KR101049181B1 - 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무기계의 천연광물과 바인더 수지가 혼합된 베이스 컴파운드에 광투과성 칩을 일정한 두께로 삽입하여 일체로 가압 제조하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술구성은, 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드(3)를 제조하고, 이 베이스 컴파운드(3)를 금형 플레이트(5)에 시트(sheet) 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조하는 방법에 있어서, 별도의 칩 압출장치(10)를 이용하여 상기 금형 플레이트(5) 상에 적재된 베이스 컴파운드 시트(6) 내로 광투과성 칩(15)을 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 삽입한다.

수지계 강화 천연석, 베이스 컴파운드, 광투과성 칩, 칩 압출장치

Description

광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법{Method for manufacturing lihgt-transmissive native stone combined with resin}

본 발명은 광투과성 수지계 강화 천연석 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무기계의 천연광물과 바인더 수지가 혼합된 베이스 컴파운드에 광투과성 칩을 일정한 두께로 삽입하여 일체로 가압 제조하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법에 관한 것이다.

화강암(Granite)이나 대리석(Marble)과 같은 천연석은 표면의 무늬가 아름다워 예로부터 건축 장식재로 사용되어 왔으며, 최근에는 고품격 질감을 나타내는 재료로서 각광을 받아 바닥재, 벽체, 싱크대 상판 등의 분야에서 그 수요가 크게 증가되고 있다. 이로 인해 고가의 천연석만으로는 그 수요를 충족할 수 없게 되고, 이를 계기로 다양한 종류의 인조석이 개발되었다.

인조석은 크게 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 베이스 수지에 무기 충진제, 착색제, 경화제 등 각종 혼합재료를 첨가하여 제조되는 일반 인조석과, 무기계(실리카계) 천연광물과 바인더 수지를 혼합한 컴파운드(compound)를 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 천연석의 질감을 그대로 나타내도록 만든 수지계 강화 천연석(일명 "Engineering stone"이라고 함)으로 분류된다.

상기 수지계 강화 천연석은 혼합되는 천연광물의 종류, 수지 또는 안료의 색상, 교반 공정 등에 따라 다양한 색상과 질감을 나타내도록 제조될 수 있으며, 천연광물을 주원료로 하기 때문에 일반 인조석보다 훨씬 더 우수한 천연 질감을 나타내어 최근에 그 수요가 크게 증가하고 있다.

도 1에는 일반적인 수지계 강화 천연석의 제조공정이 개략적으로 도시되어 있다.

먼저, 믹서(1)에서 천연광물과 바인더 수지가 혼합되어 베이스 컴파운드(3)가 만들어지고, 이 베이스 컴파운드(3)는 이송 컨베이어(2)를 통해 운반되어 금형 플레이트(5) 상에 시트(sheet) 형태로 공급 적재된다. 이 때, 일정 크기 이상으로 덩어리진 베이스 컴파운드(3)는 일정한 무늬를 구현하기 위하여 분쇄 롤러(4)에 의해 잘게 분쇄된다.

일부 제품에 대해서는 베이스 컴파운드 시트(6) 위에 여러 가지 색상의 안료가 스프레이 노즐(7)을 통해 랜덤하게 분사되고, 교반기(8)에 의해 컴파운드 시트(6)의 두께 전체에 걸쳐 교반된다. 이 안료 분사 및 교반 공정은 흐름 무늬를 갖는 대리석의 질감을 나타내기 위하여 사용되는 선택적 공정이다.

금형 플레이트(5) 상에 일정한 두께로 적재된 베이스 컴파운드 시트(6)는 압축 성형기(9)에 넣어져 진동 또는 진공진동에 의해 일정한 강도를 가지도록 압축 성형된 다음 표면 연마, 절단 등의 후가공 단계를 거쳐 최종적으로 일반 수지계 강화 천연석(R1)이 만들어진다.

이와 같이 제조되는 일반 수지계 강화 천연석(R1)은 혼합되는 천연광물의 자체 질감과 안료에 의해 형성되는 흐름 무늬 등으로 인해 최대한 천연석에 가까운 표면 느낌을 나타낼 수 있다. 다만, 분말 형태로 첨가되는 천연광물에 의한 난반사와 제품의 색상을 구현하기 위해 첨가되는 안료로 인해 전체적으로 불투명성을 갖는 것이 일반적이다. 수지계 강화 천연석의 투명성을 높이기 위하여 투명도가 높은 실리카 칩, 수지로 된 투명칩, 유리 등의 투명성 소재를 배합 과정에서 첨가하는 제품도 있으나, 어디까지나 상대적인 투명감을 나타낼 뿐, 빛을 투과하지는 못하였다.

그러나, 최근에는 수요자의 취향이 다양해져 천연석의 질감이나 투명성 이외에도 건축 장식재로서의 효과를 높이기 위하여 다양한 인테리어 기능을 갖춘 인조석에 대한 요구가 높아지고 있다.

본 발명은 이러한 수요자의 취향을 충족시키기 위하여 개발된 것으로서, 수지계 강화 천연석을 제조함에 있어서 광투과성 칩을 베이스 컴파운드 시트 내에 장착함으로써 천연석의 후방에 광원을 설치할 경우 다양한 형태의 조명 효과를 나타낼 수 있도록 해주는 수지계 강화 천연석의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법은, 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드를 제조하고, 이 베이스 컴파운드를 금형 플레이트에 시트 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조하는 방법에 있어서, 별도의 칩 압출장치를 이용하여 상기 금형 플레이트 상에 적재된 베이스 컴파운드 시트 내로 광투과성 칩을 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 삽입한다.

상기 칩 압출장치는 상기 광투과성 칩이 내장되는 다수개의 칩 장착홀이 형성된 칩 장착대와 상기 칩 장착홀 내로 펀칭되면서 상기 광투과성 칩을 압출시키는 칩 압출기로 구성된다. 이 때, 상기 칩 압출기는 상기 칩 장착홀에 내장된 모든 광투과성 칩을 한번에 압출시키도록 구성될 수 있고, 상기 칩 장착홀에 내장된 광투과성 칩을 하나씩 압출시키도록 구성될 수도 있다.

본 발명에 따른 광투과성 수지계 강화 천연석의 또 다른 제조방법은, 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드를 제조하고, 이 베이스 컴파운드를 금형 플레이트에 시트(sheet) 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조하는 방법에 있어서, 상기 금형 플레이트의 바닥에 복수 개의 광투과성 칩을 일정한 형태로 장착하고, 그 위에 베이스 컴파운드를 적재한 다음 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 압축 성형한다.

이 때, 상기 복수 개의 광투과성 칩은 일정한 형태를 이루도록 연결 고리에 의해 상호 연결 고정할 수 있다. 또한, 상기 복수 개의 광투과성 칩은 일정한 형태를 이루도록 고정 시트 상에 장착하고, 상기 고정 시트는 베이스 컴파운드를 압축 성형한 다음 표면 연마 공정에 의해 제거하도록 구성될 수 있다.

한편, 상기 광투과성 칩은 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 표면으로부터 일정 두께(t)만큼 내부에 위치하도록 장착되고, 상기 광투과성 칩은 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 최종 두께(T)와 동일하게 될 수 있도록 장착될 수 있다. 전자의 경우에는 후방에 광원을 설치한 경우에만 광투과성 칩에 의한 문양이 나타나는 반면, 후자의 경우에는 수지계 강화 천연석의 표면에 광투과성 칩에 의한 문양이 그대로 나타난다.

상기 광투과성 칩은 다양한 색상을 가지도록 구성될 수 있다. 다양한 색상의 광투과성 칩은 백색 광원에 의해서도 다양한 조명 효과를 연출할 수 있으며, 여러 가지 색깔의 광원과 함께 사용될 경우에는 더욱 다양한 조명 효과를 연출할 수 있 다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법에 따르면, 수지계 강화 천연석 내부에 장착되는 광투과성 칩에 의해 다양한 조명 효과를 얻을 수 있어 건축 인테리어 재료로서의 가치를 더욱 향상시켜 준다.

또한, 광투과성 칩의 두께를 조절함으로써 광원을 설치하는 않은 경우에는 일반 천연석과 동일한 표면 질감을 나타내고, 광원을 설치한 경우에는 빛이 투과되어 다양한 조명 효과를 나타내도록 할 수도 있다.

이하에서 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법에 대하여 보다 상세히 설명한다.

도 2에는 칩 압출장치(10)를 이용하여 광투과성 수지계 강화 천연석을 제조하는 공정이 도시되어 있다. 이해를 돕기 위하여 도 1에 도시된 종래의 제조공정과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 병기한다.

믹서(1)에서 천연광물과 바인더 수지가 혼합되어 제조된 베이스 컴파운드(3)가 이송 컨베이어(2)와 분쇄 롤러(4)를 통과해 금형 플레이트(5) 상에 시트 형태로 적재되고, 이 베이스 컴파운드 시트(6)는 압축 성형기(9)에 의해 진동 또는 진공진동으로 압축 성형되어 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석이 제조되는 것은 종래의 제조공정과 동일하다.

본 발명에 따르면 별도의 칩 압출장치(10)를 사용하여 상기 금형 플레이 트(5) 상에 적재된 베이스 컴파운드 시트(6) 내로 광투과성 칩(15)을 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 삽입하고, 상기 베이스 컴파운드 시트(6)를 삽입된 광투과성 칩(15)을 함께 압축 성형함으로써, 광투과성 수지계 강화 천연석(R2)을 제조하도록 구성된다.

흐름무늬를 갖는 수지계 강화 천연석의 경우에는 스프레이 노즐(7)과 교반기(8)을 통한 안료 분사 및 교반 공정을 거친 후에 광투과성 칩(15)의 삽입 공정을 실시하는 것이 바람직하다.

상기 광투과성 칩(15)은 베이스 컴파운드(3)와는 다른 투명성 소재로 만들어지는 것으로서, 실리카, 유리, 투명 플라스틱 등으로 제조된다. 광투명성 칩(15)의 형태는 원판형, 다각형, 기둥형 등으로 특별한 제한이 없으며, 소재 자체로 특정한 문양을 가지도록 제조될 수도 있다.

상기 칩 압출장치(10)는 일정한 압력을 가하여 베이스 컴파운드 시트(6) 내의 정해진 위치로 광투과성 칩(15)을 압출시킬 수 있는 것이면 어떤 형태의 것이든 사용 가능하다. 이 중에서 가장 대표적인 형태가 도 2 및 도 3에 예시되어 있다. 이에 따르면 상기 칩 압출장치(10)는 광투과성 칩(15)이 내장될 수 있도록 다수개의 칩 장착홀(12)이 형성된 칩 장착대(11)와, 상기 칩 장착홀(12) 내로 펀칭되면서 상기 광투과성 칩(15)을 압출시키는 칩 압출기(13)로 구성된다.

상기 칩 장착대(11)는 플레이트 형태를 이루며, 그 내부에 가로, 세로 일정한 간격으로 다수개의 칩 장착홀(12)이 형성되는데, 예를 들어 직경 1cm인 칩 장착홀(12)이 100 × 100의 배열로 형성될 수 있다. 이 칩 장착대(11)에는 별도로 마련 된 칩 장착기(미도시)에 의해 특정 문양에 따라 정해지는 칩 장착홀(12)에 광투과성 칩(15)이 삽입 장착되는데, 예를 들어 원형, 삼각형, 사각형과 같은 기하학적 문양이나 꽃, 별, 나무와 같은 자연 문양을 나타낼 수 있는 위치의 칩 장착홀(12)에 광투과성 칩(15)이 장착된다.

상기 칩 압출기(13)는 칩 장착대(11)에 형성된 다수개의 칩 장착홀(12)에 대응되도록 펀칭부(14)가 돌출 형성된다. 이 펀칭부(14)는 칩 장착홀(12)에 내장된 모든 광투과성 칩(15)을 한번에 압출할 수 있도록 칩 장착홀(12)의 갯수와 동일하게 형성될 수 있고, 한개의 펀칭부(14)가 가로 세로 방향으로 이동하면서 칩 장착홀(12)에 내장된 모든 광투과성 칩(15)을 하나씩 압출하도록 형성될 수도 있다.

전자의 경우 모든 광투과성 칩(15)을 한번에 압출할 수 있기 때문에 작업성이 우수한 반면, 원하는 문양을 만들기 위해서는 해당하는 칩 장착홀(12)에만 광투과성 칩(15)을 장착해야 하므로 칩 장착기의 구성이 복잡해진다. 후자의 경우에는 모든 칩 장착홀(12)에 광투과성 칩(15)을 일괄 장착하면 되므로 칩 장착기의 구성이 간단해지는 반면, 한개의 펀칭부(14)가 가로 세로 방향으로 일일이 이동하면서 광투과성 칩(15)을 압출해야 하므로 작업성이 좋지 못하다. 또한, 디자인하고자 하는 문양이 복잡하여 삽입되는 광투과성 칩(15) 사이의 간격이 촘촘한 경우 한개의 광투과성 칩(15)이 삽입될 때 이미 삽입되어 있던 인접한 광투과성 칩(15)의 위치가 흐트려질 수도 있다.

따라서, 문양이 복잡하여 삽입되는 광투과성 칩(15)의 갯수가 많은 경우에는 다수개의 펀칭부(14)로 구성된 칩 압출기(13)을 사용하는 것이 유리하고, 문양이 단순하고 삽입되는 광투과성 칩(15)의 갯수가 적은 경우에는 한개의 펀칭부(14)로 구성된 칩 압출기(13)를 사용하는 것이 유리하므로, 제품 사양이나 장치의 특성에 맞게 선택하여 사용한다.

도 4에는 별도의 칩 압출장치(10)를 사용하지 아니하고 금형 플레이트(5) 내에 광투과성 칩(15)을 직접 장착하여 광투과성 수지계 강화 천연석을 제조하는 공정이 도시되어 있다.

이 제조공정은 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드(3)를 제조하고, 이 베이스 컴파운드(3)를 금형 플레이트(5)에 시트(sheet) 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조한다는 점에서 도 1에 도시된 것과 동일하다. 다만, 상기 금형 플레이트(5)의 바닥에 복수 개의 광투과성 칩(15)을 일정한 형태로 먼저 장착하고, 그 위에 베이스 컴파운드(3)를 적재한 다음 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 압축 성형한다.

광투과성 칩(15)이 장착된 금형 플레이트(5) 상에 베이스 컴파운드(3)가 적재된 다음에는 광투과성 칩(15)의 위치가 흐트려지면 안되기 때문에 도 1에 도시된 안료 분사 및 교반 공정은 적용하지 아니한다.

도 5에는 금형 플레이트(5)의 바닥에 복수 개의 광투과성 칩(15)을 장착하는 여러 가지 방법이 도시되어 있다.

가장 간단한 장착 방법은 각각의 광투과성 칩(15)을 금형 플레이트(5)의 바 닥에 일정한 형태를 이루도록 개별적으로 장착하는 것이다[도 5의 (a)]. 예를 들어, 광투과성 칩(15)은 후속하는 공정에서 금형 플레이트(5) 상에 베이스 컴파운드(3)가 적재될 때 장착된 위치가 흐트려지지 않을 만큼 단단하게 고정되고, 압축 성형된 후에는 금형 플레이트(5)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 해주는 물성을 가진 접착제에 의해 접착된다. 이 방법은 가장 간단히 구현될 수 있으나, 각각의 광투과성 칩(15)을 개별적으로 장착해야 한다는 점에서 작업 시간이 오래 소요된다.

다른 장착 방법은 복수 개의 광투과성 칩(15)을 연결 고리(16)에 의해 일정한 형태를 이루도록 상호 연결하여 고정시킨 다음, 고정된 1군의 광투과성 칩(15)을 한번에 금형 플레이트(5)의 바닥에 장착하는 것이다[도 5의 (b)]. 상기 연결 고리(16)는 최종적으로 제품의 내부에 고정될 수 있는 것이면, 철사, 플라스틱 등 어느 것을 사용하여도 무방하다. 이 방법에 따르면, 복수 개의 광투과성 칩(15)을 미리 일정한 형태로 제작하여 장착함으로써 작업 시간을 단축할 수 있고, 1군의 광투과성 칩(15)은 상호 견고하게 고정되어 있기 때문에 금형 플레이트(5)와의 접착을 최소화하거나 아예 미부착한 상태로 사용할 수도 있다.

또 다른 장착 방법은 복수 개의 광투과성 칩(15)을 일정한 형태를 이루도록 얇은 고정 시트(17) 상에 장착하는 것이다[도 5의 (c)]. 상기 고정 시트(17)는 후속하는 연마 공정에서 제거 가능한 소재로 만들어진다. 이 방법에 따르면, 복수 개의 광투과성 칩(15)을 일정한 형태로 제작하는데 있어 상기 연결 고리(16)를 사용하는 것보다 더 편리하고, 미리 제작된 1군의 광투과성 칩(15)을 한번에 장착할 수 있기 때문에 작업 시간을 단축할 수 있다.

도 6에는 광투과성 칩(15)이 광투과성 수지계 강화 천연석(R2)의 내부에 장착되어 압축 성형된 2가지 형태가 비교 도시되어 있다.

상기 광투과성 칩(15)은 도 6의 왼쪽에서 보듯이 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 표면으로부터 일정 두께(t)만큼 내부에 위치하도록 장착될 수 있고, 도 6의 오른쪽에서 보듯이 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 최종 두께(T)와 동일하게 되도록 장착될 수도 있다.

전자의 경우에는 도 7의 (a)에서 보듯이 최종 제품의 표면에 광투과성 칩(15)에 의한 문양이 나타나지 않아 일반 천연석의 질감을 그대로 표현하는 한편, 제품의 후방에 광원을 설치한 경우 광투과성 칩(15)을 통해 제품 표면에 까지 빛이 통과하여 디자인 및 조명 효과가 동시에 나타나게 된다. 도 8은 이러한 본 발명에 따른 제1 실시예를 실제 촬영한 사진이다.

이 때, 도 6에서 도시된 제품 표면으로부터 광투과성 칩(15) 사이의 두께(t)는 0.5 ~ 3mm 내로 조절되는 것이 바람직하다. 제품이 불투명한 정도에 따라 조금씩 달라질 수는 있으나, 통상적으로 상기 두께(t)가 0.5mm 미만이 되면 광투과성 칩(15)의 테두리가 제품 표면에 어렴풋이 드러나게 되어 표면 질감이 저하되고, 3mm를 초과하게 되면 광투과성 칩(15)을 통과한 빛이 제품 표면에까지 완전히 투과되지 못해 조명 효과가 저하된다.

한편, 후자의 경우에는 도 7의 (b)에서 보듯이 최종 제품의 표면에 광투과성 칩(15)에 의한 문양이 그대로 나타나 하나의 디자인을 구성하고, 제품의 후방에 광 원을 설치한 경우에 광투과성 칩(15)으로 빛이 통과하여 조명 효과까지 나타나게 된다. 이와 같이, 광투과성 칩(15)이 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 최종 두께(T)와 동일하게 되도록 하는 경우에는 광투과성 칩(15)의 크기나 삽입 두께 등에 대한 보다 정밀한 제어가 요구된다. 이것이 정확하게 제어되지 못할 경우, 예를 들어 삽입 두께가 너무 작게 되면 압축 성형 과정에서 광투과성 칩(15) 자체가 변형되거나 위치가 흐트려지게 될 수도 있기 때문이다. 도 9는 상기한 본 발명에 따른 제2 실시예를 실제 촬영한 사진이다.

마지막으로, 상기 광투과성 칩(15)은 다양한 색상을 가지도록 구성할 수도 있다. 하나의 제품 내에서도 문양에 따라 여러 가지 색상의 광투과성 칩(15)을 함께 사용함으로써 더욱 다양한 디자인 및 조명 효과를 나타낼 수 있다. 이와 같이, 광투과성 칩(15)의 색상을 여러 가지로 구성함으로써 하나의 백색광으로도 다양한 조명 효과를 연출할 수 있다. 이 때, 여러 가지 색깔의 광원을 함께 사용하면 더욱 다채로운 조명 효과를 연출할 수 있음은 물론이다.

도 1은 일반적인 수지계 강화 천연석의 제조공정을 나타낸 도면.

도 2는 본 발명에 따른 수지계 강화 천연석의 제조공정을 나타낸 도면.

도 3은 도 2 중에서 광투과성 칩의 삽입 공정만을 확대 도시한 도면.

도 4는 본 발명에 따른 또 다른 수지계 강화 천연석의 제조공정을 나타낸 도면.

도 5는 도 4 중에서 광투과성 칩의 장착 공정만을 확대 도시한 도면.

도 6은 광투과성 수지계 강화 천연석의 단면을 개략적으로 나타낸 도면.

도 7은 광투과성 수지계 강화 천연석의 2가지 실시예를 나타낸 도면.

도 8은 도 7의 제1 실시예를 촬영한 실제 사진.

도 9는 도 7의 제2 실시예를 촬영한 실제 사진.

※본 발명의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

1: 믹서 2: 이송 컨베이어

3: 베이스 컴파운드 4: 분쇄 롤러

5: 금형 플레이트 6: 베이스 컴파운드 시트

7: 스프레이 노즐 8: 교반기

9: 압축 성형기 10: 칩 압출장치

11: 칩 장착대 12: 칩 장착홀

13: 칩 압출기 14: 펀칭부

15: 광투과성 칩 16: 연결 고리

17: 고정 시트

R1: 일반 수지계 강화 천연석

R2: 광투과성 수지계 강화 천연석

Claims (13)

1. 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드(3)를 제조하고, 이 베이스 컴파운드(3)를 금형 플레이트(5)에 시트(sheet) 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조하는 방법에 있어서,

   별도의 칩 압출장치(10)를 이용하여 상기 금형 플레이트(5) 상에 적재된 베이스 컴파운드 시트(6) 내로 광투과성 칩(15)을 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 삽입 장착하고,

   상기 칩 압출장치(10)는 상기 광투과성 칩(15)이 내장되는 다수개의 칩 장착홀(12)이 형성된 칩 장착대(11)와, 상기 칩 장착홀(12) 내로 펀칭되면서 상기 광투과성 칩(15)을 압출시키는 칩 압출기(13)로 이루어진 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 칩 압출기(13)는 상기 칩 장착홀(12)에 내장된 모든 광투과성 칩(15)을 한번에 압출시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 칩 압출기(13)는 상기 칩 장착홀(12)에 내장된 광투과성 칩(15)을 하나씩 압출시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
5. 복수 개의 천연광물과 바인더 수지를 혼합하여 베이스 컴파운드(3)를 제조하고, 이 베이스 컴파운드(3)를 금형 플레이트(5)에 시트(sheet) 형태로 적재한 다음 진동 또는 진공진동으로 압축 성형하여 일정 강도를 갖는 수지계 강화 천연석으로 제조하는 방법에 있어서,

   상기 금형 플레이트(5)의 바닥에 복수 개의 광투과성 칩(15)을 일정한 형태로 장착하고, 그 위에 베이스 컴파운드(3)를 적재한 다음 수지계 강화 천연석의 표면까지 빛이 투과될 수 있도록 압축 성형할 때,

   상기 복수 개의 광투과성 칩(15)은 일정한 형태를 이루도록 고정 시트(17) 상에 장착하고, 상기 고정 시트(17)는 상기 베이스 컴파운드(3)를 압축 성형한 다음 표면 연마 공정에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
6. 삭제
7. 삭제
8. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,

   상기 광투과성 칩(15)은 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 표면으로부터 일정 두께(t)만큼 내부에 위치하도록 장착하는 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
9. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,

   상기 광투과성 칩(15)은 압축 성형 후 수지계 강화 천연석의 최종 두께(T)와 동일하게 될 수 있도록 장착하는 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
10. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,

    상기 광투과성 칩(15)은 다양한 색상을 가지는 것을 특징으로 하는 광투과성 수지계 강화 천연석의 제조방법.
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제

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