KR101037538B1 - 카메라 모듈의 품질 평가 방법 - Google Patents

카메라 모듈의 품질 평가 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 품질 평가 방법에 관한 것으로, 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치를 이용하여 카메라 모듈이 조립된 상태에서 렌즈의 품질 불량 여부, 렌즈의 조립 불량 여부, 이미지 센서의 조립 불량 여부 및 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 파악하기 때문에 카메라 모듈의 불량이 렌즈에 의한 것인지 조립 상의 불량에 의한 것인지를 판별할 수 있고, 카메라 모듈의 성능을 검증할 수 있으며, 불량이 발생 된 부품을 양품으로 판정된 부품으로 교체하여 재조립할 수 있어 카메라 모듈의 수리 및 재조립이 용이할 뿐만 아니라 카메라 모듈의 불량률을 줄일 수 있어 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 불량이 발생 된 부품만을 교체할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
SD-OCT, 카메라 모듈, 품질, 렌즈

Description

카메라 모듈의 품질 평가 방법{Method for Evaluating Quality of Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈의 품질 평가 방법에 관한 것이다.
현재, 휴대폰 및 PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 휴대용 단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어가는 가장 대표적인 장치가 카메라 모듈(Camera Module)이다.
일반적으로, 카메라 모듈은 카메라폰이나, PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신기기 등 다양한 IT 기기에 적용되고 있고, 최근에는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이러한, 카메라 모듈의 일반적인 구성을 첨부도면을 참고하여 설명한다.
도 1은 일반적인 카메라 모듈을 나타내는 도면으로, 도시된 바와 같이, 일반 적인 카메라 모듈은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(112), 이미지 센서(114), 렌즈(120), 적외선 차단 필터(116) 및 하우징(118)으로 이루어진다.
인쇄회로기판(112)에는 카메라 모듈의 노이즈를 방지하기 위한 다수의 수동소자들과 반도체 칩 등이 실장 된다.
이미지 센서(114)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 상기 인쇄회로기판(112) 위에 전기적으로 탑재되어 렌즈(120)를 통해 입사된 빛을 인쇄회로기판(112)을 통해 전기적인 영상 신호로 변환한다.
렌즈(120)는 렌즈 배럴(122)에 장착되어 외부 이미지를 이미지 센서(114) 면에 결상시켜 정지 또는 동영상의 기록 및 전송을 가능하게 한다.
이러한, 렌즈(120)는 이미지 센서(114)의 화소 수 증가나 화소 크기의 감소에 따라 높은 광학 해상도가 요구되고 있으며, 이동통신단말기에 내장할 수 있을 정도의 작은 크기로 성능을 만족시켜야 하기 때문에 비구면 렌즈가 주로 사용되고 있다.
적외선 차단 필터(116)는 이미지 센서(114)와 렌즈 배럴(122) 사이에 설치되어 렌즈(120)를 통과한 입사광의 적외선을 필터링 한다.
즉, 이미지 센서(114)에서 사용되는 실리콘 포토 다이오드(Silicon Photo Diode)는 적외선 영역까지 넓은 파장의 빛을 투과시켜 이미지가 붉게 보이는 현상을 유발하는데, 적외선 차단 필터(116)가 사람의 시감도에 맞는 가시광 영역인 400~700㎚의 빛만 투과시키고, 700㎚ 이상의 근적외선 영역의 빛을 제거하여 화상의 색감을 보다 자연색에 가깝게 표현할 수 있도록 해준다.
하우징(118)은 렌즈 배럴(122)을 보호 및 지지함과 아울러 인쇄회로기판(112)의 상부에 인쇄회로기판(112)과 고정되도록 설치되어 이미지 센서(114)를 보호한다.
이러한, 하우징(118)의 내주 면에는 렌즈 배럴(122)의 외주 면에 형성된 나사 선과 나사 결합 될 수 있는 나사 선이 형성된다.
이에 따라, 다수의 렌즈(120)들이 장착된 렌즈 배럴(122)은 하우징(118) 내부에 나사 결합된다.
이와 같이 구성된 카메라 모듈은 일반적으로 투영기를 통해 렌즈의 품질을 검사하거나 카메라 모듈 조립 완료 후 화면을 보고 조립의 상태나 품질의 양호 여부를 판단한다.
이에 따라, 카메라 모듈의 제품 양산 시 실제로 제품을 동작시켜 카메라 모듈의 조립 양불을 판단하기 때문에 렌즈의 불량인지, 조립 공정상의 불량인지 정확히 판단할 수 없는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 3차원 스캔이 가능한 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치(Spectral Domain Optical Coherence Tomography; SD-OCT)를 이용하여 카메라 모듈의 조립 불량 여부 및 렌즈의 불량 여부를 판단할 수 있는 카메라 모듈의 품질 평가 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법은 (a) 다수의 렌즈가 렌즈 배럴에 장착되고, 상기 렌즈 배럴 하부에 이미지 센서가 장착된 카메라 모듈이 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 측정단에 배치되는 단계; (b) 상기 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 광원에서 생성된 광이 파이버 커플러에서 10:90의 비율로 분배되어 10%의 광이 제 1 미러로 전송되고, 90%의 광이 상기 측정단에 전송되는 단계; (c) 상기 90%의 광이 상기 측정단에 배치된 X-Y 2축 스캐너의 X축 스캐너 중앙에 조사되어 상기 X축 스캐너에서 반사되고, 상기 X축 스캐너에서 반사된 90%광이 Y축 스캐너에서 반사되어 상기 카메라 모듈의 상부에 배치된 제 2 미러에 전달되는 단계; (d) 상기 제 2 미러에 전달된 90%광이 상기 제 2 미러에서 반사되어 상기 카메라 모듈의 입구 중앙에 조사되는 단계; (e) 상기 카메라 모듈에 조사된 90%광이 상기 렌즈의 표면 상태, 렌 즈의 조립 상태 및 이미지 센서의 조립 상태에 따라 신호 간섭이 발생 되고, 상기 신호 간섭이 발생 된 광이 상기 이미지 센서에서 반사되는 단계; (f) 상기 이미지 센서에서 반사된 제 1 반사광이 제 2 미러, Y축 스캐너 및 X축 스캐너를 통해 상기 파이버 커플러로 전송되는 단계; (g) 상기 제 1 반사광과 상기 제 1 미러에 의해 반사된 제 2 반사광이 상기 파이버 커플러에서 합쳐져 간섭 신호를 생성하고, 상기 간섭 신호의 90%가 상기 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 분광기로 전송되는 단계; 및 (h) 상기 간섭 신호가 상기 분광기에 의해 각 파장에 대한 신호로 검출된 후 검출 신호에 의해 상기 렌즈의 양품 여부, 렌즈의 조립 양품 여부 및 상기 카메라 모듈의 양품 여부가 표시부에 표시되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법에서 상기 (c) 단계는, 상기 90%의 광이 상기 X축 스캐너 중앙에 조사되고, 상기 X축 스캐너에서 반사된 90%광이 Y축 스캐너에 전달되며, 상기 Y축 스캐너에서 반사된 90%광이 상기 제 2 미러에 전달되도록 상기 X축 스캐너와 상기 Y축 스캐너의 X축의 좌우 수평 각도와 Z축의 수직 각도를 조절하는 단계를 포함한다.
본 발명은 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치를 이용하여 카메라 모듈이 조립된 상태에서 렌즈의 품질 불량 여부, 렌즈의 조립 불량 여부, 이미지 센서의 조립 불량 여부 및 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 파악할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 불량이 렌즈에 의한 것인지 조립 상의 불량에 의한 것인지를 판별할 수 있고, 카메라 모듈의 성능을 검증할 수 있으며, 불량이 발생 된 부품을 양품으로 판정된 부품으로 교체하여 재조립할 수 있어 카메라 모듈의 수리 및 재조립이 용이하다.
또한, 본 발명은 카메라 모듈을 조립한 상태에서 렌즈의 품질 불량 여부, 렌즈의 조립 불량 여부, 이미지 센서의 조립 불량 여부 및 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 파악할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 불량률을 줄일 수 있어 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 불량이 발생 된 부품만을 교체할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 검사를 위한 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층 촬영장치를 나타내는 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 측정단을 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 렌즈와 이미지 센서가 조립된 카메라 모듈(50)을 파이 버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치(Spectral Domain Optical Coherence Tomography; 이하 "SD-OCT"라 함)(1)의 측정단에 배치한다(S12).
이때, 카메라 모듈(50)은 도 4에 도시된 바와 같이 지그(48)에 의해 일정한 위치에 안정적으로 고정된다.
즉, 지그(48)는 상기 카메라 모듈(50)을 측정 위치로 이동시켜 고정하고, SD-OCT(1)에 의해 품질 검사가 완료된 카메라 모듈(50)을 교체하는 역할을 수행한다.
상기와 같이 카메라 모듈(50)을 측정단(20)에 배치한 후에는 상기 SD-OCT(1)의 광원(10)에서 광을 생성한다(S14).
이때, 광원(10)에서 생성된 광은 파이버를 통해 서큘레이터(circulator)(12)에 전달되고, 상기 서큘레이터(12)는 상기 광원(10)에서 생성된 광을 파이버 커플러(14)로 전송한다.
한편, 상기 파이버 커플러(14)는 상기 서큘레이터(12)에서 전송된 광을 일정 비율로 분배하여 제 1 미러(18)과 측정단(20)에 전달하는 광분배기 역할을 수행한다(S16).
다시 말해, 상기 파이버 커플러(14)는 상기 서큘레이터(12)로부터 전송된 광을 제 1 미러(18)에 10%, 측정단(20)에 90%로 분배하여 전달한다.
이때, 상기 파이버 커플러(14)에 의해 분배된 10%의 광은 제 1 콜리메이팅 렌즈(16a)를 통해 제 1 미러(18)에 전달되고, 상기 제 1 미러(18)은 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(16a)를 통해 전달된 광을 반사하여 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(16a) 로 전달한다.
그리고, 상기 파이버 커플러(14)에 의해 분배된 90%의 광은 제 2 콜리메이팅 렌즈(16b)를 통해 측정단(20)에 전달되고, 상기 측정단(20)에 전송된 광은 X-Y 2축 스캐너(30) 중 X축 스캐너(32)의 중앙에 조사된다.
이때, X-Y 2축 스캐너(30)는 Z축의 수직 각도를 조절하는 제 1 스테이지(36)와 X축의 좌우 수평 각도를 조절하는 제 2 스테이지(38) 위에 배치되는데, 상기 제 1 스테이지(36)와 제 2 스테이지(38)의 조절을 통해 측정 초기(즉, 카메라 모듈(50)의 품질 검사 초기)에 카메라 모듈(50)과 X-Y 2축 스캐너(30) 사이의 X-Z 축 각도가 미리 조절될 수 있다.
상기 X축 스캐너(32)에 조사된 광은 X축 스캐너(32)에서 반사되어 Y축 스캐너(34)로 전송되고, 상기 Y축 스캐너(34)는 상기 X축 스캐너(32)에서 반사된 광을 상기 카메라 모듈(50)의 상부에 배치된 제 2 미러(42)로 전달되도록 90°반사시킨다(S18).
한편, 상기 Y축 스캐너(34)에서 반사된 광은 제 1 렌즈(40)를 통해 제 2 미러(42)로 전달되고, 상기 제 2 미러(42)는 상기 제 1 렌즈(40)를 통해 전달된 광을 90°반사시킨다.
이때, 제 1 렌즈(40)는 반드시 Y축 스캐너(34)에서 광이 반사되는 부분으로부터 초점 거리(f) 만큼 떨어져 있어야 한다.
한편, 상기 제 2 미러(42)에서 반사된 광은 제 2 렌즈(44)를 통해 카메라 모듈(50)의 입구(예를 들면, 조리개) 중앙에 조사된다(S20).
이때, 카메라 모듈(50)은 제 2 렌즈(44)를 통해 전송된 입사광이 움직임 없이 한 점으로 정지해 있는 것처럼 보이도록 반드시 상기 제 2 렌즈(44)의 초점거리에 위치해야 한다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 카메라 모듈(50)에 조사된 광은 렌즈 배럴(58)에 장착된 렌즈(52)와 적외선 차단 필터(54)를 통해 이미지 센서(56)에 전달되고, 상기 이미지 센서(56)는 외부에서 조사된 입사광을 반사시킨다.
이때, 상기 이미지 센서(56)에서 반사되는 반사광은 렌즈(52)들이 렌즈 배럴(58)에 장착된 상태(즉, 렌즈의 조립 상태)와 이미지 센서(56)의 조립 상태에 따라 신호 간섭이 발생하게 된다.
다시 말해, 상기 렌즈(52)를 렌즈 배럴(58)에 장착할 때 렌즈(52)들의 광축이 틀어지거나 상기 렌즈 배럴(58)과 이미지 센서(56)의 조립 시 조립 불량이 발생할 경우 상기 카메라 모듈(50)에 조사된 입사광은 렌즈(52)들의 광축과 다른 방향으로 렌즈(52)들을 통과하여 상기 이미지 센서(56)에 전달되고, 상기 이미지 센서(56)는 상기 렌즈(52) 및 적외선 차단 필터(54)를 통해 입사된 입사광을 상기 렌즈(52)들의 광축과 다른 방향으로 반사하여 신호 간섭을 발생시키게 된다.
이로 인해, 신호 간섭이 발생 된 반사광(즉, 이미지 센서(56)에서 반사된 광)의 일부는 상기 제 2 미러(42)에 전달되지 않게 된다.
그러나, 상기 렌즈(52)를 렌즈 배럴(58)에 장착하는 렌즈 장착 공정과 상기 렌즈 배럴(58)과 이미지 센서(56)를 조립하는 조립 공정에서 조립 불량이 발생하지 않았을 경우(즉, 렌즈의 상태와 조립이 양호한 경우) 상기 카메라 모듈(50)에 조사 된 입사광은 렌즈(52)들의 광축과 동일한 방향으로 상기 이미지 센서(56)에 전달되고, 상기 이미지 센서(56)는 상기 렌즈(52)들의 광축과 동일한 방향으로 입사광을 반사하게 된다.
이로 인해, 상기 이미지 센서(56)에서 반사된 반사광은 모두 상기 제 2 렌즈(44)를 통해 제 2 미러(42)에 전달되게 된다.
한편, 상기 카메라 모듈(50)에서 반사된 반사광은 상기 제 2 렌즈(44)를 통해 상기 제 2 미러(42)에 전달되고, 상기 제 2 미러(42)는 상기 카메라 모듈(50)에서 전달된 반사광을 90°반사시킨다.
이때, 상기 제 2 미러(42)에서 반사된 반사광은 제 1 렌즈(40)를 통해 Y축 스캐너(34)에 전달되고, 상기 Y축 스캐너(34)는 X축 스캐너(32) 쪽으로 상기 반사광을 반사시킨다.
이로 인해, 상기 X축 스캐너(32)는 상기 Y축 스캐너(34)에서 전달된 반사광을 제 2 콜리메이팅 렌즈(16b)로 전달하게 된다.
이와 같이, 측정단(20)에서 반사된 제 1 반사광과 상기 제 1 미러(18)에서 반사된 제 2 반사광은 각각 제 2 콜리메이팅 렌즈(16b)와 제 1 콜리메이팅 렌즈(16a)를 통해 파이버 커플러(14)로 전달된다.
이때, 상기 파이버 커플러(14)는 상기 제 1 반사광과 제 2 반사광을 합쳐 간섭 신호를 생성하고, 생성된 간섭 신호의 일부(예를 들면, 90%)를 파이버를 통해 서큘레이터(12)로 전송한다(S22).
한편, 상기 서큘레이터(12)로 전송된 간섭 신호는 파이버 및 제 3 콜리메이 팅 렌즈(16c)를 통해 분광기(21)로 전송되고, 분광기(21)로 전송된 간섭 신호는 분광기(21) 내의 회절격자(22) 및 제 3 렌즈(24)를 거쳐 선 주사 카메라(26)에 전송된다.
이에 따라, 선 주사 카메라(26)는 상기 간섭 신호를 각 파장에 대한 신호로 검출하여 상기 표시부(예를 들면, 컴퓨터)(28)로 전송하고, 상기 표시부(28)는 상기 검출된 신호를 신호처리하여 카메라 모듈(50)에 조립된 렌즈(52)와 카메라 모듈(50)의 조립 정확도를 표시하게 된다(S24).
즉, 표시부(28)는 상기 분광기(21)로부터 전송된 검출 신호를 신호처리하여 도 6 내지 도 11과 같은 적외선 차단 필터(54)의 상면 및 하면, 이미지 센서(56)의 상면, 렌즈(52)의 단면과 입체 면 등의 상태 즉, 카메라 모듈(50)의 조립 정확도를 표시하게 된다.
이에 따라, 도 6 및 도 7과 같은 적외선 차단 필터(54)의 상면 및 하면, 이미지 센서(56)의 상면에 나타난 무늬의 동심도를 통해 렌즈와 카메라 모듈의 조립 정도를 파악할 수 있게 되며, 카메라 모듈 조립 시 또는 카메라 모듈 내에 존재하는 이물질의 위치 및 크기를 알 수 있게 된다.
또한, 도 8 내지 도 11과 같은 렌즈(52)의 단면 및 입체 면을 통해 렌즈(52)의 불량 여부 및 렌즈(52)의 조립 불량 여부를 알 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법은 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치를 이용하여 카메라 모듈이 조립된 상태에서 렌즈의 품질 불량 여부, 렌즈의 조립 불량 여부, 이미지 센서의 조 립 불량 여부 및 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 파악할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 불량이 렌즈에 의한 것인지 조립 상의 불량에 의한 것인지를 판별할 수 있고, 카메라 모듈의 성능을 검증할 수 있으며, 불량이 발생 된 부품을 양품으로 판정된 부품으로 교체하여 재조립할 수 있어 카메라 모듈의 수리 및 재조립이 용이하게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈이 품질 평가 방법은 카메라 모듈을 조립한 상태에서 렌즈의 품질 불량 여부, 렌즈의 조립 불량 여부, 이미지 센서의 조립 불량 여부 및 카메라 모듈의 조립 불량 여부를 파악할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 불량률을 줄일 수 있어 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 불량이 발생 된 부품만을 교체할 수 있기 때문에 카메라 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형 예 또는 수정 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 일반적인 카메라 모듈의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 평가 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 품질 검사를 위한 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층 촬영장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 측정단을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 측정단에 전송된 광으로 카메라 모듈의 조립 상태를 측정하는 원리를 나타내는 도면이다.
도 6은 카메라 모듈이 정상품일 경우의 적외선 차단 필터의 상면 및 하면과 이미지 센서 면을 나타내는 도면이다.
도 7은 카메라 모듈이 불량품일 경우의 적외선 차단 필터의 상면 및 하면과 이미지 센서 면을 나타내는 도면이다.
도 8은 카메라 모듈이 정상품일 경우의 렌즈 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 카메라 모듈이 불량품일 경우의 렌즈 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은 카메라 모듈이 정상품일 경우의 렌즈 입체 면을 나타내는 도면이다.
도 11은 카메라 모듈이 불량품일 경우의 렌즈 입체 면을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 광원 12 : 서큘레이터
14 : 파이버 커플러 16a, 16b, 16c : 콜리메이팅 렌즈
18, 42 : 미러 20 : 측정단
21 : 분광기 22 : 회절격자
24, 40, 44, 52, 120 : 렌즈 26 : 선 주사 카메라
28 : 표시부 30 : X-Y 2축 스캐너
32 : X축 스캐너 34 : Y축 스캐너
36, 38 : 스테이지 48 : 지그
50 : 카메라 모듈 54, 116 : 적외선 차단 필터
56, 114 : 이미지 센서 112 : 인쇄회로기판
118 : 하우징 122 : 렌즈 배럴

Claims (2)

  1. (a) 다수의 렌즈가 렌즈 배럴에 장착되고, 상기 렌즈 배럴 하부에 이미지 센서가 장착된 카메라 모듈이 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 측정단에 배치되는 단계;
    (b) 상기 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 광원에서 생성된 광이 파이버 커플러에서 10:90의 비율로 분배되어 10%의 광이 제 1 미러로 전송되고, 90%의 광이 상기 측정단에 전송되는 단계;
    (c) 상기 90%의 광이 상기 측정단에 배치된 X-Y 2축 스캐너의 X축 스캐너 중앙에 조사되어 상기 X축 스캐너에서 반사되고, 상기 X축 스캐너에서 반사된 90%광이 Y축 스캐너에서 반사되어 상기 카메라 모듈의 상부에 배치된 제 2 미러에 전달되는 단계;
    (d) 상기 제 2 미러에 전달된 90%광이 상기 제 2 미러에서 반사되어 상기 카메라 모듈의 입구 중앙에 조사되는 단계;
    (e) 상기 카메라 모듈에 조사된 90%광이 상기 렌즈의 표면 상태, 렌즈의 조립 상태 및 이미지 센서의 조립 상태에 따라 신호 간섭이 발생 되고, 상기 신호 간섭이 발생 된 광이 상기 이미지 센서에서 반사되는 단계;
    (f) 상기 이미지 센서에서 반사된 제 1 반사광이 제 2 미러, Y축 스캐너 및 X축 스캐너를 통해 상기 파이버 커플러로 전송되는 단계;
    (g) 상기 제 1 반사광과 상기 제 1 미러에 의해 반사된 제 2 반사광이 상기 파이버 커플러에서 합쳐져 간섭 신호를 생성하고, 상기 간섭 신호의 90%가 상기 파이버 타입 스펙트럼 영역 광간섭 결맞음 단층촬영장치의 분광기로 전송되는 단계; 및
    (h) 상기 간섭 신호가 상기 분광기에 의해 각 파장에 대한 신호로 검출된 후 검출 신호에 의해 상기 렌즈의 양품 여부, 렌즈의 조립 양품 여부 및 상기 카메라 모듈의 양품 여부가 표시부에 표시되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 품질 평가 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    상기 90%의 광이 상기 X축 스캐너 중앙에 조사되고, 상기 X축 스캐너에서 반사된 90%광이 Y축 스캐너에 전달되며, 상기 Y축 스캐너에서 반사된 90%광이 상기 제 2 미러에 전달되도록 상기 X축 스캐너와 상기 Y축 스캐너의 X축의 좌우 수평 각도와 Z축의 수직 각도를 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 품질 평가 방법.
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