KR101036190B1 - Method for forming solder bump - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위한 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 미립화된 고형솔더를 템플릿의 캐비티의 내부로 공급하는 과정을 통하여 이루어지므로 솔더범프를 형성하는 과정을 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a method for forming a solder bump on the electrode pad of the substrate, the solder bump forming method according to the present invention is made through the process of supplying the atomized solid solder into the interior of the template cavity solder bumps There is an effect that can easily perform the forming process.

솔더, 솔더범프, 전극패드, 기판 Solder, Solder Bumps, Electrode Pads, Boards

Description

솔더범프 형성방법 {METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP}Solder Bump Formation Method {METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP}

본 발명은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming solder bumps on electrode pads of a substrate.

일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)과 같은 외부기판에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩방법(wire bonding), 자동 테이프 본딩방법(tape automated bonding) 또는 플립 칩 방법(flip chip) 등이 있다.In general, a method of connecting a chip to an external substrate such as a printed circuit board (PCB) includes a wire bonding method, a tape automated bonding method, or a flip chip method. There is this.

이들 중 플립 칩 방법은 전기 접속의 경로가 짧아 성능을 향상시킬 수 있고, 단위면적 당 전극패드의 수를 증가시킬 수 있는 장점이 있기 때문에 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자제품들까지 넓은 분야에서 이용되고 있다.Among them, the flip chip method has the advantage of shortening the path of electrical connection to improve the performance and increasing the number of electrode pads per unit area, so supercomputers to portable electronics that need excellent electrical characteristics are required. It is used in a wide range of fields.

이러한 플립 칩 방법은 칩과 외부기판의 양호한 본딩을 위하여 기판상에 솔더범프의 형성이 요구되는데, 이러한 솔더범프의 형성기술은 양호한 전도성과 균일한 형상 및 미세 피치(pitch)를 가지는 솔더범프를 형성하는 방향으로 발전해 왔다.The flip chip method requires the formation of solder bumps on the substrate for good bonding between the chip and the external substrate. The solder bump formation technique forms solder bumps having good conductivity and uniform shape and fine pitch. Has developed in the direction of.

이와 같은 플립 칩의 대표적인 솔더범프의 형성기술은 범핑되는 물질에 따라 솔더범프의 특성 및 그 응용범위가 결정되는 특징이 있는데, 솔더범프를 형성하는 기술로는 솔더 볼을 기판상에 배치하는 직접적인 방법이 있으며, 전기도금(electroplating), 스텐실 프린트(stencil printing) 또는 템플릿을 이용하는 방법과 같이 중간단계를 거친 후 리플로우(reflow)에 의하여 기판상에 솔더범프를 형성하는 방법 등으로 구분될 수 있다.The typical solder bump formation technology of the flip chip is characterized by the characteristics of the solder bump and its application range depending on the material to be bumped. The technique of forming the solder bump is a direct method of arranging solder balls on a substrate. There may be classified into a method of forming solder bumps on a substrate by reflow after an intermediate step such as electroplating, stencil printing, or using a template.

여기에서, 템플릿을 이용하는 방법은 템플릿에 형성된 캐비티의 내부로 솔더공급장치를 통하여 용융상태의 솔더를 주입한 후 용융솔더를 고형화시키고, 템플릿과 기판을 정렬시킨 후 고형화된 솔더를 소정의 온도에서 기판상의 전극패드로 전사하며, 기판의 전극패드상에 전사된 솔더를 리플로우(reflow)하여 대략 구형의 솔더범프를 형성하는 과정으로 이루어진다.Here, the method using the template is to inject the molten solder into the inside of the cavity formed in the template through the solder supply device to solidify the molten solder, align the template and the substrate, and then solidify the solder at a predetermined temperature Transferring to the upper electrode pad, the reflowed solder transferred on the electrode pad of the substrate to form a substantially spherical solder bumps.

그러나, 종래의 솔더범프 형성방법은 솔더를 용융시켜 템플릿의 캐비티의 내부에 주입시키는 방법으로 진행되므로, 솔더를 용융상태로 유지하기 위하여 장시간 동안 용융솔더를 고온으로 제어하여야 하며, 용융솔더를 템플릿의 캐비티의 내부로 공급하기 위하여 솔더공급장치내의 용융솔더에 지속적인 압력을 가해야 한다. 따라서, 솔더범프를 형성하기 위하여 요구되는 장치들의 구성이 매우 복잡하고 에너지의 소비량이 크다는 문제가 있다.However, the conventional solder bump forming method proceeds by melting the solder and injecting it into the cavity of the template. Therefore, in order to keep the solder in a molten state, the molten solder must be controlled at a high temperature for a long time. Continuous pressure must be applied to the molten solder in the solder supply to feed into the cavity. Therefore, there is a problem that the configuration of devices required to form solder bumps is very complicated and energy consumption is large.

또한, 종래의 솔더범프 형성방법은 솔더가 템플릿상에 용융상태로 공급되기 때문에, 캐비티의 내부로 주입되지 않고 캐비티들의 사이에 존재하는 여분의 불필요한 솔더를 제거하는 과정에서, 템플릿에 부착된 불필요한 솔더가 템플릿으로부터 용이하게 이탈되지 않아 여분의 솔더를 제거하는 과정이 어렵다는 문제가 있으며, 또한, 불필요한 솔더에 캐비티의 내부의 솔더가 부착되어 함께 제거되는 현상이 발생되므로 솔더의 량을 정확하게 제어할 수 없다는 문제가 있다.In addition, in the conventional solder bump forming method, since solder is supplied in a molten state on the template, unnecessary solder attached to the template is removed in the process of removing excess unnecessary solder existing between the cavities without being injected into the cavity. There is a problem that it is difficult to remove the extra solder because it is not easily separated from the template, and also the solder inside the cavity is attached to the unnecessary solder and removed together, so that the amount of solder cannot be accurately controlled. there is a problem.

본 발명은 상기한 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 솔더를 고형화된 미립자상태로 템플릿의 캐비티의 내부로 주입함으로써, 기판의 전극패드상에 정량의 솔더범프를 효율적으로 형성할 수 있는 솔더범프 형성방법을 제공하는 데에 있다.The present invention solves the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to inject solder into the cavity of the template in a solidified particulate state, thereby efficiently quantifying solder bumps on the electrode pad of the substrate. It is to provide a solder bump forming method that can be formed.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 솔더를 미립화 및 고형화시키는 제1단계와, 미립화된 고형솔더를 템플릿상에 공급하는 제2단계와, 템플릿의 캐비티의 내부에 주입된 미립화된 고형솔더를 제외한 템플릿상에 존재하는 여분의 고형솔더를 제거하는 제3단계와, 미립화된 고형솔더를 가열하는 제4단계를 포함하여 구성될 수 있다.Solder bump forming method according to the present invention for achieving the above object is a first step of atomizing and solidifying the solder, a second step of supplying the atomized solid solder on the template, and injected into the cavity of the template And a fourth step of removing excess solid solder present on the template except the atomized solid solder, and a fourth step of heating the atomized solid solder.

여기에서, 제1단계는 용융상태의 솔더를 플레이트에 정량으로 일정한 간격으로 공급하는 단계와, 플레이트상의 솔더를 리플로우(reflow)하는 단계와, 리플로우 후 솔더를 다시 고형화시키는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the first step comprises the steps of supplying the molten solder to the plate at regular intervals, reflowing the solder on the plate, and solidifying the solder again after reflow Can be.

그리고, 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 제4단계에서 가열되어 용융된 솔더를 고형화시키는 제5단계와, 템플릿을 기판과 정렬시키는 제6단계와, 템플릿의 캐비티의 내부에 수용된 솔더를 소정의 온도에서 기판의 전극패드로 전사시키는 제7단계와, 기판의 전극패드로 전사된 솔더를 리플로우(reflow)하여 전극패드상에 솔더범프를 형성하는 제8단계를 포함하여 구성될 수 있다.The solder bump forming method according to the present invention includes a fifth step of solidifying the molten solder heated and heated in the fourth step, a sixth step of aligning the template with the substrate, and a solder contained in the cavity of the template. And a seventh step of transferring solder to the electrode pad of the substrate at a temperature, and an eighth step of reflowing the solder transferred to the electrode pad of the substrate to form solder bumps on the electrode pad.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 솔더를 미립화 및 고형화시키는 단계와, 미립화된 고형솔더를 템플릿의 캐비티의 내부로 공급하는 단계와, 템플릿의 캐비티내의 미립화된 고형솔더를 가열하는 단계와, 가열되어 용융된 솔더를 고형화시키는 단계와, 템플릿을 기판과 정렬시키는 단계와, 템플릿의 캐비티에 수용된 솔더를 소정의 온도에서 기판의 전극패드상으로 전사시키는 단계와, 기판의 전극패드로 전사된 솔더를 리플로우(reflow)하여 전극패드상에 솔더범프를 형성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the solder bump forming method according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of atomizing and solidifying the solder, supplying the atomized solid solder into the cavity of the template, the atomized solid in the cavity of the template Heating the solder, solidifying the heated molten solder, aligning the template with the substrate, transferring the solder contained in the cavity of the template onto the electrode pad of the substrate at a predetermined temperature, and And reflowing the solder transferred to the electrode pads to form solder bumps on the electrode pads.

본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 미립화된 고형솔더를 템플릿의 캐비티의 내부로 공급하는 과정을 통하여 이루어지므로, 용융상태의 솔더를 템플릿에 공급하는 종래의 기술에 비하여, 여분의 솔더의 제거가 용이하며, 솔더를 공급하는 과정에서의 온도제어 및 압력제어를 요구하지 아니하므로 기판의 전극패드상에 정량의 솔더범프를 효율적으로 형성할 수 있는 효과가 있다.Solder bump forming method according to the present invention is made through the process of supplying the atomized solid solder into the cavity of the template, compared to the conventional technique for supplying the molten solder to the template, it is easier to remove the extra solder In addition, since the temperature control and the pressure control are not required in the process of supplying the solder, there is an effect that the solder bumps can be efficiently formed on the electrode pad of the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the solder bump forming method according to the present invention.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 용융상태의 솔더(150)를 미립화 및 고형화시키는 제1단계(S10)와, 미립화된 고형솔더(150)를 템플릿상(110)의 캐비티(120)에 공급하는 제2단계(S20)와, 템플릿(110)의 캐비티(120)의 내부에 주입된 미립화된 고형솔더(150)를 제외한 여분의 고형솔더(150) 를 제거하는 제3단계(S30)와, 캐비티(120)내의 미립화된 고형솔더(150)를 가열하는 제4단계(S40)와, 가열되어 용융된 솔더(150)를 고형화시키는 제5단계(S50)와, 템플릿(110)을 기판(160)과 정렬시키는 제6단계(S60)와, 템플릿(110)의 캐비티(120)에 수용된 솔더(150)를 소정의 온도에서 기판(160)의 전극패드(161)상으로 전사시키는 제7단계(S70)와, 기판(160)의 전극패드(161)로 전사된 솔더(150)를 리플로우(reflow)하여 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하는 제8단계(S80)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 10, the solder bump forming method according to the present invention includes a first step (S10) of atomizing and solidifying the solder 150 in a molten state, and the atomized solid solder 150 on a template 110. Removing the extra solid solder 150, except the second step (S20) of supplying to the cavity 120 of the) and the atomized solid solder 150 injected into the cavity 120 of the template 110. A third step S30, a fourth step S40 of heating the atomized solid solder 150 in the cavity 120, a fifth step S50 of solidifying the heated and molten solder 150, and The sixth step S60 of aligning the template 110 with the substrate 160 and the solder pads 150 accommodated in the cavity 120 of the template 110 at a predetermined temperature are performed at the electrode pad 161 of the substrate 160. The solder bump 151 is formed on the electrode pad 161 by reflowing the seventh step S70 of transferring the image onto the electrode pad and the solder 150 transferred to the electrode pad 161 of the substrate 160. Eighth step (S80) It can comprise.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1단계(S10)는 용융상태의 솔더(150)를 플레이트(180)의 평평한 면에 솔더(150)를 정량으로 일정한 간격으로 공급하는 단계(S11)와, 플레이트(180)상의 솔더(150)를 리플로우(reflow)하여 대략 구형상으로 형성시키는 단계(S12)와, 리플로우 후 솔더(150)를 냉각시켜 고형화시키는 단계(S13)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Figure 2, the first step (S10) is a step of supplying the solder 150 in the molten state to the flat surface of the plate 180 in a fixed interval at a predetermined interval (S11), the plate, And reflowing the solder 150 on 180 to form a substantially spherical shape (S12), and cooling and solidifying the solder 150 after the reflow (S13). .

솔더(150)를 미립화 및 고형화시키는 제1단계(S10)를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 용융상태의 솔더(150)가 인젝터(170)를 통하여 간헐적으로 분출되고 인젝터(170)가 일정한 속도로 이동함에 따라 플레이트(180)의 평평한 면에는 솔더(150)가 정량으로 일정한 간격으로 위치된다. 이때, 플레이트(180)상의 솔더(150)는 대략 납작한 형상으로 냉각되는데 이를 리플로우(reflow)하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 솔더(150)가 대략 구형으로 형성된다. 이와 같은 대략 구형의 솔더(150)를 냉각하여 고형화시키면 미립화된 고형솔더(150)의 형성하는 과정이 완료되며, 다수개의 고형솔더(150)들은 소정의 저 장공간으로 이동되어 템플릿(110)상에 공급되기 위한 대기상태에 있게 된다.The first step S10 of atomizing and solidifying the solder 150 will be described in more detail as follows. First, as shown in FIGS. 3 and 4, the molten solder 150 is intermittently ejected through the injector 170 and the injector 170 moves at a constant speed, so that the flat surface of the plate 180 Solder 150 is quantitatively positioned at regular intervals. At this time, the solder 150 on the plate 180 is cooled to a substantially flat shape. When the reflow is performed, as shown in FIG. 5, the solder 150 is formed in a substantially spherical shape. Cooling and solidifying the substantially spherical solder 150 is completed to form the atomized solid solder 150, the plurality of solid solder 150 is moved to a predetermined storage space on the template 110 It is in a waiting state to be supplied to.

다만, 솔더(150)를 미립화 및 고형화시키는 방법은 상기한 실시예에 기재된 바에 한정되지 않으며, 소정의 플레이트에 고압의 솔더를 충돌시켜 솔더를 미립화하는 방법이나 고압의 솔더를 인젝터를 이용하여 분무화시키는 것으로 솔더를 미립화하는 방법 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.However, the method of atomizing and solidifying the solder 150 is not limited to those described in the above-described embodiments, but a method of atomizing the solder by colliding a high pressure solder to a predetermined plate or spraying a high pressure solder using an injector Various methods may be applied, such as a method of atomizing solder.

한편, 플레이트(180)는 미립화된 고형솔더(150)의 제거를 용이하게 하고, 고형솔더(150)를 리플로우(reflow)하여 거의 구형의 형상으로 만들 수 있도록 솔더(150)와의 친화성이 낮은 세라믹 등의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, the plate 180 facilitates the removal of the atomized solid solder 150, and has a low affinity with the solder 150 so that the solid solder 150 can be reflowed into an almost spherical shape. It is preferable that it consists of materials, such as a ceramic.

이와 같이, 솔더(150)의 미립화 및 고형화가 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 미립화된 고형솔더(150)는 솔더공급장치(140)를 통하여 템플릿(110)의 캐비티(120)의 내부로 공급된다(S20). 이와 같은 과정에서, 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이에는 불필요한 여분의 솔더(150)가 존재할 수 있는데, 도 7에 도시된 바와 같이, 템플릿(110)의 일면에 밀착되는 블레이드(190)의 이동에 의하여 이와 같은 여분의 솔더(150)가 제거된다. 이때, 솔더(150)는 고형화된 미립자상태이므로, 템플릿(110)과의 마찰이 작아 여분의 솔더(150)를 제거하는 과정을 용이하게 수행할 수 있으며, 미립화된 고형솔더(150)들은 서로 부착되는 성질이 매우 작으므로 여분의 솔더(150)를 제거하는 과정에서 캐비티(120)의 내부에 수용된 솔더(150)가 함께 제거되지 않는다.As such, when atomization and solidification of the solder 150 are completed, as shown in FIG. 6, the atomized solid solder 150 is formed inside the cavity 120 of the template 110 through the solder supply device 140. It is supplied to (S20). In this process, an unnecessary extra solder 150 may exist between one cavity 120 and the cavity 120 adjacent thereto, as shown in FIG. 7, in close contact with one surface of the template 110. The excess solder 150 is removed by the movement of the blade 190. At this time, since the solder 150 is a solidified particulate state, the friction with the template 110 is small, so that the process of removing the extra solder 150 can be easily performed, and the atomized solid solder 150 is attached to each other. Since the property is very small, the solder 150 accommodated in the cavity 120 is not removed together in the process of removing the extra solder 150.

여기에서, 여분의 솔더(150)의 발생은 솔더공급장치(140)의 동작 및 캐비티(120)의 내부에 채워져야 하는 솔더(150)의 양에 의하여 영향을 받게 되는데, 경 우에 따라서는 여분의 솔더(150)가 발생하지 않을 수 있으며, 이와 같은 경우, 여분의 솔더(150)를 제거하는 과정(S30)은 생략될 수 있다.Here, the generation of the extra solder 150 is affected by the operation of the solder supply device 140 and the amount of solder 150 to be filled in the cavity 120, in some cases extra Solder 150 may not occur, in this case, the process (S30) of removing the extra solder 150 may be omitted.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 캐비티(120)에 미립화된 고형솔더(150)를 공급하는 과정이 완료되면, 각각의 캐비티(120)내의 고형솔더(150)를 용융시켜 일체화시킨 후 소정의 온도로 냉각시키게 된다.And, as shown in FIG. 8, when the process of supplying the atomized solid solder 150 to the cavity 120 is completed, the solid solder 150 in each cavity 120 is melted to be integrated and then predetermined. Cooled to temperature.

여기에서, 고형솔더(150)를 용융상태로 만들기 위하여 고주파가열장치를 이용하여 솔더(150)를 국소적으로 가열할 수 있으며, 템플릿(110)이 위치된 분위기를 고온으로 조성하는 것을 통하여 솔더(150)를 가열할 수 있고, 또한, 템플릿(110)을 소정의 가열장치와 연결하여 가열시키는 것을 통하여 솔더(150)를 용융시킬 수 있는 등 솔더(150)을 용융시키기 위한 다양한 기구적 또는 물리적 구성 및 방법이 적용될 수 있다.Here, in order to make the solid solder 150 in a molten state, the solder 150 may be locally heated using a high frequency heating apparatus, and the solder 110 may be formed at a high temperature by forming an atmosphere in which the template 110 is located. Various mechanical or physical configurations for melting the solder 150, such as the heating of the 150, and the melting of the solder 150 through the heating of the template 110 with a predetermined heating device. And methods can be applied.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 템플릿(110)을 기판(160)과 정렬시켜 캐비티(120)와 전극패드(161)가 서로 대응되는 위치가 되도록 하고, 캐비티(120)내에 위치된 솔더(150)를 소정의 온도에서 기판(160)의 전극패드(161)로 전사하며, 도 10에 도시된 바와 같이, 전극패드(161)상의 솔더(150)를 리플로우 하여 대략 구형상의 솔더범프(151)를 형성함으로써, 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법이 완료된다.As shown in FIG. 9, the template 110 is aligned with the substrate 160 such that the cavity 120 and the electrode pad 161 correspond to each other, and the solder (located in the cavity 120) 150 is transferred to the electrode pad 161 of the substrate 160 at a predetermined temperature, and as shown in FIG. 10, the solder 150 on the electrode pad 161 is reflowed to form a substantially spherical solder bump 151. ), The solder bump forming method according to the present invention is completed.

본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형, 응용이 가능하며 상기한 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 상기한 실시예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상 의 범위를 한정하고자 하는 목적은 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형, 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 상기한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위뿐만이 아니라 청구범위와 균등한 범위를 포함하여 판단되어야 한다.The solder bump forming method according to the present invention can be modified and applied in various forms within the scope of the technical idea and is not limited to the above-described embodiment. In addition, the above embodiments and drawings are merely for the purpose of describing the contents of the invention in detail, and are not intended to limit the scope of the technical idea of the invention, the present invention described above is common in the art to which the present invention belongs. As those skilled in the art can realize various substitutions, modifications, and changes without departing from the technical spirit of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It should be determined not only the claims but also the claims and equivalents.

도 1은 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법의 순서도이다.1 is a flowchart of a solder bump forming method according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법에서 미립화된 고형솔더를 형성하는 방법의 순서도이다.Figure 2 is a flow chart of a method for forming the atomized solid solder in the solder bump forming method according to the present invention.

도 3 내지 도 5는 도 2의 미립화된 고형솔더를 형성하는 과정이 순차적으로 도시된 단면도들이다.3 to 5 are cross-sectional views sequentially illustrating a process of forming the atomized solid solder of FIG. 2.

도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법이 순차적으로 도시된 단면도들이다.6 to 10 are cross-sectional views sequentially showing a solder bump forming method according to the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

110: 템플릿 120: 캐비티110: Template 120: Cavity

140: 솔더공급장치 150: 솔더140: solder supply device 150: solder

151: 솔더범프 160: 기판151: solder bump 160: substrate

161: 전극패드 170: 인젝터161: electrode pad 170: injector

180: 플레이트 190: 블레이드180: plate 190: blade

Claims (4)

(a) 용융상태의 솔더가 간헐적으로 분출되는 인젝터를 일정한 속도로 이동시켜 요철이 없이 평평한 플레이트상에 용융상태의 솔더를 정량으로 일정한 간격으로 공급하는 과정과, 상기 플레이트상에 공급된 솔더를 리플로우하여 구형의 솔더를 형성하는 과정과, 상기 구형의 솔더를 냉각하여 고형화시키는 과정과, 상기 고형화된 솔더를 저장공간에 저장하는 과정을 포함하는 고형솔더를 형성하는 단계;(a) moving the injector from which the molten solder is intermittently ejected at a constant speed to supply molten solder at regular intervals on a flat plate without irregularities; and ripple the solder supplied on the plate Forming a solid solder, including forming a spherical solder, cooling and solidifying the spherical solder, and storing the solidified solder in a storage space; (b) 솔더공급장치를 이용하여 다수개의 고형솔더를 템플릿의 캐비티의 내부에 공급하는 단계; 및(b) supplying a plurality of solid solders into the cavity of the template using a solder supply device; And (c) 상기 템플릿의 캐비티의 내부에 공급된 다수개의 고형솔더를 가열하는 단계를 포함하는 솔더범프 형성방법.(c) heating a plurality of solid solder supplied into the cavity of the template. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (b)단계와 상기 (c)단계의 사이에 상기 템플릿의 캐비티의 내부에 수용된 고형솔더를 제외한 여분의 고형솔더를 제거하는 단계를 포함하는 솔더범프 형성방법.And removing the excess solid solder except the solid solder contained in the cavity of the template between the step (b) and the step (c). 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 (c)단계에서 가열되어 용융된 솔더를 고형화시키는 단계;Solidifying the molten solder heated in step (c); 상기 템플릿을 기판과 정렬시키는 단계;Aligning the template with a substrate; 상기 템플릿의 캐비티에 수용된 솔더를 상기 기판의 전극패드상으로 전사시키는 단계; 및Transferring solder contained in the cavity of the template onto an electrode pad of the substrate; And 상기 기판의 전극패드로 전사된 솔더를 리플로우(reflow)하여 상기 전극패드상에 솔더범프를 형성하는 단계를 포함하는 솔더범프 형성방법.Reflowing the solder transferred to the electrode pad of the substrate to form a solder bump on the electrode pad.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340001A (en) * 1995-06-13 1996-12-24 Fujitsu Ltd Solder bump forming method and equipment
KR0171969B1 (en) * 1994-01-20 1999-03-30 Fujitsu Ltd Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls
US6025258A (en) * 1994-01-20 2000-02-15 Fujitsu Limited Method for fabricating solder bumps by forming solder balls with a solder ball forming member
KR100823433B1 (en) * 2004-03-22 2008-04-17 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 Solder composition and method of bump formation therewith

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0171969B1 (en) * 1994-01-20 1999-03-30 Fujitsu Ltd Process for forming solder balls on a plate having apertures using solder paste and transferring the solder balls
US6025258A (en) * 1994-01-20 2000-02-15 Fujitsu Limited Method for fabricating solder bumps by forming solder balls with a solder ball forming member
JPH08340001A (en) * 1995-06-13 1996-12-24 Fujitsu Ltd Solder bump forming method and equipment
KR100823433B1 (en) * 2004-03-22 2008-04-17 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 Solder composition and method of bump formation therewith

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