KR101041455B1 - Chemical manifold, substrates processing apparatus having the same and method of distributing chemical using the same - Google Patents
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Abstract
약액 분배기는 약액을 저장할 수 있는 저장 공간을 제공하는 몸체 및 몸체의 약액 배출 유량을 조절하는 압력 조절부를 구비한다. 압력 조절부는 몸체 내부에 설치되는 격벽을 구비하고, 격벽은 저장 공간을 두 개의 영역으로 분리 구획하며, 이동 가능하다. 압력 조절부는 격벽의 이동 조절을 통해 약액 저장 용량을 조절하여 몸체의 약액 배출 유량을 조절한다. 이에 따라 약액 분배기는 내부 압력을 조절할 수 있므로, 균일한 유량의 약액을 배출할 수 있다.
The chemical liquid dispenser includes a body that provides a storage space for storing the chemical liquid and a pressure control unit for adjusting the chemical liquid discharge flow rate of the body. The pressure regulator has a partition installed inside the body, and the partition divides the storage space into two areas and is movable. The pressure control unit regulates the chemical liquid discharge flow rate of the body by adjusting the chemical liquid storage capacity through the movement of the partition wall. Accordingly, since the chemical liquid distributor can adjust the internal pressure, the chemical liquid can be discharged at a uniform flow rate.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 처리 유닛에 약액을 분배하는 약액 분배기, 이를 갖는 기판 처리 장치, 및 이를 이용한 약액 분배 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a chemical liquid dispenser for dispensing a chemical liquid to a substrate processing unit, a substrate processing apparatus having the same, and a chemical liquid distribution method using the same.
일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become more dense, highly integrated, and higher in performance, micronization of circuit patterns proceeds rapidly, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a great effect on device characteristics and production yield. Will be affected. For this reason, the cleaning process for removing various contaminants adhering to the substrate surface is very important in the semiconductor manufacturing process, and the substrate cleaning process is performed at the front and rear stages of each unit process for manufacturing the semiconductor.
약액을 이용하여 기판을 세정하는 기판 처리 장치는 약액 공급 유닛 및 약액 공급 유닛으로부터 약액을 공급받아 기판을 세정하는 다수의 처리 유닛을 구비한다. 약액 공급 유닛은 약액의 농도 및 온도를 조절하여 다수의 처리 유닛에 제공하 며, 각 처리 유닛에 약액을 분배하여 제공하는 약액 분배기를 구비한다. 약액은 약액 분배기 내에 마련된 저장 공간에 저장된 후, 약액 분배기의 배출구들을 통해 배출되어 각 처리 유닛의 분사 노즐에 제공된다.A substrate processing apparatus for cleaning a substrate by using a chemical liquid includes a chemical liquid supply unit and a plurality of processing units that receive the chemical liquid from the chemical liquid supply unit and clean the substrate. The chemical liquid supply unit adjusts the concentration and temperature of the chemical liquid to provide it to a plurality of processing units, and has a chemical liquid distributor for distributing and providing the chemical liquid to each processing unit. The chemical liquid is stored in the storage space provided in the chemical liquid dispenser, and then discharged through the outlets of the chemical liquid dispenser and provided to the injection nozzle of each processing unit.
이러한 약액 분배기는 약액 공급 유닛으로부터 공급되는 약액의 유량과 분사 노즐의 약액 유량에 따라 내부 압력의 변화가 심하다. 이는, 분사 노즐의 유량 변화로 이어져 기판의 세정 불량이 발생한다.The chemical liquid distributor has a great change in the internal pressure depending on the flow rate of the chemical liquid supplied from the chemical liquid supply unit and the chemical liquid flow rate of the injection nozzle. This leads to a change in the flow rate of the spray nozzle, resulting in poor cleaning of the substrate.
본 발명의 목적은 균일한 유량으로 약액을 배출하는 약액 분배기를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a chemical liquid distributor for discharging the chemical liquid at a uniform flow rate.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 약액 분배기를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.Moreover, the objective of this invention is providing the substrate processing apparatus provided with the said chemical liquid distributor.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 약액 분배기를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method of treating a substrate using the chemical liquid dispenser described above.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 약액 약액 분배기는 몸체 및 압력 조절부로 이루어진다.Chemical liquid dispenser according to one feature for realizing the object of the present invention is composed of a body and a pressure control.
몸체는 약액을 저장할 수 있는 저장 공간을 제공하고, 외부로부터 상기 약액이 유입되는 유입구 및 상기 저장 공간에 저장된 약액을 외부로 배출하는 적어도 하나의 배출구를 갖는다. 압력 조절부는 상기 몸체에 결합되고, 상기 몸체의 약액 저장 용량을 조절하여 상기 몸체로부터 배출되는 약액의 유량을 조절한다.The body provides a storage space for storing the chemical liquid, and has an inlet through which the chemical liquid is introduced from the outside and at least one outlet for discharging the chemical liquid stored in the storage space to the outside. The pressure control unit is coupled to the body and controls the flow rate of the chemical liquid discharged from the body by adjusting the chemical liquid storage capacity of the body.
구체적으로, 상기 압력 조절부는 격벽 및 지지부를 포함한다. 격벽은 상기 몸체 내부에 설치되고, 상기 저장 공간을 두 개의 영역으로 분리 구획하며, 이동 가능하다. 지지부는 상기 격벽과 결합하고, 상기 격벽을 지지한다.Specifically, the pressure regulator includes a partition and a support. The partition wall is installed inside the body, divides the storage space into two regions, and is movable. A support unit is coupled to the partition wall and supports the partition wall.
또한, 약액 분배기는 상기 저장 공간에 공기를 주입하여 격벽의 위치를 조절하는 에어 공급부를 더 포함할 수 있고, 상기 몸체는 상기 에어 공급부로부터의 공기가 인입되는 공기 주입구를 제공한다.In addition, the chemical liquid distributor may further include an air supply for adjusting the position of the partition by injecting air into the storage space, the body provides an air inlet for the air from the air supply.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치는 다수의 처리 유닛, 약액 공급부 및 약액 분배기로 이루어진다.Further, the substrate processing apparatus according to one feature for realizing the above object of the present invention comprises a plurality of processing units, a chemical liquid supply unit, and a chemical liquid distributor.
다수의 처리 유닛은 각각 기판에 약액을 분사하여 상기 기판을 처리한다. 약액 공급부는 상기 약액의 온도 및 농도를 조절하여 제공한다. 약액 분배기는 상기 약액 공급부로부터의 약액을 저장하는 저장 공간을 제공하고, 상기 다수의 처리유닛에 상기 약액을 분배하며, 가변적인 약액 저장 용량을 갖는다.A plurality of processing units each treat the substrate by injecting a chemical liquid onto the substrate. The chemical liquid supply unit provides a controlled temperature and concentration of the chemical liquid. The chemical liquid dispenser provides a storage space for storing the chemical liquid from the chemical liquid supply unit, distributes the chemical liquid to the plurality of processing units, and has a variable chemical liquid storage capacity.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 약액 분배 방법은 다음과 같다. 먼저, 내부에 제공된 저장 공간에 약액을 저장한다. 약액을 이용하여 기판을 처리하는 다수의 처리 유닛에 상기 저장 공간에 저장된 약액을 제공하되, 상기 저장 공간의 압력을 조절하여 상기 저장 공간에 제공된 약액을 각 처리 유닛에 균일한 유량으로 제공한다.In addition, the chemical liquid dispensing method in one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the chemical liquid is stored in the storage space provided therein. The chemical liquid stored in the storage space is provided to a plurality of processing units for treating the substrate using the chemical liquid, and the pressure of the storage space is adjusted to provide the chemical liquid provided in the storage space at a uniform flow rate to each processing unit.
상술한 본 발명에 따르면, 약액 분배기는 내부 압력을 조절할 수 있므로, 균 일한 유량의 약액을 배출할 수 있다. 이에 따라, 각 처리유닛은 공정 시, 일정 유량의 약액을 공급받을 수 있으므로, 공정 불량이 감소되고, 제품의 수율이 향상될 수 있다.According to the present invention described above, the chemical liquid distributor can adjust the internal pressure, it is possible to discharge the chemical liquid of a uniform flow rate. Accordingly, each processing unit can be supplied with the chemical liquid of a certain flow rate during the process, the process failure can be reduced, the yield of the product can be improved.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 웨이퍼를 기판의 일례로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않는다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a wafer will be described as an example of a substrate, but the spirit and scope of the present invention are not limited thereto.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(300)는 약액을 이용하여 웨이퍼(10)를 처리하는 다수의 처리 유닛(100) 및 상기 다수의 처리 유닛(100)에 약액을 공급하는 약액 공급 유닛(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the
다수의 처리 유닛(100)은 제1 내지 제4 처리 유닛(101, 102, 103, 104)으로 이루어진다. 이 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치(300)는 네개의 처리 유닛(101, 102, 103, 104)을 구비하나, 상기 처리 유닛(101, 102, 103, 104)의 개수는 상기 기판 처리 장치(300)의 공정 효율 및 풋 프린트에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.The plurality of
본 발명의 일례로, 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)은 상기 약액 공급 유닛(200)으로부터 약액을 공급받아 매엽 방식으로 웨이퍼(10)를 세정한다. 도 1에서 는 제1 내지 제4 처리 유닛들(101, 102, 103, 104)이 약액 공급 유닛(200)으로부터 동일한 거리에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 제1 내지 제4 처리 유닛들(101, 102, 103, 104)은 약액 공급 유닛(200)로부터 서로 상이한 거리에 배치될 수 있다.In one example of the present invention, each of the
이 실시예에 있어서, 제1 내지 제4 처리 유닛들(101, 102, 103, 104)은 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 제1 처리 유닛(101)을 일례로 하여 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)의 구성을 구체적으로 설명한다.In this embodiment, the first to
도 2는 도 1에 도시된 처리 유닛의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing an example of the processing unit shown in FIG. 1.
도 2를 참조하면, 상기 제1 처리 유닛(101)은 기판 지지부재(130), 처리 용기(140), 배기 부재(150) 및 분사 노즐(160)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
구체적으로, 상기 기판 지지부재(130)는 스핀 헤드(110) 및 회전축(120)을 포함할 수 있다. 스핀 헤드(110)는 공정 진행 시 웨이퍼(10)을 지지하며, 상기 회전축(120)에 의해 회전된다. 스핀 헤드(110)는 원형의 상부 면을 가지며, 상면에는 웨이퍼(10)를 지지하는 지지핀들(111) 및 웨이퍼(10)를 상기 스핀 헤드(110)에 고정시키는 척킹핀들(112)이 설치된다. 상기 척킹핀들(112)은 공정 진행 시 상기 웨이퍼(10)의 측면을 지지하여 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드한다. 상기 스핀 헤드(110)의 하면에는 상기 회전축(120)이 설치되고, 상기 회전축(120)은 회전하여 상기 스핀 헤드(110)를 회전시킨다.In detail, the
상기 기판 지지부재(130)는 상기 처리 용기(140) 안에 설치된다. 상기 처리 용기(140)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(142)에는 배기 홀(143)이 형성되고, 배기 홀(143)에는 배기관(141)이 연통 설치된다. 배기관(141)에는 펌프와 같은 배기 부재(150)가 연결되며, 배기 부재(150)는 웨이퍼(10)의 회전에 의해 비산된 약액 및 처리 용기(140) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.The
상기 스핀 헤드(110)의 상부에는 상기 분사 노즐(160)이 설치된다. 상기 분사 노즐(160)은 세정 공정의 진행시 약액 공급 유닛(200)으로부터 처리액을 공급받아 스핀 헤드(110)에 놓인 웨이퍼(10)의 처리면에 약액을 분사한다.The
다시, 도 1을 참조하면, 약액 공급 유닛(200)은 다수의 처리유닛(100)에 약액을 공급한다. 약액 공급 유닛(200)은 약액 저장 유닛(210), 약액 분배 유닛(280), 및 회수 유닛(290)을 포함할 수 있다.Again, referring to FIG. 1, the chemical liquid supply unit 200 supplies chemical liquids to the plurality of
구체적으로, 상기 약액 저장 유닛(210)은 제1 및 제2 약액 공급부(211, 212)를 포함할 수 있다. 제1 약액 공급부(211)는 약액을 저장하는 제1 저장 탱크(211a)를 가진다. 제1 저장 탱크(211a)에는 제1 저장 탱크(211a)에 저장된 약액의 레벨을 감지하는 레벨 센서(211b)가 설치될 수 있다. 제1 저장 탱크(211a)는 제1 배출라인(211c)과 연결되고, 제1 배출라인(211c)에는 약액의 흐름을 조절하는 제1 밸브(211d)가 설치된다. Specifically, the
제2 약액 공급부(212)는 약액을 저장하는 제2 저장 탱크(212a)를 가진다. 제2 저장 탱크(212a)에는 제2 저장 탱크(212a)에 저장된 약액의 레벨을 감지하는 레벨 센서(212b)가 설치될 수 있다. 제2 저장 탱크(212a)는 제2 배출라인(212c)과 연결되고, 제2 배출라인(212c)에는 약액의 흐름을 조절하는 제2 밸브(212d)가 설치된다.The second chemical
도면에는 도시하지 않았으나, 제 1 및 제 2 저장 탱크(211a, 212a)는 약액 공급원(미도시)이 연결되고, 제 1 및 제 2 저장 탱크(211a, 212a) 내의 약액을 순환시키는 순환 부재(미도시)가 연결될 수 있다.Although not shown in the drawing, the first and
제1 약액 공급부(211)의 제1 배출라인(211d)과 제2 약액 공급부(212)의 제2 배출라인(212d)은 메인 공급 라인(220)에 합류된다. 메인 공급 라인(220)에는 펌프(231), 히터(232), 압려계(233), 필터(234), 유량계(235) 및 밸브(236)가 설치된다. 펌프(231)는 메인 공급 라인(220)으로 유입되는 약액을 가압한다. 히터(232)는 처리액을 공정에 필요한 온도로 가열한다. 압력계(233)는 메인 공급 라인(230) 내의 압력을 측정한다. 필터(234)는 메인 공급 라인(220)을 흐르는 약액에 함유된 불순물을 필터링한다. 유량계(235)는 메인 공급 라인(230)을 흐르는 약액의 유량을 계측한다. 밸브(236)는 메인 공급 라인(220) 내의 약액의 흐름을 개폐한다.The
메인 공급 라인(220)의 타단에는 상기 약액 분배 유닛(280)이 연결된다. 상기 약액 분배 유닛(280)은 메인 공급 라인(220)으로부터 약액을 공급받아 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)에 분배한다.The other end of the
상기 약액 분배 유닛(280)은 약액 분배기(240), 압력계(260) 및 제어부(270)를 포함할 수 있다. 상기 약액 분배기(240)는 상기 메인 공급 라인(220)에 연결되어 상기 메인 공급 라인(220)으로부터 상기 약액을 공급받는다.The chemical
도 3은 도 1에 도시된 약액 분배기를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the chemical liquid dispenser shown in FIG.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 약액 분배기(240)는 상기 메인 공급 라인(220) 및 상기 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)과 연결된 몸체(241), 압력 조절부(243), 및 에어 공급부(245)를 포함할 수 있다.1 and 3, the
상기 몸체(241)는 약액을 저장할 수 있는 저장 공간(241a)을 제공한다. 본 발명의 일례로, 상기 몸체(241)는 대체로 사각 기둥 형상을 갖는다.The
상기 몸체(241)는 상기 메인 공급 라인(220)과 연결되어 상기 메인 공급 라인(220)으로부터 상기 약액이 유입되는 유입구(241b) 및 상기 저장 공간(241a)에 저장된 약액이 배출되는 제1 내지 제4 배출구(41a, 41b, 41c, 41d)를 제공한다. 상기 제1 내지 제4 배출구(41a, 41b, 41c, 41d)는 상기 몸체(241)의 서로 마주하는 양 측벽에 두 개씩 배치된다.The
이 실시예에 있어서, 상기 몸체(241)는 네 개의 배출구(41a, 41b, 41c, 41d)를 구비하는 상기 배출구(41a, 41b, 41c, 41d)의 개수는 상기 약액 분배기(240)가 약액을 제공하는 처리 유닛(101, 102, 103, 104)의 개수에 따라 증가하거나 감소한다.In this embodiment, the
상기 제1 내지 제4 배출구(41a, 41b, 41c, 41d)에는 상기 다수의 처리 유닛(100)과 연결된 제1 내지 제4 서브 공급 라인(251, 252, 253, 254)이 연결된다. 상기 제1 내지 제4 서브 공급 라인(251, 252, 253, 254)은 각각 하나의 처리 유닛에 연결되고, 상기 약액 분배기(240)로부터 배출된 약액을 연결된 처리 유닛에 제공한다.First to fourth
상기 몸체(241) 내부에는 상기 압력 조절부(243)가 설치된다. 상기 압력 조절부(243)는 상기 몸체(241)의 약액 저장 용량을 조절하여 상기 몸체(241)로부터 배출되는 약액의 유량을 조절한다. 구체적으로, 상기 압력(243)는 상기 몸체(241) 내부에 설치된 격벽(243a) 및 상기 격벽(243b)에 결합된 지지부(243b)를 포함할 수 있다.The
상기 격벽(243a)은 상기 몸체(241)에서 상기 유입구(242b)가 형성된 하면(241d)과 마주하고, 상기 몸체(241)의 상면(241e)과 인접하게 위치한다. 상기 격벽(243a)은 상기 몸체(241)의 내부에서 상기 몸체(241)의 길이 방향으로 이동 가능하며, 상기 저장 공간(241a)을 제1 및 제2 영역(A1, A2)으로 분리 구획한다. 상기 제1 및 제2 영역(A1, A2)은 상기 격벽(243a)의 위치에 따라 각각의 크기가 조절된다. 즉, 상기 격벽(243a)이 상기 몸체(241)의 하면(241d)측으로 이동할 경우, 상기 제1 영역(A1)의 크기는 감소하나, 상기 제2 영역(A2)의 크기는 증가한다. 반면, 상기 격벽(243a)이 상기 몸체(241)의 상면(241e)측으로 이동할 경우, 상기 제1 영역(A1)의 크기는 증가하나, 상기 제2 영역(A2)의 크기는 감소한다.The
상기 제1 영역(A1)은 상기 유입구(241b) 및 상기 배출구들(41a, 41b, 41c, 41d)과 연통되고, 상기 유입구(241b)를 통해 주입된 약액을 저장한다. 상기 제2 영역(A2)은 상기 몸체(241)에 형성된 공기 주입구(241d)와 연통되고, 상기 공기 주입구(241d)를 통해 주입된 공기가 저장한다. 상기 격벽(243a)은 상기 제2 영역(A2)으로 유입된 상기 공기의 압력에 의해 이동되며, 상기 공기의 압력에 따라 이동 방향과 이동 거리가 조절된다. 즉, 상기 몸체(241)는 상기 제2 영역(A2)에 유입된 공기의 압력에 의해 약액 저장 용량 및 상기 몸체(241)로부터 배출되는 약액의 유량이 조절된다.The first area A1 communicates with the
상기 격벽(243a)의 상면에는 상기 지지부(243b)가 결합되고, 상기 지지부(243b)는 상기 격벽(243a)이 쓰러지지 않도록 상기 격벽(243a)을 지지한다. 상기 지지부(243b)는 일 단부가 상기 몸체(241)의 상면(241e)에 형성된 삽입구(241c)를 관통하여 상기 몸체(241)의 외부로 돌출되고, 이에 따라, 상기 지지부(243b)가 상기 몸체(241)에 고정된다.The
상기 몸체(241)의 공기 주입구(241d)에는 에어 공급부(245)가 연결되며, 상기 에어 공급부(245)는 상기 몸체(241)의 제2 영역(A2)에 공기를 주입하여 상기 격벽(243a)의 이동을 조절한다.An
한편, 상기 압력계(260)는 상기 몸체(241)에 설치되어 약액이 저장되는 상기 제1 영역(A1)의 압력을 측정하고, 측정된 압력값을 출력한다.On the other hand, the
상기 압력계(260)로부터 출력된 압력값은 상기 제어부(270)에 제공된다. 상기 제어부(270)는 상기 압력계(260)에서 측정한 압력값에 근거하여 상기 에어 공급부(245)를 제어하고, 상기 에어 공급부(245)는 상기 제어부(270)의 제어에 의해 공기의 배출 정도를 조절한다. 이에 따라, 상기 약액 분배기(240)는 제1 영역(A1)의 내부 압력을 일정하게 유지하고, 각 처리유닛(101, 102, 103, 104)에 일정한 유량으로 약액을 제공할 수 있다. 따라서, 상기 각 처리유닛(101, 102, 103, 104)은 공정 시, 분사 노즐(160)(도 2 참조)의 약액 유량을 균일하게 유지할 수 있으므로, 공정 불량을 감소시키고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.The pressure value output from the
한편, 제1 내지 제4 처리 유닛(101, 102, 103, 104)에는 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)에서 사용된 처리액을 회수하는 회수 부재가 연결된다. 각 처리 유닛(101, 102, 103, 104)에 연결된 회수 부재는 모두 동일하며, 여기서는 편의상 처리유닛들(100) 중 제1 처리유닛(101)에 연결된 회수 부재(290)를 일례로 하여 설명 한다. On the other hand, a recovery member for recovering the processing liquid used in each of the
회수 부재(290)는 회수 라인(291)을 가진다. 회수 라인(291)의 일단은 제1 처리유닛(101)에 연결되고, 회수 라인(291)의 타단은 분기되어 제1 약액 공급부(211)의 제1 저장 탱크(211a)와 제2 약액 공급부(212)의 제2 저장 탱크(212a)에 연결된다. 회수 라인(291)상에는 제1 처리유닛(101)으로부터 제1 및 제2 약액 공급 부(211, 212)를 향하는 방향으로 필터(292), 펌프(293) 및 밸브(294)가 순차적으로 배치된다. The
제1 처리유닛(101)에서 사용된 약액은 회수 라인(291)상의 필터(292)를 통과하면서 이물질이 필터링되고, 펌프(293)에 의해 가압되어 제1 약액 공급부(211)의 제1 저장 탱크(211a)와 제2 약액 공급부(212)의 제2 저장 탱크(212a)로 회수된다.The chemical liquid used in the
이하, 도면을 참조하여 상기 약액 분배 유닛(280)에서 약액을 각 처리유닛(101, 102, 103, 104)에 분배하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of dispensing the chemical liquid to each
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 약액 분배 과정을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a chemical liquid dispensing process of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 먼저, 제1 및 제2 약액 공급부(211, 212)로부터의 약액이 메인 공급 라인(220)을 통해 상기 약액 분배기(240)의 저장 공간(241a)으로 유입된다(단계 S110).1, 3, and 4, first, the chemical liquids from the first and second chemical
압력계(260)는 상기 약액 분배기(240)의 제1 영역(A1)의 압력을 측정하여 측정된 압력값을 상기 제어부(270)에 제공한다(단계 S120).The
상기 제어부(270)는 상기 압력값에 근거하여 상기 에어 공급부(245)의 공기 배출량을 조절하고, 이에 따라, 상기 약액 분배기(240)의 유량이 조절된다(단계 S130). 즉, 상기 제어부(270)는 측정된 압력값이 기 설정된 상기 제1 영역(A1)의 적정 압력 범위보다 높을 경우, 상기 에어 공급부(245)의 공기 배출량을 감소시킨다. 반면, 측정된 압력값이 상기 제1 영역(A1)의 적정 압력 범위보다 낮을 경우, 상기 에어 공급부(245)의 공기 배출량을 증가시킨다.The
상기 약액 분배기(240)는 상기 에어 공급부(245)로부터 주입되는 공기의 압력에 의해 격벽(243a)의 이동이 조절되고, 상기 격벽(243a)의 이동에 의해 상기 제1 영역(A1)의 압력이 조절된다. 이와 같이, 상기 약액 분배기(240)는 내부 압력을 조절할 수 있므로, 균일한 유량의 약액을 배출할 수 있다. 이에 따라, 상기 각 처리유닛(101, 102, 103, 104)은 공정 시, 분사 노즐(160)(도 2 참조)의 약액 유량을 균일하게 유지할 수 있으므로, 공정 불량을 감소시키고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.In the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 처리 유닛의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing an example of the processing unit shown in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 약액 분배기를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the chemical liquid dispenser shown in FIG.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 약액 분배 과정을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a chemical liquid dispensing process of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]
101, 102, 103, 104 : 처리 유닛 200 : 약액 공급 유닛101, 102, 103, 104: processing unit 200: chemical liquid supply unit
280 : 약액 분배 유닛 240 : 약액 분배기280: chemical liquid distribution unit 240: chemical liquid distributor
260 : 압력계 270 : 제어부260: pressure gauge 270: control unit
300 : 기판 처리 장치300: substrate processing apparatus
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