KR101032497B1 - A cooling apparatus - Google Patents

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Abstract

구동시 열을 발생시키는 발열장치와 결합되어 발열장치에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 냉각장치에 있어서, 상하로 관통형성된 다수의 공기순환공이 형성되며, 서로 나란하게 이웃하게 배치되는 복수의 메인 히트싱크부재와; 복수의 메인 히트싱크부재의 서로 마주하는 양측면을 각각 연결하도록 플레이트 형상을 가지며, 하면에 발열장치가 설치되는 방열플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치가 개시된다.In the cooling device for heat dissipating heat generated by the heat generating device is coupled to the heat generating device that generates heat during operation, a plurality of air circulation holes formed through the top and bottom are formed, a plurality of main heat sinks arranged next to each other next to each other Absence; Disclosed is a cooling apparatus including a heat dissipation plate having a plate shape so as to connect two opposite side surfaces of a plurality of main heat sink members to each other and having a heat generator installed on a lower surface thereof.

냉각장치, 히트싱크, 방열, 공기, 통기공 Chiller, Heat Sink, Heat Dissipation, Air, Ventilator

Description

냉각장치{A COOLING APPARATUS}Chillers {A COOLING APPARATUS}

본 발명은 냉각장치에 관한 것으로서, LED조명과 같이 구동시 열을 발생시키는 발열장치의 열을 냉각시키기 위한 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device, and more particularly, to a cooling device for cooling heat of a heat generating device that generates heat when driven, such as LED lighting.

일반적으로 자동차의 헤드램프, 리어 콤비네이션 램프, 가로등 및 형광등 등을 포함하는 각종 조명등은 일반적인 벌브(BULB)를 광원으로 사용하고 있다.In general, various lighting lamps including a head lamp, a rear combination lamp, a street lamp, and a fluorescent lamp of an automobile use a general bulb (BULB) as a light source.

그러나, 벌브는 사용수명이 짧고 내충격성이 떨어지므로, 최근에는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 LED(Light Emitting Diode)를 광원으로 널리 사용하고 있는 추세이다.However, bulbs have a short service life and low impact resistance. Recently, bulbs have been widely used as light sources with high intensity LEDs (Light Emitting Diodes) having excellent impact resistance.

특히, 상기 고광도의 LED는 주지한 바와 같이, 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등 및 형광등을 포함한 각종 조명등의 광원으로 사용될 수 있는 것으로서, 그 적용범위가 매우 광범위하다.In particular, the high-brightness LED, as is well known, can be used as a light source for a variety of lighting, including headlamps and rear combination lamps of automobiles and street lamps and fluorescent lamps, the scope of application is very wide.

상기와 같은 고광도의 LED는 점등시 매우 높은 열이 발생하므로, 고열의 발열 온도에 의해 이를 적용 및 설계하는데 많은 어려움이 있다.Since the high-brightness LED as described above generates very high heat when it is turned on, there are many difficulties in applying and designing it by a high heat generation temperature.

따라서 종래에는 다수의 LED 조명등이 설치된 기판의 배면에 히트싱크(heatsink)를 설치하여 공냉식으로 방열시키는 구조가 적용되었다. 그 일예가 도 1에 도시되어 있으며, 도 1은 한국등록특허 10-0756897호에 개시된 종래의 LED 조명등이다. 도 1을 참조하면, 방열덮개(1)에 LED 조명(2)이 설치되는 기판(3)이 설치되고, 그 기판(3)의 배면에는 히트싱크(4)가 설치되어 있다. 상기 히트싱크(4)는 기판(3)에 결합되는 플레이트형의 몸체(3a)와, 몸체(3a)에서 돌출되게 형성된 다수의 방열편(3b)을 가진다. 상기 구성에 의하면, 다수의 방열편(3b)을 통해 공기 중으로 LED 조명(2)에서 발생하는 열을 방열하도록 할 수 있게 된다.Therefore, in the related art, a heat sink is installed on a rear surface of a substrate on which a plurality of LED lamps are installed to radiate air by air cooling. An example thereof is illustrated in FIG. 1, which is a conventional LED lamp disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0756897. Referring to FIG. 1, the heat dissipation cover 1 is provided with a substrate 3 on which the LED light 2 is installed, and a heat sink 4 is provided on the rear surface of the substrate 3. The heat sink 4 has a plate-shaped body 3a coupled to the substrate 3 and a plurality of heat dissipation pieces 3b formed to protrude from the body 3a. According to the said structure, it becomes possible to radiate the heat which generate | occur | produces in the LED lighting 2 to air in the air through many heat radiating pieces 3b.

그런데, 상기와 같은 구성에 의하면, 방열편(3b)이 상하로 계단식으로 배열되어 있으므로, 공기가 원활하게 이동하지 못하여 열교환 된 공기가 오랜시간 머물게 되어 방열효율이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 고열을 방출하는 LED조명과 같은 발열장치를 공냉식으로 냉각시키는 데는 한계가 있다.However, according to the configuration as described above, since the heat dissipation pieces 3b are arranged in a stepwise manner, the air does not move smoothly, and the heat-exchanged air stays for a long time, and thus the heat dissipation efficiency is deteriorated. Therefore, there is a limit in cooling the heat generating device such as LED lighting emitting high heat by air cooling.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 발열장치에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 개선된 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an improved cooling device for effectively cooling the heat generated in the heat generating device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉각장치는, 구동시 열을 발생시키는 발열장치와 결합되어 상기 발열장치에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 냉각장치에 있어서, 상하로 관통형성된 다수의 공기순환공이 형성되며, 서로 나란하게 이웃하게 배치되는 복수의 메인 히트싱크부재와; 상기 복수의 메인 히트싱크부재의 서로 마주하는 양측면을 각각 연결하도록 플레이트 형상을 가지며, 하면에 상기 발열장치가 설치되는 방열플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cooling device of the present invention for achieving the above object is combined with a heat generating device that generates heat during operation, in the cooling device for heat dissipation generated by the heat generating device, a plurality of air circulation holes formed through the top and bottom are formed A plurality of main heat sink members disposed next to each other in parallel with each other; And a heat dissipation plate having a plate shape to connect both side surfaces of the plurality of main heat sink members facing each other, and having the heat generating device installed on a lower surface thereof.

여기서, 상기 방열플레이트는, 상기 메인 히트싱크부재의 하단을 각각 연결하도록 설치된 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation plate is preferably installed to connect the lower end of the main heat sink member, respectively.

또한, 상기 방열플레이트는, 상기 메인 히트싱크부재의 하단으로부터 상부로 이격된 높이에서 연결되는 것이 좋다.The heat dissipation plate may be connected at a height spaced apart from an upper end of the main heat sink member.

또한, 상기 메인 히트싱크부재 각각의 서로 마주하지 않는 반대측면 각각으로 돌출되게 설치된 방열편을 더 포함하는 것이 좋다.In addition, it is preferable that the main heat sink member further includes a heat dissipation piece installed to protrude to each of the opposite side surfaces which do not face each other.

또한, 상기 방열플레이트의 상부에 위치되어 서로 이격되도록 설치되며, 상기 메인 히트싱크부재 각각에 연결되며, 상하로 관통형성된 관통공을 가지는 보조 히트싱크부재를 더 포함하며, 상기 방열플레이트와 상기 보조 히트싱크부재 사이에 상기 관통공과 연통되며, 상기 관통공과는 교차하는 방향으로 공기 유입경로가 형성되는 것이 좋다.The heat dissipation plate may be disposed to be spaced apart from each other, and may be connected to each of the main heat sink members, and further include an auxiliary heat sink member having a through hole formed therethrough. It is preferable that an air inflow path is formed in communication with the through hole between the sink members and intersect with the through hole.

또한, 상기 보조 히트싱크부재는 상기 메인 히트싱크부재와 일체로 형성된 것이 좋다.In addition, the auxiliary heat sink member is preferably formed integrally with the main heat sink member.

본 발명의 냉각장치에 따르면, 방열플레이트를 사이에 두고 복수의 메인 히트싱크부재를 설치하고, 메인 히트싱크부재에는 공기 순환공을 형성함으로써 공기 순환공을 통해 외부 공기가 순환되면서 열교환을 하도록 함으로써 방열플레이트에 설치되는 발열장치에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다.According to the cooling apparatus of the present invention, a plurality of main heat sink members are provided with a heat dissipation plate therebetween, and the main heat sink members form air circulation holes to circulate heat by circulating outside air through the air circulation holes. It is possible to effectively dissipate heat generated from the heat generating device installed on the plate.

또한, 방열플레이트의 상부에 보조 히트싱크부재를 더 설치하여 공기유입경로를 통해 이동하는 공기가 굴뚝효과에 의해서 보조 히트싱크부재에 형성된 관통공을 통해 빠르고 원활하게 유동함으로써 열교환 효율을 높일 수 있다.In addition, by further installing an auxiliary heat sink member on the upper portion of the heat dissipation plate, the air moving through the air inflow path can be quickly and smoothly flowed through the through hole formed in the auxiliary heat sink member by the chimney effect, thereby increasing heat exchange efficiency.

또한, 공기 순환을 통해 열교환시키기 위한 공기 순환공 및 관통공의 수를 늘릴수록 열교환 효율을 향상시킴은 물론, 중량이 줄어들어 경량화시킬 수 있고, 재료를 줄일 수 있어 경제적인 이득을 얻을 수 있는 이점이 있다.In addition, as the number of air circulation holes and through holes for heat exchange through air circulation increases, the heat exchange efficiency can be improved, and the weight can be reduced and the weight can be reduced. have.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 냉각장치를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a cooling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각장치(100)는 구 동시 열을 발생시키는 발열장치(30)에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 것으로서, 복수의 메인 히트싱크부재(10)와, 상기 메인 히트싱크부재(10) 각각을 연결하는 방열플레이트(20)를 구비한다.2 and 3, the cooling device 100 according to the first embodiment of the present invention is for dissipating heat generated by the heat generating device 30 generating old simultaneous heat, and a plurality of main heat sinks. And a heat dissipation plate 20 connecting the members 10 and each of the main heat sink members 10.

상기 메인 히트싱크부재(10)는 한 쌍이 서로 나란하게 소정 거리 이격되게 배치된다. 이러한 메인 히트싱크부재(10)는 열전달율이 좋은 금속재질 예를 들어, 알루미늄이나, 황동 등으로 형성될 수 있으며 다면체의 입체 형상을 가질 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예의 경우에는 메인 히트싱크부재(10)는 육면체 구조를 갖는 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 5면체에서부터 10면체 등 다양한 형상의 다면체 및 외측면의 일부가 원형, 구형, 반구형 등의 외형상으로 형성된 히트싱크 부재를 적용할 수 있는 것은 당연하다.The main heat sink member 10 is disposed so that the pair is spaced apart from each other by a predetermined distance. The main heat sink member 10 may be formed of a metal material having good heat transfer rate, for example, aluminum or brass, and may have a three-dimensional shape of a polyhedron. That is, in the case of the embodiment of the present invention, the main heat sink member 10 has been described with an example of having a hexahedron structure, but this is merely illustrative, and a part of polyhedrons and outer surfaces of various shapes such as five to ten ones. Naturally, a heat sink member formed in a circular, spherical, hemispherical, or other external shape can be applied.

상기 메인 히트싱크부재(10)의 상면과 하면을 관통하도록 공기 순환공(11)이 다수 형성된다. 상기 공기 순환공들(11)은 일정한 간격으로 형성될 수 있으며, 도 2의 경우에는 그 단면형상이 원형인 것을 예로 들어 도시하여 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 사각형, 오각형, 삼각형 등 다양한 형상이 가능하다.A plurality of air circulation holes 11 are formed to penetrate the upper and lower surfaces of the main heat sink member 10. The air circulation holes 11 may be formed at regular intervals, and in the case of FIG. 2, the cross-sectional shape of the air circulation holes 11 is illustrated as an example. However, the air circulation holes 11 are merely exemplary, and are rectangular, pentagonal, triangular, and the like. Various shapes are possible.

또한, 상기 공기 순환공들(11)을 통해서 공기가 하부에서 상부방향으로 순환되면서 메인 히트싱크부재(10)와 열교환을 함으로써, 상기 발열장치(30)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있게 된다. 특히, 공기 순환공들(11)이 상하 방향으로 형성됨으로써, 공기의 순환이 막힘없이 원활하게 순환되도록 가이드 할 수 있게 된다.In addition, the air is circulated from the bottom to the upper direction through the air circulation holes 11 to exchange heat with the main heat sink member 10, thereby effectively cooling the heat generated by the heat generating device 30. . In particular, since the air circulation holes 11 are formed in the vertical direction, the air circulation can be guided to smoothly circulate without clogging.

상기 방열플레이트(20)는 메인 히트싱크부재(10)의 하단을 서로 연결하도록 설치된다. 이러한 방열플레이트(20)는 메인 히트싱크부재(10)와 동일한 재질로 형성되는 것이 좋으며, 메인 히트싱크부재(10)와 일체로 형성되거나, 또는 별도의 제품으로 제작된 뒤 용접 등에 의해 결합 될 수도 있다. 상기 방열플레이트(20)의 하면에는 상기 발열장치(30)가 설치된다.The heat dissipation plate 20 is installed to connect the lower ends of the main heat sink member 10 to each other. The heat dissipation plate 20 is preferably formed of the same material as the main heat sink member 10, may be formed integrally with the main heat sink member 10, or may be manufactured as a separate product and then joined by welding. have. The heat generating device 30 is installed on the bottom surface of the heat dissipation plate 20.

상기 발열장치(30)는 구동시 열을 발생시키는 전자기기 또는 전자부품으로서, 본 발명의 실시예에서는 고휘도의 LED 모듈인 것을 예로 들어 설명한다. 따라서 상기 발열장치(30)는 기판(31)에 설치되는 다수의 LED 벌브(33)를 구비하며, 상기 LED 벌브(33)의 내부에는 LED 소자(미도시)가 내장되어 구동시 광과 함께 열을 발생시킨다. 여기서 발열장치(30)가 방열플레이트(20)의 하면에 설치된 것을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 메인 히트싱크부재(10)의 바깥쪽 외측면에도 발열장치가 설치될 수 있다.The heat generating device 30 is an electronic device or an electronic component that generates heat during driving. In the exemplary embodiment of the present invention, the heat generating device 30 is a high brightness LED module. Therefore, the heat generating device 30 includes a plurality of LED bulbs 33 installed on the substrate 31, and an LED element (not shown) is built in the LED bulb 33 to heat together with the light when driven. Generates. Here, the heating device 30 is described as an example installed on the lower surface of the heat dissipation plate 20, but this is merely illustrative, and the heating device may be installed on the outer outer surface of the main heat sink member 10.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각장치(110)는 메인 히트싱크부재(10)를 연결하는 방열플레이트(20')가 메인 히트싱크부재(10)의 하단으로부터 소정 높이 상부에 설치된 점에 특징이 있다. 상기 방열플레이트(20')의 하부에는 발열장치가 설치된다.Referring to FIG. 4, in the cooling apparatus 110 according to the second embodiment of the present invention, the heat dissipation plate 20 ′ connecting the main heat sink member 10 has a predetermined height from the lower end of the main heat sink member 10. It is characterized by the point installed at the top. A heat generating device is installed below the heat radiating plate 20 '.

또한, 상기 메인 히트싱크부재(10)의 서로 마주하지 않은 바깥쪽 외측면 각각에는 방열편들(12)이 각각 돌출되게 설치된다. 상기 방열편들(12)은 바람직하게는 방열플레이트(20')와 동일한 높이에 위치되게 설치됨으로써, 메인 히트싱크부재(10)를 통한 외부 공기와의 열교환 면적을 높여서 방열효과를 향상시킬 수 있다.In addition, each of the outer side surfaces of the main heat sink member 10 which do not face each other, the heat dissipation pieces 12 are installed to protrude. The heat dissipation pieces 12 are preferably installed at the same height as the heat dissipation plate 20 ′, thereby improving heat dissipation effect by increasing a heat exchange area with external air through the main heat sink member 10. .

상기 방열편들(12)은 냉각장치(110)의 제조과정에서 다수의 메인 히트싱크부 재(10)가 방열플레이트(20')에 의해 반복적으로 연결된 구조에서, 교번된 위치의 방열플레이트(20')의 중앙부분을 절단함으로써 자연스럽게 형성될 수 있다.The heat dissipation pieces 12 have a structure in which a plurality of main heat sink parts 10 are repeatedly connected by a heat dissipation plate 20 'in the manufacturing process of the cooling apparatus 110, and the heat dissipation plates 20 at alternate positions. It can be naturally formed by cutting the central part of ').

상기 방열편들(12)은 메인 히트싱크부재(10)와 일체로 형성되거나, 또는 용접 등에 의해 결합 될 수도 있다.The heat dissipation pieces 12 may be integrally formed with the main heat sink member 10 or may be coupled by welding or the like.

또한, 도 5를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각장치(120)는 메인 히트싱크부재(10)에 형성된 공기 순환공(11')은 원형이 아닌 각형의 단면형상을 가지는데 그 특징이 있다.In addition, referring to Figure 5, the cooling device 120 according to the third embodiment of the present invention has an air circulation hole (11 ') formed in the main heat sink member 10 has a cross-sectional shape of a square rather than circular. It has its features.

또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 공기 순환공(11)의 내주에는 다수의 방열핀(11a)이 돌출되게 형성될 수 있다. 이와 같이 방열핀(11a)이 형성됨으로써, 공기와의 열교환 면적을 넓힐 수 있어서, 방열 효율을 높일 수 있게 된다.In addition, as illustrated in FIG. 6A, a plurality of heat dissipation fins 11a may protrude from the inner circumference of the air circulation hole 11. As the heat radiation fins 11a are formed in this way, the heat exchange area with air can be widened, and the heat radiation efficiency can be improved.

또한, 도 6b에 도시된 바와 같이, 공기 순환공(11)의 내주면은 주름지게 형성된 방열부(11b)를 형성시킬 수도 있다. 이 경우에도 공기와의 열교환 면적을 넓힐 수 있게 된다.In addition, as illustrated in FIG. 6B, the inner circumferential surface of the air circulation hole 11 may form a heat radiating portion 11b formed to be corrugated. Also in this case, the heat exchange area with air can be widened.

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 냉각장치(130)는 메인 히트싱크부재들(10)의 서로 마주하는 면을 연결하도록 설치되며, 방열플레이트(20)의 상부에 소정거리 이격되게 마련되는 보조 히트싱크부재(40)를 더 구비하는데 특징이 있다. 상기 보조 히트싱크부재(40)에는 상하 방향으로 연통되게 복수의 관통공(41)이 형성된다. 7 and 8, the cooling device 130 according to the fourth embodiment of the present invention is installed to connect the surfaces of the main heat sink members 10 facing each other, and the heat dissipation plate 20 is provided. It is characterized in that it further comprises an auxiliary heat sink member 40 provided on the upper portion of the predetermined distance apart. A plurality of through holes 41 are formed in the auxiliary heat sink member 40 to communicate in the vertical direction.

상기 방열플레이트(20)와 상기 보조 히트싱크부재(40) 사이에 상기 관통공(41)과 연통되며, 상기 관통공(41)과는 교차하는 방향으로 공기 유입경로(50)가 형성된다. 상기 보조 히트싱크부재(40)는 메인 히트싱크부재(10)와 동일한 재질로 형성되며, 일체로 형성될 수 있으며, 별도의 제품으로 제작되어 용접 등에 의해 결합 될 수도 있다. 여기서, 상기와 같이 공기 유입경로(50)를 형성시킴으로써, 관통공들(41)과의 사이에서 소위 굴뚝 효과를 일으키게 되어 공기 유입경로(50)로 진입하여 열교환 된 공기가 관통공(41)을 통해 빠르게 이동함으로써 열교환을 통한 방열효율을 높일 수 있게 된다.An air inflow path 50 is formed between the heat radiating plate 20 and the auxiliary heat sink member 40 to communicate with the through hole 41 and to cross the through hole 41. The auxiliary heat sink member 40 is formed of the same material as the main heat sink member 10, may be formed integrally, may be manufactured as a separate product and coupled by welding or the like. Here, by forming the air inlet path 50 as described above, the so-called chimney effect is caused between the through-holes 41 to enter the air inlet path 50 and the heat-exchanged air passes through the through-hole 41. By moving quickly through it can increase the heat dissipation efficiency through heat exchange.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들 각각에 따른 냉각장치들의 경우와 같이, 히트싱크부재에 공기 순환공 또는 통과공을 형성시켜 외부 공기가 순환되면서 히트싱크부재들, 방열플레이트 및 방열편과 열교환하여 냉각시킬 수 있는 구조를 가짐으로써, LED 모듈에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 따라서 냉각장치에 의해 LED 모듈의 온도가 60℃ 이상으로 상승하지 않도록 냉각시키는 것이 가능하며, 이와 같이 조명장치의 온도를 적절히 제어함으로써 LED의 발광도가 저하되는 것을 방지하고, 그 발광도의 저하를 방지함으로써 결국 LED의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.As described above, as in the case of the cooling apparatus according to each of the embodiments of the present invention, by forming an air circulation hole or a through hole in the heat sink member, while the outside air is circulated, the heat sink members, the heat radiation plate and the heat radiation piece By having a structure that can be cooled by heat exchange with the, it is possible to more effectively cool the heat generated in the LED module. Therefore, it is possible to cool the cooling device so that the temperature of the LED module does not rise above 60 ° C by the cooling device. By controlling the temperature of the lighting device in this way, the luminous intensity of the LED can be prevented from being lowered and the lowering of the luminous intensity is reduced. This can eventually extend the life of the LED.

도 9는 온도에 따른 LED의 발광도 및 수명을 나타낸 것으로서, 도 9에 도시된 그래프를 통해 확인할 수 있듯이, LED의 광출력율이 30% 감소하는 시점을 기준으로 볼 때, 온도를 60℃ 이하로만 제어하더라도 100℃ 이상의 구동온도일 경우보다 수명을 2배 이상으로 연장시킬 수 있음을 알 수 있다.9 is a view showing the luminescence and lifetime of the LED according to the temperature, as can be seen through the graph shown in FIG. 9, when the light output rate of the LED is reduced by 30%, the temperature is less than 60 ℃ It can be seen that the life can be extended by 2 times or more even in the case of only the furnace control temperature than 100 ℃.

따라서 고휘도 LED 조명과 같이 구동시 고열을 발생시키는 발열장치(30)에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킴으로써, 발열장치(30)의 수명을 늘리고 효율을 높일 수 있다.Therefore, by effectively cooling the heat generated in the heat generating device 30 that generates high heat when driving, such as high-brightness LED lighting, it is possible to increase the life of the heat generating device 30 and increase the efficiency.

도 1은 종래의 냉각장치를 나타내 보인 도면.1 is a view showing a conventional cooling device.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각장치를 나타내 보인 사시도.2 is a perspective view showing a cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각장치를 나타내 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a cooling apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각장치를 나타내 보인 사시도.5 is a perspective view showing a cooling apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b 각각은 도 1에 도시된 메인 히트싱크 부재의 공기순환공의 다른 예들을 각각 설명하기 위한 도면.6A and 6B each illustrate another example of the air circulation hole of the main heat sink member shown in FIG. 1.

도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 냉각장치를 나타내 보인 사시도.7 is a perspective view showing a cooling apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 7.

도 9는 LED 조명의 온도에 따른 수명관계를 실험을 통해 나타내 보인 그래프.9 is a graph showing the life relationship according to the temperature of the LED light through the experiment.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100,110,120..냉각장치 10..메인 히트싱크부재100,110,120..Cooling system 10.Main heat sink member

20..방열플레이트 30..발열장치20. Heat dissipation plate 30. Heat dissipation device

40..보조 히트싱크부재40. Secondary heat sink member

16..방열부 20..발열장치16. Radiator 20. Heating device

Claims (6)

구동시 열을 발생시키는 LED 모듈과 결합되어 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 냉각장치에 있어서,In the cooling device for radiating heat generated by the LED module coupled to the LED module that generates heat when driving, 상하로 관통형성된 다수의 공기순환공이 형성되며, 서로 나란하게 이웃하게 배치되는 복수의 메인 히트싱크부재;A plurality of air circulation holes formed through a plurality of air circulation holes formed up and down and disposed adjacent to each other in parallel with each other; 상기 복수의 메인 히트싱크부재의 서로 마주하는 양측면을 각각 연결하도록 플레이트 형상을 가지며, 하면에 상기 LED 모듈이 설치되는 방열플레이트;A heat dissipation plate having a plate shape to connect both side surfaces of the plurality of main heat sink members facing each other, the LED module being installed on a bottom surface thereof; 상기 메인 히트싱크부재 각각의 서로 마주하지 않는 반대측면 각각으로 돌출되게 설치된 방열편; 및A heat dissipation piece installed to protrude to each of opposite side surfaces of the main heat sink members that do not face each other; And 상기 방열플레이트의 상부에 위치되어 서로 이격되도록 설치되며, 상기 메인 히트싱크부재 각각에 연결되며, 상하로 관통형성된 복수의 관통공을 가지는 보조 히트싱크부재;를 포함하고,And an auxiliary heat sink member disposed on the heat dissipation plate and spaced apart from each other, connected to each of the main heat sink members, and having a plurality of through holes formed therethrough. 상기 공기순환공의 내주에는 다수의 방열핀이 돌출되게 형성되고,The inner circumference of the air circulation hole is formed to protrude a plurality of heat radiation fins, 상기 보조 히트싱크부재는 상기 메인 히트싱크부재와 일체로 형성되며,The auxiliary heat sink member is formed integrally with the main heat sink member, 상기 방열플레이트와 상기 보조 히트싱크부재 사이에 상기 관통공과 연통되며, 상기 관통공과는 교차하는 방향으로 공기 유입경로가 형성되어,In communication with the through hole between the heat dissipation plate and the auxiliary heat sink member, an air inflow path is formed in a direction crossing the through hole, 외부 공기가 상기 공기순환공, 상기 관통공 또는 공기 유입경로를 순환하면서 상기 메인 히트싱크부재, 상기 보조 히트싱크부재, 상기 방열플레이트 및 상기 방열편과 열교환하여 상기 LED 모듈의 온도를 60℃ 이하로 냉각시키는 것을 특징으로 하는 냉각장치.Outside air circulates through the air circulation hole, the through hole, or the air inlet path, and heat exchanges with the main heat sink member, the subsidiary heat sink member, the heat dissipation plate, and the heat dissipation plate to reduce the temperature of the LED module to 60 ° C. or less. Cooling apparatus characterized in that for cooling. 제1항에 있어서, 상기 방열플레이트는,The heat dissipation plate of claim 1, 상기 메인 히트싱크부재의 하단을 각각 연결하도록 설치된 것을 특징으로 하는 냉각장치.Cooling apparatus, characterized in that installed to connect the lower end of the main heat sink member, respectively. 제1항에 있어서, 상기 방열플레이트는,The heat dissipation plate of claim 1, 상기 메인 히트싱크부재의 하단으로부터 상부로 이격된 높이에서 연결되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.Cooling apparatus, characterized in that connected at a height spaced from the lower end of the main heat sink member to the top. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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