KR101023384B1 - 전자기간섭 방지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자기간섭 방지장치에 관한 것으로, 다수의 전도성 긴형상 미립자를 포함하고, 상기 미립자는 상기 기판 내에 불규칙하게 분배되고, 전도 경로망을 형성하며 인입 전자기파를 감쇄시킨다.
선택적으로 구형의 미립자가 부가된다. 또한 선택적으로 흡수미립자가 전자기파의 에너지를 방출하도록 부가된다.
전자기파, 간섭, 전도성 미립자, 감쇄, 에너지

Description

전자기간섭 방지장치{ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE MATERIAL ARRANGEMENT}
본 발명은 전자기간섭 방지장치(ANTI-EMI, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE) 에 관한 것으로 특히 플라스틱, 수지(resin), 합성섬유 화이버 또는 시멘트 형성물을 제작하는데 이용되는 전자기간섭 방지장치에 관한 것으로, 형성물 또는 형성물의 표면은 광대역 파장에 대해 전자기파를 감쇄한다.
최근 전자기술은 급속도로 발전하고 있다. 다양한 통신상품을 사용할 수 있어 생활에 편리함을 더 해주고 있으나 전기와 자기장에 간섭을 받기 쉽다.
전자기파는 고주파에서 동작하는 전자장치에 의해 발생되며 다른 장치와 매우 가깝게 위치하면서 다른 장치가 보호층 또는 실드 층이 없는 경우 간섭을 일으킬 수 있다. 실드되지 않은 전자장치는 다른 장치와 간섭되기 쉽고 전자기 간섭에 의한 적합한 기능에서 장애가 일어날 수 있다. 또한 인간의 건강이 전자기간섭(EMI)에 의해 영향을 받기 쉽고 많은 국가에서 전자기간섭을 방지하기 위한 표준이 엄격해지고 있다.
전자기파는, 전기기파의 파장에 따라 다양한 방법으로 발생된다. 가장 긴 전자기파는 회로로부터 방사하는 라디오파이고, 가장 짧은 전자기파는 음극선관으로부터의 X선 이다. 가시광선은 0.4㎛ 내지 0.76㎛의 파장범위에 있다. 보다 짧은 파장에서 자외선이 발견된다. 파장이 감소되면서 전자기파는 활성적이고 전자기파는 인간세포, 특히 DNA 에 보다 강력하고 더욱 해로워진다.
이동전화, 전력변환기 및 전력전달케이블과 같은 보다 긴 파형을 갖는 전자기파에 의한 인간에 대한 유해성은 여전히 논쟁이 되고 있다. 그러나 고밀도 전자기파의 노출은 다음과 같은 결과를 초래한다.
1. 셀 재료를 통한 전류의 흐름에서 전기셀 전위의 변화;
2. 전기오븐의 효과와 유사하게 조직에서 물의 가열;
3. 셀에서 자기유도 변화; 및
4. 혈관, 내분비샘 및 생식기관의 영향, 혈소판 및 백혈구 감소 그리고 신경쇠약, 안구 및 종양의 원인.
전자기파의 광역스펙트럼 때문에, 전자기파 방지는 복잡한 문제이다. 통상의 전자장치는 EMI 에 대해 실드되지 않은 플라스틱 케이스를 갖는다.
EMI에 대한 일반적인 평가는 이하의 것을 포함한다.
1. 알루미늄 마그네슘 합금과 같은 높은 전도성 재료를 갖는 금속케이스는 EMI 에 대해 효과적이나, 생산비용은 플라스틱 케이스 보다 10 배 높다. 또한 반사, 회절 및 잠동효과(creeping effect)는 인입 전자기파의 방향에 따라 보호를 감소한다.
2. 플라스틱 케이스에 접착된 니켈 및 은과 같은 높은 전도성 재료로 제작된 보호플레이트는 금속케이스 보다 저렴한 비용이 든다. 그러나 케이스의 두께는 두꺼워지고 반사, 회절 및 잠동효과(creeping effect)는 보호를 감소한다.
3. 하나 또는 그 이상의 전도성 층을 갖는 갈바니징 표면(Galvanizing effect)을 갖는 케이스는 전도성 보호를 제공하지만 환경과 관련하여 유럽과 미국에서는 금지되고 있다.
4. 전도성 페인트로 코팅된 표면을 갖는 케이스는 환경문제에 직면한다. 또한 높은 품질과 안정성을 갖는 제품이 생산되기 어렵다.
5. 정전기 방전(electrostatic dsicharge(ESD))에 의한 전도성 층의 생성은 대중화된 기술이지만 낮은 온도의 스퍼터링 장치를 필요로 하기 때문에 고비용이고 많은 시간이 소모된다.
6. 유전체 및 자기공명에 의한 전자기파를 감쇄하는 정전기 방전에 의한 층을 생성하는 것은 전자기파를 전체적으로 흡수하고, 반사플레이트는 감쇄를 증가하도록 후면측에 결합될 수 있어야 한다.
요약하면 EMI에 대한 방지를 위한 종래기술은 고비용이고 케이스 두께의 증가를 가져오고 반사, 회절 및 잠동효과 때문에 부분적으로 영향을 받는다.
본 발명의 목적은 플라스틱 본체, 수지, 합성섬유 화이버 또는 콘크리트를 이용한 전자기간섭 방지장치{ANTI-ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE MATERIAL ARRANGEMENT}를 제공하는 것으로 물건 또는 표면은 광대역 파장에 대해 전자기파를 감쇄한다.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 적어도 하나의 긴형상의 전도성 미립자로 구성되는 전자기간섭 방지장치로서 전도경로망이 생성되고 인입 전자기파를 감소한다. 상기 긴형상 미립자는 카본 나노튜브, 카본 화이버 또는 화이브릭 나노-카본 또는 기판과 혼합되는 얇은 전도성 와이어이다.
다른 구체적인 실시예에서 본 발명은 긴형상 미립자 및 구형상의 미립자를 갖고, 전도경로의 짜여진 공간구조가 생성된다. 그러므로 상기 기판을 통과한 전자기파는 광대역 파장에 대해 감쇄될 수 있다.
구형상의 미립자는 흑연, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 또는 카본 나노구형으로 제조된다. 또한 상기 구형상의 전도성 미립자는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철 또는 그들의 조합으로 제조된다. 상기 전도경로의 주요효과는 인입 전자기파로부터 접지로 에너지를 유도하고 EMI를 차단하는 것이다.
또한, 전자기 간섭방지 효과는 입자들과 전도성 미립자를 혼합하여 이루어질 수 있고, 상기 입자는 전기 및 자기 저항 때문에 열로 에너지를 방출하여 인입 전자기파를 감쇄한다. 따라서 기판 내의 전자기파의 반사 및 회절이 방지된다. 감 쇄입자는 원적외선 범위에서 효과적인 금속산화물, 광촉매물, 자석입자, 칼슘카본네이트, 시멘트 또는 자연미네랄이다. 금속산화물 입자는 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물을 포함한다. 자석재료입자는 자석금속산화물을 포함한다. 자연미네랄은 시멘트입자, 도토, 점토, 칼슘카본네이트, 또는 미네랄 함유 금속 또는 그들의 조합물을 포함한다.
전도성 미립자 및 흡수미립자의 이용은 반사, 회절 및 잠동효과 없이 전자기 실딩에 있어서 효과적이다.
상기 기판은 폴리머이고 플라스틱과 합성고무를 포함한다. 상기 기판은 사출성형 또는 다른 적합한 공정에 의해 생성된다. 전자기간섭 방지재료는 폴리머 합성동안에 부가되는 것이 바람직하다.
또한 전자기간섭 방지장치는, 폴리머가 입자로서 이용되고 주조와 사출성형에서 구비될 때, 부가되고, 혼합결과로 구형상이 형성된다.
또한 다른 방법에서 폴리머가 구형상으로 이용될 때, 구형상은 변형되고 전자기 간섭방지 재료가 부가되거나 전자기 간섭방지 재료가 직접 구형상으로 삽입되고, 사출성형 또는 다른 작업공정에서 혼합결과가 나오게 된다.
또한 다른 방법에서 전자기 간섭방지 재료가 폴리머 구형상에 부가되고 높은 농도 혼합물을 생성하며, 소정 혼합물을 생성하도록 폴리머 구형상에 지속적으로 부가되고 소정 혼합물은 사출성형 또는 또 다른 공정에서 혼합결과가 나오게 된다.
예를 들어 소정 혼합물에서 전자기 간섭방지 재료는 중량비 5% 로 혼합된다. 상기 높은 농도 혼합물은 전자기 간섭방지 재료 25% 중량분율을 갖고 상기 중량분 율은 일반 혼합 보다 5 배 더 높으며, 전자기 간섭방지 재료 5% 중량분율로 소정 혼합물을 생성하도록 4 배 만큼의 중량을 갖는 폴리머와 혼합된다.
상기 기판은 케이스, 플레이트 또는 튜브와 같은 형상이고, 다양한 형상의 적용이 가능하다.
또한 기판은 수지코팅되고 수지는 EMI 로부터 보호가 필요한 건물벽 또는 튜브 또는 케이블의 플라스틱, 섬유, 금속, 목재, 유리에 접착된다.
또한 상기 기판은 EMI 방지 섬유재료로서 합성섬유 화이버를 사용한다.
또한 상기 기판은 EMI 방지 빌딩재료로서 시멘트입자를 사용한다.
본 발명은 전도성 미립자 또는 전자파의 에너지를 열로 방출하는 미립자를 갖는 전도성 미립자 혼합물을 이용하며 전도성 미립자에 의해 반사 및 회절을 방지한다.
전도성 미립자는 카본 또는 금속 또는 그들의 조합으로 제조된다. 소산 미립자는 금속산화물, 자석입자, 자연미네랄 또는 그들의 조합으로 제조된다.
상기 다양한 전자기 간섭방지 재료는 인입 전자기파를 흡수하고 감쇄하도록 생성된다.
전자기 간섭방지 재료는 플라스틱 또는 합성고무에 부가되고 사출성형 또는 다른 적절한 공정에 의해 생성되며, 케이스는 부가적인 요소없이 광대역 스펙트럼을 교차하는 EMI 에 대한 실딩을 제공하여 제조된다.
코팅에 있어서 본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치의 이용이 시트 또는 튜브 그리고 장치의 내면과 외면의 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱, 섬유, 제조재료, 종이에 적용 가능하다. 합성섬유의 적용에 있어서 전자기 간섭방지 재료는 섬유의 표면에 적용되거나 표면의 화이버에 직접적으로 삽입된다.
본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치는 광파장 범위에 대한 전자기 실딩 기능을 갖는 기판을 제공한다. 종래기술과 비교하면, 본 발명은 긴 범위의 전도경로를 갖는 공간구조를 갖는다. 전자를 전도하는 입자와 전자기 방사를 흡수하는 입자를 사용하여, EMI는 광범위한 파장 범위에 대해 전체적으로 제거된다.
본 발명은 기판(30)과 직접적으로 결합되어 케이스를 생산하거나 종래 방법에서 수행될 수 있는 보호요소를 생산하는 것이 가능하며, 생산비용이 절약된다.
또한 본 발명은 코팅하는 것이 가능하며 EMI 보호가 광범위하게 일상적인 물건에 적용될 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도1에 도시된 바와 같이 본 발명은 광대역 파장에 대한 전자기파를 흡수하도록 프라스틱, 합성고무, 수지, 시멘트 또는 수지섬유 화이버로 혼합되는 미립자로 구성되는 전자기간섭 방지장치이다.
본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치의 전도성 미립자는 전도성 재료의 적어도 한 종류이고 긴형상 또는 뷸규칙한 형상 또는 그 혼합 형상을 갖는 튜브를 갖는다.
본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치는 전도성 미립자에 의해 형성되는 전도경로를 제공하여 EMI 에 대해 효과적이고, 흡수미립자로 인한 반사, 회절 및 잠동효과를 방지한다. 본 발명에 의한 흡수미립자는 전자기파 흡수효과를 갖는 금속산화물, 광촉매물, 자석입자, 칼슘카본네이트, 시멘트 또는 자연미네랄로 제조된다.
도1에 도시된 바와 같이 제1 실시예에서 본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치는 일종의 튜브 형태와 같은 긴형상 미립자(10)를 포함한다. 상기 긴형상 미립자(10)는 기판(30)에 함유되어 뷸규칙적인 방향성을 갖으며, 몇몇 긴형상 미립자(10)는 미립자의 단부에 각각 연결되고 전도경로의 상호연결 망이 생성된다. 이와 같은 구조에서 기판(30)을 통과한 전자기파가 감소된다.
상기 긴형상 미립자(10)는 카본 나노튜브, 카본 화이버 또는 화이브릭 나노-카본(fibric nano-carbon) 또는 기판과 결합되는 얇은 전도성 와이어이다.
상호연결된 긴형상 미립자(10)에 의해 발생된 상기 전도경로의 상호연결 망과 기판(30)을 통한 연결은 서로 연결되지 않는 입자 보다 효과적으로 EMI 를 방지 한다.
도2에 도시된 바와 같이 제2 실시예에서 본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치는 긴형상 미립자(10) 및 구형상의 미립자(10B)를 포함한다. 상기 구형상의 미립자(10B)는 다양한 직경을 갖는다. 상기 긴형상 미립자(10)와 구형상의 미립자(10B)는 기판(30)에 함유되며, 전도경로의 상호연결구조가 생성된다. 따라서 기판(30)을 통한 전자기파가 감쇄된다.
상기 구형상의 미립자(10B)는 흑연, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 또는 카본 나노구형으로 제조된다. 상기 긴형상 그리고 구형상의 미립자(10,10B)는 전기전도성을 얻는 고온반응 조건에서 그리고 긴형상 및 구형상의 작은 입자로 그라인드되는 조건에서 카본에 의해 생성된다. 또한 상기 구형상의 미립자(10B)는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철이다.
다양한 형상을 갖는 뷸규칙한 구조의 미립자의 작용이 전자현미경 이미지에 나타난다.
도8에 도시된 바와 같이 나노튜브, 스플린터(splinters) 및 구형이 플라스틱 기판과 무작위로 혼합되면 전도경로의 불규칙한 망이 전자기파의 효과적인 실딩을 제공하도록 형성된다.
도9에 도시된 바와 같이 나노 구형이 플라스틱 기판과 혼합된 경우, 본 발명의 제1 및 제2 실시예와 비교할 수 있는 것과 같이, 보다 짧은 길이를 갖는 전도경로가 생성되고, 전자기파의 실딩에 있어서 보다 적은 효과를 제공한다.
기판(30)과 긴형상 미립자(10) 그리고 구형성 미립자(10B)의 혼합은 기 판(30)의 전도성을 증가시키며 통과하는 전자기파는 감쇄된다. 그러나 반사, 회절 및 잠동효과가 방지되지 않았기 때문에, 본 발명에 의한 제3 실시예에서 흡수 미립자(20)가 부가된다. 상기 미립자는 전자기 영역 에너지를 열로 변환하여 긴형상 및 구형상(10,10B)에 의해 반사되는 전자기파를 흡수한다.
상기 흡수미립자(20)가 전자기파에 의해 통과될 때, 전자기파의 에너지는 전기 및 자기 저항에 의해 그리고 공명 및 유전체 효과에 의해 열로 방출된다. 상기 흡수미립자(20)는 금속산화물 입자이고 높은 전자저항 그리고 높은 유전체 상수값을 가지며 전자기 방사를 방출하는 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물, 예를 들면 Fe3O4 를 포함한다.
또한 상기 흡수미립자(20)는 자기재료입자로서 예를 들면 네오디움-붕소 합금 또는 아철산염이고 자기공명에 의한 전자기 방사를 방출한다. 또한 흡수미립자(20)는 원적외선 범위 내에서 효과적인 자연미네랄, 시멘트입자, 도토, 점토, 칼슘카본네이트 또는 실리콘 함유 미네랄, 철, 알루미늄, 니켈, 카본, 마그네슘, 망간 또는 크롬 또는 미네랄이다.
적합한 자연미네랄은 전기석, 반상 안산암, 수정 및 미광(glimmer)를 포함한다. 전자기파의 흡수는 높은 전기저항과 높은 유전체 상수에 의해 달성된다.
도4는 본 발명에 의한 전자기간섭 방지장치의 제4 실시예로서 구형상의 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)를 갖는다. 긴형상 미립자는 사용되지 않았지만 전도성 미립자와 흡수미립자의 혼합물은 한 종류를 사용할 때 보다 전자기 실딩에 있어서 보다 우수한 효과가 있다.
연구는, 다양한 파장에서 실딩효과가 구형상의 전도성 미립자 및 흡수미립자의 직경에 의존하는 것을 도시한다. 따라서 본 발명에 의한 상기 구형상의 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)는 다양한 직경을 갖기 때문에 광대역 파장에 대한 전자기파를 효과적으로 감쇄한다. 매운 짧은 파장를 갖는 전자기파는 1nm와 100nm 사이의 직경을 갖는 구형상의 미립자(10B) 및 흡수미립자(20)에 의해 실드된다.
상기 기판(30)은 폴리머, 수지, 합성화이버 또는 시멘트로 제조된다.
상기 기판(30)의 바람직한 폴리머는 PC, PE, 폴리에스테르, PVC, ABS, PT, PU, 나일론, 아크릴, 수지, 합성고무, 합성스폰지 및 실리콘을 포함한다. 상기 기판은 사출성형 또는 또 다른 적절한 공정에 의해 생성되고 하나의 케이스, 플레이트 또는 튜브로 형성되며, 다수의 적용을 가능하게 한다. 도5에 도시된 바와 같이 기판은 케이스(40)이고 EMI 로부터 케이블(70)을 보호하거나 반대로 케이블(70)로부터 발생하는 EMI 로부터 환경을 실딩한다.
또한, 상기 기판(30)은 수지코팅이 된다. 상기 수지는 EMI 로부터 보호효과를 덩기 위해 구조물 또는 튜브 또는 케이블의 플라스틱, 섬유, 금속, 목재, 유리 또는 벽에 접착된다.
상기 기판(30)이 폴리머라면, 미립자는 이하의 방법 중의 하나에 의해 삽입된다. (1) 폴리머화 동안에 미립자가 부가된다. (2) 폴리머화 후에, 폴리머가 입자로 이용가능하고 주조 및 사출성형에 구비된다면 미립자는 입자로 부가되고 구형상은 혼합물 결과로 형성된다. (3) 폴리머는 구형상으로 이용가능할 때 구형상은 변 형되고 미립자가 부가되거나 미립자가 구형상으로 직접 삽입되고 혼합결과가 사출성형 또는 다른 작업공정으로 이루어진다.
(4) 미립자가 폴리머 구형상으로 부가되고 높은 농도 혼합물을 생성하며, 미립자는 지속적으로 소정 혼합물을 생성하도록 폴리머 구형상에 부가되고 소정 혼합물은 사출성형 또는 또 다른 공정에서 구비된다.
예를 들어 일반적인 혼합물에서 미립자는 중량비 5% 로 폴리머와 혼합된다. 상기 높은 농도 혼합물은 미립자 25% 중량분율을 갖고 소정 혼합물 보다 5 배 더 높으며, 미립자 5% 중량분율로 소정 혼합물을 이루도록 4배 만큼의 중량을 갖는 폴리머와 혼합된다.
상기 폴리머가 합성고무 또는 스폰지라면, 미립자는 합성고무 또는 스폰지의의 생산 동안에 부가되는 것이 바람직하다.
상기 기판(30)이 합성섬유로 제조된다면 미립자는 합성섬유 합성동안에 구형상을 형성하면서 부가되거나 화이버가 분리되었을 때 부가된다.
기판(30)이 시멘트로 제조된다면, 미립자는 EMI 에 대해 실드하는 벽과 분리기에 부가될 것이다.
참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
도1은 본 발명의 제1 실시예로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도2는 본 발명의 제2 실시예로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도3은 본 발명의 제2 실시예로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도4는 본 발명의 제3 실시예로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도5는 본 발명의 실시예로서 케이스로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도6은 본 발명의 실시예로서 플레이트로서 전자기간섭 방지장치의 기능을 설명하기 위해 도시한 것이고,
도7은 본 발명의 실시예로서 튜브로서 전자기간섭 방지장치의 단면도를 도시한 것이고,
도8은 본 발명의 실시예로서 긴형상이고 구형상인 나노 미립자를 갖는 전자기간섭 방지장치를 전자현미경으로 관찰한 사진을 도시한 것이고,
도9는 종래기술에 의한 구형상을 갖는 나노 미립자를 갖는 전자기간섭 방지장치를 전자현미경으로 관찰한 사진을 도시한 것이다.

Claims (26)

  1. 전자기간섭 방지장치에 있어서,
    기판; 및
    상기 기판 내에 적어도 한 종류 이상 분산된 다수의 미립자;를 포함하며
    상기 미립자는 전도성 미립자이고 적어도 부분적으로 긴형상의 전도성 미립자를 포함하고,
    전기적인 전도 경로망은 상기 기판 내에 형성되고 인입 전자기파를 감쇄시키는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 긴형상의 전도성 미립자는 카본 나노-튜브, 활성카본 화이버, 카본화이버, 나노카본, 금속와이어 또는 긴형상 전도성요소, 또는 그들의 조합으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 긴형상의 전도성 미립자 주변의 전도성 미립자는 구형상의 전도성 미립자이고 상기 기판 내에서 불규칙하게 분산된 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 불규칙하게 분산된 다양한 크기이고 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소, 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 금속으로 제조되고 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철, 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 카본 구형상의 미립자 및 금속 구형의 미립자를 포함하고, 상기 카본 구형상의 미립자는 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소, 또는 그들의 조합으로 제조되고, 상기 금속 구형의 미립자는 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석규소 또는 규소철, 또는 그들의 조합으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 미립자 주변의 미립자는 흡수미립자를 포함하고 흡수 인입 전자기파는 전도성 미립자에 의해 반사되고 회절되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 금속산화물로 제조되고 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 자석입자로 제조되고 금속 또는 자석금속산화물 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 자연미네랄로 제조되고 시멘트입자, 도토, 점토 또는 칼슘카본네이트 또는 원적외선 범위에서 효과적인 그들의 조합 또는 자연미네랄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 폴리머로 제조되고 플라스틱 또는 합성고무를 포함하며 사출성형 생산방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 미립자가, 상기 미립자의 합성 동안에 상기 기판에 부가되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 미립자가 기판에 부가된 후에, 상기 기판은 입자로 형성되고 사출성형이 준비되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 미립자가 기판에 부가된 후에, 상기 기판이 합성되고 사출성형 이후 입자로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 미립자는 고농도 혼합을 형성하도록 기판에 부가되고 사출성형 이후에 기판재료와 혼합되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 전자장치를 하우징(housing)한 케이스인 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 전자기 간섭을 방지하기 위한 플레이트 또는 실딩용 튜브인 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 수지코팅되고, 수지코팅은 전자기 간섭으로부터 보호효과를 갖도록 기판의 내부 또는 외부 표면, 시트 또는 튜브 또는 케이블 내부의 목재, 시멘트, 유리, 플라스틱, 섬유, 구조재료 또는 금속에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 미립자는 합성섬유의 표면에 적용되거나 전자기 간섭으로부터 보호효과를 얻기 위해 합성섬유의 화이버에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 시멘트로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  21. 전자기간섭 방지장치에 있어서,
    기판과;
    상기 기판 내에 불규칙하게 분배되며 적어도 한 종류의 구형상의 전도성 미립자와 적어도 한 종류의 흡수 미립자를 포함하는 다수의 미립자;를 포함하고,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 인입 전자기파를 감쇄하고,
    상기 흡수미립자는 인입 전자기파와, 구형상의 전도성 미립자에 의해 반사되고 회절되는 전자기파를 흡수하고 열로 에너지를 방출하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 카본으로 제조되고, 대나무형 카본, C60 분자, 활성카본, 카본 나노구형 또는 구형 전도성 요소 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 구형상의 전도성 미립자는 금속으로 제조되고 금, 은, 구리, 철, 무쇠, 니켈, 주석실리콘 또는 실리콘철 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 금속산화물로 제조되고 알루미늄산화물, 아연산화물, 티타늄이산화물, 광촉매물 또는 철산화물 또는 그들의 조합물로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 자석입자로 제조되고 금속 또는 자석금속산화물 또는 그들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 흡수미립자는 자연미네랄로 제조되고 시멘트입자, 도토(potter's cray), 점토 또는 칼슘카보네이트 또는 원적외선 범위에서 효과적인 그들의 조합 또는 자연미네랄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기간섭 방지장치.
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