KR101036855B1 - 반도체 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 반도체 기판에 공정을 수행하는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되어 상기 반도체 기판을 거치하는 거치부;
상기 챔버 내부에 설치되어 상기 거치부를 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 상기 거치부와 함께 이송되며, 상기 거치부가 밀착되도록 수용 결합되는 수용홈이 형성되어 있는 열전달프레임과, 상기 열전달프레임에 구비되며 외부의 전원과 연결되어 상기 반도체 기판에 열원을 제공하는 가열부재를 갖는 열제공부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
챔버, 가열부재, 열제공부

Description

반도체 기판 처리 장치 {Apparatus for processing substrate}
본 발명은 반도체 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정을 수행하는 챔버 내부에 구비되어 반도체 기판과 함께 이송하면서 반도체 기판에 열원을 제공하기 위한 반도체 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등을 제조하기 위해서는 진공 상태를 유지하는 진공챔버에 반도체 기판을 투입하고, 투입된 반도체 기판에 다양한 공정을 수행하여 제조한다.
이러한, 종래의 진공챔버는 반도체 기판, LCD 및 OLED 등을 제조하기 위해서 고정된 상태의 거치대에 반도체 기판을 안착 후, 다양한 공정을 수행하고 있다.
그러나, 최근 LCD 및 OLED 등의 크기가 점차 증가하고 있는 추세여서 종래의 진공챔버를 이용하여 공정을 수행하는데 어려움이 있었다.
그래서, 최근에는 반도체 기판을 이송시키면서 반도체 기판에 공정을 수행할 수 있는 진공챔버가 개발되었다.
그러나, 반도체 기판을 이송시키면서 공정을 수행하기 때문에 이송 과정 및 공정 과정에서 반도체 기판의 박막에 공백 및 표면에 틈새 등이 발생하고 있어 인 적 물적 낭비가 발생하고 있다.
즉, 이송되는 반도체 기판에 열을 제공하는 가열 장치가 구비되지 않아 위와 같은 문제점이 발생하고 있는 것이다.
상기와 같이 서술한 문제점을 개선하고, 해결하기 위한 본 발명의 목적은 반도체 제조 공정시 이송되는 반도체 기판에 함께 이송하면서 열원을 제공하여 박막의 공백 및 표면의 틈새를 방지할 수 있는 반도체 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
또한, 반도체 기판과 함께 이송되는 가열장치에 외부의 전원을 원활히 제공할 수 있도록 하는 반도체 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 기판 처리 장치는, 반도체 기판에 공정을 수행하는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되어 상기 반도체 기판을 거치하는 거치부; 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 거치부를 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 상기 거치부와 함께 이송되며, 상기 거치부가 밀착되도록 수용 결합되는 수용홈이 형성되어 있는 열전달프레임과, 상기 열전달프레임에 구비되며 외부의 전원과 연결되어 상기 반도체 기판에 열원을 제공하는 가열부재를 갖는 열제공부를 포함한다.
바람직하게 상기 열제공부는, 일측은 상기 가열부재와 연결되고, 타측은 상기 챔버 외부의 전원과 연결되어 전원을 제공하는 케이블; 및 상기 케이블을 탄성력에 의해 길이를 조절할 수 있는 길이조절기를 더 포함한다.
바람직하게 상기 길이조절기는, 상기 케이블이 감겨지는 몸체 및 감겨진 상기 케이블이 풀어지면 탄성력에 의해 되감을 수 있도록 상기 몸체에 설치되는 탄성 부재를 포함한다.
바람직하게 상기 열제공부는, 상기 케이블이 삽입되는 상기 챔버에 실링 처리하여 밀폐하는 밀폐부재를 더 포함한다.
삭제
바람직하게 상기 케이블은 분리 가능하도록 한 쌍의 파워접속기로 상호 연결한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명의 반도체 기판 처리 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.
본 발명은 이송하는 반도체 기판의 거치부에 열원을 제공하는 열제공부를 밀착 연결하여 동일하게 이송하면서 반도체 기판에 열원을 제공함으로써, 반도체 기판에 형성된 박막의 점착력 및 밀도를 향상시켜 공백 및 틈새 등의 발생을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 반도체 기판이 거치된 거치부와 함께 이송하는 열제공부에 외부의 전원을 원할히 제공하기 위해 탄성력으로 케이블의 길이를 조절할 수 있는 길이조절기를 설치함으로써, 열제공부의 이송시에 케이블이 늘어지거나 엉킴 현상 등을 방지할 수 있어 보다 효과적으로 전원을 공급할 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 발명에서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열제공부의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블과 챔버에 실링 처리된 단면도 및 부분 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블에 파워접속기가 설치된 단면도 및 부분 확대도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예의 길이조절기의 사시도를 도시한 것이다.
상기 도면들을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치는, 챔버(100), 거치부(110), 이송부(120) 및 열제공부(200) 등을 포함한다.
여기서, 챔버(100)는 내부를 진공 상태로 유지하여 반도체 기판(10)에 공정을 수행할 수 있도록 형성되고, 내부에는 반도체 기판(10)에 공정을 수행하는 타겟이 설치되어 있다. 이때, 반도체 기판(10)에 수행되는 공정은 증착 또는 식각 및 세정 등의 다양한 공정을 말한다.
서술한 챔버(100)는 기 공지된 기술로서, 구체적인 구성 및 설명은 생략한다.
거치부(110)는 일측면에 반도체 기판(10)을 안착할 수 있도록 밀착면이 형성되어 챔버(100) 내부에 구비된다. 이때, 밀착면은 반도체 기판(10)을 밀착 고정할 수 있도록 밀착력을 갖도록 형성하거나, 바람직하게는 흡착판 등을 설치하여 반도체 기판(10)을 고정한다.
이송부(120)는 이송레일(121)이 구비되어 반도체 기판(10)이 안착된 거치부(110)를 이송하는 역할을 수행한다.
여기서, 거치부(110)와 이송부(120)는 기 공지된 기술로서, 구체적인 내용은 생략한다.
열제공부(200)는 열전달프레임(210), 가열부재(220), 케이블(230) 및 길이조절기(240)를 포함한다(도 2를 참조).
아울러, 열제공부(200)는 거치부(110)에 안착된 반도체 기판(10)에 열원을 제공하기 위한 것이다.
열원을 반도체 기판(10)에 제공하면, 공정 단계에서 반도체 기판(10)에 형성된 박막의 공백 및 표면의 틈새를 방지하고, 박막의 점착력 및 밀도를 향상시킬 수 있다.
열전달프레임(210)은 열전도가 우수한 금속 재질로 거치부(110)의 일측면에 밀착된다. 이때, 열전달프레임(210)을 거치부(110)에 보다 바람직하게 밀착하기 위해서는 열전달프레임(210)의 일측면에 수용홈(211)을 형성하여 거치부(110)를 수용홈(211)에 삽입하여 밀착할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 수용홈(211)은 거치부(110)의 형상과 동일 또는 대응되도록 형성하는 것이 바람직하다.
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가열부재(220)는 열전달프레임(210)과 연결되고, 외부에서 제공되는 전원(600)에 의해 가열되어 열을 발생시킨다. 이때, 가열부재(220)에서 발생된 열원을 보다 효과적으로 제공하기 위해 가열부재(220)를 열전달프레임(210) 내측에 삽 설하여 일체로 형성하는 것이 바람직할 것이다.
또한, 가열부재(220)를 열전달프레임(210)과 일체로 형성하지 않고, 열전달프레임(210)의 일측에 연결하여 가열된 열을 제공할 수도 있음은 물론이다.
아울러, 가열부재(220)는 도 2에 도시된 바와 같이 열전달프레임(210)에 삽설하여 형성할 수도 있고, 이외 다양한 방법으로 가열부재(220)를 삽설할 수 있음은 물론이다.
케이블(230)은 외부의 전원(600)을 가열부재(220)에 제공하기 위한 것으로 일단은 외부의 전원(600)에 연결되고, 타단은 가열부재(220)에 연결된다.
아울러, 케이블(230)은 챔버(100) 내부에 구비되어 반도체 기판(10)에 수행되는 공정으로 인하여 손상되지 않도록 열(온도) 및 압력에 강하면서 방수까지 가능한 케이블(230)을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 외부의 전원(600)과 연결된 케이블(230)은 가열부재(220)에 연결하기 위해 챔버(100) 내부로 삽입된다. 이때, 챔버(100) 내부로 케이블(230)을 삽입하기 위해서는 챔버(100)에 삽입홀(101)을 형성하고, 형성된 삽입홀(101)에 케이블(230)을 삽입하여 챔버(100) 내부에 구비된 가열부재(220)에 연결한다.
아울러, 삽입홀(101)을 통해 삽입된 케이블(230)로 인하여 챔버(100) 내부의 진공도 및 압력 또는 온도에 변화가 생길 수 있음으로 삽입홀(101)과 케이블(230) 사이를 밀폐하되, 바람직하게 별도의 밀폐부재(300)를 사용하여 밀폐하거나, 실링(sealing)처리하여 밀폐할 수도 있다(도 4를 참조).
여기서, 밀폐부재(300)는 고무, 실리콘 등의 탄성력을 갖는 재질로서, 밀착 력 및 밀폐력이 우수한 재질로 이루어진 것일 수 있다.
또한, 별도의 밀폐부재(300)를 사용하지 않고, 한 쌍으로 이루어진 파워접속기(커넥터: Connector, 400)를 사용하여 밀폐할 수도 있다(도 5를 참조).
한 쌍으로 이루어져 상호 연결되는 파워접속기(400)중 어느 하나의 파워접속기(400a)를 챔버(100)의 삽입홀(101)에 설치하되, 설치된 파워접속기(400a)로 인하여 챔버(10) 내부의 진공도, 온도 및 압력이 외부로 누출되지 않도록 밀폐 가능한 파워접속기(400a)를 사용하고, 외부의 전원(600)과 연결되는 케이블(230a)를 연결한다.
또한, 다른 하나의 파워접속기(400b)는 가열부재(220)와 연결되는 케이블(230b)에 연결하고, 연결된 파워접속기(400b)를 삽입홀(101)에 고정된 파워접속기(400a)에 연결하면, 외부의 전원(600)이 케이블(230)을 통해 가열부재(220)에 제공되도록 구현할 수도 있다.
한편, 파워접속기(400)는 기 공지된 기술로서 상세한 설명은 생략하되, 삽입홀(101)을 밀폐할 수 있는 다양한 파워접속기(400)가 사용될 수 있다.
아울러, 케이블(230)은 이송부(120)를 따라 이송되는 열전달프레임(210) 및 거치부(110)와 연동하여 길이가 연장되어야 하기 때문에 이를 감거나 풀어지도록 챔버(10) 내부에 길이조절기(240)를 설치하는 것이 바람직하다.
길이조절기(240)는 기 공지된 기술로서, 구체적인 설명은 생략하되, 예를 들어, 길이조절기(240)는 몸체(241) 및 탄성부재(242) 등을 포함하고, 몸체(241)에는 열전달프레임(210) 및 거치부(110)의 이송거리에 대응하는 케이블(230)이 감겨지도 록 형성된다(도 6을 참조).
또한, 탄성부재(242)는 몸체(241)와 연결되어 열전달프레임(210) 및 거치부(110)의 이송에 의해 몸체(241)에 감겨진 케이블(230)이 풀어지면, 풀어진 케이블(230)의 엉킴 또는 처짐 등의 현상을 방지하도록 풀어진 케이블(230)을 되감을 수 있게 구비된다.
더불어, 본 발명의 실시예의 길이조절기(240)는 몸체(241) 및 탄성부재(242) 이외에도 롤러(미도시) 및 몸체(241)에 감겨진 케이블(230)을 보호하도록 마감캡(미도시)이 더 포함될 수 있다.
또한, 길이조절기(240)를 더욱 효과적으로 사용하기 위해서는 길이조절기(240)를 챔버(100) 내부에 별도의 고정부재(미도시)를 사용하여 고정한 후, 몸체(241)의 회전에 의해 케이블(230)이 풀어지거나 감기도록 구현하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 길이조절기(240)는 탄성부재(242)에 의해 케이블(230)을 되감도록 구현되어 있지만, 전동모터(미도시)의 회전력에 의해 케이블을 감거나 풀 수 있도록 구현할 수도 있음은 물론이다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에서의 길이조절기(240)는 몸체(241)에 케이블(230)을 감아 탄성부재(242)의 탄성력에 의해 길이를 조절할 수 있는 기술의 길이조절기(240)를 설명하였으나, 이외에 다양한 기 공지된 케이블 길이조절기를 적용하여 사용할 수 있음은 물론이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 처리 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 열제공부의 사시도.
삭제
삭제
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블에 파워접속기가 설치된 단면도 및 부분 확대도.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 길이조절기의 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 반도체 기판 100 : 챔버
101 : 삽입홀 110 : 거치부
120 : 이송부 121 : 이송레일
200 : 열제공부 210 : 열전달프레임
211 : 수용홈 220 : 가열부재
230: 케이블 240 : 길이조절기
241 : 몸체 242 : 탄성부재
300 : 밀폐부재 400 : 파워접속기
삭제
600 : 전원

Claims (6)

  1. 반도체 기판에 공정을 수행하는 챔버;
    상기 챔버 내부에 구비되어 상기 반도체 기판을 거치하는 거치부;
    상기 챔버 내부에 설치되어 상기 거치부를 이송하는 이송부; 및
    상기 이송부에 의해 상기 거치부와 함께 이송되며, 상기 거치부가 밀착되도록 수용 결합되는 수용홈이 형성되어 있는 열전달프레임과, 상기 열전달프레임에 구비되며 외부의 전원과 연결되어 상기 반도체 기판에 열원을 제공하는 가열부재를 갖는 열제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열제공부는
    일측은 상기 가열부재와 연결되고, 타측은 상기 챔버 외부의 전원과 연결되어 전원을 제공하는 케이블; 및
    상기 케이블을 탄성력에 의해 길이를 조절할 수 있는 길이조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 길이조절기는,
    상기 케이블이 감겨지는 몸체; 및
    감겨진 상기 케이블이 풀어지면 탄성력에 의해 되감을 수 있도록 상기 몸체에 설치되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 열제공부는,
    상기 케이블이 삽입되는 상기 챔버에 실링 처리하여 밀폐하는 밀폐부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 케이블은 분리 가능하도록 한 쌍의 파워접속기로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001118907A (ja) 1999-10-22 2001-04-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd トレイレス斜め基板搬送装置
JP2002057203A (ja) * 2000-08-14 2002-02-22 Anelva Corp 基板処理装置
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