KR101024490B1 - Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots - Google Patents

Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots Download PDF

Info

Publication number
KR101024490B1
KR101024490B1 KR1020100115672A KR20100115672A KR101024490B1 KR 101024490 B1 KR101024490 B1 KR 101024490B1 KR 1020100115672 A KR1020100115672 A KR 1020100115672A KR 20100115672 A KR20100115672 A KR 20100115672A KR 101024490 B1 KR101024490 B1 KR 101024490B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brick
bed
polishing
chamfering
finishing
Prior art date
Application number
KR1020100115672A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100133344A (en
Inventor
최병진
오중표
Original Assignee
다이섹(주)
경운대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이섹(주), 경운대학교 산학협력단 filed Critical 다이섹(주)
Priority to KR1020100115672A priority Critical patent/KR101024490B1/en
Publication of KR20100133344A publication Critical patent/KR20100133344A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101024490B1 publication Critical patent/KR101024490B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

본 발명은 실리콘 브릭의 연마장치에 관한 것으로, 실리콘 잉곳을 와이어 소를 통해 브릭의 형태로 절단한 후, 이를 연마하는 장치에 관한 것으로, 절단된 브릭을 베드 상에 재치한 다음 이를 전진시키면, 양측면과 끝단에 순차적으로 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 연마기를 거쳐 연마가 완료되며, 이 후 후진시켜 시작위치에 도달하면 브릭을 90°회전시킨 후 다시 전진시켜 나머지 측면도 연마되도록 함으로써 단시간 내에 브릭의 연마를 완료할 수 있을 뿐만 아니라 연마된 브릭의 면이 고르게 가공되는 특징이 있다.
본 발명 실리콘 브릭의 연마장치는 두 개의 레일(11)이 평행하게 형성된 테이블 형태의 베이스(10)와; 상기 레일(11) 상에 설치되도록 안착발(21)이 형성된 대차형태로 구성되되, 스크루(22)와 정역모터(23)에 의해 전·후진하도록 구성된 베드(20)와; 상기 베이스(10)의 상면에 설치된 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b, 32a, 32b)가 상부 및 하부에 설치된 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)와 각각 벨트(35a, 35b, 36a, 36b)로 연결되어 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 양측면을 황삭 및 정삭하도록 구성된 표면 연마부(30)와; 상기 베이스(10)의 끝단 상부에 설치된 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결되되, 수직방향으로 설치된 한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)가 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 모서리를 면취하도록 구성된 면취 연마부(40)로 이루어지는 대략적인 구성을 갖는다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 브릭이 베드 상에 고정되면 이를 전진시켜 브릭의 양측면과 끝단에 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 숫돌을 차례로 지남으로써 신속하게 연마가공이 이루어지며, 가공이 완료된 후에는 베드를 후퇴시킨 후, 브릭을 90°회전시켜 고정한 다음 다시 전진시켜 황삭과 정삭 및 면취한 후 후퇴함으로써 신속하게 브릭의 네 측면 및 모서리의 연마 및 면취가 완료되는 효과가 있다.
또한, 황삭 및 정삭용 숫돌과 브릭의 표면이 상호 평면으로 맞닿아 연마됨으로써 표면에 굴곡이 발생하지 않으며, 표면 연마와 동시에 면취가공까지 연속적으로 이루어짐으로써 연마속도가 일층 향상되도록 한 효과가 있다.The present invention relates to a polishing apparatus for a silicon brick, and relates to an apparatus for cutting a silicon ingot in the form of a brick through a wire saw, and then polishing the cut, placing the cut brick on a bed and then advancing it. Polishing is completed through roughing, finishing, and chamfering machines installed at the end and end. After reaching back to the starting position, the brick is rotated 90 ° and then advanced again to polish the remaining side. Not only can it be completed, but the surface of the polished brick is evenly processed.
The polishing apparatus of the silicon brick of the present invention includes a base 10 having a table shape in which two rails 11 are formed in parallel; A bed 20 configured to have a seating foot 21 formed to be installed on the rail 11, and configured to move forward and backward by a screw 22 and a stationary motor 23; A pair of roughing and finishing grinders 31a, 31b, 32a, and 32b installed on the upper surface of the base 10 are provided with drive motors 33a, 33b, 34a, 34b and upper belts 35a and 35b respectively. A surface polishing unit 30 connected to 36a, 36b and configured to rough and finish both sides of the brick 1 mounted on the bed 20; The pair of drive motors 41 and 42 and the belts 41a and 42a installed on the upper end of the base 10 are connected to each other, and the pair of chamfering grinders 43 and 44 installed in the vertical direction is a bed 20. It has a rough structure which consists of the chamfering grinding | polishing part 40 comprised so that the edge of the brick 1 mounted on () may be chamfered.
The present invention configured as described above, when the brick is fixed on the bed is advanced by passing through the roughing and finishing and chamfering grindstone installed in both sides and the end of the brick in turn, the grinding is made quickly, after the completion of the bed After retreating, the brick is rotated by 90 [deg.] And then fixed to move forward roughing, finishing and chamfering, and then retreating, thereby quickly polishing and chamfering the four sides and edges of the brick.
In addition, the roughing and finishing grinding wheel and the surface of the brick is in contact with each other in the plane of the grinding does not occur in the surface, the surface is polished at the same time as the chamfering process is made continuously has the effect of further improving the polishing rate.

Description

실리콘 잉곳 절단용 와이어 소를 통해 제작된 실리콘 브릭의 연마장치 { The polishing apparatus silicon brick for cutting device of a silicon ingot to use wire saw }Silicon brick for cutting device of a silicon ingot to use wire saw}

본 발명은 실리콘 브릭의 연마장치에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면, 실리콘 잉곳을 와이어 소를 통해 브릭의 형태로 절단한 후, 이를 연마하는 장치에 관한 것으로, 절단된 브릭을 베드 상에 재치한 다음 이를 전진시키면, 양측면과 끝단에 순차적으로 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 연마기를 거쳐 연마가 완료되며, 이 후 후진시켜 시작위치에 도달하면 브릭을 90°회전시킨 후 다시 전진시켜 나머지 측면도 연마되도록 함으로써 단시간 내에 브릭의 연마를 완료할 수 있을 뿐만 아니라 연마된 브릭의 면이 고르게 가공되는 실리콘 잉곳 절단용 와이어 소를 통해 제작된 실리콘 브릭의 연마장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a polishing apparatus for a silicon brick, and more particularly, to an apparatus for cutting a silicon ingot into a brick shape through a wire saw, and then polishing the cut brick. When it is advanced, polishing is completed through roughing, finishing, and chamfering grinders which are sequentially installed at both sides and ends, and then, when it reaches back to the starting position, it rotates the brick 90 ° and then advances again to grind the remaining side. The present invention relates to a polishing apparatus for a silicon brick, which can be finished within a brick, as well as a wire saw for cutting silicon ingots, in which the surface of the polished brick is evenly processed.

일반적인 실리콘 태양전지의 제조공정은 모래 등 실리콘을 포함한 원재료를 정제하여 폴리실리콘을 뽑아내는 과정으로 시작하여 실리콘 덩어리인 잉곳을 만든 후 이를 컷팅하여 실리콘 웨이퍼를 만들게 되며, 웨이퍼 위에 PN 접합과 전극을 형성하면 태양전지가 만들어지게 된다.The general manufacturing process of silicon solar cell begins with the process of refining raw materials including silicon such as sand to extract polysilicon, making ingots, which are agglomerates of silicon, and cutting them to make silicon wafers, forming PN junctions and electrodes on the wafers. Then solar cells are made.

상기 실리콘의 원재료는 모래나 자갈 등에 많이 포함되어 있지만, 철, 니켈, 코발트, 탄소 등 불순물이 많이 섞여 있어 이를 정제해 고순도 폴리실리콘을 만들기 위해 원재료를 탄소 등과 함께 전기로에 넣어서 용융해 얻은 순도 98%의 금속급 실리콘을 분쇄하여 염산으로 처리하면 삼염화실란(TCO, Trichllorosilan)이 생성되는데, 상기 삼염화실란을 증류하여 불순물을 제거하면 고순도의 다결정 실리콘이 만들어지게 되며, 이를 전기로에 용융 응고하여 육면체 형태의 규소 잉곳이 양산되게 된다.
The raw material of the silicon is contained in a lot of sand or gravel, but iron, nickel, cobalt, carbon and other impurities are mixed a lot of purity 98% purity obtained by melting the raw material in the electric furnace together with carbon to make a high-purity polysilicon When pulverizing metal grade silicon and treating with hydrochloric acid, trichlorosilane (TCO, Trichllorosilan) is produced. When the trichlorosilane is distilled to remove impurities, high-purity polycrystalline silicon is made, which is melted and solidified in an electric furnace to form a cube. Silicon ingots will be mass produced.

한편, 상기 다결정 실리콘은 다시 한번 물리적으로 정제하여야 단결정 실리콘으로 형성되게 되는바, 단결정 실리콘의 대표적인 제조방법인 쵸크랄스키법(CZ)에 따르면 이산화규소함량이 99% 이상인 고순도 석영 도가니에 붕소나 인 등의 저항률 조정용의 3족 혹은 5족 원소와 함께 넣어 실리콘의 녹는점인 1,420℃ 이상의 고온으로 용융하여 원하는 결정 방향과 동일한 단결정 종자를 실리콘 용액의 액면을 부착하고 회전시키면서 끌어올리면 종결정과 동일한 원자배열을 한 환봉 형태의 단결정 잉곳이 만들어지게 되는 것이다.
On the other hand, the polycrystalline silicon is once again to be physically purified to form single crystal silicon, according to the Czochralski method (CZ), a typical manufacturing method of single crystal silicon, boron or phosphorus in a high purity quartz crucible having a silicon dioxide content of 99% or more. When put together with Group 3 or 5 element for adjusting resistivity, it is melted at high temperature of 1,420 ℃ or higher, which is the melting point of silicon, and the single crystal seed which is the same as the desired crystal direction is pulled up while rotating and attaching the liquid surface of silicon solution. An array of round rod-shaped single crystal ingots is made.

상기 육면체 형태로 양산되는 다결정 잉곳 및 환봉 형태로 양산되는 단결정 잉곳은 이를 슬라이스 컷팅함으로써 웨이퍼로의 제조가 이루어지게 되는 것으로, 상기 슬라이스 컷팅에 앞서 잉곳을 브릭 형태로 형성시켜 웨이퍼로 구현되게 하는 스퀘어링 과정을 거쳐야 하는바, 스퀘어 컷팅은 잉곳을 3×3, 4×4, 5×5, 6×6 등으로 컷팅하여 원하는 크기의 다수의 브릭 형태로 나누는 것을 의미한다.
The polycrystalline ingot mass-produced in the hexahedral form and the monocrystalline ingot mass-produced in the form of a round bar are manufactured by manufacturing a wafer by slice cutting the slice, and forming the ingot into a brick shape prior to the slice cutting to form a wafer. As it should go through the process, square cutting means cutting the ingot into 3 × 3, 4 × 4, 5 × 5, 6 × 6, etc. and dividing the ingot into a plurality of bricks having a desired size.

이렇게 와이어 소를 통해 잉곳을 브릭의 형태로 나눈 다음에는 그 표면을 연마하는 연마공정이 필수적으로 따르는바, 그 이유는 와이어 소를 통해 절단된 면이 일정하지 않거나 절단면에 층이 생기는 현상이 발생하여 이를 연마기를 통해 연마함으로써 평활한 표면을 얻을 수 있도록 하기 위함이다.
After dividing the ingot into the form of a brick through a wire saw, a polishing process for polishing the surface is essential. The reason is that a plane cut through the wire saw is not uniform or a layer is formed on the cut plane. This is to obtain a smooth surface by polishing this through a polishing machine.

이러한 연마공정에서 사용되는 연마기는 통상적으로 사용되는 연마기를 사용하게 되는데, 그 구성은 베드 상에 브릭을 재치·고정한 후, 연마숫돌을 이송시켜 그 표면을 연마하도록 구성된다.
The polishing machine used in such a polishing process uses a polishing machine commonly used, and its configuration is configured to transfer and grind the brick on the bed, and then transfer the grinding wheel to polish the surface.

상기와 같은 종래의 연마방식은 첫 번째로 연마시간이 오래 걸리는 문제점이 있었는바, 한번에 한 면만을 연마가능하여 일측면을 연마 후 브릭을 90°방향으로 돌려서 고정한 다음 인접한 브릭을 연마하는 작업을 순차적으로 행함으로써 브릭의 연마를 완료하였다.The conventional polishing method as described above has a problem that it takes a long time to polish firstly, and only one surface can be polished at a time. After polishing one side, the brick is rotated in a 90 ° direction and then the adjacent bricks are sequentially processed. Polishing of the brick was completed by carrying out.

상기 연마방식은 그 연마속도가 대단히 느릴 뿐만 아니라 각 표면이 고르게 연마되지 못하는 문제점이 있었는바, 연마숫돌의 원통면과 브릭의 평면이 만나 연마됨으로써 브릭의 표면에 굴곡 즉, 가장자리는 높고, 가운데 부분은 낮은 형태의 현상이 발생하여 최종 웨이퍼의 크기가 고르지 않는 문제가 있었다.The polishing method has a problem that the polishing speed is not only very slow but the surface is not evenly polished. The cylindrical surface of the grinding wheel and the plane of the brick meet and polish, so that the surface of the brick is curved, that is, the edge is high, and the center part is polished. There was a problem that the shape of the final wafer is uneven because of the low shape occurs.

뿐만 아니라, 각 표면을 연마한 후에는 별도의 면취기를 이용하여 각 모서리 부분을 연마해야 함으로써 제작속도가 대단히 많이 소요되는 문제점을 내포하고 있었다.
In addition, after polishing each surface by using a separate chamfering machine to polish each corner portion was involved a problem that takes a lot of manufacturing speed.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 발명된 것으로, 브릭이 베드 상에 고정되면 이를 전진시켜 브릭의 양측면과 끝단에 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 숫돌을 차례로 지남으로써 신속하게 연마가공이 이루어지며, 가공이 완료된 후에는 베드를 후퇴시킨 후, 브릭을 90°회전시켜 고정한 다음 다시 전진시켜 황삭과 정삭 및 면취한 후 후퇴함으로써 신속하게 브릭의 네 측면 및 모서리의 연마 및 면취가 이루어지도록 함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention was invented in view of the above problems, and when the brick is fixed on the bed, it is advanced by passing it through the roughing, finishing and chamfering grindstones installed on both sides and ends of the brick in turn, thereby quickly making a grinding process. After finishing the processing, the bed is retracted and the brick is rotated by 90 ° to fix it, then move forward to rough, finish and chamfer and retreat to quickly polish and chamfer the four sides and corners of the brick. It is done.

또한, 황삭 및 정삭용 숫돌과 브릭의 표면이 상호 평면으로 맞닿아 연마됨으로써 표면에 굴곡이 발생하지 않으며, 표면 연마와 동시에 면취가공까지 연속적으로 이루어짐으로써 연마속도가 일층 향상되도록 함을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, the roughing and finishing grinding wheel and the surface of the brick is in contact with each other in the plane of the grinding surface does not cause bending, the surface is polished at the same time as the chamfering process is made continuously to further improve the polishing rate for another purpose do.

상기 과제 달성을 위해 창안된 본 발명 실리콘 브릭의 연마장치는 두 개의 레일(11)이 평행하게 형성된 테이블 형태의 베이스(10)와; 상기 레일(11) 상에 설치되도록 안착발(21)이 형성된 대차형태로 구성되되, 스크루(22)와 정역모터(23)에 의해 전·후진하도록 구성된 베드(20)와; 상기 베이스(10)의 상면에 설치된 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b, 32a, 32b)가 상부 및 하부에 설치된 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)와 각각 벨트(35a, 35b, 36a, 36b)로 연결되어 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 양측면을 황삭 및 정삭하도록 구성된 표면 연마부(30)와; 상기 베이스(10)의 끝단 상부에 설치된 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결되되, 수직방향으로 설치된 한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)가 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 모서리를 면취하도록 구성된 면취 연마부(40)로 이루어지는 대략적인 구성을 갖는다.
The polishing apparatus of the present invention silicon brick was devised to achieve the above object is a base 10 of the table form formed with two rails 11 in parallel; A bed 20 configured to have a seating foot 21 formed to be installed on the rail 11, and configured to move forward and backward by a screw 22 and a stationary motor 23; A pair of roughing and finishing grinders 31a, 31b, 32a, and 32b installed on the upper surface of the base 10 are provided with drive motors 33a, 33b, 34a, 34b and upper belts 35a and 35b respectively. A surface polishing unit 30 connected to 36a, 36b and configured to rough and finish both sides of the brick 1 mounted on the bed 20; The pair of drive motors 41 and 42 and the belts 41a and 42a installed on the upper end of the base 10 are connected to each other, and the pair of chamfering grinders 43 and 44 installed in the vertical direction is a bed 20. It has a rough structure which consists of the chamfering grinding | polishing part 40 comprised so that the edge of the brick 1 mounted on () may be chamfered.

상기와 같이 구성된 본 발명은, 브릭이 베드 상에 고정되면 이를 전진시켜 브릭의 양측면과 끝단에 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 숫돌을 차례로 지남으로써 신속하게 연마가공이 이루어지며, 가공이 완료된 후에는 베드를 후퇴시킨 후, 브릭을 90°회전시켜 고정한 다음 다시 전진시켜 황삭과 정삭 및 면취한 후 후퇴함으로써 신속하게 브릭의 네 측면 및 모서리의 연마 및 면취가 완료되는 효과가 있다.The present invention configured as described above, when the brick is fixed on the bed is advanced by passing through the roughing and finishing and chamfering grindstone installed in both sides and the end of the brick in turn, the grinding is made quickly, after the completion of the bed After retreating, the brick is rotated by 90 [deg.] And then fixed to move forward roughing, finishing and chamfering, and then retreating, thereby quickly polishing and chamfering the four sides and edges of the brick.

또한, 황삭 및 정삭용 숫돌과 브릭의 표면이 상호 평면으로 맞닿아 연마됨으로써 표면에 굴곡이 발생하지 않으며, 표면 연마와 동시에 면취가공까지 연속적으로 이루어짐으로써 연마속도가 일층 향상되도록 한 효과가 있다.
In addition, the roughing and finishing grinding wheel and the surface of the brick is in contact with each other in the plane of the grinding does not occur in the surface, the surface is polished at the same time as the chamfering process is made continuously has the effect of further improving the polishing rate.

도 1은 본 발명의 전제 사시도
도 2는 본 발명의 정면도
도 3은 본 발명의 측면도
도 4는 본 발명의 평면도
도 5는 본 발명 베드의 이송상태 정단면도1 is a perspective view of the present invention
2 is a front view of the present invention
3 is a side view of the present invention
4 is a plan view of the present invention
Figure 5 is a front cross-sectional view of the transfer state of the bed of the present invention

본 발명은 실리콘 브릭의 연마장치에 관한 것으로, 실리콘 잉곳을 와이어 소를 통해 브릭의 형태로 절단한 후, 이를 연마하는 장치에 관한 것으로, 절단된 브릭을 베드 상에 재치한 다음 이를 전진시키면, 양측면과 끝단에 순차적으로 설치된 황삭과 정삭 및 면취용 연마기를 거쳐 연마가 완료되며, 이 후 후진시켜 시작위치에 도달하면 브릭을 90°회전시킨 후 다시 전진시켜 나머지 측면도 연마되도록 함으로써 단시간 내에 브릭의 연마를 완료할 수 있을 뿐만 아니라 연마된 브릭의 면이 고르게 가공되는 특징이 있다.
The present invention relates to a polishing apparatus for a silicon brick, and relates to an apparatus for cutting a silicon ingot in the form of a brick through a wire saw, and then polishing the cut, placing the cut brick on a bed and then advancing it. Polishing is completed through roughing, finishing, and chamfering machines installed at the end and end. After reaching back to the starting position, the brick is rotated 90 ° and then advanced again to polish the remaining side. Not only can it be completed, but the surface of the polished brick is evenly processed.

이하 본 발명의 실시 예를 예시도면을 통해 살펴보면 다음과 같다.
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 전제 사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 정면도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명의 측면도를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명 평면도를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명 베드의 이송상태 측단면도를 나타낸 것으로, 도시한 바와 같이, 본 발명은 크게 네 부분으로 구성되는바, 테이블 형태의 베이스(10)의 상면에 레일(11)이 형성되고, 그 레일(11) 상에 안착발(21)이 형성된 베드(20)가 정역모터(23)와 스크루(22)에 의해 전·후진하도록 재치되며, 베이스(10)의 상부에 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)와 벨트(35a, 35b, 36a, 36b)로 연결된 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b, 32a, 32b)가 설치되고, 베이스(10)의 끝단 상부에 설치된 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결된 면취용 연마기(43, 44)가 설치된 대략적인 구성을 갖는다.
1 is a perspective view of the present invention, FIG. 2 is a front view of the present invention, FIG. 3 is a side view of the present invention, FIG. 4 is a plan view of the present invention, and FIG. 5 is a bed of the present invention. As shown in the side view of the conveying state of the present invention, as shown, the present invention consists of four parts, the rail 11 is formed on the upper surface of the table-shaped base 10, the rail 11 on the The bed 20, in which the seating foot 21 is formed, is mounted to be moved forward and backward by the stationary motor 23 and the screw 22, and the driving motors 33a, 33b, 34a, and 34b are mounted on the base 10. A pair of roughing and finishing grinding machines 31a, 31b, 32a, and 32b connected to the belts 35a, 35b, 36a, and 36b are installed, and a pair of driving motors 41, which are installed on the ends of the base 10, 42 and the chamfering grinders 43 and 44 connected by the belts 41a and 42a have a rough structure provided.

우선, 본 발명의 베이스(10)의 구성을 살펴보면, 통상 사용되는 공작기계의 베이스와 유사한 형태로 구성되는바, 테이블 형태로 구성되되, 그 상면 중앙 길이방향으로는 한 쌍의 레일(11)이 일정간격으로 나란하게 형성되어 있어서 후술하는 베드(20)가 레일(11) 상에 재치되도록 구성된다.
First, looking at the configuration of the base 10 of the present invention, it is configured in the form similar to the base of a machine tool commonly used, it is configured in the form of a table, a pair of rails 11 in the central longitudinal direction of the upper surface Side by side at a predetermined interval is formed so that the bed 20 to be described later is mounted on the rail (11).

한편, 상기 레일(11) 상에 설치되는 베드(20)의 구성을 살펴보면, 대차형태의 베드(20)는 하부에 안착발(21)이 형성되어 있어서 상기 레일(11)을 따라서 왕복하도록 구성되는바, 베드(20)에는 수평방향으로 관통되도록 나사홈이 가공되어 있어서 레일(11) 사이에 설치된 스크루(22)와 스크루(22) 끝단에 설치된 정역모터(23)의 회전방향에 따라서 전·후진하는 구성을 갖는다.On the other hand, looking at the configuration of the bed 20 is installed on the rail 11, the bed 20 of the bogie type is formed so that the seat foot 21 is formed to reciprocate along the rail 11 The bar and the bed 20 are machined with a screw groove so as to penetrate in the horizontal direction, so that the screw 22 provided between the rails 11 and the forward / reverse motor 23 provided at the end of the screw 22 are moved forward and backward. It has a configuration.

이와 같이 구성된 베드(20)의 상부에는 브릭(1)이 재치·고정되는바, 브릭(1)의 고정은 브릭(1)의 크기에 따라서 하부에서 진공으로 흡착하는 방식 혹은 베드(20)에 설치된 클램프를 통해 가압하여 고정하는 방식으로 구성할 수 있는데, 이러한 브릭(1)의 고정수단은 통상의 기술수준에서 당업자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 어느 하나에 국한되지 않음을 밝혀둔다.
The brick 1 is mounted and fixed on the upper part of the bed 20 configured as described above, and the fixing of the brick 1 is installed on the bed 20 or in a vacuum suction method from the lower part according to the size of the brick 1. It can be configured in such a way that by pressing through a clamp, the fixing means of the brick (1) is not limited to any one because it can be easily carried out by those skilled in the art at ordinary skill level.

그리고 상기 베드(20) 상에 재치·고정된 브릭(1)이 이송되면서 브릭(1)의 양측면을 연마하는 표면 연마부(30)의 구성을 살펴보면, 표면 연마부(30)는 한 쌍의 황삭용 연마기(31a, 32a)와 정삭용 연마기(31b, 32b) 및 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)로 구성된다.And when looking at the configuration of the surface polishing unit 30 for polishing both sides of the brick 1 while the brick (1) is placed and fixed on the bed 20, the surface polishing unit 30 is a pair of roughing It consists of the grinders 31a and 32a, the finishing grinders 31b and 32b, and the drive motors 33a, 33b, 34a, and 34b.

우선, 한 쌍의 황삭용 연마기(31a, 32a)는 베이스(10)의 상면에 숫돌이 서로 마주보는 형태로 설치되되, 숫돌 사이로 브릭(1)이 베드(20)를 통해 이송되면서 표면을 황삭하도록 구성되는바, 황삭용 연마기(31a, 32a)는 통상 사용되는 연마기와 유사한 형태로 형성되나, 숫돌과 연결된 회전축이 유압에 의해 수평방향으로 움직이도록 구성되어 베드(20)가 전진할 때에는 브릭(1)과 맞닿아 황삭 및 정삭작업이 이루어지도록 하고, 이후 베드(20)가 후퇴할 때에는 브릭(1)과 맞닿지 않도록 유압에 의해 후방으로 밀려나도록 구성된다.First, a pair of roughing grinders (31a, 32a) is installed on the top surface of the base 10 in the form of grinding wheels facing each other, so as to rough the surface while the brick (1) is transported through the bed (20) between the grinding wheels Bar roughing grinders (31a, 32a) is formed in a similar shape as a conventional grinder, but the rotating shaft connected to the grindstone is configured to move in the horizontal direction by hydraulic pressure so that the brick (1) when the bed (20) is advanced ) And roughing and finishing operations are made, and when the bed 20 is retracted, it is configured to be pushed backward by the hydraulic pressure so as not to contact the brick (1).

또한, 황삭용 연마기(31a, 32a)의 후방으로는 벨트 풀리가 형성되어 구동모터(33a, 34a)와 벨트(35a, 36a)로 결합되어 구동모터(33a, 34a)에 의해 회전하는 구성을 갖는다.
In addition, a belt pulley is formed at the rear of the rough grinding machines 31a and 32a, and is coupled to the driving motors 33a and 34a and the belts 35a and 36a to have a configuration of rotating by the driving motors 33a and 34a. .

뿐만 아니라, 한 쌍의 정삭용 연마기(31b, 32b)는 상기 황삭용 연마기(31a, 32a)의 바로 옆에 그 동일한 형태로 설치되는바, 숫돌 사이로 브릭(1)이 베드(20)를 통해 이송되면서 표면을 정삭하도록 구성된다.In addition, a pair of finishing grinders (31b, 32b) is installed in the same shape next to the rough grinding (31a, 32a) bar, the brick (1) is transported through the bed 20 between the grindstone It is configured to finish the surface.

마찬가지로 정삭용 연마기(31b, 32b)는 통상 사용되는 연마기와 유사한 형태로 형성되나, 숫돌과 연결된 회전축이 유압에 의해 수평방향으로 움직이도록 구성되어 베드(20)가 전진할 때에는 브릭(1)과 맞닿아 정삭작업을 하도록 하고, 이후 베드(20)가 후퇴할 때에는 브릭(1)과 맞닿지 않도록 후방으로 밀려나도록 구성되며, 정삭용 연마기(31b, 32b)의 후방에도 벨트 풀리가 형성되어 구동모터(33b, 34b)와 벨트(35b, 36b)로 결합되는 구성을 갖는다.
Similarly, the finishing grinders 31b and 32b are formed in a shape similar to that of a conventional grinding machine, but the rotating shaft connected to the whetstone is configured to move horizontally by hydraulic pressure so that the bed 20 is fitted with the brick 1 when the bed 20 is advanced. When the bed 20 is retracted, it is configured to be pushed backward so as not to contact the brick 1, and a belt pulley is formed at the rear of the finishing grinders 31b and 32b to drive the motor. 33b and 34b and belts 35b and 36b.

상기 황삭용 연마기(31a, 32a) 및 정삭용 연마기(31b, 32b)와 벨트(35a, 35b, 36a, 36b)로 연결되는 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)는 통상의 구동모터의 형태로, 베이스(10)의 상부에 설치되는 구동모터(33a, 33b)는 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b)와 벨트(35a. 35b)로 연결되고, 베이스(10)의 내부에 설치되는 구동모터(34a, 34b)는 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(32a, 32b)와 벨트(36a, 36b)로 연결되어 각각의 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)가 각각의 황삭용 연마기(31a, 32a) 및 정삭용 연마기(31b, 32b)를 구동하도록 구성된다.
The driving motors 33a, 33b, 34a, 34b connected to the roughing grinders 31a and 32a and the finishing grinders 31b and 32b and the belts 35a, 35b, 36a and 36b are in the form of a conventional driving motor. The driving motors 33a and 33b installed on the upper part of the base 10 are connected to a pair of roughing and finishing grinding machines 31a and 31b and the belts 35a and 35b, respectively. The drive motors 34a and 34b to be installed are connected by a pair of roughing and finishing grinding machines 32a and 32b and belts 36a and 36b so that the respective driving motors 33a, 33b, 34a and 34b are roughed. It is configured to drive the grinders 31a and 32a and the finishing grinders 31b and 32b.

한편, 상기 정삭용 연마기(31b, 32b)와 인접한 위치에 설치되는 면취 연마부(40)의 구성을 살펴보면, 한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)가 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결된 구성을 갖는다.On the other hand, when looking at the configuration of the chamfering polishing unit 40 installed in the position adjacent to the finishing grinding machines (31b, 32b), a pair of chamfering polishing machine (43, 44) is a pair of drive motor (41, 42) And belts 41a and 42a.

한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)는 정삭용 연마기(31b, 32b)의 바로 옆에 수직으로 설치되는데, 그 끝단에는 상·하로 테이퍼진 장구형상의 숫돌이 결합되어 있어서 브릭(1)의 각 모서리부분을 면취하도록 구성되며, 상단에는 벨트 풀리가 형성되어 베이스(10)의 일측 상부에 수직으로 설치된 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 연결되는 구성을 갖는다.
The pair of chamfering grinders 43 and 44 are vertically installed right next to the finishing grinding machines 31b and 32b. It is configured to chamfer each corner portion, the upper end has a belt pulley is formed is connected to a pair of drive motors (41, 42) installed vertically on one side of the base 10.

상기와 같이 구성된 본 발명의 조립 및 설치과정을 살펴보면, 우선 테이블 형태의 베이스(10)의 상면에 한 쌍의 레일(11)을 수평방향으로 평행하게 설치한 후, 그 레일(11) 상부에 대차형태의 베드(20)가 안착발(21)에 의해 설치되며, 베이스(10)의 끝단에 정역모터(23)를 설치하되, 모터축과 스크루(22)를 연결하여 베드(20)에 형성된 나사골에 관통결합시킨다.Looking at the assembly and installation process of the present invention configured as described above, first install a pair of rails 11 in parallel in the horizontal direction on the upper surface of the base 10 of the table form, then the bogie on the rails 11 The bed 20 of the form is installed by the seating foot 21, the stationary motor 23 is installed at the end of the base 10, the screw bone formed in the bed 20 by connecting the motor shaft and the screw 22 Penetrate into

그런 다음, 베이스(10)의 상면 중앙부에 한 쌍의 황삭 연마기(31a, 32a)와 한 쌍의 정삭 연마기(31b, 32b)를 서로 마주보는 형태로 순차적으로 설치하되, 일측의 황삭 연마기(31a)와 정삭 연마기(31b)는 베이스(10)의 상부에 설치되는 구동모터(33a, 33b)와 벨트(35a, 35b)로 연결하고, 타측의 황삭 연마기(32a)와 정삭 연마기(32b)는 베이스(10)의 내부에 설치되는 구동모터(34a, 34b)와 벨트(36a, 36b)로 연결한다.Then, a pair of rough grinders 31a and 32a and a pair of finishing grinders 31b and 32b are sequentially installed in the center of the upper surface of the base 10 so as to face each other, but one rough grinding machine 31a of one side is provided. And the finishing polishing machine 31b is connected to the driving motors 33a and 33b and the belts 35a and 35b installed on the upper part of the base 10, and the roughing grinding machine 32a and the finishing polishing machine 32b on the other side are connected to the base ( 10) is connected to the drive motor (34a, 34b) and the belt (36a, 36b) installed in the interior.

그 후, 정삭 연마기(31b, 32b)와 인접한 위치에 한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)를 베이스(10)의 끝단 상측에 거꾸로 설치된 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결함으로써 본 발명의 조립 및 설치과정을 완료한다.
Subsequently, the drive motors 41 and 42 and the belts 41a and 42a provided with a pair of chamfering grinders 43 and 44 upside down on the ends of the base 10 at positions adjacent to the finishing grinding machines 31b and 32b. By connecting to complete the assembly and installation process of the present invention.

상기와 같이 조립·설치된 본 발명의 작동과정을 살펴보면, 브릭(1)을 베드(20)의 상면에 재치·고정시킨 다음, 정역모터(23)에 전원을 인가하여 정회전시키면 스크루(22)가 회전함에 따라 베드(20)가 전진하게 되며, 이와 동시에 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)에 전원을 인가하여 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 32a, 31b, 32b)가 회전시키면 베드(20)에 재치된 브릭(1)의 양측면이 황삭 및 정삭 순으로 연마된다.Looking at the operating process of the present invention assembled and installed as described above, the brick (1) is placed and fixed on the upper surface of the bed 20, then applying a power to the forward and reverse motor 23 to rotate the screw 22 is As the bed 20 rotates, the bed 20 moves forward, and at the same time, when the driving motors 33a, 33b, 34a, and 34b are powered, the roughing and finishing grinders 31a, 32a, 31b, and 32b rotate to rotate the bed 20. Both sides of the brick (1) mounted in the) are polished in the order of roughing and finishing.

그와 맞물려 구동모터(41, 42)에 전원을 인가하여 면취용 연마기(43, 44)가 회전하면 황삭 및 정삭이 완료된 브릭(1)의 모서리를 면취하게된다.When engaged with the driving motor (41, 42) by applying power to the chamfering grinder (43, 44) is rotated to chamfer the corners of the brick 1 is completed roughing and finishing.

상기와 같이 황삭과 연삭 및 면취가 완료되면 정역모터(23)의 회전이 역회전으로 바뀌게 되면 베드(20)가 후퇴를 하게 되는바, 이와 동시에 황식 및 정삭용 연마기(31a, 32a, 31b, 32b)는 공압에 의해 회전축이 후퇴고정됨으로써 베드(20)에 재치된 브릭(1)의 표면이 더 이상 가공되지 않도록 작동한다.When roughing, grinding, and chamfering is completed as described above, if the rotation of the stationary motor 23 is changed to reverse rotation, the bed 20 is retreated. At the same time, the polishing and finishing polishing machines 31a, 32a, 31b, and 32b ) Is operated so that the surface of the brick 1 placed on the bed 20 is no longer machined by retreating the rotary shaft by pneumatic pressure.

이와 같이 베드(20)가 후퇴하여 최초위치에 도달하면 브릭(1)을 작업자가 90°회전시켜 고정시키고, 상기의 작동과정을 한번 더 반복함으로써 브릭(1)의 사방 측면이 연마되는 작동과정을 갖는다.
When the bed 20 is retracted and reaches the initial position as described above, the worker rotates the brick 1 by 90 ° to fix it, and repeats the above operation process once more, thereby grinding the four sides of the brick 1. Have

1: 브릭 10: 베이스
11: 레일 20: 베드
21: 안착발 22: 스크루
23: 정역모터 30: 표면 연마부
31a, 32a: 황삭용 연마기 31b, 32b: 정삭용 연마기
33a, 33b, 34a, 34b, 41, 42 : 구동모터
35a, 35b, 36a, 36b, 41a, 42a: 벨트
40: 면취 연마부 43, 44: 면취용 연마기1: brick 10: bass
11: rail 20: bed
21: Resting foot 22: Screw
23: forward and reverse motor 30: surface grinding
31a, 32a: Roughing Machine 31b, 32b: Finishing Machine
33a, 33b, 34a, 34b, 41, 42: drive motor
35a, 35b, 36a, 36b, 41a, 42a: belt
40: chamfering polishing unit 43, 44: chamfering polishing machine

Claims (2)

삭제delete 실리콘 잉곳 절단용 와이어 소를 통해 제작된 실리콘 브릭의 연마장치에 있어서,
두 개의 레일(11)이 평행하게 형성된 테이블 형태의 베이스(10)와;
상기 레일(11) 상에 설치되도록 안착발(21)이 형성된 대차형태로 구성되되, 스크루(22)와 정역모터(23)에 의해 전·후진하도록 구성된 베드(20)와;
상기 베이스(10)의 상면에 설치된 한 쌍의 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b, 32a, 32b)가 상부 및 하부에 설치된 구동모터(33a, 33b, 34a, 34b)와 각각 벨트(35a, 35b, 36a, 36b)로 연결되어 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 양측면을 황삭 및 정삭하도록 구성되되, 상기 황삭 및 정삭용 연마기(31a, 31b, 32a, 32b)는 숫돌과 연결된 회전축이 유압에 의해 수평방향으로 움직이도록 구성되어, 베드(20)가 전진할 때에는 브릭(1)과 맞닿아 황삭 및 정삭작업이 이루어지도록 하고, 이후 베드(20)가 후퇴할 때에는 브릭(1)과 맞닿지 않도록 숫돌이 유압에 의해 후방으로 밀려나도록 구성된 표면 연마부(30)와;
상기 베이스(10)의 끝단 상부에 설치된 한 쌍의 구동모터(41, 42)와 벨트(41a, 42a)로 연결되되, 수직방향으로 설치된 한 쌍의 면취용 연마기(43, 44)가 베드(20) 상에 재치된 브릭(1)의 모서리를 면취하도록 구성된 면취 연마부(40)로 구성됨을 특징으로 하는 실리콘 잉곳 절단용 와이어 소를 통해 제작된 실리콘 브릭의 연마장치.In the polishing apparatus of the silicon brick produced by the wire saw for cutting silicon ingots,
A base 10 having a table shape in which two rails 11 are formed in parallel;
A bed 20 configured to have a seating foot 21 formed to be installed on the rail 11, and configured to move forward and backward by a screw 22 and a stationary motor 23;
A pair of roughing and finishing grinders 31a, 31b, 32a, and 32b installed on the upper surface of the base 10 are provided with drive motors 33a, 33b, 34a, 34b and upper belts 35a and 35b respectively. , 36a, 36b are configured to rough and finish both sides of the brick 1 placed on the bed 20, the roughing and finishing grinder (31a, 31b, 32a, 32b) is a rotating shaft connected to the grindstone It is configured to move in the horizontal direction by this hydraulic pressure, so that when the bed 20 is advanced, it is in contact with the brick (1) to perform roughing and finishing operations, and when the bed (20) retreats, the brick (1) and A surface grinding unit 30 configured to push the grindstone backward by hydraulic pressure so as not to be abutted;
The pair of drive motors 41 and 42 and the belts 41a and 42a installed on the upper end of the base 10 are connected to each other, and the pair of chamfering grinders 43 and 44 installed in the vertical direction is a bed 20. A polishing apparatus for a silicon brick manufactured through a wire saw for cutting silicon ingots, characterized in that it comprises a chamfering polishing unit 40 configured to chamfer the edges of the brick 1 placed on the plate.
KR1020100115672A 2010-11-19 2010-11-19 Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots KR101024490B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115672A KR101024490B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100115672A KR101024490B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100133344A KR20100133344A (en) 2010-12-21
KR101024490B1 true KR101024490B1 (en) 2011-03-30

Family

ID=43508726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100115672A KR101024490B1 (en) 2010-11-19 2010-11-19 Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101024490B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11333680A (en) * 1998-05-25 1999-12-07 Toshiba Corp Method and device for grinding wafer
JP2009164414A (en) * 2008-01-08 2009-07-23 Disco Abrasive Syst Ltd Method and device for polishing wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11333680A (en) * 1998-05-25 1999-12-07 Toshiba Corp Method and device for grinding wafer
JP2009164414A (en) * 2008-01-08 2009-07-23 Disco Abrasive Syst Ltd Method and device for polishing wafer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100133344A (en) 2010-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5238317B2 (en) Silicon block grinding and polishing machine and silicon wafer processing method
CN103561908B (en) The grinding of hard brittle material, attrition process system and grinding, Ginding process
CN102791425A (en) Grinding/polishing device for polygonal column member and grinding/polishing method
JP5517156B2 (en) Ingot block compound chamfering machine
CN102164710A (en) Polishing device for polygonal column member, and method for polishing same
JP2011136382A (en) Chamfering device of silicon ingot
JP2010214550A (en) Chamfering device of silicon ingot, and chamfering method of prismatic silicon ingot using the same
CN102437043A (en) Method for removing polished section crystal round edge used for IGBT (insulated gate bipolar transistor) in a row grinding manner
CN212553359U (en) Automatic oilstone correcting device for silicon wafer grinding equipment consolidation grinding disc
JP2010263025A (en) Chamfering apparatus of silicon ingot and method for chamfering prismatic silicon ingot by using the same
CN108714978B (en) Crystal silicon edge cutting and grinding integrated machine
KR20240118829A (en) Manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor crystal wafers
CN103753715A (en) Processing method for reusing unqualified chamfered silicon briquette
JP5563427B2 (en) Polishing equipment
JP2010262955A (en) Chamfering apparatus of silicon ingot and method for chamfering prismatic silicon ingot by using the same
JP2010214552A (en) Chamfering device of prismatic silicon ingot, and chamfering method of prismatic silicon ingot using the same
JP2010207949A (en) Apparatus for chamfering prismatic silicon ingot and method of chamfering prismatic silicon ingot using the same
KR20150010964A (en) Systems and methods for ingot grinding
KR102414804B1 (en) Glass plate chamfering device, glass plate chamfering method, and glass plate production method
CN103042440B (en) A kind of artificial diamond compact lathe tool grinding device
KR101024490B1 (en) Polishing device for silicon bricks made from a wire saw for cutting silicon ingots
CN212653275U (en) Grinding repair device and silicon rod processing equipment
CN210968450U (en) Circulating online grinding and finishing device for CBN grinding wheel
CN101518882B (en) Large-scale precise production technology of segmental quartz wafers
CN113547408A (en) Cylindrical grinding method for monocrystalline silicon square rod

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140321

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee