KR101055504B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR101055504B1 KR1020090070016A KR20090070016A KR101055504B1 KR 101055504 B1 KR101055504 B1 KR 101055504B1 KR 1020090070016 A KR1020090070016 A KR 1020090070016A KR 20090070016 A KR20090070016 A KR 20090070016A KR 101055504 B1 KR101055504 B1 KR 101055504B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 절연층에 회로층이 형성된 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판에 접착 절연층에 의해 부착되되, 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높이 유리전이온도를 갖는 재질로 된 보강 절연시트를 포함하는 것을 특징으로 하며, 보강 절연시트를 사용함으로써 별도의 메탈코어 사용으로 인한 기판의 두께 증가없이 기판의 변형을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
접착 절연층, 보강 절연시트, 유리전이온도, 열팽창계수, 휨

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{A printed circuit board and a fabricating method the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
오늘날 전자부품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 경박단소화되어 감에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 또한 소형화, 미세패턴화, 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 구조가 더욱 복잡해졌을 뿐만 아니라 부품의 실장 밀도도 더욱 증가하게 되었다.
그러나, 인쇄회로기판 상에 실장되는 전자부품의 개수 및 밀도의 증가는 반도체칩, 언더필 그리고 기판의 열팽창율 차이 및 제조공정 중에 발생하는 잔류응력에 따른 변형 문제, 예를 들어 휨(warpage)에 의한 변형문제를 초래하게 되었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 휨 방지용 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판이 제안되고 있으며, 특히 보강부재로서 열팽창계수가 낮은 메탈코어를 이용하여 휨을 최소화하기 위한 구조가 제안되고 있다.
도 1에는 이러한 종래기술에 따른 메탈코어를 구비한 패키지 기판의 단면도 가 도시되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 메탈코어를 이용한 패키지 기판(10)은 열팽창계수가 낮은 메탈코어(11)의 양면에 절연층(13)이 적층되고, 메탈코어(11)와 절연층(13)을 관통하는 비아홀(14)이 천공되어 있으며, 절연층(13)에 회로층(15)이 형성된 구조를 갖는다.
이러한 패키지 기판(10)은 열팽창계수가 낮은 메탈코어(11)가 내부에 삽입된 구조를 가지기 때문에 휨문제를 개선시키는 장점은 있으나, 메탈코어(11)로 인해 인쇄회로기판(10)의 두께는 커질 수 밖에 없어 박형화된 인쇄회로기판을 요구하는 최근에 추세에 부응하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 별도의 메탈코어 사용으로 인한 기판의 두께 증가없이 기판의 변형을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층에 회로층이 형성된 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판에 접착 절연층에 의해 부착되되, 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 보강 절연시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 접착 절연층 및 상기 보강 절연시트는 상기 회로층 중에 패드부를 노출시키는 오픈부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 기판에는 상기 회로층에는 범프패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 절연층에 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계, 및 (B) 상기 베이스 기판에 접착 절연층에 의해 휨방지를 위해 보강 절연시트를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 보강절연시트는 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 (B) 단계에서, 상기 보강 절연시트에는 상기 회로층 중에 상기 패드부를 노출시키는 오픈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계 이후에, (C) 상기 회로층 중에 패드부가 노출되도록 상기 접착 절연층 및 상기 보강 절연시트에 오픈부를 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 절연층에 범프패드를 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계, (B) 상기 범프패드에 대응하는 오픈부를 갖는 접착 절연층 및 보강 절연시트를 준비하는 단계, 및 (C) 상기 베이스 기판에 상기 접착 절연층에 의해 상기 보강 절연시트를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 보강절연시트는 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 것을 특징으로 한다.
상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 낮은 열팽창계수를 갖되, 높은 유리전이온도를 갖는 보강 절연시트를 인쇄회로기판에 부착함으로써 별도의 메탈코어의 사용없이 인쇄회로기판의 강도를 증가되고, 이에 따라 기판의 휨을 방지할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 고온에서도 보강 절연시트가 낮은 열팽창계수를 유지함으로써 고온에서의 기판의 강성이 안정되게 유지된다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하 기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)에 대해 설명하기로 한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)은 절연층(112)에 회로층(114)이 형성된 베이스 기판(110)에 열팽창계수가 낮은 보강 절연시트(130)가 접착 절연층(120)에 의해 부착된 구조를 가지되, 상기 보강 절연시트(130)가 상기 절연층(112) 및 접착 절연층(120)보다 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 재질로 형성된 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명에서는 회로층(114)을 외부환경으로부터 보호하기 위한 보강 절연시트(130)가 열팽창계수가 낮은 재질로 형성됨으로써 종래기술과 같이 메탈코어를 사용하지 않더라도 기판의 휨을 방지할 수 있게 된다.
이때, 보강 절연시트(130)는 높은 유리전이온도를 가짐으로써, 바람직하게는 인쇄회로기판의 제조과정 또는 사용중에 발생하는 고온보다 높은 유리전이온도를 갖는다. 일반적으로, 고분자 화합물로된 절연수지는 유리전이온도 이상에서 급격한 물성의 변화, 예를 들어 열팽창계수가 증가하기 때문에, 열팽창계수가 낮은 절연수지를 사용한다 하더라도 유리전이온도 이상의 고온이 인가되는 경우 열팽창계수가 갑자기 증가함으로서 기판에 휨을 초래할 수 밖에 없게 된다. 따라서, 본 발명에서는 인쇄회로기판에 인가될 수 있는 고온조건에 비해 높은 유리전이온도를 갖는 보 강 절연시트(130)를 이용함으로써 열팽창계수의 변화에 따른 인쇄회로기판의 휨을 최소화할 수 있게 된다.
본 발명에서는 보강 절연시트(130)를 베이스 기판(110)에 부착함에 있어, 보강 절연시트(130)에 비해 낮은 유리전이온도를 갖는 접착 절연층(120)을 이용하여 보강 절연시트(130)가 베이스 기판(110)에 부착되는 구조를 갖는다. 베이스 기판(110)에 대한 보강 절연시트(130)의 부착을 위해 보강 절연시트(130)를 유리전이온도 이상으로 가열하여 반경화 상태를 만드는 경우, 보강 절연시트(130)의 열팽창계수가 증가하게 되고, 이로 인해 냉각공정에서 보강 절연시트(130)의 수축현상으로 인해 인쇄회로기판에 휨이 발생할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에서는 보강 절연시트(130)에 비해 낮은 유리전이온도를 갖는 접착 절연층(120)을 반경화 상태로 가열하여 이를 매개로 보강 절연시트(130)를 부착함으로써, 보강 절연시트(130)를 유리전이온도 이상으로 가열할 필요가 없게 된다.
이러한 보강 절연시트(130)는, 예를 들어 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 또는 액정 폴리머(Liquid crystal polymer) 등의 열가소성 수지에 필러 또는 유리섬유와 같은 보강재를 함침함으로써 제조될 수 있으며, 보강재의 함량을 조절함으로써 보강 절연시트(130)이 열팽창계수 및 유리전이온도를 조절할 수 있게 된다.
여기서, 접착 절연층(120) 및 보강 절연시트(130)에는 회로층 중에 패드부를 노출시키는 오픈부가 형성되며, 오픈부에 의해 노출된 패드부의 표면에는 외부환경으로부터의 산화/부식을 방지하고, 솔더볼과 같은 외부접속단자와의 접착력을 향상시키기 위해 표면처리층(140)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 표면처리층(140)은 니 켈(Ni) 도금층 또는 니켈 합금 도금층으로 형성되거나, 상기 니켈 도금층 또는 상기 니켈 합금 도금층의 상부에 팔라듐(Pd) 도금층, 금 (Au)도금층, 또는 상기 팔라듐 도금층 및 상기 금 도금층이 순차적으로 형성된 구조를 가지며, 얇은 두께로 형성된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예를 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)은 도 2에 도시된 인쇄회로기판(100a)과 달리 패드부의 역할을 수행하는 회로층(114)에 도금공정에 의해 형성된 범프패드(116)가 형성되며, 상기 범프패드(116)가 접착 절연층(120) 및 보강 절연시트(130)보다 돌출되게 외부로 노출된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 이때, 표면처리층(140)은 노출된 범프패드(116)의 표면에 형성되게 된다. 이를 제외하고는 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)와 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 제1 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110), 접착 절연층(120), 및 보강 절연시트(130)를 준비하고, 베이스 기판(110)의 상부에 접착 절연층(120)과 보강 절연시트(130)를 순차적으로 배치한다.
여기서, 접착 절연층(120)은 반경화상태로 가열되어 보강 절연시트(130)를 베이스 기판(110)에 부착하기 위한 것으로서, 보강 절연시트(130)에 비해 낮은 유리전이온도를 갖는 재질로 형성된다. 이때, 접착 절연층(120)은 접착기능을 수행하는 범위 내에서 최소한의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 보강 절연시트(130)는 낮은 열팽창계수를 갖는 동시에 베이스 기판(110)의 절연층(112) 및 접착 절연층(120)에 비해 높은 유리전이온도를 가짐으로써 고온에서도 낮은 열팽창계수를 유지하여 인쇄회로기판의 휨을 방지하기 위한 것이다. 이때, 보강 절연시트(130)는 최외층의 회로층(114)을 외부환경으로부터 보호하는 역할도 수행하게 된다.
한편, 도 4에는 베이스 기판(110)이 절연층(112)에 회로층(114)이 형성된 구조를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다 할 것이며, 예를 들어 다층 구조 또는 양면 대칭 구조의 다양한 구조의 베이스 기판(110)이 채용될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 접착 절연층(120)을 이용하여 보강 절연시트(130)를 베이스 기판(110)에 부착한다. 이때, 접착 절연층(120)을 유리전이온도 이상으로 가열하여 반경화 상태로 만든 상태에서 적층공정을 수행함으로써 베이스 기판(110)에 보강 절연시트(130)가 부착되게 된다. 여기서, 보강 절연시트(130)는 접착 절연층(120)에 비해 높은 유리전이온도를 갖기 때문에 접착 절연층(120)을 반경화상태로 가열하더라도 유리전이온도에 도달하지 않기 때문에 열팽창계수가 갑자기 증가하는 문제 등은 발생하지 않게 된다.
다음, 도 6에 도시한 바와 같이, 회로층(114) 중에 패드부를 노출시키는 오픈부를 접착 절연층(120) 및 보강 절연시트(130)에 가공한다. 이때, 오픈부는 레이저 다이렉트 어블레이션(laser direct ablation; LDA) 공정에 의해 가공될 수 있다.
한편, 도 7에 도시한 바와 같이, 오픈부에 의해 노출된 회로층(114)을 보호하기 위해 표면처리층(140)이 형성될 수 있다. 이와 같은 제조공정에 의해 도 2에 도시한 바와 같은 인쇄회로기판(100a)이 제조된다.
도 8 내지 도 10은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 제2 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110), 접착 절연층(120), 및 보강 절연시트(130)를 준비하고, 베이스 기판(110)의 상부에 접착 절연층(120)과 오픈부(132)가 형성된 보강 절연시트(130)를 순차적으로 배치한다.
본 실시예에서는 낮은 열팽창계수를 갖되 높은 유리전이온도를 갖는 보강 절연시트(130)가 베이스 기판(110)에 부착되기 전에 회로층(114) 중에 패드부에 대응하는 위치에 오픈부(132)가 형성된 것을 특징으로 한다. 열팽창계수가 낮고 인장강도가 높은 보강 절연시트(130)에 대해 미리 오픈부(132)를 가공한 상태에서 베이스 기판(110)에 보강 절연시트(130)가 부착되기 때문에, 베이스 기판(110)에 부착한 후 오픈부(132)를 가공함으로써 발생할 수 있는 베이스 기판(110)의 휨발생 등을 최소화할 수 있게 된다.
다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 접착 절연층(120)을 이용하여 보강 절연시트(130)를 베이스 기판(110)에 부착하고, 회로층(114) 중에 패드부를 노출시키는 오픈부를 접착 절연층(120)에 가공한다. 이때, 오픈부는 레이저 다이렉트 어블레이션(laser direct ablation; LDA) 공정에 의해 가공될 수 있다. 본 단계에서는 보강 절연시트(130)가 이미 오픈부(132)가 가공된 상태로 베이스 기판(110)에 부착되었기 때문에 접착 절연층(120)에만 오픈부를 가공한다.
한편, 도 10에 도시한 바와 같이, 오픈부에 의해 노출된 회로층(114)을 보호하기 위해 표면처리층(140)이 형성될 수 있다. 이와 같은 제조공정에 의해 도 2에 도시한 바와 같은 인쇄회로기판(100a)이 제조된다.
도 11 내지 도 13은 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 도 11에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(110), 접착 절연층(120), 및 보강 절연시트(130)를 준비하고, 베이스 기판(110)의 상부에 각각 오픈부(122, 132)가 형성된 접착 절연층(120)과 보강 절연시트(130)를 순차적으로 배치한다.
여기서, 베이스 기판(110)은 패드부의 역할을 수행하는 회로층(114)에 도금공정에 의해 형성된 범프패드(116)가 돌출되게 형성된 구조를 갖는다.
또한, 접착 절연층(120)과 보강 절연시트(130)에는 접착 공정에서 범프패드(116)에 힘이 인가되어 범프패드(116)가 손상되는 현상을 방지하기 위해, 미리 대응하는 위치에 오픈부(122, 132)가 형성된 구조를 갖는다.
다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 접착 절연층(120)을 이용하여 보강 절연시 트(130)를 베이스 기판(110)에 부착한다. 본 단계에서는 접착 절연층(120) 및 보강 절연시트(130)에 오픈부(122, 132)를 가공한 상태에서 접착 공정이 수행되기 때문에, 부착 후 별도의 오픈부 가공 공정이 필요없게 된다.
다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 오픈부(122, 132)에 의해 노출된 회로층(114)을 보호하기 위해 표면처리층(140)이 형성될 수 있다. 이와 같은 제조공정에 의해 도 3에 도시한 바와 같은 인쇄회로기판(100b)이 제조된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 메탈코어를 구비한 패키지 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 제1 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 8 내지 도 10은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 제2 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 11 내지 도 13은 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 바람직한 실시예에 따른 제조방법을 순서대로 도시한 공정단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 베이스 기판 112 : 절연층
114 : 회로층 116 : 범프패드
120 : 접착 절연층 130 : 보강 절연시트
140 : 표면처리층

Claims (10)

  1. 절연층에 회로층이 형성된 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판에 접착 절연층에 의해 부착되되, 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 보강 절연시트
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 절연층 및 상기 보강 절연시트는 상기 회로층 중에 패드부를 노출시키는 오픈부를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 기판의 상기 회로층에는 범프패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. (A) 절연층에 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 및
    (B) 상기 베이스 기판에 접착 절연층에 의해 휨방지를 위해 보강 절연시트를 부착하는 단계
    를 포함하고,
    상기 보강절연시트는 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 (B) 단계에서, 상기 보강 절연시트에는 상기 회로층 중에 패드부를 노출시키는 오픈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 (B) 단계 이후에,
    (C) 상기 회로층 중에 패드부가 노출되도록 상기 접착 절연층 및 상기 보강 절연시트에 오픈부를 가공하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. (A) 절연층에 범프패드를 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    (B) 상기 범프패드에 대응하는 오픈부를 갖는 접착 절연층 및 보강 절연시트를 준비하는 단계; 및
    (C) 상기 베이스 기판에 상기 접착 절연층에 의해 상기 보강 절연시트를 부착하는 단계
    를 포함하고,
    상기 보강절연시트는 상기 절연층 및 상기 접착 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖고 높은 유리전이온도를 갖는 재질로 된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 보강 절연시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에 보강재가 함침된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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