CN107498972A - 一种高真空自重贴合设备及其贴合方法 - Google Patents

一种高真空自重贴合设备及其贴合方法 Download PDF

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虞志刚
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Abstract

本发明涉及一种高真空自重贴合设备及其贴合方法，其用于将贴合组件贴合，其包括机架、贴合平台以及真空贴合机构；其中，所述贴合平台和真空贴合机构分别设置于机架上；所述贴合平台上垫有软垫，贴合组件置于软垫上；所述真空贴合机构包括真空罩、气缸I、气缸II以及加热板；所述气缸I安装于机架上，其连接并驱动真空罩升降；所述真空罩能抵接于贴合平台上；所述气缸II安装于真空罩顶部，其和加热板活动连接，使加热板靠自重和贴合组件完全贴紧。本发明采用气缸II和加热板活动连接，使玻璃面板与加热板完全接触，受热均匀，受力面均匀，可以更好的使OCA胶融化，减少气泡，水纹阴影纹的产生，OC也不会因为受力不均而被压坏。

Description

一种高真空自重贴合设备及其贴合方法
【技术领域】
本发明涉及一种液晶与玻璃或触控屏贴合的设备，具体涉及一种高真空自重贴合设备及其贴合方法，属于液晶显示制造技术领域。
【背景技术】
全贴合(尤其是电视机类的非小尺寸液晶屏)在生产过程中，通常需要使用贴合设备将上层玻璃面板，中层OCA胶以及下层液晶屏(OC屏)粘接在一起。
然而，现有技术的贴合设备往往存在以下缺陷：
1.其加热板都采用固定连接方式并且会有导向杆，这样，加热板的贴合面都是固定不变的，而实际生产时，贴合组件(包括上层玻璃面板，中层OCA胶以及下层液晶屏)和软垫叠放在一起的时候形成的贴合面时与加热板的面有不定性的角度，所以无法很好的贴附，这样贴合组件就会受力不均。而受力不均导致加热板与玻璃面无法紧密贴附，会使热量传导不均匀，OCA胶有不融状态；同时，2个接触面无法完全贴紧，如果升高加热板温度，则会损坏OC屏，或者贴合完后有气泡在里面。
2.当贴合设备的气缸进气量和进气压力有所不同，推力就有大小，推出的速度就有快慢，加热板和气缸如果紧固链接，推出的不同速度会使加热板发生倾斜，从而缩短气缸的使用寿命。
3.现有的贴合设备的真空罩一般都是用螺丝紧固拼接装配的，或者在接缝中密封胶，但是真空腔内是有高温的，时间一长，密封胶就是老化，密封性变差；同时，现在的真空罩一般都是四边形的结构(或长方体或正方体)，这种结构在密封条的密封性上有一定的缺陷，因为四边形结构在密封条环绕一圈时，四个尖角或圆角会让密封条起一定的褶皱，影响密封性。
因此，为解决上述技术问题，确有必要提供一种创新的高真空自重贴合设备及其贴合方法，以克服现有技术中的所述缺陷。
【发明内容】
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种玻璃面板受力均匀，真空度高，且贴合效果好的高真空自重贴合设备。
本发明的另一目的在于提供一种高真空自重贴合设备的贴合方法。
为实现上述第一目的，本发明采取的技术方案为：一种高真空自重贴合设备，其用于将贴合组件贴合，其包括机架、贴合平台以及真空贴合机构；其中，所述贴合平台和真空贴合机构分别设置于机架上；所述贴合平台上垫有软垫，贴合组件置于软垫上；所述真空贴合机构包括真空罩、气缸I、气缸II以及加热板；所述气缸I安装于机架上，其连接并驱动真空罩升降；所述真空罩能抵接于贴合平台上；所述气缸II安装于真空罩顶部，其和加热板活动连接，使加热板靠自重和贴合组件完全贴紧。
本发明的高真空自重贴合设备进一步设置为：所述气缸II包括一气缸杆，气缸杆的端部设有一扣件I；所述加热板的顶部安装有扣件II；所述扣件II能支撑于扣件I上，或者能和扣件I相脱开。
本发明的高真空自重贴合设备进一步设置为：所述扣件II上设有一穿孔；所述气缸杆穿过穿孔；所述穿孔的孔径大于气缸杆的直径，且穿孔的孔径小于扣件I的纵截面宽度。
本发明的高真空自重贴合设备进一步设置为：所述贴合平台设置有2个，分别位于真空贴合机构的不同侧，各贴合平台能沿机架移动至真空贴合机构下方。
本发明的高真空自重贴合设备进一步设置为：所述贴合平台上设有密封槽，于密封槽内安装有密封条，所述密封条能和真空罩抵接。
本发明的高真空自重贴合设备进一步设置为：所述真空罩为长方体、正方体或圆柱体的真空罩。
本发明的高真空自重贴合设备还设置为：所述真空罩为拼接式真空罩，或者为整体的金属材料镂空加工而成。
为实现上述第二目的，本发明采取的技术方案为：一种高真空自重贴合设备的贴合方法如下：贴合组件传送就位、真空贴合、加热、动力复位；真空贴合中，真空贴合机构下降，使加热板由自由活动状态下压到贴合组件的玻璃面板上，以适应贴合组件的平面度，使其完全贴合。
本发明的高真空自重贴合设备的贴合方法进一步为：所述加热时，加热板的加热温度在75°～95°之间。
本发明的高真空自重贴合设备的贴合方法还为：所述加热的时间为3～5分钟。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.本发明的气缸II和加热板活动连接，当加热板由自由活动状态靠自重下压到贴合组件的玻璃面板上时，没有受到其他向下的力的作用，2个接触面是完全平行状态的，所以能和玻璃面板完全贴紧，使玻璃面板导热均匀，受力均匀。
2.本发明采用能抽真空的真空贴合机构，使真空度越高，内腔的空气越少，贴合就越不会出现气泡。
3.本发明通过在贴合平台上铺设软垫，进一步使玻璃面板和加热板贴合。
【附图说明】
图1是本发明的高真空自重贴合设备的立体示意图。
图2是图1中的真空贴合机构的剖面图。
图3是图2中M处的局部放大图。
图4是图2中N处的局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅说明书附图1至附图4所示，本发明为一种高真空自重贴合设备，其用于将贴合组件10贴合，其由机架1、贴合平台2以及真空贴合机构3等几部分组成。所述贴合组件10由上层玻璃面板，中层OCA胶，下层液晶屏(也称OC)组成，且上层玻璃面板可替换为触摸屏(TP)。本发明的贴合设备就是将中层OCA胶融化使玻璃面板和液晶屏粘贴在一起。
其中，所述贴合平台2和真空贴合机构3分别设置于机架1上。所述贴合平台2上垫有软垫4，贴合组件10置于软垫4上，所述软垫4一方面能够避免贴合组件10损坏，另一方面使玻璃面板和真空贴合机构3贴合。进一步的，所述贴合平台2设置有2个，分别位于真空贴合机构3的不同侧，各贴合平台2能沿机架1移动至真空贴合机构3下方，这样可以在贴合的时候准备下一才贴合的工作，大大缩短的间隔时间，提高了工作效率。所述贴合平台2上设有密封槽21，于密封槽21内安装有密封条22。
所述真空贴合机构3由真空罩31、气缸I32、气缸II33以及加热板34等几部分组成。所述气缸I32安装于机架1上，其连接并驱动真空罩31升降。所述真空罩31能抵接于贴合平台34上，并和密封条22抵接。所述气缸II33安装于真空罩31顶部，其和加热板34活动连接，使加热板34靠自重和贴合组件10完全贴紧。即由于气缸II33和加热板34活动连接，当加热板34由自重下压到贴合组件10的玻璃面板上时，没有受到其他向下的力的作用，2个接触面是完全平行状态的，所以能和玻璃面板完全贴紧。使玻璃面板导热均匀，受力均匀。
进一步的，所述真空罩31为拼接式真空罩，所有的缝隙都满焊，不漏气；或者为整体的金属材料镂空加工而成，加工出一个密封内腔，这样内腔的真空度能达到中真空(102～10-1Pa)。所述真空罩31为长方体、正方体或圆柱体的真空罩31，且优先为圆柱体的真空罩31，其能达到高真空(10-1～10-5Pa)，因为圆形的环绕的密封条22没有褶皱比长方形环绕的方式密封效果要好，真空度越高，内腔的空气越少，贴合就越不会出现气泡。
在本实施方式中，所述气缸II33包括一气缸杆35，气缸杆35的端部设有一扣件I36。所述加热板34的顶部安装有扣件II37；所述扣件II37能支撑于扣件I36上，或者能和扣件I36相脱开，使扣件I36与扣件II37不存在相互作用力。进一步的，所述扣件II37上设有一穿孔38；所述气缸杆35穿过穿孔38；所述穿孔38的孔径大于气缸杆35的直径，且穿孔38的孔径小于扣件I36的纵截面宽度。
本发明的高真空自重贴合设备的贴合方法如下：
1)，人工将贴合组件10搬放到贴合平台2上，通过机架1上的操作面板6操作，贴合平台2移动到真空贴合机构3下。
2)，气缸I32推出，真空罩31下降与贴合平台2合拢，抽真空，当真空数显表不会变化时，气缸II33推出，加热板34下降，压到贴合组件10上。
3),加热板34加热若干分钟；其中，加热板的加热温度在75°～95°之间，加热时间为3～5分钟。
4)，真空罩31关闭抽真空，打开阀进气，然后气缸II33拉回，加热板34上升，气缸I32拉回，真空罩31上升，贴合平台移出，贴合完成。
以上的具体实施方式仅为本创作的较佳实施例，并不用以限制本创作，凡在本创作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本创作的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高真空自重贴合设备，其用于将贴合组件贴合，其特征在于：包括机架、贴合平台以及真空贴合机构；其中，所述贴合平台和真空贴合机构分别设置于机架上；所述贴合平台上垫有软垫，贴合组件置于软垫上；所述真空贴合机构包括真空罩、气缸I、气缸II以及加热板；所述气缸I安装于机架上，其连接并驱动真空罩升降；所述真空罩能抵接于贴合平台上；所述气缸II安装于真空罩顶部，其和加热板活动连接，使加热板靠自重及活动性和贴合组件完全贴紧。
2.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述气缸II包括一气缸杆，气缸杆的端部设有一扣件I；所述加热板的顶部安装有扣件II；所述扣件II能支撑于扣件I上，或者能和扣件I相脱开。
3.如权利要求2所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述扣件II上设有一穿孔；所述气缸杆穿过穿孔；所述穿孔的孔径大于气缸杆的直径，且穿孔的孔径小于扣件I的纵截面宽度。
4.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述贴合平台设置有2个，分别位于真空贴合机构的不同侧，各贴合平台能沿机架移动至真空贴合机构下方。
5.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述贴合平台上设有密封槽，于密封槽内安装有密封条，所述密封条能和真空罩抵接。
6.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述真空罩为长方体、正方体或圆柱体的真空罩。
7.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述真空罩为拼接式真空罩，或者为整体的金属材料镂空加工而成。
8.一种采用如权利要求1至7项任意一项所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，包括贴合组件传送就位、真空贴合、加热、动力复位；其特征在于：真空贴合中，真空贴合机构下降，使加热板由自由活动状态下压到贴合组件的玻璃面板上，以适应贴合组件的平面度，使其完全贴合。
9.如权利要求8所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，其特征在于：所述加热板的加热温度在75°～95°之间。
10.如权利要求8所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，其特征在于：所述加热板的加热时间为3～5分钟。
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