KR101049483B1 - 발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법 Download PDF

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본 발명은 복수 개의 개구부가 형성되고 상기 개구부 각각에 발광 다이오드가 실장되는 본체부 그룹부가 일면에 배치되는 베이스부와, 상기 개구부들에 대응되도록 패턴이 형성된 마스크와, 상기 개구부들에 접착제를 도포할 수 있는 스프레이부를 구비하는 발광 다이오드 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 제조 방법을 제공한다.

Description

발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법{Apparatus for manufacturing light emitting diode package and method for manufacturing light emitting diode package}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 이러한 발광 다이드는 일반적으로 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 이를 발광 다이오드 패키지라고 한다. 이와 같은 발광 다이오드 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판 상에 실장되며 상기 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 빛을 발생한다.
발광 다이오드는 다른 발광체에 비해 수명이 길고, 구동 전압이 낮으며, 소비 전력이 적다는 장점이 있다. 또한, 응답속도 및 내충격성이 우수할 뿐만 아니라 소형 경량화가 가능하다는 장점도 가지고 있다.
상기와 같이 발광 다이오드는 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전 등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도의 양도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 발광 다이오드 패키지가 널리 쓰이고 있다. 예를 들어, 고출력 발광 다이오드 패키지는 복수 개의 발광 다이오드 칩을 탑재함으로써, 광출력을 증대시킨 것이다.
대부분의 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임과 같은 플레이트에 발광 다이오드 칩을 안착시키고, 이를 광투과성 몰딩재로 덮는 구조를 취하고 있다. 플레이트와 몰딩재는 접착제에 의해 서로 접착된다.
본 발명의 주된 목적은 발광 다이오드 패키지 제조 공정을 단축시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 장치는, 복수 개의 개구부가 형성되고 상기 개구부 각각에 발광 다이오드가 실장되는 본체부 그룹부가 일면에 배치되는 베이스부와, 상기 개구부들에 대응되도록 패턴이 형성된 마스크와, 상기 개구부들에 접착제를 도포할 수 있는 스프레이부를 구비한다.
본 발명에 있어서, 상기 스프레이부는 상기 접착제를 분사하여 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 스프레이부는 상기 접착제를 한번 분사하여 복수 개의 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 스프레이부는 상기 접착제를 한번 분사하여 상기 본체부 그룹부 내의 상기 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 마스크는 상기 개구부들 각각에 대응되도록 관통된 상기 패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 베이스가 이동하는 경로를 제공하는 레일을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법은, 복수 개의 개구부가 형성된 본체부 그룹부를 준비하는 단계와, 상기 복수 개의 개구부 각각에 발광 다이오드를 실장하는 단계와, 상기 본체부 그룹부를 향하여 접착제를 분사하여 상기 복수 개의 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포하는 단계를 구비한다.
본 발명에 있어서, 상기 발광 다이오드 실장 단계와 상기 접착제 도포 단계 사이에, 상기 개구부들 각각에 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 상기 본체부 그룹부 상에 배치하는 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착제 도포 단계는, 상기 접착제를 한번 분사하여 복수 개의 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착제 도포 단계는, 상기 접착제를 한번 분사하여 상기 본체부 그룹부 내의 상기 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착제 도포 단계 이후에는 상기 개구부들 상에 렌즈를 배치하여 상기 렌즈를 상기 개구부에 접착시키는 단계를 더 구비할 수 있다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 본체부 그룹부의 개구부에 접착제를 한번의 분사로 도포시킴으로써 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 단축시켜 단위 시간당 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다. 이하 설명되는 각 실시예에 있어 동일한 명칭의 구성요 소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 장치(100)는 베이스부(110), 본체부 그룹부(120), 마스크(130), 스프레이부(140), 및 레일(150)을 구비할 수 있다.
베이스부(110)는 평활면인 일면을 갖는다. 베이스부(110)의 일면에는 본체부 그룹부(120)가 안착될 수 있다. 베이스부(110)는 접착제가 본체부 그룹부(120)에 도포되는 동안에 본체부 그룹부(120)를 고정시킨다. 베이스부(110)는 레일(150) 상에 배치될 수 있다. 베이스부(110)는 레일(150)을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 베이스부(110) 상에 본체부 그룹부(120)를 안착한 후, 스프레이부(140) 아래에 본체부 그룹부(120)가 위치하도록 레일(150)을 따라 베이스부(110)를 이동시킬 수 있다. 접착제 도포 후에는 베이스부(110)는 레일(150)을 따라 이동하여 다음 공정이 이루어진다.
본체부 그룹부(120)는 발광 다이오드(122)가 실장되는 복수 개의 패키지 본체부(125)로 이루어진다. 복수 개의 패키지 본체부(125) 각각에는 적어도 하나의 발광 다이오드(122)가 안착될 수 있다. 본체부 그룹부(120)의 일면에는 복수 개의 개구부(121)가 형성될 수 있다. 복수 개의 개구부(121) 각각에는 적어도 하나의 발광 다이오드(122)가 실장될 수 있다. 개구부(121)는 상부를 향하는 경사면을 가질 수 있다. 개구부(121)는 도 2에 도시된 바와 같이 단일 경사면을 갖는 형상을 가질 수 있으며, 본 발명은 이에 한정하지 않고 경사면이 단차를 이루는 이중 경사면 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
본체부 그룹부(120) 상에는 마스크(130)가 배치된다. 마스크(130)는 개구부들(121)에 대응되도록 패턴(131)을 가질 수 있다. 패턴(131)은 마스크(130) 상부면과 하부면을 관통하도록 형성된다. 마스크(130)가 본체부 그룹부(12) 상에 배치되면 패턴(131)에 의해 개구부들(121)만이 상부에 대해 개방되며 개구부(121) 이외의 다른 본체부 그룹부(120) 부분은 마스크(130)에 의해 가려진다. 이에 따라, 마스크(130) 상에 이격되어 배치된 스프레이부(140)에서 분사된 접착제(150)는 마스크(130)의 패턴(131)을 통과하여 본체부 그룹부(120)의 개구부(121)에 도포될 수 있으며, 개구부(121) 이외의 본체부 그룹부(120) 영역에는 접착제가 도포되지 않는다. 즉, 마스크(130)는 본체부 그룹부(120)에서 개구부(121)에 접착제가 도포되도록 하는 기능을 한다.
스프레이부(140)는 본체부 그룹부(120) 상에 이격되어 배치되며, 본체부 그룹부(120)를 향하여 접착제(150)를 분사할 수 있다. 스프레이부(140)에 의해 본체부 그룹부(120)를 향하여 분사된 접착제(150)는 마스크(130)의 패턴(131)을 통과하여 본체부 그룹부(120)의 개구부(121)에 도포된다. 스프레이부(140)는 접착제(150)을 한번 분사하여 본체부 그룹부(120)의 개구부들(121) 각각에 접착제(150)를 도포할 수 있다. 종래에는 개구부들 각각의 위치로 이동하여 개구부들 각각에 접착제를 도포하였으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 장치는 스 프레이부(140)에서 접착제(150)를 한번 분사하여 본체부 그룹부(120)의 개구부들(150) 각각에 접착제(150)를 도포하므로 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 단축시킬 수 있다.
개구부(121)에 도포되는 접착제(150)는 프라이머(Primer)일 수 있다.
다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 설명한다.
우선, 복수 개의 개구부(120)가 형성된 본체부 그룹부(120)를 준비하고, 본체부 그룹부(120)의 개구부들(121) 각각에 적어도 하나의 발광 다이오드(122)를 실장한다.
이어서, 본체부 그룹부(120)를 발광 다이오드 패키지 제조 장치의 베이스부(110)에 안착하고, 본체부 그룹부(120) 상에 마스크(130)를 배치한다. 마스크(130)에는 패턴(131)이 형성되어 있으며, 마스크(130) 배치시 패턴(131)에 의해 개구부(121)가 노출되도록 패턴(131)과 개구부(121)의 얼라인한다.
이후, 베이스부(110)를 이동시켜 본체부 그룹부(120)가 스프레이부(140) 아래 놓이도록 한다.
스프레이부(140)의 한번의 분사로 접착제(150)가 본체부 그룹부(120)의 개구부들(121)에 도포될 수 있도록 스프레이부(140)의 위치를 조절한다. 스프레이부(140)는 본체부 그룹부(120) 상에서 상하로 이동할 수 있다.
스프레이부(140)와 본체부 그룹부(120)의 위치를 조절한 후, 스프레이부(140)에서 접착제(150)를 분사한다. 분사된 접착제(150)는 본체부 그룹부(120)의 개구부들(121) 각각에 도포된다. 스프레이부(140)의 한번의 분사로 접착제(150)가 개구부들(121) 각각에 도포되므로 제조 공정이 현저히 단축된다.
도 3은 접착제(150)가 도포된 본체부 그룹부(120)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
다음으로, 도 4에서와 같이 접착제(150)가 도포된 본체부 그룹부(120) 상에 렌즈(160)를 배치하여 렌즈(160)와 본체부 그룹부(120)를 접착시킨다.
이와 같이 본체부 그룹부(120)의 개구부들(121)에 접착제(150)를 한번 분사하여 도포시킴으로써 제조 공정을 단축시켜 단위 시간당 생산 수율을 높일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지 제조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지 제조 장치에 의해 접착제가 도포된 본체부 그룹부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 렌즈가 배치된 본체부 그룹부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.

Claims (11)

  1. 복수 개의 개구부가 형성되고 상기 개구부 각각에 발광 다이오드가 실장되는 본체부 그룹부가 일면에 배치되는 베이스부;
    상기 개구부들에 대응되도록 패턴이 형성된 마스크; 및
    상기 개구부들에 접착제를 도포할 수 있는 스프레이부;를 구비하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스프레이부는 상기 접착제를 분사하여 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포하는 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스프레이부는 상기 접착제를 한번 분사하여 복수 개의 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 스프레이부는 상기 접착제를 한번 분사하여 상기 본체부 그룹부 내의 상기 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포시키는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마스크는 상기 개구부들 각각에 대응되도록 관통된 상기 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스가 이동하는 경로를 제공하는 레일을 더 구비하는 발광 다이오드 패키지 제조 장치.
  7. 복수 개의 개구부가 형성된 본체부 그룹부를 준비하는 단계;
    상기 복수 개의 개구부 각각에 발광 다이오드를 실장하는 단계; 및
    상기 본체부 그룹부를 향하여 접착제를 분사하여 상기 복수 개의 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 발광 다이오드 실장 단계와 상기 접착제 도포 단계 사이에,
    상기 개구부들 각각에 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 상기 본체부 그룹부 상에 배치하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 접착제 도포 단계는,
    상기 접착제를 한번 분사하여 복수 개의 상기 개구부들에 상기 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 접착제 도포 단계는,
    상기 접착제를 한번 분사하여 상기 본체부 그룹부 내의 상기 개구부들 각각에 상기 접착제를 도포시키는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 접착제 도포 단계 이후에는 상기 개구부들 상에 렌즈를 배치하여 상기 렌즈를 상기 개구부에 접착시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123822A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Taiwan Oasis Technology Co Ltd Ｌｅｄ（発光ダイオード）の製造方法
JP2008135539A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Dowa Electronics Materials Co Ltd 発光装置及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123822A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Taiwan Oasis Technology Co Ltd Ｌｅｄ（発光ダイオード）の製造方法
KR100733198B1 (ko) * 2005-10-28 2007-06-28 타이완 오아시스 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 발광 다이오드의 제조 방법
JP2008135539A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Dowa Electronics Materials Co Ltd 発光装置及びその製造方法

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