KR101023728B1 - Loader and unloader of sputter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판에 금속막을 증착시키는 스퍼터에서 기판을 로딩하거나 언로딩하는데 사용되는 스퍼터의 로드부에 관한 것이다. 본 발명은, 기판이 로딩되거나 언로딩되며, 스퍼터의 이송부와 연통되는 챔버; 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버를 개폐하는 리드; 그리고 유체의 압력을 이용하여 상기 리드를 상기 챔버에 밀착시켜 상기 챔버 내부를 밀봉하도록 상기 리드와 상기 챔버에 연결되는 적어도 하나의 록 장치를 포함하여 이루어진 스퍼터의 로드부를 제공한다. 본 발명에 따르면, 로드부의 지속적이고 안정적인 밀폐 성능을 얻을 수 있고, 장비의 고장 및 로드부로부터의 진공 누출, 그리고 불량 기판 발생을 방지할 수 있다.The present invention relates to a rod portion of a sputter used for loading or unloading a substrate in a sputter that deposits a metal film on the substrate. The present invention includes a chamber in which a substrate is loaded or unloaded and in communication with a transfer part of a sputter; A lid connected to the chamber to open and close the chamber; And at least one lock device connected to the lid and the chamber to closely contact the lid to the chamber using a pressure of a fluid to seal the inside of the chamber. According to the present invention, it is possible to obtain a continuous and stable sealing performance of the rod portion, to prevent equipment failure, vacuum leakage from the rod portion, and bad substrate generation.

스퍼터, 로드부, 록 장치, 유체압Sputter, Rod, Lock Device, Fluid Pressure

Description

스퍼터의 로드부{Loader and unloader of sputter}Loader and unloader of sputter}

도 1은 종래의 스퍼터의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도;1 is a configuration diagram schematically showing a configuration of a conventional sputter;

도 2는 종래의 로드부를 개략적으로 나타낸 사시도;2 is a perspective view schematically showing a conventional rod portion;

도 3은 본 발명에 따른 스퍼터를 나타낸 사시도;3 is a perspective view showing a sputter according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 스퍼터의 로드부를 개략적으로 나타낸 사시도; 그리고4 is a perspective view schematically showing a rod portion of a sputter according to the present invention; And

도 5는 도 4의 로드부의 록 장치를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view illustrating the locking device of the rod of FIG. 4.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 챔버 20: 리드10: chamber 20: lead

100: 록 장치 110: 유체압 실린더100: lock device 110: hydraulic cylinder

120: 로드 130: 연장부120: rod 130: extension

140: 너트 L1, L2: 로드부140: nut L1, L2: rod part

T/C: 이송부 H: 예열부T / C: transfer section H: preheating section

S1, S2, S3, S4: 증착부S1, S2, S3, S4: Vapor Deposition

본 발명은 액정 표시 패널 제조 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 기판에 금속막을 증착시키는 스퍼터에서 기판을 로딩하거나 언로딩하는데 사용되는 스퍼터의 로드부에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel, and more particularly, to a rod portion of a sputter used for loading or unloading a substrate in a sputter for depositing a metal film on the substrate.

일반적으로 반도체 기술 및 액정표시장치에서 사용하는 스퍼터(sputter)는 플라즈마에 의해 이온을 가속시켜 이온을 타겟(target)에 충돌하게 하여 기판(substrate)에 타겟 물질을 성막(forming film)하는 장비이다.BACKGROUND ART Sputters, which are generally used in semiconductor technology and liquid crystal displays, are equipment for forming a target material on a substrate by accelerating ions by plasma to cause ions to collide with a target.

이러한 스퍼터는 고온에서 진행되는 화학 증착 장치에 비해 스퍼터는 타겟(substrate)을 저온 상태(400℃)로 유지하면서 박막을 형성할 수 있다는 장점이 있어 수지(resin)에 성막하는 공정에도 적용할 수 있다.Such a sputter has the advantage that the sputter can form a thin film while maintaining a target at a low temperature (400 ° C.) compared to a chemical vapor deposition apparatus that proceeds at a high temperature. .

스퍼터는 비교적 간단한 구조로 짧은 시간에 막을 형성할 수 있기 때문에 반도체 소자 생산과 LCD 제조에 널리 이용되고 있다. 이방식은 알루미늄(Al), 탄탈(Ta), 크롬(Cr) 등의 금속 박막을 형성하거나 ITO(Indium Tin Oxide)박막 형 성, SiO 2 등의 절연막 형성에 사용된다. 특히, LCD의 기판(glass)에 형성되는 것은 TFT 기판의 트랜지스터 전극 및 배선용 금속, 화소 전극 ITO 등의 전도성 물질이다.Sputters are widely used in semiconductor device production and LCD manufacturing because they can form a film in a short time with a relatively simple structure. This method is used to form metal thin films such as aluminum (Al), tantalum (Ta), and chromium (Cr), to form indium tin oxide (ITO) thin films, and to form insulating films such as SiO 2. Particularly, formed on the glass of the LCD is a conductive material such as a transistor electrode and a wiring metal of the TFT substrate, and a pixel electrode ITO.

도 1에는 종래의 스퍼터의 구조가 간략하게 도시 되어 있다. 도 1을 참조하면, 스퍼터에는 로드부(L1)(L2), 이송부(T/C), 예열부(H), 그리고 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)가 구비된다.1 shows a simplified structure of a conventional sputter. Referring to FIG. 1, the sputter is provided with a rod part L1 (L2), a transfer part T / C, a preheating part H, and a deposition part S1 (S2), S3, and S4.

여기서, 상기 로드부(L1)(L2)에서는 기판의 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)이 이루어지며, 상기 이송부(T/C)는 상기 로드부(L1)에 로딩된 기판을 예열부(H) 및 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)로 이송하거나 증착 공정을 마친 기판을 상기 로드부(L2)로 이송한다.Here, loading and unloading of the substrate are performed in the load parts L1 and L2, and the transfer part T / C preheats the substrate loaded in the load part L1. H) and the substrates transferred to the deposition unit (S1) (S2) (S3) (S4) or the deposition process is transferred to the rod unit (L2).

또한, 상기 예열부(H)는 상기 이송부(T/C)에 의해 이동된 기판을 예비 가열하고, 상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)는 상기 예열부(H)에서 예비 가열된 기판 상에 금속 박막을 증착시킨다.In addition, the preheating unit H preheats the substrate moved by the transfer unit T / C, and the deposition units S1, S2, S3, and S4 are preliminary in the preheating unit H. A metal thin film is deposited on the heated substrate.

상기와 같이 구성된 스퍼터의 상기 로드부(L1)(L2)의 내부는, 금속 증착 공정을 위해 필요한 진공 상태, 그리고 상기 기판을 로딩하거나 언로딩하기 위해 필요한 대기압 상태가 무수하게(하루 일천번 이상) 반복된다.The inside of the rod parts L1 and L2 of the sputter configured as described above has numerous vacuum conditions necessary for the metal deposition process and an atmospheric pressure condition necessary for loading or unloading the substrate (a thousand or more times a day). Is repeated.

그런데, 이러한 로드부(L1)(L2)는 일반적으로 도 2에 도시된 바와 같이 기판이 로딩되거나 언로딩되는 챔버(1), 그리고 상기 챔버(1)의 개방된 상부를 복개하는 리드(2)를 포함하여 이루어지고, 상기 챔버(1)와 리드(2)가 체결 스크류(4)에 의해 고정된 구조를 가진다.However, the rods L1 and L2 generally have a chamber 1 in which a substrate is loaded or unloaded as shown in FIG. 2, and a lid 2 covering an open upper portion of the chamber 1. It comprises, and the chamber 1 and the lead 2 has a structure fixed by the fastening screw (4).

따라서, 상기한 바와 같이 로드부(L1)(L2) 내부가 진공 상태 및 대기압 상태를 반복할때 상기 리드(2)는 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(1) 내부의 압력에 의해 아래쪽으로 처지거나 위로 올라오는 변형을 반복하게 된다.Therefore, when the inside of the rod parts L1 and L2 repeats the vacuum state and the atmospheric pressure state as described above, the lid 2 sags downward by the pressure inside the chamber 1 as shown in FIG. 2. Or repeat the transformation.

이때, 상기 체결 스크류(4)에는 상하 방향으로 번갈아 작용하는 큰 부하를 받게 되며, 이러한 반복 부하에 의해 체결 스크류(4)가 마모되어 금속 가루(particle)가 많이 발생한다. 그러면, 체결 스크류(4)의 체결력이 떨어져 로드부(L1)(L2)의 밀봉력이 저하될 뿐만 아니라, 금속 가루에 의해 불량 또는 고장이 발생할 확률이 높다.At this time, the fastening screw (4) is subjected to a large load alternately in the vertical direction, the fastening screw (4) is worn by this repetitive load to generate a lot of metal powder (particle). Then, not only the fastening force of the fastening screw 4 falls, but also the sealing force of the rod parts L1 and L2 falls, and there is a high possibility that a defect or failure occurs by metal powder.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 로드부의 내부 압력이 반복적으로 변화되더라도 체결 부위가 마모되어 금속 가루가 발생하지 않도록 로드부의 구조를 개선하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to improve the structure of the rod portion so that the fastening portion is worn out and the metal powder does not occur even if the internal pressure of the rod portion is changed repeatedly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태는, 기판이 로딩되거나 언로딩되며, 스퍼터의 이송부와 연통되는 챔버; 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버를 개폐하는 리드; 그리고 유체의 압력을 이용하여 상기 리드를 상기 챔버에 밀착시켜 상기 챔버 내부를 밀봉하도록 상기 리드와 상기 챔버에 연결되는 적어도 하나의 록 장치를 포함하여 이루어진 스퍼터의 로드부를 제공한다.One embodiment of the present invention for achieving the above object, the substrate is loaded or unloaded, the chamber in communication with the transfer portion of the sputter; A lid connected to the chamber to open and close the chamber; And at least one lock device connected to the lid and the chamber to closely contact the lid to the chamber using a pressure of a fluid to seal the inside of the chamber.

본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 리드는 상기 챔버의 상부에 힌지 결합된다. 이 경우, 상기 록 장치는 상기 리드와 상기 챔버의 힌지 결합된 측의 반대편 측에 구비되는 것이 바람직하다.According to one feature of the invention, the lid is hinged to the top of the chamber. In this case, the lock device is preferably provided on the side opposite to the hinged side of the lid and the chamber.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 록 장치는, 상기 리드의 외면에서 연장된 연장부, 그리고 상기 연장부와 연결되는 로드를 가지며, 상기 챔버의 외면에 장착된 유체압 실린더를 포함하여 이루어진다.According to another feature of the invention, the lock device has an extension extending from the outer surface of the lid, and a rod connected to the extension, and comprises a hydraulic cylinder mounted on the outer surface of the chamber.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 록 장치는, 상기 챔버의 외면에서 연장된 연장부, 그리고 상기 연장부와 연결되는 로드를 가지며, 상기 리드의 외면에 장착된 유체압 실린더를 포함하여 이루어진다.According to another feature of the invention, the lock device has an extension extending from the outer surface of the chamber, and a rod connected to the extension, and comprises a hydraulic cylinder mounted on the outer surface of the lid.

여기서, 상기 로드는 상기 연장부를 관통하도록 설치되며, 너트에 의해 상기 연장부와 연결될 수 있다. 그리고, 상기 유체압 실린더는 공기압 실린더, 또는 유압 실린더로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 로드와 상기 연장부는 상호 분리 가능하게 제공될 수 있다.Here, the rod is installed to pass through the extension, it may be connected to the extension by a nut. In addition, the fluid pressure cylinder may be formed of a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder. On the other hand, the rod and the extension may be provided to be separated from each other.

이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention in which the above object can be specifically realized are described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same names and symbols are used for the same components, and additional description thereof will be omitted below.

도 3에는 본 발명에 따른 스퍼터가 도시 되어 있다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 스퍼터는, 기판의 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)이 이루어지는 로드부(L1)(L2)와, 상기 로드부(L1)(L2)에 연결되어 기판을 이동시키는 이송부(T/C)와, 상기 이송부(T/C)를 통하여 이동된 기판의 예비 가열을 수행하는 예열부(H)와, 상기 예열부(H)에서 예비 가열된 기판 상에 금속 박막을 증착시키는 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)로 구성된다.3 shows a sputter according to the invention. Referring to FIG. 3, a sputter according to the present invention is connected to a rod part L1 and L2 for loading and unloading a substrate, and connected to the rod part L1 and L2. A transfer unit (T / C) for moving the substrate, a preheater (H) for performing preheating of the substrate moved through the transfer unit (T / C), and a metal on the substrate preheated by the preheater (H). It consists of the deposition part S1 (S2) (S3) (S4) which deposits a thin film.

여기서, 상기 로드부(L1)(L2)는 기판의 로딩 및 언로딩이 이루어지는 곳으로서, 로드 락 챔버(Load lock chamber)라고 부르기도 한다.Here, the load parts L1 and L2 are places where the substrate is loaded and unloaded, also called a load lock chamber.

이러한 로드부(L1)(L2)중 기판이 로딩되는 로드부(L1)는, 증착 공정에 필요한 초고진공(Ultra high vacuum ;10-7 Torr) 상태를 만들기 전에, 대기압 상태로부터 고진공(High vacuum ;10-5 Torr)으로 만드는 역할을 한다.The rod part L1 in which the substrate is loaded in the rod parts L1 and L2 is formed from a high vacuum state from an atmospheric pressure state before making an ultra high vacuum (10 -7 Torr) state necessary for the deposition process. 10 -5 Torr).

반대로, 기판이 언로딩(Unloading)되는 상기 로드부(L2)는 모든 증착공정이 끝난 고온 상태의 기판을 냉각시키며, 고진공의 상태로부터 대기압 상태로 만드는 곳이기도 하다.On the contrary, the rod part L2, in which the substrate is unloaded, cools the substrate in the high temperature state in which all the deposition processes are completed, and is also a place where the high vacuum state is made into the atmospheric pressure state.

이러한 로드부(L1)(L2)에는 게이트(G)가 연결되며, 로봇(R)이 기판을 상기 게이트(G)를 통해 로드부(L1)(L2)에 로딩하거나 로드부(L1)(L2)로부터 외부로 언로딩한다. 도 4에는 상기한 역할을 하는 본 발명에 따른 로드부(L1)(L2)가 도시 되어 있는데, 이하에서는 이를 참조하여 좀더 상세하게 설명한다.A gate G is connected to the rod parts L1 and L2, and the robot R loads the substrate into the load parts L1 and L2 through the gate G or loads the load parts L1 and L2. Unload from the outside. Figure 4 shows the rod (L1) (L2) according to the present invention to play the above role, will be described in more detail with reference to this.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 로드부(L1)(L2)는 챔버(10), 리드(20), 그리고 록 장치(100)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 4, the rod portions L1 and L2 according to the present invention include a chamber 10, a lid 20, and a lock device 100.

여기서, 상기 챔버(10)는 스퍼터의 이송부(T/C)(도 3 참조)와 연통되며, 그 내부에는 기판이 로딩되거나 언로딩되는 공간이 구비된다. 물론, 상기 챔버(10)에는 위에서 설명되고 도 3에 도시된 바와 같이 게이트(G)가 연결된다. 따라서, 상기 로드부(L1)(L2)와 인접하게 배치된 로봇(R)(도 3 참조)은 상기 게이트(G)를 통해서 상기 로드부(L1)(L2)에 기판을 로딩하거나 언로딩하게 된다.Here, the chamber 10 communicates with the transfer part T / C of the sputter (see FIG. 3), and has a space in which the substrate is loaded or unloaded. Of course, the chamber 10 is connected with a gate G as described above and shown in FIG. 3. Accordingly, the robot R (see FIG. 3) disposed adjacent to the rod parts L1 and L2 may load or unload a substrate into the rod part L1 and L2 through the gate G. do.

그리고, 상기 챔버(10)는 일측, 예를 들면 상면이 개방된다. 그리고, 개방된 상면에는 상기 챔버(10)를 개폐하도록 상기 리드(20)가 연결된다. 여기서, 상기 리드(20)는 상기 챔버(10)의 상부에 힌지(미도시)로 결합되는 것이 바람직하다. 그러면, 상기 리드(20)는 상기 힌지를 중심으로 회동하면서 상기 챔버(10)의 개방된 상부를 개폐하게 된다. 물론, 스퍼터가 기판을 가공할 때에는 상기 리드(20)는 상기 챔버(10)를 복개한 상태를 유지한다.In addition, the chamber 10 is open at one side, for example, an upper surface thereof. The lid 20 is connected to the opened upper surface to open and close the chamber 10. Here, the lid 20 is preferably coupled to the upper portion of the chamber 10 by a hinge (not shown). Then, the lid 20 opens and closes the open upper portion of the chamber 10 while rotating about the hinge. Of course, when the sputter processes the substrate, the lid 20 maintains the state in which the chamber 10 is covered.

상기한 종래 기술에 따르면 리드와 챔버는 체결 스크류에 의해 밀봉 상태를 유지한다. 그러나, 본 발명에 따른 로드부(L1)(L2)에서는 상기 리드(20)와 챔버 (10)에 연결되도록 설치된 상기 록 장치(100)가 강력한 유체의 압력을 이용하여 상기 리드(20)를 챔버(10)에 밀착시켜 상기 챔버(10) 내부를 밀봉시킨다.According to the prior art described above, the lid and the chamber are kept sealed by the fastening screw. However, in the rod parts L1 and L2 according to the present invention, the lock device 100 installed to be connected to the lid 20 and the chamber 10 uses the strong fluid pressure to chamber the lid 20. It is in close contact with (10) to seal the inside of the chamber (10).

도 5에는 상기한 역할을 하는 본 발명에 따른 록 장치(100)가 도시 되어 있다. 이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 록 장치(100)에 대해 좀더 상세히 설명한다.5 shows a lock device 100 according to the invention which serves the above role. Hereinafter, the lock device 100 will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 록 장치(100)는 상기 로드부(L1)(L2)의 외면에 장착된다. 여기서, 상기 리드(20)는 상기 챔버(10)와 힌지 결합되어 있다. 따라서, 상기 리드(20)와 챔버(10)의 밀착력을 높이기 위해, 상기 록 장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 리드(20)와 상기 챔버(10)의 힌지 결합된 측의 반대편 측에 구비된다. 나아가, 상기 록 장치(100)는 비록 도시하지는 않았지만, 상기 힌지 결합된 측과 인접한 측에도 구비될 수 있다.4 and 5, the lock device 100 according to the present invention is mounted on the outer surface of the rod (L1) (L2). Here, the lid 20 is hinged to the chamber 10. Thus, to increase the adhesion between the lid 20 and the chamber 10, the lock device 100 is opposite to the hinged side of the lid 20 and the chamber 10 as shown in FIG. 4. It is provided on the side. Further, although not shown, the locking device 100 may be provided on a side adjacent to the hinged side.

상기한 위치에 구비될 수 있는 상기 록 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 연장부(130)와 유체압 실린더(110)를 포함하여 이루어진다.The lock device 100, which may be provided at the above position, includes an extension 130 and a fluid pressure cylinder 110, as shown in FIG.

여기서, 상기 연장부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 리드(20)의 외면에서 외측으로 연장된다. 그러나 이에 국한되지 만은 않는다. 즉, 상기 연장부(130)는 비록 도시하지는 않았지만 상기 챔버(10)의 외면에서 돌출될 수도 있다. 이와 같이 구비된 연장부(130)에는 상하로 관통되는 홀(미도시)이 구비된다.Here, the extension 130 extends outward from the outer surface of the lead 20 as shown in FIG. But it is not limited to this. That is, although not shown, the extension 130 may protrude from the outer surface of the chamber 10. The extension part 130 provided in this way is provided with a hole (not shown) penetrating up and down.

그리고, 상기 유체압 실린더(110)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 챔버(10)의 외면에 상기 연장부(130)와 마주보도록 장착된다. 그러나 이에 국한되지 만은 않는다. 즉, 상기 유체압 실린더(110)는 비록 도시하지는 않았지만, 상기 리드(20) 의 외면에 장착될 수도 있다. 이 경우, 상기 연장부(130)는 상기 챔버(10)에서 돌출된다. 한편, 상기 유체압 실린더로는 공기압 실린더, 또는 유압 실린더가 사용될 수 있다.In addition, the fluid pressure cylinder 110 is mounted to face the extension 130 on the outer surface of the chamber 10 as shown in FIG. But it is not limited to this. That is, although not shown, the fluid pressure cylinder 110 may be mounted on the outer surface of the lid 20. In this case, the extension 130 protrudes from the chamber 10. On the other hand, the hydraulic cylinder may be a pneumatic cylinder, or a hydraulic cylinder.

상기 유체압 실린더(110)에는 로드(120)(rod)가 구비된다. 상기 로드(120)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 연장부(130)와 연결되도록 설치되며, 상기 유체압 실린더(110) 내부에 충진된 유체의 압력에 의해 유체압 실린더(110) 외부로 노출된 길이가 늘어나거나 감소한다. The fluid pressure cylinder 110 is provided with a rod (rod) (rod). The rod 120 is installed to be connected to the extension 130 as shown in Figures 4 and 5, the fluid pressure cylinder 110 by the pressure of the fluid filled in the fluid pressure cylinder 110 The length exposed to the outside increases or decreases.

상기와 같이 구비된 로드(120)는 상기 연장부(130)에 직접 연결될 수도 있다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 로드(120)는 상기 연장부(130)의 홀(미도시)을 관통하도록 설치되고, 너트(140)에 의해 상기 연장부(130)에 연결될 수도 있다.The rod 120 provided as described above may be directly connected to the extension 130. However, as shown in FIG. 4, the rod 120 may be installed to penetrate a hole (not shown) of the extension 130 and may be connected to the extension 130 by a nut 140.

한편, 도 3에 도시된 상기 이송부(T/C)는 이송 챔버(Transfer Chamber)라고 일컫는다. 이러한 이송부(T/C)는 상기 이송 챔버에 의해 초고진공(Ultra high vacuum ;10-7 Torr) 상태를 유지한다. 이러한 이송부(T/C)의 내부에는 로봇 암(미도시)이 구비되는데, 상기 로봇 암은 상기 로드부(L1)(L2), 상기 예열부(H2)와 상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)에 대하여 반 시계 방향으로 회전되면서 기판을 이동시킨다.Meanwhile, the transfer part T / C illustrated in FIG. 3 is referred to as a transfer chamber. The transfer part T / C maintains an ultra high vacuum (10 −7 Torr) state by the transfer chamber. A robot arm (not shown) is provided inside the transfer part T / C, and the robot arm includes the rod parts L1 and L2, the preheating part H2, and the deposition part S1 and S2. The substrate is moved while being rotated counterclockwise with respect to S3 and S4.

또한, 상기 예열부(H)는 상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)에서 증착 공정이 이루어지기 전에 기판을 증착 공정에 필요한 온도까지 예비 가열(Pre-heating)하는 곳 으로 히터 챔버(Heater chamber)라고 일컫는다.In addition, the preheater H is a heater for pre-heating the substrate to a temperature necessary for the deposition process before the deposition process is performed in the deposition units S1, S2, S3, and S4. It is called a chamber (heater chamber).

마지막으로, 상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)는 실제 증착 공정이 이루어지는 곳으로서 증착 챔버(Deposition chamber) 또는 스퍼터링 챔버(Sputtering chamber)라고 하며, 증착 물질인 Al, Mo, Cr과 같은 타깃(Target)의 종류에 따라 각각 별도의 스퍼터링 챔버를 갖는다.Lastly, the deposition units S1, S2, S3, and S4, which are actual deposition processes, are called deposition chambers or sputtering chambers, and are deposition materials Al, Mo, and Cr. Each has a separate sputtering chamber according to the type of target (Target).

한편, 상기 스퍼터를 이용하여 기판에 금속 박막을 증착시키고자 할 때에는 먼저 상기 로드부(L1)(L2)를 밀폐시킨다. 이를 위해, 상기 리드(20)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 챔버(10)를 복개한다. 그러면, 상기 유체압 실린더(110)의 로드(120)는 상기 연장부(130)의 홀(미도시)을 관통하게 된다.On the other hand, when the metal thin film is to be deposited on the substrate using the sputter, the rod parts L1 and L2 are first sealed. To this end, the lid 20 covers the chamber 10 as shown in FIG. 4. Then, the rod 120 of the fluid pressure cylinder 110 passes through the hole (not shown) of the extension 130.

이 상태에서 상기 너트(140)를 이용하여 상기 로드(120)와 상기 연장부(130)를 고정한다. 그런 다음, 상기 유체압 실린더(110)를 작동시켜 상기 로드(120)와 연장부(130)를 상기 유체압 실린더(110) 측으로 잡아 당긴다. 그러면, 상기 리드(20)가 상기 챔버(10)에 강하게 밀착되므로 상기 로드부(L1)(L2)는 완전히 밀폐된다.In this state, the rod 120 and the extension 130 are fixed using the nut 140. Then, the fluid pressure cylinder 110 is operated to pull the rod 120 and the extension 130 toward the fluid pressure cylinder 110. Then, since the lid 20 is in close contact with the chamber 10, the rod parts L1 and L2 are completely sealed.

상기와 같이 로드부(L1)(L2)가 밀폐된 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이 로봇(R)이 기판을 상기 게이트(G)를 통해 상기 로드부(L1)에 로딩한다. 그리고, 상기한 바와 같이 진공 펌프를 작동시켜 상기 챔버(10) 내부를 고진공 상태로 만든 다음, 상기 로드부(L1)에 로딩된 기판을 상기 이송부(T/C)로 이송시킨다.In the state in which the rod parts L1 and L2 are sealed as described above, the robot R loads the substrate into the rod part L1 through the gate G as shown in FIG. 3. As described above, the vacuum pump is operated to make the inside of the chamber 10 in a high vacuum state, and then the substrate loaded in the rod part L1 is transferred to the transfer part T / C.

상기 이송부(T/C)는 상기한 바와 같이 초고진공 상태를 유지하며, 상기 기판을 상기 예열부(H)로 이송한다. 예열부(H)는 이송된 기판을 예열시키고, 예열된 기 판은 상기 이송부(T/C)에 의해 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)로 이송된다. 상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)는 초고진공 상태에서 상기 기판에 금속 박막을 증착시켜 형성한다.The transfer part T / C maintains an ultra-high vacuum state as described above, and transfers the substrate to the preheating part H. The preheating unit H preheats the transferred substrate, and the preheated substrate is transferred to the deposition units S1, S2, S3, and S4 by the transfer unit T / C. The deposition units S1, S2, S3, and S4 are formed by depositing a metal thin film on the substrate in an ultrahigh vacuum state.

상기 증착부(S1)(S2)(S3)(S4)에서 처리된 기판은 다시 상기 이송부(T/C)로 이송된 후 최종적으로 로드부(L2)로 이송된다. 증착 처리된 기판이 로드부(L2)로 이송되면, 상기 로드부(L2)는 챔버(10) 내부를 벤트(vent)시켜 상기 챔버(10) 내부를 대기압 상태로 만든다. 상기 로드부(L2)의 챔버(10)가 대기압 상태로 되고, 상기 기판이 냉각되면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 로봇(R)은 게이트(R)를 통해 상기 로드부(L2)로부터 증착된 기판을 언로딩한다.The substrate processed by the deposition units S1, S2, S3, and S4 is transferred to the transfer unit T / C and finally transferred to the rod unit L2. When the deposited substrate is transferred to the rod part L2, the rod part L2 vents the inside of the chamber 10 to bring the inside of the chamber 10 into an atmospheric pressure state. When the chamber 10 of the rod part L2 is at atmospheric pressure and the substrate is cooled, the robot R is deposited from the rod part L2 through the gate R as shown in FIG. 3. The unloaded substrate.

한편, 본 발명에 따른 스퍼터는 상기한 과정을 반복하면서 기판에 금속 박막을 형성한다. 이 과정에서, 상기 로드부(L1)(L2)의 내부는 상기한 바와 같이 고진공 상태와 대기압 상태가 반복되고, 이에 따라 상기 리드(20)는 챔버(10) 내부의 압력에 상승 및 하강하는 부하를 많이 받게 된다.On the other hand, the sputter according to the invention forms a metal thin film on the substrate while repeating the above process. In this process, the inside of the rod portion (L1) (L2) is repeated in the high vacuum state and the atmospheric pressure state as described above, accordingly the load 20 is a load rising and falling to the pressure inside the chamber 10 You will receive a lot.

그러나, 상기 리드(20)는 상기 록 장치(100)의 강력한 유체 압력에 의해 안정적으로 지지된다. 따라서, 상기 리드(20)와 상기 챔버(10)는 강력하게 밀착된 상태를 계속 유지할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 리드(20)와 챔버(10)가 밀착되는 부분에 체결 스크류가 구비되지 않으므로, 종래와 같이 금속 가루가 발생되지 않는다. 이에 따라 고장 및 불량 발생을 미연에 방지할 수 있다.However, the lid 20 is stably supported by the strong fluid pressure of the lock device 100. Therefore, the lid 20 and the chamber 10 can be kept in close contact with each other. In addition, since the fastening screw is not provided at a portion where the lid 20 and the chamber 10 are in close contact, metal powder does not occur as in the prior art. As a result, it is possible to prevent failures and defects.

상기에서 몇몇의 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술 에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.Although several embodiments have been described above, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope thereof.

따라서, 상술된 실시예는 제한적인것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.Accordingly, the described embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and all embodiments within the scope of the appended claims and their equivalents are included within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 스퍼터의 로드부에는 리드와 챔버를 고정하기 위해 유체압을 이용한 록 장치가 사용된다.In the rod portion of the sputter according to the present invention, a lock device using fluid pressure is used to fix the lid and the chamber.

따라서, 로드부 내부가 진공 상태 및 대기압 상태를 무수히 반복하더라도, 리드와 챔버를 스크류를 이용하던 종래와는 달리 체결 부위가 마모되지 않으므로 금속 가루가 발생하지 않는다.Therefore, even if the inside of the rod portion repeats the vacuum state and the atmospheric pressure countlessly, unlike the conventional case where the screw using the lid and the chamber, the fastening portion is not worn, so that metal powder does not occur.

이에 따라, 장비의 고장 및 로드부로부터의 진공 누출, 그리고 불량 기판 발생을 방지할 수 있다.This can prevent equipment failure, vacuum leakage from the rod portion, and defective substrate generation.

뿐만 아니라, 로드부의 지속적이고 안정적인 밀폐 성능을 얻을 수 있다.In addition, continuous and stable sealing performance of the rod part can be obtained.

Claims (9)

기판이 로딩되거나 언로딩되며, 스퍼터의 이송부와 연통되는 챔버;A chamber in which the substrate is loaded or unloaded and in communication with the transfer portion of the sputter; 상기 챔버에 연결되어 상기 챔버를 개폐하는 리드; 및A lid connected to the chamber to open and close the chamber; And 유체의 압력을 이용하여 상기 리드를 상기 챔버에 밀착시켜 상기 챔버 내부를 밀봉하도록 상기 리드와 상기 챔버에 연결되는 적어도 하나의 록 장치를 포함하며; 그리고At least one lock device coupled to the lid and the chamber to closely seal the lid to the chamber using a pressure of a fluid; And 상기 록 장치는 상기 리드의 외면에서 연장된 연장부, 상기 연장부를 관통하며 너트에 의해 상기 연장부와 연결되는 로드, 및 상기 챔버의 외면에 장착된 유체압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.The lock device includes an extension extending from an outer surface of the lid, a rod passing through the extension and connected to the extension by a nut, and a fluid pressure cylinder mounted to an outer surface of the chamber. Rod part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리드는 상기 챔버의 상부에 힌지 결합된 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.The lead portion of the sputter, characterized in that the hinge is coupled to the upper portion of the chamber. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 록 장치는 상기 리드와 상기 챔버의 힌지 결합된 측의 반대편 측에 구비된 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.And the lock device is provided on the side opposite to the hinged side of the lid and the chamber. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유체압 실린더는 공기압 실린더인 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.The rod of the sputter, characterized in that the fluid pressure cylinder is a pneumatic cylinder. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유체압 실린더는 유압 실린더인 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.The rod of the sputter, characterized in that the fluid pressure cylinder is a hydraulic cylinder. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로드와 상기 연장부는 상호 분리 가능한 것을 특징으로 하는 스퍼터의 로드부.The rod portion of the sputter, characterized in that the rod and the extension can be separated from each other.
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