KR101026736B1 - 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그의 검사 방법 - Google Patents

플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그의 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그의 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 제조 방법은 광학 검사 공정에서 회로 패턴의 양부 및 오픈 또는 쇼트 불량을 검출하여, 제조 공정을 줄일 수 있으며, 후속 공정에서의 수율을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 검사 방법은 화소 단위로 영상 데이터를 획득하고, 회로 패턴 또는 공간 성분의 폭을 측정하는 방향과 수직 방향으로 측정하여, 측정된 폭이 기준 폭보다 큰 경우의 불량이면, 쇼트로 검출한다. 또, 본 발명의 검사 방법은 측정된 폭이 화소 크기보다 큰 불량이 검출되지 않으면, 회로 패턴 또는 공간 성분의 밝기 레벨을 수직 방향으로 보다 세밀하게 분석하여 오픈, 쇼트 또는 잔류 동박에 따른 불량을 검출한다. 본 발명에 의하면, 제조 공정을 간소화하고, 검사 공정에서의 신뢰성을 높여 생산 원가를 줄일 수 있으며, 후속 공정에서의 미검출을 최소화하여 제조업체의 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
플렉시블 인쇄회로기판, 극미세 회로 패턴, 오픈, 쇼트, 광학 검사, COF

Description

플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그의 검사 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ULTRA-FINE PATTERN AND METHOD FOR INSPECTING THEREOF}
본 발명은 반도체 제조 공정에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그 극미세 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 검출을 위한 검사 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 소형화, 경량화 및, 고기능화 등에 따라 반도체 소자를 실장하는 인쇄회로기판은 점차 소형화 및 경량화되고 있는 실정이다. 이를 위해 전자 장치는 TAB, COF(Chip On Film) 등과 같이 테이프 또는 필름 형태의 플렉시블 인쇄회로기판을 이용한다.
최근 디스플레이 장치는 구동 집적 회로(Display Driver IC: DDI)를 실장하기 위하여, COF(Chip On Film) 타입의 플렉시블 인쇄회로기판을 사용하는데, 이러한 플렉시블 인쇄회로기판은 원가 절감 및 고해상도 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 회로 패턴의 선폭이 극미세화되고 있다. 따라서 제조 공정에서 발생하는 결함을 검출하기 위하여, 플렉시블 인쇄회로기판은 일반적으로 광학을 이용하여 회로 패턴의 양부를 판별하거나, 전기적인 검사를 이용하여 회로 패턴의 오픈/쇼트(Open/Short) 상태를 검출한다. 또 최종적으로 외관 검사를 실시하여 양부를 판별한다.
일반적인 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법은 먼저, 베이스 기판에 절연층을 형성하고, 절연층 일측에 동박을 설치하며, 동박 위에 포토 레지스터(photo resist)를 도포한다. 이어서 노광 및 현상 공정을 실시하여 패터닝하고, 이 패터닝된 층을 마스크로 이용하여 동박을 에칭함으로써 회로 패턴을 형성한다. 이어서 박리 공정을 실시한 후, 회로 패턴의 양부를 판별하는 광학 검사(Automatic Optical Inspection : AOI)를 실시하고, 양품으로 판정된 인쇄회로기판을 도금한 다음, 솔더 레지스트(solder resist)를 도포한 후에, 전기적으로 오픈/쇼트(Open/Short) 상태를 검사한다. 이 후, 최종적으로 외관 검사를 실시하여 양품을 출하한다.
이러한 제조 방법은 극미세 회로 패턴의 오픈/쇼트 검출을 위해 지금까지는 제조 공정 중에 회로 패턴을 1차적으로 광학 검사한 후, 2차적으로 광학 검사에서 미검출한 오픈/쇼트 불량을 전기적으로 검사하여 검출한다.
예컨대, 광학 검사 방법은 최소 단위인 화소 단위로 영상 데이터를 획득하고, 각각의 패턴 성분 및 공간 성분의 폭을 측정하여 기준값과 비교하여 양부를 판정한다. 그러나 극미세 회로 패턴의 제조가 늘어나면서 하나의 화소 보다 작은 폭의 오픈 또는 쇼트가 화소와 화소 사이에 존재하게 되고, 이러한 불량은 기존의 광학 검사 방법으로는 검출이 불가능하다. 따라서 이러한 극미세 회로 패턴의 불량을 검출하기 위하여 후속 공정으로 오픈/쇼트 검출을 위한 전기적 검사 공정을 실시한 다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 장치의 구동 집적 회로용 플렉시블 인쇄회로기판은 최근 극미세 회로 패턴을 형성하므로 그 회로 패턴의 오픈/쇼트 폭들이 예를 들어, 약 2 마이크론미터(㎛) 이하의 극미세한 불량으로 존재하여 전기적인 검사의 신뢰성이 저하되고 있다. 특히, 회로 패턴의 오픈/쇼트 폭이 극미세화되어 기존의 오픈/쇼트를 전기적으로 검사하는 공정에서, 실제로는 양품이지만 불량으로 판별되는 과검출 현상과, 또는 실제로는 불량이지만 양품으로 판별되는 미검출 현상이 기하급수적으로 늘어나 생산 원가 증가 및 안정된 검사 품질을 얻을 수 없어, 제조업체의 경쟁력을 저하되는 요인이 된다.
본 발명의 목적은 패턴 성분의 오픈 또는 쇼트를 검출하기 위하여 광학 검사를 이용하는 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패턴 성분의 오픈 또는 쇼트를 검출하기 위하여 광학 검사를 이용하는 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전기적인 검사 공정없이 패턴 성분의 오픈 또는 쇼트를 검출하여, 공정 간소화 및 제품 생산성을 향상시키는 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그 검사 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 플렉시블 인쇄회로기판의 검사 방법은 광학적 검사를 이용하여 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트를 검출하는 것으로서, 화소 단위로 상기 플렉시블 인쇄회로기판의 영상 데이터를 획득하고; 상기 영상 데이터에서 각 단위 화소별로 상기 회로 패턴이 형성된 방향과 수직한 제1 방향으로 회로 패턴 및 상기 회로 패턴들 사이의 공간 성분의 폭을 측정하고; 상기 측정 폭이 기준 폭보다 큰 것이 검출되면, 쇼트로 판정하고; 그리고 상기 측정 폭이 기준 폭보다 큰 것이 검출되지 않으면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 밝기 레벨을 측정하여, 측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨과 다른 부분이 존재하면, 불량으로 판정한다.
여기서, 상기 측정 폭이 기준 폭보다 큰 것이 검출되지 않으면, 상기 제2 방향으로 상기 공간 성분에 대한 밝기 레벨을 측정하여, 측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨보다 작은 부분이 존재하면, 쇼트로 판정할 수 있다.
아울러, 상기 쇼트로 판정하는 것은, 상기 공간 성분의 중앙 화소를 기준으로 상기 제2 방향으로 밝기 레벨을 측정하되, 측정된 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은 화소가 존재하면, 상기 밝기 레벨이 작은 화소의 이웃 화소들에 대한 밝기 레벨을 더 측정하여, 상기 이웃 화소들의 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은지를 판별하고, 판별 결과, 상기 이웃 화소들의 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작으면 쇼트로 판정하고, 상기 이웃 화소들의 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작지 않으면, 잔류 동박으로 판정할 수 있다.
나아가, 상기 검사 방법은, 상기 영상 데이터에서 상기 제2 방향으로 상기 회로 패턴의 밝기 레벨을 측정하고; 측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨보다 큰 부위가 있는지를 판별하고; 그리고 판별 결과, 측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨보다 큰 화소가 있으면, 오픈으로 판정하는 것을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 기판에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 일측에 동박을 설치하는 단계; 상기 동박 위에 포토 레지스트(photo resist)를 도포하는 단계; 상기 기판에 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리를 하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 상태를 광학적 검사하는 단계; 및 상기 광학적 검사에서 양품으로 판정된 기판을 도금하고, 솔더 레지스트(solder resist)를 도포하는 단계를 포함하는 것으로서, 상기 솔더 레지스트를 도포하는 단계 이후에 상기 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 상태를 전기적으로 검사하는 공정이 생략된다.
여기서, 상기 광학적 검사는, 상기 회로 패턴 중에서 단위 화소보다 작은 크기의 오픈 또는 쇼트 상태를 검출할 수 있다.
아울러, 상기 광학적 검사는, 화소 단위로 상기 플렉시블 인쇄회로기판에 대한 영상 데이터를 획득하고, 상기 영상 데이터에서 각 단위 화소별로 상기 회로 패턴의 폭을 상기 회로 패턴이 형성된 방향과 수직인 제 1 방향으로 측정하여, 상기 회로 패턴의 단위 화소별 측정 폭이 기준 폭보다 큰 경우가 존재하면, 쇼트로 판정할 수 있다.
나아가, 상기 광학적 검사는, 상기 회로 패턴의 단위 화소별 측정 폭이 기준 폭보다 큰 경우가 존재하지 않으면, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 회로 패턴들 사이의 공간 성분의 화소들의 밝기 레벨을 측정하여, 측정된 밝기 레벨 중에서 다른 밝기 레벨보다 작은 부분이 존재하면, 쇼트로 판정할 수 있다.
게다가, 상기 광학적 검사는, 상기 제2 방향으로 상기 회로 패턴의 화소별 밝기 레벨을 측정하고, 측정된 밝기 레벨이 다른 밝기 레벨보다 큰 부분이 존재하면, 오픈으로 판정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 및 검사 방법은 광학 검사를 이용하여 패턴 성분의 오픈 또는 쇼트를 검출함으로써, 전기적인 검사 공정 없이 제조 공정을 간소화하여 제조 원가를 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 박리 공정 후 패턴 광학 검사 및 오픈 또는 쇼트 광학 검사를 실시하여 후속 공정에서의 수율 향상 및 검사 성능을 향상시킴으로써, 제조업체의 경쟁력이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴을 구비하는 디스플레이 구동 칩용 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 수순을 도시한 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 수순은 단계 S100에서 동박이 설치된 베이스 기판에 포토레지스트를 도포하고, 단계 S102 및 단계 S104에서 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 포토레지스트에 회로 패턴을 형성한다. 단계 S106에서 회로 패턴 부위에 잔존하는 포토레지스트를 제외한 부위를 에칭 처리하여 불필요한 도체층을 제거한다. 이어서 단계 S108에서 회로 패턴에 대응하여 잔존하는 포토레지스트를 박리하여 절연층 상에 회로 패턴으로 형성된 도체층을 얻는다.
단계 S110에서 극미세 회로 패턴에 대한 영상 데이터를 화소 단위로 획득하여 각각의 회로 패턴과 공간 성분들을 판별하고, 각각의 폭을 측정하여 회로 패턴의 양부를 검출하는 광학 검사를 실시한다. 동시에 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트를 검출하기 위하여, 수평 방향으로 화소 단위로 회로 패턴 또는 공간 성분의 폭을 측정하고, 측정된 회로 패턴의 폭이 기준폭보다 크면 불량으로 판정한다. 이 때, 측정된 회로 패턴의 폭이 기준폭보다 큰 경우가 검출되지 않은 경우에는 수직 방향으로 각 화소들의 밝기 레벨을 분석하여, 쇼트 또는 잔류 동박 불량을 검출한다. 또 패턴 성분의 수직 방향으로 밝기 레벨을 분석하여 오픈 불량을 검출한다. 구체적인 검출과정은 도 3 및 도 8에서 상세히 설명한다.
단계 S112에서 양품으로 판정된 인쇄회로기판에 도금하고, 단계 S114에서 솔더 레지스트를 도포한 후, 단계 S116에서 최종적인 외관 검사를 실시한다.
따라서 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴을 구비하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법은 기존의 광학 검사 방식에서 검출되지 않았던 부분들을 개선시켜 광학 검사에서 극미세 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 불량을 검출함으로써, 후속 공정의 오픈 또는 쇼트 검출을 위한 전기적인 검사 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 제조 및 검사 공정을 줄임으로써 생산 원가를 절감할 수 있으며, 불량 발생을 줄임으로써 후속 공정에서의 수율을 향상시키고 제조업체의 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
또 이 실시예는 극미세 패턴 형성을 위하여 에칭 공법을 이용하는 제조 방법을 서술하였지만, 패턴 두께만큼 도금을 쌓아 올려서 패턴을 형성하는 도금 공법을 이용하는 제조 방법에서도 회로 패턴과 공간 성분이 형성된 후에 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 검출을 위한 광학 검사를 실시할 수 있음은 자명하다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 인쇄회로기판에 대한 영상 데이터의 일부 구성을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 영상 데이터(200)는 화소(202) 단위로 획득된 극미세 회로 패턴의 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230)과, 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230) 사이에 형성된 공간 성분(220)을 포함한다. 이 실시예에서 영상 데이터(200)는 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230)과 공간 성분(220)이 수직 방향으로 배치된다.
여기서 공간 성분(220)에 형성된 미세 패턴(240, 250)은 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230)이 연결된 쇼트(Short)를 나타내고, 제1 회로 패턴(210)의 N 열과 N+1 열 사이에 형성된 부분(260)은 오픈(Open)을 나타낸다.
이 때, 본 발명의 광학 검사 방법은 극미세 회로 패턴의 쇼트를 검출하기 위하여, 회로 패턴(210, 230)의 폭을 화소(202) 단위로 하여 수평 방향으로 측정한다. 측정된 회로 패턴(210, 230)의 불량이 단위 화소 크기보다 큰 경우(216)에는 예를 들어, 제1 회로 패턴(210)의 측정 폭이 공간 성분(220) 또는/및 제2 회로 패턴(230)에 걸쳐서 존재하는 경우, 광학적으로 검출이 가능한 쇼트 불량이므로 제1 회로 패턴(210)의 제 N 열 또는 제 N+1 열에서 측정한 폭(212, 214)과 기준폭을 비교하여 기준폭보다 큰 경우(216)가 발생되면, 쇼트(240)로 판정한다.
그러나 패턴 성분이 극미세하여 측정된 폭이 단위 화소 크기보다 작은 경우(250)에는 화소와 화소 사이에 형성된 쇼트를 일반적인 광학적 검사로는 검출할 수 없다. 예를 들어, 제1 회로 패턴(210)과 제2 회로 패턴(230)의 사이에 형성된 쇼트(250)는 단위 화소 크기보다 작고, 화소와 화소 사이에 형성된 쇼트이므로 일반적인 광학적 검사로는 검출되지 않는다. 따라서 본 발명은 이러한 불량을 검출하기 위하여, 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230) 사이에 존재하는 화소들 중에서 제1 및 제2 회로 패턴(210, 230)의 폭 측정 방향과 수직이 되는 수직 방향으로 화소들의 밝기 레벨을 분석하여 다른 부위보다 낮은 밝기 레벨을 가진 화소 부위를 쇼트로 판정한다.
또 본 발명의 광학 검사 방법은 극미세 회로 패턴의 오픈을 검출하기 위하여, 회로 패턴(210, 230)의 방향인 수직 방향으로 화소들의 밝기 레벨을 측정하여 각각의 화소들의 밝기 레벨을 비교하고, 다른 화소들의 밝기 레벨보다 큰 화 소(260)가 존재하는 경우에 오픈으로 검출한다.
구체적으로 도 3 내지 도 6을 이용하여 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴의 쇼트 및 잔류 동박을 검출하기 위한 광학 검사 방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 극미세 회로 패턴의 쇼트 검출을 위한 광학 검사 수순을 나타내는 흐름도이다. 또 도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 극미세 회로 패턴 사이의 패턴 쇼트를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 수직 방향으로 측정된 밝기 프로파일을 나타내는 파형도이며, 그리고 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 극미세 회로 패턴 사이에 잔존하는 동박을 나타내는 도면이다
도 3을 참조하면, 단계 S120에서 화소(도 2의 202) 단위로 영상 데이터(200)를 획득하고, 단계 S122에서 영상 데이터(200)를 수평 방향으로 회로 패턴(210, 230) 또는 공간 성분(220)의 폭을 측정하여 회로 패턴(210, 230)의 양부를 검출한다.
이 때, 단계 S124에서 극미세 회로 패턴의 쇼트를 검출하기 위하여, 측정된 회로 패턴의 폭이 기준 폭보다 큰 불량인지를 판별한다. 판별 결과, 측정된 폭이 기준 폭보다 큰 불량이면 이 수순은 단계 S126으로 진행하여 패턴 쇼트(도 2의 240)로 판정한다. 즉, 제1 회로 패턴(210)에서 측정한 폭이 공간 성분(220) 상에 존재하는 쇼트(240)를 걸쳐서 제2 회로 패턴(230)까지 이어지게 되어 쇼트로 검출된다.
그러나 측정된 폭이 도 4에 도시된 바와 같이, 화소 크기보다 작고, 화소와 화소 사이에 걸친 불량의 쇼트(250)이면 단계 S124에서 검출되지 않으므로, 이 수 순은 단계 S128으로 진행하여, 수직 방향으로 공간 성분(220)에 대한 밝기 레벨을 분석하고, 다른 화소들보다 밝기 레벨이 작은 부위가 있는지를 판별한다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 공간 성분(220)의 수직 방향의 중앙인 2행의 화소들(226)의 밝기 레벨을 측정하고, 측정된 화소들의 밝기 레벨들 중에 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은 부위가 있는지를 판별한다. 즉, 공간 성분(220) 보다 밝기 레벨이 작은 부위가 있으면 쇼트(250)가 있는 것을 판별할 수 있기 때문이다.
판별 결과, 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은 부위가 없으면, 공간 성분(220)과 유사한 밝기 레벨이므로 이 수순은 단계 S130으로 진행하여 패턴 성분을 양호 판정한다. 반대로, 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은 부위(302)가 있으면, 단계 S132로 진행하여 밝기 레벨이 작은 부위(302)의 이웃 화소들에 대한 밝기 레벨을 분석한다. 즉, 이웃 화소들의 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 작은지를 판별한다. 이는 보다 정확한 광학 검사를 위한 것으로, 1차로 쇼트에 대한 데이터가 존재하는 화소들을 기준으로 이웃하는 행 들을 다른 화소들의 밝기 레벨과 비교하고, 밝기 레벨의 차이를 확인하는 것이다. 이렇게, 수직 방향(도 7의 274, 276)으로 밝기 레벨을 순차적으로 확인하면 제1 회로 패턴(210)과 제2 회로 패턴(230) 사이에 쇼트가 연결 또는 분리되어 있는가를 알 수 있고, 완전한 쇼트(250)인지 또는 도 7에 도시된 잔류 동박(270)인지를 판정할 수 있다. 본 발명에서는 잔류 동박(270)이 회로 패턴(210)과 회로 패턴(230) 사이에 쇼트를 일으킬 가능성이 있으므로, 불량으로 판정한다.
즉, 판별 결과 이웃 화소들(274, 276)의 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레 벨보다 작으면 이 수순은 단계 S136으로 진행하여 패턴 쇼트(250)로 판정하고, 이웃 화소들(274, 276)의 밝기 레벨이 공간 성분(220)의 밝기 레벨과 유사하면, 단계 S134로 진행하여 잔류 동박(270)으로 판정한다.
계속해서 도 8 내지 도 10을 이용하여 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴의 오픈을 검출하기 위한 광학 검사 방법을 설명한다.
즉, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 극미세 회로 패턴의 오픈 검출을 위한 광학 검사 수순을 나타내는 흐름도이고, 도 9는 도 2에 도시된 극미세 회로 패턴 사이의 패턴 오픈을 나타내는 도면 그리고 도 10은 도 5에 도시된 수직 방향으로 측정된 밝기 프로파일을 나타내는 파형도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 오픈 검사 방법은 단계 S150에서 수직 방향으로 회로 패턴(210)의 밝기 레벨을 측정한다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 회로 패턴(210) 상에서 화소들 간에 존재하는 오픈을 검출하기 위하여 제1 회로 패턴(210)의 열 별로 패턴 폭을 측정하는 측정 방향과 수직하는 행 방향 예를 들어 제1 회로 패턴(210)의 행 방향의 중앙 행 즉, 3행으로 수직 나열되어 있는 화소들(218)을 각각의 밝기 레벨을 측정한다.
단계 S152에서 측정된 밝기 레벨이 다른 화소들의 밝기 레벨보다 큰 부위가 있는지를 판별한다. 예컨대, 제1 회로 패턴(210) 상에서 화소들 간에 존재하는 오픈을 검출하기 위하여 제1 회로 패턴(210)의 수직으로 나열되어 있는 화소들 각각의 밝기 레벨의 편차를 측정한다. 쇼트에서와 마찬가지로 오픈이 되면, 패턴 성분상에서는 약 50 레벨 정도의 편차가 발생되므로, 편차가 발생된 부분은 오픈되었음 을 알 수 있다.
즉, 판별 결과, 도 10에 도시된 바와 같이, 다른 화소들의 밝기 레벨보다 큰 부위(312)가 있으면, 이 수순은 단계 S154로 진행하여 화소 사이에 존재하는 오픈에 의해 밝아진 부분이므로 패턴 오픈(260)으로 판정한다. 그리고 기준 밝기 레벨보다 큰 부위가 없으면, 즉, 화소 사이에 회로 패턴과 유사한 밝기 레벨을 가지는 부위(314)이므로 단계 S156으로 진행하여 패턴 양호로 판정한다.
이상에서, 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴을 갖는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그의 검사 방법의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 극미세 회로 패턴을 구비하는 디스플레이 구동 칩용 인쇄회로기판의 제조 수순을 도시한 흐름도;
도 2는 본 발명에 따른 화소 단위로 획득된 영상 데이터의 구성을 도시한 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 극미세 회로 패턴의 쇼트 검출을 위한 광학 검사 수순을 나타내는 흐름도;
도 4는 도 2에 도시된 극미세 회로 패턴 사이의 패턴 쇼트를 나타내는 도면;
도 5는 도 4에 도시된 극미세 회로 패턴 사이의 쇼트 검출을 설명하기 위한 도면;
도 6은 도 5에 도시된 수직 방향으로 측정된 밝기 프로파일을 나타내는 파형도;
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 극미세 회로 패턴 사이에 잔존하는 동박을 나타내는 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 극미세 회로 패턴의 오픈 검출을 위한 광학 검사 수순을 나타내는 흐름도;
도 9는 도 2에 도시된 극미세 회로 패턴 사이의 패턴 오픈을 나타내는 도면; 그리고
도 10은 도 5에 도시된 수직 방향으로 측정된 밝기 프로파일을 나타내는 파형도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
200 : 영상 데이터 202 : 화소
210 : 제1 회로 패턴 220 : 공간 성분
230 : 제2 회로 패턴 240, 250 : 쇼트
260 : 오픈 270 : 잔류 동박
300, 310 : 밝기 프로파일

Claims (9)

  1. 광학적 검사를 이용하여 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트를 검출하는 플렉시블 인쇄회로기판의 검사 방법에 있어서,
    화소 단위로 상기 플렉시블 인쇄회로기판의 영상 데이터를 획득하고;
    상기 영상 데이터에서 각 단위 화소별로 상기 회로 패턴이 형성된 방향과 수직한 제1 방향으로 상기 회로 패턴의 폭 및 상기 회로 패턴들 사이의 공간 성분의 폭을 측정하고;
    상기 회로 패턴의 측정 폭이 기준 폭보다 큰 것이 검출되면, 쇼트로 판정하고; 그리고
    상기 회로 패턴의 측정 폭이 상기 기준 폭보다 큰 것이 검출되지 않으면, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 공간 성분의 밝기 레벨을 측정하여, 상기 공간 성분내의 화소들 중 밝기 레벨이 다른 화소들보다 작은 화소가 존재하는 지를 판별하고,
    상기 밝기 레벨이 다른 화소들보다 작은 화소가 존재하면 그와 이웃하는 이웃 화소들의 밝기 레벨을 측정하여, 상기 이웃 화소들의 밝기 레벨이 다른 화소들보다 작으면 쇼트로 판별하고, 작지 않으면 잔류 동박으로 판별하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 검사 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사 방법은,
    상기 영상 데이터에서 상기 제2 방향으로 상기 회로 패턴의 밝기 레벨을 측정하고;
    측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨보다 큰 부위가 있는지를 판별하고; 그리고
    판별 결과, 측정된 밝기 레벨이 주변 밝기 레벨보다 큰 화소가 있으면, 오픈으로 판정하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 검사 방법.
  5. 베이스 기판에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 일측에 동박을 설치하는 단계;
    상기 동박 위에 포토 레지스트(photo resist)를 도포하는 단계;
    상기 기판에 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리를 하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
    제 1 항의 플렉시블 인쇄회로기판의 검사방법을 이용하여 상기 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 상태를 광학적 검사하는 단계; 및
    상기 광학적 검사에서 양품으로 판정된 기판을 도금하고, 솔더 레지스트(solder resist)를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
    상기 솔더 레지스트를 도포하는 단계 이후에 상기 회로 패턴의 오픈 또는 쇼트 상태를 전기적으로 검사하는 공정이 생략된 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광학적 검사는,
    상기 회로 패턴 중에서 단위 화소보다 작은 크기의 오픈 또는 쇼트 상태를 검출할 수 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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