KR101023734B1 - Apparatus for temperature test for memory module - Google Patents

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Abstract

개시된 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는, 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛과, 상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛, 및 열전모듈과 전기적으로 연결되어 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 열전모듈을 제어하는 제어부를 포함한다. 이에 의하면 고온과 상온 뿐만 아니라 저온 테스트를 하나의 메모리 모듈 온도 테스트 장치에서 수행할 수 있게 되어 기존의 온도 조건에 따라 테스트 장소를 이동해야 했던 문제를 해소할 수 있게 되는 효과가 있으며, 특히 저온 테스트를 수행할 수 있게 되어 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.Memory module temperature test apparatus according to the present invention, the body unit is installed on the memory module of the main board so as to surround only the memory module mounted on the main board and having a closed structure when installed on the main board, and the body unit It is installed on one side of the heat exchange unit including a thermoelectric module for heating or cooling the inside of the body unit, and electrically connected to the thermoelectric module includes a control unit for controlling the thermoelectric module to heat or cool the inside of the body unit to the desired temperature conditions . This makes it possible to perform high and low temperature tests as well as low temperature tests on a single memory module temperature test device, thereby eliminating the problem of having to move test sites according to existing temperature conditions. It can be performed to improve the reliability of the memory module.

메모리 모듈, 온도 테스트, 국부, 열전모듈, 열교환 Memory Module, Temperature Test, Local, Thermoelectric Module, Heat Exchanger

Description

메모리 모듈 온도 테스트 장치{Apparatus for temperature test for memory module}Apparatus for temperature test for memory module

본 발명은 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인보드에 실장한 상태에서 온도 테스트를 시행하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module temperature test apparatus, and more particularly, to a memory module temperature test apparatus for performing a temperature test while mounted on a main board.

메모리 모듈(memory module)은 제조 공정이 완료된 이후 실제로 컴퓨터의 메인모드에 실장하여 동작의 이상 유무를 검사하는 메모리 모듈 실장 테스트 공정을 진행한다. 메모리 모듈 실장 테스트는 메인보드에 실장된 메모리 모듈의 주변 온도를 제어하면서, 고온 또는 저온의 메인보드 환경에서 정상적으로 동작하는 지의 여부를 검사하게 된다.After the manufacturing process is completed, the memory module is actually mounted in the main mode of the computer and performs a memory module mounting test process for checking whether there is an abnormal operation. The memory module mounting test controls the ambient temperature of the memory module mounted on the motherboard and checks whether it is operating normally in a high or low temperature motherboard environment.

종래의 일반적인 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 챔버(chamber) 내부에 메모리 모듈이 실장된 메인보드를 장착시키고 이를 밀폐시킨 후, 밀폐된 챔버 내에 열풍을 공급하여 챔버 내의 온도를 제어함으로써 모듈을 테스트하게 된다. 그러나, 이러한 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 챔버 내부에 메모리 모듈 뿐만 아니라 다른 주변부품들 예를 들어 하드 디스크, 그래픽 카드 등이 함께 실장된 메인보드를 장착하여 온도 테스트를 진행하게 되는데, 메모리 모듈과 상기 다른 주변부품들은 온도 테스트의 목표 값이 서로 다르므로, 메모리 모듈 온도 테스트의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.A conventional memory module temperature test apparatus tests a module by mounting a main board on which a memory module is mounted and sealing the chamber, and then supplying hot air into the sealed chamber to control the temperature in the chamber. However, such a memory module temperature test apparatus performs a temperature test by mounting a main board mounted with not only a memory module but also other peripheral components, such as a hard disk and a graphics card, in the chamber. Since the peripheral parts have different target values of the temperature test, the reliability of the memory module temperature test is problematic.

따라서, 이를 개선하기 위해 대한민국 공개특허공보 제2007-29994호에는 메모리 모듈에만 국부적으로 온도 테스트 환경을 설정할 수 있는 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 개시된다. 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 메모리 모듈에만 국부적으로 테스트 환경을 형성할 수 있어 메모리 모듈의 테스트 온도를 목표값에 맞게 제어함으로써 테스트의 신뢰도가 향상되고, 이로 인해 메모리 모듈의 신뢰도가 향상되는 이점이 있다. Accordingly, in order to improve this, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2007-29994 discloses a memory module temperature test apparatus capable of setting a temperature test environment locally only in a memory module. The above-described memory module temperature test apparatus can form a test environment only in the memory module, thereby controlling the test temperature of the memory module according to a target value, thereby improving the reliability of the test, thereby improving the reliability of the memory module. have.

그러나, 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치 및 종래의 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 고온(대략 80℃~85℃ 내외)과 상온(20℃~25℃ 내외)의 영역에서만 온도 테스트를 진행하고 있는데, 보다 완벽한 메모리 모듈의 신뢰성을 테스트하기 위해 최근에는 저온(0℃ 내외)에서도 온도 테스트를 진행해야 할 필요성이 발생하게 되는데, 이를 위해서는 별도의 냉각장치가 설치되는 챔버 내에서 저온 테스트를 진행해야 하는 불편함이 발생하고, 이는 작업 시간과 효율의 저하를 가져오게 된다. 한편, 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 후드의 상부가 개방되고 이를 통해 공기흡입장치(팬)를 이용하여 외부의 공기를 후드 내부로 유입시켜 가열시키는 개방형 구조를 갖게 되는데, 이러한 개방형 구조는 공기가 후드를 1회 통과할 때 온도를 변화시켜야 하므로, 고용량의 열교환장치의 사용이 불가피하며, 또한 열교환장치의 효율 저하 및 큰 전력소모의 단점이 생기게 되는 문제점이 있다.However, the above-described memory module temperature test apparatus and the conventional memory module temperature test apparatus are only performing the temperature test in the region of high temperature (about 80 ℃ ~ 85 ℃) and room temperature (about 20 ℃ ~ 25 ℃), more complete In order to test the reliability of the memory module, there is a need to perform a temperature test at a low temperature (around 0 ° C) in recent years. For this purpose, it is inconvenient to perform a low temperature test in a chamber in which a separate cooling device is installed. Occurs, which leads to a decrease in working time and efficiency. Meanwhile, the disclosed memory module temperature test apparatus has an open structure in which an upper portion of the hood is opened and through which an outside air is introduced into the hood and heated by using an air suction device (fan). Since the temperature must be changed when passing through the hood once, the use of a high-capacity heat exchanger is inevitable, and there is a problem in that efficiency of the heat exchanger is reduced and power consumption is disadvantageous.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명은 하나의 테스트 장치로 고온, 상온 및 저온 테스트를 수행할 수 있는 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 메인보드의 메모리 모듈 주변과 열교환 장치를 국부적으로 밀폐하도록 하여 외부와의 열차단을 함으로써 고효율 및 저전력 소모의 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a memory module temperature test apparatus capable of performing high temperature, room temperature, and low temperature tests with one test apparatus. Still another object of the present invention is to provide a memory module temperature test apparatus of high efficiency and low power consumption by thermally shutting off the heat exchanger by locally sealing a memory module around a main board and a heat exchanger.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는, 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며, 상기 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛; 상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 상기 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛; 및, 상기 열전모듈과 전기적으로 연결되어 상기 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 상기 열전모듈을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Memory module temperature test apparatus according to the present invention for achieving the above object, is installed on the memory module of the main board so as to surround only the memory module mounted on the main board, having a closed structure when installed on the main board Body unit; A heat exchange unit installed at one side of the body unit and including a thermoelectric module for heating or cooling the inside of the body unit; And a controller electrically connected to the thermoelectric module to control the thermoelectric module to heat or cool the inside of the body unit to a desired temperature condition.

또한, 상기 몸체유닛 내부에는 상기 제어부와 전기적으로 연결된 온도센서가 설치되며, 상기 제어부는 상기 온도센서로부터 온도정보를 수신하여 상기 열전모듈의 출력을 제어한다.In addition, a temperature sensor electrically connected to the control unit is installed inside the body unit, and the control unit receives temperature information from the temperature sensor to control the output of the thermoelectric module.

또한, 상기 몸체유닛의 하단은 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착 되어 고정된다.In addition, the lower end of the body unit is fixed to the memory slot formed in the main board.

또한, 상기 몸체유닛 외면에는 상기 제어부와 전기적으로 연결되며 외부의 질소가스를 상기 몸체유닛 내부로 공급하기 위한 질소공급 솔레노이드 밸브와, 몸체유닛 내부에 있는 공기를 외부로 배출하기 위한 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되며, 테스트 진행 시 상기 제어부는 상기 몸체유닛 내부의 공기를 배출시키고 질소가스를 몸체유닛 내부로 공급시키도록 한다.In addition, the outer surface of the body unit is electrically connected to the controller and the nitrogen supply solenoid valve for supplying the external nitrogen gas into the body unit, and the air discharge solenoid valve for discharging the air in the body unit to the outside It is installed, and the control unit to discharge the air in the body unit and supply nitrogen gas into the body unit during the test progress.

상기 몸체유닛은, 상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며 하단이 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되고, 상기 질소공급 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 1 몸체; 상기 제 1 몸체의 상단에 결합되며 상기 제 1 몸체와 연통하도록 유입구 및 유출구가 하면에 형성되고, 상기 열교환유닛과 상기 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 2 몸체;를 포함하며, 상기 열교환유닛은 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급시킨다.The body unit has a structure in which the upper and lower ends are open, and a lower end is mounted to a memory slot formed in the main board, and the first body to which the nitrogen supply solenoid valve is installed; And a second body coupled to an upper end of the first body and having an inlet and an outlet formed at a lower surface thereof so as to communicate with the first body, wherein the heat exchange unit and the air discharge solenoid valve are installed. Nitrogen gas inside the first body is sucked through the inlet and heated or cooled, and then supplied into the first body through the outlet.

상기 열교환유닛은, 열전모듈; 상기 열전모듈의 일 측면에 장착되며 상기 열전모듈과 함께 상기 제 2 몸체 내부에 설치되는 제1방열판; 상기 열전모듈의 타 측면에 장착되며 상기 제 2 몸체 외부로 돌출되도록 설치되는 제2방열판; 및, 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 상기 제2방열판으로 배출시키도록 하는 순환팬;을 포함하며, 상기 순환팬에 의해 상기 제2방열판을 통과하여 가열 또는 냉각된 질소가스는 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급된다.The heat exchange unit, a thermoelectric module; A first heat dissipation plate mounted on one side of the thermoelectric module and installed inside the second body together with the thermoelectric module; A second heat dissipation plate mounted on the other side of the thermoelectric module and installed to protrude out of the second body; And a circulating fan configured to suck the nitrogen gas inside the first body through the inlet port and to discharge the nitrogen gas into the second heat radiating plate, wherein the nitrogen is heated or cooled by passing through the second heat radiating plate by the circulation fan. Gas is supplied into the first body through the outlet.

또한 상기 제 2 몸체 내부에는, 상기 순환팬에 의해 배출되는 질소가스의 대부분이 상기 제2방열판을 통과하여 상기 유출구로 빠져나가도록 가이드하는 덕트블럭이 설치된다.In addition, inside the second body, a duct block is installed to guide most of the nitrogen gas discharged by the circulation fan to pass through the second heat dissipation plate to the outlet.

본 발명에 의하면 고온과 상온 뿐만 아니라 저온 테스트를 하나의 메모리 모듈 온도 테스트 장치에서 수행할 수 있게 되어 기존의 온도 조건에 따라 테스트 장소를 이동해야 했던 문제를 해소할 수 있게 되는 효과가 있으며, 특히 저온 테스트를 수행할 수 있게 되어 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 열전모듈을 이용하여 가열 또는 냉각시킴으로써 원하는 조건의 온도를 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다. 또한, 테스트를 진행하는 메모리 모듈 주변과 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 국부적으로 밀폐시킴으로써 외부와 열차단을 하여 저전력을 소모하고 장치의 부피를 소형화 시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the high temperature and room temperature as well as the low temperature test can be performed in one memory module temperature test apparatus, thereby eliminating the problem of having to move the test site according to the existing temperature conditions. The test can be performed to improve the reliability of the memory module. In addition, there is an advantage that can be precisely controlled the temperature of the desired conditions by heating or cooling using the thermoelectric module. In addition, by locally sealing the memory module around the memory module under test and the memory module temperature test device, there is an effect of reducing power consumption and reducing the volume of the device by thermally blocking the external device.

본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. The above objects, features and other advantages of the present invention will become more apparent by describing the preferred embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 메인보드(10)에 실장된 메모리 모듈(12)만 국부적으로 온도 테스트를 시행할 수 있도록 한다. 메인보드(10)는 미도시된 테스트 보드에 장착되고, 온도 테스트 장치의 몸체유닛은 메모리 모듈(12)만 국부적으로 감싸도록 하여 챔버를 형성함으로써 온도 테스트를 수행할 수 있게 한다. 도 3에 도시된 바와 같이 온도 테스트 장치(20)의 몸체유닛(100, 도5 참조)의 제 1 몸체(110)는 메인보드(10)에 형성된 메모리 슬롯(14) 외곽 부분에 끼움결합 되도록 설치되어 고정된다. 1 to 3, the memory module temperature test apparatus according to the present embodiment allows only the memory module 12 mounted on the main board 10 to perform a local temperature test. The main board 10 is mounted on a test board (not shown), and the body unit of the temperature test apparatus allows only the memory module 12 to be locally wrapped to form a chamber to perform a temperature test. As shown in FIG. 3, the first body 110 of the body unit 100 (see FIG. 5) of the temperature test apparatus 20 is installed to be fitted to an outer portion of the memory slot 14 formed in the main board 10. Is fixed.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 사시도를, 도 5는 도 4의 분해 사시도를, 도 6은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 블록 구성도를 나타낸 것이다. 도 4 내지 도 6을 참조하여 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 상세 구성 및 기능을 상세히 살펴보기로 한다.4 is a perspective view of a memory module temperature test apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an exploded perspective view of FIG. 4, and FIG. 6 is a block diagram of the memory module temperature test apparatus. A detailed configuration and function of the memory module temperature test apparatus will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

메모리 온도 테스트 장치(20)는 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 메모리 모듈 상부에 설치되며 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖도록 챔버를 형성하는 몸체유닛(100)과, 몸체유닛(100)의 일측에 설치되어 몸체유닛(100) 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈(210)을 포함하는 열교환유닛(200), 및 열전모듈(210)과 전기적으로 연결되어 몸체유닛(100) 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 열전모듈(210)을 제어하는 제어부(300)를 포함한다.The memory temperature test apparatus 20 is installed on the memory module so as to locally cover only the memory module mounted on the main board and forms a chamber to have a closed structure when installed on the main board, and the body unit 100. Is installed on one side of the heat exchange unit 200, including a thermoelectric module 210 for heating or cooling the interior of the body unit 100, and electrically connected to the thermoelectric module 210, the desired inside of the body unit 100 Control unit 300 for controlling the thermoelectric module 210 to be heated or cooled to a temperature condition.

몸체유닛(100)은 하부의 제 1 몸체(110)와, 제 1 몸체(110) 상단에 결합되는 제 2 몸체(120)로 구성된다. Body unit 100 is composed of a first body 110 and a second body 120 coupled to the upper end of the first body (110).

제 1 몸체(110)는 상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며, 하단이 상기 메인보드(10)에 형성된 메모리 슬롯(14) 외곽에 끼움 결합되어 온도 테스트를 수행할 수 있는 챔버를 형성하게 된다. 그리고, 제 1 몸체(110)의 측벽에는 질소가스가 유입되는 구멍(112a)이 관통 형성되고, 측벽 외부면에는 이 구멍(112a)과 연결되어 외부의 질소가스를 제 1 몸체(110) 내부로 공급시키도록 하는 질소공급 솔레노이드 밸브(112)가 설치된다. 후술하겠지만, 본 장치에 의해서 메모리 모듈은 고온 테스트, 상온 테스트 및 저온 테스트를 수행할 수 있게 된다. 여기서 저온 테스트 수행 시, 수분이 포함된 공기가 이슬로 바뀌면서 메모리 모듈의 전기적 단락(short)이 생길 수 있는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 저온 테스트 수행 시 제 1 몸체(110) 내부에 있는 공기를 빼내고 질소가스를 공급시킴으로써 위 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다. 공기 대신 다른 가스를 사용해도 무방하나, 질소는 공기 중의 대부분을 구성하므로 공기의 성질과 거의 유사하고 또한 반도체 공정 시 질소가스를 많이 사용하므로 공급과 사용이 용이한 이점이 있으므로 질소가스를 사용하는 것이 바람직하다.The first body 110 has a structure in which the top and bottom are open, and the bottom is fitted to the outside of the memory slot 14 formed in the main board 10 to form a chamber for performing a temperature test. In addition, a hole 112a through which nitrogen gas flows is formed in the sidewall of the first body 110, and the outside surface of the sidewall is connected to the hole 112a to introduce external nitrogen gas into the first body 110. A nitrogen supply solenoid valve 112 for supplying is installed. As will be described later, the memory module enables the memory module to perform a high temperature test, a room temperature test, and a low temperature test. Here, when the low temperature test is performed, a problem may occur in which an air short of a memory module may occur as air containing moisture is changed to dew. Therefore, when the low temperature test is performed, the above problem may be solved by removing air in the first body 110 and supplying nitrogen gas. Although other gas may be used instead of air, nitrogen constitutes most of the air, and thus, nitrogen gas is almost similar to that of air, and nitrogen gas is often used in the semiconductor process. desirable.

제 2 몸체(120)는 제 1 몸체(110) 상단에 결합되며, 도면상의 밑면에는 유입구(122)가 일측에 형성되고 유출구(124)가 타측에 형성되어 제 1 몸체(110)와 연통하도록 한다. 그리고, 제 2 몸체(120)에는 열교환유닛(200)이 설치된다. 제 2 몸체(120)의 도면상의 전방 측벽에는 공기가 유출되는 구멍(126a)이 관통 형성되고, 이 전방 측벽 외부면에는 이 구멍(126a)과 연결되어 몸체 내부의 공기를 외부로 배출시키도록 하는 공기배출 솔레노이드 밸브(126)가 설치된다. 한편, 제 2 몸체(120)의 전면에 형성된 제1개구(127)는 순환팬(240)에 의해 폐쇄되고, 측면에 형성된 제2개구(128)는 커버부재(125)에 의해 폐쇄되고, 상면에 형성된 제3개구(129)는 열전모듈(210) 및 제2방열판(230)에 의해 폐쇄된다. 따라서, 제 1 몸체(110) 및 제 2 몸체(120)를 포함하는 몸체유닛(100)은 전체적으로 폐쇄구조를 갖게 된다(구 멍(112a, 126a)이 닫혀있을 경우).The second body 120 is coupled to the upper end of the first body 110, the inlet 122 is formed on one side and the outlet 124 is formed on the other side to communicate with the first body 110 on the bottom surface. . The heat exchange unit 200 is installed on the second body 120. A hole 126a through which air flows out is formed in the front sidewall of the drawing of the second body 120, and the outside surface of the second body 120 is connected to the hole 126a to discharge the air inside the body to the outside. An air exhaust solenoid valve 126 is installed. On the other hand, the first opening 127 formed on the front of the second body 120 is closed by the circulation fan 240, the second opening 128 formed on the side is closed by the cover member 125, the upper surface The third opening 129 formed in the cap is closed by the thermoelectric module 210 and the second heat dissipation plate 230. Therefore, the body unit 100 including the first body 110 and the second body 120 has a closed structure as a whole (when the holes 112a and 126a are closed).

열교환유닛(200)은 제 1 몸체(110) 내부의 질소가스를 유입구(122)를 통해 제 2 몸체(120)로 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 유출구(124)를 통해 다시 제 1 몸체(110) 내부로 공급시키게 된다. 즉, 열교환유닛(200)은 고온 또는 저온 테스트가 진행되는 제 1 몸체(110) 내부가 원하는 온도 조건이 되도록 고온 또는 저온의 기체(질소가스)를 제 1 몸체(110) 내부로 공급하게 된다. 구체적으로 열교환유닛(200)은 열전모듈(210)과, 제1방열판(220)과, 제2방열판(230) 및 순환팬(240)을 포함한다.The heat exchange unit 200 sucks the nitrogen gas inside the first body 110 into the second body 120 through the inlet 122 and heats or cools it, and then again through the outlet 124. ) Is supplied internally. That is, the heat exchange unit 200 supplies a high temperature or low temperature gas (nitrogen gas) into the first body 110 such that the inside of the first body 110 undergoing a high temperature or low temperature test is a desired temperature condition. In detail, the heat exchange unit 200 includes a thermoelectric module 210, a first heat dissipation plate 220, a second heat dissipation plate 230, and a circulation fan 240.

열전모듈(210)은 다수의 열전소자가 설치되어 있어서 제어부(300)의 제어에 의해 공급된 전원의 극성 전환에 의해 양측면을 통하여 흡열 또는 발열하게 된다. 열전모듈은 열에너지를 전기에너지 또는 반대로 전기에너지를 열에너지로 직접 변환시킬 수 있는 전자부품으로서, 공급되는 전원의 극성을 제어함에 따라 열전방향을 역점시킴으로써 가열 또는 냉각으로의 기능변환이 가능하게 된다. 또한, 공급되는 전압이나 전류를 제어함에 따라 미세한 수준의 정밀한 온도제어도 가능하고, 소자를 가동시키기 위한 구동부분이 없기 때문에 진동 소음이 없으며, 열전반도체의 열전특성으로 이용하므로 냉매를 이용한 냉각시스템과 같은 오염이나 공해가 없는 특징이 있다. 이외의 열전 모듈의 상세한 구성 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 것이므로 그 상세한 기능을 생략하기로 한다. 열전모듈(210)의 하면에는 제1방열판(220)이 제 2 몸체(120) 내부로 돌출되도록 장착되며, 열전모듈(210)의 상면에는 제2방열판(230)이 제 2 몸체(120) 외부로 돌출되도록 장착된 다. 도시된 바와 같이, 열전모듈(210)에 부착하는 제1방열판(220) 및 제2방열판(230)의 면은 열전모듈과 열전달이 잘 되도록 평평하도록 형성되며, 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The thermoelectric module 210 is provided with a plurality of thermoelectric elements to endothermic or generate heat through both sides by switching the polarity of the power supplied by the control of the control unit 300. Thermoelectric module is an electronic component that can directly convert the thermal energy into electrical energy or vice versa, and by controlling the polarity of the supplied power source, it is possible to convert the function into heating or cooling by focusing the thermoelectric direction. In addition, by controlling the supplied voltage or current, fine temperature control is possible, and there is no vibration part because there is no driving part to operate the device. It is characterized by no pollution or pollution. Detailed configuration and function of the thermoelectric module other than that is well known in the art to which the present invention belongs will be omitted the detailed function. The first heat dissipation plate 220 is mounted on the lower surface of the thermoelectric module 210 so as to protrude into the second body 120, and the second heat dissipation plate 230 is external to the second body 120 on the upper surface of the thermoelectric module 210. It is mounted so as to protrude. As shown, the surfaces of the first heat dissipation plate 220 and the second heat dissipation plate 230 attached to the thermoelectric module 210 are formed to be flat so that the thermoelectric module and the heat transfer are well formed, and are preferably made of aluminum.

순환팬(240)은 유입구(122) 상부에 배치되어, 제 1 몸체(110) 내부에 있는 질소가스 또는 공기를 상기 유입구(122)를 통해 흡입하여 상기 제1방열판(220) 쪽으로 배출시키도록 한다. 즉, 순환팬(240)의 흡기구는 유입구(122)와 대면하도록 설치되고 배기구는 제1방열판(220)과 마주보도록 설치된다. 이렇게 순환팬(240)은 공기의 흡기와 배기 방향이 90°를 이루도록 구성되므로, 크로스 팬이 적용되는 것이 바람직하다. 순환팬(240)을 통해 나온 질소가스는 제1방열판(220)을 거치면서 가열 또는 냉각된 후, 상기 유출구(124)를 통해 다시 제 1 몸체(110) 내부로 유입되게 된다. The circulation fan 240 is disposed above the inlet 122, and sucks nitrogen gas or air in the first body 110 through the inlet 122 to discharge toward the first heat sink 220. . That is, the inlet port of the circulation fan 240 is installed to face the inlet port 122, and the exhaust port is installed to face the first heat sink 220. Since the circulation fan 240 is configured such that the intake and exhaust directions of air form 90 °, a cross fan is preferably applied. Nitrogen gas from the circulation fan 240 is heated or cooled while passing through the first heat dissipation plate 220, and then flows back into the first body 110 through the outlet 124.

한편, 제 2 몸체(120) 내부에는 덕트블록(130)이 설치되는데, 이 덕트블록(130)은 순환팬(240)에서 배기되는 질소가스의 대부분이 제1방열판(220)을 통과하여 유출구(124)로 빠져나가도록 덕트를 형성하게 된다. 이를 위해 도시된 바와 같이 덕트블록(130)의 상하높이 및 좌우 폭은 제 2 몸체(120)의 상하높이 및 좌우폭과 거의 동일하고(실질적으로는 덕트블록이 제 2 몸체 내부에 삽입되어야 하므로 높이 및 폭이 그보다 작게 된다), 중앙부위에 홈부(132)가 형성된다. 이 홈부(132)에 제1방열판(220)이 안착되고 홈부(132)의 상단에 제1방열판(220)의 상단이 결합되게 된다. 이렇게 덕트블록(130)에 의해 순환팬(240)에서 배기되는 질소가스의 대부분이 제1방열판(220)을 통과하여 가열 또는 냉각되고, 또한 가열 또는 냉각된 질 소가스가 곧바로 유출구(124)로 유입되므로 가열 또는 냉각의 효율이 우수한 효과가 발생하게 된다. On the other hand, the duct block 130 is installed inside the second body 120, the duct block 130, the majority of the nitrogen gas exhausted from the circulation fan 240 passes through the first heat sink 220, the outlet ( A duct is formed to exit 124. For this purpose, the upper and lower heights and the left and right widths of the duct block 130 are almost the same as the upper and lower heights and the left and right widths of the second body 120 (actually, the height and The width becomes smaller than that), and the groove portion 132 is formed in the center portion. The first heat sink 220 is seated in the groove 132, and the top of the first heat sink 220 is coupled to the top of the groove 132. Thus, most of the nitrogen gas exhausted from the circulation fan 240 by the duct block 130 is heated or cooled through the first heat dissipation plate 220, and the heated or cooled nitrogen gas is immediately flowed to the outlet 124. Since it is introduced, an effect of excellent heating or cooling efficiency occurs.

또한 제 2 몸체(120)에는 제어부(300)와 전기적으로 연결되는 온도센서(320)가 설치되는데, 구체적으로 유출구(124)의 상부에 설치된다. 이렇게 질소가스의 흐름 방향 중 제1방열판(220)의 후단부와 유출구(124)의 전단부에 설치되므로, 제 1 몸체(110)로 유입되는 질소가스의 온도정보를 정확하게 알 수 있는 이점이 있다. 본 실시예에서는 제 2 몸체(120)에 설치되는 것이 예시되어 있으나 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 제 1 몸체(110) 내부의 유출구(124)의 하면에 설치되어도 무방하다. In addition, the second body 120 is provided with a temperature sensor 320 that is electrically connected to the control unit 300, specifically, is installed on the upper portion of the outlet 124. Since it is installed at the rear end of the first heat sink 220 and the front end of the outlet 124 in the flow direction of the nitrogen gas, there is an advantage that can accurately know the temperature information of the nitrogen gas flowing into the first body (110). . In the present embodiment, it is illustrated that the second body 120 is installed, but the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the first body 110 may be installed on the bottom surface of the outlet 124.

한편, 제2방열판(230)을 감싸도록 상기 제 2 몸체(120) 상단에는 다수의 통기공이 형성된 방열커버(310)가 결합되고, 방열커버 내부에는 방열팬(312)이 설치되어 제2방열판(230)에 의해 가열된 공기를 방열커버(310) 외부로 배출시키도록 한다.Meanwhile, a heat dissipation cover 310 having a plurality of ventilation holes is coupled to the top of the second body 120 so as to surround the second heat dissipation plate 230, and a heat dissipation fan 312 is installed inside the heat dissipation cover. The air heated by 230 is discharged to the outside of the heat dissipation cover 310.

도 6을 참조하면, 제어부(300)는 각각의 구성요소 들과 전기적으로 연결되어 각각의 구성요소들의 동작을 제어하게 된다. 구체적으로 제어부(300)는 온도센서(320)로부터 온도정보를 수신하여 열전모듈(210)의 출력량 및 극성을 제어하여 가열 또는 냉각 온도를 조절하게 된다. 그리고, 순환팬(240) 및 방열팬(312)의 동작을 제어하고, 공기배출 솔레노이드 밸브(126) 및 질소공급 솔레노이드 밸브(112)의 동작을 제어하게 된다. Referring to FIG. 6, the controller 300 is electrically connected to each component to control the operation of each component. Specifically, the controller 300 receives temperature information from the temperature sensor 320 to control the output amount and polarity of the thermoelectric module 210 to adjust the heating or cooling temperature. Then, the operation of the circulation fan 240 and the heat radiating fan 312 is controlled, and the operation of the air discharge solenoid valve 126 and the nitrogen supply solenoid valve 112 is controlled.

이하 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 동작을 살펴보기로 한다.Hereinafter, an operation of a memory module temperature test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described.

테스트 시행 전, 제어부(300)는 순환팬(240)과 공기배출 솔레노이드 밸브(126) 및 질소공급 솔레노이드 밸브(112)를 가동시켜 제 1 몸체(110) 내부로 외부의 질소를 공급시키고 공기를 외부로 배출시키도록 한다. 어느 정도의 시간이 지난 후에 제어부(300)는 공기배출 솔레노이드 밸브(126)와 질소공급 솔레노이드 밸브(112)를 닫도록 하여 공기 배출 및 질소 공급을 중단시킨 후, 고온 또는 저온 테스트를 수행하게 된다. 고온 또는 저온 테스트는 동일한 동작으로 진행되므로 고온 테스트시의 동작을 설명하기로 한다. 순환팬(240)의 동작에 의해 제 1 몸체(110)의 질소가스는 F1 방향으로 유입구(122)를 통해 유입되어 순환팬(240)을 거친 후 F2 방향으로 순환팬을 빠져나간다. 한편, 제어부(300)의 제어에 의해 제1방열판(220)과 접촉하는 열전모듈(210)의 일측면은 발열하게 되어 제1방열판(220)은 가열된다. 따라서, 순환팬(240)을 빠져 나온 질소가스는 제1방열판(220)을 거치면서 가열되고, 덕트블록(130)을 흐르면서 가이드되어 유출구(124)를 빠져나가 F3 및 F4 방향과 같이 제 1 몸체(110) 내부로 유입되어 메모리 모듈(12) 주위를 가열시키게 된다(도면에서는 설명의 편의를 위해 질소가스의 흐름을 직선으로 표시하였으나 기체의 흐름은 직선과 같이 흐르지 않음은 당연하다). 한편, 제어부(300)는 온도센서(320)로부터 온도정보를 수신하여 원하는 조건의 온도를 유지할 수 있도록 정밀하게 제어할 수 있다. Before the test, the control unit 300 operates the circulation fan 240, the air exhaust solenoid valve 126, and the nitrogen supply solenoid valve 112 to supply external nitrogen to the first body 110 and supply air to the outside. To be discharged. After some time passes, the controller 300 closes the air discharge solenoid valve 126 and the nitrogen supply solenoid valve 112 to stop the air discharge and the nitrogen supply, and then perform a high or low temperature test. Since the high or low temperature test is performed in the same operation, the operation during the high temperature test will be described. By the operation of the circulation fan 240, the nitrogen gas of the first body 110 is introduced through the inlet 122 in the F1 direction, passes through the circulation fan 240, and exits the circulation fan in the F2 direction. On the other hand, one side of the thermoelectric module 210 in contact with the first heat sink 220 is generated by the control of the control unit 300 to generate heat, the first heat sink 220 is heated. Therefore, the nitrogen gas exiting the circulation fan 240 is heated while passing through the first heat sink 220, is guided while flowing through the duct block 130, and exits the outlet 124 to form the first body as in the F3 and F4 directions. It is introduced into the 110 to heat the surroundings of the memory module 12 (in the drawings, the flow of nitrogen gas is shown as a straight line for convenience of description, but the flow of gas does not flow like a straight line). On the other hand, the control unit 300 may precisely control the temperature information from the temperature sensor 320 to maintain the temperature of the desired condition.

한편, 냉각 테스트 진행 시 제어부(300)는 열전모듈(210)의 극성을 반대로 제어하면 되고, 다른 구성요소의 동작은 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한 다. 이 때, 제1방열판(220)과 접촉하는 열전모듈(210)의 일측면은 흡열하게 되어 제1방열판(220)은 냉각되고, 열전모듈(210)의 타측면은 방열하게 되어 제2방열판(230)은 가열되게 되는데, 이 때의 열 역시 방출해야 하므로 방열팬(312)은 동작하여 F5 방향과 같이 공기를 흡입하고 흡입된 공기는 제2방열판을 거쳐 방열커버(310)에 형성된 통기공을 거쳐 외부로 빠져나가게 된다. (즉, 상기 방열팬(312)은 메모리 모듈의 냉각 테스트 시에만 동작하게 된다.) On the other hand, during the cooling test, the control unit 300 may control the polarity of the thermoelectric module 210 in reverse, and the operation of other components is the same, and thus detailed description thereof will be omitted. At this time, one side of the thermoelectric module 210 in contact with the first heat dissipation plate 220 is heat-absorbed, so that the first heat dissipation plate 220 is cooled, and the other side of the thermoelectric module 210 is heat-dissipated. 230 is to be heated, since the heat must also be discharged at this time, the heat radiating fan 312 is operated to suck the air in the direction F5 and the sucked air passes through the vent formed in the heat dissipation cover 310 through the second heat sink After that, it will exit to the outside. (In other words, the heat radiating fan 312 is operated only during the cooling test of the memory module.)

제 1 몸체(110) 내부가 원하는 온도 조건이 되었을 경우 메모리 모듈의 성능 테스트를 수행하면 된다.When the inside of the first body 110 has a desired temperature condition, the performance test of the memory module may be performed.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the specific embodiments described above. That is, those skilled in the art to which the present invention pertains can make many changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications are possible. Equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 도면,1 is a view showing a state in which a memory module temperature test apparatus according to an embodiment of the present invention is installed on a main board,

도 2는 도 1에서 제 1 몸체를 제외한 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 메인보드로부터 분리된 상태를 나타내는 도면,FIG. 2 is a view illustrating a state in which a memory module temperature test apparatus except for the first body in FIG. 1 is separated from a main board; FIG.

도 3은 제 1 몸체가 결합되는 메인보드의 메모리 슬롯을 확대한 도면,3 is an enlarged view of a memory slot of a main board to which a first body is coupled;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 사시도,4 is a perspective view of a memory module temperature test apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 분리 사시도,5 is an exploded perspective view of the memory module temperature test apparatus of FIG. 4;

도 6은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 블록 구성도,6 is a block diagram of a memory module temperature test apparatus;

도 7은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for describing an operation of a memory module temperature test apparatus.

< 도면의 주요 부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>

10. 메인보드 20. 메모리 모듈 온도 테스트 장치10. Motherboard 20. Memory Module Temperature Test Device

100. 몸체유닛 110. 제 1 몸체100. Body unit 110. First body

112. 질소공급 솔레노이드 밸브 120. 제 2 몸체112. Nitrogen supply solenoid valve 120. Second body

122. 유입구 124. 유출구122. Inlet 124. Outlet

126. 공기배출 솔레노이드 밸브 130. 덕트블록126. Air exhaust solenoid valve 130. Duct block

200. 열교환유닛 210. 열전모듈200. Heat exchange unit 210. Thermoelectric module

220. 제1방열판 230. 제2방열판220. First heat sink 230. Second heat sink

240. 순환팬 300. 제어부240. Circulating fan 300. Control unit

320. 온도센서 310. 방열커버320. Temperature sensor 310. Heat dissipation cover

Claims (8)

메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며, 상기 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛;A body unit installed on the memory module of the main board so as to locally cover only the memory module mounted on the main board, the body unit having a closed structure when installed on the main board; 상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 상기 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛; 및,A heat exchange unit installed at one side of the body unit and including a thermoelectric module for heating or cooling the inside of the body unit; And, 상기 열전모듈과 전기적으로 연결되어 상기 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 상기 열전모듈을 제어하는 제어부;를 포함하며,And a controller electrically connected to the thermoelectric module to control the thermoelectric module to heat or cool the inside of the body unit to a desired temperature condition. 상기 몸체유닛은, 상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며 하단이 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되고, 외면에는 상기 제어부와 전기적으로 연결되어 외부의 질소가스를 내부로 공급하기 위한 질소공급 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 1 몸체; 및, 상기 제 1 몸체의 상단에 결합되며 상기 제 1 몸체와 연통하도록 유입구 및 유출구가 하면에 형성되고, 상기 열교환유닛과 외면에 상기 제어부와 전기적으로 연결되어 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 2 몸체;를 포함하며,The body unit has a structure in which the upper and lower ends are open, and the lower end is mounted in a memory slot formed in the main board, and the outer surface is electrically connected to the control unit to supply a nitrogen supply solenoid valve to supply external nitrogen gas to the inside. The first body is installed; And an inlet and an outlet formed at a lower surface of the first body to communicate with the first body and to communicate with the first body. A second body having a discharge solenoid valve installed therein; 테스트 진행 시 상기 제어부는 상기 몸체유닛 내부의 공기를 배출시키고 질소가스를 몸체유닛 내부로 공급시키도록 하며, During the test, the controller discharges the air inside the body unit and supplies nitrogen gas into the body unit. 상기 열교환유닛은 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급시키는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치. And the heat exchange unit sucks nitrogen gas inside the first body through the inlet and heats or cools it, and supplies the inside of the first body through the outlet. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체유닛 내부에는 상기 제어부와 전기적으로 연결된 온도센서가 설치되며, 상기 제어부는 상기 온도센서로부터 온도정보를 수신하여 상기 열전모듈의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.A temperature sensor electrically connected to the control unit is installed inside the body unit, and the control unit receives temperature information from the temperature sensor and controls the output of the thermoelectric module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체유닛의 하단은 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.Memory module temperature test apparatus, characterized in that the lower end of the body unit is mounted and fixed to the memory slot formed in the motherboard. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 열교환유닛은,According to claim 1, wherein the heat exchange unit, 열전모듈;Thermoelectric module; 상기 열전모듈의 일 측면에 장착되며 상기 열전모듈과 함께 상기 제 2 몸체 내부에 설치되는 제1방열판;A first heat dissipation plate mounted on one side of the thermoelectric module and installed inside the second body together with the thermoelectric module; 상기 열전모듈의 타 측면에 장착되며 상기 제 2 몸체 외부로 돌출되도록 설치되는 제2방열판; 및,A second heat dissipation plate mounted on the other side of the thermoelectric module and installed to protrude out of the second body; And, 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 상기 제2방열판으로 배출시키도록 하는 순환팬;을 포함하며,And a circulation fan configured to suck the nitrogen gas inside the first body through the inlet port and discharge the nitrogen gas into the second heat sink. 상기 순환팬에 의해 상기 제2방열판을 통과하여 가열 또는 냉각된 질소가스는 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.The nitrogen gas heated or cooled through the second heat sink by the circulation fan is supplied into the first body through the outlet port. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 2 몸체 내부에는, 상기 순환팬에 의해 배출되는 질소가스의 대부분이 상기 제2방열판을 통과하여 상기 유출구로 빠져나가도록 가이드하는 덕트블럭이 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치. In the second body, a duct block for guiding the majority of the nitrogen gas discharged by the circulating fan to pass through the second heat sink and exit to the outlet is installed. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제2방열판을 감싸도록 상기 제 2 몸체 상단에 결합되는 방열커버; 및,A heat dissipation cover coupled to an upper end of the second body to surround the second heat dissipation plate; And, 상기 방열커버에 설치되어 상기 제2방열판에 의해 가열된 공기를 상기 방열커버 외부로 배출시키기 위한 방열팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.And a heat dissipation fan installed at the heat dissipation cover to discharge the air heated by the second heat dissipation plate to the outside of the heat dissipation cover.
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