KR101057014B1 - 대면적 기판의 처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대면적 기판의 처리장치에 관한 것으로, 대면적 기판을 처리조 내에서 수위가 조절되는 처리약액에 디핑하여 처리하는 대면적 기판의 처리장치에 있어서, 처리약액이 공급관을 통해 상기 처리조 내로 공급될 때, 보유한 처리약액을 상기 처리조 내로 함께 공급하고, 상기 처리조 내의 처리약액이 드레인관을 통해 배출될 때, 상기 처리조의 처리약액의 일부를 저장하는 수위조절부를 더 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은, 처리약액의 공급과 아울러 처리조 내로 저장된 처리약액을 공급하고, 처리약액의 배출과 아울러 처리조 내의 처리약액의 일부를 저장하는 수단을 두어, 보다 빠른 시간 내에 처리약액의 수위 조절이 가능하여, 생산성을 향상시킴과 아울러 처리약액의 사용량을 줄여 처리비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한 본 발명은 처리약액의 수위 조절을 보다 빠르게 함으로써, 처리조 내의 처리약액의 온도변화를 최소화하여 공정의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
디핑, 처리, 대면적 기판

Description

대면적 기판의 처리장치{Treatment device for large area substrate}
본 발명은 대면적 기판의 처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판을 디핑 방식으로 처리하는 대면적 기판의 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 제조공정에서 사용되는 유리 기판에 사진식각공정 등의 식각공정, 현상공정, 세정공정 등을 진행할 때 처리약액을 기판에 도포하거나, 기판 전체를 처리약액에 디핑하여 처리하는 방식이 있다.
이때 디핑 또는 도포의 균일성은 처리의 균일성과 밀접한 관계가 있으며, 종래 디핑 방식의 대면적 기판의 처리장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 대면적 기판의 처리장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면 종래 대면적 기판의 처리장치는, 배스(1)의 내측에 마련되어 기판(S)이 진출입할 수 있도록 진입오토셔터(2) 및 진출오토셔터(3)가 마련된 처리조(4)와, 상기 처리조 내에서 기판(S)을 이송할 수 있는 이송부(5)와, 상기 처리조(4)에 처리약액을 공급하는 공급관(6)과, 상기 처리조(4)의 처리약액을 드레인 하는 드레인관(7)을 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성된 대면적 기판의 처리장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 세정될 기판(S)이 공급될 때 진입오토셔터(2)가 열린 상태에서 그 기판(S)이 처리조(4)의 내측으로 이송부(5)의 구동에 따라 유입된다. 이때 처리조(4) 내의 처리약액의 수위는 상기 이송부(5)보다 낮은 위치로, 진입오토셔터(2)가 열린 상태에서도 처리조(4)외부로 처리약액이 유출되지 않도록 한다.
상기 기판(S)이 완전히 처리조(4)의 내부로 진입된 상태에서 상기 진입오토셔터(2)가 닫히게 되며, 공급관(6)을 통해 처리약액이 공급되며, 상기 처리약액의 수위가 높아져 그 기판(S)의 상면 보다 수위가 높아지게 된다.
이때 소정의 시간이 경과한 후, 상기 드레인관(7)을 통해 상기 처리조(4) 내의 처리약액이 드레인되어, 최초의 수준으로 회복된다.
이와 같이 종래 대면적 기판의 처리장치는 디핑 방식으로 대면적 기판을 처리하기 위하여 처리약액의 수준을 변화시키며, 그 수준의 변화를 처리약액의 공급과 배출을 통해서만 이루기 때문에 상대적으로 시간이 오래걸려 공정시간이 지연된다.
이와 같은 공정시간의 지연은 소정온도로 가열되어 있는 처리약액의 온도차를 발생시켜 원하는 처리를 이룰수 없는 경우가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
상기 드레인관(7)을 통해 처리약액을 배출한 후, 진출오토셔터(3)가 열리고, 이송부(5)에 의해 처리된 기판(S)은 처리조(4)의 외부로 진출된다.
상기 처리조(4)의 외부로 기판(S)이 완전히 진출된 상태에서 그 진출오토셔터(3)가 닫히고, 상기 진입오토셔터(2)가 열려 기판(S)이 새롭게 진입되어 처리될 수 있도록 한다.
이처럼, 종래 대면적 기판의 처리장치는 처리약액의 공급과 배출만을 통해 처리조 내의 처리약액 수위를 조정하기 때문에 수위 조절에 시간이 많이 걸려 생산성이 저하되는 문제점이 있었으며, 처리약액의 배출량이 많아야 하기 때문에 처리비용이 증가하는 문제점이 있었다.
또한 처리시간의 증가에 따른 처리약액의 온도변화가 발생할 수 있어, 공정의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 처리약액의 수준 변화를 보다 빠르게 할 수 있으며, 처리약액의 투입량 및 배출량을 줄일 수 있는 대면적 기판의 처리장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 대면적 기판을 처리조 내에서 수위가 조절되는 처리약액에 디핑하여 처리하는 대면적 기판의 처리장치에 있어서,
처리약액이 공급관을 통해 상기 처리조 내로 공급될 때, 보유한 처리약액을 상기 처리조 내로 함께 공급하고,
상기 처리조 내의 처리약액이 드레인관을 통해 배출될 때, 상기 처리조의 처리약액의 일부를 저장하는 수위조절부를 더 포함한다.
본 발명은 처리약액의 공급과 아울러 처리조 내로 저장된 처리약액을 공급하고, 처리약액의 배출과 아울러 처리조 내의 처리약액의 일부를 저장하는 수단을 두어, 보다 빠른 시간 내에 처리약액의 수위 조절이 가능하여, 생산성을 향상시킴과 아울러 처리약액의 사용량을 줄여 처리비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 처리약액의 수위 조절을 보다 빠르게 함으로써, 처리조 내의 처리약액의 온도변화를 최소화하여 공정의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예의 구성과 작용을 상 세히 설명한다.
도 2는 본 발명 대면적 기판의 처리장치의 바람직한 실시예에 따른 구성도이다.
도 2를 참조하면 본 발명 대면적 기판의 처리장치의 바람직한 실시예는, 배스(10)의 내측에서 지지부(20)에 의해 지지되어 위치하며, 기판(S)의 진입과 진출을 위한 진입오토셔터(31)와 진출오토셔터(32)를 구비하는 처리조(30)와, 상기 처리조(30)의 내측에서 상기 기판(S)을 이송하는 이송부(33)와, 상기 처리조(30)에 처리약액을 공급하는 공급관(34)과, 상기 처리조(30)에서 처리약액을 배출시키는 배출관(35)과, 상기 지지부(20)의 내측에서 처리약액의 일부를 저장 또는 배출시켜 상기 처리조(30) 내의 처리약액의 높이를 조절하는 높이조절부(40)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 대면적 기판의 처리장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 처리조(30)는 배스(10)의 바닥면으로부터 소정거리 이상 이격되어, 지지부(20)에 의해 지지되어 위치한다.
상기 지지부(20)의 내측에는 높이조절부(40)가 위치하며, 그 높이조절부(40)는 실린더(41)에 의해 상하 구동되는 기밀판(42)을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같은 상태에서 최초 기판(S)이 진입할 때에는 상기 진입오토셔터(31)가 열린 상태에서 이송부(33)에 의해 기판(S)이 상기 처리조(30)의 내부로 진입된다.
기판(S)이 완전히 진입된 상태에서, 상기 진입오토셔터(31)가 닫혀, 처리조(30)를 배스(10)의 내부와는 완전히 차단되도록 한다.
상기와 같이 기판(S)이 진입될 때 상기 처리조(30) 내의 처리약액의 수위는 상기 진입오토셔터(31) 측으로 배출되지 않는 선에서 최대한 높게 위치하는 것이 바람직하다.
상기 기판(S)이 완전히 진입한 상태에서 진입오토셔터(31)가 닫힌 후에는 공급관(34)을 통해 처리약액이 처리조(30)의 내부로 공급된다. 이때 상기 실린더(41)의 구동에 의하여 상기 기밀판(42)이 상승하여 그 높이조절부(40)의 내측에 위치하던 처리약액도 처리조(30)의 내부로 공급하여 처리약액의 수위가 보다 더 빠르게 상승할 수 있도록 한다.
이와 같은 동작으로 처리약액의 수위가 기판(S)을 넘어 정해진 위치까지 도달하였을 때, 상기 처리약액의 공급 및 실린더(41)의 구동을 중단하고, 식각이 이루어지는 시간동안 그 상태를 유지한다.
그 다음, 상기 식각에 요구되는 시간이 경과한 후에는 드레인관(35)을 통해 그 처리약액이 배출된다. 이때 상기 실린더(41)에 의해 기밀판(42)이 하향 구동되어 그 처리약액의 수위를 보다 빠르게 낮출 수 있게 된다.
즉, 기밀판(42)은 상기 처리조(30)의 내부 공간을 실질적으로 감소 또는 증가시키는 역할을 하여, 보다 빠르게 처리약액의 수위 조절이 가능하게 된다.
이와 같이 드레인관(35)을 통해 처리약액을 배출함과 아울러 기밀판(42)을 하향으로 이동시켜 그 높이조절부(40)의 내측에 처리약액이 유입되도록 함으로써, 보다 빠른 처리약액의 수위 조절을 한 후, 그 처리약액의 수위가 상기 진출오토셔터(32)의 열림에 따라 외부로 배출되지 않는 범위에서 최고의 수위가 되었을 때, 상기 진출오토셔터(32)가 열리고, 이송부(35)를 통해 처리된 기판(S)이 외부로 배출된다.
기판(S)이 완전히 배스(10)의 내측으로 진출된 후에는, 새로운 기판을 처리하기 위하여 상기 진입오토셔터(32)를 열어 기판(S)이 처리조(30)의 내부로 공급되도록 한다.
이처럼 본 발명은 처리조(30)의 내측에서 처리약액의 수위 조절을 처리약액의 공급 또는 배출뿐만 아니라 높이조절부(40)의 작용에 의해 이루어지기 때문에 보다 더 빠른 시간 내에 처리약액의 수위조절이 가능하게 된다.
이처럼 본 발명은 처리약액의 수위조절에 필요한 시간을 단축함으로써, 공정 에 필요한 시간을 줄여 생산성을 향상시키며, 처리약액의 배출량을 줄인 상태에서도 적당한 수위의 조절이 가능하기 때문에 처리약액의 소모량을 줄여 비용을 절감할 수 있게 된다.
또한 처리약액의 온도변화를 최소화하여 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 종래 대면적 기판의 처리장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명 대면적 기판 처리장치의 바람직한 실시예의 구성도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10:배스 20:지지부
30:처리조 31:진입오토셔터
32:진출오토셔터 33:이송부
34:공급관 35:드레인관
40:수위조절부 41:실린더
42:기밀판

Claims (4)

  1. 대면적 기판(S)을 평행한 방향으로 이송하며, 마주하는 두 측면에 오토셔터(31,32)가 마련된 처리조(30) 내로 이송하여, 상기 처리조(30) 내에 상기 대면적 기판(S)이 위치하는 상태에서 처리약액의 수위를 높여 상기 대면적 기판(S)을 디핑하여 처리하는 대면적 기판의 처리장치에 있어서,
    상기 처리조(30)의 바닥면의 일부를 이루며, 상기 처리약액이 공급관(34)을 통해 상기 처리조(30) 내로 공급될 때, 보유한 처리약액을 상기 처리조(30) 내로 함께 공급하여 상기 처리약액의 수위를 상승시키며,
    처리가 완료된 상기 대면적 기판(S)이 상기 처리조(30) 외부로 이송되기 전에 상기 처리조(30) 내의 처리약액이 드레인관(35)을 통해 배출 될 때, 상기 처리조(30)의 처리약액의 일부를 저장하여, 처리약액의 수위를 하강시키는 수위조절부(40)를 더 포함하는 대면적 기판의 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수위조절부(40)는,
    상기 처리조(30)의 아래쪽에서 실린더(41)에 의하여 상하 구동되어, 상기 처리조(30) 내의 처리약액의 수위를 조절하되, 상기 처리조(30)의 바닥면 일부를 이루는 기밀판(42)을 포함하는 대면적 기판의 처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 처리조(30)는,
    배스(10)의 바닥면에서 상하 관통된 공간을 제공하는 지지부(20)에 의해 소정거리 이격되어 지지되며,
    상기 수위조절부(40)가 상기 지지부(20) 내에 삽입되어 위치하여, 상기 지지부(20)가 제공하는 공간에서 상기 처리약액을 수용 또는 배출하여 수위를 조절하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판의 처리장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11160666A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd 基板処理装置
JP2005270871A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 浸漬塗布方法および浸漬塗布装置

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