KR101046336B1 - 근접장 전기방사법에 의해 제조된 ｌｅｄ 평판 조명 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면 직접 프린팅 기술 중의 하나인 근접장 전기방사법을 이용하여 도광판의 하부에 반사 패턴을 균일하게 일체로 형성할 수 있으므로, 상기 반사 패턴의 형성 및 수정에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 상기 반사 패턴에 의해 상기 도광판 하부로 방출되는 광손실을 크게 감소시킬 수 있다.
반사 패턴, 일체, 도광판, LED, 조명, 근접장 전기방사법, 아크릴 모노머, 아크릴 중합체, PMMA

Description

근접장 전기방사법에 의해 제조된 ＬＥＤ 평판 조명 및 그 제조 방법{The LED Flat Lighting Device by Near-field Electrospinning and Manufacturing Method thereof}
본 발명은 근접장 전기방사법에 의해 제조된 LED 평판 조명 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 자세하게는 직접 프린팅 기술 중의 하나인 근접장 전기방사법을 이용하여 도광판에 반사 패턴을 균일하게 일체로 형성한 LED 평판 조명 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Luminescent Diode 또는 Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 칭함)는 냉음극관 형광 램프에 비해 긴 수명, 빠른 점등 속도, 낮은 소비 전력을 가질 뿐만 아니라, 색재현성이 높고, 소형화가 가능하며, 수은을 사용하지 않는 환경친화적인 특징으로 인해 차세대 광원 중 하나로서 각광받고 있다.
이와 같은 LED는 최근 들어 그 성능이 비약적으로 발전하고 있으며, 이에 따라 향후에는 일반 사무실이나 가정에서 사용하는 백열등, 형광등이 점차 LED로 대 치될 것이라는 전망이 나오고 있다.
그러나, 현재까지 개발된 LED는 다음과 같은 면에서 일반 조명으로 사용하기에는 다소 문제가 있다.
우선, LED는 제조비용이 높아 가격 경쟁력이 낮으며, 구동시 매우 높은 열이 발생되기 때문에 별도의 방열구조를 필요로 하는 문제점이 있다. 그리고, 높은 열 발생에 따른 온도 상승으로 인하여 장시간 사용시 색재현성이 떨어지게 되는 문제점도 있다.
게다가, 냉음극 형광램프의 광 방출 효율은 60lm/W이지만, LED의 광 방출 효율은 30lm/W이기 때문에, LED가 냉음극 형광램프와 동일한 광 방출 효율을 갖기 위해서는 최소한 2배 이상의 전력소모가 필요하다는 문제점도 있다.
특히, LED를 광원 소자로 이용하여 평판 조명을 제작하는 경우, LED로부터 발생된 광을 분산시키기 위해 도광판이 사용되는데, 상기 도광판 하부에서 입력 광의 약 40% 에 해당하는 광손실이 발생하게 되는 문제점이 있다.
이러한 광손실을 감소시키기 위한 방법으로, 상기 도광판 후면에 반사 패턴을 접착제로 부착하여 상기 반사 패턴에 의해 입력 광을 반사시키는 방법이 개시되어 있다.
하지만, 상기 방법은 도광판과 반사 패턴의 결합부분에서 접착제로 인해 입력 광이 난반사되기 때문에, 이로 인해 입력 광이 전체 도광판으로 균일하게 퍼지지 못하게 되는 문제점이 있다.
그리고, 상기 반사 패턴은 일반적으로 소정 패턴의 금형 또는 부재를 매개물 로 하여 형성되는데, 이러한 고정 패턴 제작 방식은 다음에 설명하는 바와 같이 균일한 패턴의 형성이 어려울 뿐만 아니라 패턴의 변경도 어렵다는 문제점이 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 고정 패턴 제작 방식의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 1a와 같이 금형을 이용하여 반사 패턴을 직접 형성하는 방식의 경우, 금형이 휘어지면 패턴이 흐트러져 패턴 변형(110)이 일어나게 되며, 이러한 변형 패턴(110) 부위에 광이 입사할 경우 난반사로 인해 휘도가 불균일해지고 광손실이 발생하게 되는 문제점이 있다. 그리고, 패턴 변형(110)을 바로잡기 위해서는 금형 자체를 수정해야 하기 때문에, 비용과 시간이 많이 소요된다는 문제점도 있다.
다음으로, 도 1b와 같이 금형을 이용하여 반사 패턴을 에칭하여 형성하는 방식의 경우, 패턴의 곡률 부위(120)가 매끄럽지 못하여 광의 확산 및 흐트러짐이 도 1a의 직접 형성 방식보다 훨씬 심한 것으로 보고되고 있다.
마지막으로, 도 1c와 같이 스크린 프린팅을 이용하여 반사 패턴을 형성하는 경우, 도 1a 및 도 1b의 금형을 이용한 패턴 형성 방식과 비교하여 패턴을 보다 균일하게 형성할 수 있다는 장점은 있지만, 패턴 형성시 사용된 잉크가 비즈(beads, 130)를 다량 포함하고 있기 때문에, 이러한 비즈(130)에 광이 입사할 경우 난반사로 인해 광 손실이 발생하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 직접 프린팅 기술 중의 하나인 근접장 전기방사법을 이용하여 도광판에 반사 패턴을 균일하게 일체로 형성한 LED 평판 조명 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명의 제조 방법은, (a) 도광판을 형성한 후 접지 콜렉터의 상부에 위치시키는 단계; (b) 상기 도광판을 형성한 물질을 이용하여 반사 패턴을 형성하기 위한 전기방사 용액을 준비하는 단계; (c) 상기 전기방사 용액을 미세 분사 노즐로부터 토출시키는 단계; (d) 상기 미세 분사 노즐로부터 토출된 전기방사 용액을 상기 도광판에 흡착시켜 상기 도광판 상부에 반사 패턴을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 반사 패턴이 아래를 향하도록 배치한 후 상기 도광판의 측면에 하나 이상의 LED 광원을 배열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 (a) 단계에서 아크릴 모노머(acrylate monomer) 또는 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)를 이용하여 도광판을 형성하는 것이 바람직하며, 상기 (b) 단계에서 상기 도광판과 동일한 물질을 이용하여 상기 도광판의 굴절률 보다 낮은 굴절률을 갖는 전기방사 용액을 만드는 것이 바람직하다.
상기 (c) 단계에서 상기 미세 분사 노즐과 상기 접지 콜렉터 사이의 거리를 5 ~ 500 ㎛ 로 근접시키는 것이 바람직하며, 상기 (d) 단계에서 상기 도광판이 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖도록 상기 도광판의 측면에서 점점 멀어질수록 점점 더 큰 크기를 갖는 반사 패턴을 형성하거나 또는 점점 더 조밀한 간격으로 반사 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명은, 하부에 반사 패턴이 형성된 도광판과, 상기 도광판의 측면에 배열된 하나 이상의 LED 광원을 포함하며, 상기 반사 패턴은 근접장 전기방사법에 의해 상기 도광판의 하부에 균일하게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 도광판과 상기 반사 패턴은 아크릴 모노머(acrylate monomer) 또는 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 반사 패턴은 상기 도광판 보다 낮은 굴절률을 갖는 것이 바람직하다.
상기 도광판이 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖도록 상기 도광판의 측면에서 점점 멀어질수록 상기 반사 패턴이 점점 더 큰 크기를 갖도록 형성되거나 또는 상기 반사 패턴이 점점 더 조밀한 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 다음과 같은 잇점이 있다.
첫번째로, 직접 프린팅 기술 중의 하나인 근접장 전기방사법에 의해 도광판의 하부에 반사 패턴을 균일하게 일체로 형성할 수 있으므로, 별도로 금형을 제작 할 필요가 없어 반사 패턴의 형성 및 수정에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 감소시킬 수 있다.
두번째로, 도광판의 하부에 균일하게 형성된 반사 패턴에 의해 도광판 하부로 방출되는 광손실을 크게 감소시킬 수 있으므로, LED 평판 조명의 출력 세기를 향상시킬 수 있다.
세번째로, LED 광원으로부터 거리가 멀어짐에 따라 점점 더 큰 크기를 갖는 반사 패턴을 형성하거나 또는 점점 더 조밀한 간격으로 반사 패턴을 형성할 수 있으므로, 이에 따라 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖는 LED 평판 조명을 제조할 수 있다.
네번째로, 도광판의 측면에만 LED 광원이 배열되므로, 도광판의 전체 면적에 걸쳐 LED 광원이 배열되는 종래의 LED 조명과 비교하여 단위 면적당 소요되는 LED 광원의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, LED 평판 조명의 제조 비용을 감소시킬 수 있으며, LED 광원의 구동에 소요되는 전력 소모 및 열 발생을 최소화할 수 있다.
다섯번째로, LED 광원으로부터 발생된 광을 간접 조명 방식으로 이용하므로, 눈부심 현상을 줄일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명(200)은, 광을 발생시키는 LED 광원(210)과, 상기 LED 광원(210)에서 발생된 광을 분산시키며 하부에 반사 패턴(220)이 일체로 형성된 도광판(230)을 포함한다.
본 도면에서는 설명의 편의를 위해 하나의 LED 광원(210)만을 도시하였지만, 상기 도광판(230)의 측면에는 다수의 LED 광원(210)이 어레이 형태로 배열되는 것이 바람직하다.
상기 도광판(230)은 외부의 공기층보다 낮은 굴절률을 가지면서 광학적으로 투명한 아크릴 모노머(acrylate monomer), 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)의 고분자 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 도광판(230)이 외부의 공기층보다 낮은 굴절률을 갖기 때문에, 상기 LED 광원(210)으로부터 상기 도광판(230)의 측면으로 입사된 광은 상기 도광판(230)의 외부로는 방출되지 않고 전반사에 의해 상기 도광판(230) 내부를 수평 방향으로 진행하면서 분산된다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명(200)은 전면 발광형이 아니라 측면 발광형이므로, 도광판의 전체 면적에 걸쳐 LED 광원이 배열되는 종래의 LED 조명과 비교하여, 단위 면적당 소요되는 LED 광원(210)의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, LED 광원(210)의 구동에 소요되는 전력 소모 및 열 발생을 최소화할 수 있으며, 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 LED 광원(210)으로부터 발생된 광을 간접 조명 방식으로 이용하므로, 상기 LED 광원(210)으로 인한 눈부심 현상을 최소화할 수 있다.
상기 반사 패턴(220)은 상기 LED 광원(210)으로부터 입사된 광이 상기 도광판(230)의 하부로 방출되지 않도록 하며, 이에 대하여 더 자세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 LED 광원(210)으로부터 발생된 광이 상기 반사 패턴(220)으로 입사되면, 상기 반사 패턴(220)은 입사된 광을 상기 도광판(230)의 상부로 전반사시킨다. 그 다음, 상기 반사 패턴(220)에 의해 전반사된 광은 상기 도광판(230)의 상부에서 다시 반사되어 다른 반사 패턴(220)으로 입사된다.
이러한 반사 패턴(220)의 전반사에 의해 상기 LED 광원(210)으로부터 입사된 광은 상기 도광판(230) 하부로는 방출되지 않고 상기 도광판(230)의 상부 또는 측면으로만 방출된다. 따라서, 상기 도광판(230) 하부로의 광손실이 크게 감소되어 결과적으로 조명의 출력 세기가 증가된다.
여기에서, 상기 반사 패턴(220)은 다음의 네가지 조건을 만족하는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
첫째, 상기 반사 패턴(220)은 광학적으로 투명하면서 유연성이 우수하고 상기 LED 광원(210)으로부터 입사된 광을 전반사시킬 수 있는 물질로 형성되어야 한다.
둘째, 상기 반사 패턴(220)은 상기 LED 광원(210)에서 발생된 열이 도광판(230) 전체로 전달되지 않도록 낮은 열전도성을 갖는 물질로 형성되어야 한다.
셋째, 상기 반사 패턴(220)은 상기 도광판(230)보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성되어야 한다. 그 이유는 상기 반사 패턴(220)에서 전반사된 광이 상기 도 광판(230)의 상부로만 진행하도록 하기 위해서이다.
넷째, 상기 반사 패턴(220)은 접착제 없이도 상기 도광판(230)에 잘 접착될 수 있는 물질로 형성되어야 한다. 그 이유는 상기 반사 패턴(220)과 상기 도광판(230)과의 접착력이 약해 접착제를 사용할 경우, 상기 반사 패턴(220)과 상기 도광판(230)과의 접착 부분에서 접착제로 인해 광이 난반사되기 때문이다.
위와 같은 네가지 조건을 고려하여, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 도광판(230)과 동일한 물질, 예를 들어 아크릴 모노머(acrylate monomer), 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)를 이용하여 반사 패턴(220)을 형성하되, 상기 도광판(230)보다 낮은 굴절률을 갖도록 반사 패턴(220)을 형성한다.
일례로, 상기 도광판(230)이 1.495 정도의 굴절률을 갖는다면, 상기 반사 패턴(220)은 1.402 정도의 굴절률을 갖도록 한다.
한편, 전술한 바와 같이 기존의 고정 패턴 제작 방식을 이용하여 반사 패턴을 형성하는 경우, 패턴 변형으로 인해 반사 패턴이 불균일하게 형성된다.
이를 위해, 본 발명에서는 직접 프린팅 기술의 하나인 근접장 전기방사법(Near-field Electrospinning)을 이용하여 상기 반사 패턴(220)을 균일하게 형성하며, 본 발명의 이해를 돕기 위해 직접 프린팅 기술과 근접장 전기방사법에 대하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 직접 프린팅 방식에 의한 패턴 제작 공정과 기존의 포토리소그라피 방식에 의한 패턴 제작 공정을 비교하여 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 직접 프린팅 기술은 필요한 물질을 기판 상의 필 요한 부분에만 선택적으로 도포하여 패턴을 만드는 기술로서, 기판 전체에 필요 물질을 올린 후 감광제 도포, 포토마스크를 통한 부분적 노출, 현상, 식각, 감광제 제거의 복잡한 과정을 통하여 패턴을 제작하는 기존의 포토리소그라피 방식에 비하여 4단계나 공정 단계를 혁신적으로 단순화시킬 수 있다.
이와 같은 직접 프린팅 기술은 혁신적으로 단순화된 공정 단계와 더불어 대기압하에서 패턴의 구현이 가능하므로 고가의 진공 장비 및 사진식각 장비 등을 필요로 하는 기존의 패터닝 기술에 비해 매우 적은 비용으로 패턴을 구현할 수 있으며, 필요한 부분에만 소재를 도포하는 방식이기 때문에 대량의 소재 낭비가 발생하는 기존 패터닝 기술에 비하여 재료비 절감 효과 또한 매우 큰 기술이다. 또한, 기판상에 필요 물질을 선택적으로 도포함으로써 패턴을 형성하는 매우 단순한 방식이기 때문에, 복잡한 공정 단계에 의해 적용 기판 및 소재 선택에 여러 가지 제약을 갖는 기존 패터닝 기술과는 달리 기판 선택에 있어서 유리, 폴리머 필름, 종이 등의 다양한 기판을 고려할 수 있고, 소재 면에서도 유기 소재, 무기 소재 등 다양한 소재의 적용을 고려할 수 있다.
즉, 직접 프린팅 방식은 패턴 형성을 위해 별도의 금형을 제작할 필요가 없기 때문에, 패턴 형성 및 수정에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 4 내지 도 6은 직접 프린팅 방식의 하나인 근접장 전기방사법을 이용하여 본 발명의 반사 패턴(220)을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 먼저 반사 패턴(220)을 형성하기 위한 물질(예를 들어, 아 크릴 모노머, PMMA 등)을 배합하여 전기방사 용액을 만든 후 시린지(410)에 수용시킨다. 이 때, 반사 패턴(220)이 형성될 도광판(230)은 접지 콜렉터(490)의 상부에 미리 위치되어 있는 것이 바람직하다.
그 다음, 고전압 전력 공급부(430)를 통해 미세 분사 노즐(450)에 DC 고전압(일반적으로 수 ~ 수십 kV)을 인가하면, 시린지 펌프(470)에 의해 시린지(410)에 수용된 전기방사 용액이 미세 분사 노즐(450)로부터 액적 형태로 토출된다.
상기 미세 분사 노즐(450)로부터 토출된 액적은 도 5에 도시된 바와 같이 표면 장력에 의해 분사되지 않고 있다가, 정전기력이 표면 장력보다 강해지면, 상기 미세 분사 노즐(450)에 가해진 전압에 대한 정전 반발력(electrostatic repulsion)에 의하여 분사와 동시에 접지 콜렉터(490)의 상부에 위치한 도광판(230)에 달라붙게 된다. 이 때, 상기 접지 콜렉터(490)와 액적 사이에 강한 전기장이 발생되도록 상기 미세 분사 노즐(450)과 상기 접지 콜렉터(490) 사이의 거리는 5 ~ 500 ㎛ 정도로 매우 근접하게 하는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 미세 분사 노즐(450)에 인가되는 전압의 세기에 따라 상기 반사 패턴(220)의 폭과 길이 및 형태를 도 6과 같이 변화시킬 수 있다. 또한, 경우에 따라 상기 미세 분사 노즐(450)의 크기와 이동 속도를 조절하여 상기 반사 패턴(220)의 형태를 변화시킬 수도 있다.
한편, 상기 도광판(230)에서의 광의 세기를 살펴보면, 상기 LED 광원(210)과 근접한 곳에서는 광의 세기가 세지만, 상기 LED 광원(210)에서 멀어질수록 광의 세기가 감소한다.
따라서, 도광판(230) 전체에 걸쳐 광의 세기가 균일하게 되기 위해서는 상기 반사 패턴(220)의 크기 및 밀도를 조절하는 것이 필요하며, 이에 대하여 더 자세히 설명하면 다음과 같다.
도 7은 도트 반사 패턴의 크기 및 밀도 조절 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 라인 반사 패턴의 크기 및 밀도 조절 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 9는 반사 패턴의 형성을 위한 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 도광판(230)의 측면에서 멀어질수록, 다시 말해서, 상기 LED 광원(210)에서 점점 멀어질수록 R1 < R2 < R3의 순서로 점점 더 큰 직경을 갖는 도트 반사 패턴(220)을 형성하거나, 또는 상기 LED 광원(210)에서 점점 멀어질수록 W1 > W2 > W3의 순서로 점점 더 조밀한 간격으로 도트 반사 패턴(220)을 형성한다.
도 8을 참조하면, 상기 LED 광원(210)에서 점점 멀어질수록 H1 < H2 < H3의 순서로 점점 더 큰 길이를 갖는 라인 반사 패턴(220)을 형성하거나, 또는 상기 LED 광원(210)에서 점점 멀어질수록 N1 < N2의 순서로 단위 면적당 개수가 더 많게 라인 반사 패턴(220)을 형성한다.
이와 같이 상기 LED 광원(210)의 근처에서 보다 상기 LED 광원(210)으로부터 멀리 떨어진 곳에서 반사 패턴(220)의 크기 또는 밀도를 크게 하면, 상기 LED 광원(210)으로부터 멀리 떨어진 곳에서 상기 반사 패턴(220)에 의한 반사가 더욱 활발히 일어나게 되므로, 결과적으로 상기 도광판(230)은 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖게 된다.
상기에서는 도트 또는 라인 형태로 반사 패턴을 형성할 때 반사 패턴의 크기 또는 밀도를 변화시키는 것에 대하여 설명하였지만, 도 9에 도시된 바와 같이 시뮬레이션을 통해 전체 도광판(230)에 걸쳐 균일한 광분포를 갖도록 하는 형태로 반사 패턴(220)을 형성하는 것도 가능하다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것으로, 본 발명의 범위가 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지 다른 형태로 변형이 가능함은 물론이다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 고정 패턴 제작 방식의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 평판 조명을 나타낸 도면이다.
도 3은 직접 프린팅 방식에 의한 패턴 제작 공정과 기존의 포토리소그라피 방식에 의한 패턴 제작 공정을 비교하여 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 6은 직접 프린팅 방식의 하나인 근접장 전기방사법을 이용하여 본 발명의 반사 패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도트 반사 패턴의 크기 및 밀도 조절 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 라인 반사 패턴의 크기 및 밀도 조절 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 반사 패턴의 형성을 위한 시뮬레이션을 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
200 : 본 발명의 LED 평판 조명
210 : LED 광원
220 : 반사 패턴
230 : 도광판

Claims (8)

  1. (a) 도광판을 형성한 후 접지 콜렉터의 상부에 위치시키는 단계;
    (b) 상기 도광판과 동일한 물질을 이용하여 반사 패턴을 형성하기 위한 전기방사 용액을 준비하는 단계;
    (c) 상기 전기방사 용액을 미세 분사 노즐로부터 토출시키는 단계;
    (d) 상기 미세 분사 노즐로부터 토출된 전기방사 용액을 상기 도광판에 흡착시켜 상기 도광판 상부에 반사 패턴을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 반사 패턴이 아래를 향하도록 배치한 후 상기 도광판의 측면에 하나 이상의 LED 광원을 배열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서,
    아크릴 모노머(acrylate monomer) 또는 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)를 이용하여 도광판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명의 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 (b) 단계에서,
    상기 도광판과 동일한 물질을 이용하여 상기 도광판의 굴절률 보다 낮은 굴절률을 갖는 전기방사 용액을 만드는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 (c) 단계에서,
    상기 미세 분사 노즐과 상기 접지 콜렉터 사이의 거리를 5 ~ 500 ㎛ 로 근접시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명의 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 (d) 단계에서,
    상기 도광판이 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖도록 상기 도광판의 측면에서 점점 멀어질수록 점점 더 큰 크기를 갖는 반사 패턴을 형성하거나 또는 점점 더 조밀한 간격으로 반사 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명의 제조 방법.
  6. 하부에 반사 패턴이 형성된 도광판과,
    상기 도광판의 측면에 배열된 하나 이상의 LED 광원을 포함하며,
    상기 반사 패턴은 근접장 전기방사법에 의해 상기 도광판의 하부에 균일하게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 도광판과 상기 반사 패턴은 아크릴 모노머(acrylate monomer) 또는 아크릴 중합체인 PMMA(Poly-Methyl-Meth-Acrylate)로 형성되며, 상기 반사 패턴은 상기 도광판 보다 낮은 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 도광판이 전체 면적에 걸쳐 균일한 휘도를 갖도록 상기 도광판의 측면에서 점점 멀어질수록 상기 반사 패턴이 점점 더 큰 크기를 갖도록 형성되거나 또는 상기 반사 패턴이 점점 더 조밀한 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 평판 조명.
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