実施例は、容易に製造されることができ、向上された信頼性を有する光学部材、これを含む表示装置及びその製造方法を提供する。
一実施例による光学部材は、マトリックスと、前記マトリックス内に配置される多数個の波長変換粒子と、前記マトリックスを囲む保護膜と、を含む。
一実施例による表示装置は、光源と、前記光源から出射される光が入射される波長変換部材と、前記波長変換部材から出射される光が入射される表示パネルと、を含み、前記波長変換部材は、マトリックスと、前記マトリックス内に配置される多数個の波長変換粒子と、前記マトリックスを囲む保護膜と、を含む。
一実施例による光学部材の製造方法は、多数個の波長変換粒子を含む樹脂組成物を使用してマトリックスを形成し、前記マトリックスを囲む保護膜を形成することを含む。
実施例による光学部材は、波長変換粒子を囲むマトリックス及び前記マトリックスを囲む保護膜を含む。特に、前記保護膜は、外部の水分及び/又は酸素などのような化学的な衝撃から前記波長変換粒子を効果的に保護することができる。
従って、実施例による光学部材及び表示装置は、向上された耐久性及び信頼性を有することができる。
また、前記マトリックス及び前記保護膜は、ポリマを含んでもよい。従って、実施例による光学部材は、多様な形状で容易に形成されることができる。
また、前記保護膜は、コーティング工程又は射出工程などによって容易に形成されてもよい。特に、前記保護膜は、ポリ塩化ビニリデン、エチレンビニルアルコール又はポリアクリロニトリルなどのような高い水分遮断特性を有する物質から形成されてもよい。従って、実施例による光学部材は、向上された信頼性及び耐久性を有することができる。
以下、図面に基づき、実施例による液晶表示装置を更に詳しく説明する。実施例の説明に当たって、各基板、フレーム、シート、層、又はパターンなどが各基板、フレーム、シート、層又はパターンなどの「上(on)」に、又は「下(under)」に形成されるものとして記載される場合において、「上(on)」と「下(under)」は、「直接(directly)」又は「他の構成要素を介在して(indirectly)」形成されるものを全て含む。また、各構成要素の上又は下に対する基準は、図面を基準に説明する。図面における各構成要素の大きさは説明のために誇張されてもよく、実際に適用される大きさを意味するものではない。
図1は、実施例による液晶表示装置を示す分解斜視図である。図2は、図1のA−A’に沿って切断した断面を示す断面図である。図3は、発光ダイオード、波長変換部材及び導光板を示す斜視図である。図4は、実施例による波長変換部材を示す斜視図である。図5は、図4のB−B’に沿って切断した断面を示す断面図である。図6は、図4のC−C’に沿って切断した断面を示す断面図である。図7乃至図11は、実施例による波長変換部材を製造する過程を示す図である。図12乃至図13は、実施例による波長変換部材を製造する過程の他の例を示す図である。図14は、実施例による波長変換部材を形成するためのモールドの他の例を示す断面図である。図15は、他の実施例による波長変換部材を示す斜視図である。図16は、更に他の実施例による波長変換部材の一断面を示す断面図である。
図1乃至図6を参照すると、実施例による液晶表示装置は、モールドフレーム10、バックライトアセンブリー20及び液晶パネル30を含む。
前記モールドフレーム10は、前記バックライトアセンブリー20及び前記液晶パネル30を収容する。前記モールドフレーム10は四角の枠状を有し、前記モールドフレーム10として使用する物質の例としては、プラスチック又は強化プラスチックなどが挙げられる。
また、前記モールドフレーム10の下には、前記モールドフレーム10を囲み、前記バックライトアセンブリー20を支持するサッシが配置されてもよい。前記サッシは、前記モールドフレーム10の側面にも配置されてもよい。
前記バックライトアセンブリー20は、前記モールドフレーム10の内側に配置され、光を発生させて前記液晶パネル30に向けて出射する。前記バックライトアセンブリー20は、反射シート100、導光板200、発光ダイオード300、波長変換部材400、多数個の光学シート500及びフレキシブルプリント回路基板(flexible printed circuit board;FPCB)600を含む。
前記反射シート100は、前記発光ダイオード300から発生する光を上方に反射させる。
前記導光板200は、前記反射シート100上に配置され、前記発光ダイオード300から出射される光を入射され、反射、屈折及び散乱などを介して上方に反射させる。
前記導光板200は、前記発光ダイオード300に向かう入射面を含む。即ち、前記導光板200の側面のうち、前記発光ダイオード300に向かう面が入射面である。
前記発光ダイオード300は、前記導光板200の側面に配置される。更に詳しくは、前記発光ダイオード300は、前記入射面に配置される。
前記発光ダイオード300は、光を発生させる光源である。更に詳しくは、前記発光ダイオード300は前記波長変換部材400に向けて光を出射する。
前記発光ダイオード300は、青色光を発生させる青色発光ダイオード又は紫外線を発生させるUV発光ダイオードであってもよい。即ち、前記発光ダイオード300は、約400nm乃至約470nmの間の波長帯を有する青色光、又は約300nm乃至約400nmの間の波長帯を有する紫外線を発生させることができる。
前記発光ダイオード300は、前記フレキシブルプリント回路基板600に実装される。前記発光ダイオード300は、前記フレキシブルプリント回路基板600の下に配置される。前記発光ダイオード300は、前記フレキシブルプリント回路基板600を介して駆動信号を印加されて駆動される。
図1乃至図3に示したように、前記波長変換部材400は、前記発光ダイオード300及び前記導光板200の間に介在される。前記波長変換部材400は、前記導光板200の側面に接着される。更に詳しくは、前記波長変換部材400は前記導光板200の入射面に付着される。また、前記波長変換部材400は前記発光ダイオード300に接着されてもよい。
前記波長変換部材400は、前記発光ダイオード300から出射される光を入射され、波長を変換させる。例えば、前記波長変換部材400は、前記発光ダイオード300から出射される青色光を緑色光及び赤色光に変換させることができる。即ち、前記波長変換部材400は、前記青色光の一部を約520nm乃至約560nmの間の波長帯を有する緑色光に変換させ、前記青色光の他の一部を約630nm乃至約660nmの間の波長帯を有する赤色光に変換させることができる。
また、前記波長変換部材400は、前記発光ダイオード300から出射される紫外線を青色光、緑色光及び赤色光に変換させることができる。即ち、前記波長変換部材400は、前記紫外線の一部を約400nm乃至約470nmの間の波長帯を有する青色光に変換させ、前記紫外線の他の一部を約520nm乃至約560nmの間の波長帯を有する緑色光に変換させ、前記紫外線の更に他の一部を約630nm乃至約660nmの間の波長帯を有する赤色光に変換させてもよい。
従って、前記波長変換部材400を通過する光及び前記波長変換部材400によって変換された光は、白色光を形成することができる。即ち、青色光、緑色光及び赤色光が組み合わせられ、前記導光板200には白色光が入射され得る。即ち、前記波長変換部材400は、入射される光の特性を変化させるか向上させる光学部材である。
図4乃至図6に示したように、前記波長変換部材400は多数個の波長変換粒子410、マトリックス420及び保護膜430を含む。
前記波長変換粒子410は、前記マトリックス420内に配置される。更に詳しくは、前記波長変換粒子410は前記マトリックス420に均一に分散される。即ち、前記波長変換粒子410は、前記マトリックス420内に挿入されてもよい。
前記波長変換粒子410は、前記発光ダイオード300から出射される光の波長を変換させる。前記波長変換粒子410は、前記発光ダイオード300から出射される光を入社され、波長を変換させる。例えば、前記波長変換粒子410は、前記発光ダイオード300から出射される青色光を緑色光及び赤色光に変換させることができる。即ち、前記波長変換粒子410のうち、一部は前記青色光を約520nm乃至約560nmの間の波長帯を有する緑色光に変換させ、前記波長変換粒子410のうち他の一部は前記青色光を約630nm乃至約660nmの間の波長帯を有する赤色光に変換させることができる。
これとは異なって、前記波長変換粒子410は、前記発光ダイオード300から出射される紫外線を青色光、緑色光及び赤色光に変換させることができる。即ち、前記波長変換粒子410のうち、一部は前記紫外線を約400nm乃至約470nmの間の波長帯を有する青色光に変換させ、前記波長変換粒子410のうち他の一部は前記紫外線を約520nm乃至約560nmの間の波長帯を有する緑色光に変換させることができる。また、前記波長変換粒子410のうち更に他の一部は、前記紫外線を約630nm乃至約660nmの間の波長帯を有する赤色光に変換させることができる。
即ち、前記発光ダイオード300が青色光を発生させる青色発光ダイオードである場合、青色光を緑色光及び赤色光にそれぞれ変換させる波長変換粒子410が使用されてもよい。これとは異なって、前記発光ダイオード300が紫外線を発生させるUV発光ダイオードである場合、紫外線を青色光、緑色光及び赤色光にそれぞれ変換させるは波長変換粒子410が使用されてもよい。
前記波長変換粒子410は多数個の量子点(QD,Quantum Dot)であってもよい。前記量子点は、コアナノ結晶及び前記コアナノ結晶を囲むシェルナノ結晶を含んでもよい。また、前記量子点は、前記シェルナノ結晶に結合される有機リガンドを含んでもよい。また、前記量子点は、前記シェルナノ結晶を囲む有機コーティング層を含んでもよい。
前記シェルナノ結晶は二層以上に形成されてもよい。前記シェルナノ結晶は前記コアナノ結晶の表面に形成される。前記量子点は、前記コアナノ結晶に入光される光の波長をシェル層を形成する前記シェルナノ結晶を介して波長を長く変換させ、光の効率を増加させることができる。
前記量子点は、II族化合物半導体、III族化合物半導体、V族化合物半導体そしてVI族化合物半導体のうちから少なくとも一つの物質を含んでもよい。更に詳しくは、前記コアナノ結晶は、Cdse,InGaP,CdTe,CdS,ZnSe,ZnTe,ZnS,HgTe又はHgSを含んでもよい。また、前記シェルナノ結晶は、CuZnS,CdSe,CdTe,CdS,ZnSe,ZnTe,ZnS,HgTe又はHgSを含んでもよい。前記量子点の直径は、1nm乃至10nmであってもよい。
前記量子点から放出される光の波長は、前記量子点の大きさによって調節が可能である。前記有機リガンドは、ピリジン(pyridine)、メルカプトアルコール(mercapto alchol)、チオール(thiol)、ホスフィン(phosphine)及びホスフィン酸化物(phosphine oxide)などを含んでもよい。前記有機リガンドは、合成の後不安定になった量子点を安定化させる役割を果たす。合成の後、ダングリングボンド(dangling bond)が外郭に形成され、前記ダングリングボンドのせいで、前記量子点が不安定になる可能性がある。しかし、前記有機リガンドの一側端部は非結合状態であり、前記非結合された有機リガンドの一側端部がダングリングボンドと結合し、前記量子点を安定化させることができる。
特に、前記量子点はその大きさが光、電気などによって励起される電子と正孔が成すエキシトン(exciton)のボーア半径(Bohr radius)より小さくなると量子拘束効果が発生して疎らなエネルギ準位を有するようになり、エネルギギャップの大きさが変化するようになる。また、電荷が量子点内に局限され、高い発光効率を有するようになる。
このような前記量子点は一般的な蛍光染料とは異なって、粒子の大きさによって蛍光波長が異なる。即ち、粒子の大きさが小さくなるほど短い波長の光を発し、粒子の大きさを調節して望みの波長の可視光線領域の蛍光を出すことができる。また、一般的な染料に比べ吸光係数(extinction coefficient)が100〜1000倍大きく、量子効率(quantum yield)も高いため非常に強い蛍光を発生させる。
前記量子点は、化学的湿式方法によって合成されてもよい。ここで、化学的湿式方法は、有機溶媒に前駆体物質を入れて粒子を成長させる方法であり、化学的湿式方法によって前記量子点が合成されてもよい。
前記マトリックス420は前記波長変換粒子410を囲む。即ち、前記マトリックス420は前記波長変換粒子410を均一に内部に分散させる。前記マトリックス420はポリマで構成されてもよい。前記マトリックス420は透明である。即ち、前記マトリックス420は透明なポリマで形成されてもよい。
更に詳しくは、前記マトリックス420は硬化性樹脂が使用されてもよい。即ち、前記マトリックス420は、熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂を含んでもよい。また、前記マトリックス420は、熱硬化開始剤及び/又は光硬化開始剤を含んでもよい。即ち、前記マトリックス420は架橋剤を更に含んでもよい。
前記マトリックス420として使用される物質の例としては、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂などが挙げられる。更に詳しくは、前記マトリックス420としては、ポリイミド(polyimide)、ポリシロキサン(polysiloxane)、ポリメチルメタクリレート(polymethylmethacrylate;PMMA)又はポリカーボネート(polycarbonate;PC)などが挙げられる。
前記マトリックス420は前記波長変換粒子410を収容する。また、前記マトリックス420は前記波長変換粒子410の光学的特性を向上させることができる。また、前記マトリックス420は前記波長変換粒子410を外部の湿気及び/又は酸素などから保護することができる。
前記マトリックス420は一方向に延長される形状を有してもよい。即ち、前記マトリックス420は、前記導光板200の入射面に沿って延長されてもよい。前記マトリックス420は棒状であってもよい。更に詳しくは、前記マトリックス420は四角棒状であってもよい。これに限らず、前記マトリックス420は、円柱状、半円柱状又はそれぞれ異なる多角柱状を有してもよい。
また、前記マトリックス420は長さ方向に一定な断面形状を有してもよい。これとは異なって、前記マトリックス420の断面形状は長さ方向によって異なってもよい。
前記マトリックス420は、全体的に平面を含んでもよい。即ち、前記マトリックス420外部面は、全体的に平面で構成されてもよい。これとは異なって、図15に示したように、前記マトリックス420は曲面を含んでもよい。即ち、前記マトリックス420外部面の一部は曲面であってよい。また、図16に示したように、前記マトリックス420は多数個の突起421を含んでもよい。前記突起421は、円錐又は多角錐などのような錐状、柱状又はエンボシング状などのような多様な形状を有してもよい。
前記保護膜430は前記マトリックス420を囲む。更に詳しくは、前記保護膜430は前記マトリックス420の外部面に配置される。前記保護膜430は前記マトリックス420の外部面にコーティングされる。前記保護膜430は、前記マトリックス420の外部面に全体的にコーティングされてもよい。即ち、前記保護膜430は前記マトリックス420を外部から密封してもよい。
前記保護膜430は、前記波長変換粒子410及び前記マトリックス4210を外部の物理的衝撃及び化学的衝撃から保護することができる。前記保護膜430は、約100μm乃至約1000μmであってもよい。前記保護膜430の厚さが薄すぎる場合、例えば、前記保護膜430の厚さが約100μm未満である場合、前記保護膜430は外部の水分及び/又は酸素などの浸透を効果的に防止することができない恐れがある。また、前記保護膜430の厚さが厚すぎる場合、例えば、前記保護膜430の厚さが約1000μmを超過する場合、前記波長変換部材400の光学的特性、例えば、透過率などが低下する恐れがある。
前記保護膜430は透明である。前記保護膜430は高い透過率を有してもよい。前記保護膜430はポリマを含む。前記保護膜430は、前記マトリックス420と同じ物質を含んでもよい。これとは異なって、前記保護膜430は、前記マトリックス420と異なる物質を含んでもよい。
前記保護膜430として使用される物質の例としては、硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂などが挙げられる。
更に詳しくは、前記保護膜430は、熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂を含んでもよい。即ち、前記保護膜430は、熱硬化及び/又は光硬化工程によって形成されてもよい。前記保護膜430は、熱硬化開始剤及び/又は光硬化開始剤を含んでもよい。また、前記保護膜430は架橋剤を更に含んでもよい。前記保護膜430として使用される樹脂の例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂又はシリコン系樹脂などが挙げられる。
前記保護膜430として熱可塑性樹脂が使用されてもよい。例えば、前記保護膜430としては、ポリエチレンテレフタレート(polyethyleneterephtalate;PET)が使用されてもよい。
また、前記保護膜430は、下記の化学式1で示される単位を含む重合体又は共重合体を含んでもよい。
ここで、nは1乃至10000であってもよい。
更に詳しくは、前記重合体又は共重合体はポリアクリロニトリル(polyacrylonitrile;PAN)であってもよい。
また、前記保護膜430は、下記の化学式2で示される単位を含む重合体又は共重合体を含んでもよい。
ここで、nは1乃至10000であってもよい。
更に詳しくは、前記重合体又は共重合体はポリ塩化ビニリデン(polyvinyliden chloride;PVDC)であってもよい。
また、前記保護膜430は、下記の化学式3で示される重合体又は共重合体を含んでもよい。
ここで、nは1乃至10000であり、mは1乃至10000であってもよい。
更に詳しくは、前記重合体又は共重合体はエチレンビニルアルコール(ethylene vinylalcohol;EVOH)であってもよい。
前記保護膜430は透明であり、低い水分及び/又は酸素透過率を有する。
前記保護膜430は、前記マトリックス420と類似した屈折率を有してもよい。前記保護膜430の屈折率は、前記マトリックス420の屈折率に対応されてもよい。即ち、前記保護膜430の屈折率は前記マトリックス420の屈折率と実質的に同じであってもよい。
これとは異なって、前記保護膜430の屈折率は、前記マトリックス420の屈折率及び前記導光板200の屈折率の間であってもよい。従って、前記保護膜430は、前記マトリックス420と前記導光板200の間で光学的緩衝機能を行ってもよい。また、前記保護膜430の屈折率は、前記マトリックス420の屈折率及び前記発光ダイオード300の充填材の屈折率の間であってもよい。前記保護膜430は、前記マトリックス420及び前記発光ダイオード300の間で光学的緩衝機能を行ってもよい。
また、前記保護膜430の屈折率は、前記マトリックス420の屈折率より低くてもよい。このような場合、前記保護膜430は、前記マトリックス420及び前記マトリックス420と隣接する層、例えば、空気層の間で光学的緩衝機能を行ってもよい。
このように、前記保護膜430は前記マトリックス420及び前記波長変換粒子410を保護する機能を行うだけでなく、実施例による液晶表示装置の光学的特性を向上させる機能を行ってもよい。
図7乃至図11を参照すると、前記波長変換部材400は、以下のような工程によって形成されてもよい。
図7を参照すると、多数個の成形溝41が形成された第1モールド40が提供される。前記第1モールド40には、多数個の成形溝41が形成される。前記成形溝41は、一方向に延長される形状を有する。前記成形溝41は、四角柱状を有してもよい。これとは異なって、図14に示したように、前記成形溝41は曲面を含んでもよい。
次に、前記波長変換粒子410が均一に分散された第1樹脂組成物R1が提供される。前記第1樹脂組成物R1は、前記成形溝41の内に埋め込まれてもよい。
前記第1樹脂組成物R1は、熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂を含んでもよい。また、前記第1樹脂組成物R1は、熱硬化開始剤及び/又は光硬化開始剤を含んでもよい。また、前記第1樹脂組成物R1は架橋剤を更に含んでもよい。
前記第1樹脂組成物R1はモノマ、オリゴマ又はポリマを含んでもよい。前記第1樹脂組成物R1は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂などを含んでもよい。
図8に示したように、前記第1モールド40上に押し板50が配置される。前記押し板50は金属材質で形成されてもよい。従って、前記押し板50を介して前記第1樹脂組成物R1に熱が加えられてもよい。これとは異なって、前記押し板50は透明であってもよい。従って、前記押し板50を介して前記第1樹脂組成物R1に紫外線が照射されてもよい。この際、前記押し板50は選択的に紫外線を透過させてもよい。即ち、前記押し板50にはマスクパターンが配置され、前記成形溝41に対応される領域にのみ紫外線が透過されてもよい。従って、前記成形溝41以外に残存する第1樹脂組成物R1は硬化されず、前記成形溝41に埋め込まれた第1樹脂組成物R1のみが硬化されることができる。
また、前記押し板50を介して、前記第1樹脂組成物R1に圧力が加えられてもよい。
図9に示したように、前記成形溝41に埋め込まれた第1樹脂組成物R1は熱及び/又は紫外線によって硬化され、多数個のマトリックス420が形成される。この際、前記波長変換粒子410が均一に分散された状態で、前記第1樹脂組成物R1が硬化される。これによって、前記波長変換粒子410は、前記マトリックス420内に均一に分散されることができる。
図10を参照すると、前記マトリックス420は前記第1モールド40から脱着される。この際、前記第1モールド40の側面部42は分離可能であってもよい。従って、前記マトリックス420は容易に第1モールド40から離脱されることができる。また、前記第1モールド40の成形溝41の内部面には、フッ素化コーティング又はフッ素化ダイヤモンド型炭素(fluorinated diamond like carbon;FDLC)がコーティングされてもよい。
図11を参照すると、前記脱着されたマトリックス420の外部表面に第2樹脂組成物R2がコーティングされる。前記第2樹脂組成物R2は、前記マトリックス420の外部表面に全体的にコーティングされてもよい。前記第2樹脂組成物R2は、ディッピングコーティング又はスプレーコーティングなどのような多様な工程によってコーティングされてもよい。
前記第2樹脂組成物R2は、熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂を含んでもよい。また、前記第2樹脂組成物R2は、熱硬化開始剤及び/又は光硬化開始剤を含んでもよい。また、前記第2樹脂組成物R2は架橋剤を更に含んでもよい。
前記第2樹脂組成物R2はモノマ、オリゴマ又はポリマを含んでもよい。前記第2樹脂組成物R2は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂などを含んでもよい。
次に、前記コーティングされた第2樹脂組成物R2は硬化され、前記保護膜430が形成されてもよい。
前記保護膜430は、射出工程によって形成されてもよい。
図12を参照すると、前記マトリックス420は第2モールド70に配置される。前記第2モールド70には、前記マトリックス420より大きい射出溝71が形成されてもよい。前記マトリックス420は、前記射出溝71内に配置される。
図13を参照すると、前記射出溝71内に溶融された熱可塑性樹脂が注入される。次に、前記注入された熱可塑性樹脂は冷却され、前記保護膜430が形成されてもよい。
このように、前記保護膜430は熱可塑性樹脂によって、射出工程によって形成されてもよい。
このように、前記マトリックス420及び前記保護膜430は硬化工程及び/又は射出工程によって形成されるため、前記マトリックス420及び前記保護膜430は多様な形に容易に形成されてもよい。
特に、図14に示したように、前記第2モールド43の成形溝は曲面44を含んでもよい。これによって、図15に示したように、前記マトリックス420及び前記保護膜430は望みの形の曲面を含んでもよい。また、図16に示したように、前記マトリックス420及び前記保護膜430は多様な形状の突起421及び/又は溝を含んでもよい。
再び図1乃至図4を参照すると、前記光学シート500は前記導光板200上に配置される。前記光学シート500は、通過する光の特性を向上させる。
前記フレキシブルプリント回路基板600は、前記発光ダイオード300に電気的に接続される。前記発光ダイオード300を実装してもよい。前記フレキシブルプリント回路基板600はフレキシブルプリント回路基板であり、前記モールドフレーム10の内側に配置される。前記フレキシブルプリント回路基板600は、前記導光板200上に配置される。
前記モールドフレーム10及び前記バックライトアセンブリー20によってバックライトユニットが構成される。即ち、前記バックライトユニットは、前記モールドフレーム10及び前記バックライトアセンブリー20を含む。
前記液晶パネル30は前記モールドフレーム10の内側に配置され、前記光学シート500上に配置される。
前記液晶パネル30は、通過する光の強さを調節して映像を表示する。即ち、前記液晶パネル30は、映像を表示する表示パネルである。前記液晶パネルは、前記波長変換部材400によって波長が変換された光を利用して映像を表示する。前記液晶パネル30は、TFT基板、カラーフィルタ基板、二つの基板の間に介在される液晶層及び偏光フィルタを含む。
前記保護膜430は、外部の水分及び/又は酸素などのような化学的衝撃から前記波長変換粒子410を効果的に保護することができる。従って、実施例による液晶表示装置は、向上された耐久性及び信頼性を有することができる。
また、前記マトリックス420及び前記保護膜430はポリマを含んでもよい。従って、前記波長変換部材400は、多様な形状で容易に形成されることができる。
また、前記保護膜430は、コーティング工程又は射出工程などから容易に形成されてもよい。特に、前記保護膜430は、ポリ塩化ビニリデン、エチレンビニルアルコール又はポリアクリロニトリルなどのような高い水分遮断特性を有する物質から形成されてもよい。従って、実施例による光学部材は、向上された信頼性及び耐久性を有することができる。
また、前記マトリックス420及び/又は前記保護膜430は、モールドなどを使用して望みの形状に容易に形成することができる。従って、前記波長変換部材400は、向上された光学的特性を有しながら、容易に製造されることができる。
従って、実施例による液晶表示装置は、向上された光学的特性を有することができる。