KR101052571B1

KR101052571B1 - Substrate conveying apparatus and substrate treating system

Info

Publication number: KR101052571B1
Application number: KR1020110026042A
Authority: KR
Inventors: 아키라 무라타; 스구루 에노키다; 유이치 도우키
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2006-05-25
Filing date: 2011-03-23
Publication date: 2011-07-29
Also published as: TW200816352A; US20120148378A1; EP1860693A3; KR20110036567A; US8277163B2; US20070274811A1; KR20110036568A; KR101052575B1; CN100592490C; KR101109297B1; EP1860693B1; JP4727500B2; KR20070114040A; EP1860693A2; KR101052572B1; KR20110036566A; CN101079388A; TWI362082B; JP2007317835A

Abstract

복수의 기판을 제1 피치에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 제1 피치보다 큰 제2 피치에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, 각 포크는 상하 방향으로 미리 설정된 포크 피치에 상당하는 만큼 이격되도록 설치되어 있어서, 각 포크가 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있고, 포크 피치는 제2 피치와 대략 동일한 크기로 설정되어 있다. From the first substrate accommodating portion accommodating the plurality of substrates by stacking them apart by the first pitch, stacking the plurality of substrates by stacking them apart by the second pitch larger than the first pitch. In the substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate to a 2nd board | substrate accommodating part, each fork is provided so that it may be spaced apart as much as the fork pitch preset in the up-down direction, and the board | substrate which each fork hold | maintains to a 2nd board | substrate accommodating part. At the time of transfer, the substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the preload position above the portion to be loaded, and the fork pitch is set to approximately the same size as the second pitch.

Description

Substrate conveying apparatus and substrate processing system {SUBSTRATE CONVEYING APPARATUS AND SUBSTRATE TREATING SYSTEM}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 반송하기 위한 기판 반송 장치, 이 기판 반송 장치를 갖춘 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 관한 것으로, 특히 제1 기판 수용부에서 제2 기판 수용부로의 복수 기판의 반송을 신속하게 행할 수 있는 기판 반송 장치, 이 기판 반송 장치를 갖춘 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate conveying apparatus for conveying a substrate such as a semiconductor wafer, a substrate processing system equipped with the substrate conveying apparatus, and a substrate conveying method, and in particular, a plurality of substrates from a first substrate accommodating portion to a second substrate accommodating portion. It relates to a substrate transfer device capable of carrying out the transfer quickly, a substrate processing system equipped with the substrate transfer device, and a substrate transfer method.

종래부터 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 세정 처리나 열적 처리 등의 처리를 실시하기 위한 기판 처리 시스템으로서 다양한 종류의 것이 알려져 있다. Background Art Conventionally, various kinds of substrates have been known as substrate processing systems for performing processing such as cleaning processing or thermal processing on substrates such as semiconductor wafers.

도 14 및 도 15를 이용하는 이러한 종래의 기판 처리 시스템의 일례를 설명한다. 여기서, 도 14는 종래의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략 측면도이며, 도 15는 도 14의 기판 처리 시스템의 E-E 화살표를 따라 취한 횡단면도이다. An example of such a conventional substrate processing system using FIG. 14 and FIG. 15 is described. Here, FIG. 14 is a schematic side view showing the structure of a conventional substrate processing system, and FIG. 15 is a cross sectional view taken along the E-E arrow of the substrate processing system of FIG.

도 14 및 도 15에 도시한 바와 같이, 종래의 기판 처리 시스템(70)은, 처리 전 및 처리 후의 반도체 웨이퍼(W)(이하, 웨이퍼(W)라고도 함)를 적치하기 위한 캐리어 스테이션(70a)과, 이 캐리어 스테이션(70a)에 인접하여 설치되어, 웨이퍼(W)에 세정 처리 및 세정 처리한 후의 열적 처리를 실시하기 위한 프로세스 스테이션(70b)으로 구성되어 있다. 캐리어 스테이션(70a)에는 여러 장, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 소정 간격으로 대략 수평으로 수용할 수 있는 후프(FOUP ; Front Opening Unified Pod, 웨이퍼 저장용 포드)(20)와, 후프(20)를 병렬로 복수 개, 예컨대 4개 적재할 수 있는 적재대(25)가 배치되어 있다. 또한, 프로세스 스테이션(70b) 내에는, 후프(20)로부터 보내진 웨이퍼(W)가 일시적으로 적재되는 전달 유닛(TRS ; Transit Station)(30)과, 전달 유닛(30)에 일시적으로 적재된 웨이퍼(W)가 또 보내지고, 이 보내진 웨이퍼(W)의 세정이나 건조 등의 처리를 행하는 예컨대 4개의 스핀식의 처리 챔버(SPIN)(40)(도 14에서는, 4개의 처리 챔버(40) 중 2개만을 도시하고 있음)가 배치되어 있다. As shown in FIG. 14 and FIG. 15, the conventional substrate processing system 70 includes a carrier station 70a for stacking semiconductor wafers W (hereinafter also referred to as wafers W) before and after processing. And a process station 70b provided adjacent to the carrier station 70a and performing thermal processing after the cleaning process and the cleaning process are performed on the wafer W. As shown in FIG. The carrier station 70a includes a FOUP (Front Opening Unified Pod) 20 capable of accommodating several, for example, 25 wafers W approximately horizontally at predetermined intervals in the vertical direction. A mounting table 25 capable of stacking a plurality of, for example, four (20) in parallel is arranged. In the process station 70b, a transfer unit (TRS; Transit Station) 30 in which the wafer W sent from the hoop 20 is temporarily loaded, and a wafer temporarily loaded in the transfer unit 30 ( W is further sent, for example, four spin-type processing chambers (SPIN) 40 (in FIG. 14), which perform processing such as cleaning and drying of the sent wafers W, two of four processing chambers 40 in FIG. Only the dog) is arranged.

또한, 캐리어 스테이션(70a) 내에 있어서, 후프(20)와 전달 유닛(30) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하는 이동 가능한 하나의 웨이퍼 반송 장치(CRA)(80)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 프로세스 스테이션(70b) 내에 있어서, 전달 유닛(30)과 처리 챔버(40) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하는 이동 가능한 다른 웨이퍼 반송 장치(PRA)(60)가 배치되어 있다. Moreover, in the carrier station 70a, one movable wafer transfer apparatus (CRA) 80 which is responsible for the transfer of the wafer W is disposed between the hoop 20 and the transfer unit 30. Similarly, in the process station 70b, another movable wafer transfer apparatus (PRA) 60 which is responsible for the transfer of the wafer W is disposed between the transfer unit 30 and the processing chamber 40.

이어서, 후프(20)와 전달 유닛(30) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하기 위해서 이용되는 하나의 웨이퍼 반송 장치(80)에 관해서 상술한다. Next, one wafer transfer apparatus 80 used for in charge of the transfer of the wafer W between the hoop 20 and the transfer unit 30 will be described in detail.

하나의 웨이퍼 반송 장치(80)는, 도 15에 있어서의 Y 방향으로 연장되는 레일(도시하지 않음) 위를 주행하는 베이스 부재(81)와, 이 베이스 부재(81)의 상면에 설치되어, Z 방향으로 신축할 수 있는 수직 이동 기구(82)를 갖고 있다. 이 수직 이동 기구(82)의 상부에는 베이스(85)가 설치되어 있고, 이 베이스(85)에 포크 지지 부재(83)가 부착되어 있다. 그리고, 이 포크 지지 부재(83)에 의해, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 포크(84)가 지지되어 있다. One wafer transfer apparatus 80 is provided on the base member 81 which travels on the rail (not shown) extended in the Y direction in FIG. 15, and the upper surface of this base member 81, and is Z It has the vertical movement mechanism 82 which can expand and contract in a direction. The base 85 is provided in the upper part of this vertical movement mechanism 82, and the fork support member 83 is attached to this base 85. As shown in FIG. And the fork 84 for holding the wafer W is supported by this fork support member 83.

또한, 수직 이동 기구(82)는 도 15에 도시한 바와 같이 베이스 부재(81)에 대하여 θ 방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 즉, 베이스(85)는 Y 방향, Z 방향으로 이동할 수 있고, θ 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 포크(84)가 베이스(85)의 위쪽에 배치되어 있다. 포크 지지 부재(83)는, 포크(84)의 기단부에 부착된 수평 이동 기구(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 이 수평 이동 기구는 포크(84)를 도 14, 도 15의 X 방향으로 진퇴 이동시키도록 되어 있다. In addition, the vertical movement mechanism 82 is capable of rotating in the θ direction with respect to the base member 81 as shown in FIG. 15. That is, the base 85 is comprised so that it can move to a Y direction, a Z direction, and can rotate to a (theta) direction. The fork 84 is disposed above the base 85. The fork supporting member 83 has a horizontal moving mechanism (not shown) attached to the proximal end of the fork 84, and this horizontal moving mechanism moves the fork 84 in the X direction in FIGS. 14 and 15. It is supposed to be.

포크(84)가 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼낼 때의 상황에 관해서 설명하면, 우선, 빼내야 할 웨이퍼(W)의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로 포크(84)를 이동시키고, 이어서, 베이스(85)를 위쪽으로 이동시킴으로써, 포크(84)를 사전 취출 위치로부터 위쪽으로 일정 거리만큼 이동시킨다. 그렇게 하여, 이 포크(84)의 위쪽으로의 이동 과정에 있어서, 후프(20)에 수용된 웨이퍼(W)를 그 포크(84)가 들어올림으로써, 이 웨이퍼(W)가 포크(84)의 상면에 전달되게 된다. The situation when the fork 84 pulls out the wafer W from the hoop 20 will first be described. First, the fork 84 is moved to the pre-out position below the wafer W to be removed, and then, By moving the base 85 upwards, the fork 84 is moved upwards from the pre-distraction position by a distance. Thus, in the process of moving upward of the fork 84, the fork 84 lifts the wafer W accommodated in the hoop 20, so that the wafer W is the upper surface of the fork 84. Will be delivered to

또한, 처리 챔버(40) 내에 있어서 복수의 웨이퍼(W)를 순차적으로 중단 없이 처리하기 위해서, 후프(20) 내에 있는 복수의 웨이퍼(W)를 순차 전달 유닛(30)에 반송할 필요가 있다. 여기서, 하나의 웨이퍼 반송 장치(80)는 1 라인의 포크(84)만을 구비하고 있기 때문에, 후프(20) 내에 있는 복수의 웨이퍼(W)를 순차 전달 유닛(30)으로 반송할 경우에는, 우선 웨이퍼 반송 장치(80)는 후프(20)의 근방으로 이동하고, 이어서 포크(84)가 후프(20)로부터 1장의 웨이퍼(W)를 빼내 유지하고, 그 후 하나의 웨이퍼 반송 장치(80)가 전달 유닛(30)의 근방으로 이동하며, 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 포크(84)가 이 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 다시 전달하는 동작으로 이루어지는 일련의 사이클이 반복되게 된다. In addition, in order to process the several wafers W in the processing chamber 40 sequentially without interruption, it is necessary to convey the several wafers W in the hoop 20 to the transfer unit 30 sequentially. Here, since one wafer transfer apparatus 80 is provided with only one line of forks 84, when conveying the several wafer W in the hoop 20 to the transfer unit 30 one by one, The wafer transfer device 80 moves near the hoop 20, and then the fork 84 removes and holds one wafer W from the hoop 20, after which one wafer transfer device 80 A series of cycles are repeated in which the fork 84 moving near the transfer unit 30 and holding the wafer W transfers the wafer W back to the transfer unit 30.

그러나, 이러한 방법에서는 후프(20) 내에 있는 복수의 웨이퍼(W)를 순차 전달 유닛(30)에 반송하는 데에 시간이 걸려, 기판 처리 시스템(70)의 전체적인 처리 능력이 낮아진다고 하는 문제가 있다. However, in such a method, it takes a long time to convey the plurality of wafers W in the hoop 20 to the transfer unit 30 in sequence, thereby lowering the overall processing capacity of the substrate processing system 70. .

또한, 예컨대 일본 특허 공개 평9-270450호 공보에 기재된 바와 같은, 복수의 포크가 동시에 전진 수평 운동, 승강 운동 및 후퇴 수평 운동을 순차 행하는 웨이퍼 반송 장치가 알려져 있다. 일본 특허 공개 평9-270450호 공보에 기재된 바와 같은 웨이퍼 반송 장치를 이용함으로써, 복수의 포크로 복수의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 후프로부터 빼내, 이들 복수의 포크로 복수의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 전달 유닛에 수용시켜 반송 능력을 향상시키는 방법도 생각할 수 있지만, 이러한 방법을 실제로 이용하기는 어렵다. 그 이유에 관해서 이하에 설명한다. In addition, a wafer conveying apparatus is known, in which a plurality of forks simultaneously perform a forward horizontal motion, a lifting motion, and a retracting horizontal motion as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-270450. By using the wafer conveyance apparatus as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 9-270450, the some wafer W is collectively pulled out from a hoop with a some fork, and the some wafer W is removed with these some forks. It is also conceivable to improve the carrying capacity by accommodating the transfer unit in a batch, but it is difficult to actually use such a method. The reason for this is described below.

일반적인 기판 처리 시스템에서는, 후프에 수용된 복수의 웨이퍼(W) 사이의 피치는 규격 등에 따라 300 mm의 웨이퍼(W)에서는 약 10 mm로 정해져 있으며, 후프에 있어서의 이 웨이퍼(W) 사이의 피치 크기를 바꿀 수는 없게 되어 있다. 또한, 이 후프로부터 웨이퍼(W)를 빼내기 위한 사전 취출 위치도 후프의 구조에 기초하여 일정한 장소로 결정된다. In a general substrate processing system, the pitch between the plurality of wafers W accommodated in the hoop is determined to be about 10 mm for the 300 mm wafer W according to the specification, and the pitch size between these wafers W in the hoop. You cannot change it. In addition, the preliminary take-out position for removing the wafer W from this hoop is also determined at a constant location based on the structure of the hoop.

한편, 후프로부터 전달 유닛으로 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 포크 사이의 피치는, 후프에 있어서의 웨이퍼(W) 사이의 피치와 동일하게 해야만 한다. 또한, 전달 유닛에 복수의 웨이퍼(W)가 수용되었을 때의 이들 웨이퍼(W) 사이의 피치도 일반적으로 후프에 있어서의 피치와 동일하게 되도록 설계할 필요가 있다. On the other hand, the pitch between the forks for conveying the wafers W from the hoop to the transfer unit should be the same as the pitch between the wafers W in the hoop. In addition, it is necessary to design so that the pitch between these wafers W when the plurality of wafers W are accommodated in the transfer unit is generally the same as the pitch in the hoop.

그러나, 전달 유닛으로부터 처리 챔버로의 웨이퍼(W)의 전달을 담당하는 다른 웨이퍼 반송 장치〔도 15에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(60)〕의 포크 사이의 피치를, 전달 유닛 내에서의 웨이퍼(W) 사이의 피치에 맞추는 것이 설계상 곤란한 경우가 있다. 그 이유는, 전달 유닛으로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 다른 웨이퍼 반송 장치는, 복수의 처리 챔버에 액세스하기 위해서 하나의 웨이퍼 반송 장치보다도 고속으로 움직일 것이 요구되며, 이 밖의 웨이퍼 반송 장치는 하나의 웨이퍼 반송 장치와 비교하여 웨이퍼(W)를 유지하는 포크의 강도를 올릴 필요가 있고, 이 때문에 포크를 두껍게 할 필요가 있으므로, 다른 웨이퍼 반송 장치가 액세스하는 전달 유닛에 있어서의 웨이퍼(W) 사이의 피치도 크게 해야만 하기 때문이다. 또, 복수의 포크가 동시에 움직이는 경우, 후프로부터 복수의 웨이퍼(W)를 빼낼 때에, 그 후프 내에 있어서 위쪽 또는 아래쪽에서 순차 포크의 수만큼씩 웨이퍼(W)를 빼내게 되어, 기판 처리의 형편상, 예컨대 후프 내의 웨이퍼(W)를 1장 걸러서 빼낼 필요가 있을 때에 곤란하게 되어 버린다. However, the pitch between the forks of the other wafer transfer device (the wafer transfer device 60 in FIG. 15) in charge of the transfer of the wafer W from the transfer unit to the processing chamber is measured by the wafer W in the transfer unit. It may be difficult in design to match the pitch between the two. The reason for this is that the other wafer transfer device for carrying out the wafers W from the transfer unit is required to move at a higher speed than the one wafer transfer device in order to access the plurality of processing chambers. It is necessary to increase the strength of the fork holding the wafer W as compared with the conveying device, and therefore the fork needs to be thickened, so the pitch between the wafers W in the transfer unit accessed by another wafer conveying device is increased. This is because it must be large. In addition, when a plurality of forks move at the same time, when the plurality of wafers W are removed from the hoop, the wafers W are pulled out by the number of forks sequentially from the top or the bottom in the hoop. For example, it becomes difficult when it is necessary to filter out one wafer W in the hoop.

이와 같이, 종래의 기판 처리 시스템에서는, 후프 내에 있는 복수의 웨이퍼(W)를 순차 전달 유닛으로 반송하는 데에 시간이 걸려, 기판 처리 시스템의 전체적인 처리 능력이 낮아져 버리는 문제가 있다. 또한, 후프 내에서 웨이퍼(W)를 빼내는 경우에, 그 후프 내에 있어서 위쪽 또는 아래쪽에서부터 순차적으로 또한 1장씩 웨이퍼(W)를 빼낼 것이 요구되는 경우도 있기 때문에, 이러한 취출 동작을 할 수 있는 기판 반송 장치가 요구되고 있다. As described above, in the conventional substrate processing system, it takes a long time to sequentially transfer the plurality of wafers W in the hoop to the transfer unit, resulting in a problem that the overall processing capacity of the substrate processing system is lowered. In addition, when removing the wafer W from the hoop, it is sometimes required to remove the wafer W one by one from the top or the bottom sequentially in the hoop, so that the substrate transfer can be performed. An apparatus is required.

본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 제1 기판 수용부에서 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은, 이러한 기판 반송 장치를 갖춤으로써, 스루풋(처리 능력)을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는 데에 있다. This invention is made | formed in view of this point, and an object of this invention is to provide the board | substrate conveying apparatus and board | substrate conveying method which can convey a board | substrate from a 1st board | substrate accommodation part to a 2nd board | substrate accommodation part more quickly. Another object of the present invention is to provide a substrate processing system capable of improving throughput (processing capacity) by having such a substrate transfer device.

본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어 있어, 각 포크가 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에 그 기판의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로부터 미리 설정된 취출 스트로크량(ST1)만큼 위쪽으로 이동함으로써 이 기판을 들어올려 지지하도록 되어 있고, 상기 포크 피치(P3)는 상기 제1 피치(P1)와 상기 취출 스트로크량(ST1)의 합계의 크기로 설정되어 있는 복수의 포크를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치이다. The present invention provides a substrate from a first substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates in a vertical direction so as to be spaced apart from each other by the first pitch P1 in a stacked manner to a second substrate accommodating portion accommodating a plurality of substrates. A substrate conveying apparatus for conveying a substrate, comprising: a fork support portion movable up and down relative to the first and second substrate accommodating portions, and a substrate provided on the fork support portion such that each of them can move in a horizontal direction independently of each other. A plurality of forks to be held, each fork is provided in the fork support portion so as to be spaced apart from each other by a fork pitch P3 preset in the up and down direction, and the respective forks are removed when the fork is removed from the first substrate receiving portion. Even if the substrate is lifted and supported by moving upwards by a preset ejection stroke amount ST1 from the pre-draw position below It is locked, The said fork pitch P3 is a board | substrate conveying apparatus characterized by including the several fork set to the magnitude | size of the sum total of the said 1st pitch P1 and the said ejection stroke amount ST1.

이러한 기판 반송 장치에 따르면, 상기 기판 반송 장치가 제1 기판 수용부로부터 복수의 기판을 빼낼 때에, 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 우선 상측의 포크를 전진 수평 운동시켜 그 상측의 포크를 사전 취출 위치로 이동시키고, 이어서 상측의 포크와 하측의 포크를 상향으로 동시에 이동시켜, 상측의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하고, 그 후 상측 포크의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 상측의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 하측의 포크를 사전 취출 위치로 이동시키고, 그 후 상측의 포크와 하측의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 하측의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 할 수 있게 된다. According to this board | substrate conveying apparatus, when the said board | substrate conveying apparatus pulls out several board | substrate from a 1st board | substrate accommodating part, an upper fork is first advanced horizontally with respect to two adjacent forks among a plurality of forks, and the upper fork Is moved to the pre-out position, and then the upper fork and the lower fork are simultaneously moved upward to lift the substrate to the upper fork to support the substrate, and then the retraction horizontal movement of the upper fork and the lower fork The forward horizontal movement is simultaneously performed, the upper fork is retracted from the first substrate receiving portion, and the lower fork is moved to the pre-out position, and then the upper fork and the lower fork are simultaneously moved upwards and lower, The substrate can be lifted by the fork of the substrate to support the substrate.

여기서, 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼내는 공정에 있어서 상측 포크의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 하여 여러 장의 기판을 반송함으로써, 1 라인의 포크로 기판의 반송을 하는 경우와 비교하여, 기판 반송 장치가 제1 기판 수용부로부터 복수의 기판을 빼내는 시간을 단축할 수 있다. 더구나, 이 때에, 기판 반송 장치는, 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 제1 기판 수용부에 있어서의 상하 방향에 인접하는 2장의 기판을 빼내도록 할 수 있다. 이로써, 제1 기판 수용부에 있어서 위쪽 또는 아래쪽에서 순차적으로 기판을 빼낼 수 있다. Here, in the step of removing the substrate from the first substrate accommodating portion, the substrate is conveyed by one line of forks by carrying out a plurality of substrates by simultaneously performing the retreat horizontal movement of the upper fork and the advance horizontal movement of the lower fork. In comparison, the time which a board | substrate conveying apparatus removes a some board | substrate from a 1st board | substrate accommodation part can be shortened. Moreover, at this time, the board | substrate conveying apparatus can make it extract | extract two board | substrates adjacent to the up-down direction in a 1st board | substrate accommodating part with respect to two adjacent forks among a some fork. Thereby, a board | substrate can be taken out sequentially in an upper part or a lower part in a 1st board | substrate accommodation part.

본 발명의 기판 반송 장치에 있어서는, 상기 제2 기판 수용부가, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있는 상기 기판 반송 장치에 있어서, 상기 각 포크는, 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있고, 상기 각 포크 사이의 포크 피치(P3)는 상기 제2 기판 수용부에 있어서의 상기 제2 피치(P2)에서 적재 스트로크량(ST2)을 감한 크기인 것이 바람직하다. In the substrate conveyance apparatus of this invention, in the said substrate conveyance apparatus in which the said 2nd board | substrate accommodating part is accommodating by stacking a some board | substrate by space | interval by an equivalent to 2nd pitch P2 mutually in the up-down direction, Each of the forks moves the substrate by moving downward from the pre-loading position above the portion to which the substrate is to be loaded to transfer the holding substrate to the second substrate receiving portion by the preset loading stroke amount ST2. The fork pitch P3 between each fork is preferably a size obtained by subtracting the loading stroke amount ST2 from the second pitch P2 in the second substrate accommodating portion. Do.

이러한 기판 반송 장치에 의하면, 기판 반송 장치에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 우선 기판을 유지하고 있는 상측의 포크를 전진 수평 운동시켜 그 상측의 포크를 사전 적재 위치로 이동시키고, 이어서 상측의 포크와 하측의 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 상측의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 상측 포크의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 상측의 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 기판을 유지하고 있는 하측의 포크를 사전 적재 위치로 이동시키고, 그 후 상측의 포크와 하측의 포크를 더욱 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 하측의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달할 수 있게 된다. According to this board | substrate conveying apparatus, when transferring the board | substrate hold | maintained at the board | substrate conveying apparatus to a 2nd board | substrate accommodation part, the fork of the upper side which hold | maintains a board | substrate is first moved forward horizontally with respect to two adjacent forks among a plurality of forks. The upper fork is moved to the preload position, and then the upper fork and the lower fork are simultaneously moved downwards to transfer the substrate held by the upper fork to the second substrate receiving portion, and then the retraction of the upper fork. The horizontal fork and the forward fork of the lower fork are simultaneously performed to retreat the upper fork from the second substrate accommodating portion and to move the lower fork holding the substrate to the preload position, and then the upper fork and the lower fork. At the same time to move the fork of the downward more at the same time, it is possible to transfer the substrate held in the lower fork to the second substrate receiving portion .

여기서, 제2 기판 수용부로 기판을 전달하는 공정에 있어서 상측 포크의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 함으로써, 1 라인의 포크로 기판의 반송을 하는 경우와 비교하여, 기판 반송 장치가 복수의 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 시간을 단축할 수 있다. 이로써, 기판 반송 장치는, 제1 기판 수용부로부터 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있게 된다. Here, in the process of transferring a board | substrate to a 2nd board | substrate accommodation part, the board | substrate conveying apparatus is compared with the case of conveying a board | substrate with one line of forks by performing simultaneously the retreat horizontal movement of an upper fork, and the forward horizontal movement of a lower fork. The time for transferring the plurality of substrates to the second substrate receiving portion can be shortened. Thereby, the board | substrate conveyance apparatus can convey a board | substrate from a 1st board | substrate accommodation part to a 2nd board | substrate accommodation part more quickly.

또는, 상기 제2 기판 수용부가, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있는 상기 기판 반송 장치에 있어서, 상기 각 포크는, 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치에서 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달할 수 있게 되어 있고, 상기 각 포크 사이의 포크 피치(P3)는 상기 제2 기판 수용부에서의 상기 제2 피치(P2)와 대략 동일한 크기인 것이 바람직하다. Or in the said board | substrate conveying apparatus in which the said 2nd board | substrate accommodating part spaces and stacks several board | substrate mutually by the correspondence to 2nd pitch P2 in an up-down direction, each said fork is hold | maintained. When transferring the substrate to the second substrate receiving portion, the substrate can be transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the preloading position above the portion where the substrate is to be loaded, The fork pitch P3 is preferably about the same size as the second pitch P2 at the second substrate receiving portion.

이러한 기판 반송 장치에 따르면, 상기 기판 반송 장치에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 우선 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 이들 포크를 사전 적재 위치로 각각 이동시키고, 그 후 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 이들 포크를 각각 제2 기판 수용부로부터 후퇴시킬 수 있게 된다. According to such a substrate conveying apparatus, in transferring a substrate held in the substrate conveying apparatus to a second substrate receiving portion, first, all the forks holding the substrate are moved forward and horizontally at the same time to move these forks to the preloading positions, respectively. Thereafter, all the forks are moved simultaneously downward to transfer each substrate held in these forks to the second substrate receiving portion, and then the retreat horizontal movements of all the forks are simultaneously performed so that these forks are respectively the second substrate receiving portions. It is possible to retreat from.

여기서, 제2 기판 수용부로 기판을 전달하는 공정에 있어서 모든 포크의 전진 수평 운동 및 후퇴 수평 운동을 동시에 행하게 하고, 또한 1회의 각 포크의 아래쪽으로의 이동에 의해 이들 포크에 유지된 모든 기판에 대해서 제2 기판 수용부로 전달하는 것을 일괄적으로 행하고 있기 때문에, 전술한 바와 같은 상측 포크의 후퇴 수평 운동과 하측 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하는 방법과 비교하여, 기판 반송 장치가 복수의 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 시간을 더욱 단축할 수 있다. 이로써, 기판 반송 장치는 제1 기판 수용부로부터 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있게 된다. Here, in the process of transferring the substrate to the second substrate receiving portion, forward and backward horizontal motions of all the forks are simultaneously performed, and for all the substrates held in these forks by one downward movement of each fork. Since the transfer to the second substrate accommodating portion is carried out collectively, the substrate conveying apparatus provides a plurality of substrates to the second substrate in comparison with the method of simultaneously performing the retreat horizontal movement of the upper fork and the advance horizontal movement of the lower fork as described above. The time for transferring to the substrate accommodating portion can be further shortened. Thereby, the board | substrate conveyance apparatus can convey a board | substrate more quickly from a 1st board | substrate accommodation part to a 2nd board | substrate accommodation part.

본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 상기 제1 피치(P1)보다도 큰 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어, 각 포크가 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하게 되어 있고, 상기 포크 피치(P3)는 상기 제2 피치(P2)와 대략 동일한 크기로 설정되어 있는 복수의 포크를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치이다. According to an embodiment of the present invention, a plurality of substrates are arranged in a vertical direction from the first substrate accommodating part accommodating the plurality of substrates in a vertical direction so as to be spaced apart from each other by a first pitch P1. A substrate transfer device for transferring a substrate to a second substrate accommodating portion to be spaced apart and stacked in a manner corresponding to the second pitch P2 larger than P1, wherein the first substrate accommodating portion and the second substrate accommodating portion are provided. A plurality of forks for holding a substrate, the fork support portion movable in the vertical direction with respect to the fork support portion, each of which is movable independently of each other in the horizontal direction, each fork is a preset fork pitch (P3) in the vertical direction Is installed on the fork support portion so as to be spaced apart by a corresponding amount, and the substrate to be loaded is transferred when the substrate held by each fork is transferred to the second substrate receiving portion. The substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the pre-loading position above the portion, and the fork pitch P3 is set to the same size as the second pitch P2. It is a board | substrate conveyance apparatus provided with the fork.

이러한 기판 반송 장치에 따르면, 제2 기판 수용부로 기판을 전달하는 공정에 있어서 모든 포크의 전진 수평 운동 및 후퇴 수평 운동을 동시에 행하게 하고, 또한 1회의 각 포크의 아래쪽으로의 이동에 의해 이들 포크에 유지된 모든 기판에 대해서 제2 기판 수용부로 전달하는 것을 일괄적으로 행하고 있기 때문에, 1 라인의 포크로 기판의 반송을 행하는 경우와 비교하여, 기판 반송 장치가 복수의 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 시간을 단축할 수 있다. 이로써, 기판 반송 장치는, 제1 기판 수용부로부터 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있게 된다. According to such a substrate conveying apparatus, in the process of delivering a substrate to the second substrate receiving portion, the forward and backward horizontal motions of all the forks are simultaneously performed, and held by these forks by one downward movement of each fork. Since the transfer to the second substrate accommodating portion is carried out collectively for all the substrates, the substrate conveying apparatus delivers the plurality of substrates to the second substrate accommodating portion as compared with the case of carrying the substrate with one line fork. It can save time. Thereby, the board | substrate conveyance apparatus can convey a board | substrate from a 1st board | substrate accommodation part to a 2nd board | substrate accommodation part more quickly.

본 발명의 기판 반송 장치에 있어서는, 상기 복수의 포크를 동시에 상하 방향으로 구동시키는 단일의 구동부를 더 구비한 것이 바람직하다. In the board | substrate conveying apparatus of this invention, it is preferable to further provide the single drive part which drives said several forks simultaneously in an up-down direction.

본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부가 배치되는 배치대와, 복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부와, 상기 제1 기판 수용부로부터 상기 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 구비하고, 상기 기판 반송 장치는, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어, 각 포크가 제1 기판 수용부에서 기판을 빼낼 때에 그 기판의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로부터 미리 설정된 취출 스트로크량(ST1)만큼 위쪽으로 이동함으로써 이 기판을 들어올려 지지하도록 되어 있는 복수의 포크를 지니고, 상기 포크 피치(P3)가 상기 제1 피치(P1)와 상기 취출 스트로크량(ST1)의 합계의 크기로 되도록, 이들 포크 피치(P3), 제1 피치(P1) 및 취출 스트로크량(ST1)이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다. The present invention provides a mounting table in which a first substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates in a vertical manner spaced apart from each other by a first pitch P1 is stacked, and a second substrate accommodating a plurality of substrates. A board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate from a said 1st board | substrate accommodating part to a said 2nd board | substrate accommodating part is provided, The said board | substrate conveying apparatus is an up-down with respect to the said 1st board | substrate accommodating part and a 2nd board | substrate accommodating part. A plurality of forks for holding a substrate, the fork supports being movable in a direction, and the forks supporting portions respectively provided to be movable in a horizontal direction independently of each other, each fork corresponding to a fork pitch P3 preset in the vertical direction. Mounted on the fork support so that they are spaced apart from each other so that each fork is removed from the pre-takeout position below the substrate when the fork is withdrawn from the first substrate receiving portion. It has a plurality of forks which are lifted and supported by this board | substrate by moving upwards by predetermined blow stroke amount ST1, and the said fork pitch P3 is the said 1st pitch P1 and the blowout stroke amount ST1. These fork pitches P3, 1st pitch P1, and take-out stroke amount ST1 are set so that it may become the magnitude | size of sum total, The substrate processing system characterized by the above-mentioned.

또한, 본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부가 배치되는 배치대와, 복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부와, 상기 제1 기판 수용부로부터 상기 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어 있어, 각 포크가 제1 기판 수용부에서 기판을 빼낼 때에 그 기판의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로부터 미리 설정된 취출 스트로크량만큼 위쪽으로 이동함으로써 이 기판을 들어올려 지지하도록 되어 있는 복수의 포크를 갖는 기판 반송 장치와, 제1 기판 수용부에서 기판을 빼낼 때에, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 이 한쪽의 포크에 의해 빼내어야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 그 한쪽의 포크를 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 하측의 다른 쪽의 포크를 상향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하고, 그 후 한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 기판을 유지한 한쪽의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 다른 쪽의 포크를 그 다른 쪽의 포크에 의해 빼내야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 이동시키고, 그 후, 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 할 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다.The present invention also provides a mounting table on which a first substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates spaced apart from each other in a vertical direction is stacked, a second substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates, and the first substrate. A substrate conveying apparatus for conveying a substrate from an accommodating portion to the second substrate accommodating portion, the fork support portion being movable in an up and down direction with respect to the first substrate accommodating portion and the second substrate accommodating portion, each independently of each other in a horizontal direction. A plurality of forks for holding a substrate, the fork supporting portion is movable so that each fork is provided in the fork support portion to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction, each fork is a substrate for the first substrate receiving portion When removing, the substrate is moved upward by a predetermined ejection stroke amount from a preliminary ejection position under the substrate. When taking out a board | substrate from the board | substrate conveying apparatus which has a some fork and the 1st board | substrate accommodating part, and raises and supports, the upper one fork is made to advance horizontally with respect to two adjacent forks among the said fork, The one fork is moved to the pre-outtake position below the substrate to be pulled out by this one fork, and then the one fork and the other of the lower fork are simultaneously moved upwards to move the substrate to one fork. The substrate is lifted up to support the substrate, and then the retraction horizontal movement of one fork and the forward horizontal movement of the other fork are simultaneously performed to retract one fork holding the substrate from the first substrate accommodating portion and the other fork. Is moved to the pre-out position at the bottom of the substrate which has to be pulled out by the other fork, and then one more fork and the other fork Moves upwardly at the same time, a substrate processing system, characterized in that the lifting fork of the substrate to the other side in order to be able to support a substrate, and a control device for controlling the forks of the substrate transfer device.

본 발명의 기판 처리 시스템에 있어서는, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있어, 상기 각 포크는, 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 상측에 있는 사전 적재 위치로부터 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있고, 상기 제2 피치(P2)가 상기 포크 피치(P3)와 상기 적재 스트로크량(ST2)의 합계의 크기가 되도록, 제2 피치(P2), 포크 피치(P3) 및 적재 스트로크량(ST2)이 설정되는 것이 바람직하다. In the substrate processing system of this invention, the said 2nd board | substrate accommodating part is comprised so that a plurality of board | substrates may be spaced apart and piled up so that it may correspond to each other by the 2nd pitch P2 in an up-down direction, and each said fork is When transferring the holding substrate to the second substrate receiving portion, the substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the preloading position above the portion where the substrate is to be stacked by the preset loading stroke amount ST2. And the second pitch P2, the fork pitch P3 and the loading stroke amount so that the second pitch P2 is the sum of the sum of the fork pitch P3 and the stacking stroke amount ST2. It is preferable that ST2) be set.

또한, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고, 상기 제어 장치는, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 기판을 유지하고 있는 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이 한쪽의 포크를 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 한쪽의 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 기판을 유지하고 있는 다른 쪽의 포크를 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이동시키고, 그 후 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달할 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 것이 바람직하다. The second substrate accommodating portion is configured to accommodate a plurality of substrates spaced apart from each other in an up and down direction so as to be stacked, and the control device transmits the substrates held in each fork to the second substrate accommodating portion. For two adjacent forks of a plurality of forks, the fork of the upper side holding the substrate is moved forward and horizontally to move this one fork to a preload position above the portion where the substrate is to be loaded, Thereafter, one fork and the other fork are simultaneously moved downwards to transfer the substrate held in one fork to the second substrate receiving portion, and thereafter, the retraction horizontal motion of one fork and the forward horizontal motion of the other fork. At the same time, the fork is withdrawn from the second substrate accommodating portion, and the substrate is loaded with the other fork holding the substrate. To move to the pre-loading position on the upper side of the site, and then to move one fork and the other fork further downwards at the same time, to transfer the substrate held in the other fork to the second substrate receiving portion, It is preferable to control each fork of the said substrate conveyance apparatus.

또는, 본 발명의 기판 처리 시스템에 있어서는, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고, 상기 각 포크는, 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치에서 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있고, 상기 제2 피치(P2)가 상기 포크 피치(P3)와 대략 동일한 크기가 되도록, 제2 피치(P2) 및 포크 피치(P3)가 각각 설정되는 것이 바람직하다. Or in the substrate processing system of this invention, the said 2nd board | substrate accommodating part is accommodating in such a way that a plurality of board | substrates are spaced apart and piled up so that it may correspond to each other in the up-down direction by the 2nd pitch P2, and each said fork When transferring the holding substrate to the second substrate receiving portion, the substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from a pre-loading position above the portion where the substrate is to be loaded. It is preferable that the second pitch P2 and the fork pitch P3 are set so that the pitch P2 is about the same size as the fork pitch P3, respectively.

또한, 상기 제2 기판 수용부는, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있고, 상기 제어 장치는, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키고, 그 후 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 각각 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시킬 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 것이 바람직하다. The second substrate accommodating portion is configured to accommodate a plurality of substrates spaced apart from each other in an up and down direction so as to be stacked, and the control device transmits the substrates held in each fork to the second substrate accommodating portion. Move all the forks holding each other forward and horizontally simultaneously to the preloaded positions above each area where each substrate should be loaded, and then move all the forks simultaneously downwards, each board held on these forks It is preferable to control each fork of the said substrate conveyance apparatus so that each may transfer to the 2nd board | substrate accommodating part, and then retreat horizontal movement of all the forks simultaneously, and can retreat these forks from the 2nd board | substrate accommodation part.

본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부가 배치되는 배치대와, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 상기 제1 피치(P1)보다도 큰 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제2 기판 수용부와, 상기 제1 기판 수용부로부터 상기 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 구비하고, 상기 기판 반송 장치는, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어 있어, 각 포크가 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있는 복수의 포크를 지니고, 상기 제2 피치(P2)가 상기 포크 피치(P3)와 대략 동일한 크기가 되도록, 제2 피치(P2) 및 포크 피치(P3)가 설정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다. The present invention relates to a mounting table in which a first substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates in a vertical direction is spaced apart by an amount corresponding to the first pitch P1 and stacked, and a plurality of substrates are arranged in the vertical direction. The second substrate accommodating portion accommodated in a stacked manner by being spaced apart by an amount corresponding to the second pitch P2 larger than the first pitch P1, and the substrate is conveyed from the first substrate accommodating portion to the second substrate accommodating portion. And a fork support portion movable in an up and down direction with respect to the first and second substrate accommodating portions, and the fork supporting portion so as to be movable in a horizontal direction independently of each other. A plurality of forks provided on the support portion, which hold the substrate, wherein the forks are provided on the fork support portion so as to be spaced apart from each other by a preset fork pitch P3 in the vertical direction. When transferring the substrate held by each fork to the second substrate receiving portion, the substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the preloading position above the portion where the substrate is to be loaded. It has a plurality of forks, and the second pitch P2 and the fork pitch P3 are set so that the second pitch P2 is about the same size as the fork pitch P3. .

또는, 본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부가 배치되는 배치대와, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 상기 제1 피치(P1)보다도 큰 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제2 기판 수용부와, 상기 제1 기판 수용부로부터 상기 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 수용부 및 제2 기판 수용부에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 포크 지지부와, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 포크 지지부에 설치된, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 각 포크는 상하 방향으로 서로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 상기 포크 지지부에 설치되어 있어, 각 포크가 유지하고 있는 기판을 제2 기판 수용부에 전달할 때에 그 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 아래쪽으로 이동함으로써 이 기판을 제2 기판 수용부로 전달하도록 되어 있는 복수의 포크를 갖는 기판 반송 장치와, 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 기판을 1장씩 제1 기판 수용부로부터 빼내어, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키고, 그 후 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 각각 제2 기판 수용부로 전달하고, 그 후 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 각각 제2 기판 수용부로부터 후퇴시킬 수 있도록, 상기 기판 반송 장치의 각 포크를 제어하는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템이다. Alternatively, the present invention provides a mounting table in which a first substrate accommodating portion for accommodating a plurality of substrates in a vertical manner spaced apart from each other by a first pitch P1 is stacked, and a plurality of substrates in a vertical direction. A second substrate accommodating portion accommodating each other by stacking them apart by an amount corresponding to the second pitch P2 larger than the first pitch P1; and a substrate from the first substrate accommodating portion to the second substrate accommodating portion. A substrate conveying apparatus for conveying a substrate, comprising: a fork support portion movable up and down relative to the first and second substrate accommodating portions, and a substrate provided on the fork support portion such that each of them can move in a horizontal direction independently of each other. A plurality of forks to hold, each fork is provided in the fork support portion so as to be spaced apart by a corresponding fork pitch (P3) preset in the vertical direction, each fork A substrate having a plurality of forks adapted to transfer the substrate to the second substrate receiving portion by moving downward from the preloading position above the portion where the substrate is to be loaded when transferring the supporting substrate to the second substrate receiving portion; When removing a board | substrate from a conveyance apparatus and a 1st board | substrate accommodating part, all the forks holding a board | substrate are taken out from a 1st board | substrate accommodating part one by one, and the board | substrate hold | maintained by each fork to a 2nd board | substrate accommodating part. Simultaneously move horizontally forward to each preloaded position above the area where each substrate is to be loaded, and then move all forks simultaneously downwards to accommodate each substrate held in these forks, respectively To the negative portion, and then simultaneously retreat horizontal movement of all the forks so that each of these forks is separated from the second substrate receiving portion. So as to, a substrate processing system comprising the control device for controlling the forks of the substrate transfer device.

상기 각 기판 처리 시스템에 따르면, 각각의 처리 시스템은 전술한 각종 기판 반송 장치를 각각 구비하고 있다. 이 때문에, 제1 기판 수용부로부터 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있으므로, 기판 처리 시스템에 있어서의 스루풋(처리 능력)을 향상시킬 수 있다. According to each said substrate processing system, each processing system is equipped with the above-mentioned various board | substrate conveying apparatus, respectively. For this reason, since a board | substrate can be conveyed from a 1st board | substrate accommodation part to a 2nd board | substrate accommodation part more quickly, the throughput (processing capability) in a substrate processing system can be improved.

본 발명은, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 방법으로서, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있으며, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 상하 방향으로 서로 미리 설정된 거리만큼 이격되는 복수의 포크를 준비하는 공정과, 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 상측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 이 한쪽의 포크에 의해 빼내어야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 상기 한쪽의 포크를 이동시키는 공정과, 한쪽의 포크와 아래쪽 측의 다른 쪽의 포크를 상향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 기판을 들어올려 이 기판을 지지하게 하는 공정과, 한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 기판을 유지한 한쪽의 포크를 제1 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 다른 쪽의 포크를 상기 다른 쪽의 포크에 의해 빼내어야 하는 기판의 아래쪽의 사전 취출 위치로 이동시키는 공정과, 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 기판을 들어올리게 하여 이 기판을 지지하게 하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법이다. The present invention provides a substrate transfer method for transferring a substrate from a first substrate accommodating portion accommodating the plurality of substrates in a vertical direction to be spaced apart from each other in a stacking manner. A plurality of forks that are movable in the horizontal direction independently of each other, and are provided with a plurality of forks that hold the substrate, and the plurality of forks spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction, and when the substrate is removed from the first substrate receiving portion. And moving the one fork to a pre-outtake position below the substrate to be removed by the one fork by moving the upper one fork horizontally with respect to two adjacent forks among the plurality of forks. At the same time, move the fork on one side and the fork on the other side upward, and lift the board on one fork The supporting fork and the horizontal horizontal movement of one fork and the horizontal horizontal movement of the other fork are simultaneously carried out to retract one fork holding the substrate from the first substrate accommodating portion and to move the other fork to the other side. Move the fork of one side and the fork of the other side upwards at the same time to lift the substrate to the other fork to support the substrate It is a board | substrate conveyance method characterized by including the process of doing.

본 발명의 기판 반송 방법에 있어서는, 상기 제2 기판 수용부가, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있는 상기 기판 반송 방법에 있어서, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 상기 복수의 포크 중 인접하는 2개의 포크에 대해서, 기판을 유지하고 있는 하측의 한쪽의 포크를 전진 수평 운동시켜 상기 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이 한쪽의 포크를 이동시키는 공정과, 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 한쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정과, 한쪽 포크의 후퇴 수평 운동 및 다른 쪽 포크의 전진 수평 운동을 동시에 행하여, 한쪽의 포크를 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 동시에 기판을 유지하고 있는 다른 쪽의 포크를 상기 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 이동시키는 공정과, 한쪽의 포크와 다른 쪽의 포크를 더욱 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 다른 쪽의 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정을 구비한 것이 바람직하다. In the board | substrate conveyance method of this invention, in the said board | substrate conveyance method in which the said 2nd board | substrate accommodating part spaces and stacks several board | substrates mutually in a vertical direction, the board | substrate hold | maintained by each fork is 2nd. In the transfer to the substrate receiving portion, with respect to two adjacent forks of the plurality of forks, one of the lower forks holding the substrate is moved horizontally to a pre-loading position above the portion where the substrate is to be loaded. A step of moving the one fork, a step of simultaneously moving the one fork and the other fork downward to transfer the substrate held by the one fork to the second substrate receiving portion, and the retreat horizontal movement of the one fork. And the forward horizontal movement of the other fork simultaneously to retract one fork from the second substrate accommodating portion, Moving the other fork to a pre-loading position above the portion where the substrate is to be loaded, and simultaneously moving one fork and the other fork further downward and holding it on the other fork. It is preferable to include the process of transferring the prepared board | substrate to a 2nd board | substrate accommodation part.

또는, 상기 제2 기판 수용부가, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하도록 되어 있는 상기 기판 반송 방법에 있어서, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각각 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키는 공정과, 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 제2 기판 수용부로 전달하는 공정과, 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 각각 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 공정을 구비한 것이 바람직하다. Or in the said board | substrate conveyance method which the said 2nd board | substrate accommodating part is accommodating so that a plurality of board | substrates are mutually spaced apart in a vertical direction, and conveying the board | substrate hold | maintained in each fork to a 2nd board | substrate accommodating part, Moving all the forks holding the substrates simultaneously and horizontally to move them to the pre-loading position above each part to be loaded, and simultaneously moving all the forks downwards, It is preferable that the process of delivering each board | substrate to a 2nd board | substrate accommodating part, and the process of performing retreat horizontal movement of all the forks simultaneously, and returning these forks from a 2nd board | substrate accommodating part, respectively.

본 발명은, 복수의 기판을 수용하는 제1 기판 수용부로부터, 복수의 기판을 상하 방향으로 서로 이격시켜 겹쳐 쌓는 식으로 수용하는 제2 기판 수용부까지 기판을 반송하는 기판 반송 방법으로서, 각각이 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있으며, 기판을 유지하는 복수의 포크로서, 상하 방향으로 서로 미리 설정된 거리만큼 이격되는 복수의 포크를 준비하는 공정과, 제1 기판 수용부로부터 기판을 빼낼 때에, 기판을 1장씩 제1 기판 수용부로부터 빼내는 공정과, 각 포크에 유지된 기판을 제2 기판 수용부로 전달함에 있어서, 기판을 유지하고 있는 모든 포크를 동시에 전진 수평 운동시켜 각 기판이 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각각 이동시키는 공정과, 모든 포크를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크에 유지된 각 기판을 각각 제2 기판 수용부로 전달하는 공정과, 모든 포크의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하여, 이들 포크를 각각 제2 기판 수용부로부터 후퇴시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법이다. The present invention provides a substrate transfer method for transferring a substrate from a first substrate accommodating portion accommodating a plurality of substrates to a second substrate accommodating portion accommodating the plurality of substrates in a vertically spaced manner. A plurality of forks that are movable in the horizontal direction independently of each other, and are provided with a plurality of forks that hold the substrate, and the plurality of forks spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction, and when the substrate is removed from the first substrate receiving portion. In the process of removing the substrates one by one from the first substrate accommodating part and transferring the substrates held in each fork to the second substrate accommodating part, all the forks holding the substrates are moved forward and horizontally at the same time so that each substrate should be loaded. Each fork to a pre-loaded position above the site, and all forks are moved simultaneously downwards, And transferring each of the substrates held in the second to the second substrate accommodating portion, and simultaneously performing the retreat horizontal movement of all the forks, and retreating these forks from the second substrate accommodating portion, respectively. to be.

상기 각종 기판 반송 방법에 따르면, 각각은 기판 반송 방법은, 제1 기판 수용부로부터 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있게 한다. According to the above various substrate conveying methods, each of the substrate conveying methods enables the substrate to be conveyed more quickly from the first substrate containing portion to the second substrate containing portion.

본 발명에 따르면, 제1 기판 수용부에서 제2 기판 수용부로 기판을 보다 신속하게 반송할 수 있는 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법을 제공할 수 있으며, 또한, 이러한 기판 반송 장치를 구비하여 스루풋(처리 능력)을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a substrate conveying apparatus and a substrate conveying method capable of conveying a substrate more quickly from a first substrate accommodating portion to a second substrate accommodating portion, and further comprising a substrate conveying apparatus for throughput (processing) It is possible to provide a substrate processing system that can improve the capability).

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략측면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 시스템의 A-A 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 시스템의 B-B 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 시스템의 C-C 화살표를 따라 취한 종단면도이다.
도 5a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의, 웨이퍼가 수용된 상태의 후프의 구성을 도시하는 종단면도이고, 도 5b는 도 5a의 후프에 있어서 1장의 웨이퍼가 웨이퍼 반송 장치의 포크에 의해 들어 올려졌을 때의 상태를 도시하는 종단면도이다.
도 6은 도 5a의 후프의 D-D 화살표를 따라 취한 횡단면도이다.
도 7은 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제1 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 8a는 도 7의 웨이퍼 반송 장치에 있어서의 포크의 구성을 도시하는 평면도이고, 도 8b는 도 8a에 도시하는 포크의 F-F 화살표를 따라 취한 종단면도이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 전달 유닛의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 10a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제2 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 10b는 도 10a에 도시하는 제2 웨이퍼 반송 장치의 포크의 종단면도이다.
도 11의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치에 의해 후프로부터 웨이퍼가 빼내어질 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 12의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치에서 웨이퍼가 전달 유닛으로 전달될 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 13의 (a)∼(d)는 웨이퍼 반송 장치에서 웨이퍼가 전달 유닛으로 전달될 때의 다른 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다.
도 14는 종래의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략 측면도이다.
도 15는 도 14의 기판 처리 시스템의 E-E 화살표를 따라 취한 횡단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic side view which shows the structure of the substrate processing system of one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the AA arrow of the substrate processing system of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the BB arrow of the substrate processing system of FIG. 1.
4 is a longitudinal cross-sectional view taken along the CC arrow of the substrate processing system of FIG.
FIG. 5A is a longitudinal sectional view showing the configuration of the hoop in a state where the wafer is accommodated in the substrate processing system of FIG. 1, and FIG. 5B is a wafer lifted by a fork of the wafer transfer device in the hoop of FIG. 5A. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state at the time of loss.
6 is a cross-sectional view taken along the DD arrow of the hoop of FIG. 5A.
7 is a perspective view illustrating a configuration of a first wafer transfer device in the substrate processing system of FIG. 1.
FIG. 8A is a plan view showing the structure of a fork in the wafer transfer device of FIG. 7, and FIG. 8B is a longitudinal cross-sectional view taken along the FF arrow of the fork shown in FIG. 8A.
FIG. 9 is a side view illustrating a configuration of a transfer unit in the substrate processing system of FIG. 1.
10A is a perspective view illustrating the configuration of a second wafer transfer device in the substrate processing system of FIG. 1, and FIG. 10B is a longitudinal cross-sectional view of the fork of the second wafer transfer device illustrated in FIG. 10A.
11A to 11F are schematic diagrams sequentially showing a series of operations when the wafer is withdrawn from the hoop by the wafer transfer device in the substrate processing system of FIG. 1.
12A to 12F are schematic diagrams sequentially showing a series of operations when a wafer is transferred to a transfer unit in the wafer transfer device in the substrate processing system of FIG. 1.
13A to 13D are schematic diagrams sequentially showing another series of operations when the wafer is transferred to the transfer unit in the wafer transfer device.
It is a schematic side view which shows the structure of the conventional substrate processing system.
FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the EE arrow of the substrate processing system of FIG. 14.

〔제1 실시 형태〕[First Embodiment]

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시 형태에 관해서 설명한다. 도 1 내지 도 12는 본 발명에 의한 기판 처리 시스템의 제1 실시 형태를 도시한 도면이다. 이 중, 도 1은 본 실시 형태의 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 개략 측면도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 시스템의 A-A 화살표를 따라 취한 횡단면도이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 시스템의 B-B 화살표를 따라 취한 횡단면도이고, 도 4는 도 1의 기판 처리 시스템의 C-C 화살표를 따라 취한 종단면도이다. 한편, 본 실시 형태에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼를 이용하고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings. 1-12 is a figure which shows 1st Embodiment of the substrate processing system by this invention. 1 is a schematic side view showing the configuration of the substrate processing system of the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the AA arrow of the substrate processing system of FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the substrate processing system of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view taken along the BB arrow, and FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view taken along the CC arrow of the substrate processing system of FIG. 1. In this embodiment, a semiconductor wafer is used as the substrate.

또한, 도 5a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼가 수용된 상태의 후프의 구성을 도시하는 종단면도이고, 도 5b는 도 5a의 후프에 있어서 1장의 웨이퍼가 웨이퍼 반송 장치의 포크에 의해 들어 올려졌을 때의 상태를 도시하는 종단면도이고, 도 6은 도 5a의 후프의 D-D 화살표를 따라 취한 횡단면도이다. 5A is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of the hoop in a state where the wafer is accommodated in the substrate processing system of FIG. 1, and FIG. 5B is a wafer held by the fork of the wafer transfer device in the hoop of FIG. 5A. It is a longitudinal cross-sectional view which shows the state at the time of raising, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the DD arrow of the hoop of FIG. 5A.

또한, 도 7은 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제1 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도, 도 8a는 도 7의 웨이퍼 반송 장치에 있어서의 포크의 구성을 도시하는 평면도이고, 도 8b는 도 8a에 도시하는 포크의 F-F 화살표를 따라 취한 종단면도이다. 7 is a perspective view which shows the structure of the 1st wafer conveyance apparatus in the substrate processing system of FIG. 1, FIG. 8A is a top view which shows the structure of the fork in the wafer conveyance apparatus of FIG. It is a longitudinal cross-sectional view taken along the FF arrow of the fork shown in FIG. 8A.

또한, 도 9는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 전달 유닛의 구성을 도시하는 측면도이고, 도 10a는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서의 제2 웨이퍼 반송 장치의 구성을 도시하는 사시도이고, 도 10b는 도 10a에 도시하는 제2 웨이퍼 반송 장치의 포크의 종단면도이다. 9 is a side view which shows the structure of the transfer unit in the substrate processing system of FIG. 1, and FIG. 10A is a perspective view which shows the structure of the 2nd wafer conveyance apparatus in the substrate processing system of FIG. 10B is a longitudinal cross-sectional view of the fork of the second wafer transfer device illustrated in FIG. 10A.

또한, 도 11의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치에 의해 후프로부터 웨이퍼가 빼내어질 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이며, 도 12의 (a)∼(f)는 도 1의 기판 처리 시스템에 있어서, 웨이퍼 반송 장치로부터 웨이퍼가 전달 유닛에 전달될 때의 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다. 11A to 11F are schematic diagrams sequentially showing a series of operations when a wafer is pulled out of a hoop by a wafer transfer device in the substrate processing system of FIG. 1. a) to (f) are schematic diagrams sequentially showing a series of operations when the wafer is transferred from the wafer transfer device to the transfer unit in the substrate processing system of FIG.

한편, 도 1 내지 도 12를 참조함에 있어서, 도 14 및 도 15에 도시한 종래의 기판 처리 시스템과 동일한 부재에는 동일 부호를 붙여 설명한다. 1 to 12, the same members as those in the conventional substrate processing system shown in Figs. 14 and 15 are denoted by the same reference numerals.

처음에, 기판 처리 시스템(10)의 전체적인 구성에 관해서 설명한다. First, the whole structure of the substrate processing system 10 is demonstrated.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)은, 처리 전 및 처리 후의 반도체 웨이퍼(W)(이하, 웨이퍼(W)라고도 함)를 적치하기 위한 캐리어 스테이션(10a)과, 이 캐리어 스테이션(10a)에 인접하여 설치되어, 웨이퍼(W)에 세정 처리 및 세정 처리한 후의 열적 처리를 실시하기 위한 프로세스 스테이션(10b)으로 구성되어 있다. 캐리어 스테이션(10a)에는 여러 장, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)가 상하 방향으로 소정 간격으로 대략 수평으로 수용할 수 있는 후프(FOUP ; Front Opening Unified Pod, 웨이퍼 저장용 포드)(20)와, 후프(20)를 병렬로 여러 개, 예컨대 4개 적재할 수 있는 적재대(25)가 배치되어 있다. 또한, 프로세스 스테이션(10b) 내에는, 후프(20)로부터 보내진 웨이퍼(W)가 일시적으로 적재되는 전달 유닛(TRS; Transit Station)(30)과, 전달 유닛(30)에 일시적으로 적재된 웨이퍼(W)가 보내지고, 이 보내진 웨이퍼(W)의 세정이나 건조 등의 처리를 하는 복수의, 예컨대 4개의 스핀식 처리 챔버(SPIN)(40)가 배치되어 있다. As shown in FIGS. 1 to 4, the substrate processing system 10 of the present embodiment includes a carrier station for stacking semiconductor wafers W (hereinafter also referred to as wafers W) before and after processing. 10a) and a process station 10b which is provided adjacent to the carrier station 10a and performs a thermal treatment after the cleaning treatment and the cleaning treatment on the wafer W. The carrier station 10a includes a FOUP (Front Opening Unified Pod) 20 capable of accommodating several, for example, 25 wafers W approximately horizontally at predetermined intervals in the vertical direction. The mounting table 25 which can load several 20, for example, four in parallel is arrange | positioned. In addition, in the process station 10b, a transfer unit (TRS) 30 in which the wafer W sent from the hoop 20 is temporarily loaded, and a wafer temporarily loaded in the transfer unit 30 ( W) is sent, and a plurality of spin processing chambers (SPIN) 40 are arranged, for example, for processing such as cleaning or drying of the sent wafer W. In FIG.

또한, 캐리어 스테이션(10a) 내에서, 후프(20)와 전달 유닛(30)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하는 이동 가능한 제1 웨이퍼 반송 장치(CRA)(50)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 프로세스 스테이션(10b) 내에서, 전달 유닛(30)과 처리 챔버(40) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하는 이동 가능한 제2 웨이퍼 반송 장치(PRA)(60)가 배치되어 있다. 또한, 기판 처리 시스템(10)에는, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)나 제2 웨이퍼 반송 장치(60), 각 처리 챔버(40) 등을 제어하기 위한 제어 장치(15)가 설치되어 있다. In the carrier station 10a, a movable first wafer transfer device (CRA) 50 that is responsible for the transfer of the wafer W is disposed between the hoop 20 and the transfer unit 30. Similarly, within the process station 10b, a movable second wafer transfer device (PRA) 60 is disposed between the transfer unit 30 and the processing chamber 40, which is responsible for the transfer of the wafer W. Moreover, the control apparatus 15 for controlling the 1st wafer conveyance apparatus 50, the 2nd wafer conveyance apparatus 60, each processing chamber 40, etc. is provided in the substrate processing system 10. As shown in FIG.

한편, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)에 의해 처리되어야 하는 웨이퍼(W)의 두께는 예컨대 약 1 mm로 되어 있다.On the other hand, the thickness of the wafer W to be processed by the substrate processing system 10 of the present embodiment is, for example, about 1 mm.

이어서, 기판 처리 시스템(10)의 각 구성 요소에 관해서 상술한다. Next, each component of the substrate processing system 10 is explained in full detail.

적재대(25) 상에 적재된 각 후프(FOUP)(20)에 관해서 도 5a, 도 5b 및 도 6을 이용하여 설명한다. 각 후프(20)는, 복수장, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)(예컨대 약 10 mm)에 상당하는 만큼 이격하여 겹쳐 쌓는 식으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 각 후프(20)는, 수직 방향으로 연장되는 중공 형상의 하우징(21)과, 이 하우징(21)의 내벽에 부착되어, 각 웨이퍼(W)가 수평 상태로 상면에 적재되는 복수의 웨이퍼 적재 부재(22)를 구비하고 있다. 하우징(21)은, 도 6에 도시한 바와 같이 횡단면이 U자형으로 되도록 한쪽의 측면이 개구되어 있고, 이 개구 부분에 셔터 등으로 이루어지는 창부 개폐 기구(23)가 설치되어 있다. 창부 개폐 기구(23)가 열린 상태로 되었을 때에, 후프(20) 내에 수용된 웨이퍼(W)를 빼낼 수 있게 된다. Each hoop 20 mounted on the mounting table 25 will be described with reference to FIGS. 5A, 5B, and 6. Each hoop 20 is configured to accommodate a plurality of sheets, for example 25 wafers W, spaced apart from each other by an amount corresponding to the first pitch P1 (for example, about 10 mm) in the vertical direction. . Specifically, each of the hoops 20 is attached to the hollow housing 21 extending in the vertical direction and the inner wall of the housing 21, and a plurality of wafers each mounted on the upper surface in a horizontal state. A wafer stacking member 22 is provided. As shown in FIG. 6, one side surface is opened so that the cross section may become a U shape, and the window opening / closing mechanism 23 which consists of a shutter etc. is provided in this opening part. When the window opening / closing mechanism 23 is opened, the wafer W accommodated in the hoop 20 can be taken out.

각 웨이퍼 적재 부재(22)는 도 5a에 도시한 바와 같이, 하우징(21)의 내벽에 수평 방향으로 부착되는 판형 부재로 이루어지며, 이들 웨이퍼 적재 부재(22)의 각 상면은 상하 방향으로 서로 제1 피치(P1)에 상당하는 만큼 이격되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 각 웨이퍼 적재 부재(22)는 중앙 부분에 개구(22a)가 형성되는 U자형으로 되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 각 웨이퍼 적재 부재(22)의 개구(22a)는 웨이퍼(W)보다도 작게 되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 주연 부분이 각 웨이퍼 적재 부재(22)의 상면에 적재되게 된다. Each wafer stacking member 22 is made of a plate-shaped member attached to the inner wall of the housing 21 in the horizontal direction, as shown in FIG. 5A, and the upper surfaces of these wafer stacking members 22 are mutually formed in the vertical direction. They are spaced apart by one pitch P1. As shown in FIG. 6, each wafer mounting member 22 is U-shaped in which the opening 22a is formed in the center part. As shown in FIG. 6, the opening 22a of each wafer mounting member 22 is smaller than the wafer W. As shown in FIG. For this reason, the peripheral part of the wafer W is mounted on the upper surface of each wafer mounting member 22.

여기서, 각 웨이퍼 적재 부재(22)의 두께 D1은 예컨대 약 4 mm로 되어 있다. 이 때문에, 하나의 웨이퍼 적재 부재(22)의 상면과, 이 웨이퍼 적재 부재(22)의 바로 위에 형성된 다른 웨이퍼 적재 부재(22)의 하면과의 사이의 거리 L1은 예컨대 약 6 mm로 되어 있다.Here, the thickness D1 of each wafer mounting member 22 is, for example, about 4 mm. For this reason, the distance L1 between the upper surface of one wafer stacking member 22 and the lower surface of another wafer stacking member 22 formed directly on the wafer stacking member 22 is, for example, about 6 mm.

전달 유닛(TRS)(30)에 관해서 도 9를 이용하여 설명한다. 전달 유닛(30)은, 복수장, 예컨대 8장의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)(예컨대 약 26 mm)에 상당하는 만큼 이격되어 겹쳐 쌓는 식으로 수용할 수 있도록 되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 전달 유닛(30)은, 처리 챔버(40)로 보내지기 전의 4장의 처리 전의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 하측 영역(30b)과, 처리 챔버(40)로부터 보내진 4장의 처리 후의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 상측 영역(30a)으로 분할되어 있다. The delivery unit (TRS) 30 will be described with reference to FIG. 9. The transfer unit 30 is capable of accommodating a plurality of sheets, for example, eight wafers W, spaced apart from each other by an amount corresponding to the second pitch P2 (for example, about 26 mm) in the vertical direction. . As shown in FIG. 1, the transfer unit 30 includes a lower region 30b capable of accommodating four wafers W before being sent to the processing chamber 40 and a processing chamber 40. It is divided into the upper area | region 30a which can accommodate the wafer W after four sent processes.

전달 유닛(30)의 구성에 관해서 구체적으로 설명하면, 이 전달 유닛(30)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 수직 방향으로 연장되는 동시에 측면의 일부가 개구되어 있는 하우징(31)과, 이 하우징(31)의 내벽에 부착된 대략 원형 판 형상의 복수의 구획 부재(32)와, 각 구획 부재(32)의 상면에서 위쪽으로 돌출하도록 설치된 예컨대 3 라인의 돌기 부재(33)〔도 9에서는 3 라인의 돌기 부재(33) 중 2 라인만을 나타내고 있음〕를 갖고 있다. 복수의 구획 부재(32)는 도 9에 도시한 바와 같이, 그 하면에 대해서 상하 방향으로 서로 제2 피치(P2)에 상당하는 만큼 이격되어 있다. 이 제2 피치(P2)의 크기의 설정에 관해서는 후술한다. 또한, 각 돌기 부재(33)는 도 9에 도시한 바와 같이 각 구획 부재(32)의 상면에서 위쪽으로 돌출하는 막대 형상 부재로 구성되어 있다. 각각의 돌기 부재(33)는 도 8a, 도 8b(후술) 및 도 9에 도시한 바와 같이, 대략 원형의 구획 부재(32)의 중심점을 무게 중심으로 하는 가상 정삼각형의 각 정점에 위치하도록 되어 있어, 웨이퍼(W)의 중심 근방에서의 하면을 지지하도록 되어 있다.The configuration of the delivery unit 30 will be described in detail. As shown in FIG. 9, the delivery unit 30 includes a housing 31 which extends in the vertical direction and has a part of the side surface opened. A plurality of partition members 32 having a substantially circular plate shape attached to the inner wall of the housing 31, and for example, three line projection members 33 provided to protrude upward from an upper surface of each partition member 32 (in FIG. 9). Only two lines are shown in the three-line protruding member 33]. As shown in Fig. 9, the plurality of partition members 32 are spaced apart from each other by a corresponding amount of the second pitch P2 in the vertical direction. The setting of the magnitude | size of this 2nd pitch P2 is mentioned later. Moreover, each projection member 33 is comprised from the rod-shaped member which protrudes upwards from the upper surface of each partition member 32, as shown in FIG. Each projection member 33 is located at each vertex of the virtual equilateral triangle whose center of gravity is the center point of the substantially circular partition member 32, as shown in FIGS. 8A, 8B (to be described later) and FIG. The lower surface in the vicinity of the center of the wafer W is supported.

여기서, 구획 부재(32)의 두께 D2는 예컨대 약 5 mm로 되어 있고, 또한 각 돌기 부재(33)의 상하 방향 길이 L2는 예컨대 약 14 mm로 되어 있다.Here, the thickness D2 of the partition member 32 is for example about 5 mm, and the up-down length L2 of each projection member 33 is for example about 14 mm.

스핀식의 각 처리 챔버(SPIN)(40)는 웨이퍼(W)를 회전시키면서 그 웨이퍼(W)에 대하여 세정 처리나 건조 처리 등을 행하도록 되어 있다. Each of the spin-type processing chambers SPIN 40 is configured to perform a cleaning process, a drying process, or the like on the wafer W while the wafer W is rotated.

제1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 후프(20)와 전달 유닛(30) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하도록 되어 있다. 이 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 구성에 관해서 이하에 상술한다. The first wafer transfer device 50 is responsible for the transfer of the wafer W between the hoop 20 and the transfer unit 30. The structure of this 1st wafer conveyance apparatus 50 is explained in full detail below.

도 7에 도시한 바와 같이, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)는, 도 2에 있어서의 Y 방향으로 연장되는 레일(56) 위를 주행하는 베이스 부재(51)와, 이 베이스 부재(51)의 상면에 설치되어, Z 방향으로 신축할 수 있는 수직 이동 기구(52)를 갖고 있다. 이 수직 이동 기구(52)의 상부에는 베이스(55)가 형성되어 있고, 이 베이스(55)에 포크 지지 부재(53)가 부착되어 있다. 그리고, 이 포크 지지 부재(53)에 의해, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 1쌍의 포크(54a, 54b)가 지지되어 있다. As shown in FIG. 7, the first wafer transfer device 50 includes a base member 51 that travels on a rail 56 extending in the Y direction in FIG. 2, and the base member 51. It is provided in the upper surface, and has the vertical movement mechanism 52 which can expand and contract in a Z direction. The base 55 is formed in the upper part of this vertical movement mechanism 52, and the fork support member 53 is attached to this base 55. As shown in FIG. And this fork support member 53 supports the pair of forks 54a and 54b for holding the wafer W. As shown in FIG.

또한, 수직 이동 기구(52)는 도 7에 도시한 바와 같이 베이스 부재(51)에 대하여 θ 방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 즉, 베이스(55)는, Y 방향, Z 방향으로 이동할 수 있고, θ 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 1쌍의 포크(54a, 54b)가 베이스(55)의 위쪽에서 겹쳐 배치되어 있다. 포크 지지 부재(53)는, 1쌍의 포크(54a, 54b)의 기단부에 각각 부착된 수평 이동 기구(53a, 53b)를 갖고 있고, 이 수평 이동 기구(53a, 53b)는 각각 포크(54a, 54b)를 도 7의 X 방향으로 진퇴 이동시키도록 되어 있다. Moreover, the vertical movement mechanism 52 is able to rotate with respect to the base member 51 in the (theta) direction as shown in FIG. That is, the base 55 is comprised so that it can move to a Y direction, a Z direction, and can rotate to a (theta) direction. And a pair of forks 54a and 54b are arrange | positioned on the upper part of the base 55, and are arrange | positioned. The fork support member 53 has horizontal movement mechanisms 53a and 53b attached to the proximal ends of the pair of forks 54a and 54b, respectively, and the horizontal movement mechanisms 53a and 53b are fork 54a, respectively. 54b) is moved forward and backward in the direction X in FIG.

이와 같이, 1쌍의 포크(54a, 54b)는 일체적으로 포크 지지 부재(53)를 통해 베이스(55)에 설치되어, 수직 이동 기구(52)가 베이스(55)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있게 되어 있다. 이 때문에, 수직 이동 기구(52)를, 1쌍의 포크(54a, 54b)를 동시에 상하 방향으로 구동시키는 단일의 구동부로서 이용할 수 있게 된다. 이와 같이, 1쌍의 포크(54a, 54b)를 동시에 상하 방향으로 구동시키는 단일의 구동부가 설치됨으로써, 포크(54a, 54b)를 독립적으로 Z축 방향으로 구동시키는 것과 비교하여, 포크(54a, 54b)의 구동 기구를 단순하게 할 수 있다. In this way, the pair of forks 54a and 54b are integrally installed on the base 55 via the fork support member 53, so that the vertical movement mechanism 52 can move the base 55 in the vertical direction. It is supposed to be. For this reason, the vertical movement mechanism 52 can be used as a single drive part which drives a pair of forks 54a and 54b simultaneously in an up-down direction. Thus, by providing a single drive unit for simultaneously driving the pair of forks 54a and 54b in the vertical direction, the forks 54a and 54b are compared with driving the forks 54a and 54b independently in the Z-axis direction. Drive mechanism can be simplified.

더욱이, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에는 제어부(58)가 내장되어 있다. 이 제어부(58)는, 수직 이동 기구(52) 및 포크 지지 부재(53)의 수평 이동 기구(53a, 53b)를 제어하도록 되어 있고, 이로써 각 포크(54a, 54b)의 동작을 각각 독립적으로 제어할 수 있도록 되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 제어부(58)는 기판 처리 시스템(10)의 제어 장치(15)에 접속되어, 이 제어 장치(15)로부터 제어 신호가 보내지도록 되어 있다. 한편, 도 1에서는 제어부(58)가 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 내장된 형태에 관해서 예시하고 있지만, 이 제어부(58)는 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 외부에 별도로 설치되더라도 좋다. 또한, 이러한 제어부(58)는 생략 가능하며, 대신에 제어 장치(15)가 직접 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)의 동작을 제어하도록 하여도 좋다. 제어부(58)에 있어서의 제어 내용의 상세한 것에 관해서는 후술한다. Moreover, the control part 58 is built in the 1st wafer conveyance apparatus 50. This control part 58 is adapted to control the horizontal movement mechanisms 53a and 53b of the vertical movement mechanism 52 and the fork support member 53, and thereby controls the operation of each fork 54a and 54b independently. I can do it. As shown in FIG. 1, the control part 58 is connected to the control apparatus 15 of the substrate processing system 10, and a control signal is sent from this control apparatus 15. As shown in FIG. In addition, although the figure in which the control part 58 was built in the 1st wafer conveyance apparatus 50 is illustrated in FIG. 1, this control part 58 may be provided separately in the exterior of the 1st wafer conveyance apparatus 50. As shown in FIG. In addition, the control part 58 can be abbreviate | omitted and you may make it control the operation of each fork 54a, 54b of the 1st wafer conveyance apparatus 50 directly instead. The detail of the control content in the control part 58 is mentioned later.

1쌍의 포크(54a, 54b)는, 상하 방향으로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 각각 포크 지지 부재(53)에 의해 지지되어 있다. 여기서, 각 포크(54a, 54b)는, 수평 이동 기구(53a, 53b)에 의해, 포크 지지 부재(53)에 대하여 서로 독립적으로 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이들 포크(54a, 54b)를 수평 이동시킨 경우라도, 각 포크(54a, 54b) 사이의 포크 피치(P3)는 변화하지 않도록 되어 있다. 각 포크(54a, 54b)의 두께 D3은 예컨대 약 6 mm로 되어 있다(도 5a, 도 5b 참조). The pair of forks 54a and 54b are respectively supported by the fork support members 53 so as to be spaced apart by an amount corresponding to the fork pitch P3 preset in the vertical direction. Here, each of the forks 54a and 54b is movable by the horizontal moving mechanisms 53a and 53b with respect to the fork support member 53 independently of each other in the horizontal direction. Even when these forks 54a and 54b are moved horizontally, the fork pitch P3 between each fork 54a and 54b does not change. The thickness D3 of each of the forks 54a and 54b is, for example, about 6 mm (see FIGS. 5A and 5B).

각 포크(54a, 54b)의 형상에 관해서 구체적으로 설명하면, 도 8a에 도시한 바와 같이, 각 포크(54a, 54b)는 대략 U자형의 선단부와, 포크 지지 부재(53)에 연결되는 기단부로 구성되어 있다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 이 대략 U자형의 선단부에 의해 웨이퍼(W)(도 8a에서는 이점 쇄선으로 표시)를 유지하도록 되어 있다. 또한, 이 선단부에 있어서의 개구 부분은, 전달 유닛(30)에 있어서의 3 라인의 돌기 부재(33)(도 8a에서는 이점 쇄선으로 표시)가 각각 통과할 수 있게 되어 있다. 또한, 이 선단부는 후프(20)에 있어서의 웨이퍼 적재 부재(22)의 U자형 부분의 개구(22a)(도 6 참조)를 통과할 수 있도록 되어 있다. 또한, 도 8b에 도시한 바와 같이, 각 포크(54a, 54b)의 표면에는, 웨이퍼(W)의 단부 가장자리의 유지 및 위치 결정을 하기 위한 예컨대 3개의 유지 부재(54p)가 부착되어 있다. The shape of each of the forks 54a and 54b will be described in detail. As shown in FIG. 8A, each of the forks 54a and 54b is an approximately U-shaped tip and a proximal end connected to the fork supporting member 53. Consists of. As shown in Fig. 8A, the wafer U (indicated by the dashed-dotted line in Fig. 8A) is held by this substantially U-shaped tip. Moreover, the opening part in this front-end | tip part can pass each of the three line projection members 33 (indicated by the dashed-dotted line in FIG. 8A) in the transmission unit 30, respectively. In addition, the tip portion can pass through the opening 22a (see FIG. 6) of the U-shaped portion of the wafer stacking member 22 in the hoop 20. As shown in Fig. 8B, three holding members 54p are attached to the surfaces of the forks 54a and 54b for holding and positioning the end edges of the wafer W, for example.

각 포크(54a, 54b)는 웨이퍼(W)를 이면에서 지지하는 동시에 그 단부 가장자리를 유지 부재(54p)에 끼워 결합시킴으로써 그 웨이퍼(W)를 유지하도록 되어 있다. Each of the forks 54a and 54b holds the wafer W by supporting the wafer W from the rear surface and simultaneously engaging the end edge thereof with the holding member 54p.

여기서, 각 포크(54a, 54b)가 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼낼 때의 상황에 관해서 설명하면, 우선, 빼내야 할 웨이퍼(W)의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로 각 포크(54a, 54b)를 이동시킨다(도 5a 참조). 다음에, 베이스(55)를 미리 설정된 취출 스트로크량(ST1)만큼 위쪽으로 이동시킴으로써, 각 포크(54a, 54b)를 사전 취출 위치로부터 취출 스트로크량(ST1)만큼 위쪽으로 이동시킨다. 여기서, 이 각 포크(54a, 54b)의 위쪽으로의 이동 과정에 있어서, 후프(20)의 웨이퍼 적재 부재(22) 상에 있는 웨이퍼(W)를 각 포크(54a, 54b)가 들어올림으로써, 이 웨이퍼(W)가 각 포크(54a, 54b)의 상면으로 전달되게 된다. The situation when each fork 54a, 54b pulls out the wafer W from the hoop 20 will first be described. First, each fork 54a, at the pre-out position below the wafer W to be pulled out, will be described. 54b) (see FIG. 5A). Next, by moving the base 55 upward by a predetermined ejection stroke amount ST1, each of the forks 54a and 54b is moved upward by the ejection stroke amount ST1 from the preliminary ejection position. Here, in the process of moving upward of each of the forks 54a and 54b, the forks 54a and 54b lift the wafer W on the wafer stacking member 22 of the hoop 20, The wafer W is transferred to the upper surfaces of the forks 54a and 54b.

취출 스트로크 ST1의 크기는, 후프(20)의 형상에 기초하여 미리 설정되도록 되어 있다. 구체적으로는, 빼내야 하는 웨이퍼(W)의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치(도 5a 참조)에 관해서, 각 포크(54a, 54b)의 두께 D3이 비교적 크고(예컨대 약 6 mm), 또한 빼내야 하는 웨이퍼(W)의 아래쪽 부위로 각 포크(54a, 54b)를 이동시킬 때에 이 포크(54a, 54b)의 상하에 있는 각 웨이퍼(W)와 각 포크(54a, 54b)와의 사이에서 일정한 간격(예컨대 1 mm 이상)을 유지할 필요가 있기 때문에, 이 사전 취출 위치의 높이 레벨이 후프(20)의 구조에 기초하여 필연적으로 정해진다. 그리고, 웨이퍼(W)를 유지한 각 포크(54a, 54b)를 후프(20)로부터 빼낼 때에는, 각 포크(54a, 54b) 상에 있는 웨이퍼(W)에 관해서 이 웨이퍼(W)의 상하에 있는 웨이퍼 적재 부재(22)와 충돌하지 않도록 하기 위해서(도 5b 참조), 뽑아낼 때의 각 포크(54a, 54b)의 높이 레벨도 필연적으로 정해진다. 이로써, 뽑아낼 때의 각 포크(54a, 54b)의 높이 레벨에서 사전 취출 위치의 각 포크(54a, 54b)의 높이 레벨을 뺀 값에 상당하는 취출 스트로크량(ST1)의 크기도 필연적으로 정해지게 되며, 구체적으로는 이 취출 스트로크량(ST1)은 예컨대 약 6.5 mm로 된다. The size of the ejection stroke ST1 is set in advance based on the shape of the hoop 20. Specifically, with respect to the pre-takeout position (see FIG. 5A) below the wafer W to be pulled out, the thickness D3 of each fork 54a and 54b is relatively large (for example, about 6 mm) and the wafer to be pulled out ( When moving each fork 54a, 54b to the lower part of W), a predetermined space | interval (for example, 1 mm) between each fork 54a, 54b of each wafer W and the upper and lower sides of this fork 54a, 54b. Since it is necessary to keep the above), the height level of this pre-extraction position is necessarily determined based on the structure of the hoop 20. And when taking out each fork 54a and 54b which hold | maintained the wafer W from the hoop 20, it is located in the upper and lower sides of this wafer W with respect to the wafer W on each fork 54a and 54b. In order not to collide with the wafer stacking member 22 (refer FIG. 5B), the height level of each fork 54a, 54b at the time of extraction is also necessarily determined. Thus, the size of the ejection stroke amount ST1 corresponding to the value obtained by subtracting the height level of each fork 54a or 54b at the pre-extraction position from the height level of each fork 54a or 54b at the time of extraction is also necessarily determined. Specifically, this ejection stroke amount ST1 is, for example, about 6.5 mm.

그리고, 포크(54a, 54b) 사이의 포크 피치(P3)는 후프(20)에 있어서의 웨이퍼(W)의 제1 피치(P1)와 취출 스트로크량(ST1)의 합계의 크기로 설정된다. 구체적으로는, 제1 피치(P1)가 약 10 mm이며, 취출 스트로크량(ST1)이 약 6.5 mm이기 때문에, 포크 피치(P3)가 약 16.5 mm로 설정된다. The fork pitch P3 between the forks 54a and 54b is set to the magnitude of the sum of the first pitch P1 of the wafer W and the take-out stroke amount ST1 in the hoop 20. Specifically, since the first pitch P1 is about 10 mm and the ejection stroke amount ST1 is about 6.5 mm, the fork pitch P3 is set to about 16.5 mm.

이어서, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 각 포크(54a, 54b)가 전달 유닛(30)으로 전달할 때의 상황에 관해서 설명하면, 우선, 웨이퍼(W)가 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각 포크(54a, 54b)를 이동시키고, 이어서 베이스(55)를 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동시킴으로써, 각 포크(54a, 54b)를 사전 적재 위치에서 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동시킨다. 여기서, 이 각 포크(54a, 54b)의 아래쪽으로의 이동 과정에 있어서, 각 포크(54a, 54b) 상에 있는 웨이퍼(W)의 바닥면에 전달 유닛(30)의 돌기 부재(33)의 꼭대기부가 접촉하게 되어, 이 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)으로 전달되게 된다. Next, a description will be given of the situation when each of the forks 54a and 54b delivers the held wafer W to the delivery unit 30. First, preloading above the portion where the wafer W is to be loaded is explained. Each fork 54a, 54b in the pre-loaded position by moving each of the forks 54a, 54b to the position, and then moving the base 55 downward by the preset loading stroke amount ST2. Move down by). Here, the top of the protruding member 33 of the transfer unit 30 on the bottom surface of the wafer W on each of the forks 54a and 54b in the process of moving downward of each of the forks 54a and 54b. The additional contact causes the wafer W to be transferred to the transfer unit 30.

이렇게 하여, 적재 스트로크량(ST2) 및 전달 유닛(30)에 있어서의 웨이퍼(W)의 제2 피치(P2)는 이 제2 피치(P2)가 포크 피치(P3)와 적재 스트로크량(ST2)을 합계한 크기로 되도록 각각 설정되어 있다. 구체적으로는, 포크 피치(P3)가 약 16.5 mm인 경우에, 제2 피치(P2)가 약 23 mm 또는 이것보다 큰 값으로, 적재 스트로크량(ST2)이 약 6.5 mm 또는 이것보다 큰 값으로 설정된다. 이하의 기재에서는, 제2 피치(P2)를 약 23 mm, 적재 스트로크량(ST2)을 약 6.5 mm로 각각 설정한 경우에 관해서 설명한다. In this manner, the second pitch P2 of the stacking stroke amount ST2 and the wafer W in the transfer unit 30 is the second pitch P2 of the fork pitch P3 and the stacking stroke amount ST2. It is set so that it may become the magnitude which sums up. Specifically, when the fork pitch P3 is about 16.5 mm, the second pitch P2 is about 23 mm or larger, and the stacking stroke amount ST2 is about 6.5 mm or larger. Is set. In the following description, the case where the second pitch P2 is set to about 23 mm and the stacking stroke amount ST2 to about 6.5 mm is described.

제2 웨이퍼 반송 장치(PRA)(60)는 전술한 바와 같이, 프로세스 스테이션(10b) 내에서, 전달 유닛(30)과 처리 챔버(40) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 담당하도록 되어 있다. 이 제2 웨이퍼 반송 장치(60)의 구성에 관해서 이하에 상술한다. As described above, the second wafer transfer apparatus PRA 60 is responsible for the transfer of the wafer W between the transfer unit 30 and the processing chamber 40 in the process station 10b. The structure of this 2nd wafer conveyance apparatus 60 is explained in full detail below.

도 10a에 도시한 바와 같이, 제2 웨이퍼 반송 장치(60)는, 도 2에 있어서의 X 방향으로 연장되는 레일(66) 위를 주행하는 베이스 부재(61)와, 이 베이스 부재(61)의 상면에 설치되어, Z 방향으로 신축할 수 있는 수직 이동 기구(62)를 갖고 있다. 이 수직 이동 기구(62)의 상부에는 베이스(65)가 설치되어 있고, 이 베이스(65)에 포크 지지 부재(63)가 부착되고 있다. 그리고, 이 포크 지지 부재(63)에 의해, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 1쌍의 포크(64a, 64b)가 지지되어 있다. As shown in FIG. 10A, the second wafer transfer device 60 includes a base member 61 that travels on a rail 66 extending in the X direction in FIG. 2, and the base member 61. It is provided in the upper surface, and has the vertical movement mechanism 62 which can expand and contract in a Z direction. The base 65 is provided in the upper part of this vertical movement mechanism 62, and the fork support member 63 is attached to this base 65. As shown in FIG. And the pair of forks 64a and 64b for holding the wafer W are supported by this fork support member 63.

또한, 수직 이동 기구(62)는, 도 10a에 도시한 바와 같이 베이스 부재(61)에 대하여 θ 방향으로 회전할 수 있게 되어 있다. 즉, 베이스(65)는, X 방향, Z 방향으로 이동할 수 있고, θ 방향으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 1쌍의 포크(64a, 64b)가 베이스(65)의 위쪽에서 겹쳐 배치되어 있다. 포크 지지 부재(63)는, 1쌍의 포크(64a, 64b)의 기단부에 각각 부착된 수평 이동 기구(63a, 63b)를 갖고 있고, 이 수평 이동 기구(63a, 63b)는 각각 포크(64a, 64b)를 도 10a의 Y 방향으로 진퇴 이동시키도록 되어 있다. Moreover, the vertical movement mechanism 62 is able to rotate with respect to the base member 61 in (theta) direction as shown to FIG. 10A. That is, the base 65 is comprised so that it can move to a X direction and a Z direction, and can rotate to a (theta) direction. And a pair of forks 64a and 64b are arrange | positioned on the upper part of the base 65, and are overlapped. The fork support member 63 has horizontal movement mechanisms 63a and 63b attached to the proximal ends of the pair of forks 64a and 64b, respectively, and the horizontal movement mechanisms 63a and 63b each have a fork 64a, 64b) is moved forward and backward in the Y direction in FIG. 10A.

또한, 도 10b에 도시한 바와 같이, 각 포크(64a, 64b)에는 웨이퍼(W)의 단부 가장자리의 유지 및 위치 결정을 하기 위한 예컨대 3개의 유지 부재(64p)가 부착되어 있다. 여기서, 상술한 바와 같이 제2 웨이퍼 반송 장치(60)는 제1 웨이퍼 반송 장치(50)보다도 웨이퍼(W)를 고속으로 반송하기 때문에, 각 포크(64a, 64b)는 웨이퍼(W)를 보다 견고하게 유지할 필요가 있다. 이 때문에, 제2 웨이퍼 반송 장치(60)에 있어서의 유지 부재(64p)의 두께를 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 있어서의 유지 부재(54p)의 두께보다도 크게 할 필요가 있다. 이 때문에, 일반적으로 제2 웨이퍼 반송 장치(60)에 있어서의 웨이퍼(W) 사이의 제2 피치(P2)는 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 있어서의 웨이퍼(W) 사이의 제1 피치(P1)보다도 커진다. 10B, for example, three holding members 64p are attached to each of the forks 64a and 64b for holding and positioning the end edge of the wafer W. As shown in FIG. Here, as mentioned above, since the 2nd wafer conveyance apparatus 60 conveys the wafer W at high speed rather than the 1st wafer conveyance apparatus 50, each fork 64a and 64b makes the wafer W more robust. You need to keep it. For this reason, it is necessary to make thickness of the holding member 64p in the 2nd wafer conveyance apparatus 60 larger than the thickness of the holding member 54p in the 1st wafer conveyance apparatus 50. FIG. For this reason, generally, the 2nd pitch P2 between the wafers W in the 2nd wafer conveyance apparatus 60 is the 1st pitch between wafers W in the 1st wafer conveyance apparatus 50 ( It becomes larger than P1).

이어서, 이러한 구성으로 이루어지는 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)의 작용에 관해서 설명한다. 우선, 기판 처리 시스템(10)에 있어서의 전체적인 동작에 관해서 설명한다. Next, the effect | action of the substrate processing system 10 of this embodiment which consists of such a structure is demonstrated. First, the overall operation in the substrate processing system 10 will be described.

처음에, 처리 대상 웨이퍼(W)를 예컨대 25장 수용한 후프(20)가 적재대(25) 상에 적재된다. 이어서, 후프(20)에 설치된 창부 개폐 기구(23)가 열려, 이 후프(20) 내의 웨이퍼(W)를 빼낼 수 있게 된다. 그리고, 이 후프(20)에 대하여 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 접근하여, 이 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)가 각각 후프(20) 내의 웨이퍼(W)를 들어올려 유지한다. 이 때에, 1쌍의 포크(54a, 54b)에 의해, 후프(20) 내의 인접하는 2장의 웨이퍼(W)를 빼낼 수 있게 되어 있다. 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해, 후프(20)로부터 웨이퍼(W)가 빼내어질 때의 동작의 상세한 것에 관해서는 후술한다. First, the hoop 20 which accommodates 25 sheets of the wafer W to be processed is loaded on the mounting table 25. Subsequently, the window opening / closing mechanism 23 provided in the hoop 20 opens, and the wafer W in the hoop 20 can be taken out. Then, the first wafer transfer device 50 approaches the hoop 20, and each of the forks 54a and 54b of the first wafer transfer device 50 respectively moves the wafer W in the hoop 20. Keep it up. At this time, two pairs of adjacent wafers W in the hoop 20 can be taken out by the pair of forks 54a and 54b. The detail of the operation | movement at the time of taking out the wafer W from the hoop 20 by the 1st wafer conveyance apparatus 50 is mentioned later.

이어서, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)에 각각 유지된 웨이퍼(W)는 전달 유닛(30)에 보내진다. 이 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 동작은 제어 장치(15)에 의해 제어된다. 구체적으로는, 우선 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 캐리어 스테이션(10a) 내에서 수평 방향의 이동 및 회전을 실행하여, 전달 유닛(30)에 접근한다. 그리고, 각 포크(54a, 54b)가 전진 수평 이동을 하고, 또한 베이스(55)가 아래쪽으로 이동함으로써, 각 포크(54a, 54b)로부터 전달 유닛(30)의 각 돌기 부재(33) 상에 웨이퍼(W)를 전달한다. 여기서, 웨이퍼(W)는 전달 유닛(30) 중 하측 영역(30b)에 수용된다. 제1 웨이퍼 반송 장치(50)로부터 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)에 전달될 때의 동작의 상세한 것에 관해서는 후술한다. Subsequently, the wafers W held by the forks 54a and 54b of the first wafer transfer device 50, respectively, are sent to the transfer unit 30. The operation of the first wafer transfer device 50 is controlled by the control device 15. Specifically, first, the first wafer transfer device 50 executes the horizontal movement and rotation in the carrier station 10a to approach the transfer unit 30. Then, each of the forks 54a and 54b moves forward and horizontally, and the base 55 moves downward, so that each wafer 54a and 54b moves from the respective forks 54a and 54b onto each of the protruding members 33 of the transfer unit 30. Pass (W). Here, the wafer W is accommodated in the lower region 30b of the transfer unit 30. The detail of the operation | movement at the time of conveying the wafer W from the 1st wafer conveyance apparatus 50 to the delivery unit 30 is mentioned later.

그 후, 제2 웨이퍼 반송 장치(60)가 전달 유닛(30)에 접근하여, 이 제2 웨이퍼 반송 장치(60)의 하측의 포크(64b)가 전달 유닛(30)의 돌기 부재(33) 상에 적재된 웨이퍼(W)를 들어올려 유지한다. 그리고, 하측의 포크(64b)가 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 제2 웨이퍼 반송 장치(60)가 처리 챔버(40)에 접근하여, 이 하측의 포크(64b)에 의해서 유지된 웨이퍼(W)가 처리 챔버(40) 안으로 들어가게 된다. 이 제2 웨이퍼 반송 장치(60)의 동작은 제어 장치(15)에 의해 제어된다. Thereafter, the second wafer transfer apparatus 60 approaches the transfer unit 30, and the lower fork 64b of the second wafer transfer apparatus 60 is placed on the protruding member 33 of the transfer unit 30. The wafer W loaded in the container is lifted and held. The second wafer transfer device 60 approaches the processing chamber 40 while the lower fork 64b holds the wafer W, and the wafer W held by the lower fork 64b. ) Enters the processing chamber 40. The operation of this second wafer transfer device 60 is controlled by the control device 15.

그 후, 처리 챔버(40) 내에서, 웨이퍼(W)에 대한 세정 처리 및 건조 처리가 이루어진다. 이 세정 처리 및 건조 처리의 상세한 것에 관해서는 생략한다. Thereafter, in the processing chamber 40, a cleaning process and a drying process for the wafer W are performed. The details of this washing treatment and drying treatment are omitted.

세정 처리 및 건조 처리가 실시된 웨이퍼(W)는 다시 제2 웨이퍼 반송 장치(60)에 수용되어, 전달 유닛(30)으로 들어가게 된다. 이 때에, 웨이퍼(W)는, 제2 웨이퍼 반송 장치(60)의 상측의 포크(64a)에 의해 유지되어, 전달 유닛(30)의 상측 영역(30a)에 수용된다. The wafer W subjected to the cleaning process and the drying process is again accommodated in the second wafer transfer device 60 to enter the transfer unit 30. At this time, the wafer W is held by the fork 64a on the upper side of the second wafer transfer device 60 and is accommodated in the upper region 30a of the transfer unit 30.

그 후, 전달 유닛(30) 내로 보내진 웨이퍼(W)는, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해서 수용되어, 다시 후프(20) 내로 보내진다. 구체적으로는 우선, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 캐리어 스테이션(10a) 내에서 수평 방향의 이동 및 회전을 실행하여, 전달 유닛(30)에 접근한다. 그리고, 각 포크(54a, 54b)가 전진 수평 이동을 하고, 또한 베이스(55)가 위쪽으로 이동함으로써, 전달 유닛(30)의 각 돌기 부재(33) 상에 있는 웨이퍼(W)를 각 포크(54a, 54b)가 들어올려 유지한다. 그 후, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)의 각 포크(54a, 54b)에 각각 유지된 웨이퍼(W)가 후프(20)에 전달된다.Thereafter, the wafer W sent into the transfer unit 30 is accommodated by the first wafer transfer device 50, and then sent back into the hoop 20. Specifically, first, the first wafer transfer device 50 executes the horizontal movement and rotation in the carrier station 10a to approach the transfer unit 30. And each fork 54a, 54b advances horizontally, and the base 55 moves upwards, and each fork (W) on each protrusion member 33 of the transfer unit 30 is moved. 54a, 54b) to lift and hold. Thereafter, the wafers W held by the forks 54a and 54b of the first wafer transfer device 50 are transferred to the hoop 20, respectively.

이와 같이 하여, 기판 처리 시스템(10)에서의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리가 종료된다. In this way, a series of processes for the wafer W in the substrate processing system 10 are completed.

이어서, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 후프(20)로부터 상하 방향으로 인접하는 2장의 웨이퍼(W)가 빼내어질 때의 일련의 동작의 상세한 것에 관해서 도 11의 (a)∼(f)를 이용하여 설명한다. 한편, 이 일련의 동작은, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 내장된 제어부(58)에 의해서 수직 이동 기구(52) 및 수평 이동 기구(53a, 53b)가 제어됨으로써 이루어진다. Subsequently, the details of a series of operations when two wafers W adjacent to each other in the vertical direction from the hoop 20 are pulled out by the first wafer transfer device 50 are shown in FIGS. 11A to 11F. Will be described. On the other hand, this series of operation is performed by the vertical movement mechanism 52 and the horizontal movement mechanisms 53a and 53b being controlled by the control part 58 built in the 1st wafer conveyance apparatus 50. FIG.

우선, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)에 접근한다. 이 때에, 상측의 포크(54a)가 도 5a에 도시하는 것과 같은 사전 취출 위치와 동일한 높이 레벨이 되도록, 미리 베이스(55)가 상하 방향으로 이동하고 있다. 상측의 포크(54a)가 사전 취출 위치와 동일한 높이 레벨에 있을 때에, 이 상측의 포크(54a)가 빼내야 하는 하나의 웨이퍼(W)의 바닥면과 이 상측의 포크(54a)의 상면과의 사이의 거리 R1은 전술한 취출 스트로크량(ST1)보다도 작아지고 있다. First, as shown to Fig.11 (a), the 1st wafer conveyance apparatus 50 approaches the hoop 20. As shown to FIG. At this time, the base 55 is moved in the up-and-down direction in advance so that the upper fork 54a is at the same height level as the pre-extraction position as shown in Fig. 5A. When the upper fork 54a is at the same height level as the pre-extraction position, between the bottom surface of one wafer W which the upper fork 54a has to withdraw and the upper surface of the upper fork 54a Distance R1 is smaller than the ejection stroke amount ST1 described above.

이어서, 상측의 포크(54a)를 전진 수평 운동시켜, 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 이 상측의 포크(54a)에 의해 빼내야 하는 하나의 웨이퍼(W)의 바로 아래에 있는 사전 취출 위치로 상기 상측의 포크(54a)를 이동시킨다. 이 때에, 하측의 포크(54b)는 정지된 상태로 있으며, 이 하측의 포크(54b)는 후프(20)로부터 이격되어 있다. Next, the upper fork 54a is moved forward and horizontally, and as shown in FIG. 11B, the pre-takeout immediately below the one wafer W to be taken out by the upper fork 54a. The upper fork 54a is moved to the position. At this time, the lower fork 54b is in a stopped state, and the lower fork 54b is spaced apart from the hoop 20.

이어서, 도 11의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스(55)를 위쪽으로 취출 스트로크량(ST1)에 상당하는 만큼 이동시킨다. 여기서, 상측의 포크(54a)가 위쪽으로 취출 스트로크량(ST1)에 상당하는 만큼 이동함으로써, 후프(20)의 웨이퍼 적재 부재(22) 상에 있는 하나의 웨이퍼(W)를 이 상측의 포크(54a)가 이면에서 들어올려, 상기 상측의 포크(54a)가 하나의 웨이퍼(W)를 유지하게 된다. Subsequently, as shown in Fig. 11C, the base 55 is moved upward by an amount corresponding to the ejection stroke amount ST1. Here, the upper fork 54a is moved upward by the amount corresponding to the ejection stroke amount ST1, whereby one wafer W on the wafer stacking member 22 of the hoop 20 is moved to the upper fork ( 54a is lifted from the rear side, and the upper fork 54a holds one wafer W. As shown in FIG.

또한, 하측의 포크(54b)도 위쪽으로 취출 스트로크량(ST1)에 상당하는 만큼 이동한다. 여기서, 포크 피치(P3)가 제1 피치(P1)와 취출 스트로크량(ST1)의 합계의 크기로 되어 있으므로, 상측의 포크(54a)에 의해 빼내어진 하나의 웨이퍼(W)의 바로 아래에 위치하는 다른 웨이퍼(W)의 바닥면과, 상기 하측의 포크(54b)의 상면과의 사이의 거리가 전술한 거리 R1과 동일한 크기로 된다(도 11의 (a) 및 (c) 참조). 이로써, 하측의 포크(54b)도 자동적으로 사전 취출 위치와 동일한 높이 레벨로 이동하게 된다. In addition, the lower fork 54b also moves upward by an amount corresponding to the ejection stroke amount ST1. Here, since the fork pitch P3 is equal to the sum of the first pitch P1 and the ejection stroke amount ST1, the fork pitch P3 is located directly below one wafer W taken out by the upper fork 54a. The distance between the bottom surface of another wafer W and the top surface of the lower fork 54b is the same size as the above-described distance R1 (see FIGS. 11A and 11C). As a result, the lower fork 54b is also automatically moved to the same height level as the pre-out position.

이어서, 상측의 포크(54a)를 후퇴 수평 운동시키고, 동시에, 하측의 포크(54b)를 전진 수평 운동시킨다. 이로써, 도 11의 (d)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 상측의 포크(54a)가 후프(20)로부터 후퇴하는 동시에, 하측의 포크(54b)가, 이 하측의 포크(54b)에 의해 빼내야 하는 다른 웨이퍼(W)의 바로 아래에 있는 사전 취출 위치로 이동한다. Subsequently, the upper fork 54a is retracted and horizontally moved, and at the same time, the lower fork 54b is moved forward and horizontally. Thereby, as shown in FIG.11 (d), the upper fork 54a which hold | maintains the wafer W retreats from the hoop 20, and the lower fork 54b is this lower fork. By 54b, it moves to the pre-takeout position just under the other wafer W to be taken out.

이어서, 도 11의 (e)에 도시한 바와 같이, 베이스(55)를 더욱 위쪽으로 취출 스트로크량(ST1)에 상당하는 만큼 이동시킨다. 여기서, 하측의 포크(54b)가 위쪽으로 취출 스트로크량(ST1)에 상당하는 만큼 이동함으로써, 후프(20)의 웨이퍼 적재 부재(22) 상에 있는 다른 웨이퍼(W)를 이 하측의 포크(54b)가 이면에서 들어올려, 상기 하측의 포크(54b)가 다른 웨이퍼(W)를 유지하게 된다. Subsequently, as shown in Fig. 11E, the base 55 is further moved upward by an amount corresponding to the ejection stroke amount ST1. Here, the lower fork 54b is moved upward by the amount corresponding to the ejection stroke amount ST1, whereby another wafer W on the wafer stacking member 22 of the hoop 20 is moved to the lower fork 54b. ) Is lifted from the back side, so that the lower fork 54b holds the other wafer W.

마지막으로, 하측의 포크(54b)를 후퇴 수평 운동시킨다. 이로써, 도 11의 (f)에 도시한 바와 같이, 하측의 포크(54b)도 후프(20)로부터 후퇴한다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 후프(20)로부터 상하 방향으로 인접하는 2장의 웨이퍼(W)를 빼내는 일련의 동작이 종료된다. Finally, the lower fork 54b is retracted horizontally. As a result, as shown in FIG. 11F, the lower fork 54b also retreats from the hoop 20. In this way, the series of operations of pulling out two wafers W adjacent to each other in the vertical direction from the hoop 20 by the first wafer transfer device 50 is completed.

한편, 전달 유닛(30)에서 후프(20)로 웨이퍼(W)를 복귀시킬 때에 있어서의, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 2장의 웨이퍼(W)를 후프(20)에 전달할 때의 일련의 동작은, 도 11의 (a)∼(f)에 도시한 바와 같은 전술한 일련의 동작을 반대의 순서대로(도 11(f)∼(a)의 순서로) 행하는 동작으로 된다. On the other hand, when transferring the two wafers W held by the first wafer transfer apparatus 50 to the hoop 20 when the wafer W is returned from the transfer unit 30 to the hoop 20. The series of operations is an operation in which the above-described series of operations as shown in Figs. 11A to 11F are performed in the reverse order (in the order of Figs. 11F to 11A).

이어서, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 2장의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 전달할 때의 일련의 동작의 상세한 것에 관해서 도 12의 (a)∼(f)를 이용하여 설명한다. Next, details of a series of operations when transferring the two wafers W held by the first wafer transfer device 50 to the delivery unit 30 will be described with reference to FIGS. 12A to 12F. do.

우선, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 전달 유닛(30)에 접근한다. 이 때에, 상측의 포크(54a)가 사전 적재 위치와 동일한 높이 레벨이 되도록, 미리 베이스(55)가 상하 방향으로 이동하고 있다. 여기서, 사전 적재 위치란, 포크(54a, 54b)가 유지하고 있는 웨이퍼(W)가 적재되어야 하는 부위의 바로 위의 위치로서, 상기 포크(54a, 54b)가 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)의 각 돌기 부재(33a, 33b)로 바꿔 옮기기 위해서 행하는 하강 운동의 시작 위치를 말한다. 상측의 포크(54a)가 사전 적재 위치와 동일한 높이 레벨에 있을 때에, 이 상측의 포크(54a)가 유지하고 있는 하나의 웨이퍼(W)의 바닥면과 전달 유닛(30)의 하나의 돌기 부재(33a)와의 사이의 거리 R2는 전술한 적재 스트로크량(ST2)보다도 작게 되어 있다. First, as shown to Fig.12 (a), the 1st wafer conveyance apparatus 50 approaches the transfer unit 30. As shown to FIG. At this time, the base 55 is moved in the vertical direction in advance so that the upper fork 54a is at the same height level as the preload position. Here, the pre-loading position is a position just above the portion where the wafer W held by the forks 54a and 54b should be loaded, and the forks 54a and 54b transfer the wafer W to the transfer unit 30. The start position of the downward movement which is performed in order to switch to each protrusion member 33a, 33b of (). When the upper fork 54a is at the same height level as the preload position, the bottom surface of one wafer W held by the upper fork 54a and one protrusion member of the transfer unit 30 ( The distance R2 between 33a) is smaller than the above-described loading stroke amount ST2.

이어서, 상측의 포크(54a)를 전진 수평 운동시켜, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 이 상측의 포크(54a)를 사전 적재 위치로 이동시킨다. 이 때에, 하측의 포크(54b)는 정지된 상태로 있으며, 이 하측의 포크(54b)는 전달 유닛(30)으로부터 이격되어 있다. Next, the upper fork 54a is moved forward and horizontally, and as shown in FIG. 12B, the upper fork 54a is moved to the preload position. At this time, the lower fork 54b is in a stationary state, and the lower fork 54b is spaced apart from the delivery unit 30.

이어서, 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스(55)를 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동시킨다. 여기서, 상측의 포크(54a)가 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동함으로써, 상측의 포크(54a)에 의해 이면이 지지된 하나의 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)의 하나의 돌기 부재(33a)에 전달되게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 12C, the base 55 is moved downward by the amount corresponding to the loading stroke amount ST2. Here, the upper fork 54a is moved downward by the amount corresponding to the loading stroke amount ST2, whereby one wafer W whose back surface is supported by the upper fork 54a is one of the transfer units 30. Will be transmitted to the protruding member 33a.

또한, 하측의 포크(54b)도 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동한다. 여기서, 제2 피치(P2)가 포크 피치(P3)와 적재 스트로크량(ST2)의 합계의 크기로 되어 있으므로, 하측의 포크(54b)가 유지하고 있는 다른 웨이퍼(W)의 바닥면과 전달 유닛(30)의 다른 돌기 부재(33b)와의 사이의 거리가 전술한 거리 R2와 동일한 크기로 된다(도 12의 (a) 및 (c) 참조). 이로써, 하측의 포크(54b)도 자동적으로 사전 적재 위치와 동일한 높이 레벨로 이동하게 된다. In addition, the lower fork 54b also moves downward by the amount corresponding to the stacking stroke amount ST2. Here, since the second pitch P2 is equal to the sum of the fork pitch P3 and the loading stroke amount ST2, the bottom surface and the transfer unit of the other wafer W held by the lower fork 54b. The distance between the other protruding members 33b of 30 is the same size as the above-described distance R2 (see FIGS. 12A and 12C). As a result, the lower fork 54b is also automatically moved to the same height level as the preload position.

이어서, 상측의 포크(54a)를 후퇴 수평 운동시키고, 동시에, 하측의 포크(54b)를 전진 수평 운동시킨다. 이로써, 도 12의 (d)에 도시한 바와 같이, 상측의 포크(54a)가 전달 유닛(30)으로부터 후퇴하는 동시에, 하측의 포크(54b)가 다른 돌기 부재(33b)의 바로 위에 있는 사전 적재 위치로 이동한다. Subsequently, the upper fork 54a is retracted and horizontally moved, and at the same time, the lower fork 54b is moved forward and horizontally. As a result, as shown in FIG. 12D, the upper fork 54a retreats from the transfer unit 30, and the lower fork 54b is preloaded immediately above the other protrusion member 33b. Go to location.

이어서, 도 12의 (e)에 도시한 바와 같이, 베이스(55)를 더욱 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동시킨다. 여기서, 하측의 포크(54b)가 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동함으로써, 하측의 포크(54b)에 의해 이면이 지지된 다른 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)의 다른 돌기 부재(33a)에 전달되게 된다. Subsequently, as shown in Fig. 12E, the base 55 is further moved downward by the amount corresponding to the loading stroke amount ST2. Here, the lower fork 54b is moved downward by the amount corresponding to the loading stroke amount ST2, whereby another wafer W whose back surface is supported by the lower fork 54b is another projection of the transfer unit 30. It is transmitted to the member 33a.

마지막으로, 하측의 포크(54b)를 후퇴 수평 운동시킨다. 이로써, 도 12의 (f)에 도시한 바와 같이, 하측의 포크(54b)도 전달 유닛(30)으로부터 후퇴한다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 2장의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 전달하는 일련의 동작이 종료된다. Finally, the lower fork 54b is retracted horizontally. Thereby, as shown in FIG.12 (f), the lower fork 54b also retreats from the transmission unit 30. FIG. In this manner, a series of operations of transferring the two wafers W held by the first wafer transfer apparatus 50 to the delivery unit 30 is completed.

한편, 전달 유닛(30)으로부터 후프(20)로 웨이퍼(W)를 복귀시킬 때에 있어서의, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 전달 유닛(30)으로부터 웨이퍼(W)가 빼내어질 때의 일련의 동작은, 도 12의 (a)∼(f)에 도시한 바와 같은 전술한 일련의 동작을 반대의 순서대로(도 12의 (f)∼(a)의 순서로) 행하는 동작이 된다. On the other hand, when the wafer W is pulled out from the transfer unit 30 by the 1st wafer transfer apparatus 50 at the time of returning the wafer W from the transfer unit 30 to the hoop 20. Is an operation of performing the above-described series of operations as shown in FIGS. 12A to 12F in the reverse order (in the order of FIGS. 12F to 12A).

이상과 같이 본 실시 형태의 웨이퍼 반송 장치(50)에 따르면, 각 포크(54a, 54b)는 상하 방향으로 미리 설정된 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되도록 포크 지지 부재(53)에 설치되어 있어, 각 포크(54a, 54b)가 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼낼 때에 상기 웨이퍼(W)의 아래쪽에 있는 사전 취출 위치로부터 미리 설정된 취출 스트로크량(ST1)만큼 위쪽으로 이동함으로써 이 웨이퍼(W)를 들어올려 지지하도록 되어 있고, 상기 포크 피치(P3)는 후프(20)에 수용된 복수의 웨이퍼(W) 사이의 제1 피치(P1)와 취출 스트로크량(ST1)의 합계의 크기로 설정되어 있다. As mentioned above, according to the wafer conveyance apparatus 50 of this embodiment, each fork 54a, 54b is provided in the fork support member 53 so that it may space | separate as much as the fork pitch P3 preset in the up-down direction. When each fork 54a or 54b pulls out the wafer W from the hoop 20, the wafer is moved upward by a preset takeout stroke amount ST1 from a pre-takeout position below the wafer W. W) is lifted and supported, and the fork pitch P3 is set to the size of the sum of the first pitch P1 and the ejection stroke amount ST1 between the plurality of wafers W accommodated in the hoop 20. It is.

이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)로부터 복수의 웨이퍼(W)를 빼낼 때에, 인접하는 2개의 포크(54a, 54b)에 대해서, 우선 상측의 포크(54a)를 전진 수평 운동시켜 상기 상측의 포크(54a)를 사전 취출 위치로 이동시키고, 이어서, 상측의 포크(54a)와 하측의 포크(54b)를 상향으로 동시에 이동시켜, 상측의 포크(54a)에 웨이퍼(W)를 들어올려 이 웨이퍼(W)를 지지하게 하고, 그 후, 상측 포크(54a)의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크(54b)의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 상측의 포크(54a)를 후프(20)로부터 후퇴시키는 동시에 하측의 포크(54b)를 사전 취출 위치로 이동시키고, 그 후 상측의 포크(54a)와 하측의 포크(54b)를 더욱 상향으로 동시에 이동시켜, 하측의 포크(54b)에 웨이퍼(W)를 들어올려 이 웨이퍼(W)를 지지하게 할 수 있게 된다. Thus, when the wafer transfer device 50 pulls out the plurality of wafers W from the hoop 20, first, the upper fork 54a is moved forward and horizontally with respect to two adjacent forks 54a and 54b. The upper fork 54a is moved to the pre-takeout position, and then the upper fork 54a and the lower fork 54b are simultaneously moved upwards to lift the wafer W to the upper fork 54a. The wafer W is supported, and then the retraction horizontal movement of the upper fork 54a and the forward horizontal movement of the lower fork 54b are simultaneously performed, so that the upper fork 54a is retracted from the hoop 20. At the same time, the lower fork 54b is moved to the pre-out position, and then the upper fork 54a and the lower fork 54b are moved upwards at the same time, and the wafer W is placed on the lower fork 54b. It can be lifted to support this wafer (W).

여기서, 웨이퍼(W)를 후프(20)로부터 빼내는 공정에 있어서 상측 포크(54a)의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크(54b)의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 함으로써, 1 라인의 포크로 웨이퍼(W)를 반송하는 경우와 비교하여, 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)로부터 복수의 웨이퍼(W)를 빼내는 시간을 단축할 수 있다. 더구나, 이 때에, 웨이퍼 반송 장치(50)는, 인접하는 2개의 포크(54a, 54b)에 대해서, 후프(20)에 있어서의 상하 방향으로 인접하는 2장의 웨이퍼(W)를 빼낼 수 있게 할 수 있다. 이로써, 후프(20)에 있어서 위쪽 또는 아래쪽에서부터 순차적으로 웨이퍼(W)를 빼낼 수 있다. Here, in the step of removing the wafer W from the hoop 20, the wafer W is moved by one line of forks by simultaneously performing the retreat horizontal movement of the upper fork 54a and the advance horizontal movement of the lower fork 54b. Compared with the case where it conveys, the time which the wafer conveyance apparatus 50 takes out several wafers W from the hoop 20 can be shortened. In addition, at this time, the wafer conveyance apparatus 50 can make it possible to pull out the two wafers W adjacent to the up-down direction in the hoop 20 with respect to two adjacent forks 54a and 54b. have. Thereby, the wafer W can be taken out sequentially from the upper side or the lower side in the hoop 20.

또한, 각 포크(54a, 54b)는, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 전달할 때에 그 웨이퍼(W)가 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동함으로써 이 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하도록 되어 있으며, 각 포크(54a, 54b) 사이의 포크 피치(P3)는 전달 유닛(30)에 있어서의 제2 피치(P2)로부터 적재 스트로크량(ST2)을 감한 크기로 되어 있다. In addition, each fork 54a, 54b has a loading stroke amount set in advance from a preloading position above the portion where the wafer W is to be loaded when transferring the held wafer W to the delivery unit 30. The wafer W is transferred to the transfer unit 30 by moving downward by ST2, and the fork pitch P3 between the forks 54a and 54b is the second in the transfer unit 30. It is the magnitude | size which subtracted the loading stroke amount ST2 from the pitch P2.

이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달함에 있어서, 인접하는 2개의 포크(54a, 54b)에 관해서, 우선 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 상측의 포크(54a)를 전진 수평 운동시켜 그 상측의 포크(54a)를 사전 적재 위치로 이동시키고, 이어서, 상측의 포크(54a)와 하측의 포크(54b)를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 상측의 포크(54a)에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하고, 그 후, 상측 포크(54a)의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크(54b)의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 상측의 포크(54a)를 전달 유닛(30)으로부터 후퇴시키는 동시에 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 하측의 포크(54b)를 사전 적재 위치로 이동시키고, 그 후, 상측의 포크(54a)와 하측의 포크(54b)를 더욱 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 하측의 포크(54b)에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달할 수 있게 된다. Thereby, in transferring the wafer W held by the wafer conveying apparatus 50 to the delivery unit 30, about the two adjacent forks 54a and 54b, the upper side which holds the wafer W first is held. The fork 54a is moved forward and horizontally to move the upper fork 54a to the pre-loaded position, and then the upper fork 54a and the lower fork 54b are simultaneously moved downward, and the upper fork The wafer W held on the 54a is transferred to the transfer unit 30, and then the retreat horizontal movement of the upper fork 54a and the forward horizontal movement of the lower fork 54b are performed simultaneously, thereby allowing the upper fork The lower fork 54b holding the wafer W while moving the 54a back from the transfer unit 30 is moved to the preload position, and then the upper fork 54a and the lower fork 54b. ) At the same time to move further downward, and the wafer W held by the lower fork 54b It is possible to deliver to the delivery unit 30.

여기서, 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 공정에 있어서 상측 포크(54a)의 후퇴 수평 운동 및 하측 포크(54b)의 전진 수평 운동을 동시에 행하게 함으로써, 1 라인의 포크로 웨이퍼(W)의 반송을 하는 경우와 비교하여, 웨이퍼 반송 장치(50)가 복수의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 시간을 단축할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)는, 후프(20)로부터 전달 유닛(30)으로 웨이퍼(W)를 보다 신속하게 반송할 수 있게 된다. Here, in the process of transferring the wafer W to the delivery unit 30, the retreat horizontal movement of the upper fork 54a and the advance horizontal movement of the lower fork 54b are performed simultaneously, so that the wafer W is carried out with one line of forks. ), The time for the wafer transfer device 50 to transfer the plurality of wafers W to the transfer unit 30 can be shortened. Thereby, the wafer conveyance apparatus 50 can convey the wafer W more quickly from the hoop 20 to the delivery unit 30.

본 실시 형태에 있어서의 기판 처리 시스템(10)은, 상술한 바와 같이 웨이퍼 반송 장치(50)를 갖추고 있다. 이 때문에, 후프(20)로부터 전달 유닛(30)으로의 웨이퍼(W)의 반송을 보다 신속하게 행할 수 있음으로 인해, 기판 처리 시스템(10)에 있어서의 스루풋(처리능력)을 향상시킬 수 있다. The substrate processing system 10 in this embodiment is equipped with the wafer conveyance apparatus 50 as mentioned above. For this reason, since the conveyance of the wafer W from the hoop 20 to the transfer unit 30 can be performed more quickly, the throughput (processing capacity) in the substrate processing system 10 can be improved. .

한편, 본 실시 형태에 의한 기판 처리 시스템(10)은, 상기 형태에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변경을 가할 수 있다. 예컨대, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 갖는 포크의 개수는 2 라인에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 3 라인 이상의 포크를 갖고 있더라도 좋다. 이 경우에는, 각 포크는 각각 상하 방향으로 서로 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되어 나란히 늘어서도록 포크 지지 부재(53)에 설치된다. 또한, 각 포크가 후프(20)로부터 각각 웨이퍼(W)를 빼낼 때에, 맨 처음에 가장 위쪽에 있는 포크가 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼내고, 이 가장 위쪽에 있는 포크가 후퇴 수평 운동을 하는 동시에 위에서 2번째의 포크가 전진 수평 운동을 하여, 이어서 이러한 위에서 2번째의 포크가 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼내고, 그 후, 위에서 2번째의 포크가 후퇴 수평 운동을 하는 동시에 위에서 3번째의 포크가 전진 수평 운동을 한다. 이와 같이 하여, 위쪽의 포크부터 순서대로 서로 인접하는 2개의 포크에 대해서 한쪽이 후퇴 수평 운동을 하는 동시에 다른 쪽이 전진 수평 운동을 하도록 하여, 각 포크가 후프(20)로부터 각각 웨이퍼(W)를 빼내도록 한다. 이 때에, 예컨대 포크의 개수가 4 라인인 경우에는, 후프(20)에 있어서 상하 방향에서 연속적으로 나란히 늘어선 4장의 웨이퍼(W)가 빼내어지게 된다. In addition, the substrate processing system 10 which concerns on this embodiment is not limited to the said form, A various change can be added. For example, the number of forks of the first wafer transfer device 50 is not limited to two lines, and the first wafer transfer device 50 may have three or more lines of forks. In this case, each fork is provided in the fork support member 53 so as to be spaced apart from each other in the up and down direction by the corresponding fork pitch P3. Further, when each fork pulls the wafer W out of the hoop 20, the fork at the top first pulls the wafer W out of the hoop 20, and this fork at the top is retracted horizontally. At the same time the second fork from above moves forward horizontally, and then the second fork from above pulls the wafer W out of the hoop 20, and then from the The third fork from above performs a forward horizontal movement. In this manner, one for each of the two forks adjacent to each other in order from the upper fork and the other for the forward horizontal motion, and the other fork each wafer W from the hoop 20, respectively. Pull it out. At this time, for example, when the number of forks is four lines, the four wafers W arranged in a row in the hoop 20 continuously in the vertical direction are taken out.

마찬가지로, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 3 라인 이상의 포크를 갖고 있는 경우에, 각 포크에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달함에 있어서, 상측의 포크부터 순서대로, 서로 인접하는 2개의 포크에 대해서 한쪽이 후퇴 수평 운동을 하는 동시에 다른 쪽이 전진 수평 운동을 하도록 하여, 각 포크에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)의 돌기 부재(33) 상에 전달하게 한다. Similarly, in the case where the first wafer transfer device 50 has three or more lines of forks, the wafer W held in each fork is transferred to the transfer unit 30 so as to be adjacent to each other in order from the upper fork. One of the two forks to retreat horizontal movement while the other to move forward horizontal movement to transfer the wafer (W) held in each fork on the projection member 33 of the transfer unit 30. .

〔제2 실시 형태〕[2nd Embodiment]

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시 형태에 관해서 설명한다. 도 13은 본 실시 형태의 기판 처리 시스템에 있어서의 웨이퍼 반송 장치로부터 웨이퍼가 전달 유닛에 전달될 때의 다른 일련의 동작을 연속적으로 도시한 개략도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 2nd Embodiment of this invention is described with reference to drawings. FIG. 13 is a schematic diagram that continuously shows another series of operations when the wafer is transferred from the wafer transfer device in the substrate processing system of the present embodiment to the transfer unit.

본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)은, 제2 피치(P2)가 포크 피치(P3)와 적재 스트로크량(ST2)의 합계의 크기인 대신에, 제2 피치(P2)와 포크 피치(P3)가 대략 동일한 크기로 되어 있는 점이 다를 뿐이며, 다른 것은 실질적으로 도 1 내지 도 12에 도시하는 제1 실시 형태와 같은 구성을 갖고 있다. In the substrate processing system 10 of the present embodiment, the second pitch P2 and the fork pitch P3 are instead of the size of the sum of the fork pitch P3 and the loading stroke amount ST2. ) Only have substantially the same size, and the others have substantially the same configuration as the first embodiment shown in FIGS. 1 to 12.

본 실시 형태에 있어서, 도 1 내지 도 12에 도시하는 제1 실시 형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다. In this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as 1st Embodiment shown in FIGS. 1-12, and detailed description is abbreviate | omitted.

제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 대해서, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 각 포크(54a, 54b)가 전달 유닛(30)으로 전달할 때의 상황에 관해서 설명하면, 우선, 웨이퍼(W)가 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로 각 포크(54a, 54b)를 동시에 이동시키고, 이어서, 베이스(55)를 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동시킴으로써, 각 포크(54a, 54b)를 사전 적재 위치로부터 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 동시에 이동시키도록 되어 있다. 여기서, 이 각 포크(54a, 54b)의 아래쪽으로의 이동 과정에 있어서, 각 포크(54a, 54b) 상에 있는 웨이퍼(W)의 바닥면에 전달 유닛(30)의 돌기 부재(33)의 꼭대기부가 접촉하게 되어, 이들 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)에 전달되게 된다. The situation when each fork 54a, 54b delivers the held wafer W to the transfer unit 30 with respect to the first wafer transfer device 50 will be described first. Simultaneously move each fork 54a, 54b to a pre-loaded position above the portion to be moved, and then move the base 55 downward by a preset loading stroke amount ST2, thereby forcing each fork 54a, 54b. ) Is simultaneously moved downward from the pre-loading position by the loading stroke amount ST2. Here, the top of the protruding member 33 of the transfer unit 30 on the bottom surface of the wafer W on each of the forks 54a and 54b in the process of moving downward of each of the forks 54a and 54b. The additional contact causes these wafers W to be transferred to the transfer unit 30.

제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 이러한 동작을 할 수 있도록 하기 위해서는, 전달 유닛(30)에 있어서의 웨이퍼(W)의 제2 피치(P2)를, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 있어서의 포크 피치(P3)와 거의 동일한 크기가 되도록 설정할 필요가 있다. 구체적으로는, 제2 피치(P2) 및 포크 피치(P3)가 약 16.5 mm로 설정된다. In order to enable the first wafer transfer apparatus 50 to perform such an operation, the second pitch P2 of the wafer W in the transfer unit 30 is set in the first wafer transfer apparatus 50. It is necessary to set it so that it may become substantially the same magnitude | size as fork pitch P3. Specifically, the second pitch P2 and the fork pitch P3 are set to about 16.5 mm.

이어서, 본 실시 형태의 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 2장의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 전달할 때의 일련의 동작의 상세한 것에 관해서 도 13의 (a)∼(d)를 이용하여 설명한다. Subsequently, details of a series of operations at the time of transferring the two wafers W held by the first wafer transfer device 50 of the present embodiment to the delivery unit 30 will be described with reference to FIGS. 13A to 13D. Will be described.

우선, 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 전달 유닛(30)에 접근한다. 이 때에, 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)가 각각 사전 적재 위치와 동일한 높이 레벨이 되도록, 미리 베이스(55)가 상하 방향으로 이동하고 있다. 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)가 각각 사전 적재 위치와 동일한 높이 레벨에 있을 때에, 이 상측의 포크(54a)가 유지하고 있는 하나의 웨이퍼(W)의 바닥면과 전달 유닛(30)의 하나의 돌기 부재(33a)와의 사이의 거리 R2는, 전술한 적재 스트로크량(ST2)보다도 작게 되어 있다. 또한, 제2 피치(P2)와 포크 피치(P3)가 대략 동일한 크기이기 때문에, 하측의 포크(54b)가 유지하고 있는 다른 웨이퍼(W)의 바닥면과 전달 유닛(30)의 다른 돌기 부재(33b) 사이의 거리는 상기 거리 R2와 대략 동일한 크기로 되어 있다(도 13의 (a) 참조). First, as shown to Fig.13 (a), the 1st wafer conveyance apparatus 50 approaches the delivery unit 30. As shown to FIG. At this time, the base 55 is moved in the up and down direction in advance so that the upper fork 54a and the lower fork 54b are at the same height level as the pre-loading positions, respectively. When the upper fork 54a and the lower fork 54b are each at the same height level as the pre-loading position, the bottom surface and the transfer unit of one wafer W held by the upper fork 54a ( The distance R2 between one projection member 33a of 30 is smaller than the above-described stacking stroke amount ST2. In addition, since the second pitch P2 and the fork pitch P3 are substantially the same size, the bottom surface of the other wafer W held by the lower fork 54b and the other protruding member of the transfer unit 30 ( The distance between 33b) is approximately the same size as the distance R2 (see Fig. 13A).

이어서, 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)를 동시에 전진 수평 운동하여, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 이들 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)를 사전 적재 위치로 이동시킨다. Subsequently, the upper fork 54a and the lower fork 54b are moved forward and horizontally simultaneously, and as shown in FIG. 13B, the upper fork 54a and the lower fork 54b are preliminarily. Move to the stowed position.

이어서, 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 베이스(55)를 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동시킨다. 여기서, 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)가 각각 아래쪽으로 적재 스트로크량(ST2)에 상당하는 만큼 이동함으로써, 상측의 포크(54a)에 의해 이면이 지지된 하나의 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)의 하나의 돌기 부재(33a)에 전달되는 동시에, 하측의 포크(54b)에 의해 이면이 지지된 다른 웨이퍼(W)가 전달 유닛(30)의 다른 돌기 부재(33b)에 전달되게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 13C, the base 55 is moved downward by the load stroke amount ST2. Here, one wafer W whose back surface is supported by the upper fork 54a is moved by the upper fork 54a and the lower fork 54b respectively moving downward by the load stroke amount ST2. Is transferred to one protruding member 33a of the delivery unit 30, and the other wafer W whose back surface is supported by the lower fork 54b is transferred to the other protruding member 33b of the delivery unit 30. Will be delivered.

마지막으로, 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)를 동시에 후퇴 수평 운동시킨다. 이로써, 도 13의 (d)에 도시한 바와 같이, 상측의 포크(54a) 및 하측의 포크(54b)가 전달 유닛(30)으로부터 후퇴한다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 2장의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 전달하는 일련의 동작이 종료된다. Finally, the upper fork 54a and the lower fork 54b are simultaneously retracted and horizontally moved. As a result, as shown in FIG. 13D, the upper fork 54a and the lower fork 54b retreat from the delivery unit 30. In this manner, a series of operations of transferring the two wafers W held by the first wafer transfer apparatus 50 to the delivery unit 30 is completed.

이상과 같이 본 실시 형태의 웨이퍼 반송 장치(50)에 따르면, 각 포크(54a, 54b)는, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)에 적재할 때에 그 웨이퍼(W)가 적재되어야 하는 부위의 위쪽에 있는 사전 적재 위치로부터 미리 설정된 적재 스트로크량(ST2)만큼 아래쪽으로 이동함으로써 이 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달할 수 있게 되어 있으며, 각 포크(54a, 54b) 사이의 포크 피치(P3)는 전달 유닛(30)에 있어서의 제2 피치(P2)와 대략 동일한 크기로 되어 있다.As described above, according to the wafer transfer device 50 of the present embodiment, each of the forks 54a and 54b has to be loaded with the wafer W when the wafer W is held in the transfer unit 30. The wafer W can be transferred to the transfer unit 30 by moving downward from the pre-loading position above the portion to be transferred by the preset loading stroke amount ST2, and between the forks 54a and 54b. Fork pitch P3 becomes substantially the same magnitude | size as 2nd pitch P2 in the transmission unit 30. As shown in FIG.

이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달함에 있어서, 우선 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 모든 포크(54a, 54b)를 동시에 전진 수평 운동시켜 이들 포크(54a, 54b)를 사전 적재 위치로 각각 이동시키고, 그 후, 모든 포크(54a, 54b)를 아래 방향으로 동시에 이동시켜, 이들 포크(54a, 54b)에 유지된 각 웨이퍼(W)를 각각 전달 유닛(30)으로 전달하고, 그 후, 모든 포크(54a, 54b)의 후퇴 수평 운동을 동시에 행하게 하여, 이들 포크(54a, 54b)를 각각 전달 유닛(30)으로부터 후퇴시킬 수 있게 된다. Thus, in the transfer of the wafer W held on the wafer transfer device 50 to the transfer unit 30, first, all the forks 54a and 54b holding the wafer W are moved forward and horizontally at the same time, and these forks Each of the forks 54a and 54b is moved simultaneously in the downward direction, and the respective wafers W held by these forks 54a and 54b are transferred, respectively. The fork 54a, 54b can be retracted from the delivery unit 30, respectively, by being transferred to the unit 30, and then causing the retraction horizontal movement of all the forks 54a, 54b to be performed simultaneously.

여기서, 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 공정에 있어서 모든 포크(54a, 54b)의 전진 수평 운동 및 후퇴 수평 운동을 동시에 행하게 하고, 또한 1회의 각 포크(54a, 54b)의 아래쪽으로의 이동에 의해 이들 포크(54a, 54b)에 유지된 모든 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 것을 일괄적으로 행하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에 기재되는 것과 같은 상측 포크(54a)의 후퇴 수평 운동과 하측 포크(54b)의 전진 수평 운동을 동시에 행하는 방법과 비교하여, 웨이퍼 반송 장치(50)가 복수의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 시간을 더욱 단축할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)는, 후프(20)로부터 전달 유닛(30)으로 웨이퍼(W)를 더욱 신속하게 반송할 수 있게 된다. Here, in the process of transferring the wafer W to the delivery unit 30, forward and backward horizontal motions of all the forks 54a and 54b are simultaneously performed, and the lower side of each of the forks 54a and 54b is performed. Since the transfer of all the wafers W held by these forks 54a and 54b to the transfer unit 30 is carried out collectively by moving to the upper fork 54a as described in the first embodiment. Compared with the method of simultaneously performing the retreat horizontal movement of) and the forward horizontal movement of the lower fork 54b, the time for transferring the plurality of wafers W to the transfer unit 30 can be further shortened. Can be. Thereby, the wafer conveyance apparatus 50 can convey the wafer W more quickly from the hoop 20 to the delivery unit 30.

한편, 본 실시 형태에 의한 기판 처리 시스템(10)은 상기 형태에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변경을 가할 수 있다. 예컨대, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 갖는 포크의 개수는 2 라인에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 3 라인 이상의 포크를 갖고 있더라도 좋다. 이 경우에는, 각 포크는 상하 방향으로 서로 포크 피치(P3)에 상당하는 만큼 이격되어 나란히 늘어서도록 포크 지지 부재(53)에 설치된다. 또한, 각 포크에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달할 때에, 각각 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 3 라인 이상의 모든 포크에 동시에 전진 수평 운동을 하게 하고, 이어서 모든 포크가 아래쪽으로 동시에 이동함으로써 이들 포크에서 각각의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하고, 그 후 모든 포크에 동시에 후퇴 수평 운동을 하게 함으로써, 각 포크에 유지된 웨이퍼(W)를 단시간에 전달 유닛(30)으로 전달할 수 있다. In addition, the substrate processing system 10 which concerns on this embodiment is not limited to the said form, A various change can be added. For example, the number of forks of the first wafer transfer device 50 is not limited to two lines, and the first wafer transfer device 50 may have three or more lines of forks. In this case, each fork is provided in the fork support member 53 so as to be spaced apart from each other in the vertical direction by a corresponding amount to the fork pitch P3. In addition, when transferring the wafers W held on each fork to the delivery unit 30, all the forks having three or more lines holding the wafers W are moved forward and horizontally at the same time, and then all the forks are moved downward. By moving at the same time, each of the wafers W is transferred from these forks to the delivery unit 30, and then all the forks are simultaneously retracted horizontally, thereby transferring the wafers W held in each fork in a short time. 30).

〔제3 실시 형태〕[Third Embodiment]

이하, 본 발명의 제3 실시 형태에 관해서 설명한다. 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)은, 후프(20)에 있어서의 각 웨이퍼(W) 사이의 제1 피치(P1)와, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 있어서의 포크 피치(P3) 및 취출 스트로크량(ST1)의 관계가 특별히 규정되어 있지 않은 점이 다를 뿐이며, 다른 것은 실질적으로 도 13에 도시하는 제2 실시 형태와 같은 구성을 갖고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 3rd Embodiment of this invention is described. The substrate processing system 10 of the present embodiment has a first pitch P1 between the respective wafers W in the hoop 20 and a fork pitch P3 in the first wafer transfer apparatus 50. The only difference is that the relationship between the ejection stroke amount ST1 is not particularly defined, and the other has substantially the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG.

본 실시 형태에 있어서, 도 13에 도시하는 제2 실시 형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다. In this embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as 2nd Embodiment shown in FIG. 13, and detailed description is abbreviate | omitted.

본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)에 대해서, 전달 유닛(30)에 있어서의 웨이퍼(W) 사이의 제2 피치(P2)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 약 23 mm 또는 이것보다 큰 값으로 미리 설정되어 있다. 그리고, 제2 실시 형태에 있어서 설명한 바와 같이, 전달 유닛(30)에 있어서의 웨이퍼(W)의 제2 피치(P2) 및 제1 웨이퍼 반송 장치(60)에 있어서의 포크 피치(P3)는 상기 제2 피치(P2)와 포크 피치(P3)가 거의 같은 크기가 되도록 설정되어 있다. 구체적으로는, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 있어서의 포크 피치(P3)가 약 23 mm 또는 이것보다 큰 값으로 설정된다. For the substrate processing system 10 of the present embodiment, the second pitch P2 between the wafers W in the transfer unit 30 is about 23 mm or larger than that of the first embodiment. It is set in advance. And as demonstrated in 2nd Embodiment, the 2nd pitch P2 of the wafer W in the transfer unit 30, and the fork pitch P3 in the 1st wafer conveyance apparatus 60 are the said. It is set so that 2nd pitch P2 and fork pitch P3 may become substantially the same magnitude | size. Specifically, fork pitch P3 in the 1st wafer conveyance apparatus 50 is set to about 23 mm or larger value.

여기서, 기판 처리 시스템(10)의 후프(20)에 있어서의 제1 피치(P1)는 약 10 mm로 미리 설정되어 있고, 이 후프(20)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수용 장수의 형편상, 이 제1 피치(P1)를 이 이상 크게 할 수는 없게 되어 있다. 이 때문에, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)로부터 복수의 웨이퍼(W)를 빼낼 때에, 각각의 포크(54a, 54b)가 다른 포크와 연동하는 일이 없이 각각 단독으로 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼내도록 되어 있다. Here, the 1st pitch P1 in the hoop 20 of the substrate processing system 10 is previously set to about 10 mm, and on account of the number of accommodated sheets of the wafer W in this hoop 20. This first pitch P1 cannot be made larger than this. For this reason, when the 1st wafer conveyance apparatus 50 pulls out several wafer W from the hoop 20, each fork 54a, 54b does not cooperate with another fork, respectively, independently of each other. ), The wafer W is taken out.

즉, 후프(20)로부터 웨이퍼(W)를 빼낼 때에, 상측의 포크(54a)에 우선 전진 수평 운동을 하게 하고, 이어서 이 상측의 포크(54a)를 위쪽으로 이동시켜, 상기 상측의 포크(54a)에 웨이퍼(W)를 들어올려 이 웨이퍼(W)를 유지시키고, 상측의 포크(54a)에 후퇴 수평 운동을 하게 한다. 그 후, 하측의 포크(54b)가 사전 취출 위치와 대략 동일한 높이 레벨이 되도록 베이스(55)를 높이 방향으로 이동시켜, 하측의 포크(54b)에 전진 수평 운동을 하게 하고, 이어서, 이 하측의 포크(54b)를 위쪽으로 이동시켜, 상기 하측의 포크(54b)에 웨이퍼(W)를 들어올려 이 웨이퍼(W)를 유지하게 하고, 마지막으로, 하측의 포크(54b)에 후퇴 수평 운동을 하게 한다. 이와 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10)에 의하면, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)가 후프(20)로부터 복수의 웨이퍼(W)를 빼내는 공정에 대해서는, 제1 실시 형태보다도 시간이 많이 소요된다. 그러나, 제1 웨이퍼 반송 장치(50)에 유지된 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 것에 대해서는, 제1 실시 형태보다도 시간을 단축할 수 있다. That is, when the wafer W is removed from the hoop 20, the upper fork 54a is first moved forward horizontally, and then the upper fork 54a is moved upward, and the upper fork 54a is moved. ), The wafer W is held to hold the wafer W, and the retracted horizontal motion is applied to the upper fork 54a. Thereafter, the base 55 is moved in the height direction so that the lower fork 54b is at approximately the same height level as the pre-discharge position, and the lower fork 54b is moved forward and horizontally, and then the lower fork 54b is moved. Move the fork 54b upwards to lift the wafer W to the lower fork 54b to hold the wafer W, and finally to allow the lower fork 54b to retreat horizontally. do. As described above, according to the substrate processing system 10 of the present embodiment, the first wafer transfer device 50 takes more time than the first embodiment about the step of removing the plurality of wafers W from the hoop 20. It takes However, the time for delivering the wafer W held by the first wafer transfer device 50 to the delivery unit 30 can be shorter than in the first embodiment.

본 실시 형태의 기판 처리 시스템(10) 및 웨이퍼 반송 장치(50)에 따르면, 1 라인의 포크로 웨이퍼(W)의 반송을 하는 경우와 비교하여, 웨이퍼 반송 장치(50)가 복수의 웨이퍼(W)를 전달 유닛(30)으로 전달하는 시간을 단축할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 반송 장치(50)는, 후프(20)로부터 전달 유닛(30)으로 웨이퍼(W)를 더욱 신속하게 반송할 수 있게 된다. According to the substrate processing system 10 and the wafer conveyance apparatus 50 of this embodiment, compared with the case where the wafer W is conveyed by the fork of one line, the wafer conveyance apparatus 50 has several wafer W ) May be shortened. Thereby, the wafer conveyance apparatus 50 can convey the wafer W more quickly from the hoop 20 to the delivery unit 30.

32 : 구획 부재
33, 33a, 33b : 돌기 부재
40 : 처리 챔버
50 : 제1 웨이퍼 반송 장치
51 : 베이스 부재
52 : 수직 이동 기구
53 : 포크 지지 부재
60 : 제2 웨이퍼 반송 장치32: partition member
33, 33a, 33b: projection member
40: processing chamber
50: first wafer transfer device
51: base member
52: vertical movement mechanism
53: fork support member
60: second wafer transfer device

Claims

A plurality of substrates are larger than the first pitch P1 in the vertical direction from a first substrate accommodating part accommodating the plurality of substrates in the vertical direction so as to be spaced apart from each other by the first pitch P1. As a board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate to the 2nd board | substrate accommodating part accommodated by stacking by space | stacking by the correspondence to 2nd pitch P2,
A fork support portion movable up and down with respect to the first substrate receiving portion and the second substrate receiving portion;
A plurality of forks for holding a substrate, each of which is provided in the fork support portion so as to be movable in a horizontal direction independently of each other, each fork is separated from each other by a corresponding fork pitch (P3) preset in the vertical direction It is provided so that when transferring the substrate held by each fork to the second substrate receiving portion, the substrate is transferred to the second substrate receiving portion by moving downward from the preloading position above the portion where the substrate is to be loaded. And the fork pitch (P3) is provided with a plurality of forks set to approximately the same size as the second pitch (P2).

The substrate conveyance apparatus of Claim 1 further equipped with the single drive part which drives the said several forks simultaneously in an up-down direction.

A mounting table on which a first substrate accommodating portion for accommodating the plurality of substrates in a vertical manner spaced apart from each other by the first pitch P1 is stacked;
A second substrate accommodating portion accommodating the plurality of substrates in a vertical direction so as to be spaced apart from each other by an amount corresponding to a second pitch P2 larger than the first pitch P1, and stacked;
It is provided with a board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate from a said 1st board | substrate accommodation part to a said 2nd board | substrate accommodation part,
The substrate conveying apparatus includes a fork support portion movable up and down relative to the first and second substrate accommodating portions, and a substrate mounted on the fork support portion such that each of them is movable in a horizontal direction independently of each other. As the plurality of forks, each fork is provided on the fork support part so as to be spaced apart by a predetermined fork pitch P3 in the vertical direction, and when the forks are transferred to the second substrate receiving part, the substrate is held. A plurality of forks adapted to transfer the substrate to the second substrate receiving portion by moving downward from a preload position above the portion where the substrate is to be loaded,
A substrate processing system, characterized in that the second pitch (P2) and the fork pitch (P3) are set such that the second pitch (P2) is approximately the same size as the fork pitch (P3).