KR101179941B1 - Grounding apparatus - Google Patents
Grounding apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101179941B1 KR101179941B1 KR1020110033164A KR20110033164A KR101179941B1 KR 101179941 B1 KR101179941 B1 KR 101179941B1 KR 1020110033164 A KR1020110033164 A KR 1020110033164A KR 20110033164 A KR20110033164 A KR 20110033164A KR 101179941 B1 KR101179941 B1 KR 101179941B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- holes
- plate
- grounding device
- grounding
- hole
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/66—Connections with the terrestrial mass, e.g. earth plate, earth pin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/02—Details
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 다수의 셀이 형성되어 벌집 또는 격자구조를 갖는, 접지장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a grounding device, wherein a plurality of cells are formed to have a honeycomb or lattice structure.
일반적으로 접지는 토양에 접지전극을 접속하여 통신장비, 전자계측장비, 피뢰장비, 및 전력장비 등 전기를 이용하는 제반장비를 전기적으로 대지와 접속시켜 주는 것으로, 과동한 이상 전류에 의한 과부하나 낙뢰에 의한 써지(serge)를 대지로 흘려보내 각종 장비들이 손상되는 것을 방지한다.In general, grounding connects grounding electrodes to soil to electrically connect various equipments such as communication equipment, electronic measuring equipment, lightning protection equipment, and power equipment with the earth. The surge is caused to flow to the ground to prevent damage to various equipment.
그리고, 접지전극과 대지 사이에 발생되는 접촉저항을 접지저항이라 하며, 접지저항이 너무 크면 과전류의 일부만이 접지를 통하여 방전되고, 나머지 전하가 역류하면서 각종 장비나 주변의 인체에 전달되어 전자부품의 파손 또는 감전 사고등을 유발하는 문제가 있으므로 접지저항이 낮도록 하는 것이 바람직하다.And, the contact resistance generated between the ground electrode and the ground is called a ground resistance. If the ground resistance is too large, only a part of the overcurrent is discharged through the ground, and the remaining charge is reversed and transmitted to various equipment or the human body around the electronic component. Since there is a problem that causes damage or electric shock accidents, it is desirable to lower the ground resistance.
이러한 접지저항은 접지와 대지의 접촉면적에 따라 변화된다. 접지저항을 낮추기 위해서는 대지와의 접촉면적은 넓으며, 길이가 길수록 접지저항은 감소하게 된다. 이러한 접지저항을 감소시키기 위해 접지전극의 표면에 날개를 형성한 접지전극이 있으나, 이는 접지 면적을 넓히는데 한계가 있는 문제점이 있다.This ground resistance changes according to the contact area between ground and earth. In order to lower the ground resistance, the contact area with the earth is wide, and the longer the ground, the lower the ground resistance. In order to reduce the ground resistance, there is a ground electrode having wings formed on the surface of the ground electrode, but this has a problem in that the ground area is limited.
상기와 같은 단점을 해결하기 위해 메탈폼을 이용하여 접지전극을 형성하는 구성이 있지만, 이러한 메탈폼은 표면적은 넓으나 공극이 작아 흙이 채워지기 힘들며, 부식이 쉽게 이루어지는 문제점이 있다.
In order to solve the above disadvantages, there is a configuration in which a ground electrode is formed by using metal foam, but the metal foam has a large surface area but small pores, so that soil is hard to fill, and there is a problem in that corrosion is easy.
본 발명의 목적은 다수의 셀이 형성되어 벌집 또는 격자구조를 갖으므로 인해 접지면적이 증가하여 접지효율이 증가되는 접지장치를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a grounding device in which a plurality of cells are formed to have a honeycomb or lattice structure, thereby increasing the grounding area to increase the grounding efficiency.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 접지장치는, 서로 대응하는 2개의 장면(長面)을 관통하는, 폐곡선을 이루는 다수의 셀들이 길이를 따라 배열된 모습의 형태를 이루는 바(bar) 형상의 몸체 및 상기 몸체의 단면(短面)으로부터 돌출되는 돌부를 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the grounding device according to the present invention has a shape in which a plurality of cells forming a closed curve penetrating two corresponding scenes are arranged along a length. Characterized in that the body and the protrusion protruding from the cross section of the body.
상기 셀은 내면에 돌출 형성되는 핀을 구비한다.The cell has a pin protruding from the inner surface.
상기 셀은 장변(長邊)을 가로질러 형성되는 통공을 길이를 따라 배열한 띠 형상의 판재들이 서로 적층됨으로써 상기 통공들 및, 상기 통공들이 서로 접해 형성되는 공간들로 이루어진다.The cell includes the through holes and spaces in which the through holes are formed to be in contact with each other by stacking strip-shaped plates arranged along the length of the through holes formed across the long side.
상기 핀은 상기 통공에 형성된다.The pin is formed in the through hole.
상기 판재는 다수개의 홈들을 갖는 2개의 판을 포갠 적층구조이며, 상기 통공은 상기 홈들이 폐곡선을 이루게 포개짐으로써 형성된다.The plate is a laminated structure having two plates having a plurality of grooves, and the through hole is formed by overlapping the grooves to form a closed curve.
상기 통공에는 슬롯 모양의 구멍이 다수개로 더 형성된다.The through hole is further formed with a plurality of slot-shaped holes.
상기 핀은 상기 구멍을 천공함으로써 형성되는 버어(burr)로 이루어진다.The pin consists of a burr formed by drilling the hole.
상기 통공은 상기 판재의 장변(長邊)을 가로질러 형성되는 다수개의 절개 부위를 번갈아서 아래 위로 굽혀 형성된다.The through hole is formed by alternately bending up and down a plurality of incisions formed across the long side of the plate.
상기 핀은 상기 절개 부위를 천공함으로써 형성되는 버어(burr)인 것을 특징으로 한다.The pin is characterized in that the burr (burr) formed by puncturing the incision.
상기 돌부는 상기 판재들 중 다른 판재들보다 길이가 긴 어느 하나의 판재에 의해서 형성된다.The protrusion is formed by any one of the boards longer than the other of the boards.
상기 몸체에는 접지저감제가 더 도포된다.A ground reducing agent is further applied to the body.
상기 접지저감제는 상기 셀들을 메꿔 상기 몸체를 심재로 하는 블록 형태를 이룬다..The ground reducing agent fills the cells to form a block having the body as a core.
상기 접지저감제는 시멘트, 석고, 황토, 숯가루, 탄소재 중 어느 하나 이상으로 이루어진다.The ground reducing agent is made of any one or more of cement, gypsum, loess, charcoal powder, carbon material.
상기 탄소재는 숯가루, 흑연 중 어느 하나로 이루어진다.
The carbon material is made of any one of charcoal powder and graphite.
본 발명은 판재를 기계적으로 가공하여 벌집구조로 만들어지므로 제조단가가 낮고, 재연성이 뛰어나 제품마다 편차가 적으며, 표면적이 커 접지저항이 낮아 접지 효율이 높은 효과가 있다.
The present invention has a low manufacturing cost because it is made of a honeycomb structure by mechanically processing the plate material, excellent reproducibility, less variation for each product, has a high surface area and low ground resistance has the effect of high grounding efficiency.
도 1은 본 발명에 따른 접지장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접지장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 접지장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 접지장치의 정면을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 접지장치의 정면을 확대한 도면이다.
도 6은 도 1의 A부분 셀에 핀이 형성된 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1의 A부분 셀 형상을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 접지장치에 접지저감제가 코팅된 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 접지장치에 접지저감제가 도포되어 블럭화된 모습을 나타낸 도면이다.1 is a front view of a grounding apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view of a grounding apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view of a grounding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an enlarged view of the front of the grounding device according to the present invention.
5 is an enlarged view of the front of the grounding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a fin formed in a portion A cell of FIG. 1.
FIG. 7 is a view illustrating a portion A cell shape of FIG. 1.
FIG. 8 is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.
9 is a view showing a ground reducing agent coated on the grounding apparatus of the present invention.
10 is a view showing a state in which the ground reducing agent is applied to the grounding device of the present invention blocked.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like elements in the figures are denoted by the same reference numerals wherever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
도 1은 본 발명에 따른 접지장치의 정면도이며, 도 2는 접지장치의 사시도이고, 일실시 예에 따른 접지장치의 사시도이다.1 is a front view of a grounding device according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the grounding device, a perspective view of a grounding device according to an embodiment.
본 발명의 접지장치는 도 1 내지 도 3을 참조하면, 사각바 형상의 몸체(10)와, 몸체(10)의 일측면에서 돌출되는 돌부(20)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the grounding apparatus of the present invention includes a
몸체(10)는 사각바 형상으로 형성되며 서로 대응되는 정면과 배면을 관통하거나 상면과 하면을 관통하는, 폐곡선을 이루는 다수의 셀(11)이 정면과 배면 또는 상면과 하면의 길이방향을 따라 배열되도록 형성된다.The
여기서, 접지장치를 이루는 몸체(10)에 폐곡선을 이루는 셀(11)이 다수 형성되고, 일측에 돌부(20)가 형성되며, 돌부(20)의 일단에 리드선 연결단자(30)가 결합된 것을 도 1에 나타난다.Here, a plurality of
상기 셀(11)을 형성하기 위하여 동일 형상의 판재(12)를 대응되도록 접합하고, 이러한 판재(12)를 다수 적층하여 형성한 것을 도 2에서 나타낸다.In order to form the
그리고, 하나의 판재(12)를 위 아래 방향으로 절곡시키고 동일한 형상의 판재(12)를 적층하여 몸체(10)를 형성한 것을 도 3은 나타낸다.3 shows that one
이러한 상기 몸체(10)는 간격을 두고 다수개로 배열되는 통공들을 갖는 띠 형상의 판재들(12)이 서로 적층됨으로써 형성되되, 통공들이 서로 접해 통공들 사이에 공간들이 형성되도록 판재들(12)이 적층되어 형성되며, 셀들(11)은 통공들과 공간들이 된다. 도 2와 도 4에 도시된 바와 같이, 판재(12)는 다수의 홈을 갖는 2개의 판을 대응되도록 포갠 적층구조이며, 통공은 다수의 홈이 폐곡선을 이루도록 포개어져 형성된다.The
즉, 상기 판재(12)를 제1,2 판재(12a,12b)로 구성하여 동일한 방향으로 눌러 한방향으로 다수의 돌출부가 형성되도록 한뒤, 제1 판재(12a)의 돌출부가 위를 향하도록 하고, 제2 판재(12b)의 돌출부가 아래를 향하도록 포개어 접합함으로 인해 통공들이 형성되도록 한다.That is, the
이러한 상기 제1,2 판재(12a,12b)를 접합한 판재(12)를 다수 적층하되 통공들이 접해 통공들 사이에 공간들이 형성되도록 적층하여 몸체(10)를 구성하게 된다.A plurality of the
그리고, 도 3과 도 5에 도시된 바와 같이, 판재(12)에는 판재(12)의 길이를 따르는 열이 다열로 배열되어 행렬을 이루는 다수개의 절개 부위들이 형성되고, 통공들은 행을 이루는 절개 부위들이 아래 위로 굽혀 형성될 수 있다. 이처럼 형성된 통공들을 갖는 판재들(12)은 서로 적층되어 몸체(10)를 이루고, 셀(11)을 형성한다. 상기 통공들이 서로 접해 다수의 공간이 형성된다.3 and 5, in the
상기 통공의 외주연에는 슬롯 모양의 다수의 구멍이 형성될 수 있다.The outer periphery of the through hole may be formed with a plurality of slot-shaped holes.
도 6은 도 1의 A부분 셀에 핀이 형성된 것을 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating a fin formed in a portion A cell of FIG. 1.
상기 셀(11)의 내면에는 도 6에 도시된 바와 같이 다수의 핀(13)이 돌출되어 형성되며, 과전압 또는 낙뢰등의 현상이 발생되어 전기가 방전될 때 상기 핀(13)이 전기의 방전을 추가로 일으켜 접지능력이 향상된다. 이때, 상기 핀(13)은 통공의 내면으로부터 돌출 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6, a plurality of
그리고, 상기 핀(13)은 상기 통공들의 외주연에 상기 구멍을 천공함으로써 형성되는 버어(burr)일 수 있고, 상기 판재(12)에 절개 부위를 형성함으로써 형성함으로써 형성되는 버어(burr)일 수 있다.In addition, the
상기 통공은 도 7에 도시된 바와 같이 구형상 또는 타원형상 또는 다각형의 형상중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The through hole may be formed in any one of a spherical shape, an elliptical shape, or a polygonal shape as shown in FIG. 7.
적층되는 판재들(12) 중 하나의 판재(12)의 길이는 다른 판재들(12)의 길이보다 길며, 돌부(20)는 다른 판재들(12)로부터 돌출되는 하나의 판재(12)의 돌출 부위일 수 있다.The length of one
이러한 상기 돌부(20)에는 리드선 연결단자(30)가 더 설치되어 외부의 전신주 또는 통신타워 등에 연결된다.The
상기 돌부(20)가 형성된 몸체(10)에는 도 9에 도시된 바와 같이 접지저감제(40)가 더 도포되어 각 셀(11)의 내면과 외면 전체가 코팅될 수 있다.As shown in FIG. 9, the
이러한 상기 접지저감제(40)는 도 10에 도시된 바와 같이 셀(11)에 형성되는 통공을 모두 메꾸며, 상기 몸체(10)를 심재로 하는 블록 형태로 형성될 수 있다. 이러한 이유는 상기 몸체(10)의 접지면적을 확대시키고, 접지 성능을 향상시키기 위함이다.The
상기 접지저감제(40)는 시멘트, 석고, 황토, 숯가루, 탄소재 중 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 이러한 접지저감제(40)는 몸체(10)에서 방전이 일어날 때 전기가 외부로 쉽게 인가되는 재질을 사용하게 된다.The
여기서, 상기 탄소재는 숯가루, 흑연 중 어느 하나일 수 있다.Here, the carbon material may be any one of charcoal powder and graphite.
본 발명에 따른 접지장치의 제작방법은 다음과 같다.The manufacturing method of the grounding device according to the present invention is as follows.
판재(12)를 제작하는 단계와, 만들어진 판재(12)를 하나 이상 적층하여 몸체(10)를 구성하는 단계로 이루어지고, 상기 몸체(10) 제작단계는 판재(12)를 등간격으로 절개하여 다수의 횡과 열로 절개선을 형성하는 절개선 형성단계와, 다수의 절개선 사이의 판재(12)를 서로 반대 방향으로 굽혀 절개부를 형성하여 절개부들 사이에 셀(11)(cell)을 성형하는 단계로 이루어지고, 상기 접지 구성 단계는 판재(12)로부터 돌출된 절개부가 서로 대향되도록 용접되어 이루어진다.Comprising a step of manufacturing the
위와 같이 몸체(10)를 제작하는 과정에서는 판 형상의 판재(12)를 가공하여 셀(11)을 형성하는 것이다.In the process of manufacturing the
즉, 평평한 판재(12)를 절개하여 전개부를 형성하고 이 절개부를 변형시켜 절개선 사이의 판을 절개부로 형성되게 하여 절개부 사이에 셀(11)을 형성하는 것이다.That is, the
먼저, 판재(12)에 등간격을 이루도록 다수의 횡과 열로 절개선을 형성한다.First, incisions are formed in a plurality of transverses and rows so as to form equal intervals on the
이때 이웃하는 횡열의 절개선은 서로 정렬되어 있으며, 절개선 사이의 판을 상하로 가압하여 절곡되도록 절개부를 형성하는 것이다.In this case, the incision lines of the adjacent rows are aligned with each other, and the incisions are formed to be bent by pressing the plate between the incision lines up and down.
즉, 판재(12)에 형성된 판을 위를 향해 가압하고 이웃하는 부분은 아래를 향하도록 가압하여 상하로 절곡된 절개부가 형성되는 것이다.That is, the plate formed in the
그리고, 상기 판재(12)는 폐곡선을 이루도록 두개의 판재(12)를 대응되도록 적층시켜 장변을 따라 통공이 형성되도록 구성할 수 있다. 이때, 상기 판재(12)는 다수의 홈을 갖는 2개의 판을 대응되도록 포갠 적층구조이며, 상기 통공은 다수의 홈이 폐곡선을 이루도록 포개어져 형성할 수도 있다.In addition, the
즉, 두개의 판재(12)를 상측 또는 하측에서 위 또는 아래측을 향해 가압하고, 두 판재(12)의 가압부위가 서로 반대로 향하도록하여 대응되도록 접합하고, 이로 인해 통공이 형성되도록 한다.That is, the two
이러한 과정에 의해 만들어진 몸체(10)는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같으며, 이를 적층하여 만들어진 접지는 도1 내지 도 3에 도시한 바와 같다.The
즉, 몸체(10)를 절개부가 서로 대향되도록 적층하고 용접하여 접지가 형성되며, 적층된 몸체(10)들 중 어느 하나의 몸체(10)에는 리드선을 연결하기 위한 리드선 연결단자(30)가 연장 형성된다.That is, the ground is formed by laminating and welding the
몸체(10)를 여러층을 용접하여 나가는 중에 판상이나 봉상의 부스바(미도시)를 스팟 용접으로 용접하여 몸체(10) 전체의 골격을 형성할 수도 있다.While the
그리고, 상기 몸체(10)의 각 셀(11) 내부에는 상기 몸체(10)를 이루는 판재(12)를 미리 가공하여 핀(13)을 형성한뒤 상기의 방법을 통해 몸체(10)를 형성할 수 있다.Then, the inside of each
상기 몸체(10)는 외부에 접지저감제(40)가 코팅되거나 전체를 감싸도록 형성되어 블럭 형상으로 형성될 수도 있다.The
본 발명의 또 다른 접지 제작 방법은 상기한 바와 같이 몸체(10)를 제작하는 과정이 다른 것으로 이는 판재(12)를 등간격으로 절개하여 다수의 횡과 열로 절개선을 형성하되 이웃하는 절개선이 서로 엇갈리게 형성하는 절개선 형성 단계와, 다수의 절개선이 형성된 판재를 절개선과 수직을 이루는 방향으로 당기로 이로 인해 절개선이 형성된 부분을 확장시켜 확개구멍을 형성하는 확개 단계와, 상기 확개구멍 모서리에 해당하는 연결부를 일측으로 밀어 절곡시키되 이웃하는 연결부를 서로 반대방향으로 밀어 연결부가 돌출되어 절개부가 형성되도록 하며, 절개부들 사이에 셀(11)(cell)을 성형하는 단계로 이루어진다.Another method of manufacturing the grounding of the present invention is a process of manufacturing the
몸체(10)에 형성되는 셀(11)은 절곡과정에서 어떠한 모양으로 절곡하는 가에 따라 달라질 수 있다. The
판재(12)에 절개선을 형성하되 위에서와는 달리 이웃하는 횡의 절개선이 서로 엇갈리게 형성한다.The incision line is formed in the
즉, 최상단의 절개선의 중간 부분에 2열의 절개선의 단부가 위치하게 되며, 이렇게 이웃하는 절개선이 서로 엇갈리게 형성한 후, 절개선의 방향과 수직을 이루는 방향으로 판재를 당기면 절개선이 갈라져 확개구멍이 형성된다.That is, the ends of the two rows of incisions are positioned at the middle portion of the incision line at the uppermost end, and when the neighboring incisions are formed to cross each other, and the plate is pulled in a direction perpendicular to the direction of the incisions, the incisions are divided. Expansion holes are formed.
이렇게 확개구멍이 형성된 상태에서 확개구멍의 모서리 즉, 절개선의 단분에 해당하는 부분을 굴려 변형시키면 일측은 상향으로 돌출되게 일측은 하향으로 돌출된 절곡돌출부가 형성되는 것이다.In this state, when the expansion hole is formed, the edge of the expansion hole, that is, a part corresponding to the end portion of the incision line is deformed, so that one side protrudes upward and one side protrudes downward.
이렇게 절곡하여 변형시킬 때, 보다 작업을 용이하게 하기 위해 절곡선은 누르고, 절곡선은 당겨 횡 방향으로 일정한 간격을 이루고 절곡돌부(20)가 형성되게 하였다.When bent and deformed in this way, the bent line was pressed to make the work easier, and the bent line was pulled to form a constant gap in the transverse direction and the
상기와 같은 과정에 의해 만들어진 몸체(10)는 적층 및 용접하여 하나의 접지를 이루고, 어느 하나의 몸체(10)에는 리드선 연결단자(30)가 연결된다.The
그리고, 상기 몸체(10)의 각 셀(11) 내부에는 상기 몸체(10)를 이루는 판재(12)를 미리 가공하여 핀(13)을 형성한뒤 상기의 방법을 통해 몸체(10)를 형성할 수 있다.Then, the inside of each
상기 몸체(10)는 외부에 접지저감제(40)가 코팅되거나 전체를 감싸도록 형성되어 블럭 형상으로 형성될 수도 있다.The
상기와 같은 과정에 의해 만들어진 접지장치는 대지를 굴착한 후 매설하며, 매설하는 과정에서 상기 셀(11)에는 흙이 채워지게 된다.The grounding device made by the above process is embedded after excavating the earth, the soil is filled in the
이렇게 흙이 셀(11)에 흙이 채워지고 채우진 흙은 대지와 연결되어 접지저항이 낮아지게 된다.Soil is filled with soil in the
상기 몸체(10)를 구성하는 판재(12)로는 스테인레스 또는 구리 등 내구성이 우수한 재질의 것으로 만드는 것이 바람직하다.The
이와 같이 구성된 본 발명은 판재를 기계적으로 가공하여 벌집구조로 만들어지므로 제조단가가 낮고, 재연성이 뛰어나 제품마다 편차가 적으며, 표면적이 커 접지저항이 낮아 접지 효율이 높은 효과가 있다.The present invention configured as described above is made of a honeycomb structure by mechanically processing the plate material, the manufacturing cost is low, the reproducibility is excellent, there is little variation for each product, the surface area is large, the ground resistance is low, there is an effect of high grounding efficiency.
상기의 본 발명은 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 기술 범위 내에서 상기 본 발명의 상세한 설명과 다른 형태의 실시예들을 구현할 수 있을 것이다. 여기서 본 발명의 본질적 기술범위는 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 비슷한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains to the detailed description of the present invention and other forms of embodiments within the essential technical scope of the present invention. Could be. Here, the essential technical scope of the present invention is shown in the claims, and all differences within the similar scope should be interpreted as being included in the present invention.
10 : 몸체 11: 셀
12 : 판재 13 : 핀
20 : 돌부 30 : 리드선 연결단자
40 : 접지저감제10: body 11: cell
12: board 13: pin
20: protrusion 30: lead wire connection terminal
40: ground reducing agent
Claims (17)
상기 몸체의 일측면으로부터 돌출되는 돌부;를 포함하며,
상기 몸체를 이루는 상기 셀의 내면으로부터 돌출 형성되는 핀을 구비하고,
상기 몸체는 간격을 두고 다수개로 배열되는 통공들을 갖는 띠 형상의 판재들이 서로 적층됨으로써 형성되되, 상기 통공들이 서로 접해 상기 통공들 사이에 공간들이 형성되도록 상기 판재들이 적층되어 형성되며, 상기 셀들은 상기 통공들과 상기 공간들인 것을 특징으로 하는, 접지장치.
A rectangular bar-shaped body, which forms a closed curved line, which penetrates the front and rear surfaces or penetrates the upper and lower surfaces, arranged along the length of the front and rear surfaces or the upper and lower surfaces. ; And
It includes; protruding from one side of the body;
A pin protruding from an inner surface of the cell constituting the body,
The body is formed by stacking strip-shaped plates having a plurality of holes spaced apart from each other, and the plates are stacked so that the holes contact each other so that spaces are formed between the holes, and the cells are formed in the cells. Grounding device, characterized in that the through holes and the spaces.
상기 핀은 상기 통공들의 내면으로부터 돌출 형성되는, 접지장치.
The method of claim 1,
The pin protruding from an inner surface of the through holes.
상기 판재는 다수개의 홈들을 갖는 2개의 판을 포갠 적층구조이며, 상기 통공은 상기 홈들이 폐곡선을 이루게 포개짐으로써 형성되는, 접지장치.
The method of claim 4, wherein
The plate member is a laminated structure having two plates having a plurality of grooves, and the through hole is formed by overlapping the grooves to form a closed curve.
상기 통공들의 외주연에는 슬롯 모양의 구멍이 다수개로 더 형성되는, 접지장치.
The method of claim 5,
Grounding device is formed on the outer periphery of the through hole a plurality of slot-shaped holes.
상기 핀은 상기 통공들의 외주연에 상기 구멍을 천공함으로써 형성되는 버어(burr)인, 접지장치.
The method of claim 6,
And the pin is a burr formed by drilling the hole in the outer periphery of the through holes.
상기 판재에는 상기 판재의 길이를 따르는 열이 다열로 배열되어 행렬을 이루는 다수개의 절개 부위들이 형성되고, 상기 통공들은 상기 행을 이루는 상기 절개 부위들이 아래 위로 굽혀 형성되는, 접지장치.
The method of claim 4, wherein
And a plurality of cutouts forming a matrix in which the columns along the length of the board are arranged in multiple rows, and the through holes are formed by bending the cutouts forming the row up and down.
상기 핀은 상기 판재에 상기 절개 부위를 형성함으로써 형성되는 버어(burr)인, 접지장치.
9. The method of claim 8,
And the pin is a burr formed by forming the cutout portion in the plate.
상기 통공은 구상형인, 접지장치.
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein
The through hole is spherical, grounding device.
상기 통공은 다각형인, 접지장치.
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein
The aperture is a polygon;
적층되는 상기 판재들 중 하나의 상기 판재의 길이는 다른 상기 판재들의 길이보다 길며, 상기 돌부는 상기 다른 판재들로부터 돌출되는 상기 하나의 판재의 돌출 부위인, 접지장치.
The method of claim 1,
The length of the plate of one of the plate to be laminated is longer than the length of the other plate, the projection is a protruding portion of the one plate protruding from the other plate.
상기 돌부에는 리드선 연결단자가 더 설치되는, 접지장치.
The method of claim 1,
Leading terminal is further installed on the protrusion, the grounding device.
상기 몸체에는 접지저감제가 더 도포되는, 접지장치.
The method of claim 1,
The grounding device is further applied to the grounding reducing agent.
상기 접지저감제는 상기 셀들을 매꿔 상기 몸체를 심재로 하는 블록 형태로 이루어지는, 접지장치.
15. The method of claim 14,
The ground reducing agent is formed in the form of a block filling the cells as the core body, grounding device.
상기 접지저감제는 시멘트, 석고, 황토, 숯가루, 탄소재 중 어느 하나 이상으로 이루어지는, 접지장치.
16. The method of claim 15,
The grounding reducing agent is made of any one or more of cement, gypsum, ocher, charcoal powder, carbon material, grounding device.
상기 탄소재는 숯가루, 흑연 중 어느 하나인, 접지장치.
The method of claim 16,
The carbon material is any one of charcoal powder and graphite, the grounding device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110033164A KR101179941B1 (en) | 2011-04-11 | 2011-04-11 | Grounding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110033164A KR101179941B1 (en) | 2011-04-11 | 2011-04-11 | Grounding apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101179941B1 true KR101179941B1 (en) | 2012-09-07 |
Family
ID=47073814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110033164A KR101179941B1 (en) | 2011-04-11 | 2011-04-11 | Grounding apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101179941B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101468392B1 (en) * | 2014-11-03 | 2014-12-04 | 대원전기 주식회사 | Grounding plate unit for Arched Ground under-bracing with structure assembly for spot welding earth electrode and earth electrod rectangular Tray type |
CN106992410A (en) * | 2015-12-02 | 2017-07-28 | 施耐德电器工业公司 | Electric connector including radiator and the electrical equipment equipped with such connector |
US12080939B2 (en) | 2021-01-24 | 2024-09-03 | M Towers LLC | Manufactured utility apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10125367A (en) | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Technical Aasu Syst Kk | Grounding member |
JP2006196365A (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Sytn:Kk | Grounding body and its construction method |
-
2011
- 2011-04-11 KR KR1020110033164A patent/KR101179941B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10125367A (en) | 1996-10-17 | 1998-05-15 | Technical Aasu Syst Kk | Grounding member |
JP2006196365A (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Sytn:Kk | Grounding body and its construction method |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101468392B1 (en) * | 2014-11-03 | 2014-12-04 | 대원전기 주식회사 | Grounding plate unit for Arched Ground under-bracing with structure assembly for spot welding earth electrode and earth electrod rectangular Tray type |
CN106992410A (en) * | 2015-12-02 | 2017-07-28 | 施耐德电器工业公司 | Electric connector including radiator and the electrical equipment equipped with such connector |
CN106992410B (en) * | 2015-12-02 | 2020-09-11 | 施耐德电器工业公司 | Electrical connector comprising a heat sink and electrical apparatus equipped with such a connector |
US12080939B2 (en) | 2021-01-24 | 2024-09-03 | M Towers LLC | Manufactured utility apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10665729B2 (en) | Solar cell module and method for manufacturing the same technical field | |
KR101179941B1 (en) | Grounding apparatus | |
KR101262359B1 (en) | Sheet type ground plate | |
WO2007075366A3 (en) | Interconnection of bundled solid oxide fuel cells | |
KR102062071B1 (en) | Integrated ground plate, method of manufacturing the same, and method of constructing the ground portion using the same | |
KR101092918B1 (en) | Ground manufacturing methode and ground from thereby | |
KR102204629B1 (en) | Band type ground electrode for replacing mesh ground cable | |
KR100621876B1 (en) | Equipotential Earthing System And Method for Constructing The Same | |
AT522004B1 (en) | Contacting device for parallel and serial contacting of battery cells assembled into a module | |
JP5836174B2 (en) | Solar cell module | |
EP2475014A2 (en) | Photovoltaic module with laminated bypass diode | |
JP2006344402A (en) | Connection structure | |
KR101237431B1 (en) | type mesh grounding system | |
JP2009238563A (en) | Overvoltage protection component, electric circuit using the same and overvoltage protection method | |
CN203607433U (en) | Solder strip capable of improving welding effect and photovoltaic assembly packaging power | |
KR200460556Y1 (en) | Surge multiple discharge ground rod | |
CN215034805U (en) | Utmost point ear welding clamp plate | |
KR200376669Y1 (en) | Cutting/Bending Type Earth Plate For Lightning Arrester | |
KR100866027B1 (en) | Pipe-shapped cross type sleeve of a mesh type grounding electrode for joining bare copper wires | |
KR100617900B1 (en) | Grounding apparatus type having needles | |
CN206727355U (en) | Filter array connector for substrate | |
JP2010040242A (en) | Overvoltage protection component, electric circuit using same, and overvoltage protection method | |
CN204030547U (en) | Circuit brake | |
JP6422727B2 (en) | Busbar welded structure in metalized film capacitors | |
KR101468392B1 (en) | Grounding plate unit for Arched Ground under-bracing with structure assembly for spot welding earth electrode and earth electrod rectangular Tray type |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150621 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160831 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |