the wheel unit 230, as shown in Figure 8 and the second rotating mirror 514 2 may be configured to be mounted in the inner space of the case 221 of the laser unit 220. On the other hand, the configuration of the reflector 500 may be changed in various forms according to the firing direction of the laser beam.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 제 2 회전미러의 구성을 개념적으로 도시한 단면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 9에 도시된 제 2 회전미러에 대한 레이저빔의 출력 상태를 도시한 그래프이다.9 is a cross-sectional view conceptually showing the configuration of a second rotating mirror in another embodiment of the present invention, Figure 10 is a laser beam for the second rotating mirror shown in Figure 9 according to an embodiment of the present invention A graph showing the output state of.

본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 회전미러(514)는 도 9에 도시된 바와 같이 다수개(514a~514e)가 구비될 수 있다. 이러한 제 2 회전미러(514a~514e)는 도 9에서 레이저 방식의 기판 절단 장치에 적용된 형태로 도시되었으나, 이러한 구성은 도 8에 도시된 휠 유닛(230)과 같은 기계적인 수단을 이용한 기판 절단 장치에도 적용 가능하다. 이하에서는 이러한 다수개의 제 2 회전미러(514a~514e)가 적용된 기판 절단 장치에 대해 도 3 내지 도 8에 도시된 구성과 다른 부분을 중심으로 설명한다.The second rotating mirror 514 according to an embodiment of the present invention may be provided with a plurality of (514a ~ 514e) as shown in FIG. Although the second rotating mirrors 514a to 514e are shown in the form applied to the laser substrate cutting apparatus in FIG. 9, this configuration is a substrate cutting apparatus using mechanical means such as the wheel unit 230 shown in FIG. 8. Applicable to Hereinafter, the substrate cutting apparatus to which the plurality of second rotating mirrors 514a to 514e is applied will be described with reference to parts different from those shown in FIGS. 3 to 8.

제 2 회전미러(514a~514e)는 도 9에 도시된 바와 같이 제 2 레이저 유닛(220)의 케이스(221) 내부 공간에 장착될 수 있으며, 레이저 발진기(100)로부터 발생되어 제 2 고정미러(512) 및 제 1 회전미러(513)를 통해 반사된 제 2 레이저빔(L2)을 제 2 레이저 유닛(220)으로 반사한다. 다수개의 제 2 회전미러(514a~514e)는 제 2 레이저빔(L2)의 진행 방향을 따라 일렬로 배치되며, 각각 레이저빔에 대한 부분 투과율을 갖도록 형성된다. 다만, 제 2 레이저빔(L2)의 진행 방향에 대해 가장 후방에 위치한 제 2 회전미러(514e)는 레이저빔이 투과되지 않고 모두 반사되도록 형성된다.As shown in FIG. 9, the second rotating mirrors 514a to 514e may be mounted in an inner space of the case 221 of the second laser unit 220, and may be generated from the laser oscillator 100 to generate a second fixed mirror ( The second laser beam L2 reflected by the 512 and the first rotating mirror 513 is reflected to the second laser unit 220. The plurality of second rotating mirrors 514a to 514e are arranged in a line along the traveling direction of the second laser beam L2, and are formed to have partial transmittance with respect to the laser beam. However, the second rotation mirror 514e located at the rearmost side with respect to the advancing direction of the second laser beam L2 is formed such that the laser beam is not transmitted but is reflected.

이에 따라 제 1 회전미러(513)를 통해 반사된 제 2 레이저빔(L2)은 도 9에 도시된 바와 같이 전방에 배치된 제 2 회전미러(514a~514e)로부터 순차적으로 일부가 투과되며 후방 배치된 제 2 회전미러(514a~514e)로 입사되고, 투과되지 않은 일부는 반사되며 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 진행된다. 예를 들어 도 9에 도시된 실시예를 기준으로 할 때, 첫번째로 전방에 위치한 제 2 회전미러(514a)에는 제 2 레이저빔(L2)이 모두 입사되어 일부는 반사되어 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 진행하고 일부는 투과되어 두번째로 전방에 배치된 제 2 회전미러(514b)로 진행한다. 따라서, 두번째로 전방에 배치된 제 2 회전미러(514b)에는 첫번째로 전방에 위치한 제 2 회전미러(514a)를 투과한 제 2 레이저빔(L2)만이 입사하고, 이 중 일부는 반사되어 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 진행하고 일 부는 투과되어 세번째로 전방에 배치된 제 2 회전미러(514c)로 진행한다. 이후, 세번째로 전방에 배치된 제 2 회전미러(514c), 네번째로 전방에 배치된 제 2 회전미러(514d)도 마찬가지 방식으로 제 2 레이저빔(L2)이 투과 및 반사되며, 투과된 제 2 레이저빔(L2)은 마지막으로 다섯번째로 전방에 배치된(가장 후방에 배치된) 제 2 회전미러(514e)는 투과하지 못하고 모두 반사되어 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 진행한다. 즉, 각각의 제 2 회전미러(514a~514e)는 각각 투과된 만큼 출력이 감소된 제 2 레이저빔(L2)을 순차적으로 반사시켜 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 진행시킨다. 이러한 진행 방식을 레이저빔이 반사되는 출력량 기준으로 해석하면, 제 2 레이저빔(L2)은 다수개의 제 2 회전미러(514a~514e)를 통과하며 단계적으로 출력량이 감소하게 되고, 각각의 제 2 회전미러(514a~514e)에서는 이와 같이 단계적으로 출력량이 감소된 제 2 레이저빔(L2)이 제 2 레이저 유닛(220)의 렌즈(222)로 반사된다.Accordingly, the second laser beam L2 reflected by the first rotation mirror 513 is partially transmitted from the second rotation mirrors 514a to 514e disposed in front as shown in FIG. 9, and disposed rearward. The incident light is incident on the second rotating mirrors 514a to 514e, and the part not transmitted is reflected and proceeds to the lens 222 of the second laser unit 220. For example, based on the embodiment shown in FIG. 9, the second laser beam L2 is all incident on the first rotating mirror 514a located in front and partly reflected to the second laser unit 220. And part of the light passes through the second rotating mirror 514b disposed second forward. Accordingly, only the second laser beam L2 passing through the second forward rotating mirror 514a is incident on the second rotating mirror 514b disposed in front of the second, some of which is reflected to reflect the second. It proceeds to the lens 222 of the laser unit 220 and a part of it passes through the second rotating mirror 514c disposed in the third forward. Thereafter, the second laser beam 514c disposed in the third forward direction and the second rotary mirror 514d disposed in the fourth forward direction transmit and reflect the second laser beam L2 in the same manner. The laser beam L2 lastly penetrates to the lens 222 of the second laser unit 220 without being transmitted through the second rotating mirror 514e which is disposed fifth forward (most rearmost). do. That is, each of the second rotating mirrors 514a to 514e sequentially reflects the second laser beam L2 whose output is reduced as it passes through, and then proceeds to the lens 222 of the second laser unit 220. If this process is interpreted on the basis of the output amount at which the laser beam is reflected, the second laser beam L2 passes through the plurality of second rotating mirrors 514a to 514e, and the output amount is gradually decreased, and each second rotation is performed. In the mirrors 514a to 514e, the second laser beam L2 in which the output amount is reduced in steps as described above is reflected by the lens 222 of the second laser unit 220.

따라서, 다수개의 제 2 회전미러(514a~514e)를 통한 제 2 레이저빔(L2)의 출력량 조절은 각각의 제 2 회전미러(514a~514e)에 대한 투과율 조절로서 가능한데, 도 10에는 이러한 투과율 변화에 따른 제 2 회전미러(514a~514e)의 출력량 변화를 나타내는 그래프가 도시된다. 도 10에 도시된 바와 같이 제 2 회전미러(514a~514e)가 첫번째 전방에 배치된 제 2 회전미러(514a)로부터 순차적으로 투과율이 70%, 70%, 65%, 50%, 0%인 경우, 이에 따라 각 제 2 회전미러(514a~514e)에서 렌즈(222)로 반사되는 출력량은 점점 완만하게 감소하는 형태로 나타난다. 이와 같이 제 2 회전미러(514a~514e)에서 반사되는 출력량에 대한 분포 형태는 각각의 제 2 회전미 러(514a~514e)의 투과율을 다양하게 조절함으로써, 절단하고자 하는 기판의 특성에 따라 또는 사용자의 필요에 따라 적합하게 변경할 수 있을 것이다.Accordingly, adjustment of the output amount of the second laser beam L2 through the plurality of second rotating mirrors 514a to 514e is possible as the transmittance control for each of the second rotating mirrors 514a to 514e. A graph showing a change in output amount of the second rotating mirrors 514a to 514e is shown. As shown in FIG. 10, when the second rotating mirrors 514a to 514e are sequentially transmitted from the second rotating mirror 514a disposed at the first front, the transmittance is 70%, 70%, 65%, 50%, and 0%. Accordingly, the output amount reflected from the second rotating mirrors 514a to 514e to the lens 222 is gradually reduced. As such, the distribution form of the output amount reflected by the second rotating mirrors 514a to 514e may be varied depending on the characteristics of the substrate to be cut by adjusting various transmittances of the second rotating mirrors 514a to 514e. You can change it according to your needs.

이상에서 설명한 바와 같이 제 2 회전미러(514)가 다수개 구비되는 경우에는 제 2 레이저빔(L2)이 기판에 조사되는 영역이 확장되어 더욱 정밀하고 안정적으로 스크라이빙 라인을 형성할 수 있으므로, 이러한 스크라이빙 라인에 따른 기판의 절단 작업시 절단면에서 변형 및 크랙이 발생되지 않는 더욱 정밀한 작업 수행이 가능할 것이다.As described above, when a plurality of second rotating mirrors 514 are provided, the area where the second laser beam L2 is irradiated onto the substrate may be expanded to form a scribing line more precisely and stably. When cutting the substrate according to the scribing line it will be possible to perform a more precise operation that does not cause deformation and crack in the cutting surface.

한편, 이러한 다수개의 제 2 회전미러(514a~514e)는 도 9에 도시된 바와 같이 각각의 제 2 회전미러(514a~514e)에 의해 반사되는 제 2 레이저빔(L2)이 평행하게 진행될 수 있도록 제 2 회전미러(514a~514e)가 모두 동일한 장착 각도로 고정 장착될 수도 있으나, 이와 달리 각각의 제 2 회전미러(514a~514e)에 의해 반사되는 제 2 레이저빔(L2)의 반사 방향이 조절될 수 있도록 제 2 회전미러(514a~514e)가 각각 회전 가능하게 장착되는 것이 바람직하다. 이에 따라 절단하고자 하는 기판의 특성에 따라 기판에 조사되는 제 2 레이저빔(L2)의 간격을 다양하게 조절하여 스크라이빙 라인을 형성할 수 있다. 이때, 도 9에 도시된 바와 같이 제 2 회전미러(514a~514e)의 장착 각도를 조절하기 위한 별도의 서브 액츄에이터(530)가 구비될 수도 있을 것이다.Meanwhile, the plurality of second rotating mirrors 514a to 514e may be parallel to the second laser beams L2 reflected by the second rotating mirrors 514a to 514e as shown in FIG. 9. Although all the second rotating mirrors 514a to 514e may be fixedly mounted at the same mounting angle, the reflection direction of the second laser beam L2 reflected by each of the second rotating mirrors 514a to 514e is adjusted. It is preferable that the second rotating mirrors 514a to 514e are rotatably mounted, respectively. Accordingly, the scribing line may be formed by variously adjusting the interval of the second laser beam L2 irradiated onto the substrate according to the characteristics of the substrate to be cut. At this time, as shown in Figure 9 may be provided with a separate sub-actuator 530 for adjusting the mounting angle of the second rotating mirror (514a ~ 514e).

이상에서 설명한 기판 절단 장치는 일반 기판 및 필름이 코팅된 기판의 절단에 모두 이용될 수 있으며, 순서대로 정렬 배치되는 레이저 유닛(210,220) 및 냉각 부(300)가 회전 가능하게 구성되기 때문에 곡선형 절단 라인의 형성 또한 더욱 용이하게 수행될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 곡률 반경을 갖는 절단 라인을 형성하는 경우에 일반적으로 사용되는 스캐너와 같은 별도의 장비 없이도 용이하게 곡률 반경을 갖는 절단 라인을 형성할 수 있다.The substrate cutting apparatus described above may be used for cutting both a general substrate and a film-coated substrate, and since the laser units 210 and 220 and the cooling unit 300 arranged in order are rotatably configured, the curved cutting may be performed. Formation of lines can also be performed more easily. Therefore, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention can easily form a cutting line having a radius of curvature without a separate equipment such as a scanner which is generally used when forming a cutting line having a radius of curvature.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략 구성도,1 and 2 is a schematic configuration diagram of a substrate cutting device using a conventional laser according to the prior art,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate cutting device using a laser according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 "A-A"선을 따라 취한 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line “A-A” of FIG. 3;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 제 2 절단라인을 따라 회전한 상태의 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate cutting device using a laser rotated along a second cutting line according to an embodiment of the present invention;

도 6은 도 5의 "B-B"선을 따라 취한 단면도,FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line “B-B” of FIG. 5;

도 7은 도 5의 "C-C"선을 따라 취한 단면도,FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line “C-C” of FIG. 5;

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 기판 절단 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate cutting apparatus using a laser according to another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 제 2 회전미러의 구성을 개념적으로 도시한 단면도,9 is a cross-sectional view conceptually showing the configuration of a second rotating mirror in another embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 9에 도시된 제 2 회전미러에 대한 레이저빔의 출력 상태를 도시한 그래프이다.FIG. 10 is a graph illustrating an output state of a laser beam with respect to the second rotating mirror shown in FIG. 9 according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 레이저 발진기 200: 레이저부100: laser oscillator 200: laser unit

300: 냉각부 400: 이송부300: cooling section 400: transfer section

500: 반사부 600: 회전 구동부500: reflecting unit 600: rotation drive unit

700: 기판 800: 속도센서700: substrate 800: speed sensor

Claims

A laser oscillator for generating at least one laser beam;

A laser unit having at least one laser unit arranged in a line along a first cutting line and mounted to irradiate a substrate with the laser beam generated from the laser oscillator;

A cooling unit arranged in order with the laser unit along the first cutting line and injecting a cooling fluid to the substrate;

A transfer unit for changing relative positions of the laser unit and the cooling unit with respect to the substrate along the first cutting line direction and a second cutting line direction formed at a predetermined angle with the first cutting line;

A rotation drive unit rotating the laser unit and the cooling unit so as to be arranged in order along the second cutting line direction; And

Reflecting unit for changing the direction of reflection of the laser beam in accordance with the position change by the rotation of the laser unit to transmit to the laser unit

Substrate cutting device using a laser, characterized in that it comprises a.

The method of claim 1,

The laser unit and the cooling unit are mounted to the guide block disposed on the upper side of the substrate,

The rotation driving unit is a substrate cutting device using a laser, characterized in that it comprises a rotating shaft formed on one side of the guide block, and a drive motor for rotating the rotating shaft.

The method of claim 2,

The transfer unit

The guide block;

A second guide frame extending in a direction parallel to the second cutting line; And

A first guide frame extending in a direction parallel to the first cutting line and coupled to the second guide frame to be movable along a length direction of the second guide frame;

It includes, The guide block is a substrate cutting device using a laser, characterized in that coupled to the first guide frame to be movable along the longitudinal direction of the first guide frame.

The method according to claim 2 or 3,

The reflector

A mirror unit having at least one mirror reflecting the laser beam generated from the laser oscillator; And

Actuator for adjusting the mounting angle of at least one of the mirrors to adjust the reflection direction of the mirror

Substrate cutting device using a laser, characterized in that it comprises a.

The method of claim 4, wherein

The laser oscillator generates a first and a second laser beam, the laser unit is composed of a first and a second laser unit for irradiating the first and second laser beam, respectively, the first and second laser unit And the first laser unit is disposed in front of the advancing direction of generating a scribing line along the first cutting line.

The method of claim 5,

The laser oscillator is located in front of the first laser unit along the first cutting line, and the first and second laser beams are disposed up and down to the first laser unit side to proceed in parallel with the first cutting line. Substrate cutting device using a laser, characterized in that the firing.

The method of claim 5,

The rotation axis of the guide block is located on the same line as the central axis of any one of the first and second laser unit substrate cutting apparatus using a laser.

The method of claim 7, wherein

When the axis of rotation of the guide block is located on the same line as the central axis of the first laser unit, the mirror unit of the reflector

A first fixed mirror mounted to the first laser unit to reflect and transmit the first laser beam to the first laser unit;

A second fixed mirror mounted to the first laser unit to reflect the second laser beam;

A first rotating mirror reflecting the second laser beam reflected from the second fixed mirror and mounted to the first laser unit to rotate integrally with the first laser unit; And

A second rotating mirror mounted to the second laser unit to reflect the second laser beam reflected from the first rotating mirror to the second laser unit and rotate integrally with the second laser unit;

Wherein the first and second fixed mirrors are mounted to maintain the same reflection direction with respect to the first and second laser beams separately from the rotation of the first laser unit. Cutting device.

The method of claim 8,

And the actuator of the reflector adjusts the mounting angle such that the first and second fixed mirrors maintain the same reflection direction even when the first laser unit rotates.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,

The laser oscillator

And a firing amount of the laser beam is varied according to a speed at which the relative position of the laser unit with respect to the substrate is changed.

The method of claim 1,

And a wheel unit arranged in alignment with the laser unit along the first cutting line to form microcracks on the substrate,

The transfer unit changes relative positions of the wheel unit, the laser unit, and the cooling unit relative to the substrate along the first and second cutting line directions, and the rotation driving unit cuts the wheel unit, the laser unit, and the cooling unit from the second cutting line. Substrate cutting device using a laser, characterized in that for rotating so as to be arranged in order along the line direction.

The method according to claim 1 or 11, wherein

The reflector

A mirror unit having a plurality of mirrors for reflecting the laser beam generated from the laser oscillator; And

And some of the mirrors are formed to have a partial transmittance with respect to the laser beam, and are arranged in a line along the traveling direction of the laser beam such that a part of the incident laser beam is transmitted and is incident to the rear-located mirror. The mirror is a substrate cutting device using a laser, characterized in that to sequentially reflect the laser beam, the output is reduced by each transmitted to the laser unit.

13. The method of claim 12,

And the mirrors arranged in a row are rotatably mounted so that the reflection directions of the laser beams of the arrayed mirrors can be adjusted respectively.