KR101020052B1 - Unit and method for providing chemical liquid, and substrate treating apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치를 개시한 것으로서, 처리 유닛으로 처리액을 공급하는 저장 탱크의 전환시, 선(先) 사용 순위를 가지는 저장 탱크에 연결된 공급 라인상의 밸브와, 후(後) 사용 순위를 가지는 저장 탱크에 연결된 공급 라인상의 밸브, 그리고 연결 라인상의 밸브를 모두 열림 상태로 유지하면서 일정 시간이 경과한 후, 선(先) 사용 순위를 가지는 저장 탱크에 연결된 공급 라인상의 밸브를 닫힘 상태로 전환하면서 처리 유닛에 처리액을 공급하는 것을 특징으로 가진다.

이러한 특징에 의하면, 저장 탱크의 전환시 기포가 발생하는 것을 최소화하여, 기포 발생에 의한 펌프의 손상 및 유량계의 계측 오차를 최소화고, 기포 발생에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있는 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치을 제공할 수 있다.

Figure R1020080105798

처리액 공급, 탱크 전환, 기포

The present invention discloses a processing liquid supplying unit and method, and a substrate processing apparatus using the same, wherein a switching tank for supplying the processing liquid to the processing unit is connected to a storage tank having a prior use rank. After a certain period of time while maintaining the valves, the valves on the supply line connected to the storage tank having a later use rank, and the valves on the connecting line, all the valves are stored in the storage tank having a prior use rank. It is characterized by supplying the processing liquid to the processing unit while switching the valve on the connected supply line to the closed state.

According to this feature, by minimizing the generation of bubbles during the switching of the storage tank, to minimize the damage of the pump due to the bubble generation and measurement error of the flow meter, and to minimize the process failure due to the bubble generation processing unit and A method and a substrate processing apparatus using the same can be provided.

Figure R1020080105798

Treatment liquid supply, tank changeover, bubble

Description

처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치{UNIT AND METHOD FOR PROVIDING CHEMICAL LIQUID, AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS USING THE SAME}Processing liquid supply unit and method, and substrate processing apparatus using the same {UNIT AND METHOD FOR PROVIDING CHEMICAL LIQUID, AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 처리 유닛으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛 및 처리액 공급 방법과, 이를 이용하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a processing liquid supply unit and a processing liquid supply method for supplying a processing liquid to a substrate processing unit, and an apparatus for processing a substrate using the same.

일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.In general, as semiconductor devices become more dense, highly integrated, and higher in performance, micronization of circuit patterns proceeds rapidly, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a great effect on device characteristics and production yield. Will be affected. For this reason, the cleaning process for removing various contaminants adhering to the substrate surface is very important in the semiconductor manufacturing process, and the substrate cleaning process is performed at the front and rear stages of each unit process for manufacturing the semiconductor.

현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 나누어지며, 습식 세정은 다시 스핀(Spin) 타입의 방식과 배스(Bath) 타입의 방식으로 나누어진다.Currently, the cleaning method used in the semiconductor manufacturing process is divided into dry cleaning and wet cleaning, and the wet cleaning is further divided into a spin type method and a bath type method.

스핀 타입의 방식은 한 장의 기판을 처리할 수 있는 척 부재에 기판을 고정한 후, 기판을 회전시키면서 분사 노즐을 통해 기판에 약액 또는 탈이온수를 공급하여, 원심력에 의해 약액 또는 탈이온수를 기판의 전면으로 퍼지게 함으로써 기판을 세정 처리하며, 기판의 세정 처리 후에는 건조 가스로 기판을 건조한다.In the spin type method, the substrate is fixed to a chuck member capable of processing a single substrate, and then the chemical liquid or deionized water is supplied to the substrate through a spray nozzle while rotating the substrate, and the chemical liquid or deionized water is transferred to the front surface of the substrate by centrifugal force. The substrate is washed by being spread out, and the substrate is dried with dry gas after the substrate is washed.

배스 타입의 방식은 세정액이 채워진 다수의 처리조와, 기판을 다수의 처리조로 순차적으로 이송시키는 이송 장치를 구비하고 있으며, 이송 장치를 이용하여 기판을 각 처리조에 순차적으로 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)하여 일괄 처리 공정으로 세정 공정 및 건조 공정을 진행한다.The bath type system includes a plurality of treatment tanks filled with a cleaning liquid, and a transfer device for sequentially transferring the substrates to the plurality of treatment tanks, and sequentially loading and unloading the substrates into the respective treatment tanks using the transfer apparatus. Unloading) to proceed with the cleaning process and drying process in a batch process.

본 발명은 처리액 저장 탱크에 연결된 밸브의 열림/닫힘 상태의 전환시 기포가 발생하는 것을 최소화할 수 있는 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a processing liquid supply unit and method capable of minimizing the generation of bubbles when switching the open / closed state of the valve connected to the processing liquid storage tank, and a substrate processing apparatus using the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 공급 유닛은 저장 탱크와, 상기 저장 탱크에 연결된 공급 라인상에 설치되는 밸브를 가지며, 처리 유닛에 처리액을 공급하는 다수의 처리액 공급 부재들; 및 상기 처리액 공급 부재들 중 연이어 사용되는 상기 처리액 공급 부재들 간을 연결하는 연결 부재들을 포함하되, 상기 연결 부재들 각각은 어느 하나의 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인과 다른 하나의 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크를 연결하는 연결 라인; 및 상기 연결 라인에 설치되는 밸브를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the processing liquid supply unit according to the present invention has a storage tank and a valve installed on a supply line connected to the storage tank, and a plurality of processing liquid supply members supplying the processing liquid to the processing unit. ; And connecting members for connecting between the processing liquid supply members which are successively used among the processing liquid supply members, wherein each of the connecting members is different from the supply line of any one of the processing liquid supply members. A connection line connecting the storage tank of the treatment liquid supply member; And a valve installed on the connection line.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 공급 유닛에 있어서, 상기 연결 라인은 상기 어느 하나의 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인상의 상기 밸브 후단에 연결될 수 있다.In the processing liquid supply unit according to the present invention having the configuration as described above, the connection line may be connected to the rear end of the valve on the supply line of the processing liquid supply member.

상기 처리액 공급 부재들 각각의 상기 공급 라인이 합류하는 메인 공급 라인의 타단에 연결되며, 상기 처리 유닛으로 상기 처리액을 분배하는 분배 부재를 더 포함할 수 있다.The supply line of each of the processing liquid supply members may further include a distribution member connected to the other end of the main supply line to which the processing lines join, and distributing the processing liquid to the processing unit.

상기 처리 유닛에서 사용된 상기 처리액을 회수하여 상기 처리액 공급 부재들의 상기 저장 탱크로 공급하는 회수 부재를 더 포함할 수 있다.The method may further include a recovery member for recovering the processing liquid used in the processing unit and supplying the processing liquid to the storage tank of the processing liquid supply members.

일 실시 예에 의하면, 상기 처리액 공급 부재들은 제 1 저장 탱크와, 상기 제 1 저장 탱크에 연결된 제 1 공급 라인상에 설치되는 제 1 밸브를 가지는 제 1 처리액 공급 부재; 및 제 2 저장 탱크와, 상기 제 2 저장 탱크에 연결된 제 2 공급 라인상에 설치되는 제 2 밸브를 가지는 제 2 처리액 공급 부재를 포함하고, 상기 연결 부재들은 상기 제 1 저장 탱크와 상기 제 2 밸브 후단의 상기 제 2 공급 라인을 연결하는 제 1 연결 라인과, 상기 제 1 연결 라인에 설치되는 제 3 밸브를 가지는 제 1 연결 부재; 및 상기 제 2 저장 탱크와 상기 제 1 밸브 후단의 상기 제 1 공급 라인을 연결하는 제 2 연결 라인과, 상기 제 2 연결 라인에 설치되는 제 4 밸브를 가지는 제 2 연결 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processing liquid supply member may include a first processing liquid supply member having a first storage tank and a first valve installed on a first supply line connected to the first storage tank; And a second processing liquid supply member having a second storage tank and a second valve installed on a second supply line connected to the second storage tank, wherein the connecting members are configured to connect the first storage tank and the second storage tank. A first connecting member having a first connecting line connecting the second supply line at the rear end of the valve and a third valve installed at the first connecting line; And a second connection member having a second connection line connecting the second storage tank and the first supply line behind the first valve, and a fourth valve installed at the second connection line.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 공급 방법은, 제 1 항의 장치를 이용하여 처리 유닛에 처리액을 공급하는 방법에 있어서, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크 내의 상기 처리액이 기설정된 레벨이하인 경우, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브와, 후(後) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브와, 상기 연결 라인상의 상기 밸브를 모두 열림 상태로 유지하면서 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the treatment liquid supply method according to the present invention is a method of supplying treatment liquid to a treatment unit using the apparatus of claim 1, wherein the treatment liquid supply member has a priority order. When the processing liquid in the storage tank is below a predetermined level, the valve on the supply line connected to the storage tank of the processing liquid supply member having a prior use rank, and the subsequent having a usage rank. The processing liquid is supplied to the processing unit while maintaining both the valve on the supply line connected to the storage tank of the processing liquid supply member and the valve on the connection line in an open state.

상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 처리액 공급 방법에 있어서, 상기의 밸브들이 모두 열림 상태를 유지하면서 일정 시간이 경과한 후, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브를 닫힘 상태로 전환하고, 상기 처리 유닛에 처리액을 공급할 수 있다.In the treatment liquid supplying method according to the present invention having the features as described above, after the predetermined time has elapsed while all the valves are kept in the open state, the treatment liquid supplying member having the priority order of use The valve on the supply line connected to the storage tank may be switched to the closed state and the processing liquid may be supplied to the processing unit.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들; 및 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되, 상기 처리액 공급 유닛은 저장 탱크와, 상기 저장 탱크에 연결된 공급 라인상에 설치되는 밸브를 가지며, 처리 유닛에 처리액을 공급하는 다수의 처리액 공급 부재들; 연이어 사용되는 상기 처리액 공급 부재들 중 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인과 후(後) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인에 설치되는 밸브를 가지는 연결 부재들; 및 상기 처리액 공급 부재들 각각의 상기 공급 라인이 합류하는 메인 공급 라인의 타단에 연결되며, 상기 처리 유닛들로 상기 처리액을 분배하는 분배 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a plurality of processing units having a substrate supporting member for supporting a substrate and an injection member for spraying a processing liquid onto the substrate placed on the substrate supporting member; And a processing liquid supply unit supplying the processing liquid to the injection members of the plurality of processing units, wherein the processing liquid supply unit has a storage tank and a valve installed on a supply line connected to the storage tank. A plurality of processing liquid supply members for supplying a processing liquid to the unit; A connecting line connecting the supply line of the processing liquid supply member having a preuse rank among the processing liquid supply members used successively and the storage tank of the processing liquid supply member having a subsequent use rank. Connecting members having valves installed on the connecting lines; And a distribution member connected to the other end of the main supply line to which the supply line of each of the processing liquid supply members joins, and distributing the processing liquid to the processing units.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 연결 부재들 각각의 상기 연결 라인은 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인상의 상기 밸브 후단에 연결될 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the connection line of each of the connection members is to be connected to the rear end of the valve on the supply line of the processing liquid supply member having a priority order of use. Can be.

본 발명에 의하면, 처리액 저장 탱크에 연결된 밸브의 열림/닫힘 상태의 전환시 기포가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the generation of bubbles when switching the open / closed state of the valve connected to the treatment liquid storage tank.

그리고 본 발명에 의하면, 기포에 의해 발생하는 펌프의 손상 및 유량계의 계측 오차를 최소화할 수 있다. And according to this invention, the damage of the pump and the measurement error of a flowmeter which generate | occur | produce by a bubble can be minimized.

또한 본 발명에 의하면, 기포에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있다.In addition, according to the present invention, process defects caused by bubbles can be minimized.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기 능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a processing liquid supply unit and a method and a substrate processing apparatus using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a view showing an example of the processing unit of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판 처리 유닛(100)과, 처리액 공급 유닛(200)을 포함한다. 기판 처리 유닛(100)은 복수 개의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)을 가지며, 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 처리액을 이용하여 매엽 방식으로 기판을 세정 처리한다. 처리액 공급 유닛(200)은 각각의 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액을 공급한다. 도 1에는 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)이 처리액 공급 유닛(200)로부터 동일한 거리에 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 처리액 공급 유닛(200)로부터 서로 상이한 거리에 배치될 수 있다.1 and 2, the substrate processing apparatus 10 according to the present invention includes a substrate processing unit 100 and a processing liquid supply unit 200. The substrate processing unit 100 has a plurality of processing units 100a, 100b, 100c and 100d, and each of the processing units 100a, 100b, 100c and 100d cleans the substrate in a sheet-fed manner using a processing liquid. Process. The processing liquid supply unit 200 supplies the processing liquid to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d, respectively. Although the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are shown at the same distance from the processing liquid supply unit 200 in FIG. 1, the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are supplied with the processing liquid. May be arranged at different distances from the unit 200.

처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)은 공정 진행시 처리액 공급 유닛(200)으로부터 처리액을 공급받아 기판(W)을 세정 처리한다. 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d) 각각은, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 지지 부재(120), 용기(140), 그리고 분사 부재(160)를 포함한다.The processing units 100a, 100b, 100c, and 100d receive the processing liquid from the processing liquid supply unit 200 during the process and clean the substrate W. Each of the processing units 100a, 100b, 100c, 100d includes a substrate support member 120, a container 140, and an injection member 160, as shown in FIG. 2.

기판 지지 부재(120)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재(130)에 의해 회전된다. 기판 지지 부재(120)는 원형의 상부 면을 가지는 지지판(122)을 가지며, 지지판(122)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(123, 124)이 설치된다. 지지 핀(123)은 기판(W)의 하면을 지지한다. 척킹 핀(124)은 기판(W)의 측면을 지지하여 기판(W)이 정위치에 놓이도록 기판(W)을 정렬한다.The substrate supporting member 120 supports the substrate W during the process and is rotated by the rotation driving member 130 such as a motor during the process. The substrate supporting member 120 has a supporting plate 122 having a circular upper surface, and pin members 123 and 124 supporting the substrate W are installed on the upper surface of the supporting plate 122. The support pin 123 supports the lower surface of the substrate W. The chucking pins 124 support the side surfaces of the substrate W to align the substrate W so that the substrate W is in position.

기판 지지 부재(120)의 둘레에는 용기(140)가 배치된다. 용기(140)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(142)에는 배기 홀(143)이 형성되고, 배기 홀(143)에는 배기관(144)이 연통 설치된다. 배기관(144)에는 펌프와 같은 배기 부재(150)가 연결되며, 배기 부재(150)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 처리액을 포함하는 용기(140) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.The container 140 is disposed around the substrate support member 120. The vessel 140 has a generally cylindrical shape, an exhaust hole 143 is formed in the lower wall 142, and an exhaust pipe 144 is provided in communication with the exhaust hole 143. An exhaust member 150, such as a pump, is connected to the exhaust pipe 144, and the exhaust member 150 has a negative pressure to exhaust the air inside the container 140 including the processing liquid scattered by the rotation of the substrate W. To provide.

분사 부재(160)는 세정 공정의 진행시 처리액 공급 유닛(200)으로부터 처리액을 공급받아 기판 지지 부재(120)에 놓인 기판(W)의 처리 면으로 처리액을 분사한다. The injection member 160 receives the processing liquid from the processing liquid supply unit 200 during the progress of the cleaning process and injects the processing liquid to the processing surface of the substrate W placed on the substrate supporting member 120.

다시, 도 2를 참조하면, 처리액 공급 유닛(200)은 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(200)은 처리액 공급 부재(220), 분배 부재(240), 회수 부재(250) 및 연결 부재(260)를 포함한다.Again, referring to FIG. 2, the processing liquid supply unit 200 supplies the processing liquid to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. The treatment liquid supply unit 200 includes a treatment liquid supply member 220, a distribution member 240, a recovery member 250, and a connection member 260.

처리액 공급 부재(220)는 제 1 처리액 공급 부재(220a)와, 제 2 처리액 공급 부재(220b)를 포함한다. 제 1 처리액 공급 부재(220a)는 처리액을 저장하는 제 1 저장 탱크(222a)를 가진다. 제 1 저장 탱크(222a)에는 제 1 저장 탱크(222a) 내의 처리액의 레벨을 감지하는 레벨 센서(223a)가 설치될 수 있다. 제 1 저장 탱크(222a)에는 제 1 공급 라인(224a)이 연결되고, 제 1 공급 라인(224a)상에는 처리액의 흐름을 개폐하는 제 1 밸브(226a)가 설치된다. The processing liquid supply member 220 includes a first processing liquid supply member 220a and a second processing liquid supply member 220b. The first processing liquid supply member 220a has a first storage tank 222a for storing the processing liquid. The first storage tank 222a may be provided with a level sensor 223a for detecting the level of the processing liquid in the first storage tank 222a. A first supply line 224a is connected to the first storage tank 222a, and a first valve 226a is installed on the first supply line 224a to open and close the flow of the processing liquid.

제 2 처리액 공급 부재(220b)는 처리액을 저장하는 제 2 저장 탱크(222b)를 가진다. 제 2 저장 탱크(222b)에는 제 2 저장 탱크(222b) 내의 처리액의 레벨을 감지하는 레벨 센서(223b)가 설치될 수 있다. 제 2 저장 탱크(222b)에는 제 2 공급 라인(224b)이 연결되고, 제 2 공급 라인(224b)상에는 처리액의 흐름을 개폐하는 제 2 밸브(226b)가 설치된다.The second processing liquid supply member 220b has a second storage tank 222b for storing the processing liquid. The second storage tank 222b may be provided with a level sensor 223b for detecting the level of the processing liquid in the second storage tank 222b. A second supply line 224b is connected to the second storage tank 222b, and a second valve 226b is installed on the second supply line 224b to open and close the flow of the processing liquid.

도시되지는 않았지만 제 1 및 제 2 저장 탱크(222a, 222b)에는 처리액 공급원(미도시)이 연결되고, 제 1 및 제 2 저장 탱크(222a, 222b) 내의 처리액을 순환시키는 순환 부재(미도시)가 연결될 수 있다.Although not shown, a circulation liquid member (not shown) is connected to the first and second storage tanks 222a and 222b and circulates the processing liquid in the first and second storage tanks 222a and 222b. May be connected.

제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 공급 라인(224a)과 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 공급 라인(224b)은 메인 공급 라인(230)으로 합류된다. 메인 공급 라인(230)상에는 펌프(231), 히터(232), 압려계(233), 필터(234), 유량계(235) 및 밸브(236)가 설치된다. 펌프(231)는 메인 공급 라인(230)으로 유입되는 처리액을 가압한다. 히터(232)는 처리액을 공정에 필요한 온도로 가열한다. 압력계(233)는 메인 공급 라인(230) 내의 압력을 측정한다. 필터(234)는 메인 공급 라인(230)을 흐르는 처리액에 함유된 불순물을 필터링한다. 유량계(235)는 메인 공급 라인(230)을 흐르는 처리액의 유량을 계측한다. 밸브(236)는 메인 공급 라인(230) 내 의 처리액의 흐름을 개폐한다.The first supply line 224a of the first processing liquid supply member 220a and the second supply line 224b of the second processing liquid supply member 220b are joined to the main supply line 230. The pump 231, the heater 232, the pressure gauge 233, the filter 234, the flow meter 235, and the valve 236 are installed on the main supply line 230. The pump 231 pressurizes the processing liquid flowing into the main supply line 230. The heater 232 heats the processing liquid to the temperature required for the process. The pressure gauge 233 measures the pressure in the main supply line 230. The filter 234 filters impurities contained in the processing liquid flowing through the main supply line 230. The flow meter 235 measures the flow rate of the processing liquid flowing through the main supply line 230. The valve 236 opens and closes the flow of the processing liquid in the main supply line 230.

메인 공급 라인(230)의 타단에는 분배 부재(240)가 연결된다. 분배 부재(240)는 메인 공급 라인(230)을 통해 처리액을 공급받고, 처리액을 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 분배한다. 분배 부재(240)는 분배기(242)와, 분배 라인들(244a,244b,244c,244d)을 가진다. 분배기(242)는 메인 공급 라인(230)으로부터 처리액을 공급받아 이를 수용한다. 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 복수 개가 구비될 수 있으며, 각각의 분배 라인(244a,244b,244c,244d)은 분배기(242)로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액을 공급한다. The other end of the main supply line 230 is connected to the distribution member 240. The distribution member 240 receives the processing liquid through the main supply line 230 and distributes the processing liquid to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. Distribution member 240 has distributor 242 and distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d. The distributor 242 receives the processing liquid from the main supply line 230 and accommodates it. Dispensing lines 244a, 244b, 244c, and 244d may be provided in plural, and each of the dispensing lines 244a, 244b, 244c and 244d is provided from the distributor 242 to the processing units 100a, 100b, 100c and 100d. Supply the treatment liquid.

처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)에는 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)에서 사용된 처리액을 회수하는 회수 부재가 연결된다. 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)에 연결된 회수 부재는 모두 동일하며, 여기서는 편의상 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d) 중 처리 유닛(100a)에 연결된 회수 부재(250)를 예로 들어 설명한다. A recovery member for recovering the processing liquid used in the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d is connected to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d. The recovery members connected to the processing units 100a, 100b, 100c and 100d are all the same, and for the sake of convenience, the recovery member 250 connected to the processing unit 100a among the processing units 100a, 100b, 100c and 100d is used as an example. Listen and explain.

회수 부재(250)는 회수 라인(251)을 가진다. 회수 라인(251)의 일단은 처리 유닛(100a)에 연결되고, 회수 라인(251)의 타단은 분기되어 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)와 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)에 연결된다. 회수 라인(251)상에는 처리 유닛(100a)으로부터 제 1 및 제 2 처리액 공급 부재(220a, 220b)를 향하는 방향으로 필터(252), 펌프(253) 및 밸브(254)가 순차적으로 배치된다. The recovery member 250 has a recovery line 251. One end of the recovery line 251 is connected to the processing unit 100a, and the other end of the recovery line 251 is branched to supply the first storage tank 222a and the second processing liquid of the first processing liquid supply member 220a. It is connected to the second storage tank 222b of the member 220b. The filter 252, the pump 253, and the valve 254 are sequentially disposed on the recovery line 251 in a direction from the processing unit 100a toward the first and second processing liquid supply members 220a and 220b.

처리 유닛(100a)에서 사용된 처리액은 회수 라인(251)상의 필터(252)를 통과 하면서 이물질이 필터링되고, 펌프(253)에 의해 가압되어 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)와 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)로 회수된다.As the processing liquid used in the processing unit 100a passes through the filter 252 on the recovery line 251, foreign substances are filtered out and pressurized by the pump 253 to store the first storage liquid of the first processing liquid supply member 220a. It recovers to the 2nd storage tank 222b of the tank 222a and the 2nd process liquid supply member 220b.

상기와 같은 구성을 가지는 처리액 공급 유닛(200)으로부터 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액을 공급하는 과정은 다음과 같다.The process of supplying the processing liquid from the processing liquid supply unit 200 having the above configuration to the processing units 100a, 100b, 100c and 100d is as follows.

제 1 저장 탱크(222a)와 제 2 저장 탱크(222b)에는 동일한 처리액이 저장될 수 있다. 먼저, 제 1 저장 탱크(222a)로부터 제 1 공급 라인(224a), 메인 공급 라인(230), 분배기(242) 및 분배 라인(244a,244b,244c,244d)을 경유하여 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액이 공급된다. 제 1 저장 탱크(222a)로부터의 처리액의 공급은 제 1 저장 탱크(222a)에 저장된 처리액의 레벨이 일정 수준 이하로 내려갈 때까지 지속된다. 이후, 제 1 저장 탱크(222a) 내의 처리액의 레벨이 일정 수준 이하로 내려가면, 제 1 저장 탱크(222a)에 연결된 제 1 공급 라인(224a)상의 밸브(226a)가 닫히고, 제 2 저장 탱크(222b)에 연결된 제 2 공급 라인(224b)상의 밸브(226b)가 열린다. 그러면, 제 2 저장 탱크(222b)로부터 제 2 공급 라인(224b), 메인 공급 라인(230), 분배기(242) 및 분배 라인(244a,244b,244c,244d)을 경유하여 처리 유닛들(100a,100b,100c,100d)로 처리액이 공급된다.The same treatment liquid may be stored in the first storage tank 222a and the second storage tank 222b. First, from the first storage tank 222a via the first supply line 224a, the main supply line 230, the distributor 242 and the distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d, the processing units 100a, The processing liquid is supplied to 100b, 100c, and 100d. The supply of the processing liquid from the first storage tank 222a is continued until the level of the processing liquid stored in the first storage tank 222a is lowered below a predetermined level. Then, when the level of the processing liquid in the first storage tank 222a falls below a certain level, the valve 226a on the first supply line 224a connected to the first storage tank 222a is closed and the second storage tank is closed. The valve 226b on the second supply line 224b connected to 222b is opened. Then, from the second storage tank 222b through the second supply line 224b, the main supply line 230, the distributor 242 and the distribution lines 244a, 244b, 244c and 244d, the processing units 100a, The processing liquid is supplied to 100b, 100c, and 100d.

제 1 저장 탱크(222a)로부터 제 2 저장 탱크(222b)로의 전환시, 제 1 공급 라인(224a)상에 설치된 제 1 밸브(226a)의 닫힘과 제 2 공급 라인(224b)상에 설치 된 제 2 밸브(226b)의 열림이 동시에 이루어진다. 이와 같이 제 1 밸브(226a)의 닫힘과 제 2 밸브(226b)의 열림이 동시에 이루어지면, 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)에는 기포가 발생할 수 있다. 제 1 밸브(226a)가 닫히더라도 제 1 공급 라인(224a)을 흐르던 처리액은 관성에 의해 계속해서 앞 쪽으로 흐르기 때문에, 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)에는 일정 영역의 빈 공간이 생성될 수 있으며, 이 영역에 기포가 생성될 수 있다. 또한 메인 공급 라인(230)상의 펌프(231)의 맥동에 의해서도 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)에 기포가 생성될 수 있다.Upon switching from the first storage tank 222a to the second storage tank 222b, the closing of the first valve 226a installed on the first supply line 224a and the agent installed on the second supply line 224b. The opening of the two valves 226b takes place at the same time. As such, when the closing of the first valve 226a and the opening of the second valve 226b are simultaneously performed, bubbles may occur in the rear end region A of the first valve 226a on the first supply line 224a. . Even after the first valve 226a is closed, the process liquid flowing through the first supply line 224a continues to flow forward by inertia, so that the rear end region A of the first valve 226a on the first supply line 224a is maintained. ), An empty space of a predetermined area may be generated, and bubbles may be generated in this area. In addition, bubbles may be generated in the rear end region A of the first valve 226a on the first supply line 224a by the pulsation of the pump 231 on the main supply line 230.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 저장 탱크의 전환시 저장 탱크에 연결된 공급 라인에 기포가 생성되는 것을 억제할 수 있는 수단으로 연결 부재(260)를 제공한다. 연결 부재(260)는 제 1 연결 부재(260a)와 제 2 연결 부재(260b)를 포함한다. In order to solve this problem, the present invention provides a connecting member 260 as a means for suppressing the generation of bubbles in the supply line connected to the storage tank when the storage tank is switched. The connection member 260 includes a first connection member 260a and a second connection member 260b.

제 1 연결 부재(260a)는 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)와 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 공급 라인(224a)을 연결하는 제 1 연결 라인(262a)을 가진다. 제 1 연결 라인(262a)은 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)에 연결된다. 제 1 연결 라인(262a)상에는 제 1 연결 라인(262a)을 개폐하는 제 3 밸브(264a)가 설치된다.The first connecting member 260a connects the second storage tank 222b of the second processing liquid supply member 220b and the first supply line 224a of the first processing liquid supply member 220a. (262a). The first connection line 262a is connected to the trailing end region A of the first valve 226a on the first supply line 224a. A third valve 264a is installed on the first connection line 262a to open and close the first connection line 262a.

제 2 연결 부재(260b)는 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)와 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 공급 라인(224b)을 연결하는 제 2 연결 라인(262b)을 가진다. 제 2 연결 라인(262b)은 제 2 공급 라인(224b)상의 제 2 밸브(226b)의 후단 영역(B)에 연결된다. 제 2 연결 라인(262b)상에는 제 2 연결 라인(262b)을 개폐하는 제 4 밸브(264b)가 설치된다.The second connecting member 260b connects the first storage tank 222a of the first processing liquid supply member 220a and the second supply line 224b of the second processing liquid supply member 220b. (262b). The second connection line 262b is connected to the trailing end region B of the second valve 226b on the second supply line 224b. A fourth valve 264b is installed on the second connection line 262b to open and close the second connection line 262b.

제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a) 내의 처리액이 기설정된 레벨이하인 경우, 처리액의 연속적인 공급을 위해 제 1 저장 탱크(222a)로부터 제 2 저장 탱크(222b)로 저장 탱크의 전환이 이루어진다. 이때, 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)에 연결된 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a)와, 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)에 연결된 제 2 공급 라인(224b)상의 제 2 밸브(226b), 그리고 제 1 연결 라인(262a)상의 제 3 밸브(264a)를 모두 열림 상태로 유지한다. 이후 일정 시간이 경과한 다음, 제 1 밸브(226a)를 닫힘 상태로 전환하고, 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)로부터 처리 유닛들(100a, 100b, 100c, 100d)로 계속하여 처리액을 공급한다. When the processing liquid in the first storage tank 222a of the first processing liquid supply member 220a is less than or equal to a predetermined level, the second storage tank 222b from the first storage tank 222a for continuous supply of the processing liquid. The conversion of the storage tank is made. At this time, the first valve 226a on the first supply line 224a connected to the first storage tank 222a of the first processing liquid supply member 220a and the second storage of the second processing liquid supply member 220b. The second valve 226b on the second supply line 224b connected to the tank 222b and the third valve 264a on the first connection line 262a are all kept open. After a certain time has elapsed, the first valve 226a is switched to the closed state, and the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are removed from the second storage tank 222b of the second processing liquid supply member 220b. Continue to supply the treatment liquid.

저장 탱크(222a,222b)의 전환시, 제 1 밸브(226a), 제 2 밸브(226b) 및 제 3 밸브(264a)를 모두 열림 상태로 유지하면, 제 2 저장 탱크(222b)로부터 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)으로 처리액이 공급될 수 있다. 이는 제 2 저장 탱크(222b) 내의 처리액 레벨이 제 1 저장 탱크(222a) 내의 처리액 레벨보다 높아, 제 2 저장 탱크(222b)로부터 공급되는 처리액의 압력이 더 높기 때문이다. 이와 같이, 제 2 저장 탱크(222b)로부터 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)으로 처리액이 공 급되는 동안 제 1 밸브(226a)를 닫힘 상태로 전환하더라도, 제 1 밸브(226a)의 후단 영역(A)에는 종전의 처리액의 관성에 의해 생성된 빈 공간이 생성되지 않으므로, A 영역에 기포가 발생하는 것을 최대한 억제할 수 있다. 또한, 이러한 방법에 의해 종전의 펌프 맥동에 의한 기포 생성을 최대한 억제할 수 있다.When the storage tanks 222a and 222b are switched, if the first valve 226a, the second valve 226b, and the third valve 264a are all kept open, the first valve from the second storage tank 222b is opened. The processing liquid can be supplied to the rear region A of 226a. This is because the processing liquid level in the second storage tank 222b is higher than the processing liquid level in the first storage tank 222a, and the pressure of the processing liquid supplied from the second storage tank 222b is higher. In this way, even if the first valve 226a is switched to the closed state while the processing liquid is supplied from the second storage tank 222b to the rear end region A of the first valve 226a, the first valve 226a is used. Since the empty space generated by the inertia of the previous treatment liquid is not generated in the rear region A of, the generation of bubbles in the region A can be suppressed as much as possible. In addition, by this method, bubble generation due to the conventional pump pulsation can be suppressed as much as possible.

제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)로부터 처리액이 공급되는 동안, 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)에는 처리액이 재충전된다. 이후, 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b) 내의 처리액이 기설정된 레벨이하인 경우, 처리액의 연속적인 공급을 위해 제 2 저장 탱크(222b)로부터 제 1 저장 탱크(222a)로 저장 탱크의 전환이 이루어진다. 이때, 제 2 처리액 공급 부재(220b)의 제 2 저장 탱크(222b)에 연결된 제 2 공급 라인(224b)상의 제 2 밸브(226b)와, 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)에 연결된 제 1 공급 라인(224a)상의 제 1 밸브(226a), 그리고 제 2 연결 라인(262b)상의 제 4 밸브(264b)를 모두 열림 상태로 유지한다. 이후 일정 시간이 경과한 다음, 제 2 밸브(226b)를 닫힘 상태로 전환하고, 제 1 처리액 공급 부재(220a)의 제 1 저장 탱크(222a)로부터 처리 유닛들(100a, 100b, 100c, 100d)로 계속하여 처리액을 공급한다.While the processing liquid is supplied from the second storage tank 222b of the second processing liquid supply member 220b, the processing liquid is refilled in the first storage tank 222a of the first processing liquid supply member 220a. Subsequently, when the processing liquid in the second storage tank 222b of the second processing liquid supply member 220b is equal to or less than a predetermined level, the first storage tank (from the second storage tank 222b for continuous supply of the processing liquid) 222a) is a switchover of the storage tank. At this time, the second valve 226b on the second supply line 224b connected to the second storage tank 222b of the second processing liquid supply member 220b and the first storage of the first processing liquid supply member 220a. Both the first valve 226a on the first supply line 224a and the fourth valve 264b on the second connection line 262b connected to the tank 222a are kept open. After a certain time has elapsed, the second valve 226b is switched to the closed state, and the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d are removed from the first storage tank 222a of the first processing liquid supply member 220a. Continue to supply the treatment liquid.

상기와 같은 방법에 의해 제 1 저장 탱크(222a)와 제 2 저장 탱크(222b) 상호간을 전환시키면서, 처리액 공급의 끊김없이 연속적으로 처리 유닛들(100a, 100b, 100c, 100d)에 처리액을 공급할 수 있다.By switching the first storage tank 222a and the second storage tank 222b to each other by the above method, the processing liquid is continuously supplied to the processing units 100a, 100b, 100c, and 100d without interruption of the processing liquid supply. Can supply

본 실시 예에서는 처리액 공급 부재가 2개 제공되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 처리액 공급 부재는는 이보다 많은 수가 제공될 수 있다. 이 경우 연결 부재들은 처리액 공급 부재들 중 연이어 사용되는 처리액 공급 부재들 간을 연결한다. 연결 라인은 선(先) 사용 순위를 가지는 처리액 공급 부재의 공급 라인과 후(後) 사용 순위를 가지는 처리액 공급 부재의 저장 탱크를 연결하며, 구체적으로 연결 라인은 선(先) 사용 순위를 가지는 처리액 공급 부재의 공급 라인상의 밸브 후단에 연결될 수 있다.In this embodiment, the case where two treatment liquid supply members are provided has been described as an example, but a larger number of the treatment liquid supply members may be provided. In this case, the connecting members connect the processing liquid supply members which are used successively among the processing liquid supply members. The connection line connects the supply line of the treatment liquid supply member having a preliminary use order and the storage tank of the treatment liquid supply member having a post use order. The branch may be connected to a valve rear end on the supply line of the treatment liquid supply member.

본 실시 예에서는 스핀(Spin) 타입의 습식 세정 방식을 이용한 기판 처리 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 처리액 공급 유닛은 배스(Bath) 타입의 습식 세정 방식을 이용한 기판 처리 장치에 적용될 수 있다.In the present embodiment, a substrate processing apparatus using a spin type wet cleaning method has been described as an example, but the processing liquid supply unit of the present invention may be applied to a substrate processing apparatus using a bath type wet cleaning method. .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위 에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면,1 is a view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 2는 도 1의 처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a processing unit of FIG. 1.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 기판 처리 유닛 200 : 처리액 공급 유닛100: substrate processing unit 200: processing liquid supply unit

220 : 처리액 공급 부재 240 : 분배 부재220: treatment liquid supply member 240: distribution member

250 : 회수 부재 260 : 연결 부재250: recovery member 260: connection member

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 저장 탱크와 상기 제 1 저장 탱크에 연결된 제 1 공급 라인 상에 설치된 제 1 밸브를 가지며 처리 유닛에 처리액을 공급하는 제 1 처리액 공급 부재, 그리고 제 2 저장 탱크와 상기 제 2 저장 탱크에 연결된 제 2 공급 라인 상에 설치된 제 2 밸브를 가지며 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 제 2 처리액 공급 부재를 포함하는 처리액 공급 부재; 및A first processing liquid supplying member having a first storage tank and a first valve provided on a first supply line connected to the first storage tank and supplying a processing liquid to the processing unit, and a second storage tank and the second storage tank A processing liquid supply member including a second processing liquid supply member for supplying a processing liquid to the processing unit, the second valve being provided on a second supply line connected to the processing unit; And 상기 제 1 저장 탱크와 상기 제 2 밸브 후단의 상기 제 2 공급 라인을 연결하는 제 1 연결 라인과 상기 제 1 연결 라인에 설치되는 제 3 밸브를 가지는 제 1 연결 부재, 그리고 상기 제 2 저장 탱크와 상기 제 1 밸브 후단의 상기 제 1 공급 라인을 연결하는 제 2 연결 라인과 상기 제 2 연결 라인에 설치되는 제 4 밸브를 가지는 제 2 연결 부재를 포함하는 연결 부재A first connecting member having a first connecting line connecting the first storage tank and the second supply line behind the second valve, and a third valve installed at the first connecting line, and the second storage tank; A connecting member comprising a second connecting member having a second connecting line connecting the first supply line behind the first valve and a fourth valve installed at the second connecting line. 를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.Treatment liquid supply unit comprising a. 저장 탱크와, 상기 저장 탱크에 연결된 공급 라인 상에 설치되는 밸브를 가지며, 처리 유닛에 처리액을 공급하는 다수의 처리액 공급 부재들; 및 상기 처리액 공급 부재들 중 연이어 사용되는 상기 처리액 공급 부재들 간을 연결하는 연결 부재들을 포함하고,A plurality of processing liquid supply members having a storage tank and a valve installed on a supply line connected to the storage tank, and supplying the processing liquid to the processing unit; And connecting members connecting the processing liquid supplying members to be used successively among the processing liquid supplying members. 상기 연결 부재들 각각이 어느 하나의 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인과 다른 하나의 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크를 연결하는 연결 라인; 및 상기 연결 라인에 설치되는 밸브를 포함하는 처리액 공급 유닛을 이용하여 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 방법에 있어서,A connection line each connecting the connecting members to the supply line of one of the processing liquid supply members and the storage tank of the other processing liquid supply member; In the method for supplying the processing liquid to the processing unit using a processing liquid supply unit comprising a valve installed in the connecting line, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크 내의 상기 처리액이 기설정된 레벨이하인 경우,When the processing liquid in the storage tank of the processing liquid supplying member having a prior usage rank is below a predetermined level, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브와, 후(後) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브와, 상기 연결 라인상의 상기 밸브를 모두 열림 상태로 유지하면서 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.On the supply line connected to the valve on the supply line connected to the storage tank of the processing liquid supply member having a preuse rank, and on the supply line connected to the storage tank of the processing liquid supply member having a post use order. And a processing liquid is supplied to the processing unit while maintaining both the valve and the valve on the connection line in the open state. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기의 밸브들이 모두 열림 상태를 유지하면서 일정 시간이 경과한 후, 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크에 연결된 상기 공급 라인상의 상기 밸브를 닫힘 상태로 전환하고, 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.After a predetermined time has elapsed while the valves are all open, the valve on the supply line connected to the storage tank of the processing liquid supply member having a priority rank is switched to the closed state, and A processing liquid supplying method characterized by supplying a processing liquid to a processing unit. 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들; 및A plurality of processing units having a substrate support member for supporting a substrate and an injection member for injecting a processing liquid onto the substrate placed on the substrate support member; And 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,It includes a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the injection member of the plurality of processing units, 상기 처리액 공급 유닛은,The processing liquid supply unit, 저장 탱크와, 상기 저장 탱크에 연결된 공급 라인상에 설치되는 밸브를 가지며, 처리 유닛에 처리액을 공급하는 다수의 처리액 공급 부재들;A plurality of processing liquid supply members having a storage tank and a valve installed on a supply line connected to the storage tank, the processing liquid supplying the processing liquid to the processing unit; 연이어 사용되는 상기 처리액 공급 부재들 중 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인과 후(後) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 저장 탱크를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인에 설치되는 밸브를 가지는 연결 부재들; 및A connecting line connecting the supply line of the processing liquid supply member having a preuse rank among the processing liquid supply members used successively and the storage tank of the processing liquid supply member having a subsequent use rank. Connecting members having valves installed on the connecting lines; And 상기 처리액 공급 부재들 각각의 상기 공급 라인이 합류하는 메인 공급 라인의 타단에 연결되며, 상기 처리 유닛들로 상기 처리액을 분배하는 분배 부재A distribution member connected to the other end of the main supply line to which the supply lines of each of the processing liquid supply members join, and distributing the processing liquid to the processing units; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 연결 부재들 각각의 상기 연결 라인은 선(先) 사용 순위를 가지는 상기 처리액 공급 부재의 상기 공급 라인상의 상기 밸브 후단에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the connecting line of each of the connecting members is connected to a rear end of the valve on the supply line of the processing liquid supply member having a priority order of use. 기판을 지지하는 기판 지지 부재와, 상기 기판 지지 부재에 놓인 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 가지는 복수 개의 처리 유닛들; 및A plurality of processing units having a substrate support member for supporting a substrate and an injection member for injecting a processing liquid onto the substrate placed on the substrate support member; And 상기 복수 개의 처리 유닛들의 분사 부재로 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,It includes a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the injection member of the plurality of processing units, 상기 처리액 공급 유닛은,The processing liquid supply unit, 제 1 저장 탱크와, 상기 제 1 저장 탱크에 연결된 제 1 공급 라인 상에 설치된 제 1 밸브를 가지는 제 1 처리액 공급 부재;A first processing liquid supply member having a first storage tank and a first valve installed on a first supply line connected to the first storage tank; 제 2 저장 탱크와, 상기 제 2 저장 탱크에 연결된 제 2 공급 라인 상에 설치된 제 2 밸브를 가지는 제 2 처리액 공급 부재;A second processing liquid supply member having a second storage tank and a second valve provided on a second supply line connected to the second storage tank; 상기 제 1 저장 탱크와 상기 제 2 밸브 후단의 상기 제 2 공급 라인을 연결하는 제 1 연결 라인과, 상기 제 1 연결 라인에 설치되는 제 3 밸브를 가지는 제 1 연결 부재;A first connecting member having a first connecting line connecting the first storage tank and the second supply line behind the second valve, and a third valve installed at the first connecting line; 상기 제 2 저장 탱크와 상기 제 1 밸브 후단의 상기 제 1 공급 라인을 연결하는 제 2 연결 라인과, 상기 제 2 연결 라인에 설치되는 제 4 밸브를 가지는 제 2 연결 부재; 및A second connecting member having a second connecting line connecting the second storage tank and the first supply line at the rear end of the first valve, and a fourth valve installed at the second connecting line; And 상기 제 1 처리액 공급 부재의 상기 제 1 공급 라인과 상기 제 2 처리액 공급 부재의 상기 제 2 공급 라인이 합류하는 메인 공급 라인의 타단에 연결되며, 상기 처리 유닛들로 상기 처리액을 분배하는 분배 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The first supply line of the first processing liquid supply member and the second supply line of the second processing liquid supply member are connected to the other end of the main supply line, and distributing the processing liquid to the processing units. Substrate processing apparatus comprising a distribution member.
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