KR101058170B1 - 진공유리패널 및 그 봉지 방법 - Google Patents

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KR101058170B1
KR101058170B1 KR1020110009373A KR20110009373A KR101058170B1 KR 101058170 B1 KR101058170 B1 KR 101058170B1 KR 1020110009373 A KR1020110009373 A KR 1020110009373A KR 20110009373 A KR20110009373 A KR 20110009373A KR 101058170 B1 KR101058170 B1 KR 101058170B1
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문상인
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(주)알가
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Abstract

진공 상태를 견고하게 유지하도록 봉지한 진공유리패널 및 그 봉지 방법을 제공한다. 진공유리패널은, i) 배기홀이 형성된 제1 유리판, ii) 제1 유리판과 대향 배치된 제2 유리판, iii) 배기홀 위에 위치하고, 제1 유리판에 대향하는 홈이 형성된 판형의 캡 부재, 및 iv) 제1 유리판과 캡 부재 사이에 위치한 접착 부재를 포함한다. 제1 유리판의 가장자리 및 제2 유리판의 가장자리가 상호 결합되어 제1 유리판 및 제2 유리판 사이에 밀폐된 진공 공간을 형성하도록 적용되고, 캡 부재는 배기홀을 밀봉시키도록 적용된다.

Description

진공유리패널 및 그 봉지 방법 {VACUUM GLASS PANEL AND METHOD FOR ENCAPSULATING THE SAME}
본 발명은 진공유리패널 및 그 봉지 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 진공 상태를 견고하게 유지하도록 봉지한 진공유리패널 및 그 봉지 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 진공유리패널은 상호 이격되어 대향하는 2개의 유리판들을 포함한다. 2개의 유리판들 사이에는 스페이서들이 배치되어 2개의 유리판들을 상호 이격시킨다. 2개의 유리판들의 가장자리를 따라 프릿을 도포하거나 2개의 유리판들의 가장자리를 용융함으로써 2개의 유리판들을 상호 결합하여 내부 공간을 형성한다. 그리고 한 유리판에 형성된 배기홀을 통하여 내부 공간의 공기를 배기하고 배기홀에 캡을 씌우고 봉지하여 진공유리패널을 제조한다.
한편, 봉지 부분이 파손되어 진공유리패널의 진공도가 깨지는 경우, 진공유리패널을 바로 수리할 필요가 있다. 그러나 봉지 부분의 수리가 어려우므로, 진공유리패널 자체를 전부 교체해야 한다.
봉지 작업이 용이하면서 진공유리패널의 봉지 상태를 견고하게 유지할 수 있는 진공유리패널을 제공하고자 한다. 또한, 전술한 진공유리패널의 봉지 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널은, i) 배기홀이 형성된 제1 유리판, ii) 제1 유리판과 대향 배치된 제2 유리판, iii) 배기홀 위에 위치하고, 제1 유리판에 대향하는 홈이 형성된 판형의 캡 부재, 및 iv) 제1 유리판과 캡 부재 사이에 위치한 접착 부재를 포함한다. 제1 유리판의 가장자리 및 제2 유리판의 가장자리가 상호 결합되어 제1 유리판 및 제2 유리판 사이에 밀폐된 진공 공간을 형성하도록 적용되고, 캡 부재는 배기홀을 밀봉시키도록 적용된다. 접착 부재는 홈내에 위치할 수 있다.
홈은 동심원 형상 또는 회오리 형상을 가질 수 있다. 홈은 상호 마주하면서 이격된 한 쌍의 홈벽들을 포함하고, 한 쌍의 홈벽들은 제1 유리판의 판면과 실질적으로 직각을 이룰 수 있다. 홈은 경사면을 포함하고, 경사면은 캡 부재의 중심을 통과하면서 캡 부재의 판면과 직각으로 교차하는 중심선으로부터 멀어지는 방향을 향할 수 있다. 홈은 경사면을 포함하고, 경사면은 캡 부재의 중심을 통과하면서 캡 부재의 판면과 직각으로 교차하는 중심선을 향할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널의 제조 방법은, i) 배기홀이 형성된 제1 유리판 및 제1 유리판과 마주하는 제2 유리판을 상호 결합시켜 그 내부에 공간이 형성된 유리 패널을 제공하는 단계, ii) 하우징과 하우징내에 위치한 초음파 인두기를 포함하는 봉지 장치를 제공하는 단계, iii) 배기홀 주위에 하우징을 밀착시키고, 배기홀을 통하여 내부의 공기를 배기시켜서 진공화하는 단계, iv) 배기홀 위에 판형의 캡 부재를 제공하고, 캡 부재 위에 접착용 페이스트를 제공하는 단계, v) 접착용 페이스트와 접하도록 초음파 인두기를 배기홀측으로 이동시키고, 초음파 인두기로 접착용 페이스트에 초음파를 인가하여 접착용 페이스트를 용융시키는 단계, 및 vi) 접착용 페이스트가 캡 부재 및 제1 유리판 사이에 침투하여 접착 부재로 고화되면서 배기홀을 봉지하는 단계를 포함한다.
판형의 캡 부재 및 접착용 페이스트를 제공하는 단계에서, 제1 유리판과 대향하는 캡 부재의 판면에 홈이 형성될 수 있다. 배기홀을 봉지하는 단계에서, 홈에서 접착용 페이스트가 고화될 수 있다.
봉지부를 개선한 진공유리패널을 사용하여 진공유리패널의 봉지 상태를 견고하게 유지할 수 있다. 또한, 진공유리패널의 진공이 깨져도 손쉽게 진공유리패널을 보수할 수 있다. 그리고 진공유리패널의 봉지 공정이 간단하므로, 진공유리패널을 간편하게 봉지할 수 있다. 복수의 진공유리패널들이 부착된 건물 또는 진공도 수리만 전문적으로 수행하는 업체에서 진공유리패널의 봉지 방법을 이용하여 간단하게 진공유리패널을 보수할 수 있으며 가정에서도 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널의 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 캡 부재의 변형예들을 개략적으로 나타낸 도면들이다.
도 4는 도 1의 진공유리패널을 봉지하기 위해 사용하는 봉지 장치의 작동 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 진공유리패널의 봉지 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 6 내지 도 11은 도 5의 진공유리패널의 봉지 방법의 각 단계들을 개략적으로 나타낸 도면들이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널(100)의 개략적인 사시도이다. 도 1의 확대원에는 도 1의 II선을 따라 자른 봉지캡(10)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸다. 도 1의 진공유리패널(100)의 구조는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 진공유리패널(100)의 구조를 다양한 형태로 변형할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 진공유리패널(100)은 제1 유리판(10), 제2 유리판(20), 복수의 스페이서들(30) 및 봉지캡(40)을 포함한다. 이외에, 진공유리패널(100)은 필요에 따라 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있다.
제2 유리판(20)은 제1 유리판(10)과 대향하여 배치된다. 제1 유리판(10)의 가장자리와 제2 유리판(20)의 가장자리는 서로 맞닿아 제1 유리판(10)과 제2 유리판(20) 사이에 밀폐된 진공 공간을 형성한다. 제1 유리판(10)의 가장자리와 제2 유리판(20)의 가장자리는 토치로 가열하여 상호 융융 접합할 수 있다. 또는, 도 1에는 도시하지 않았지만 제1 유리판(10)의 가장자리와 제2 유리판(20)의 가장자리 사이에 프릿(frit) 등의 실링 물질을 도포하여 제1 유리판(10)과 제2 유리판(20)을 상호 결합시킬 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 스페이서들(30)은 상호 동일한 형상과 크기를 가지며, 상호간에 일정한 거리를 두고 규칙적으로 배열된다. 복수의 스페이서들(30)은 제1 유리판(10)과 제2 유리판(20) 사이에 배치되어 제1 유리판(10)과 제2 유리판(20)을 상호 이격시킨다.
한편, 제1 유리판(10)에는 배기홀(101)(도 1의 확대원에 도시, 이하 동일)이 형성되고, 배기홀(101) 위에는 캡 부재(40)가 고정되어 배기홀(101)을 밀봉한다. 도 1에는 제1 유리판(10)에 배기홀(101)이 형성된 것으로 도시하였지만, 제2 유리판(20)에 배기홀을 형성할 수도 있다. 배기홀(101)은 진공유리패널(100)의 제조 과정에서 봉지 장치(600)(도 4에 도시)와 연결되어 진공유리패널(100)의 내부 공간을 배기시키기 위해 사용된다. 따라서 진공유리패널(100)의 내부 공간은 진공으로 유지되므로 높은 단열 성능을 가진다.
도 1에 점선으로 도시한 바와 같이, 캡 부재(40)의 하면에는 홈(401)이 형성된다. 홈(401)은 동심원 형상으로 형성되거나 회오리 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 이를 도 1의 확대원을 통하여 좀더 상세하게 설명한다.
도 1의 확대원에 도시한 바와 같이, 캡 부재(40)는 원판형 형상을 가진다. 이와는 달리, 캡 부재(40)를 다른 판형 형상으로 형성할 수도 있다. 캡 부재(40)의 형상은 특정한 형상에 한정되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다.
캡 부재(40)와 제1 유리판(10)의 사이에 납 등의 페이스트(미도시)를 위치시킨 후, 캡 부재(40)를 제1 유리판(10)에 밀착 고정시킬 수 있다. 캡 부재(40)를 눌러서 제1 유리판(10)에 밀착시킨 후 누른 상태를 해제시키면, 스프링백(spring back) 현상으로 인해 캡 부재(40)의 가장자리가 +z축 방향으로 움직이고 캡 부재(40)의 중심부가 배기홀(101)을 향하여 z축 방향으로 움직이면서 캡 부재(40)가 휘어진다. 그 결과, 캡 부재(40)가 제1 유리판(10)과 이격되므로, 진공유리패널(100)의 진공 상태가 쉽게 깨질 수 있다. 이러한 스프링백 현상이 발생하지 않도록 캡 부재(40)의 하면에 홈(401)을 형성한다. 캡 부재(40)의 변형 응력이 홈(401)에 흡수되고 홈(401)에 의해 하부 면적이 넓어지므로, 캡 부재(40)가 휘어져서 진공유리패널(100)의 진공 상태가 깨지는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 도 1의 확대원에 도시한 바와 같이, 접착 부재(50)는 일방향을 따라 순차적으로 배열된 홈(401)내에 위치한다. 따라서 접착 부재(50)가 배기홀(101)을 통하여 진공유리패널(100) 내부로 유입될 가능성이 없고, 캡 부재(40)와 제1 유리판(10) 사이의 밀착력을 더욱 강화시킬 수 있다.
홈(401)은 상호 마주하면서 이격된 한 쌍의 홈벽들(4011)을 포함한다. 한 쌍의 홈벽들(4011)은 제1 유리판(10)의 판면(103)과 실질적으로 직각을 이룬다. 따라서 접착 부재(50)를 홈(401)내에 견고하게 고정시킬 수 있다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 캡 부재(40)의 변형예들을 개략적으로 나타낸다. 도 2 및 도 3에는 각각 캡 부재(42) 및 캡 부재(44)의 단면 구조를 나타낸다.
도 2에 도시한 바와 같이, 캡 부재(42)에는 홈(421)이 형성된다. 홈(421)은 경사면(4211)을 포함한다. 경사면(4211)은 캡 부재(42)의 중심을 통과하면서 캡 부재(42)의 판면(423)과 직각으로 교차하는 중심선(42c)으로부터 멀어지는 방향을 향한다. 이러한 형상을 가진 홈(421)을 이용하여 캡 부재(42)와 제1 유리판(10)(도 1에 도시) 사이에 페이스트(50)(도 1에 도시)를 견고하게 가둘 수 있으므로, 캡 부재(42)와 제1 유리판(10)(도 1에 도시)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 캡 부재(44)에도 홈(441)이 형성된다. 홈(441)은 경사면(4411)을 포함한다. 경사면(4411)은 캡 부재(44)의 중심을 통과하면서 캡 부재(44)의 판면(443)과 직각으로 교차하는 중심선(44c)을 향한다. 이러한 형상을 가진 홈(441)을 이용하여 캡 부재(44)와 제1 유리판(10)(도 1에 도시) 사이에 페이스트(50)(도 1에 도시)를 견고하게 가둘 수 있으므로, 캡 부재(44)와 제1 유리판(10)(도 1에 도시)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
도 4는 도 1의 진공유리패널(100)을 봉지하기 위해 사용하는 봉지 장치(600)의 작동 상태를 개략적으로 나타낸다. 도 4의 봉지 장치(600) 및 그 주변 디바이스들의 구조는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 봉지 장치(600) 및 그 주변 디바이스들의 구조를 다양한 형태로 변형할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 진공유리패널(100)을 봉지하기 위하여 봉지 장치(600), 초음파 발생기(610), 진공펌프(620), 진공도 센서(630) 및 진공도 측정기(640) 등을 사용한다. 이외에, 필요에 따라 다른 디바이스들을 더 사용할 수 있다. 한편, 봉지 장치(600)는 하우징(601), 초음파 인두기(603), 인두기 지지부(605), 배기구(607) 및 열선(609) 등을 포함한다. 이외에, 봉지 장치(600)는 필요에 따라 다른 부품들을 더 포함할 수 있다.
초음파 발생기(610)는 초음파 인두기(603)에 연결되어 초음파 인두기(603)에 초음파를 인가한다. 초음파에 의해 초음파 인두기(603)의 하단과 접한 접착용 페이스트(49)를 용융시켜서 캡 부재(40)로 배기홀(101)을 밀봉시킬 수 있다. 접착용 페이스트(49)를 용융시키기 위해 초음파 인두기(603)를 열선(609)과 연결시켜서 초음파 인두기(603)를 가열된 상태로 유지한다. 초음파 인두기(603)는 인두기 지지대(605)에 의해 지지되면서 상하로 이동될 수 있다. 이 경우, 초음파 인두기(603)와 인두기 지지대(605)는 상호 밀착되므로, 하우징(601) 내부를 진공 상태로 유지할 수 있다.
봉지 장치(600)의 하우징(601)은 배기홀(101) 주위를 감싸면서 제1 유리판(10) 위에 밀착된다. 따라서 하우징(601) 내부는 배기구(607)를 제외하고는 진공유리패널(100)의 내부 공간과 연통되어 밀폐된 상태를 유지한다. 이 경우, 배기구(607)와 연결된 진공펌프(620)로 하우징(601) 내부의 공기를 외부로 배기시킴으로써 진공유리패널(100)의 내부 공간과 함께 하우징(601) 내부를 진공으로 만든다.
진공도 센서(630)는 배기구(607)와 진공펌프(620)를 상호 연결하는 배기관(623)과 연결되어 배기관(623)의 진공도를 센싱한다. 센싱된 진공도는 신호화되어 진공도 센서(630)와 연결된 진공도 측정기(640)로 전송되고, 진공도 측정기(640)는 측정된 진공도를 디스플레이한다. 진공도 측정기(640)는 진공펌프(620)와 연결되어 진공펌프(620)를 제어할 수 있다. 진공펌프(620)는 진공유리패널(100) 내부의 공기를 원하는 진공도로 뽑아낼 수 있다. 진공유리패널(100) 내부에 적절한 진공도가 생성된 경우, 초음파 인두기(603)를 이용하여 진공유리패널(100)을 봉지한다. 한편, 배기관(623)에는 밸브(621)가 설치되어 진공유리패널(100)의 배기를 완료한 경우 밸브(621)를 오프시켜 진공유리패널(100)의 진공 상태를 유지시킬 수 있다.
도 5는 도 1의 진공유리패널(100)의 봉지 방법에 대한 순서도를 개략적으로 나타낸다. 도 5의 진공유리패널(100)(도 4에 도시)의 봉지 방법은 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 진공유리패널(100)(도 4에 도시)의 봉지 방법을 다른 형태로도 변형할 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 진공유리패널(100)의 봉지 방법은, 유리 패널을 제공하는 단계(S10), 하우징과 초음파 인두기를 포함하는 봉지 장치를 제공하는 단계(S20), 유리 패널의 내부에 위치하는 공기를 배기시켜서 진공화하는 단계(S30), 배기홀 위에 캡 부재를 제공하고, 캡 부재 위에 접착용 페이스트를 제공하는 단계(S40), 초음파 인두기를 배기홀측으로 이동시키고, 초음파 인두기로 접착용 페이스트에 초음파를 인가하여 접착용 페이스트를 용융시키는 단계(S50), 그리고 접착용 페이스트가 캡 부재 및 제1 유리판 사이에 침투하여 접착 부재로 고화되면서 배기홀을 봉지하는 단계(S60)를 포함한다. 이외에, 진공유리패널(100)의 봉지 방법은 다른 단계들을 더 포함할 수 있다. 또한, 전술한 단계들은 특정한 순서를 가지지 않으며, 순서를 바꾸어 진공유리패널(100)을 봉지할 수도 있다. 진공유리패널(100)은 상온 및 상압하에서 봉지된다.
도 6 내지 도 11은 도 5의 진공유리패널(100)(도 4에 도시)의 봉지 방법을 순서대로 나타낸다. 이하에서는 도 6 내지 도 11을 참조하여 도 5의 진공유리패널(100)(도 4에 도시)의 제조 방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 5의 단계(S10)에서는 유리 패널(99)을 제공한다. (도 6에 도시) 처음으로 제조되는 유리 패널(99)은 제1 유리판(10) 및 제2 유리판(20)이 상호 마주하여 결합된다. 유리 패널(99)의 내부에는 스페이서들(30)에 의해 공간이 형성되고, 제1 유리판(10)에는 배기홀(101)이 형성된다. 한편, 이미 사용되던 유리 패널(99)의 진공이 깨져서 유리 패널(99)을 다시 봉지할 수도 있다. 즉, 유리 패널(99)의 진공 배기 부분의 손상 및 파손으로 인해 진공도가 낮아지거나 진공도 측정이 필요한 경우, 유리 패널(99)을 교체하지 않고 다시 봉지할 수 있다. 이 경우, 배기홀(101) 주변의 밀봉 부재(미도시)를 깨끗하게 제거한 후 유리 패널(99)을 다시 봉지하여 복원할 수도 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널(100)(도 4에 도시)의 봉지 방법은 단순하므로, 이러한 경우에 사용하기 바람직하다.
종래 기술에서는 배기홀에 폴대 등의 속이 빈 연결구를 꽂은 후 이를 진공펌프에 연결하여 공기를 배기시킨다. 배기가 완료되면, 연결구를 제거한 후 캡을 씌우고 인두기로 납땜하여 밀봉하였다. 그러나 이러한 방법은 봉지 부분이 파손되거나 진공도가 깨져서 제기능을 하지 못하는 경우, 진공유리패널을 바로 수리하기가 불가능하고 진공유리패널 전체를 교체해야 하므로, 번거롭고 많이 비용이 발생한다. 또한, 종래 기술에서는 진공유리패널을 상온 상압 상태에서 제조하지 않으므로, 진공 파괴시 배기 상태를 측정하기 어려우며, 진공도를 복원하기가 어렵고 복원시에는 고진공의 챔버 또는 봉지 장치가 있는 공장에서만 가능하다. 또한, 종래의 방법은 배기 공정과 봉지 공정이 분리되어 있으므로, 배기 공정에서 봉지 공정으로 전환하는 과정까지 필요하여 수리어하는 방법보다 새로 구입하는 방법이 훨씬 비용이 적게 든다. 종래 기술의 또다른 방법 중의 하나인 진공 챔버내에서 에지만 실링하여 진공유리패널을 제작하는 방법에서는 수리가 불가능하다. 종래 기술의 진공유리패널들은 진공도의 측정 및 수리가 어렵고, 진공유리패널의 가장 중요한 진공배기부의 파손시 시간과 교체 비용이 크게 발생한다. 또한, 초음파 진공 봉지 공정을 거쳐서 나온 제품이 검사 단계에서 접착면에 이상이 있는 경우, 간편하게 수리하여 출하하는 단계도 필요하다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 방법은 이러한 종래 기술의 단점을 효율적으로 커버할 수 있다.
다음으로, 도 5의 단계(S20)에서는 하우징(601)과 초음파 인두기(603)를 포함하는 봉지 장치(600)를 제공한다. (도 7에 도시) 봉지 장치(600)를 유리 패널(99)의 배기홀(101) 위에 배치하여 유리 패널(99)의 진공화를 준비한다.
도 5의 단계(S30)에서는 배기홀(101) 주위에 하우징(601)을 밀착시키고, 배기홀(101)을 통하여 유리 패널(99) 내부의 공기를 배기시켜서 진공화한다. (도 8에 도시) 즉, 도 7에 점선으로 도시한 바와 같이, 배기구(607)를 통해 진공펌프(602)(도 4에 도시)로 유리 패널(99)의 내부의 공기를 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있다. 그 결과, 하우징(601)의 내부와 유리 패널(99)의 내부가 진공화된다.
다음으로, 도 5의 단계(S40)에서는 배기홀(101) 위에 판형의 캡 부재(40) 및 접착용 페이스트(49)를 제공한다. (도 9에 도시) 여기서, 판형의 캡 부재(40)는 배기홀(101) 위에 제공되고, 접착용 페이스트(49)는 캡 부재(40) 위에 제공된다. 봉지 장치(600) 내에서 판형의 캡 부재(40) 및 접착용 페이스트(49)는 초음파 인두기(603)의 하단에 부착되어 제공될 수도 있다. 접착용 페이스트(49)는 상온에서 고체와 동일한 상태를 가지므로, 그 형상을 일정하게 유지할 수 있다. 예를 들면, 납 등을 접착용 페이스트(49)의 소재로서 사용할 수 있다. 이러한 접착용 페이스트(49)의 소재는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5의 단계(S50)에서는 초음파 인두기(603)를 화살표 방향을 따라 배기홀(101)측으로 이동시키고, 초음파 인두기(603)로 접착용 페이스트(49)에 초음파를 인가하여 접착용 페이스트(49)를 용융시킨다. (도 10에 도시) 초음파 인두기(603)는 하측 방향으로 접착용 페이스트(49) 및 캡 부재(40)에 압력을 가하므로, 캡 부재(40)는 배기홀(101) 위에 견고하게 밀착 고정된다.
다음으로, 도 5의 단계(S60)에서는 접착용 페이스트(49)가 캡 부재(40) 및 제1 유리판(10) 사이에 침투하여 접착 부재(50)로 고화되면서 배기홀(101)을 봉지한다. (도 11에 도시) 접착용 페이스트(49)는 초음파 인두기(603)에 의해 가열되면서 하측 방향으로 흘러내린다. 이와 동시에 접착용 페이스트(49)는 캡 부재(40) 및 제1 유리판(10) 사이로 스며들어서 고화된다. 이러한 접착용 페이스트(49)의 가열에 따른 이동은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 제1 유리판(10)과 대향하는 캡 부재(40)의 판면에는 홈(401)이 형성되어 있으므로, 접착용 페이스트(49)는 홈(401)에서 접착 부재(50)로서 고화된다. 그 결과, 초음파 인두기(603)에 의해 하측 방향으로 압력이 인가되는 캡 부재(40)와 제1 유리판(10)을 견고하게 잘 밀착시켜서 진공유리패널(100)을 용이하게 제조할 수 있다. 한편, 홈(401) 사이마다 위치한 캡 부재(40)의 부분은 격벽 기능을 하므로, 접착용 페이스트(49)(도 10에 도시)가 배기홀(101) 내부까지 흘러들어가는 것을 방지할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
10, 20. 유리판
30. 스페이서
40, 42, 44. 캡 부재
42c, 44c. 중심선
49. 접착용 페이스트
50. 접착 부재
99. 유리패널
100. 진공유리패널
101. 배기홀
103, 423, 443. 판면
401, 421, 441. 홈
600. 봉지 장치
601. 하우징
603. 초음파 인두기
605. 인두기 지지대
607. 배기구
609. 열선
610. 초음파 발생기
620. 진공펌프
621. 밸브
623. 배기관
630. 진공도 센서
640. 진공도 측정기
4011. 홈벽
4211, 4411. 경사면

Claims (7)

  1. 배기홀이 형성된 제1 유리판,
    상기 제1 유리판과 대향 배치된 제2 유리판,
    상기 배기홀 위에 위치하고, 상기 제1 유리판에 대향하는 홈이 형성된 판형의 캡 부재, 및
    상기 제1 유리판과 상기 캡 부재 사이에 위치한 접착 부재
    를 포함하고,
    상기 제1 유리판의 가장자리 및 상기 제2 유리판의 가장자리가 상호 결합되어 상기 제1 유리판 및 상기 제2 유리판 사이에 밀폐된 진공 공간을 형성하도록 적용되고, 상기 캡 부재는 상기 배기홀을 밀봉시키도록 적용되고,
    상기 접착 부재는 상기 홈내에 위치하는 진공유리패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 동심원 형상 또는 회오리 형상을 가지는 진공유리패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상호 마주하면서 이격된 한 쌍의 홈벽들을 포함하고, 상기 한 쌍의 홈벽들은 상기 제1 유리판의 판면과 실질적으로 직각을 이루는 진공유리패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 캡 부재의 중심을 통과하면서 상기 캡 부재의 판면과 직각으로 교차하는 중심선으로부터 멀어지는 방향을 향하는 진공유리패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 캡 부재의 중심을 통과하면서 상기 캡 부재의 판면과 직각으로 교차하는 중심선을 향하는 진공유리패널.
  6. 배기홀이 형성된 제1 유리판 및 상기 제1 유리판과 마주하는 제2 유리판을 상호 결합시켜 그 내부에 공간이 형성된 유리 패널을 제공하는 단계,
    하우징과 상기 하우징내에 위치한 초음파 인두기를 포함하는 봉지 장치를 제공하는 단계,
    상기 배기홀 주위에 상기 하우징을 밀착시키고, 상기 배기홀을 통하여 상기 내부의 공기를 배기시켜서 진공화하는 단계,
    상기 배기홀 위에 판형의 캡 부재를 제공하고, 상기 캡 부재 위에 접착용 페이스트를 제공하는 단계,
    상기 접착용 페이스트와 접하도록 상기 초음파 인두기를 상기 배기홀측으로 이동시키고, 상기 초음파 인두기로 상기 접착용 페이스트에 초음파를 인가하여 상기 접착용 페이스트를 용융시키는 단계, 및
    상기 접착용 페이스트가 상기 캡 부재 및 상기 제1 유리판 사이에 침투하여 접착 부재로 고화되면서 상기 배기홀을 봉지하는 단계
    를 포함하는 진공유리패널의 봉지 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 판형의 캡 부재 및 접착용 페이스트를 제공하는 단계에서, 상기 제1 유리판과 대향하는 상기 캡 부재의 판면에 홈이 형성되고, 상기 배기홀을 봉지하는 단계에서, 상기 홈에서 상기 접착용 페이스트가 고화되는 진공유리패널의 봉지 방법.
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