KR101042581B1

KR101042581B1 - 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법

Info

Publication number: KR101042581B1
Application number: KR1020090070096A
Authority: KR
Inventors: 김경주
Original assignee: 휴비트 주식회사
Priority date: 2009-07-30
Filing date: 2009-07-30
Publication date: 2011-06-20
Also published as: KR20110012389A; WO2011013903A2; WO2011013903A3

Abstract

본 발명은 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법에 관한 것으로, 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 사용하여 치열교정을 할 때 상기 브래킷의 부착면 중 일부(예컨대, 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위)만 접착제가 도포된 치아 표면에 부착되도록 상기 브래킷의 이면에 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조한다.

본 발명에 따른 브래킷을 사용하면 브래킷의 이면의 전체 중 일부만을 접착제가 도포된 치아 표면에 부착하여 치열교정을 할 수 있으므로 교정 기간이 종료되거나 교정 기간 도중에 브래킷을 탈착해야 하는 경우에 접착제의 접착력이 이면 전체에 작용하는 종래의 브래킷에 비해 상대적으로 더 용이하게 브래킷을 제거할 수 있다.

치열교정, 브래킷, 부분 부착면

Description

부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법{Method for making an orthodontic bracket with a partial adhesive surface}

본 발명은 치열교정용 브래킷에 관한 것이며, 더욱 상세히는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법에 관한 것이다.

치열교정은 부정치열을 바르게 하는 작업으로, 치열을 나쁘게 하는 치아 주위조직의 이상을 대상으로 하거나, 치아 전체 또는 교합의 이상, 위턱과 아래턱의 전돌증 등 소위 부정교합을 교정하는 것도 포함된다.

통상의 치열교정 방법은 치열교정용 브래킷을 치아의 안쪽에 붙여 혀와 닿도록 설치하는 설측교정 방법과 치열교정용 브래킷을 치아의 바깥쪽에 붙여 입술과 닿도록 설치하는 내측 교정 방법으로 구분되며, 최근에는 미관상의 이유로 설측교정 방법이 활성화되고 있는 실정이다.

참고로, 도 1에서는 치열교정용 브래킷(100)을 치아의 바깥쪽에 붙여 입술과 닿도록 설치하는 내측 교정 방법을 예시하고 있다.

도 1의 부분 확대도로 나타낸 바와 같이, 통상의 치열교정용 브래킷(100)은 금속, 세라믹, 수지 등을 사용하여 다양한 형상으로 제작할 수 있으며, 어떤 형상 이든지 기본적으로 이면(110)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120)이 형성되어 있다.

이러한 치열교정용 브래킷(100)을 사용하여 치열교정을 하려면, 시술자는 먼저 교정하고자 하는 치아 표면의 일정 부위에 접착제를 도포한 후 이 접착제가 완전 응고되기 전에 브래킷(100)의 부착면(110) 전체를 접착제가 도포된 치아 표면에 부착한 다음, 와이어(200)가 슬롯(120)에 용이하게 끼워지도록 브래킷(100)의 위치를 정렬하고 접착제가 완전 응고될 때까지 기다린다.

이후, 상기 접착제가 완전히 응고되면, 시술자는 치아에 부착된 복수의 브래킷(100)의 외면에 형성된 슬롯(120)에 와이어(200)를 끼우고 와이어(200)의 양단을 어금니 등에 고정되는 지지부재에 지지, 고정하여 치열교정용 브래킷(100)의 설치를 완료한다.

하지만, 상기한 바와 같이 브래킷(100)의 이면(110) 전체를 접착제가 도포된 치아 표면에 부착하면 교정 기간이 종료되거나 교정 기간 도중에 브래킷(100)을 탈착해야 하는 경우에 접착제의 접착력이 이면(110) 전체에 작용하므로 브래킷(100)이 쉽사리 제거되지 않거나, 혹은 치아 표면으로부터 브래킷(100)이 여러 조각으로 쪼개지면서 제거될 때 파편들이 입안의 상처를 유발하거나 치아 조직(예컨대, 에나멜질)이 뜯겨져 나가는 일이 자주 발생한다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 사용하여 치열교정을 할 때 상기 브래킷의 부착면 중 일부분만 접착제가 도포된 치아 표면에 부착되도록 상기 브래킷의 이면에 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 속하도록 상기 브래킷의 이면에 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따 른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은, 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 융착시키되 해당 입자의 크기 중 20∼30%가 브래킷의 이면에 융착되고 각각의 입자들의 젖음각(θ)은 50∼70°로 이루어져 상기 융착된 입자들의 뜸새로 접착제가 스며드는 부분 부착면을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은, 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 사출 성형하되, 표면 돌기의 크기는 10∼100㎛, 각각의 돌기들의 젖음각(θ)은 50∼70°를 이루어 각각의 돌기들의 뜸새로 접착제가 스며드는 부분 부착면을 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 사출 성형하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은, 10∼100㎛ 크기의 금 속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성하되, 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼200㎛의 부분 부착면을 돌출 형성한 다음, 특정 패턴의 타공판으로 상기 부분 부착면을 타공 처리하여 접착제가 스며드는 직경 50∼500㎛의 핀홀(pinhole)로 된 특정 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제4실시예에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은, 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷의 이면을 에칭 처리하여 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼100㎛의 부분 부착면을 돌출 형성한 다음, 상기 부분 부착면의 표면을 에칭 처리하여 접착제가 스며드는 특정 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제5실시예에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은, 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면이 치아에 직접 부 착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷의 이면의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼150㎛의 정방형 혹은 마름모형의 격자무늬로 된 금속망, 세라믹망, 수지망 중 어느 하나를 덧붙여 부분 부착면을 형성하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은 융착 방법, 소결 성형 방법, 사출 성형 방법, 타공 방법, 망 덧붙이기 등과 같이 다양하게 구현 가능하며, 기본적으로 이면이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷을 서로 연결하는 치열교정용 와이어가 끼워지는 슬롯이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷을 제조하는데 적용된다.

[제1실시예]

본 발명에 따른 제1실시예는 브래킷의 이면에 브래킷과 동일한 소재를 입자 형태로 융착시켜 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조하는 방법이다.

이 경우, 먼저 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여, 도 2에 나타낸 바와 같이, 이면(110a)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110a)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100a)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120a)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100a)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한다.

이어서, 상기 브래킷(100a)의 이면(110a)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 브래킷(100a) 성형 재료와 동일한 재료, 즉 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나의 입자(P)를 융착시켜 부분 부착면(110a')을형성한다.

이때, 상기 부분 부착면(110a')을 형성하는 입자(P)의 크기 중 20∼30%가 브래킷(100a)의 이면(110a)에 융착되고 각각의 입자(P)들의 젖음각(θ)은 50∼70°로 이루어져 상기 융착된 입자(P)들의 뜸새(G)로 접착제가 스며들게 하는 것이 바람직하다.

상기한 부분 부착면(110a')을 융착 형성하기 전에, 브래킷(100a)의 이면(110a)을 치아의 외면 호와 동일한 호를 형성하도록 연삭 가공 처리하면, 상기 부분 부착면(110a')이 치아와 완전하게 부착되어 안정된 접착력을 유지할 수 있다.

참고로, 본 발명의 제1실시예에서 브래킷(100a)의 이면(110a)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 부분 부착면(110a')을 형성한 이유는, 특정한 접착력을 나타내는 광중합형 접착제로 브래킷(100a)의 이면(110a)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 형성된 부분 부착면(110a')을 치아에 부착하였을 때를 다수의 피시술자를 대상으로 비교, 분석한 결과, 상기 부분 부착면(110a')이 이면(110a)의 전체 면적대비 55% 미만일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110a)이 평균 2개 이상 치아에서 떨어져 평균 10% 이상의 탈락율을 나타낸 반면에, 상기 부분 부착면(110a')이 이면(110a)의 전체 면적대비 65% 이상일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110a)이 치아에서 전혀 떨어지지 않고 0%의 탈락율을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 실험 결과를 근거로, 본 발명의 실시예에서는 최적의 부분 부착면 형성 범위를 브래킷(100a)의 이면(110a)의 전체 면적대비 55∼65% 범위로 한정한다.

[제2실시예]

본 발명에 따른 제2실시예는 브래킷의 이면에 사출 성형된 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조하는 방법으로, 이 실시예는 상기한 제1실시예와 실질적으로 동일한 형상의 브래킷을 제조하는 방법이다.

이 경우, 먼저 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여, 도 3에 나타낸 바와 같이, 이면(110b)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110b)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100b)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120b)이 형성되어 있는 치열교 정용 브래킷(100b)을 사출 성형한다.

이때, 표면 돌기(P')의 크기는 10∼100㎛, 각각의 돌기(P')들의 젖음각(θ)은 50∼70°를 이루어 각각의 돌기(P')들의 뜸새(G)로 접착제가 스며드는 부분 부착면(110b')을 상기 브래킷(100b)의 이면(110b)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 사출 성형하는 것이 바람직하다.

또한, 브래킷(100b)의 이면(110b)을 치아의 외면 호와 동일한 호를 형성하도록 성형하면, 상기 부분 부착면(110b')이 치아와 완전하게 부착되어 안정된 접착력을 유지할 수 있다.

참고로, 본 발명의 제2실시예에서 사출 성형된 브래킷(100b)의 이면(110b)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 부분 부착면(110b')을 형성한 이유는, 특정한 접착력을 나타내는 광중합형 접착제로 브래킷(100b)의 이면(110b)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 형성된 부분 부착면(110b')을 치아에 부착하였을 때를 다수의 피시술자를 대상으로 비교, 분석한 결과, 상기 부분 부착면(110b')이 이면(110b)의 전체 면적대비 55% 미만일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110b)이 평균 2개 이상 치아에서 떨어져 평균 10% 이상의 탈락율을 나타낸 반면에, 상기 부분 부착면(110b')이 이면(110b)의 전체 면적대비 65% 이상일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110b)이 치아에서 전혀 떨어지지 않고 0%의 탈락율을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 실험 결과를 근거로, 본 발명의 실시예에서는 최적의 부분 부착면 형성 범위를 브래킷(100b)의 이면(110b)의 전체 면적대비 55∼65% 범위로 한정한다.

[제3실시예]

본 발명에 따른 제3실시예는 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 후, 브래킷의 이면에 특정 패턴으로 핀홀(pinhole)이 타공된 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조하는 방법이다.

이 경우, 먼저 0∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여, 도 4에 나타낸 바와 같이, 이면(110c)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110c)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100c)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120c)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100c)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한다.

이때, 상기 브래킷(100c)의 이면(110c)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼200㎛의 부분 부착면(110c')을 돌출 형성한 다음, 특정 패턴의 타공판으로 상기 부분 부착면(110c')을 타공 처리하여 접착제가 스며드는 직경 50∼500㎛의 핀홀(pinhole)(P")로 된 특정 패턴을 형성한다.

또한, 브래킷(100c)의 이면(110c)을 치아의 외면 호와 동일한 호를 형성하도록 연삭 가공 처리하면, 상기 부분 부착면(110c')이 치아와 완전하게 부착되어 안정된 접착력을 유지할 수 있다.

참고로, 본 발명의 제3실시예에서 브래킷(100c)의 이면(110c)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 부분 부착면(110c')을 형성한 이유는, 특정한 접착력을 나타내 는 광중합형 접착제로 브래킷(100c)의 이면(110c)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 형성된 부분 부착면(110c')을 치아에 부착하였을 때를 다수의 피시술자를 대상으로 비교, 분석한 결과, 상기 부분 부착면(110c')이 이면(110c)의 전체 면적대비 55% 미만일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110c)이 평균 2개 이상 치아에서 떨어져 평균 10% 이상의 탈락율을 나타낸 반면에, 상기 부분 부착면(110c')이 이면(110c)의 전체 면적대비 65% 이상일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110c)이 치아에서 전혀 떨어지지 않고 0%의 탈락율을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 실험 결과를 근거로, 본 발명의 실시예에서는 최적의 부분 부착면 형성 범위를 브래킷(100c)의 이면(110c)의 전체 면적대비 55∼65% 범위로 한정한다.

[제4실시예]

본 발명에 따른 제4실시예는 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 후, 브래킷의 이면을 에칭 처리하여 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조하는 방법이다.

이 경우, 먼저 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여, 도 5에 나타낸 바와 같이, 이면(110d)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110d)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100d)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120d)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100d)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한다.

이때, 브래킷(100d)의 이면(110d)을 치아의 외면 호와 동일한 호를 형성하도록 연삭 가공 처리하면, 상기 이면(110d)을 에칭 처리하여 형성하는 부분 부착면(110d')이 치아와 완전하게 부착되어 안정된 접착력을 유지할 수 있다.

이어서, 상기 브래킷(100d)의 이면(110d)을 에칭 처리하여 상기 브래킷(100d)의 이면(110d)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼100㎛의 부분 부착면(110d')을 돌출 형성한 다음, 상기 부분 부착면(110d')의 표면을 에칭 처리하여 접착제가 스며드는 특정 패턴을 형성한다. 도 5에서는 상기 부분 부착면(110d')의 표면을 접착제가 스며드는 격자형 패턴으로 에칭 처리한 형상을 예시하고 있으며, 상기 부분 부착면(110d')의 표면의 에칭 패턴을 마름모형, 타공형 등과 같이 다양하게 구현할 수 있다.

참고로, 본 발명의 제4실시예에서 브래킷(100d)의 이면(110d)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 부분 부착면(110d')을 형성한 이유는, 특정한 접착력을 나타내는 광중합형 접착제로 브래킷(100d)의 이면(110d)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 형성된 부분 부착면(110d')을 치아에 부착하였을 때를 다수의 피시술자를 대상으로 비교, 분석한 결과, 상기 부분 부착면(110d')이 이면(110d)의 전체 면적대비 55% 미만일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110d)이 평균 2개 이상 치아에서 떨어져 평균 10% 이상의 탈락율을 나타낸 반면에, 상기 부분 부착면(110d')이 이면(110d)의 전체 면적대비 65% 이상일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110d)이 치아에서 전혀 떨어지지 않고 0%의 탈락율을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 실험 결과를 근거로, 본 발명의 실시예에서는 최적의 부분 부착면 형성 범 위를 브래킷(100d)의 이면(110d)의 전체 면적대비 55∼65% 범위로 한정한다.

[제5실시예]

본 발명에 따른 제5실시예는 브래킷을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 후, 브래킷의 이면에 망 덧붙이기를 하여 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷을 제조하는 방법이다.

이 경우, 먼저 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이면(110e)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110e)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100e)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120e)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100e)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한다.

이때, 브래킷(100e)의 이면(110e)을 치아의 외면 호와 동일한 호를 형성하도록 연삭 가공 처리하면, 상기 이면(110e)에 망이 덧붙여 형성하는 부분 부착면(110e')이 치아와 완전하게 부착되어 안정된 접착력을 유지할 수 있다.

이어서, 상기 브래킷(100e)의 이면(110e)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼150㎛의 정방형 혹은 마름모형의 격자무늬로 된 금속망, 세라믹망, 수지망 중 어느 하나를 덧붙여 부분 부착면(110e')을 형성한다. 도 6에서는 상기 브래킷(100e)의 이면(110e)의 표면에 접착제가 스며드는 격자형 패턴의 망을 덧붙인 것을 예시하고 있으며, 상기 이면(110e)의 표면에 덧붙여지는 망의 형상은 마름모형, 타공형 등과 같이 다양하게 구현할 수 있다.

참고로, 본 발명의 제5실시예에서 브래킷(100e)의 이면(110e)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 부분 부착면(110e')을 형성한 이유는, 특정한 접착력을 나타내는 광중합형 접착제로 브래킷(100e)의 이면(110e)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 형성된 부분 부착면(110e')을 치아에 부착하였을 때를 다수의 피시술자를 대상으로 비교, 분석한 결과, 상기 부분 부착면(110e')이 이면(110e)의 전체 면적대비 55% 미만일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110e)이 평균 2개 이상 치아에서 떨어져 평균 10% 이상의 탈락율을 나타낸 반면에, 상기 부분 부착면(110e')이 이면(110e)의 전체 면적대비 65% 이상일 경우에는 통상 20개의 치아에 부착된 브래킷(110e)이 치아에서 전혀 떨어지지 않고 0%의 탈락율을 나타냄을 알 수 있었다. 이러한 실험 결과를 근거로, 본 발명의 실시예에서는 최적의 부분 부착면 형성 범위를 브래킷(100e)의 이면(110e)의 전체 면적대비 55∼65% 범위로 한정한다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 그 기술적 정신이 있다.

도 1은 치열교정용 브래킷을 치아의 바깥쪽에 붙여 입술과 닿도록 설치하는 내측 교정 방법을 나타낸 실시예.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 치열교정용 브래킷의 제조 방법으로 제조한 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 단면 사시도.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 치열교정용 브래킷의 제조 방법으로 제조한 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 단면 사시도.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 치열교정용 브래킷의 제조 방법으로 제조한 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 단면 사시도.

도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 치열교정용 브래킷의 제조 방법으로 제조한 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 단면 사시도.

도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 치열교정용 브래킷의 제조 방법으로 제조한 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 단면 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100,100a,100b,100c,100d,100e: 브래킷

110,110a,110b,110c,110d,110e: 이면

110a',110b',110c',110d',110e': 부분 부착면

120,120a,120b,120c,120d,120e: 슬롯

200: 와이어 P: 입자

P': 돌기 P": 핀홀

G: 틈새

Claims

10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면(110a)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110a)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100a)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120a)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100a)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷(100a)의 이면(110a)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나의 입자(P)를 융착시키되 해당 입자(P)의 크기 중 20∼30%가 브래킷(100a)의 이면(110a)에 융착되고 각각의 입자(P)들의 젖음각(θ)은 50∼70°로 이루어져 상기 융착된 입자(P)들의 뜸새(G)로 접착제가 스며드는 부분 부착면(110a')을 형성하는 것을 특징으로 하는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법.

10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면(110b)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110b)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100b)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120b)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100b)을 사출 성형하되, 표면 돌기(P')의 크기는 10∼100㎛, 각각의 돌기(P')들의 젖음각(θ)은 50∼70°를 이루 어 각각의 돌기(P')들의 뜸새(G)로 접착제가 스며드는 부분 부착면(110b')을 상기 브래킷(100b)의 이면(110b)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 사출 성형하는 것을 특징으로 하는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법.

10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면(110c)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110c)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100c)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120c)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100c)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성하되, 상기 브래킷(100c)의 이면(110c)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼200㎛의 부분 부착면(110c')을 돌출 형성한 다음, 특정 패턴의 타공판으로 상기 부분 부착면(110c')을 타공 처리하여 접착제가 스며드는 직경 50∼500㎛의 핀홀(pinhole)(P")로 된 특정 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법.

10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면(110d)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110d)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100d)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120d)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100d)을 연삭 가공, 소결, 사 출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷(100d)의 이면(110d)을 에칭 처리하여 상기 브래킷(100d)의 이면(110d)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼100㎛의 부분 부착면(110d')을 돌출 형성한 다음, 상기 부분 부착면(110d')의 표면을 에칭 처리하여 접착제가 스며드는 특정 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법.

10∼100㎛ 크기의 금속 입자, 세라믹 입자, 수지 입자 중 어느 하나를 이용하여 이면(110e)이 치아에 직접 부착되는 부착면 역할을 하고, 이면(110e)의 반대쪽 외면에 복수의 브래킷(100e)을 서로 연결하는 치열교정용 와이어(200)가 끼워지는 슬롯(120e)이 형성되어 있는 치열교정용 브래킷(100e)을 연삭 가공, 소결, 사출, 프레스 가공 중 어느 하나의 방식으로 형성한 다음, 상기 브래킷(100e)의 이면(110e)의 전체 면적대비 55∼65% 범위에 두께 50∼150㎛의 정방형 혹은 마름모형의 격자무늬로 된 금속망, 세라믹망, 수지망 중 어느 하나를 덧붙여 부분 부착면(110e')을 형성하는 것을 특징으로 하는 부분 부착면이 구비된 치열교정용 브래킷의 제조 방법.