KR101049573B1 - SIM card manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 SIM 카드 제조방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a SIM card manufacturing method,

여러 장의 수지필름과 열 접착필름으로 제조된 SIM카드시트에 COB를 장착하여 SIM카드를 제조하는 SIM카드 제조공정과;A SIM card manufacturing process for manufacturing a SIM card by mounting a COB on a SIM card sheet made of a plurality of resin films and thermal adhesive films;

여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 이용하여 카드시트를 제조하고, 상기 카드시트를 카드모양으로 절단하여 카드를 제조한 후 그 카드에 SIM카드를 탈착이 가능하게 장착하는 카드제조공정; 으로 구성한 것을 특징으로 한다.A card manufacturing process of manufacturing a card sheet using a plurality of resin films and thermal adhesive films, cutting the card sheet into a card shape to manufacture a card, and then attaching and detaching a SIM card to the card; Characterized in that configured.

본 발명에 의하면, SIM 카드의 제작에 있어서 별도의 공정에서 합성수지 혹은 유사한 재질을 사용하여 SIM 카드만을 제작하고 역시 별도의 공정에서 환경 친화적 재질로 신용 카드형태의 카드를 만든 후 SIM 카드가 장입될 수 있도록 내부를 절단하고 SIM 카드 형태로 내부가 절단된 카드의 배면에 점착성의 필름을 붙여 SIM 카드를 내부의 절단 홈에 삽입하여도 흔들리거나 분리되지 않도록 하는 방법으로 종래의 SIM 카드 제작에 있어서의 문제점인 생산 비용의 증가와 전체를 SIM 카드와 같은 합성수지를 사용함으로써 발생하는 환경 오염물질의 발생을 감소시킴으로써 환경의 보호 효과 및 생산비용의 절감에 따르는 원가가 감소하는 효과가 있다.According to the present invention, in the manufacture of the SIM card, the SIM card can be loaded after the SIM card is made of synthetic resin or similar material in a separate process and the credit card type card is made of an environmentally friendly material in a separate process. Problems in manufacturing a conventional SIM card by cutting the inside so that a sticky film is attached to the back of the card cut in the form of a SIM card so that the SIM card is not shaken or separated even when the SIM card is inserted into the cutting groove inside. By increasing the production cost of phosphorus and reducing the generation of environmental pollutants caused by the use of synthetic resin such as a SIM card as a whole, there is an effect of reducing the cost of protecting the environment and reducing the production cost.

친환경 재질, SIM 카드, USIM카드 Eco-friendly material, SIM card, USIM card

Description

심 카드 제조 방법{Manufacture of SIM card}SIM card manufacturing method {Manufacture of SIM card}

본 발명은 SIM카드 제조방법에 관한 것으로서, 특히 합성수지의 재질로 일체화하여 제작된 카드를 다시 SIM카드의 크기로 절단하여 SIM카드만을 사용하는 카드 제작 방법에서의 발생되는 공정의 비용이나 SIM카드외의 버려지는 외부의 합성수지로 인하여 발생되는 환경의 오염 및 비용의 추가 발생을 최소화하여 제작원가의 절감과 더불어 환경의 오염을 예방할 수 있는 SIM카드의 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a SIM card, in particular, the card produced by integrating with a synthetic resin material is cut back to the size of the SIM card, the cost of the process generated in the card manufacturing method using only the SIM card or discarded other than the SIM card The present invention relates to a method of manufacturing a SIM card which can reduce the production cost and prevent the pollution of the environment by minimizing the additional occurrence of the pollution and the cost of the environment caused by the external synthetic resin.

일반적으로 심(SIM) 카드는 마이크로 프로세서, 카드 운영체제, 보안모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정한 일을 처리할 수 있는 아이 씨 칩( Intergrated Circuit Chip )을 내장한 카드라고 정의할 수 있다.In general, a SIM card may be defined as a card having an IC chip (Intergrated Circuit Chip) capable of performing a specific task by having a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory.

이러한 SIM카드의 활용 분야는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸처 널리 응용되고 있는 추세이다.The application field of the SIM card is widely applied in various fields such as communication, finance, transportation, and e-commerce.

상기의 SIM 카드들은 PVC혹은 그와 유사한 합성수지의 재질로서 구성되었으며 통상의 신용카드의 형태로 제작하여 그 내부를 다시 SIM카드의 크기로 절단하여 사용하며 외곽의 카드는 버려지게 된다.The SIM cards are made of PVC or a similar synthetic resin material and are manufactured in the form of a conventional credit card, and the inside of the SIM card is cut into the size of the SIM card and the outer card is discarded.

종래의 SIM 카드를 제작하는 종래의 방법에 있어서 합성수지의 재질로 일체 화하여 제작된 카드를 다시 SIM카드의 크기로 절단하여 SIM 카드만을 사용하는 카드제작 방법이 있으나 위와 같은 종래의 방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.In the conventional method of manufacturing a conventional SIM card, there is a card manufacturing method using only a SIM card by cutting a card made by integrating a synthetic resin material back to the size of a SIM card, but the conventional method as described above is as follows. There was a problem.

첫째 : 다수의 공정을 수행하므로 공정에 따른 설비 및 공정비용이 과다하다.First: As many processes are carried out, facilities and process costs are excessive.

둘째 : 합성수지재질의 경우 SIM 카드 형태 이외의 것은 기능적으로 소비자에게 있어서는 불필요하므로 폐기처리가 되어 합성수지로 인한 오염 가능성이 높다.Second: In the case of synthetic resins, anything other than the SIM card type is functionally unnecessary for consumers, so it is disposed of and is likely to be contaminated by synthetic resins.

셋째 : 합성수지의 경우 폐기시에 다이옥신 등 유해 가스가 발생한다.Third: In the case of synthetic resins, hazardous gases such as dioxins are generated upon disposal.

넷째 : 보다 내구성이 강한 SIM카드의 제작시에도 카드 외형 전체를 내구성이 강한 재질로 변경을 해야 하므로 원재료비의 비용증가를 가져온다. 그러므로 종래의 방법에 있어서는 생산 비용의 증가와 환경오염 물질의 발생으로서 환경이 오염될 수 있는 문제점을 내포하고 있었다.Fourth: Even in the manufacture of more durable SIM card, the overall appearance of the card must be changed to a more durable material, resulting in an increase in the cost of raw materials. Therefore, the conventional method has a problem that the environment can be contaminated due to the increase in production cost and generation of environmental pollutants.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 전술 한 것과 같은 종래의 방법을 이용한 SIM 카드의 제작에 있어서의 문제점인 생산 비용의 증가와 환경 오염물질의 발생을 최소화하는데 주력하여 생산공정의 단순화 및 그에 따른 생산 비용의 감소와 환경오염물질의 발생을 감소 시키는 데 있다.Accordingly, the present invention for solving the above problems is to simplify the production process and focus on minimizing the occurrence of environmental pollutants and the increase in production cost, which is a problem in the production of SIM card using the conventional method as described above This is to reduce production costs and reduce the generation of environmental pollutants.

상기 목적달성을 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

여러 장의 수지필름과 열 접착필름으로 제조된 심카드시트에 COB를 장착하여 심카드를 제조하는 SIM카드 제조공정과;A SIM card manufacturing process for manufacturing a SIM card by mounting a COB on a SIM card sheet made of a plurality of resin films and thermal adhesive films;

여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 이용하여 카드시트를 제조하고, 상기 카드시트를 카드모양으로 절단하여 카드를 제조한 후 그 카드에 SIM카드를 탈착이 가능하게 장착하는 카드제조공정; 으로 구성한 것을 특징으로 한다.A card manufacturing process of manufacturing a card sheet using a plurality of resin films and thermal adhesive films, cutting the card sheet into a card shape to manufacture a card, and then attaching and detaching a SIM card to the card; Characterized in that configured.

본 발명에 의하면, SIM 카드의 제작에 있어서 별도의 공정에서 합성수지 혹은 유사한 재질을 사용하여 SIM 카드만을 제작하고 역시 별도의 공정에서 환경 친화적 재질로 신용 카드형태의 카드를 만든 후 SIM 카드가 장입될수있도록 내부를 절단하고 SIM 카드 형태로 내부가 절단된 카드의 배면에 점착성의 필름을 붙여 SIM 카드를 내부의 절단 홈에 삽입하여도 흔들리거나 분리되지 않도록 하는 방법으로 종래의 SIM 카드 제작에 있어서의 문제점인 생산 비용의 증가와 전체를 SIM 카드와 같은 합성수지를 사용함으로써 발생하는 환경 오염물질의 발생을 감소시킴으로써 환경의 보호 효과 및 생산비용의 절감에 따르는 원가가 감소하는 효과가 있다.According to the present invention, in the manufacture of the SIM card to make a SIM card using only synthetic resin or similar material in a separate process and also made a credit card type card of environmentally friendly material in a separate process so that the SIM card can be loaded It is a problem in manufacturing a conventional SIM card by cutting the inside and attaching a sticky film to the back of the card cut in the form of a SIM card so that the SIM card is not shaken or separated even when the SIM card is inserted into the cutting groove. By increasing the production cost and reducing the generation of environmental pollutants caused by using synthetic resins such as SIM cards as a whole, there is an effect of reducing the cost of protecting the environment and reducing the production cost.

본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.The terms defined in describing the present invention have been defined in consideration of the functions of the present invention and should not be construed to limit the technical elements of the present invention.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거 좀 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최적의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.In describing the present invention, the words used in the present specification and claims are described in accordance with the principle that the inventor can appropriately define the concept of terms in order to explain the invention in his best way. It must be interpreted as meanings and concepts that correspond to ideas.

도 1은 본 발명에서 SIM카드의 제조를 위한 SIM카드 시트의 제조공정을 보인 도면이고, 도 2는 본 발명에서 SIM카드 시트에 SIM카드를 장착하는 공정을 보인 도면이며, 도 3은 SIM카드 시트로 부터 SIM카드를 최종 완성하는 상태를 보인 도면이다.1 is a view showing a manufacturing process of the SIM card sheet for manufacturing a SIM card in the present invention, Figure 2 is a view showing a process of mounting a SIM card on the SIM card sheet in the present invention, Figure 3 is a SIM card sheet Figure showing the state of finalizing the SIM card from.

또한, 도 4는 별도 제조된 카드시트에 SIM카드를 장착하는 상태를 보인 도면이고, 도 5는 SIM카드가 장착된 카드를 최종 완성하는 상태를 보인 도면이며, 도 6은 본 발명의 제조과정을 보인 순서 도이다.In addition, Figure 4 is a view showing a state in which a SIM card is mounted on a separately manufactured card sheet, Figure 5 is a view showing a state in which the final card is equipped with a SIM card, Figure 6 is a manufacturing process of the present invention The flowchart shown.

상기 도면에 의하면, 본 발명은,According to the above drawings,

여러 장의 수지필름(11a∼11d)과 열접착필름(12a,12b)으로 제조된 심카드시트(1)에 COB(100)를 장착하여 SIM카드(2)를 제조하는 SIM카드 제조공정과;A SIM card manufacturing process for manufacturing a SIM card 2 by mounting a COB 100 on a SIM card sheet 1 made of several sheets of resin films 11a to 11d and thermal adhesive films 12a and 12b;

여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 이용하여 카드시트(5)를 제조하고, 상기 카드시트(5)를 카드모양으로 절단하여 카드(6)를 제조한 후 그 카드(6)에 SIM카드(2)를 탈착이 가능하게 장착하는 카드제조공정; 으로 대별 구성된다.A card sheet 5 is manufactured by using a plurality of resin films and thermal adhesive films, and the card sheet 5 is cut into a card shape to produce a card 6, and then a SIM card 2 is placed on the card 6. Card manufacturing process for mounting) detachably; Consist of roughly.

즉, 본 발명은 SIM카드(2)와 카드(6)를 별도의 공정으로 제조하는 것이다.That is, the present invention is to manufacture the SIM card 2 and the card 6 in a separate process.

상기 SIM카드 제조공정을 설명하면 다음과 같다.The SIM card manufacturing process will be described below.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 여러 장의 수지필름(11a∼11d)과 열접착필름 (12a,12b)을 적층하는데, 이때 최상부에 적층되는 수지필름(11a)에 COB(100)가 장착되기 위한 장입홀(13)을 일정간격으로 가공한다.First, as shown in FIG. 1, a plurality of resin films 11a to 11d and thermal adhesive films 12a and 12b are laminated. At this time, the COB 100 is mounted on the resin film 11a stacked on the top. The charging hole 13 is machined at regular intervals.

장입홀(13)이 가공된 상태의 수지필름과 열 접착필름을 적층하여 열 압착시키면 도 2에 도시된 바와 같이 일정두께를 갖는 SIM카드 시트(1)가 완성된다.When the resin film and the heat-adhesive film of the state where the charging hole 13 is processed are laminated and thermally compressed, the SIM card sheet 1 having a predetermined thickness is completed as shown in FIG. 2.

상기 설명과 같이 완성된 SIM카드 시트(1)의 장입홀(13)에 COB(100)를 장착하여 일체화한 후 도 3에 도시된 바와 같이 COB(100)의 주변을 SIM카드의 모양으로 절단하므로서, COB(100)가 장착된 SIM카드(2)가 완성되는 것이다.After the COB 100 is mounted and integrated in the charging hole 13 of the completed SIM card sheet 1 as described above, as shown in FIG. 3, the periphery of the COB 100 is cut into the shape of the SIM card. The SIM card 2 equipped with the COB 100 is completed.

도 3에서 도면부호 3은 SIM카드시트(1)로 부터 SIM카드(2)를 절단하여 생성되는 SIM카드 절단공이다.In FIG. 3, reference numeral 3 denotes a SIM card cutting hole generated by cutting the SIM card 2 from the SIM card sheet 1.

상기 SIM카드(2)를 제조할 때 사용되는 수지필름(11)은 일반적인 수지뿐만 아니라 친환경소재를 사용하여도 무방하다.The resin film 11 used when manufacturing the SIM card 2 may use not only general resins but also environmentally friendly materials.

상기와 같이 SIM카드(2)가 별도의 공정에 의해 제조완료되면, 다음으로 SIM카드(2)가 탑재되는 카드(6)를 제조한다.When the SIM card 2 is manufactured by a separate process as described above, a card 6 on which the SIM card 2 is mounted is manufactured next.

이하, 상기 카드제조공정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the card manufacturing process will be described.

여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 적층 압착시켜 카드시트(5)를 인쇄한다.Several sheets of resin film and thermal adhesive film are laminated and pressed to print the card sheet 5.

그리고, 상기 카드시트(5)에 SIM카드(2)를 장착하기 위한 삽입공(51)을 가공하고, 상기 카드시트(5)의 배면에 도 4와 같이 점착성필름(52)을 부착한다.Then, the insertion hole 51 for mounting the SIM card 2 to the card sheet 5 is processed, and the adhesive film 52 is attached to the back of the card sheet 5 as shown in FIG.

이러한 상태에서 상기 카드시트(5)의 삽입공(51)에 앞서 설명된 바와 같이 별도 제조된 SIM카드(2)를 도 5와 같이 장착하여 SIM카드(2)가 점착성필름(52)에 부착되어 쉽게 이탈되지 않도록 한 후 상기 SIM카드(2)가 장착된 카드시트(5)를 카드의 크기로 절단하여 SIM카드(2)가 장착된 카드(6)를 완성한다.In this state, the SIM card 2 is attached to the adhesive film 52 by mounting the SIM card 2 separately manufactured as described above in the insertion hole 51 of the card sheet 5 as shown in FIG. 5. After easy separation, the card sheet 5 on which the SIM card 2 is mounted is cut into the size of the card to complete the card 6 on which the SIM card 2 is mounted.

SIM카드(2)가 장착된 카드(6)는 별도 포장되어 유통된다.The card 6 equipped with the SIM card 2 is separately packaged and distributed.

상기 설명과 같은 본 발명에 의하면, SIM카드(2)가 카드(6)에 탈착이 가능하게 장착되므로 SIM카드(2)를 용이하게 카드(6)로 부터 분리시켜 사용할 수 있고, 또한, SIM카드(2)를 카드(6)에 장착하여도 카드(6)의 배면에 부착된 점착성필름(52)에 의해 SIM카드(2)가 쉽게 이탈되지 않게 되는 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention as described above, since the SIM card 2 is detachably mounted to the card 6, the SIM card 2 can be easily separated from the card 6 and used. Even if (2) is attached to the card 6, the effect that the SIM card 2 is not easily detached by the adhesive film 52 attached to the back of the card 6 can be expected.

본 발명에 적용되는 COB는 Chip on Board의 약자로서 종래의 TSOP 타입메모리칩이 나 BGA 타입메모리 칩을 사용하는 것이 아니라 , 웨이퍼 상에서 잘라낸 눈에 잘 보이지 않을 정도의 메모리칩을 PCB기판에 직접 붙임으로써 보다 신뢰성을 높이고 열 방출효과가 좋으며 , 작은 싸이즈에 큰 용량을 가능케 한 드림웨어의 기술이며, 심카드의 제조에 널리 활용되고 있다.COB, which is applied to the present invention, is an abbreviation of chip on board, and does not use a conventional TSOP type memory chip or a BGA type memory chip, but directly attaches a memory chip that is invisible to the cut out on a wafer to a PCB substrate. It is a technology of Dreamware that improves reliability, has good heat dissipation effect, and enables large capacity in a small size, and is widely used in the manufacture of SIM cards.

도 1은 본 발명에서 SIM카드의 제조를 위한 SIM카드 시트의 제조공정을 보인 도면.1 is a view showing a manufacturing process of the SIM card sheet for the manufacture of a SIM card in the present invention.

도 2는 본 발명에서 SIM카드 시트에 SIM카드를 장착하는 공정을 보인 도면.2 is a view showing a process of mounting a SIM card on the SIM card sheet in the present invention.

도 3 은 SIM카드 시트로 부터 SIM카드를 최종 완성하는 상태를 보인 도면.3 is a view showing a state of finally completing a SIM card from the SIM card sheet.

도 4 는 별도 제조된 카드시트에 SIM카드를 장착하는 상태를 보인 도면.Figure 4 is a view showing a state in which the SIM card mounted on a separately manufactured card sheet.

도 5 는 SIM카드가 장착된 카드를 최종 완성하는 상태를 보인 도면.5 is a view showing a state of finally completing the card equipped with a SIM card.

도 6 은 본 발명의 제조과정을 보인 순서도.6 is a flow chart showing the manufacturing process of the present invention.

＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

100 : COB, 1 : SIM카드 시트,100: COB, 1: SIM card sheet,

2 : SIM카드, 3 : SIM카드 절단공,2: SIM card, 3: SIM card cutting hole,

5 : 카드시트, 6 : 카드,5: card sheet, 6: card,

11 : 수지필름, 12 : 열접착필름,11: resin film, 12: heat adhesive film,

13 : 장입홀, 51 : 삽입공,13: charging hole, 51: insertion hole,

52 : 점착성필름,52: adhesive film,

Claims (3)

삭제delete 여러 장의 수지필름(11a~11d) 및 열접착필름 (12a,12b)으로 제조된 심카드시트(1)에 COB(100)를 장착하여 심카드(2)를 제조하는 심카드 제조공정과;A SIM card manufacturing process for manufacturing the SIM card 2 by attaching the COB 100 to the SIM card sheet 1 made of a plurality of resin films 11a to 11d and thermal adhesive films 12a and 12b; 여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 이용하여 카드시트(5)를 제조하고, 상기 카드시트(5)를 카드모양으로 절단하여 카드(6)를 제조한 후 그 카드(6)에 심카드(2)를 탈착이 가능하게 장착하는 카드제조공정;을 포함하고, A card sheet 5 is manufactured by using a plurality of resin films and a thermal adhesive film, and the card sheet 5 is cut into a card shape to produce a card 6, and then a SIM card 2 is formed on the card 6. Including; removable card manufacturing process for mounting; 상기 심카드 제조공정은,The SIM card manufacturing process, 상기 여러 장의 수지필름(11a∼11d)과 열접착필름(12a,12b)을 적층한 후 열 압착하여 심카드 시트(1)를 제조하되, After stacking the plurality of resin films (11a to 11d) and the heat-adhesive films (12a, 12b) and thermally compressed to produce a SIM card sheet (1), 상기 여러 장의 수지필름 중 최상위 수지필름(11a)에 하나 이상의 COB(100)의 장착을 위한 장입홀(13)을 미리 가공하는 제 1 과정과;A first process of previously processing a charging hole 13 for mounting one or more COBs 100 to the top resin film 11a of the plurality of resin films; 상기 심카드 시트(1)의 장입홀(13)에 COB(100)를 장착하여 일체화하는 제 2 과정과;A second process of mounting and integrating the COB 100 into the charging hole 13 of the SIM card sheet 1; 상기 COB(100)의 주변을 심카드 모양으로 절단하여 별도의 심카드(2)를 제조하는 제 3 과정; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 심카드 제조방법.A third process of manufacturing a separate SIM card 2 by cutting the periphery of the COB 100 into a SIM card shape; Sim card manufacturing method comprising a. 여러 장의 수지필름(11a~11d) 및 열접착필름 (12a,12b)으로 제조된 심카드시트(1)에 COB(100)를 장착하여 심카드(2)를 제조하는 심카드 제조공정과;A SIM card manufacturing process for manufacturing the SIM card 2 by attaching the COB 100 to the SIM card sheet 1 made of a plurality of resin films 11a to 11d and thermal adhesive films 12a and 12b; 여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 이용하여 카드시트(5)를 제조하고, 상기 카드시트(5)를 카드모양으로 절단하여 카드(6)를 제조한 후 그 카드(6)에 심카드(2)를 탈착이 가능하게 장착하는 카드제조공정;을 포함하고, A card sheet 5 is manufactured by using a plurality of resin films and a thermal adhesive film, and the card sheet 5 is cut into a card shape to produce a card 6, and then a SIM card 2 is formed on the card 6. Including; removable card manufacturing process for mounting; 상기 카드제조공정은,The card manufacturing process, 여러 장의 수지필름과 열 접착필름을 적층 압착시켜 카드시트(5)를 인쇄하는 제 4 과정과;A fourth step of printing the card sheet 5 by laminating and compressing a plurality of resin films and a thermal adhesive film; 상기 카드시트(5)에 심카드(2)를 장착하기 위한 삽입공(51)을 가공하는 제 5 과정과;A fifth process of processing the insertion hole 51 for attaching the SIM card 2 to the card sheet 5; 상기 카드시트(5)의 배면에 점착성 필름(52)을 부착하는 제 6 과정과A sixth process of attaching the adhesive film 52 to the back of the card sheet 5 and 상기 카드시트(5)의 삽입공(51)에 별도 제조된 심카드(2)를 장착하여 상기 심카드(2)가 점착성필름(52)에 부착되어 쉽게 이탈되지 않도록 하는 제 7 과정과;A seventh process of attaching the SIM card 2 manufactured separately to the insertion hole 51 of the card sheet 5 so that the SIM card 2 is attached to the adhesive film 52 so as not to be easily separated; 상기 심카드(2)가 장착된 카드시트(5)를 카드의 크기로 절단하여 심카드(2)가 장착된 카드(6)를 완성하는 제 8 과정; 으로 구성한 것을 특징으로 하는 심카드 제조방법.An eighth process of cutting the card sheet 5 on which the SIM card 2 is mounted to a size of a card to complete the card 6 on which the SIM card 2 is mounted; Sim card manufacturing method characterized in that configured as.
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