KR101054257B1 - Elastic material for electromagnetic shielding - Google Patents

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Abstract

본 발명은 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 전자파 차폐용 탄성 재료를 제공하여, 전자 기기에서 발생하는 전자파나, 정전기로 인해 발생되는 전자파 장애의 방지에 사용되며, 다공체 합성 수지의 종류에 구애됨이 없이 시트의 저항값 조절이 용이하고, 균일한 도전성을 얻을 수 있으며, 광대역 주파수의 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것이다.The present invention perforates the porous body having an independent bubble in the thickness direction to form a through hole, and removes the cell membrane outside the elastic porous body so that the central portion of the elastic porous body is a porous body having an independent bubble, and has a porous body having the independent bubble. After forming an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles on the outside of the surroundings, electromagnetic shielding is formed by imparting electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubbles by electroless plating. It is used to prevent electromagnetic waves generated by electronic devices or electromagnetic waves caused by static electricity by providing an elastic material, and it is easy to adjust the resistance value of the sheet without being concerned with the type of porous synthetic resin and to provide uniform conductivity. Elastic material for shielding electromagnetic waves, which can be obtained and can effectively shield electromagnetic waves of a wide frequency band Relate to.

전자파 차폐, 탄성, 무전해 도금, 전기 도금 Electromagnetic Shielding, Elastic, Electroless Plating, Electroplating

Description

전자파 차폐용 탄성 재료{Tension material for EMI Shielding}Tension material for EMI Shielding

본 발명은 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 전자파 차폐용 탄성재료를 제공하여 전자기에서 발생하는 전자파나, 정전기로 인해 발생하는 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)의 방지에 사용되며, 다공성 합성수지의 종류에 구애됨 없이 시트의 저항값 조절이 용이하고 균일한 도전성을 얻을 수 있으며 광대역 주파수의 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것이다.The present invention relates to an elastic material for shielding electromagnetic waves, and more particularly, to form an elastic porous body composed of a porous body having a continuous bubble on the outside surrounding the porous body having an independent bubble, and then, by the electroless plating method, It is used to prevent electromagnetic interference generated by electromagnetic waves or electromagnetic interference (EMI) caused by static electricity by providing an electromagnetic shielding elastic material formed by applying electrical conductivity to the surface and the porous surface having the continuous bubble. The present invention relates to an elastic material for electromagnetic wave shielding which can easily adjust the resistance value of a sheet without obtaining any kind of porous synthetic resin, obtain uniform conductivity, and effectively shield electromagnetic waves of a wide frequency band.

고도 정보화 사회를 맞이해서 각종 전자기기들은 보다 다양한 기능과 속도, 휴대성 등을 겸비한 고집적화, 고정밀화를 추구하게 되었으며, 특히 이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자기기 제품의 내부 RF회로에서 발생하는 전자파는 하우징 내에서 다중반사를 통한 공명현상으로 인한 내부간섭을 유발하고 기기 성능 저하 및 기계적 오작동으로 제품의 품질저하 등의 원인이 된다. 또한 전자파가 전자기기의 외부로 누출된 경우 여타 정밀 전자기기(의료기기, 항공기 정밀기기 등)의 오작동In the face of the highly information society, various electronic devices are pursuing high integration and high precision with various functions, speed, and portability, and especially the electromagnetic waves generated from the internal RF circuit of portable electronic device products such as mobile communication terminals. It causes internal interference due to resonance through multiple reflections within the product, and deteriorates product quality due to deterioration of device performance and mechanical malfunction. In addition, malfunctions of other precision electronic devices (medical devices, aircraft precision instruments, etc.) when electromagnetic waves leak out of the electronic devices.

의 직접적인 원인을 제공하고 더욱이 최근 신체 유해성에 대한 논란마저 불러일으키면서 그 차폐 대책이 절실히 요청되어 왔다.Providing a direct cause of the problem and further raising controversy over body harm in recent years, the shielding measures have been urgently requested.

더욱이 이들 정보통신기기는 고집적화를 통해 고성능화, 소형화, 경량화되고 있는데, 전기회로의 고집적화는 전자파 누출에 의한 외부 기기의 악영향 및 외부 전파 잡음(noise)에 의한 위협의 가능성을 증가시키고 있다. 이에 전자파 장애는 심각한 문제로 대두되고 있으며, 이를 해결하기 위한 전자파 차폐에 대한 연구도 활발히 진행되고 있다. 종래에는 전자기기의 이음매나 개폐용 문틈에서 발생되는 전자파 및 정전기를 차폐하기 위해 도전성 실리콘 가스켓 및 도전성 차폐 제품 들이 있었고, 디지털 기기의 액정화면을 지지해주는 쿠션에 도전성을 부여하여 전자파 및 정전기를 차폐한 예도 있었다.Moreover, these telecommunication devices are becoming high performance, miniaturized, and lightweight through high integration, and the high integration of electric circuits increases the possibility of adverse effects of external devices due to electromagnetic leakage and threats of external radio noise. Therefore, electromagnetic interference has emerged as a serious problem, and researches on electromagnetic shielding to solve this problem are actively underway. Conventionally, there were conductive silicone gaskets and conductive shielding products to shield electromagnetic waves and static electricity generated from seams and openings of electronic devices, and shielding electromagnetic waves and static electricity by providing conductivity to cushions that support the LCD screen of digital devices. There was an example.

이러한 가스켓 또는 액정화면을 지지해주는 쿠션은 기본적으로 어느 정도의 두께를 가져야 함은 물론 완충성과 성형성, 그리고 외부환경과의 차단성을 동시에 만족해야 하므로 일반적인 스폰지, EPDM이나 폴리우레탄 폼 등과 같은 다공성 합성Since the cushion supporting the gasket or the LCD screen must basically have a certain thickness, it must satisfy both cushioning, moldability, and barrier to the external environment. Thus, porous synthetic materials such as general sponge, EPDM or polyurethane foam, etc.

수지, 고무류, 실리콘 등을 사용하게 되는데, 이러한 종류의 소재에 도전성을 부여하기 위해서는 도전성을 갖는 금속성분을 믹싱(Mixing), 코팅, 도금 처리 하는 등 도전성 부여에 많은 비용이 소요됨은 물론 공정이 복잡하여 생산성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.Resin, rubber, silicone, etc. are used, but in order to impart conductivity to these kinds of materials, it is expensive to provide conductivity such as mixing, coating, and plating conductive metal components, and the process is complicated. There is a problem that the productivity is lowered.

비도전성 다공성 합성수지에 도전성을 부여하기 위해서는 일반적으로 도금방법이 사용되는데, 이 공정에는 많은 환경 및 인체 유해성이 존재하고, 작업시 위험 요소가 뒤따를 뿐만 아니라, 도전층이 탈리되는 경우도 있다. 또 다른 방법으로 다공성 합성수지에 캐스팅(Casting)을 하는 경우도 있지만 이 경우 물리적 특성이 떨어지는 문제가 있다. 특허(실용신안) 문헌을 통하여 살펴보면, 대한민국 등록실용신안 제264092호에는 도전성의 다공성 탄성재를 액상의 도전성 수지에 함침시키고, 탄성재의 내부와 외부표면에 도전성 수지를 도포, 경화시킨 전자파 차폐재가 개시된 바 있다. 또한, 대한민국 특허공개 제2002-83189호에는 폴리우레탄 폼에 전도성 카본, 활성 탄소, 숯 등의 탄소물질, 인산 포타슘 요오드 등의 첨착시약, 물유리계 바인더로 구성된 혼합물을 침착시킨 경량 복합재가 개시된 바 있다.In order to impart conductivity to the non-conductive porous synthetic resin, a plating method is generally used. In this process, there are many environmental and human hazards, and there are risk factors in operation, and the conductive layer may be detached. Another method is casting to a porous synthetic resin (Casting), but in this case there is a problem that the physical properties are poor. Looking at the patent (utility model) document, Korean Utility Model Registration No. 264092 discloses an electromagnetic shielding material in which a conductive porous elastic material is impregnated in a liquid conductive resin, and a conductive resin is applied and cured on the inner and outer surfaces of the elastic material. There is a bar. In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-83189 discloses a lightweight composite material in which a polyurethane foam is deposited with a mixture consisting of a carbon material such as conductive carbon, activated carbon, and charcoal, an impregnated reagent such as potassium phosphate, and a water glass-based binder. have.

그러나, 위와 같이 다공성의 재료에 도전성 용액을 단순히 함침시키는 것 만으로는 도포되는 도전액의 양을 일정하게 조절하기 어렵기 때문에 균일한 물성을 갖는 시트의 제조가 어렵고, 필요 이상의 재료를 사용함에 따른 가격적인 손실 등의 문제점이 있었다.However, simply impregnating the conductive solution in the porous material as described above makes it difficult to constantly adjust the amount of the conductive liquid applied, making it difficult to manufacture a sheet having uniform physical properties, and it is inexpensive to use more materials than necessary. There was a problem such as loss.

또한, 독립 기포를 갖는 탄성 다공체 시트 상에 습식 도금법 혹은 건식 도금법에 의해 도전성 피막을 형성시켜 제조된 전자파 차폐용 박형 가스켓의 경우, 그 가스켓의 전자기기의 내부에서 발생되는 전자파 노이즈를 그라운딩 시키는 목적으로 사용되는 경우가 많은데, 이 목적으로 사용될 경우에는 반드시 접촉되는 전자부품 혹은 저자기기의 캐이스에 의해 전자파 실드용 박형 가스켓이 눌려지게 되며, 이 눌려진 부분에는 탄성을 갖는 시트이기 때문에 두께 방향으로 시트가 압축되고, 유연성이 떨어지는 금속 도금 피막은 그 연결이 절단되어 전기 저항이 상승하게 되며, 결과적으로 초기의 목적인 전자파 실드 특성이 떨어지게 된다. In addition, in the case of a thin-walled gasket for electromagnetic shielding manufactured by forming a conductive film by a wet plating method or a dry plating method on an elastic porous sheet having independent bubbles, for the purpose of grounding electromagnetic noise generated inside an electronic device of the gasket. It is often used, but when used for this purpose, a thin gasket for the electromagnetic shield is pressed by the casing of the electronic component or the author's device which is in contact, and the sheet is compressed in the thickness direction because the pressed part is an elastic sheet. In addition, the inflexible metal plating film is cut off its connection to increase the electrical resistance, and as a result, the initial shielding electromagnetic shielding properties are inferior.

그러나, 독립 기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성함으로써, 전자기기의 내부에서 발생되는 전자파 노이즈를 그라운딩 시키는 목적으로 사용되는 경우에 접촉되는 전자부품 혹은 저자기기의 캐이스에 의해 전자파 실드용 박형 가스켓이 눌려지게 되어도, 이 눌려진 부분에는 연속 기포의 각 표면에는 연속되는 도금 피막이 형성되어 있기 때문에, 시트가 두께 방향으로 시트가 압축될 경우에도, 금속 도금 피막은 그대로 연결되어 지며, 따라서 전기 저항이 상승 및 전자파 실드 특성의 저하 등의 문제가 발생하지 않는다.However, the porous body having the independent bubble is perforated in the thickness direction to form a through hole, and the cell membrane outside the elastic porous body is removed to process the center of the elastic porous body, the porous body having the independent bubble, and the porous body having the independent bubble. After forming an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles on the outside, the inner surface of the electronic device is formed by imparting electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubbles by electroless plating. Even if the thin-walled gasket for the electromagnetic shield is pressed by the casing of the electronic component or the authoring device that is used for the purpose of grounding the electromagnetic noise generated in the ground, a continuous plating film is formed on each surface of the continuous bubble in the pressed portion. Since the sheet is compressed in the thickness direction Even in this case, the metal plating film is connected as it is, and thus problems such as an increase in electrical resistance and a decrease in electromagnetic shielding characteristics do not occur.

본 발명은 제조되는 탄성 다공체 시트형 전자파 차폐용 재료가 우수한 전자파 실드 특성 뿐만 아니라, 우수한 연성 및 우수한 압축 복원율을 가지면서, 전자 기기나 계측 기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로부터 침입하는 불요 전자파를 차단할 수 있도록 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 전자파 차폐용 탄성재료를 제공한다.According to the present invention, the elastic porous sheet-type electromagnetic shielding material to be manufactured can block electromagnetic waves generated from electronic devices or measuring devices, or unwanted electromagnetic waves from outside, while having excellent electromagnetic shielding properties as well as excellent ductility and excellent compression recovery rate. In order to form an elastic porous body composed of a porous body having a continuous bubble on the outside surrounding the porous body having an independent bubble so as to provide electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubble by an electroless plating method. Provided is an elastic material for shielding electromagnetic waves.

본 발명에서의 셀막 제거 방법으로는 알카리 처리법, 화염처리법, 폭발처리법등이 있으며, 이 중 어느 방법에 의해서도 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성할 수 있다.The cell membrane removal method according to the present invention includes an alkali treatment method, a flame treatment method, an explosion treatment method, and the like, and by any of these methods, the central portion of the elastic porous body is a porous body having an independent bubble, and surrounds the periphery of the porous body having the independent bubble. It is possible to form an elastic porous body composed of a porous body having a continuous bubble on the outside.

본 발명은 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 전자파 차폐용 탄성재료를 제공하여 전자기에서 발생하는 전자파나, 정전기로 인해 발생하는 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)의 방지에 사용되며, 다공성 합성수지의 종류에 구애됨 없이 시트의 저항값 조절이 용이하고 균일한 도전성을 얻을 수 있으며 광대역 주파수의 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention forms an elastic porous body composed of a porous body having a continuous bubble on the outside surrounding the porous body having an independent bubble, and then, by electroless plating, the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubble have electrical conductivity. It is used to prevent electromagnetic interference generated by electromagnetic waves or electrostatic interference (EMI) caused by static electricity by providing elastic material for shielding electromagnetic waves formed by imparting, and resist sheet regardless of porous synthetic resin It is easy to adjust the value, obtain a uniform conductivity, and has the effect of effectively shielding the electromagnetic wave of the broadband frequency.

본 발명은 독립 기포를 갖는 3차원 형태의 탄성 다공체를 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 50g/L~120g/L의 수산화 나트륨이나 수산화 칼륨 수용액에 50℃~90℃에서 1분~10분간 침적 처리하여 상기 탄성 다공체의 외부에 형성되어 있는 셀막을 제거 처리하여, 타공 방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체; 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 외부에 형성되어 있는 셀막을 제거 처리하여, 타공방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 상기 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체; 및 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 단면 또는 양면에 합성 섬유를 접착에 의해 일체화된 복합체 시트를 형성한 후, 상기 복합체 시트의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부에 형성된 셀막을 제거 처리하여, 타공방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것이다.
본 발명은 독립 기포를 갖는 3차원 형태의 탄성 다공체를 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부에 형성되어 있는 셀막을 제거 처리하여, 타공방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 도전성 탄성 다공체 시트와, 섬유상에 무전해 도금법에 의해 도전성 피막을 형성시킨 도전성 섬유로 접착체 및 점착제 중에서 선택되는 어느 하나를 사용하여 결합된 복합체 시트로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것이다.The present invention perforates the three-dimensional elastic porous body having an independent bubble in the thickness direction of the elastic porous body to form a through hole, and 50 to 90 ℃ in a sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution of 50g / L ~ 120g / L 1 The deposition of the cell membrane formed on the outside of the elastic porous body by deposition treatment for 10 minutes to 10 minutes, the central portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having an independent bubble, the porous body having the independent bubble After forming the elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles on the outside, the electroless plating method is applied to the surface of the through hole and the porous surface of the central portion having the continuous bubbles, thereby forming a plating film. An elastic porous body formed by imparting electrical conductivity to the membrane; The cell membrane formed on the outside of the elastic porous body having independent bubbles is removed, and the central portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having independent bubbles, and surrounds the porous body having the independent bubbles. After forming an elastic porous body made of a porous body having a continuous bubble on the outside, the perforated hole is formed by perforating in the thickness direction of the elastic porous body, and the surface of the through hole and the central porous surface having the continuous bubble by an electroless plating method. An elastic porous body formed by electroless plating on the plated film to give electrical conductivity to the plated film; And forming a composite sheet in which synthetic fibers are integrally formed by adhering synthetic fibers to one or both surfaces of an elastic porous body having independent bubbles, and then perforating in the thickness direction of the composite sheet to form through holes, and a cell formed outside the elastic porous body. By removing the membrane, the central portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having an independent bubble, and the outside surrounding the porous body having the independent bubble forms an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles. After that, electroless plating is performed on the surface of the through hole and the porous surface of the central portion having the continuous bubble, thereby forming a plating film and providing one of the elastic porous bodies formed by imparting electrical conductivity to the plating film. An elastic material for electromagnetic wave shielding is provided.
The present invention perforates the three-dimensional elastic porous body having independent bubbles in the thickness direction of the elastic porous body to form a through hole, and removes the cell membrane formed on the outside of the elastic porous body to remove the cell membrane in a direction perpendicular to the punching direction. The center portion of the corresponding elastic porous body is a porous body having an independent bubble, and the outside surrounding the porous body having the independent bubble forms an elastic porous body composed of a porous body having continuous bubbles, and then the surface of the through hole by an electroless plating method. And an electroconductive elastic porous sheet formed by electroless plating on the porous surface of the central portion having the continuous bubble and forming a plating film and imparting electrical conductivity to the plating film, and a conductive film formed on the fiber by an electroless plating method. Composite bonded with fibers using any one selected from adhesives and adhesives It relates to an elastic material for electromagnetic shielding, characterized in that Trojan made.

본 발명에 있어서 무전해 도금 방법은 알카리 탈지액 중에서 초음파를 걸어주면서, 탄성 다공체를 30℃~75℃에서 1분~5분간 알칼리 탈지액에 침적 처리하여 탄성 다공체의 외부에 형성된 셀막을 제거하는 공정 중에 그 공정 과정에서 잔류하는 올리고머를 제거하는 공정; 음이온 계면활성제 또는 양이온 계면활성제를 함유하고 있는 콘디션닝 처리액에서 탄성 다공체 표면의 하전을 조정해 주는 표면 조정 공정; 36%염산을 20ml/L~150ml/L 함유하고 있는 산성 용액에 실온~60℃에서 1분~5분간 침적 처리하는 산세 공정, 0.02g/L~0.1g/L 염화 팔라듐, 0.2g/L~5g/L의 염화제일주석, 100ml/L~450ml/L의 36%염산, 계면활성제와 분산제를 함유하고 있는 촉매 콜로이드 액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 촉매화 공정; 2%~10%의 황산 용액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 활성화 공정; 황산니켈, 차아린산나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 니켈 도금 용액에 40℃~60℃에서 1분~3분간 침적 처리하는 무전해 니켈 도금 공정; 황산동 혹은 염화동 화합물, 포름알데하이드, 수산화나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 동 도금 용액에 40℃~60℃에서 5분~20분간 침적 처리하는 무전해 동 도금 공정을 거친후, 내식성을 부여하기 위한 니켈, 금, 은, 팔라듐, 코발트, 주석 등의 금속 또는 이들의 합금 도금을 실시하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 특징으로 한다.In the present invention, the electroless plating method is a step of removing the cell membrane formed on the outside of the elastic porous body by immersing the elastic porous body in an alkali degreasing solution at 30 ° C. to 75 ° C. for 1 minute to 5 minutes while applying ultrasonic waves in the alkaline degreasing solution. Removing the oligomer remaining in the process during the process; A surface adjustment step of adjusting the charge on the surface of the elastic porous body in a conditioning treatment liquid containing an anionic surfactant or cationic surfactant; A pickling process in which an acidic solution containing 36% hydrochloric acid is 20 ml / L to 150 ml / L, which is deposited at room temperature to 60 ° C. for 1 minute to 5 minutes, 0.02 g / L to 0.1 g / L palladium chloride, and 0.2 g / L to A catalysis process in which 5 g / L of tin chloride, 100 ml / L to 450 ml / L of 36% hydrochloric acid, and a catalyst colloidal liquid containing a surfactant and a dispersant are deposited at room temperature to 60 ° C. for 0.5 to 5 minutes; An activation step of depositing 0.5% to 5 minutes in a sulfuric acid solution of 2% to 10% at room temperature to 60 ° C; An electroless nickel plating process in which an electroless nickel plating solution containing nickel sulfate, sodium hypophosphite, a complexing agent and a stabilizer is deposited at 40 ° C to 60 ° C for 1 minute to 3 minutes; After the electroless copper plating process is carried out in an electroless copper plating solution containing copper sulfate or copper chloride compound, formaldehyde, sodium hydroxide, a complexing agent, and a stabilizer at 40 ° C. to 60 ° C. for 5 minutes to 20 minutes, It is characterized by consisting of a process of plating metals such as nickel, gold, silver, palladium, cobalt, tin or alloys thereof for imparting.

본 발명은 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것이다.The present invention perforates in the thickness direction of the elastic porous body having an independent bubble to form a through hole, and removes the cell membrane outside the elastic porous body so that the central portion of the elastic porous body is a porous body having an independent bubble, and has the independent bubble The outer surface surrounding the porous body is formed by forming an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles, and is then formed by imparting electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubbles by an electroless plating method. It relates to an electromagnetic wave shielding elastic material.

또한 본 발명은 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 상기 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 재료에 관한 것이다.In addition, the present invention is to remove the outer cell membrane of the elastic porous body having an independent bubble, the center portion of the elastic porous body is a porous body having an independent bubble, the outside surrounding the porous body having the independent bubble as a porous body having a continuous bubble After forming the formed elastic porous body, the through hole is formed by forming in the thickness direction of the elastic porous body, and the electroless plating method is formed by imparting electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubble. The present invention relates to a material for shielding electromagnetic waves.

본 발명은 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 단면 또는 양면에 합성 섬유를 접착에 의해 일체화 한 복합체 시트를 형성한 후, 상기 복합체 시트의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 재료에 관한 것이다.According to the present invention, after forming a composite sheet in which synthetic fibers are integrated by bonding to one or both surfaces of an elastic porous body having independent bubbles, it is perforated in the thickness direction of the composite sheet to form a through hole. The cell membrane is removed to form a porous porous body having independent bubbles in the center of the elastic porous body, and the outer periphery of the porous body having the independent bubbles forms an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles. An electromagnetic wave shielding material is formed by imparting electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous body surface having the continuous bubble.

본 발명은 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 도전성 탄성 다공체 시트와, 섬유상에 무전해 도금법에 의해 도건성 피막을 형성시킨 도전성 섬유를 접착체 혹은 점착제를 사용하여 복합체 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 재료에 관한 것이다.The present invention perforates in the thickness direction of the elastic porous body having an independent bubble to form a through hole, and removes the cell membrane outside the elastic porous body so that the central portion of the elastic porous body is a porous body having an independent bubble, and has the independent bubble Conductive elasticity formed by providing an electrically porous body composed of a porous body having a continuous bubble on the outside surrounding the porous body, and then applying electrical conductivity to the surface of the through hole and the porous surface having the continuous bubble by an electroless plating method. An electromagnetic wave shielding material comprising forming a composite sheet using a porous sheet and a conductive fiber having a dry coating formed on the fiber by an electroless plating method using an adhesive or an adhesive.

다공체에는, 내부에 기포가 존재하지만, 그 기포들이 서로 연결되어 있지 않은 독립기포체와 내부에 기포가 존재하면서, 그 기포들이 서로 연결되어 있는 연속기포체로 구분된다. 독립기포체는, 셀막이라 불리는 기포벽이 존재하여, 그 셀막이 기포를 다른 기포와의 연결을 차단하고 있기 때문에 액체를 흡수하지 않으며, 기포의 내부에는 기체(대부분의 경우 공기)를 함유하고 있기 때문에 큐션성, 내충격성이 우수하다. 한편 연속 기포체는, 기포벽, 즉 셀막이 존재하지 않거나, 혹은 셀막에 구멍이 뚫여져 있기 때문에, 액체를 흡수하거나, 기체의 통과가 가능하게 된다. In the porous body, bubbles are present in the interior, but are separated into independent bubbles in which the bubbles are not connected to each other, and continuous bubbles in which the bubbles are connected to each other while bubbles exist in the interior. The independent bubble has a bubble wall called a cell membrane, and since the cell membrane blocks the connection of the bubble to other bubbles, it does not absorb liquid and contains gas (mostly air) inside the bubble. Therefore, it is excellent in cushioning and impact resistance. On the other hand, in the continuous bubble body, since the bubble wall, that is, the cell membrane does not exist, or the cell membrane is perforated, the continuous bubble body can absorb liquid or allow gas to pass through.

본 발명은, 독립 기포체를 갖는 탄성 다공체를 타공 처리 한 후, 알카리 처리법으로 해당 탄성 다공체의 외부에 있는 셀막을 제거함으로써, 탄성 다공체의 중앙부에는 독립기포를 갖고 있으며, 외부에는 연속 기포를 갖는 다공체를 형성한 후, 도 1의 공정으로 탄성 다공체에 전기 전도성을 부여하는 방법으로 개시된다. According to the present invention, after the porous porous body having an independent bubble body is perforated, the cell membrane outside the elastic porous body is removed by an alkali treatment method, so that the porous body has an independent bubble in the center of the elastic porous body and has a continuous bubble outside. After forming, it is disclosed as a method of imparting electrical conductivity to the elastic porous body in the process of FIG.

즉, 독립 기포체를 갖는 탄성 다공체를 두께 방향으로 타공 처리하는 공정, 50g/L~120g/L의 수산화 나트륨이나 수산화 칼륨 수용액에 50℃~90℃에서 1분~10분간 침적 처리하여 셀막을 제거하는 공정, 알카리 탈지액 중에서 초음파를 걸어주면서, 30℃~75℃에서 1분~5분간 침적 처리하여 셀막제거 공정 중에 잔류하는 올리고머를 제거하는 공정, 음이온 계면활성제 및/또는 양이온 계면활성제를 함유하고 있는 콘디션닝 처리액에서 탄성 다공체 표면의 하전을 조정해 주는 표면 조정 공정, 36%염산을 20ml/L~150ml/L 함유하고 있는 산성 용액에 실온~60℃에서 1분~5분간 침적 처리하는 산세 공정, 0.02g/L~0.1g/L 염화 팔라듐, 0.2g/L~5g/L의 염화제일주석, 100ml/L~450ml/L의 36%염산 및 경우에 따라서는 계면활성체, 혹은 분산제를 함유하고 있는 촉매 콜로이드 액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 촉매화 공정, 2%~10%의 황산 용액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 활성화 공정, 황산니켈, 차아린산나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 니켈 도금 용 액에 40℃~60℃에서 1분~3분간 침적 처리하는 무전해 니켈 도금 공정, 황산동 혹은 염화동 화합물, 포름알데하이드, 수산화나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 동 도금 용액에 40℃~60℃에서 5분~20분간 침적 처리하는 무전해 동 도금 공정을 거친후, 내식성을 부여하기 위한 니켈, 금, 은, 팔라듐, 코발트, 주석 등의 금속 또는 이들의 합금 도금을 실시하는 공정으로 이루어진다.That is, the process of perforating the elastic porous body having an independent bubble body in the thickness direction, the cell membrane is removed by immersing in 50g / L ~ 120g / L sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution at 50 ℃ ~ 90 ℃ for 1 minute to 10 minutes Process to remove the oligomers remaining during the cell membrane removal process by depositing at 30 ° C. to 75 ° C. for 1 minute to 5 minutes while applying ultrasonic waves in an alkaline degreasing solution, and containing anionic surfactants and / or cationic surfactants. Surface adjustment process to adjust the charge of the surface of the elastic porous body in the conditioning treatment liquid, pickling to immerse the acidic solution containing 36% hydrochloric acid 20ml / L ~ 150ml / L at room temperature ~ 60 ℃ for 1 minute to 5 minutes Process, 0.02 g / L to 0.1 g / L palladium chloride, 0.2 g / L to 5 g / L tin chloride, 100 ml / L to 450 ml / L 36% hydrochloric acid, and in some cases surfactants or dispersants 0.5 minutes ... at room temperature-60 degrees Celsius in catalyst colloid liquid containing Catalytic process to deposit 5 minutes, activation process to deposit 2% to 10% sulfuric acid solution at room temperature to 60 ° C for 0.5 minutes to 5 minutes, containing nickel sulfate, sodium hypophosphite, complexing agent, stabilizer Electroless nickel plating process for 1 minute to 3 minutes immersion in electroless nickel plating solution at 40 ℃ ~ 60 ℃, electroless copper plating containing copper sulfate or copper chloride compound, formaldehyde, sodium hydroxide, complexing agent, stabilizer After the electrolytic copper plating process of immersing the solution at 40 ° C. to 60 ° C. for 5 to 20 minutes, a metal such as nickel, gold, silver, palladium, cobalt, tin, or alloy plating thereof is applied to impart corrosion resistance. It consists of the process to perform.

본 발명에 의하면, 셀막이 제거되지 않고 독립기포를 갖는 탄성다공체의 중앙부에는 도금액에 침투할 수 없기 때문에 도전성 금속이 석출되지 않고, 제거 처리 공정에 의해 셀막이 제거된 탄성 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부의 연속 기포에만 도전성 금속이 석출되는 구조의 탄성 다공체가 개시된다. 또한, 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공 처리를 행한 후, 셀막 제거 처리를 행함으로써, 타공처리된 주위의 셀막이 제거된 연속 기포에 도전성 금속이 석출되어 탄성 다공체의 상하 방향으로의 통전이 가능하게 된다.According to the present invention, since the cell membrane is not removed and the central portion of the elastic porous body having the independent bubbles cannot penetrate into the plating solution, no conductive metal is precipitated, and the outside surrounds the elastic porous body from which the cell membrane has been removed by the removal process. An elastic porous body having a structure in which a conductive metal precipitates only in continuous bubbles of is disclosed. In addition, after the perforation treatment is performed in the thickness direction of the elastic porous body, the cell membrane removal treatment is performed, whereby a conductive metal is precipitated in the continuous bubble from which the perforated surrounding cell membrane is removed, so that the energization of the elastic porous body in the vertical direction becomes possible. .

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 탄성재료의 제조공정도.1 is a manufacturing process diagram of the electromagnetic wave shielding elastic material of the present invention.

도 2는 본 발명에서 셀막을 제거하지 않은 탄성 다공체 사진Figure 2 is a photograph of the elastic porous body without removing the cell membrane in the present invention

도 3은 본 발명에서 셀막 제거 처리를 행한 탄성 다공체 사진Figure 3 is a photograph of the elastic porous body subjected to the cell membrane removal treatment in the present invention

도 4는 본 발명에서 독립기포를 갖는 탄성 다공체의 모식도Figure 4 is a schematic diagram of the elastic porous body having an independent bubble in the present invention

도 5는 본 발명에서 탄성 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 셀막 제거 처리된 탄성 다공체의 모식도5 is a schematic view of the outer shell surrounding the elastic porous body in the present invention, the cell membrane removal treatment elastic porous body

도 6은 본 발명에서 타공 처리 후, 셀막 제거 처리된 탄성 다공체의 모식도Figure 6 is a schematic diagram of the elastic porous body subjected to cell membrane removal treatment after perforation treatment in the present invention

도 7은 본 발명에서 연속기포를 갖는 다공체의 단면7 is a cross-sectional view of the porous body having a continuous bubble in the present invention

도 8은 본 발명에서 독립기포를 갖는 다공체의 단면 사진8 is a cross-sectional photograph of a porous body having an independent bubble in the present invention

도 9는 본 발명에서 독립기포를 갖는 다공체의 표면 사진9 is a surface photograph of a porous body having an independent bubble in the present invention

도 10은 본 발명에서 독립기포를 갖는 다공체의 타공후 표면 사진10 is a surface photograph after the perforation of the porous body having an independent bubble in the present invention

도 11은 본발명의 전자파 차폐재료의 모식도11 is a schematic view of the electromagnetic shielding material of the present invention

도 12는 본 발명의 도금층의 구조12 is a structure of a plating layer of the present invention

Claims (3)

독립 기포를 갖는 3차원 형태의 탄성 다공체를 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 50g/L~120g/L의 수산화 나트륨이나 수산화 칼륨 수용액에 50℃~90℃에서 1분~10분간 침적 처리하여 상기 탄성 다공체의 외부에 형성되어 있는 셀막을 제거 처리하여, 타공 방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체; A three-dimensional elastic porous body having independent bubbles is perforated in the thickness direction of the elastic porous body to form a through hole, and it is 1 minute to 10 minutes at 50 ° C. to 90 ° C. in 50 g / L to 120 g / L sodium hydroxide or potassium hydroxide aqueous solution. By dipping for a minute to remove the cell membrane formed on the outside of the elastic porous body, the central portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having an independent bubble, and surrounds the periphery of the porous body having the independent bubble After forming an elastic porous body composed of porous bodies having continuous bubbles in which the outside is formed, electroless plating is performed on the surface of the through-hole and the porous surface of the central portion having the continuous bubbles by electroless plating to form a plating film, and the plating film is electrically An elastic porous body formed by imparting conductivity; 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 외부에 형성되어 있는 셀막을 제거 처리하여, 타공방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 상기 탄성 다공체의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체; 및The cell membrane formed on the outside of the elastic porous body having independent bubbles is removed, and the central portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having independent bubbles, and surrounds the porous body having the independent bubbles. After forming an elastic porous body made of a porous body having a continuous bubble on the outside, the perforated hole is formed by perforating in the thickness direction of the elastic porous body, and the surface of the through hole and the central porous surface having the continuous bubble by an electroless plating method. An elastic porous body formed by electroless plating on the plated film to give electrical conductivity to the plated film; And 독립 기포를 갖는 탄성 다공체의 단면 또는 양면에 합성 섬유를 접착에 의해 일체화된 복합체 시트를 형성한 후, 상기 복합체 시트의 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부에 형성된 셀막을 제거 처리하여, 타공방향에 수직인 방향에 해당하는 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체이며, 상기 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구의 면과 상기 연속 기포를 갖는 중앙부의 다공체면에 무전해 도금이 되어 도금막이 생기고 그 도금막에 전기 전도성을 부여하여 형성된 탄성다공체 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 탄성재료.After forming a composite sheet in which synthetic fibers are integrally bonded to one or both surfaces of an elastic porous body having independent bubbles by bonding, perforations are formed in the thickness direction of the composite sheet to form through holes, and a cell membrane formed outside the elastic porous body is formed. The center portion of the elastic porous body corresponding to the direction perpendicular to the perforation direction is a porous body having an independent bubble, and the outside surrounding the porous body having the independent bubble forms an elastic porous body composed of a porous body having continuous bubbles. After that, electroless plating is performed on the surface of the through hole and the porous surface of the central portion having the continuous bubble, thereby forming a plating film, and the conductive film is formed of any one selected from elastic porous bodies formed by imparting electrical conductivity to the plating film. Elastic material for shielding electromagnetic waves. 제 1항에 있어서, 상기 무전해 도금 방법은 알카리 탈지액 중에서 초음파를 걸어주면서, 탄성 다공체를 30℃~75℃에서 1분~5분간 알칼리 탈지액에 침적 처리하여 탄성 다공체의 외부에 형성된 셀막을 제거하는 공정 중에 그 공정 과정에서 잔류하는 올리고머를 제거하는 공정; 음이온 계면활성제 또는 양이온 계면활성제를 함유하고 있는 콘디션닝 처리액에서 탄성 다공체 표면의 하전을 조정해 주는 표면 조정 공정; 36%염산을 20ml/L~150ml/L 함유하고 있는 산성 용액에 실온~60℃에서 1분~5분간 침적 처리하는 산세 공정, 0.02g/L~0.1g/L 염화 팔라듐, 0.2g/L~5g/L의 염화제일주석, 100ml/L~450ml/L의 36%염산, 계면활성제와 분산제를 함유하고 있는 촉매 콜로이드 액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 촉매화 공정; 2%~10%의 황산 용액에 실온~60℃에서 0.5분~5분간 침적 처리하는 활성화 공정; 황산니켈, 차아린산나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 니켈 도금 용액에 40℃~60℃에서 1분~3분간 침적 처리하는 무전해 니켈 도금 공정; 황산동 혹은 염화동 화합물, 포름알데하이드, 수산화나트륨, 착화제, 안정화제를 함유하는 무전해 동 도금 용액에 40℃~60℃에서 5분~20분간 침적 처리하는 무전해 동 도금 공정을 거친후, 내식성을 부여하기 위한 니켈, 금, 은, 팔라듐, 코발트, 주석 등의 금속 또는 이들의 합금 도금을 실시하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 탄성재료.The method of claim 1, wherein the electroless plating method is applied to the ultrasonic membrane in the alkaline degreasing solution, while the elastic porous body is immersed in alkaline degreasing solution at 30 ℃ ~ 75 ℃ for 1 minute to 5 minutes to form a cell membrane formed on the outside of the elastic porous body Removing the oligomers remaining in the process during the process; A surface adjustment step of adjusting the charge on the surface of the elastic porous body in a conditioning treatment liquid containing an anionic surfactant or cationic surfactant; A pickling process in which an acidic solution containing 36% hydrochloric acid is 20 ml / L to 150 ml / L, which is deposited at room temperature to 60 ° C. for 1 minute to 5 minutes, 0.02 g / L to 0.1 g / L palladium chloride, and 0.2 g / L to A catalysis process in which 5 g / L of tin chloride, 100 ml / L to 450 ml / L of 36% hydrochloric acid, and a catalyst colloidal liquid containing a surfactant and a dispersant are deposited at room temperature to 60 ° C. for 0.5 to 5 minutes; An activation step of depositing 0.5% to 5 minutes in a sulfuric acid solution of 2% to 10% at room temperature to 60 ° C; An electroless nickel plating process in which an electroless nickel plating solution containing nickel sulfate, sodium hypophosphite, a complexing agent and a stabilizer is deposited at 40 ° C to 60 ° C for 1 minute to 3 minutes; After the electroless copper plating process is carried out in an electroless copper plating solution containing copper sulfate or copper chloride compound, formaldehyde, sodium hydroxide, a complexing agent, and a stabilizer at 40 ° C. to 60 ° C. for 5 minutes to 20 minutes, An elastic material for electromagnetic shielding, comprising a step of plating metals such as nickel, gold, silver, palladium, cobalt, tin or alloys thereof for imparting. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314543U (en) * 1989-06-26 1991-02-14
JP2002265559A (en) * 2001-03-13 2002-09-18 Nippon Mektron Ltd Manufacturing method of porous polyurethane elastic material
WO2004060985A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-22 Tuchiyagomu Co., Ltd. Porous elastomer and process for producing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314543U (en) * 1989-06-26 1991-02-14
JP2002265559A (en) * 2001-03-13 2002-09-18 Nippon Mektron Ltd Manufacturing method of porous polyurethane elastic material
WO2004060985A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-22 Tuchiyagomu Co., Ltd. Porous elastomer and process for producing the same

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