KR101020726B1 - Assembly for printed circuit board and lug of heat sink - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 홀을 포함하는 기판과, 기판에 형성되어 절연시키고 기판 홀에 대응되게 형성된 절연층 홀을 포함하는 절연층과, 절연층에 형성되고 절연층 홀과 이격되어 형성되며 절연층에 형성된 절연층 노출 홈을 포함하는 동박층과, 동박층을 감싸고 절연층 노출 홈을 포함하도록 서로 이격되어 형성된 잉크층을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 히트 싱크에 장착되고 방열 홀이 형성되며 기판 홀과 절연층 홀 및 절연층 노출 홈에 삽입되어 절연층 노출 홈에 삽입된 일부분이 솔더링 처리에 의해 고정된 히트 싱크용 러그(LUG)를 포함하는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체를 제공한다.The present invention provides an insulating layer including a substrate including a substrate hole, an insulating layer hole formed on the substrate, the insulating layer hole formed to insulate the substrate hole, and formed in the insulating layer and spaced apart from the insulating layer hole. Insulating layer including a copper foil layer including an insulating layer exposed groove, and an ink layer surrounding the copper foil layer and spaced apart from each other to include an insulating layer exposed groove, and mounted on a heat sink, a heat radiation hole is formed, the substrate hole and the insulating layer Provided is an assembly of a heat sink lug with a printed circuit board comprising a heat sink lug (LUG) in which a portion inserted into the hole and the insulating layer exposed groove and inserted into the insulating layer exposed groove is fixed by a soldering process.

히트 싱크용 러그(LUG), 인쇄 회로 기판, 솔더링(Soldering) 처리 Lug for heat sinks, printed circuit boards, soldering

Description

인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체{Assembly for printed circuit board and lug of heat sink}Assembly for printed circuit board and lug of heat sink

실시예는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체에 관한 것이다.Embodiments relate to assemblies of printed circuit boards and lugs for heat sinks.

일반적으로, 히트 싱크는 전자부품에 장착되어 전자부품의 과열 현상을 방지하였다. 즉, 히트 싱크는 전자부품에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방출할 수 있도록 제작되었다.Generally, heat sinks are mounted on electronic components to prevent overheating of the electronic components. That is, the heat sink is designed to easily discharge the driving heat generated from the electronic components to the outside.

이때, 히트 싱크는 히트 싱크 탑재를 위한 히트 싱크용 러그(LUG)에 의해 인쇄 회로 기판과 고정되었다.
그러나, 종래 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 히트 싱크용 러그와 인쇄 회로 기판을 고정시에, 고정을 위한 재료비가 상승하는 문제점이 있었다.
또한, 종래 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 Wave soldering 공정시에, 히트 싱크용 러그와 인쇄 회로 기판간의 들뜸 현상이 일어나 열충격 시험에 의해 납땜 고정율이 떨어지는 문제점이 있었다.At this time, the heat sink was fixed to the printed circuit board by a heat sink lug (LUG) for mounting the heat sink.
However, the conventional assembly of the printed circuit board and the heat sink lug has a problem that the material cost for fixing is increased when fixing the heat sink lug and the printed circuit board.
In addition, a conventional assembly of a printed circuit board and a heat sink lug has a problem in that a fixed rate of solder decreases due to a thermal shock test due to a lifting phenomenon between the heat sink lug and the printed circuit board during a wave soldering process.

더욱이, 종래 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 히트 싱크에 잔류하는 구동열을 원활하게 외부로 방출할 수가 없어 방열 특성이 떨어지는 문제점이 있었다.Moreover, the assembly of the conventional printed circuit board and the lug for the heat sink has a problem that the heat dissipation characteristics are inferior because the drive heat remaining in the heat sink cannot be smoothly discharged to the outside.

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실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 고정을 위한 재료비의 상승을 억제시킬 수 있다.
또한, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 Wave soldering 공정시에 히트 싱크용 러그와 인쇄 회로 기판간의 들뜸 현상을 더욱 방지할 수가 있어 열충격 시험에 의해 납땜 고정율이 떨어지는 것을 더욱 방지할 수 있다.
더욱이, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 히트 싱크에 잔류하는 구동열이 동박층과 잉크층을 통해 열전달특성을 높혀 외부로 원활하게 방출할 수가 있어 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.The assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment can suppress an increase in the material cost for fixing.
In addition, the assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment can further prevent the lifting phenomenon between the heat sink lug and the printed circuit board during the wave soldering process, further reducing the fixed solder rate by thermal shock test. You can prevent it.
Furthermore, in the assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment, the driving heat remaining in the heat sink increases the heat transfer characteristics through the copper foil layer and the ink layer so that it can be smoothly discharged to the outside, thereby further improving heat dissipation characteristics. Can be.

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실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 기판 홀을 포함하는 기판과, 기판에 형성되어 절연시키고 기판 홀에 대응되게 형성된 절연층 홀을 포함하는 절연층과, 절연층에 형성되고 절연층 홀과 이격되어 형성되며 절연층에 형성된 절연층 노출 홈을 포함하는 동박층과, 동박층을 감싸고 절연층 노출 홈을 포함하도록 서로 이격되어 형성된 잉크층을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 히트 싱크에 장착되고 방열 홀이 형성되며 기판 홀과 절연층 홀 및 절연층 노출 홈에 삽입되어 절연층 노출 홈에 삽입된 일부분이 솔더링 처리에 의해 고정된 히트 싱크용 러그(LUG)를 포함한다.An assembly of a printed circuit board and a heat sink lug according to an embodiment includes an insulating layer including a substrate including a substrate hole, an insulating layer hole formed in the substrate, the insulating layer hole formed to correspond to the substrate hole, and A printed circuit board and a heat sink including a copper foil layer formed to be spaced apart from the insulating layer hole and including an insulating layer exposed groove formed in the insulating layer, and an ink layer surrounding the copper foil layer and spaced apart from each other to include the insulating layer exposed groove. A heat sink lug is mounted, a heat dissipation hole is formed, and a portion inserted into the substrate hole, the insulating layer hole, and the insulating layer exposure groove and inserted into the insulating layer exposure groove is fixed by the soldering process.

실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 고정을 위한 재료비의 상승을 억제시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 Wave soldering 공정시에 히트 싱크용 러그와 인쇄 회로 기판간의 들뜸 현상을 더욱 방지할 수가 있어 열충격 시험에 의해 납땜 고정율이 떨어지는 것을 더욱 방지할 수 있는 다른 효과가 있다.
더욱이, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체는 히트 싱크에 잔류하는 구동열이 동박층과 잉크층을 통해 열전달특성을 높혀 외부로 원활하게 방출할 수가 있어 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있는 또 다른 효과가 있다.The assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment has the effect of suppressing the increase in the material cost for fixing.
In addition, the assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment can further prevent the lifting phenomenon between the heat sink lug and the printed circuit board during the wave soldering process, further reducing the fixed solder rate by thermal shock test. There are other effects that can be prevented.
Furthermore, in the assembly of the printed circuit board and the heat sink lug according to the embodiment, the driving heat remaining in the heat sink increases the heat transfer characteristics through the copper foil layer and the ink layer so that it can be smoothly discharged to the outside, thereby further improving heat dissipation characteristics. There is another effect that can be.

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이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트 싱크용 러그(LUG)에 히트 싱크가 장착된 상태를 보여주기 위한 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.1 is a side view for showing a state in which a heat sink is mounted on a heat sink lug (LUG) according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. .

도 3은 도 2에 도시한 X~X 영역을 잘라서 나타낸 단면도이고, 도 4 및 도 5는 도 3에 도시한 인쇄 회로 기판에 솔더용 보조 수단이 형성된 상태를 보여주기 위한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line X to X shown in FIG. 2, and FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views illustrating a state in which an auxiliary means for solder is formed on the printed circuit board of FIG. 3.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 히트 싱크용 러그(102)는 히트 싱크(104)에 장착된다.1 to 5, the lug 102 for a heat sink according to an embodiment of the present invention is mounted to the heat sink 104.

이때, 히트 싱크용 러그(102)는 방열 홀(h1, h2)과 제 1, 2, 3 고정부(102a, 102b, 102c)등을 포함할 수가 있다.At this time, the heat sink lug 102 may include heat dissipation holes h1 and h2 and first, second and third fixing parts 102a, 102b, 102c, and the like.

즉, 히트 싱크용 러그(102)의 일부에 사각형상의 방열 홀(h1, h2)이 형성될 수가 있고, 도시하지는 않았지만 원형 또는 다른 다각형상의 방열 홀(미도시)이 형성될 수가 있다.That is, rectangular heat dissipation holes h1 and h2 may be formed in a part of the heat sink lug 102, and heat dissipation holes (not shown) of circular or other polygonal shape may be formed although not shown.

이러한, 방열 홀(h1, h2)은 히트 싱크에 잔류하는 구동열을 원활하게 외부로 방출할 수가 있어 방열 특성을 향상시킬 수가 있게 된다.The heat dissipation holes h1 and h2 can smoothly discharge the driving heat remaining in the heat sink to the outside, thereby improving heat dissipation characteristics.

제 1, 2, 3 고정부(102a, 102b, 102c)는 이후에 진술할 인쇄 회로 기판(106)과 고정되도록 장착된다.The first, second and third fixing portions 102a, 102b and 102c are mounted to be fixed with the printed circuit board 106 which will be described later.

즉, 인쇄 회로 기판(106)은 기판(106a)과, 절연층(106b)과, 동박층(106c)과, 잉크층(106d)등을 포함한다.That is, the printed circuit board 106 includes a substrate 106a, an insulating layer 106b, a copper foil layer 106c, an ink layer 106d, and the like.

기판(106a)은 일부의 기판 홀(h3)을 포함하도록 제작되고, 절연층(106b)은 기판(106a)에 형성되어 절연시키고 기판 홀(h3)에 대응되게 형성된 일부의 절연층 홀(h4)을 포함하도록 제작된다.The substrate 106a is fabricated to include a portion of the substrate hole h3, and the insulating layer 106b is formed in the substrate 106a to insulate and forms a portion of the insulating layer hole h4 corresponding to the substrate hole h3. It is made to include.

동박층(106c)은 절연층(106b)에 형성되고 절연층 홀(h4)과 이격되어 형성되며 절연층(106b)에 절연층 노출 홈(h5)이 포함하여 형성되도록 제작된다.The copper foil layer 106c is formed in the insulating layer 106b and is formed to be spaced apart from the insulating layer hole h4, and is formed to include the insulating layer exposure groove h5 in the insulating layer 106b.

또한, 잉크층(106d)은 동박층(106c)을 감싸고 절연층 노출 홈(h5)을 포함하 도록 서로 이격되어 형성된다.In addition, the ink layers 106d are formed to be spaced apart from each other to surround the copper foil layer 106c and to include the insulating layer exposing grooves h5.

이때, 히트 싱크용 러그(102)는 기판 홀(h3)과 절연층 홀(h4)에 대응되게 형성되도록 제 1, 2 고정부(102a, 102b)를 포함할 수가 있고, 절연층 노출 홈(h5)에 대응되게 형성되도록 제 3 고정부(102c)를 포함할 수가 있다.In this case, the heat sink lug 102 may include first and second fixing parts 102a and 102b to be formed to correspond to the substrate hole h3 and the insulating layer hole h4, and the insulating layer exposing groove h5. It may include a third fixing part 102c to be formed to correspond to.

여기서, 제 3 고정부(102c)는 제 1 고정부(102a) 및 제 2 고정부(102b) 사이에 배치될 수가 있다.Here, the third fixing part 102c may be disposed between the first fixing part 102a and the second fixing part 102b.

이러한, 제 1, 2, 3 고정부(102a, 102b, 102c)는 기판 홀(h3)과 절연층 홀(h4) 및 절연층 노출 홈(h5)에 삽입되고, 절연층 노출 홈(h5)에 삽입된 일부분이 솔더링 처리에 의해 납땜 고정된다.
한편, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 절연층(106b)에 형성되되 동박층(106c) 또는 잉크층(106d)중 어느 하나 또는 둘에 통상적으로 납땜에 사용되는 솔더링제인 솔더용 보조 수단(108)이 더 형성될 수가 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(106)과 히트 싱크용 러그(102)의 조립체는 고정부(102c)만을 고정시키므로, 히트 싱크용 러그(102)와 인쇄 회로 기판(106)을 고정시에 고정을 위한 재료비의 상승을 억제시킬 수가 있게 된다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(106)과 히트 싱크용 러그(102)의 조립체는 솔더용 보조 수단(108)을 더 포함하므로, Wave soldering 공정시에 히트 싱크용 러그(102)와 인쇄 회로 기판(106)간의 들뜸 현상을 더욱 방지할 수가 있어 열충격 시험에 의해 납땜 고정율이 떨어지는 것을 더욱 방지할 수가 있게 된다.
더욱이, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(106)과 히트 싱크용 러그(102)의 조립체는 기판(106a), 절연층(106b), 동박층(106c), 잉크층(106d)을 포함하는 인쇄 회로 기판(106)과, 방열 홀(h1, h2)을 갖는 히트 싱크용 러그(102)를 포함한다.The first, second, and third fixing parts 102a, 102b, and 102c are inserted into the substrate hole h3, the insulating layer hole h4, and the insulating layer exposing groove h5, and are inserted into the insulating layer exposing groove h5. The inserted portion is soldered and fixed by the soldering process.
Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 5, auxiliary means for solder, which is formed in the insulating layer 106b and is a soldering agent commonly used for soldering to either or both of the copper foil layer 106c or the ink layer 106d ( 108 may be further formed.
Therefore, since the assembly of the printed circuit board 106 and the heat sink lug 102 according to the embodiment of the present invention fixes only the fixing part 102c, the heat sink lug 102 and the printed circuit board 106 are fixed. It is possible to suppress an increase in the material cost for fixing at the time of fixing.
In addition, since the assembly of the printed circuit board 106 and the heat sink lug 102 according to the embodiment of the present invention further includes an auxiliary means for soldering 108, the lug 102 for the heat sink during the wave soldering process ) And the printed circuit board 106 can further prevent the phenomenon of lifting, and further prevent the fixed solder rate from dropping by the thermal shock test.
In addition, the assembly of the printed circuit board 106 and the heat sink lug 102 according to the embodiment of the present invention comprises a substrate 106a, an insulating layer 106b, a copper foil layer 106c, an ink layer 106d. The printed circuit board 106 and the heat sink lug 102 which have heat dissipation holes h1 and h2 are included.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(106)과 히트 싱크용 러그(102)의 조립체는 동박층(106c)을 감싸 전기적으로 접촉되는 잉크층(106d)과 히트 싱크용 러그(102)의 제 3 고정부(102c)가 서로 접촉되므로, 히트 싱크(104)에 잔류하는 구동열이 동박층(106c)과 잉크층(106d)을 통해 열전달특성을 높혀 외부로 원활하게 방출할 수가 있어 방열 특성을 더욱 향상시킬 수가 있게 된다.Therefore, the assembly of the printed circuit board 106 and the heat sink lug 102 according to the embodiment of the present invention wraps the copper foil layer 106c and makes electrical contact with the ink layer 106d and the heat sink lug 102. Since the third fixing portions 102c of the C1) come into contact with each other, the driving heat remaining in the heat sink 104 can be easily released to the outside by increasing the heat transfer characteristics through the copper foil layer 106c and the ink layer 106d. It is possible to further improve heat dissipation characteristics.

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본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 히트 싱크용 러그(LUG)에 히트 싱크가 장착된 상태를 보여주기 위한 측면도.1 is a side view for showing a state in which the heat sink is mounted on the heat sink lug (LUG) according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 X~X 영역을 잘라서 나타낸 단면도.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line X to X shown in FIG. 2. FIG.

도 4 및 도 5는 도 3에 도시한 인쇄 회로 기판에 솔더용 보조 수단이 형성된 상태를 보여주기 위한 단면도.4 and 5 are cross-sectional views for showing a state in which the auxiliary means for solder is formed on the printed circuit board shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

102 : 히트 싱크용 러그 102a : 제 1 고정부102 lug for heat sink 102a first fixing part

102b : 제 2 고정부 102c : 제 3 고정부102b: second fixing part 102c: third fixing part

104 : 히트 싱크 106 : 인쇄 회로 기판104: heat sink 106: printed circuit board

106a : 기판 106b : 절연층106a: substrate 106b: insulating layer

106c : 동박층106c: copper foil layer

106d : 잉크층 108 : 솔더용 보조 수단106d: Ink layer 108: Auxiliary means for soldering

h1, h2 : 방열 홀 h3 : 기판 홀h1, h2: heat dissipation hole h3: substrate hole

h4 : 절연층 홀 h5 : 절연층 노출 홈h4: insulation layer hole h5: insulation layer exposed groove

Claims (5)

기판 홀을 포함하는 기판과;A substrate comprising a substrate hole; 상기 기판에 형성되어 절연시키고 상기 기판 홀에 대응되게 형성된 절연층 홀을 포함하는 절연층과;An insulating layer formed on the substrate to insulate and including an insulating layer hole formed to correspond to the substrate hole; 상기 절연층에 형성되고 상기 절연층 홀과 이격되어 형성되며 상기 절연층에 형성된 절연층 노출 홈을 포함하는 동박층과;A copper foil layer formed in the insulating layer and spaced apart from the insulating layer hole and including an insulating layer exposing groove formed in the insulating layer; 상기 동박층을 감싸고 상기 절연층 노출 홈을 포함하도록 서로 이격되어 형성된 잉크층을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및A printed circuit board surrounding the copper foil layer and including ink layers spaced apart from each other to include the insulating layer exposed grooves; And 히트 싱크에 장착되고 방열 홀이 형성되며 상기 기판 홀과 상기 절연층 홀 및 상기 절연층 노출 홈에 삽입되어, 상기 절연층 노출 홈에 삽입된 일부분이 솔더링 처리에 의해 고정된 히트 싱크용 러그(LUG)를 포함하는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체.Lug for heat sink mounted on a heat sink, a heat radiation hole is formed and inserted into the substrate hole, the insulating layer hole, and the insulating layer exposure groove, and a part inserted into the insulating layer exposure groove is fixed by soldering. Assembly of a printed circuit board and a heat sink lug. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 잉크층은 솔더레지스트 잉크를 포함하는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체.And the ink layer comprises a printed circuit board comprising solder resist ink and a lug for a heat sink. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연층에 형성되되 상기 동박층 또는 상기 잉크층중 어느 하나 또는 둘에 솔더용 보조 수단이 형성되는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체.An assembly of a printed circuit board and a heat sink lug formed in the insulating layer, wherein an auxiliary means for solder is formed on one or both of the copper foil layer or the ink layer. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 히트 싱크용 러그는,The heat sink lug, 상기 기판 홀과 상기 절연층 홀에 대응되게 형성된 제 1, 2 고정부; 및First and second fixing parts formed to correspond to the substrate hole and the insulating layer hole; And 상기 절연층 노출 홈에 대응되게 형성된 제 3 고정부를 포함하는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체.An assembly of a printed circuit board and a heat sink lug comprising a third fixing part formed corresponding to the insulating layer exposed groove. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 3 고정부는 상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판과 히트 싱크용 러그의 조립체.And the third fixing part is disposed between the first fixing part and the second fixing part.
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