KR101023965B1

KR101023965B1 - grounding apparatus for low resistance

Info

Publication number: KR101023965B1
Application number: KR1020090050774A
Authority: KR
Inventors: 김민성
Original assignee: 김민성; 케이에스지티(주)
Priority date: 2009-06-09
Filing date: 2009-06-09
Publication date: 2011-03-28
Also published as: KR20100132123A

Abstract

본 발명은 접지 도전체의 표면적을 크게 함으로써 접지저항이 현격히 감소하도록 하여 접지시설의 목적을 달성하면서도 설치가 간단하고, 재료비를 감소시키는 저저항 접지장치에 관한 것이며, 본 발명의 구체적인 특징은 저저항 접지장치의 접지 도전체는 중심에 상하로 형성되는 판상의 중심판; 상기 중심판의 양 측변 중 적어도 어느 하나의 측변으로부터 절곡 연장되어 형성되는 복수의 날개판들을 포함하되; 상기 날개판들은 상기 적어도 어느 하나의 측변을 따라 상, 하로 배열되되 인접되는 날개판들과 절개되어 단부들의 간격이 벌어지는 방사상 형상을 이루는 것이다.The present invention relates to a low-resistance grounding device which is simple to install and reduces material costs while achieving the purpose of a grounding facility by greatly reducing the grounding resistance by increasing the surface area of the grounding conductor, and a specific feature of the present invention is low-resistance. The ground conductor of the grounding device is a plate-shaped center plate formed in the center up and down; Including a plurality of wing plates that are bent and extended from at least one side of both sides of the center plate; The vanes are arranged up and down along the at least one side, but are cut off with the adjacent vanes to form a radial shape where the ends are spaced apart.

접지장치, 저저항, 접지저항, 도전체, 중심판 Grounding Device, Low Resistance, Ground Resistance, Conductor, Center Plate

Description

Grounding apparatus for low resistance

본 발명은 접지저항을 낮추도록 접지장치내의 도전체의 표면적을 확장시킨 저저항 접지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a low resistance grounding device in which the surface area of the conductor in the grounding device is extended to lower the grounding resistance.

전력계통을 서지로부터 보호하기 위하여 접지저항을 낮추어 주어야 하며, 등록특허 제10-0865136호(발명의 명칭: 토질에 영향을 받지 않는 접지 구조물 및 그 시공방법)도 이러한 노력의 결과 중 하나이다.In order to protect the power system from surges, the grounding resistance must be lowered, and Patent No. 10-0865136 (name of the invention: a ground structure not affected by soil and its construction method) is one of the results of this effort.

상기 등록특허는 접지저항을 낮추기 위하여 접지장소에 두개의 매립공을 만들고, 각각의 매립공에 복수개의 접지동봉을 병렬로 설치한 후에 접지저감제로 매립공을 매립하도록 하여 접지저항을 낮추도록 하는 것이다.The registered patent is to make two buried holes in the grounding place to lower the ground resistance, and to install the plurality of grounding rods in parallel in each of the buried holes so as to reduce the grounding resistance by filling the buried holes with a ground reducing agent .

그러나 이러한 방법은 매립공을 복수개 형성하여야 하기 때문에 시공시간이 많이 걸리게 되고, 접지동봉을 다수개 설치하여야 하고, 매립공을 접지저감제로 채워야 하기 때문에 공사비 상승의 원인이 되었다.However, this method requires a lot of construction time because it is necessary to form a plurality of buried holes, a plurality of grounding rods must be installed, and filling the buried holes with a grounding reducing agent caused a rise in construction costs.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결과제는 접지 도전체의 표면적을 크게 함으로써 접지저항이 현격히 감소하도록 하여 접지시설의 소기의 목적을 달성하도록 하면서도 설치가 간단하고, 재료비를 감소시키는 저저항 접지장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve this problem, the problem of the present invention is to increase the surface area of the ground conductor to significantly reduce the ground resistance to achieve the desired purpose of the grounding facility, while the installation is simple, reducing the material cost It is to provide a low resistance grounding device.

상기 과제를 해결하기 위한 해결수단은 접지 저감제의 중심에 접지 도전체가 설치되는 저저항 접지장치에 있어서: 상기 접지 도전체는 중심에 상하로 형성되는 판상의 중심판; 상기 중심판의 일측으로부터 나선형으로 권취되는 날개판을 포함하는 것이다.In the low-resistance grounding device is a grounding conductor is installed in the center of the ground reducer, the grounding conductor is a plate-shaped center plate formed up and down at the center; It includes a wing plate wound spirally from one side of the center plate.

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상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 따르면, 접지 저감제와 접지 도전체의 접촉면적을 높여 접지 저감제와 접지 도전체 사이에 발생하는 저항을 감소시킴으로써 결국 접지저항을 낮출 수 있다.According to the present invention having the above problems and solving means, by increasing the contact area between the ground reducer and the ground conductor, the resistance generated between the ground reducer and the ground conductor can be reduced, thereby lowering the ground resistance.

또한, 본 발명에 따르면 판상 재료를 프레스 가공함으로써 제작이 간단한 접지 도전체를 제작하도록 하여 제작공정을 단순화 시킬 수 있으며, 종래와 같이 다수의 동봉을 사용하지 않도록 함으로써 재료비를 낮출 수 있다. In addition, according to the present invention by pressing the plate-like material can be manufactured to simplify the manufacturing process by making a simple grounding conductor, it is possible to reduce the material cost by avoiding the use of a plurality of rods as in the prior art.

이하, 첨부된 도면에 따라서 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예의 전체적인 구성을 설명하는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예의 접지 도전체의 평면도이다.1 is a perspective view illustrating the overall configuration of a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the ground conductor of the first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 저저항 접지장치(10)는 원통형상의 접지저감제(3)와, 접지저감제(3)의 중심에 설치되는 접지 도전체(1)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the low resistance grounding apparatus 10 of the first embodiment is composed of a cylindrical grounding reducer 3 and a grounding conductor 1 provided at the center of the grounding reducer 3.

접지 도전체(1)는 판상의 양도체, 바람직하기로는 동판을 프레스(Press) 가공하여 제조된다. 접지 도전체(1)는 접지 저감제(3)의 중심에 상하로 설치되며, 상, 하 단에 접지 저감제(3)의 상, 하면으로 외부로 돌출되는 연결부(7), (9)가 형성된 중심판(5)과, 중심판(5)으로부터 접지 저감제(3)의 외주면을 향하여 전개되는 날개판(11), (13), (15), (17), (19), (21), (23), (25), (27), (29)들로 이루어진다.The ground conductor 1 is manufactured by pressing a plate-shaped good conductor, preferably a copper plate. The ground conductor 1 is installed up and down at the center of the ground reducing agent 3, and the connecting portions 7 and 9 protruding outward to the upper and lower surfaces of the ground reducing agent 3 at the upper and lower ends thereof. The formed central plate 5 and wing plates 11, 13, 15, 17, 19 and 21 that extend from the central plate 5 toward the outer circumferential surface of the ground reducing agent 3. ), (23), (25), (27) and (29).

중심판(5)의 적어도 하나의 측변, 바람직하기로는 양측변으로부터 날개판들이 절곡되어 형성된다. 한 측변에 상호 인접되는 날개판들은 절개되고 절곡되는 방향이 반대로 교차되게 되어 상하 각각 인접되는 날개판들은 측변에서 단부로 향할수록 이격되게 되어 평면에서 볼 때 도 2에 도시된 바와 같이 방사상으로 이루어진다.The wing plates are formed by bending at least one side, preferably both sides, of the center plate 5. The wing plates adjacent to each other are cut and bent in opposite directions so that the wing plates adjacent to each other are spaced apart from each other toward the end from the side to be radially as shown in FIG. 2.

이와 같이 형성된 날개판들에 의하여 접지 도전체(1)와 접지 저감제(3)의 접촉 표면적이 크게 되고, 접지 도전체(1)와 접지 저감제(3) 사이에 접촉 저항이 감소되게 된다.Due to the wing plates formed as described above, the contact surface area of the ground conductor 1 and the ground reducer 3 is increased, and the contact resistance between the ground conductor 1 and the ground reducer 3 is reduced.

또한, 날개판들에는 다수의 홀(hole)들 또는 홈들이 형성되어 있어 홀들과 홈들에 접지저감제가 충진되도록 함으로써 날개판들과 접지저감제의 결합을 공고히 하며, 접지저항을 낮추도록 한다.In addition, the wing plates are formed with a plurality of holes (holes) or grooves so that the ground reducing agent is filled in the holes and the grooves to solidify the coupling of the wing plate and the ground reducing agent, and to lower the grounding resistance.

이와 같이 구성되는 저저항 접지장치(10)는 단독으로 사용될 수 있으며, 연결부(7), (9)에 다른 저저항 접지장치를 볼트결합시킴으로써 복수개 설치할 수 있다. The low resistance grounding device 10 configured as described above may be used alone, and a plurality of low resistance grounding devices may be installed by bolting other low resistance grounding devices to the connection parts 7 and 9.

이와 같은 저저항 접지장치(10)는 지상에서 제조되어 매립공에 매립될 수 있으며, 매립공에 접지 도전체(1)를 설치한 후 매립공에 접지 저감제를 타설 충진시킴으로써 시공할 수 있다.The low-resistance grounding device 10 may be manufactured on the ground and embedded in a buried hole. The low resistance grounding device 10 may be installed by installing a ground conductor 1 in the buried hole and then filling and filling a ground reducing agent in the buried hole.

도 3은 본 발명의 제2실시예의 접지 도전체의 평면도이다.3 is a plan view of the ground conductor of the second embodiment of the present invention.

제2실시예의 접지 도전체(31)도 제1실시예의 저저항 접지장치(10)와 마찬가 지로 접지 저감제의 중심에 설치된다. 제2실시예의 접지 도전체(31)는 제1실시예의 접지 도전체(1)와 날개판의 형상에서 차이를 갖는다. 중심판(35)의 양측변에서 방사상으로 교대로 절곡되게 날개판(37), (39), (41), (43)이 설치되되 각각의 날개판들은 평면에서 볼 때 양측변으로부터 외측으로 산과 골이 교대로 형성된다. 즉, 양측변의 길이방향을 따라 형성되는 산과 골이 교대되면서 외측으로 연장 형성되어 날개판들과 접지 저감제가 접촉되는 면적을 최대화한다.The ground conductor 31 of the second embodiment is also provided in the center of the ground reducing agent, similarly to the low resistance grounding device 10 of the first embodiment. The ground conductor 31 of the second embodiment has a difference in shape of the wing plate and the ground conductor 1 of the first embodiment. Wing plates 37, 39, 41, and 43 are installed to be bent radially alternately at both sides of the center plate 35, and the respective wing plates are raised from the sides to the outside in plan view. Goals alternately formed. That is, the hill and the valley formed along the longitudinal direction of both sides are alternately formed to extend outward to maximize the area where the wing plates and the ground reducing agent contact.

날개판들에 형성되는 산과 골의 형태는 삼각형상, 원호형상, 사각형상의 다양한 형태로 제작될 수 있다.The hills and valleys formed on the wing plates may be manufactured in various shapes such as triangles, arcs, and quadrangles.

또한, 중심판(33)의 상단부에는 연결부(35)가 설치되고, 하단부에도 미도시된 연결부가 설치되어 다른 저저항 접지장치와 연결 설치할 수 있도록 구성된다.In addition, the connecting portion 35 is installed at the upper end of the center plate 33, and the connecting portion (not shown) is also installed at the lower end and is configured to be connected to other low resistance grounding devices.

도 4는 본 발명의 제3실시예의 접지 도전체의 평면도이다.4 is a plan view of the ground conductor of the third embodiment of the present invention.

제3실시예의 접지 도전체(45)도 제1실시예의 저저항 접지장치(10)와 마찬가지로 접지 저감제의 중심에 설치된다. 제3실시예의 접지 도전체(45)는 제1실시예의 접지 도전체(1)와 날개판의 형상에서 차이를 갖는다.The ground conductor 45 of the third embodiment is also provided at the center of the ground reducing agent similarly to the low resistance grounding device 10 of the first embodiment. The ground conductor 45 of the third embodiment differs in the shape of the wing plate from the ground conductor 1 of the first embodiment.

접지 도전체(45)는 상, 하단에 접지 저감제로부터 돌출되는 연결부를 갖는 중심판(49)의 일측변으로부터 나선형으로 외측으로 권취되는 날개판(47)으로 이루어진다.The ground conductor 45 is composed of a wing plate 47 wound spirally outward from one side of the center plate 49 having a connection portion projecting from the ground reducing agent on the upper and lower ends.

도 4의 날개판(47)에는 평면에서 볼 때 나선 방향으로 산과 골이 형성되어 있지 않으나, 접지 저감제와 접촉면적을 늘리기 위하여 평면에서 볼 때 나선 방향으로 산과 골을 형성하는 것이 바람직하다.In the wing plate 47 of FIG. 4, peaks and valleys are not formed in the helical direction in plan view, but in order to increase the contact area with the ground reducing agent, it is preferable to form the peaks and valleys in the helical direction in plan view.

이와 같이 본 발명에는 동일한 기술사상을 기초로 다양한 변형예들이 존재할 수 있으며, 본 발명의 보호범위는 후술되는 청구범위에 의하여 정하여 진다.As such, various modifications may exist in the present invention on the basis of the same technical idea, and the protection scope of the present invention is defined by the following claims.

도 1은 본 발명의 제1실시예의 전체적인 구성을 설명하는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating the overall configuration of a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1실시예의 접지 도전체의 평면도이다.Fig. 2 is a plan view of the ground conductor of the first embodiment of the present invention.

Claims

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In a low resistance grounding device in which the ground conductor is installed in the center of the grounding reducer:

The ground conductor may include a plate-shaped center plate formed at a center thereof in a vertical direction;

Low resistance grounding device comprising a wing plate wound spirally from one side of the center plate.

The low resistance grounding device according to claim 5, wherein the wing plate has peaks and valleys alternately formed in the longitudinal direction of the center plate, or grooves or valleys are formed.