KR101019810B1 - 두 개의 제어된 위상을 갖는 스위칭 장치 - Google Patents
두 개의 제어된 위상을 갖는 스위칭 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (10)
- 2개의 제어된 위상들(4a,b)을 갖는 스위칭 장치(2)로서,각각의 위상(4a,b)은 히트 싱크(18) 상에서 냉각될 적어도 하나의 컴포넌트(16a,b)를 갖는 각각의 인쇄 회로 기판 어셈블리(12a,b)와 연관되고, 상기 히트 싱크(18)는 그 연장 방향(20)에 대하여 가로질러 T-형 단면을 가지며, 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b)은 상기 히트 싱크(18)의 중심 림(26)의 양쪽 측면들(28a,b) 상에 배열되고, 상기 2개의 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b)의 상기 컴포넌트들(16a,b)은 서로 마주보고 각각 상기 중심 림(26)의 일 측면(28a,b) 상에 놓이는,스위칭 장치.
- 제1항에 있어서,상기 히트 싱크(18)는 상기 연장 방향(20)으로 상기 컴포넌트(16a,b)보다 더 길고, 상기 2개의 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b)의 상기 컴포넌트들(16a,b)은 상기 연장 방향(20)으로 상기 중심 림(26)에 대하여 겹치지 않도록(30a,b) 배열되는,스위칭 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 위상들(4a,b)에 대한 콘택 접속부들(10)을 포함하고, 상기 콘택 접속부들(10)은 상기 히트 싱크(18)의 연장 방향(20)으로 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b)의 단부들(7,9)에 배열되는,스위칭 장치.
- 제3항에 있어서,각각의 인쇄 회로 기판 어셈블리(12a,b)는 상기 히트 싱크(18)의 연장 방향(20)으로 상기 단부들(7,9) 양쪽에서 상기 위상들(4a,b)에 대한 콘택 접속부(10)를 갖는,스위칭 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,추가 위상(4c)에 대한 컨덕터(14)를 포함하고, 상기 컨덕터(14)는 상기 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b) 사이에 배열되며 상기 히트 싱크(18)의 상기 연장 방향(20)으로 연장되는,스위칭 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판 어셈블리들(12a,b)과 전기적으로 접촉하기 위해서, 상기 히트 싱크(18)의 상기 연장 방향(20)에 대하여 가로질러 연장되는 접속 부분(36,48)을 포함하는,스위칭 장치.
- 제6항에 있어서,상기 접속 부분(36,48)은 플러그 커넥터인,스위칭 장치.
- 제6항에 있어서,상기 접속 부분(36,48)은 인쇄 회로 기판인,스위칭 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 컴포넌트들(16a,b)은 상기 히트 싱크(18)에 대해 프리스트레싱(prestress)되는,스위칭 장치.
- 제9항에 있어서,상기 컴포넌트들(16a,b)은 상기 히트 싱크(18)에 부착되는,스위칭 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP07012786A EP2009974B1 (de) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | Schaltgerät mit zwei gesteuerten Phasen |
EP07012786.5 | 2007-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090004563A KR20090004563A (ko) | 2009-01-12 |
KR101019810B1 true KR101019810B1 (ko) | 2011-03-04 |
Family
ID=38669522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080060767A KR101019810B1 (ko) | 2007-06-29 | 2008-06-26 | 두 개의 제어된 위상을 갖는 스위칭 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7626824B2 (ko) |
EP (1) | EP2009974B1 (ko) |
KR (1) | KR101019810B1 (ko) |
CN (1) | CN101335138B (ko) |
AT (1) | ATE477705T1 (ko) |
BR (1) | BRPI0803724B1 (ko) |
DE (1) | DE502007004726D1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE502007004726D1 (de) | 2007-06-29 | 2010-09-23 | Siemens Ag | Schaltgerät mit zwei gesteuerten Phasen |
KR102030727B1 (ko) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 엘에스산전 주식회사 | 서브모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6049459A (en) * | 1997-11-17 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Nesting clamps for electrical components |
US6330160B1 (en) | 2000-07-25 | 2001-12-11 | Lucent Technologies, Inc. | Component retention clip for a heat sink assembly |
US20050088831A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-04-28 | Saul Lin | Power regulator |
EP2009974A1 (de) | 2007-06-29 | 2008-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltgerät mit zwei gesteuerten Phasen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6195257B1 (en) * | 1999-02-13 | 2001-02-27 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method of adapting a rectifier module to enhance cooling |
US6310776B1 (en) * | 1999-03-01 | 2001-10-30 | Vincent Byrne | Transverse mountable heat sink for use in an electronic device |
US6201699B1 (en) * | 1999-03-01 | 2001-03-13 | Lucent Technologies Inc. | Transverse mountable heat sink for use in an electronic device |
EP1496534B1 (de) * | 2003-07-11 | 2006-08-30 | Abb Research Ltd. | Hochleistungsschalter mit Kühlrippenanordnung |
JP2005341630A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
US7149088B2 (en) * | 2004-06-18 | 2006-12-12 | International Rectifier Corporation | Half-bridge power module with insert molded heatsinks |
US7289327B2 (en) * | 2006-02-27 | 2007-10-30 | Stakick Group L.P. | Active cooling methods and apparatus for modules |
US7423885B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-09-09 | Entorian Technologies, Lp | Die module system |
-
2007
- 2007-06-29 DE DE502007004726T patent/DE502007004726D1/de active Active
- 2007-06-29 EP EP07012786A patent/EP2009974B1/de active Active
- 2007-06-29 AT AT07012786T patent/ATE477705T1/de active
-
2008
- 2008-06-23 US US12/213,654 patent/US7626824B2/en active Active
- 2008-06-26 KR KR1020080060767A patent/KR101019810B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-27 BR BRPI0803724-8A patent/BRPI0803724B1/pt active IP Right Grant
- 2008-06-30 CN CN2008101276102A patent/CN101335138B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6049459A (en) * | 1997-11-17 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Nesting clamps for electrical components |
US6330160B1 (en) | 2000-07-25 | 2001-12-11 | Lucent Technologies, Inc. | Component retention clip for a heat sink assembly |
US20050088831A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-04-28 | Saul Lin | Power regulator |
EP2009974A1 (de) | 2007-06-29 | 2008-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltgerät mit zwei gesteuerten Phasen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2009974B1 (de) | 2010-08-11 |
KR20090004563A (ko) | 2009-01-12 |
ATE477705T1 (de) | 2010-08-15 |
EP2009974A1 (de) | 2008-12-31 |
US20090016026A1 (en) | 2009-01-15 |
DE502007004726D1 (de) | 2010-09-23 |
BRPI0803724A2 (pt) | 2009-04-22 |
CN101335138B (zh) | 2011-04-06 |
US7626824B2 (en) | 2009-12-01 |
CN101335138A (zh) | 2008-12-31 |
BRPI0803724B1 (pt) | 2023-01-17 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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