KR101037171B1

KR101037171B1 - An apparatus for etching a glass wafer having the function of removing residual etching solution

Info

Publication number: KR101037171B1
Application number: KR1020090092654A
Authority: KR
Inventors: 박형근; 고성우
Original assignee: 주식회사 이코니; 고성우; 박형근
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2011-05-26
Also published as: KR20110035094A

Abstract

본 발명은 유리기판 에칭장치에 관한 것으로, 에칭액 분사 중지 시에 에칭액 공급부의 노즐 및 그 주변에 잔류된 에칭액을 기체의 압력 또는 기계적 접촉을 통해 제거하여 잔류된 에칭액의 낙하에 의한 유리기판의 식각 불량을 방지할 수 있도록 한 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공하는 것에 목적이 있다.The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, in which a nozzle of an etchant supply unit and an etchant remaining around the nozzle are removed through gas pressure or mechanical contact at the time of stopping etching of the etchant, Which is provided with a function of removing a residual etching solution so as to prevent the etching of the glass substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유리기판 에칭장치는, 유리기판이 거치되는 기판고정구; 상기 기판고정구에 의해 에칭공간에 배치된 유리기판의 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 유리기판을 향해 에칭액을 배출하는 다수의 노즐이 구비된 에칭액분사기; 상기 에칭액분사기에 에칭액을 공급하는 에칭액공급부; 및 상기 에칭액분사기의 하부에 설치되어 상기 에칭액 분사기의 외부에 잔류된 에칭액을 기체의 분사 또는 기계적 접촉을 통해 탈리하여 제거하는 에칭액 제거수단을 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a glass substrate etching apparatus comprising: a substrate holder to which a glass substrate is fixed; An etchant injector disposed above the glass substrate disposed in the etching space by the substrate fixture and having a plurality of nozzles for discharging the etchant toward the glass substrate; An etchant supply unit for supplying an etchant to the etchant injector; And an etchant removing means installed at a lower portion of the etchant injector for removing etchant remaining on the outside of the etchant injector by spraying or mechanical contact of the gas.

유리기판, 에칭, 기체, 분사, 노즐 Glass substrate, etching, gas, spray, nozzle

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function,

본 발명은 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에칭액 공급부의 노즐 및 그 주변에 잔류된 에칭액을 기체의 압력 또는 기계적 접촉을 통해 제거하여 잔류된 에칭액의 사전 낙하로 인한 유리기판 표면의 가공 불량을 방지할 수 있는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removal function, and more particularly, to a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removal function, The present invention relates to a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function capable of preventing processing defects on the surface of a glass substrate.

TFT-LCD 합착패널을 비롯하여 디스플레이패널용 유리기판은 패널의 경량화 및 박형화를 위해 기계적 연마법 또는 화학적 에칭법을 통해 얇은 두께를 갖도록 가공된다. 최근에는 점점 디스플레이패널의 슬림화에 대한 요구가 높아지면서, 기계적 연마법보다 생산성이 우수하고 박형화가 용이한 화학적 에칭법의 사용이 늘어가고 있다.TFT-LCD adhesion panels and glass substrates for display panels are processed to have a thin thickness by mechanical polishing or chemical etching to make the panel lighter and thinner. In recent years, the demand for slimmer display panels has been increasing, and the use of chemical etching methods, which are superior in productivity and easier to manufacture than mechanical coupling, is increasing.

유리기판의 에칭방법으로는 디핑법(Deeping Method)과 스프레이법(Spray Method)이 있다. 이 중에서 디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조에 유리를 침잠시켜 유리의 표면을 식각하는 것으로, 에칭조의 하부에 기포를 발생시켜 에칭액의 유동성을 향상시키는 방법이 사용되기도 했다. 이 디핑법은 다수의 유리기판을 동시에 가공하기가 용이하여 생산성이 매우 높은 장점이 있으나, 가공중 유리기판 표면에 형성되는 반응물이 제거되지 않고 잔류되어 가공된 유리기판의 표면 품질이 좋지 못한 단점이 있다.As the etching method of the glass substrate, there are a dipping method and a spraying method. Among them, the dipping method is a method in which the glass is immersed in the etching bath containing the etching liquid to etch the surface of the glass, thereby generating bubbles in the lower portion of the etching bath to improve the fluidity of the etching liquid. This dipping method is advantageous in that a large number of glass substrates can be simultaneously processed at the same time, but the productivity is very high. However, since the reactants formed on the surface of the glass substrate during processing are not removed, the surface quality of the processed glass substrate is poor have.

스프레이법은 유리기판의 양면에 에칭액을 분사하여 식각을 행하는 것으로, 통상 소정의 가공 경로를 따라 좌측과 우측에 대향 설치된 다수의 노즐 사이에 유리기판을 세워진 상태로 배치하여 에칭액을 분사한다. 이 스프레이법은 유리기판의 표면에 높은 운동에너지를 갖는 에칭액이 고르게 뿌려지는 동시에 표면을 따라 에칭액이 흐르게 되므로, 반응 생성물의 제거와 새 에칭액의 공급이 신속하게 이루어지고, 표면 전체에 걸쳐 식각량도 균일하게 되어 우수한 표면 품질을 얻을 수 있는 장점이 있다. 그러나, 상기한 종래의 스프레이법은 노즐 사이의 에칭 공간에 유리기판을 한 장씩 배치하여 가공하는 방식이기 때문에, 생산성이 현저하게 떨어지는 단점이 있다.In the spraying method, etching is performed by spraying an etchant on both surfaces of a glass substrate, and a glass substrate is placed in a standing state between a plurality of nozzles provided opposite to the left and right sides along a predetermined processing path to spray an etching solution. In this spraying method, the etching solution having a high kinetic energy is uniformly sprayed on the surface of the glass substrate, and the etching solution flows along the surface. Therefore, the reaction product is removed and the new etching solution is supplied quickly. Uniformity and excellent surface quality can be obtained. However, the above-mentioned conventional spray method is disadvantageous in that the productivity is remarkably lowered because the method of arranging the glass substrates one by one in the etching space between the nozzles.

이러한 종래 스프레이법의 생산성 문제를 해결하기 위하여 본 발명 출원인은 등록특허 제10-0860294호의 "유리기판 에칭 장치와 상기 에칭 장치에 의하여 제조된 유리박판"을 통해 상부 스프레이 방식의 에칭장치를 제시한 바 있다. In order to solve the productivity problem of the conventional spray method, the applicant of the present invention has proposed an upper spraying type etching apparatus through the "glass substrate etching apparatus and the glass thin plate produced by the etching apparatus" of the registered patent No. 10-0860294 have.

상기 에칭장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 유리기판(1)을 카세 트(10)에 의해 세워진 상태로 배치하고, 유리기판(1)의 상부에 설치된 다수의 노즐(20)을 통해 에칭액을 하향 분사하여 액적 형태로 뿌려진 에칭액이 유리표면에서 응집되어 라미나(Laminar) 흐름을 만들고, 유리기판(1)을 따라 흐르면서 표면을 식각하도록 한 것이다.1, a plurality of glass substrates 1 are arranged in a standing state by a cassette 10, and a plurality of nozzles 20 provided on an upper portion of the glass substrate 1 So that the etchant sprayed in the form of droplets is agglomerated on the glass surface to make a laminar flow and etch the surface while flowing along the glass substrate 1.

이러한 상부 스프레이 방식 에칭장치는 분사된 에칭액의 충돌 및 유동을 통해 식각이 이루어지므로, 식각된 유리기판(1)의 표면 품질이 우수할 뿐 아니라, 다수의 유리기판(1)을 동시에 가공할 수 있으므로, 생산성도 높은 장점이 있다. Since the upper spray type etching apparatus performs etching through impingement and flow of the injected etching liquid, not only the surface quality of the etched glass substrate 1 is excellent but also a large number of glass substrates 1 can be processed simultaneously , And productivity.

전술한 종래의 에칭장치는 에칭액 저장조와 관로를 통해 연결된 노즐헤드(30)가 유리기판(1)의 상부에 위치되고, 이 노즐헤드(30)에 다수의 노즐(20)이 장착된 구조를 갖는데, 한 세트의 유리기판(1) 에칭이 완료되어 에칭액 공급이 중지되었을 때, 상기 노즐(20) 및 노즐헤드(30)에는 분사되지 못한 에칭액이 잔류하게 된다. 잔류된 에칭액은 노즐헤드(30)의 내부에 정체된 상태로 수용되기도 하고, 일부는 상기 노즐(20)을 통해 외부로 유출된다. The conventional etching apparatus described above has a structure in which a nozzle head 30 connected to the etchant storage tank through a channel is located on the top of the glass substrate 1 and a plurality of nozzles 20 are mounted on the nozzle head 30 , The etchant that has not been sprayed remains on the nozzle 20 and the nozzle head 30 when the etching of the set of glass substrates 1 is completed and the supply of the etchant is stopped. The remaining etching solution is accommodated in the interior of the nozzle head 30 in a stagnant state, and part of the etchant flows out through the nozzle 20.

그런데, 유출된 에칭액은 노즐(20)에 응결된 상태로 매달려 있기도 하지만, 일정량 이상이 응결될 경우 자중에 의해 노즐(20)과 떨어져 하부의 에칭공간으로 낙하되며, 이와 같이 사전에 낙하된 에칭액은 도 2에 도시된 바와 같이 에칭공간에 위치된 유리기판의 표면에 떨어져 흐르면서 해당 부위에 원치 않는 식각이 이루어지는 문제가 발생한다. 통상 에칭액의 식각률(Etching Rate)은 분당 2 내지 10㎛ 정도의 깊이가 되므로, 에칭액 분사가 이루어지기 전까지 경과되는 시간이 10초 정도만 되어도 0.3 내지 2㎛ 정도의 깊이로 잘못된 식각부가 형성되어 가공 불량을 유발하게 된다. However, if the etchant leaks out of the nozzle 20 due to its own weight, the etchant falls down to the lower etch space. When the etchant falls down in the nozzle 20, As shown in FIG. 2, a problem arises that unwanted etching is performed on the surface of the glass substrate which is located in the etching space. Since the etch rate of the etching solution is usually about 2 to 10 탆 per minute, even if the time elapsed until the etching liquid is injected is about 10 seconds, a faulty etched portion is formed at a depth of about 0.3 to 2 탆, .

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 에칭액 분사 중지 시에 에칭액 공급부의 노즐 및 그 주변에 잔류된 에칭액을 기체의 압력 또는 기계적 접촉을 통해 제거하여 잔류된 에칭액의 낙하에 의한 유리기판의 식각 불량을 방지할 수 있도록 한 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공하는 것에 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to eliminate the above-mentioned problems, And a function of removing a remaining etching solution so as to prevent etching failure of the glass substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 유리기판이 거치되는 기판고정구; 상기 기판고정구에 의해 에칭공간에 배치된 유리기판의 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 유리기판을 향해 에칭액을 배출하는 다수의 노즐이 구비된 에칭액분사기; 상기 에칭액분사기에 에칭액을 공급하는 에칭액공급부; 및 상기 에칭액분사기의 하부에 설치되어 상기 에칭액 분사기의 외부에 잔류된 에칭액을 기체의 분사 또는 기계적 접촉을 통해 탈리하여 제거하는 에칭액 제거수단을 포함하는 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a substrate holder to which a glass substrate is fixed; An etchant injector disposed above the glass substrate disposed in the etching space by the substrate fixture and having a plurality of nozzles for discharging the etchant toward the glass substrate; An etchant supply unit for supplying an etchant to the etchant injector; And an etchant removing means installed at a lower portion of the etchant injector for removing the etchant remaining on the outside of the etchant injector by spraying or mechanically contacting the etchant remaining on the outside of the etchant injector. do.

상기한 본 발명의 에칭장치에서, 상기 에칭액 제거수단은 상기 에칭액분사기의 하부에 설치되고 상기 에칭액분사기를 향해 기체를 분사하는 다수의 기체노즐이 구비된 기체분사기와, 이 기체분사기에 기체를 압송하여 공급하는 기체공급부를 포함하여 구성될 수 있다.In the etching apparatus of the present invention, the etching liquid removing means includes a gas injector provided at a lower portion of the etchant injector and provided with a plurality of gas nozzles for spraying gas toward the etchant injector, And a gas supply unit for supplying the gas.

이러한 경우, 상기 에칭액분사기는 상기 에칭액공급부와 에칭액공급관을 통해 연결된 분배관 및 상기 분배관의 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결되고 소정 간격으로 상기 노즐이 구비된 다수의 노즐헤드를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, the etchant injector includes a distribution pipe connected through the etchant supply unit and the etchant supply pipe, and a plurality of nozzle heads horizontally connected at predetermined intervals along the side of the distribution pipe and having the nozzles at predetermined intervals .

상기 기체분사기는 상기 기체공급부와 연결된 급기분배관과, 상기 급기분배관에 측면부를 따라 소정 간격으로 연결되어 상기 에칭액분사기의 분배관과 평행하게 배치된 다수의 분사헤드와, 상기 분사헤드에 소정 간격으로 설치된 다수의 기체노즐을 포함하는 구성된 것이 바람직하다. The gas injector includes a supply / discharge pipe connected to the gas supply unit, a plurality of injection heads connected to the supply / discharge pipe at predetermined intervals along a side portion of the supply / discharge pipe and arranged in parallel with the distribution pipe of the etchant injector, And a plurality of gas nozzles provided in the chamber.

또한, 상기 기체분사기는 상기 에칭액분사기의 하부에 상기 분배관과 평행한 방향으로 배치되어 수평방향으로 이동 가능하게 설치되고 상기 기체공급부와 연결된 분사헤드와, 상기 분사헤드를 왕복 이동시키는 이동수단과, 상기 분사헤드에 소정 간격으로 설치된 다수의 기체노즐을 포함하여 구성될 수도 있다. The gas injector may include a jet head disposed at a lower portion of the etchant injector in a direction parallel to the distribution pipe and movable in a horizontal direction and connected to the gas supply unit, moving means for reciprocating the jet head, And a plurality of gas nozzles provided at predetermined intervals in the ejection head.

그리고, 본 발명의 에칭장치에서, 상기 에칭액 제거수단은 상기 에칭액분사기의 하부에 수평방향으로 이동 가능하게 설치된 이송대와, 상기 이송대를 왕복 이동시키는 이동수단과, 상기 이송대의 상부에 상기 에칭액분사기와 접하도록 설치된 브러시를 포함하는 구조로 이루어질 수도 있다. In the etching apparatus of the present invention, the etching liquid removing means includes a transfer table provided below the etching liquid injector so as to be movable in the horizontal direction, moving means for reciprocating the transfer table, And a brush installed to be in contact with the brush.

상기 에칭액분사기는 공급된 에칭액을 유리기판 표면을 향해 액적 상태로 소정 범위에 고압 분사하는 구조로 이루어질 수도 있고, 에칭액을 유리기판의 상단부에 부어 하부로 흘러내리도록 저압 토출하는 구조로 이루어질 수도 있다. The etchant injector may have a structure in which the supplied etchant is injected at a high pressure in a predetermined range in a droplet state toward the surface of the glass substrate. Alternatively, the etchant injector may have a structure in which the etchant is poured at an upper end of the glass substrate and discharged at low pressure so as to flow downward.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다. The present invention as described above has the following effects.

(1) 유리기판의 에칭 전 또는 후에 에칭액분사기 측으로 기체를 분사하여 에칭액분사기의 노즐 외부와 그 주변에 잔류된 에칭액을 제거함으로써, 에칭공간에 투입되는 유리기판에 잔류 에칭액이 낙하되어 발생하는 표면 불량을 방지하여 제품 생산성과 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. (1) a gas is sprayed to the side of the etchant injector before or after the etching of the glass substrate to remove the etchant remaining on the outside of the nozzle of the etchant injector and its periphery, thereby causing a surface defect It is possible to improve productivity and quality of products.

(2) 간단한 구조의 분사헤드가 에칭액분사기의 하부에서 왕복 이동하면서 스캔 방식으로 공기를 분사하여 잔류 에칭액을 제거하도록 함으로써, 장치 구조를 단순화 및 소형화할 수 있고, 에칭액분사기 전체에 걸쳐 누락되는 부분 없이 에칭액을 제거할 수 있는 효과가 있다.(2) Since the simple structure of the ejection head reciprocates in the lower portion of the etchant injector, air is sprayed in a scanning manner to remove the residual etchant, thereby simplifying and miniaturizing the structure of the device. The etching solution can be removed.

(3) 브러시가 에칭액분사기의 하부에서 왕복 이동하면서 스캔 방식으로 기계적 접촉을 통해 잔류 에칭액을 제거하도록 함으로써, 기체의 공급을 위한 배관 및 제어부가 필요 없어 장치 구조가 간소화되고, 에칭액분사기 전체의 잔류 에칭액을 빠짐 없이 제거할 수 있는 효과가 있다. (3) Since the brush removes the residual etching solution through mechanical contact in a scanning manner while reciprocating in the lower portion of the etchant injector, the piping and the control part for supplying the gas are not required and the structure of the apparatus is simplified, There is an effect that it can be removed without fail.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제1실시예를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 에칭장치에서 잔류 에칭액 제거 상태를 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view showing a first embodiment of a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function according to the present invention, FIG. 4 is a view showing a state in which the residual etching liquid is removed in the etching apparatus of the present invention shown in FIG. Sectional view.

도시된 바와 같이 본 발명의 유리기판 에칭장치는, 적어도 하나, 바람직하게는 다수의 유리기판(1)이 거치되는 기판고정구(110)와, 이 기판고정구(110)에 의해 배치된 유리기판(1)의 상부에 소정 간격 이격되어 설치된 에칭액분사기(120)와, 이 에칭액분사기(120)에 에칭액을 공급하는 에칭액공급부(140)와, 상기 에칭액분사기(120)의 하부에 설치된 기체분사기(150)와, 이 기체분사기(150)에 기체를 공급하는 기체공급부(130)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawings, the glass substrate etching apparatus of the present invention includes a substrate fixture 110 on which at least one, preferably a plurality of glass substrates 1 are mounted, and a glass substrate 1 An etchant injector 120 disposed at an upper portion of the etchant injector 120 to supply an etchant to the etchant injector 120 and a gas injector 150 installed at a lower portion of the etchant injector 120, And a gas supply unit 130 for supplying a gas to the gas injector 150.

상기 유리기판(1)은 다양한 각도로 배치될 수 있으나, 상부에서 분사되는 에칭액이 이웃한 두 유리기판(1)에 균등하게 뿌려지고, 뿌려진 에칭액이 각 유리기판(1)의 양면에서 균일한 속도로 흘러내릴 수 있도록 수직방향으로 세워져 배치되는 것이 바람직하다. The etching solution injected from the upper side is uniformly sprayed onto two neighboring glass substrates 1 and the etched solution is sprayed uniformly at both sides of each glass substrate 1 So as to be able to flow downward in the vertical direction.

상기 기판고정구(110)는 유리기판(1)을 에칭공간에 소정 간격으로 배치되도록 고정하는 것으로, 도시되지 않은 통상의 이송장치에 의해 에칭공간 내외측으로 이동될 수 있다. The substrate fixture 110 fixes the glass substrate 1 so as to be arranged at a predetermined interval in the etching space, and can be moved to the inside and the outside of the etching space by a usual transfer device (not shown).

상기 기판고정구(110)는 다양한 구조로 이루어질 수 있으나, 본 실시예에서는 내부의 공간에 유리기판(1)이 배치되는 사각 틀 형태의 카세트로 이루어진 것을 예시하였다. 이러한 경우, 상기 기판고정구(110)는 내부에 소정 간격으로 유리기판(1)의 측단부가 삽입 고정되는 다수의 홈이 형성된 구조로 이루어질 수도 있고, 내측면이 유리기판(1)의 측단면에 가압 밀착되어 고정력을 제공하는 구조로 이루어질 수도 있다. 어떠한 경우이든, 상기 기판고정구(110)는 유리기판(1)을 지지하되, 접촉면적은 최소화할 수 있는 구조로 이루어진 것이 바람직하다. The substrate fixture 110 may have a variety of structures, but in the present embodiment, the substrate fixture 110 is formed of a cassette in the form of a rectangular frame in which the glass substrate 1 is disposed. In this case, the substrate fixture 110 may have a structure in which a plurality of grooves for inserting and fixing the side end portions of the glass substrate 1 are formed at predetermined intervals, And may be constructed so as to be pressed and brought into close contact with each other to provide a fixing force. In any case, the substrate fixture 110 preferably has a structure that supports the glass substrate 1 and minimizes the contact area.

상기 에칭액분사기(120)는 하측에 배열된 유리기판(1)의 상부로 에칭액(2)을 분사하여 식각이 이루어지도록 하는 것으로, 상기 에칭액공급부(140)와 연통되는 분배관(121)과, 이 분배관(121)의 측면부를 따라 소정 간격으로 횡방향 연결된 다수의 노즐헤드(122)와, 상기 각 노즐헤드(122)의 하부에 연결 설치된 다수의 노즐(123)로 이루어진다.The etchant injector 120 injects an etchant 2 onto an upper portion of the glass substrate 1 arranged at the lower side to perform etching. The etchant injector 120 includes a distributor pipe 121 communicating with the etchant supply unit 140, And a plurality of nozzles 123 connected to a lower portion of each of the nozzle heads 122. The nozzles 123 are connected to the nozzles 122 at predetermined intervals along a side surface of the distribution pipe 121.

도시된 실시예에서는 상기 분배관(121)과 노즐헤드(122)가 사다리 형태로 연결된 구조로 이루어진 에칭액분사기(120)를 예시하였으나, 본 발명에서 상기 에칭액분사기(120)의 구조는 이것으로 한정되는 것은 아니며, 상기 유리기판(1)의 상부에 소정 형태의 배열을 이루어 설치된 다수의 노즐(123)을 구비하고, 각 노즐(123)에 에칭액공급부(140)로부터 공급된 에칭액을 전달하는 관로를 구비한 다양한 구조로 이루어질 수 있다.In the illustrated embodiment, the etchant injector 120 has a structure in which the distribution pipe 121 and the nozzle head 122 are connected in a ladder shape. However, the structure of the etchant injector 120 is limited to this. And is provided with a plurality of nozzles 123 arranged in a predetermined arrangement on the glass substrate 1 and has a conduit for transferring the etchant supplied from the etchant supply part 140 to each nozzle 123 Can be made in various structures.

상기 노즐(123)은 하향 형성된 분사공(124)이 구비되고, 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 분사공(124)은 내부의 에칭액을 외부로 분출하되, 특히 에칭액을 액적 상태로, 또한 소정 각도 범위로 분산되도록 분출하는 형태로 형성된다.The nozzle 123 is provided with a spray hole 124 formed in a downward direction. Although not shown in detail, the spray hole 124 injects the etching liquid into the outside, in particular, the etching liquid is discharged in a droplet state, So as to be dispersed.

상기 에칭액공급부(140)는 상기 에칭액분사기(120)의 일측, 예시된 구조의 경우 상기 분배관(121)에 연결되어 상기 노즐(123)을 통해 분사될 수 있도록 에칭액을 공급하는 것으로, 에칭액(2)이 수용되는 에칭액저장조(141)와, 이 에칭액저장 조(141)와 상기 분배관(121) 사이에 연결 설치된 에칭액공급관(144)과, 이 에칭액공급관(144)에 설치되어 에칭액분사기(120)로 에칭액을 압송하는 에칭액펌프(142)와, 상기 에칭액공급관(144)의 에칭액펌프(142) 전단에 설치되어 에칭액의 공급 및 차단이 이루어지도록 개폐 동작되는 에칭액밸브(143)로 이루어진다.The etchant supply unit 140 is connected to one side of the etchant injector 120 and the distribution pipe 121 in the case of the illustrated structure and supplies an etchant to be sprayed through the nozzle 123, An etchant supply pipe 144 connected between the etchant storage tank 141 and the distribution pipe 121 and an etchant injector 120 installed in the etchant supply pipe 144, And an etchant valve 143 which is provided at the front end of the etchant pump 142 of the etchant supply pipe 144 and is opened and closed so as to supply and cut off the etchant.

상기 기체분사기(150)는 에칭액분사기(140)의 노즐(123) 주변을 향해 기체를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액(2)을 제거하는 것으로, 상기 노즐(123)의 배열 형태에 따라 다양한 구조로 이루어질 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 에칭액분사기(120)의 구조와 대응되도록 대략 사다리꼴 형태의 관로 구조로 이루어진 것을 예시하였다. The gas injector 150 injects gas toward the periphery of the nozzle 123 of the etchant injector 140 to remove the etchant 2 remaining in the etchant injector 140. The gas injector 150 may have various structures depending on the arrangement of the nozzles 123 However, in the present embodiment, it is exemplified that the structure has a substantially trapezoidal pipe structure corresponding to the structure of the etchant injector 120.

즉, 상기 기체분사기(150)는 상기 기체공급부(130)와 분사급기관(135)을 통해 연결된 급기분배관(151)에 측면부를 따라 소정 간격으로 다수의 분사헤드(152)가 횡방향 연결되고, 각 분사헤드(152)에 다수의 기체노즐(153)이 설치된 구조를 갖는다. 상기 분사급기관(135)에는 기체의 공급 및 차단을 위해 개폐 동작되는 급기밸브(136)가 설치된다.That is, the gas injector 150 has a plurality of injection heads 152 transversely connected to the supply / discharge pipe 151 connected to the gas supply unit 130 through the injection / , And a plurality of gas nozzles 153 are installed in each injection head 152. An air supply valve 136, which is opened and closed to supply and shut off the gas, is installed in the injection branch air 135.

상기한 기체분사기(150)는 에칭액분사기(120)의 에칭액 분사에 방해가 되지 않도록 설치되어야 하므로, 각 분사헤드(152)는 상기 에칭액분사기(120)의 노즐헤드(122)와 평행하되, 각 노즐헤드(122)의 직하부가 아닌 이웃한 노즐헤드(122) 사이의 공간 하측에 위치하도록 설치된다. 이에 따라, 상기 기체노즐(153)은 상향하되, 상기 노즐(123)을 향해 일측으로 기울어진 방향으로 설치된다. Since the gas injector 150 is installed so as not to interfere with the jetting of the etchant from the etchant injector 120, each jet head 152 is parallel to the nozzle head 122 of the etchant injector 120, And is located below the space between adjacent nozzle heads 122 that are not under the head 122. Accordingly, the gas nozzle 153 is installed upward in a direction inclined to one side toward the nozzle 123.

상기 기체공급부(130)는 상기 기체분사기(150)의 일측, 예를 들어 상기 급기 분배관(151)에 연결되어 상기 기체노즐(153)을 통해 분사되도록 기체를 공급하고, 이를 통해 에칭액분사기(120)의 외부에 잔류된 에칭액이 제거되도록 하는 것으로, 내부에 기체가 저장된 기체탱크(131) 및 이 기체탱크(131)와 연결되어 기체를 가압 공급하는 기체펌프(132)로 이루어지며, 상기 기체탱크(131)의 배출 측이 상기 분사급기관(135)을 통해 기체분사기(150)와 연결된다.The gas supply unit 130 is connected to one side of the gas injector 150, for example, the air supply distribution pipe 151, and supplies gas to be sprayed through the gas nozzle 153, through which the etchant injector 120 And a gas pump 132 which is connected to the gas tank 131 and pressurizes and supplies the gas, and the gas tank 131 is connected to the gas tank 131, (131) is connected to the gas injector (150) through the injection branch valve (135).

한편, 도시된 실시예에서는 기체공급부(130)가 기체탱크(131)에 압축 저장된 기체를 급기밸브(136)의 개폐에 따라 공급 또는 차단하도록 구성된 것을 예시하였으나, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 상기 기체공급부(130)는 잔류 에칭액의 제거가 가능한 압력으로 기체를 공급하는 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 기체로 공기를 이용할 경우, 별도의 기체탱크(131) 없이 외부 공기를 바로 가압하여 기체분사기(150)로 공급하는 펌프를 구비한 구조로 이루어질 수도 있다. In the illustrated embodiment, the gas supply unit 130 is configured to supply or shut off gas compressed and stored in the gas tank 131 according to the opening and closing of the air supply valve 136. However, the gas supply unit 130 is not limited thereto, The supply unit 130 may have a variety of structures for supplying the gas with a pressure capable of removing the residual etching solution. For example, when air is used as the gas, the gas may be supplied to the gas injector 150 by directly pressurizing external air without using a separate gas tank 131.

상기와 같이 구성된 본 발명의 에칭액 공급장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.The operation of the etchant supply apparatus of the present invention having the above-described structure will now be described.

먼저 유리기판(1)의 에칭이 이루어지는 과정을 설명한다. 가공될 유리기판(1)이 상기 에칭액분사기(120) 하부의 에칭공간에 위치되면, 상기 에칭액펌프(142)가 작동되고 에칭액밸브(143)가 개방되어 에칭액저장조(141)의 에칭액이 에칭액공급관(144)을 통해 에칭액분사기(120)로 공급된다. 공급된 에칭액은 분배관(121)을 통해 각 노즐헤드(122)로 이송되고, 노즐헤드(122)의 각 노즐(123)을 통해 하측으로 분사된다. First, the process of etching the glass substrate 1 will be described. When the glass substrate 1 to be processed is placed in the etching space below the etching liquid injector 120, the etchant pump 142 is operated and the etchant valve 143 is opened so that the etchant in the etchant storage tank 141 is supplied to the etchant supply pipe 144 to the etchant injector 120. The supplied etching liquid is delivered to each nozzle head 122 through the distribution pipe 121 and is injected downward through each nozzle 123 of the nozzle head 122.

이와 같이 분사된 에칭액의 일부는 유리기판(1)의 표면에 충돌된 후 반사되어 낙하되고, 다른 일부는 유리기판(1)의 표면을 타고 하부로 유동하게 된다. 이에 따라 유리기판(1)의 표면이 에칭액에 의해 식각된다. 이때, 유리기판(1)을 따라 균일한 에칭액 유동이 형성되어 새 에칭액의 공급이 원활하게 이루어지고, 에칭액의 분사압력에 의해 반응 생성물의 제거도 원활하게 이루어지므로, 높은 표면 품질을 갖는 유리기판(1) 가공물을 얻을 수 있다. 또한, 디핑법과 동일하게 다수의 유리기판(1)을 동시에 가공하므로, 높은 생산성 구현도 가능하다. A part of the etchant sprayed in this way is reflected on the surface of the glass substrate 1 and then falls and falls on the surface of the glass substrate 1 and flows downward. Thus, the surface of the glass substrate 1 is etched by the etching solution. At this time, a uniform etchant flow is formed along the glass substrate 1 to smoothly supply the new etchant, and smooth removal of the reaction products due to the jetting pressure of the etchant. Therefore, 1) A workpiece can be obtained. In addition, since the plurality of glass substrates 1 are simultaneously processed in the same manner as the dipping method, high productivity can be realized.

상기와 같이 유리기판(1)의 에칭이 이루어진 후 에칭액 공급이 차단된 후, 상기 에칭액분사기(120)의 노즐(123) 외부 및 그 주변부에는 에칭액이 잔류하게 되며, 이를 제거하기 위해 상기 기체분사기(150) 및 기체공급부(130)의 작동이 이루어진다.After the etching of the glass substrate 1 is completed, the etching liquid is left outside the nozzle 123 of the etchant injector 120 and the periphery of the nozzle 123 of the etchant injector 120. In order to remove the etchant, 150 and the gas supply unit 130 are operated.

즉, 에칭공간에 유리기판(1)이 투입되기 전에 상기 급기밸브(136)가 개방되어 기체탱크(131)에 저장된 고압의 기체가 분사급기관(135)을 통해 기체분사기(150) 내부로 공급된다. 공급된 기체는 급기분배관(151)을 통해 각 분사헤드(152)로 이송되고, 분사헤드(152)의 각 기체노즐(153)을 통해 에칭액분사기(120) 측으로 분사된다. 이때, 고압의 기체에 의해 상기 에칭액분사기(120)의 노즐(123) 외부 및 그 주변에 잔류된 에칭액(2)이 탈리된다.That is, before the glass substrate 1 is inserted into the etching space, the air supply valve 136 is opened and the high-pressure gas stored in the gas tank 131 is supplied into the gas injector 150 through the injection / do. The supplied gas is delivered to each injection head 152 through the supply air distribution pipe 151 and injected to the side of the etchant injector 120 through the respective gas nozzles 153 of the injection head 152. At this time, the etchant 2 remaining on the outside of and around the nozzle 123 of the etchant injector 120 is removed by the high-pressure gas.

상기와 같이 에칭액분사기(120)의 외부에 잔류되었던 에칭액이 기체의 분사에 의해 제거되므로, 이후 가공될 유리기판(1)이 에칭공간에 다시 투입될 때, 잔류 에칭액의 낙하로 인한 유리기판(1) 표면의 가공 불량이 방지될 수 있다. Since the etchant remaining on the outside of the etchant injector 120 is removed by the gas injection as described above, when the glass substrate 1 to be processed subsequently is put back into the etching space, the glass substrate 1 ) Defective surface can be prevented.

도 5는 본 발명에 따른 유리기판 에칭장치의 제2실시예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a glass substrate etching apparatus according to the present invention.

도시된 제2실시예는 전술한 제1실시예와 동일하게 기판고정구(110)의 상부에 에칭액분사기(120)가 설치되고, 이 에칭액분사기(120)의 하부에 기체분사기(160)가 설치된 구조로 이루어지되, 상기 기체분사기(160)가 이동식 구조로 이루어진 것이다.The second embodiment is similar to the first embodiment described above except that the etching liquid injector 120 is provided on the upper part of the substrate fixture 110 and the gas injector 160 is installed on the lower part of the etching liquid injector 120 And the gas injector 160 has a movable structure.

즉, 상기 기체분사기(160)는 상기 분사급기관(135)을 통해 상기 기체공급부(130)와 연결된 단일 분사헤드(161)의 상부에 소정 간격으로 다수의 기체노즐(162)이 구비된다. 상기 분사헤드(161)는 일자형으로 이루어지고, 상기 에칭액분사기(120)의 노즐헤드(122)와 평행한 방향으로 배치된 상태로 상기 에칭액분사기(120)의 하부에서 수평방향으로 왕복 이동 가능하게 설치된다. That is, the gas injector 160 is provided with a plurality of gas nozzles 162 at predetermined intervals on an upper portion of a single injection head 161 connected to the gas supply unit 130 through the injecting air supply pipe 135. The ejection head 161 is formed in a straight shape and is arranged to be reciprocally movable in a horizontal direction from a lower portion of the etchant injector 120 while being arranged in a direction parallel to the nozzle head 122 of the etchant injector 120 do.

상기 기체분사기(160)의 이동수단은 통상의 왕복이송기구로 이루어질 수 있다. 즉, 이송스크류, LM가이드, 신축 유체실린더, 체인이송기구, 벨트이송기구 등 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 도시된 실시예에서는 상기 기체분사기(160)의 이송 안내를 위하여 수평방향 가이드레일(164)이 설치되고, 상기 기체분사기(160)의 측단부에 상기 가이드레일(164)을 따라 이동되는 가이드(163)가 구비된 것을 예시하였다.The moving means of the gas injector 160 may be a normal reciprocating feed mechanism. That is, various structures such as a conveying screw, an LM guide, a stretching fluid cylinder, a chain conveying mechanism, and a belt conveying mechanism can be used. In the illustrated embodiment, a horizontal direction guide rail 164 is provided for guiding the gas injector 160, and a guide 163 (not shown) is provided on the side end of the gas injector 160 and is moved along the guide rail 164 ) Are provided.

상기와 같은 제2실시예의 구조는 기체분사기(160)가 일자형의 단일체로 이루어지므로, 전술한 제1실시예의 사다리 형태로 이루어진 기체분사기(150)에 비해 장치 구조를 소형화할 수 있고, 상기 기체분사기(160)가 이동하면서 노즐(123) 부분 뿐 아니라 에칭액분사기(120) 전체에 걸쳐 고르게 공기를 분사하여 외부에 잔류된 에칭액을 빠짐 없이 제거할 수 있는 장점이 있다. Since the gas injector 160 of the second embodiment is made of a single unit, the structure of the gas injector 160 can be made smaller than that of the gas injector 150 of the ladder of the first embodiment described above, It is possible to remove the etchant remained on the outside by spraying air evenly over the entire portion of the nozzle 123 as well as the entirety of the etchant injector 120 while the nozzle 160 is moving.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 에칭장치는 상기 에칭액분사기(120)의 내부에 기체를 공급하여 에칭액분사기(120) 내부에 잔류된 에칭액을 배출하는 구조로 이루어질 수도 있다.5, the etching apparatus of the present invention may include a structure for supplying a gas into the etchant injector 120 to discharge the etchant remaining in the etchant injector 120.

즉, 예시된 바와 같이, 기체공급부(130)가 상기 에칭액분사기(120)의 일측, 예를 들어 상기 분배관(121)에 기체공급관(134)을 통해 연결되고, 상기 기체공급관(134)에 기체밸브(133)가 설치되어 상기 기체밸브(133)의 개폐에 따라 에칭액분사기(120) 내부로 가압된 기체가 공급되거나 차단되고, 공급된 기체가 상기 노즐(123)을 통해 분사되면서 에칭액분사기(120) 내부에 잔류된 에칭액도 함께 배출되어 제거되는 구조로 이루어질 수 있다. That is, as illustrated, a gas supply unit 130 is connected to one side of the etchant injector 120, for example, the distribution pipe 121 through a gas supply pipe 134, A valve 133 is provided to supply or block the gas pressurized into the etchant injector 120 as the gas valve 133 is opened or closed and the supplied gas is sprayed through the nozzle 123, The etchant remaining in the etchant may be discharged and removed.

이와 같은 구조는 에칭액분사기(120)의 내부의 잔류 에칭액을 완전히 배출하여 에칭액분사기(120)의 노즐(123) 및 그 주변에 에칭액이 누출되어 맺히는 것을 사전에 방지할 수 있으므로, 에칭액 낙하로 인한 유리기판 표면의 불량 식각 발생을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. Such a structure can completely prevent the residual etching liquid in the etching liquid injector 120 from being completely discharged and preventing the etching liquid from leaking out to the nozzle 123 and the periphery of the nozzle 123 of the etching liquid injector 120, It is possible to more effectively prevent the occurrence of bad etching on the substrate surface.

도 6은 본 발명에 따른 에칭장치의 제3실시예를 도시한 것으로, 이는 에칭액분사기(120) 외부의 잔류 에칭액을 제거하기 위한 수단으로서 기계적 접촉을 통해 에칭액을 탈리시키는 브러시(172)가 구비되고, 상기 브러시(172)가 이동식 구조로 이루어진 것이다. 6 shows a third embodiment of the etching apparatus according to the present invention, which is provided with a brush 172 for removing the etching liquid through mechanical contact as a means for removing the residual etching liquid outside the etching liquid injector 120 And the brush 172 has a movable structure.

상기 브러시(172)는 상기 에칭액분사기(120)의 노즐헤드(122)와 평행한 방향 으로 배치된 바아형의 이송대(171)의 상부에 설치되며, 노즐(123)과 대응되는 위치에 다수개가 구비될 수도 있고, 이송대(171)의 종방향을 따라 길게 형성된 단일체가 구비될 수도 있다. 상기 이송대(171)는 이동수단에 의해 수평방향으로 왕복 이동되도록 설치되며, 상기 이송대(171)의 이동수단 역시 통상의 이송스크류, LM가이드, 신축 유체실린더, 체인이송기구, 벨트이송기구 등 다양한 구조의 왕복이송기구로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 이송대(171)의 양측에 가이드레일(175)을 따라 이동되는 가이드(173)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 브러시(172)는 이동 시 에칭액분사기(120)와 접촉된 상태로 구름운동하는 롤러 구조로 이루어질 수도 있다. The brush 172 is installed on an upper part of a bar conveying table 171 disposed in a direction parallel to the nozzle head 122 of the etchant injector 120 and has a plurality of Or may be provided with a monolith formed along the longitudinal direction of the conveying belt 171. [ The conveying belt 171 is provided to be reciprocated horizontally by the conveying means and the conveying means of the conveying belt 171 is conveyed by a conveying screw, an LM guide, a stretching fluid cylinder, a chain conveying mechanism, a belt conveying mechanism It can be made of a reciprocating transport mechanism of various structures. In addition, guides 173 that are moved along the guide rails 175 may be provided on both sides of the conveyance belt 171. The brush 172 may have a roller structure that moves in contact with the etchant injector 120 when the brush 172 moves.

상기한 제3실시예의 구조는 브러시(172)가 이동하면서 기계적 접촉을 통해 에칭액을 제거하므로, 기체의 공급을 위한 배관 및 제어부가 필요 없어 장치 구조가 간소화되고, 에칭액분사기(120) 전체의 잔류 에칭액을 빠짐 없이 제거할 수 있는 장점이 있다. Since the structure of the third embodiment described above eliminates the etching liquid through the mechanical contact while the brush 172 moves, a piping and a control part for supplying gas are not needed, so that the structure of the apparatus is simplified and the residual etching liquid There is an advantage that it can be removed without fail.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제3실시예의 경우에도 에칭액분사기(120)에 기체공급관(134)을 통해 기체공급부(130)가 연결되어 기체밸브(133)의 개방에 따라 고압 기체가 공급되어 에칭액분사기(120) 내부의 잔류 에칭액을 배출하여 제거하는 구조로 이루어질 수 있다. 6, in the third embodiment, the gas supply unit 130 is connected to the etchant injector 120 through the gas supply pipe 134, and a high-pressure gas is supplied according to the opening of the gas valve 133 And the residual etchant in the etchant injector 120 is discharged and removed.

한편, 전술한 실시예에서는 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 고압으로 분사하는 상부 스프레이 타입 에칭장치에 본 발명이 적용된 것을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니며, 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 저압으로 토출하여 유리기판(1)을 따라 에칭액이 흐르도록 하는 상부 토출식 에 칭장치를 포함하여 유리기판(1)의 상부에서 에칭액을 공급하는 방식의 에칭장치에 동일하게 적용될 수 있다. While the present invention has been described by way of example with reference to an upper spray type etching apparatus for spraying an etchant at a high pressure in an upper portion of a glass substrate 1 in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto. An etching apparatus of the type in which an etching liquid is supplied from the upper portion of the glass substrate 1 including an upper ejection type etching apparatus for ejecting the etching liquid at a lower pressure at the upper portion of the glass substrate 1 and allowing the etching liquid to flow along the glass substrate 1 The same can be applied.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래의 상부 스프레이 타입 유리기판 에칭장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional upper spray type glass substrate etching apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 종래의 에칭장치에서 잔류 에칭액에 의한 불량 발생을 도시한 상태도이다. FIG. 2 is a state diagram showing a defect caused by a residual etching solution in the conventional etching apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제1실시예를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a first embodiment of a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 에칭장치에서 잔류 에칭액 제거 상태를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a state in which the residual etching liquid is removed in the etching apparatus of the present invention shown in FIG.

도 5는 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제2실시예를 도시한 구성도이다.FIG. 5 is a configuration diagram showing a second embodiment of a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 잔류 에칭액 제거 기능을 구비한 유리기판 에칭장치의 제3실시예를 도시한 구성도이다.6 is a configuration diagram showing a third embodiment of a glass substrate etching apparatus having a residual etching liquid removing function according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

1 : 유리기판 2 : 에칭액1: glass substrate 2: etching solution

110 : 기판고정구 120 : 에칭액분사기110: substrate fixture 120: etchant injector

121 : 분배관 122 : 노즐헤드121: distribution pipe 122: nozzle head

123 : 노즐 130 : 기체공급부123: nozzle 130:

131 : 기체탱크 132 : 기체펌프131: gas tank 132: gas pump

133 : 기체밸브 134 : 기체공급관133: gas valve 134: gas supply pipe

135 : 분사급기관 136 : 급기밸브135: jet engine 136: supply valve

140 : 에칭액공급부 141 : 에칭액저장조140: etching liquid supply unit 141: etching liquid storage tank

142 : 에칭액펌프 143 : 에칭액밸브142: etchant pump 143: etchant valve

144 : 에칭액공급관 150 : 기체분사기144: etchant supply pipe 150: gas injector

151 : 급기분배관 152 : 분사헤드151: Supply air piping 152: Spray head

153 : 기체노즐 160 : 기체분사기153: Gas nozzle 160: Gas injector

161 : 분사헤드 162 : 기체노즐161: jetting head 162: gas nozzle

171 : 이송대 172 : 브러시171: transfer belt 172: brush

Claims

A substrate fixture on which the glass substrate is mounted;

An etchant injector disposed above the glass substrate disposed in the etching space by the substrate fixture and having a plurality of nozzles for discharging the etchant toward the glass substrate;

An etchant supply unit for supplying an etchant to the etchant injector; And

And an etchant removing unit installed at a lower portion of the etchant injector to remove etchant remaining on the outside of the etchant injector through injection or mechanical contact of the gas.

The method of claim 1, wherein

The etching liquid removing means includes a gas injector provided at a lower portion of the etchant injector and provided with a plurality of gas nozzles for spraying a gas toward the etchant injector and a gas supply unit for feeding the gas to the gas injector by feeding the gas by pressure And a residual etching liquid removing function for removing the remaining etching liquid.

3. The method of claim 2,

Wherein the etchant injector comprises a distribution pipe connected to the etchant supply part through an etchant supply pipe and a plurality of nozzle heads transversely connected at predetermined intervals along the side of the distribution pipe and having the nozzle at predetermined intervals. A glass substrate etching apparatus having an etching liquid removing function.

The method of claim 3,

The gas injector includes a supply / discharge pipe connected to the gas supply unit, a plurality of injection heads connected to the supply / discharge pipe at predetermined intervals along a side portion of the supply / discharge pipe and arranged in parallel with the distribution pipe of the etchant injector, And a plurality of gas nozzles provided on the glass substrate.

The method of claim 3,

The gas injector includes a jet head disposed at a lower portion of the etchant injector and disposed in a direction parallel to the distribution pipe and movable in a horizontal direction and connected to the gas supply unit, moving means for reciprocating the jet head, And a plurality of gas nozzles provided at predetermined intervals on the head.

The method according to claim 1,

The etchant removing means includes a transfer table provided below the etchant injector so as to be movable in the horizontal direction, a moving means for reciprocating the transfer table, and a brush provided in contact with the etchant injector on the transfer table Wherein the remaining etching solution removing function has a function of removing residual etching solution.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,

Wherein the etchant injector injects the supplied etching solution into the glass substrate at a high pressure within a predetermined range in a droplet state toward the surface of the glass substrate.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,

Wherein the etchant injector injects the supplied etchant into the upper end of the glass substrate and discharges the etchant at a low pressure such that the etchant flows downward.