KR101053048B1 - 발광 다이오드 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로서, 기판; 상기 기판 상에 형성된 IR 타입 솔더레지스트; 및 상기 IR 타입 솔더레지스트 상에 실장된 발광소자;를 포함하는 발광 다이오드 모듈을 제공한다.

LED, 기판, CEM-1

Description

발광 다이오드 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 IR 타입의 백색 솔더레지스트가 도포된 CEM-1 기판 상에 발광소자를 실장한 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하, LED라 한다)는, 전류를 흘리면 발광하는 다이오드로서 반도체의 pn 접합면에 소수 캐리어를 주입시키면 전자가 보다 높은 에너지 준위(level)로 여기하고, 다시 안정된 상태로 되돌아 올 때 가지고 있던 에너지가 빛의 파장대를 가진 전자파로 되어 방사되는 발광소자를 말한다.

최근 LED는 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(blue)과 백색(white) 다이오드의 구현이 현실화됨에 따라서, LED는 차세대 조명원 및 각종의 표시 장치 등으로 그 응용가치가 확대되고 있다.

이와 같은 LED를 단수 또는 복수로 접합시켜 일정한 크기로 만든 것을 LED 모듈이라 하고, 이는 각종의 표시 장치 및 화상장치의 전광판 등을 구성한다.

종래의 LED 모듈은 LED를 장착하기 위한 인쇄회로기판(PCB)을 구비하고 있다. 여기서, 상기 PCB의 대표적인 예로서 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 보강기재에 동박을 입힌 FR-4 기판이 있다.

그러나 상기 FR-4 기판은 가격이 비싼 유리섬유를 보강기재에 사용함으로써, LED 모듈의 제작 단가가 상승되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 발광소자가 실장되는 기판으로서, 가격이 저렴한 종이가 중간재에 구비된 CEM-1 기판을 사용함으로써 제작 단가를 낮출 수 있는 발광 다이오드 모듈을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 CEM-1 기판 상에 반사율이 우수한 IR 타입의 백색 솔더레지스트를 도포함으로써, 상기 발광소자에서 나오는 빛의 반사 효과를 극대화할 수 있는 발광 다이오드 모듈을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 형성된 IR 타입 솔더레지스트; 및 상기 IR 타입 솔더레지스트 상에 실장된 발광소자;를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 기판은 CEM-1 기판일 수 있다.

또한, 상기 CEM-1 기판은, 에폭시 레진이 함침된 종이코어층; 상기 에폭시 레진이 함침된 종이코어층의 양면을 덮는, 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층; 및 상기 유리섬유층의 표면에 적층된 동박;을 포함할 수 있다.

또한, 상기 IR 타입 솔더레지스트는 백색으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 IR 타입 솔더레지스트는, 상기 기판 상에 스크린 코팅(screen coating)된 것일 수 있다.

또한, 상기 발광소자는 LED 칩 또는 LED 패키지일 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈에 의하면, 발광소자가 실장되는 기판으로서, 가격이 저렴한 종이가 중간재로 사용된 CEM-1 기판을 사용함으로써 재료비를 절감하여, 저가의 발광 다이오드 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 CEM-1 기판 상에, 반사율이 우수한 IR 타입의 백색 솔더레지스트를 도포함으로써, 상기 발광소자에서 나오는 빛의 반사 효과를 극대화할 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈의 구조를 나타낸 단면 도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈(100)은, 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 형성된 IR(Infra Red) 타입 솔더레지스트(20), 및 상기 IR 타입 솔더레지스트(20) 상에 실장된 발광소자(30)를 포함한다.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈(100)에 있어서, 상기 발광소자(30)가 실장되는 상기 기판(10)은 CEM-1 기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 CEM-1 기판은, 에폭시 레진이 함침된 종이코어층(11)과, 상기 에폭시 레진이 함침된 종이코어층(11)의 양면을 덮는, 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층(12)으로 이루어진 보강기재, 및 상기 보강기재의 양면에 적층된 동박(13)을 구비하여 이루어진다.

이러한 CEM-1 기판은 기존의 FR-4 기판과 비교하였을 때에, 유리전이 온도(Tg) 특성 등과 같은 열적 특성, 및 기계적인 강도 등과 같은 물리적 특성이 서로 비슷하다.

또한 상기한 바와 같이, 상기 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층(12)의 중간에 에폭시 레진이 함침된 종이코어층(11)이 구비되어 있는 상기 CEM-1 기판은, 그 중간재가 가격이 저렴한 종이 성분으로 이루어져 있으므로, 기존의 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층만을 보강기재로 사용하는 FR-4 기판에 비해 재료비를 1/3 정도로 절감할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈(100)에 있어서, 상기 CEM-1 기판(10) 상에 도포되어 있는 상기 IR 타입 솔더레지스트(20)는, 70% 정도의 우수한 반사율을 갖는 것으로서, 상기 발광소자(30)에서 나오는 빛의 반사 효과를 극대화시켜 주는 장점이 있다.

이때, 상기 IR 타입 솔더레지스트(20)는 빛의 반사 효과를 더 높일 수 있도록 백색으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 IR 타입 솔더레지스트(20)는, 상기 기판(10) 상에 스크린 코팅(screen coating)법 등에 의해 도포된 후, 적외선(IR)에 의한 열건조 과정 등을 거쳐 형성된 것일 수 있다.

여기서, 상기 스크린 코팅법은 스퀴즈(squeeze)를 이용하여 일정한 압력으로 제판(screen)에 압력을 가하며 기판(10)에 잉크를 도포하는 것이다.

이와 같이 기판(10) 상에 형성된 상기 IR 타입 솔더레지스트(20)는, 기판(10)의 표면회로를 보호하거나, 상기 표면회로의 산화 방지 역할 등을 할 수 있다.

상기 발광소자(30)는 LED 칩(chip) 또는 LED 패키지(package)로 구성될 수 있다.

상기 발광소자(30)가 LED 패키지일 경우, 상기 발광소자(30)는, 도면에 도시하지는 않았으나 한 쌍의 리드프레임과, 상기 리드프레임의 일부를 내측에 수용하면서 몰딩재 충진 공간을 구비하는 패키지몰드와, 상기 패키지몰드 내부의 리드프레임 상에 실장된 LED 칩 및 상기 패키지몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩을 보호 하는 몰딩재 등을 포함하여 구성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈의 구조를 나타낸 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 발광 다이오드 모듈

10: 기판

11: 에폭시 레진이 함침된 종이코어층

12: 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층

13: 동박

20: IR 타입 솔더레지스트

30: 발광소자

Claims (6)

1. 기판;

   상기 기판 상에 형성된 IR 타입 솔더레지스트; 및

   상기 IR 타입 솔더레지스트 상에 실장된 발광소자;

   를 포함하고, 상기 기판은 CEM-1 기판이며, 상기 CEM-1 기판은,

   에폭시 레진이 함침된 종이코어층;

   상기 에폭시 레진이 함침된 종이코어층의 양면을 덮는, 에폭시 레진이 함침된 유리섬유층; 및

   상기 유리섬유층의 표면에 적층된 동박;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,

   상기 IR 타입 솔더레지스트는 백색으로 이루어진 발광 다이오드 모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 IR 타입 솔더레지스트는, 상기 기판 상에 스크린 코팅(screen coating)된 발광 다이오드 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 발광소자는 LED 칩 또는 LED 패키지인 발광 다이오드 모듈.

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